PCB設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)建議

本文所描述參閱背景為深圳市博敏電子PCB工藝制程、控制能力；所描述之參數(shù)為客戶PCB設(shè)計的建議值；建議PCB設(shè)計最好不要超越文件中所描述的最小值，否那么無法加工或帶來加工本錢過高的現(xiàn)象。

一、前提要求

1、建議客戶提供生產(chǎn)文件采用GERBER

File，防止轉(zhuǎn)換資料時因客戶設(shè)計不夠標(biāo)準(zhǔn)或我司軟件版本的因素造成失誤，從而誘發(fā)品質(zhì)問題。

2、建議客戶在轉(zhuǎn)換Gerber

File

時采用?“Gerber

RS-274X〞、“2：5〞

格式輸出，以確保資料精度；有局部客戶在輸出Gerber

File時采用3：5格式，此方式會造成層與層之間的重合度較差，從而影響PCB的層間精度；

3、倘假設(shè)客戶有Gerber

File

及PCB資料提供我司生產(chǎn)時，請備注以何種文件為準(zhǔn)；

4、倘假設(shè)客戶提供的Gerber

File為轉(zhuǎn)廠資料，請?jiān)卩]件中給予說明，防止我司再次對資料重新處理、補(bǔ)償，從而影響孔徑及線寬的控制范圍；

二、資料設(shè)計要求

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

鉆孔

機(jī)械鉆孔

〔圖A〕

最小孔徑

0.2mm

要求孔徑板厚比≥1：6；孔徑板厚比越小對孔化質(zhì)量影響就越大

最大孔徑

6.5mm

當(dāng)孔超出6.5mm時，可以采用擴(kuò)孔或電銑完成最小槽寬

〔圖B〕

金屬化槽寬

≥

0.50mm

孔徑

槽寬

〔圖A〕

〔圖B〕

非金屬槽寬

≥

0.80mm

激光鉆孔

≤0.15mm

除HDI設(shè)計方式，一般我司不建議客戶孔徑＜0.2mm

孔位間距

〔圖C〕

a、過孔孔位間距≥0.30mm

b、孔銅要求越厚，間距應(yīng)越大

c、孔間距過小容易產(chǎn)生破孔影響質(zhì)量

d、不同網(wǎng)絡(luò)插件孔依據(jù)客戶平安間距

間距

間

距

〔圖C〕

〔圖D〕

孔到板邊

〔圖D〕

a、孔邊到板邊≥0.3mm

b、小于該范圍易出現(xiàn)破孔現(xiàn)象

c、除半孔板外

郵票孔

孔徑≥0.60mm；間距≥0.30mm

孔徑公差

金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.08mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.10mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.16mm

超上述范圍按成型公差

非金屬化孔

￠0.2

~

0.8：±0.06mm

￠0.81

~

￠1.60：±0.08mm

￠1.61

~

￠5.00：±0.10mm

超上述范圍按成型公差

沉孔

倘假設(shè)有需要生產(chǎn)沉孔，務(wù)必備注沉孔類別〔圓錐、矩形〕、貫穿層、沉孔深度公差等；我司根據(jù)客戶要求評審能否生產(chǎn)、控制；

其它考前須知

1、當(dāng)客戶提供的生產(chǎn)資料沒有鉆孔文件，只有分孔圖時，請確保分孔圖的正確；如：孔位、孔數(shù)、孔徑；

2、建議明確孔屬性，在軟件中定義NPTH及PTH的屬性，以便識別；

3、防止重孔的發(fā)生，特別小孔中有大孔或者同一孔徑重疊之時中心位置不一致的現(xiàn)象；

4、防止槽孔或孔徑標(biāo)注尺寸與實(shí)際不符的現(xiàn)象；

5、對于槽孔需要作矩形〔不接收橢圓形槽孔〕，請客戶備注明確；在沒有特殊要求的前提下我司所生產(chǎn)之槽孔為橢圓形；

6、對于超出上述控制范圍或描述不清，我司會采取書面問客的，并要求客戶書面回復(fù)解決方式；

內(nèi)層線路

加工銅厚

1/3

oz

~

5oz

芯板厚度

0.1mm

~

2.0mm

隔離PAD

≥0.30mm

指負(fù)片效果的電源、地層隔離環(huán)寬，請參閱圖E

隔

離

帶

≥0.254mm

≥0.30mm

內(nèi)層大銅皮

銅銅墻鐵壁皮

散熱PAD

〔圖F〕

開口：≥0.30mm

葉片：≥0.20mm

孔到葉片：≥0.20mm

0.2mm

圖F：

圖H：

環(huán)寬

插件孔

或VIA

圖G：

圖E：

開口

葉片

孔到葉片

PTH環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

VIA環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.10mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.20mm

3oz：≥0.25mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

注意：局部排插孔因間距較小采用橢圓形焊盤，有些客戶會在字符層加線條來防止連錫現(xiàn)象；我司會保證白字線條的線寬為0.2mm，此時因間距小會出現(xiàn)有局部上PAD現(xiàn)象，望客戶能接收；倘假設(shè)減小白字線寬后因線條太小不能到達(dá)阻錫的效果；

其次可以允許我司通過減小兩邊焊環(huán)，保證上下兩端的焊環(huán)充夠的情況下來滿足！

請參閱圖H！

線

寬線

距

hoz：≥0.100mm

1oz：≥0.150mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、建議客戶線寬與線距應(yīng)是等值；或者線距＞線條；

b、在設(shè)計之時應(yīng)考慮PCB制造企業(yè)需要對線路給予適當(dāng)補(bǔ)償，以確保線寬在公差控制范圍；反之線寬會超出公差范圍；高頻板要特別注意濾波線的線距；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

孔

圖I：

Pad到線

孔

孔

Pad到Pad

圖J：

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.30mm

5oz：≥0.35mm

孔到線

圖L：

孔

Pad到銅

圖K：

孔

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

注解內(nèi)容

a、Pad到線、Pad到Pad、Pad到銅主要在埋盲孔及HDI的PCB要特別關(guān)注；

b、孔到線太小，直接影響孔徑、線路的補(bǔ)償，倘假設(shè)為證孔、線路的公差，在生產(chǎn)時容易因間距過小造成微短等現(xiàn)象；

外層線路

加工銅厚

H

oz

~

5oz

PTH環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

VIA環(huán)寬

〔圖G〕

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.15mm

2oz：≥0.177mm

3oz：≥0.20mm

4oz：≥0.250mm

5oz：≥0.30mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.02mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

線

寬線

距

hoz：≥0.127mm

1oz：≥0.177mm

2oz：≥0.254mm

3oz：≥0.304mm

4oz：≥0.355mm

5oz：≥0.406mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，最小線寬/線距為0.1mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

NPTH到銅

NPTH到線

孔徑￠0.2

~

￠1.6mm：≥0.20mm

孔徑￠1.61

~

￠3.20mm：≥0.30mm

孔徑＞￠3.21：≥0.50mm

Pad到

線

〔圖I〕

hoz：≥0.15mm

1oz：≥0.20mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.40mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

Pad到pad

〔圖J〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.30mm

3oz：≥0.35mm

4oz：≥0.40mm

5oz：≥0.45mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

工程item

參數(shù)要求parameter

requirement

圖解〔Illustration〕

或備注〔remark〕

Pad到銅

〔圖K〕

hoz：≥0.20mm

1oz：≥0.25mm

2oz：≥0.25mm

3oz：≥0.30mm

4oz：≥0.35mm

5oz：≥0.35mm

a、倘假設(shè)為金板工藝，可以縮小0.0254mm；

b、銅厚＞2oz，我司不建議做鍍金工藝，因存在側(cè)蝕現(xiàn)象嚴(yán)重；

c、建議大銅皮灌銅時Pad到銅盡量加大，防止我司內(nèi)掏銅皮過多影響客戶電性能；

孔

到

線

〔圖L〕

四層

≥0.2mm

六層以上

≥0.25mm

網(wǎng)格要求

線寬線距≥0.25

當(dāng)網(wǎng)格線寬及線距過小時，我司建議客戶采用大銅皮方式；或者重新鋪網(wǎng)格；

蝕刻銅字

〔圖N〕

字寬：Hoz：≥0.2mm

1oz：≥0.25mm

當(dāng)銅厚≥2oz時，我司不建議客戶蝕刻銅字；

字高：Hoz：≥0.8mm

1oz：≥0.95mm

阻焊

防焊開窗

0.05mm

~

0.10mm

〔單邊開窗〕

綠

油

橋

〔圖M〕

a、為保證綠油橋，建議設(shè)計時IC間距≥0.2mm；

b、當(dāng)0.15＜IC間距＜0.2mm需要做綠油橋，請客戶明確要求；

c、當(dāng)IC間距＜0.15mm及綁定IC我司不作綠油橋，即開通窗；

IC間距

圖M：

考前須知

1、建議客戶阻焊層需要加鋼網(wǎng)層內(nèi)容時，請明確備注；無特別要求我司按正常防焊處理；

2、在Protel設(shè)計的通用層，建議客戶能明確，防止我司漏加或加放層次出錯；

3、當(dāng)SMD器件的引腳有與大面積銅箔連接時，建議進(jìn)行熱隔處理，并且注意阻焊開窗的大小，防止出現(xiàn)一大一小的PAD；

寬度

H

字符

字符高度

≥0.75mm

圖N：

高度

字符寬度

≥0.15mm；包括字符框及極性標(biāo)識等；

考前須知

a、當(dāng)字符高度及寬度小于上述要求時，倘假設(shè)字符個數(shù)不多，由我司協(xié)助加大處理；倘假設(shè)字符個數(shù)太多，建議客戶重新修改；

b、客戶LOGO及料號小于上述要求時，建議能加大處理，或許由我司變更后發(fā)客戶確認(rèn)；

c、涉及板邊字符，除客戶有特殊說明移置位置，否那么我司一律刪除；

d、涉及字反，能發(fā)現(xiàn)由我司修正，對于漏發(fā)現(xiàn)未修正的，我司不承當(dāng)該品質(zhì)問題；

e、因考慮字符上PAD或入槽孔，我司會適當(dāng)移動字符，一般在0.15mm范圍內(nèi)，倘假設(shè)超出上述范圍，我司會書面反應(yīng)客戶進(jìn)行確認(rèn)；

f、當(dāng)字符密度大時，器件位號在上PAD現(xiàn)象，建議客戶接收印框不印字；

藍(lán)膠

藍(lán)膠封孔

≤2.5mm

超出該范圍時建議客戶接收只覆蓋孔環(huán)，不塞滿孔內(nèi)；

考前須知

建議客戶能明晰備注藍(lán)膠覆蓋層次；

拼板、成型要求

拼板要求

a、當(dāng)客戶有提供相關(guān)拼板方式時，我司嚴(yán)格按客戶要求拼板；倘假設(shè)有疑問，我司會用書面方式反應(yīng)；

b、當(dāng)客戶提供的拼板方式內(nèi)沒有標(biāo)識定位孔、MARK點(diǎn)時，我司將按公司要求增加定位孔及MARK點(diǎn)，建議客戶能接收；

c、當(dāng)客戶提供的拼板方式內(nèi)定位孔、MARK大小、點(diǎn)位置標(biāo)識不明時，我司會書面反應(yīng)建議客戶提供，或按我司要求；

d、當(dāng)客戶建議我司拼板時，我司均采用公司要求進(jìn)行拼板，并增加MARK點(diǎn)及定位孔；

成型方式

電銑、沖板、V-cut

成型公差

電銑：+/-0.1

~

0.15mm

沖板：+/-0.15

~

0.2mm

V-cut深度、偏移度：+/-0.1mm

三、制程能力

四、Protel設(shè)計注意

1、層的定義

1.1、層的概念

1.1.1、單面板以頂層〔Top

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕,那么表示該層線路為正視面。

1.1.2、單面板以底層〔bottom

layer〕畫線路層〔Signal

layer〕，那么表示該層線路為透視面。

我司建議盡量以1.2方式來設(shè)計單面板。

1.1.3、雙面板我司默認(rèn)以頂層〔即Top

layer〕為正視面，topoverlay絲印層字符為正。

1.2、多層板層疊順序：

1.2.1、在protel99/99SE及以上版本以layer

stack

manager為準(zhǔn)〔如下列圖〕。

1.2.2、在protel98以下版本需提供層疊標(biāo)識。因protel98無層管理器，如當(dāng)同時使用負(fù)性電地層〔Plane1〕和正性〔Mid

layer1〕信號層時，無法區(qū)分內(nèi)層的疊層順序。

2、孔和槽的表達(dá)

2.1、金屬化孔與非金屬化孔的表達(dá)：

一般沒有作任何說明的通層〔Multilayer〕焊盤孔，都將做孔金屬化，如果不要做孔金屬化請?jiān)谠摽譖ad屬性菜單中的advance子菜單下的Plated后面的選項(xiàng)√去掉或用箭頭和文字標(biāo)注在Mech1層上對于板內(nèi)的異形孔、方槽、方孔等如果邊緣有銅箔包圍，請注明是否孔金屬化常規(guī)下孔和焊盤一樣大或無焊盤的且又無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

2.2、元件腳是正方形時如何設(shè)置孔尺寸：

一般正方形插腳的邊長小于3mm時，可以用圓孔裝配，孔徑應(yīng)設(shè)為稍大于〔考慮動配合〕正方形的對角線值，千萬不要大意設(shè)為邊長值，否那么無法裝配對較大的方形腳應(yīng)在Mech1繪出方孔的輪廓線

2.3、焊盤上開長孔的表達(dá)方式：

應(yīng)該將焊盤鉆孔孔徑設(shè)為長孔的寬度，并在Mech1層上畫出長孔的輪廓，注意兩頭是圓弧，考慮好安裝尺寸。

2.4、孔徑的合并和不合并

2.4.1、過孔（Via

hole）的孔徑不能設(shè)置和插件孔〔Pth

hole〕孔徑一樣大、要以一定的差值區(qū)分開來。防止兩者混淆后給PCB廠處理帶來困難。

2.4.2、相差不大的過孔孔徑或插件孔孔徑盡量合并為一種孔徑，減少總的加工刀具使用種類。

3、焊盤及焊環(huán)

3.1、單面焊盤；不要用填充塊〔Fill〕來充當(dāng)外表貼裝元件的焊盤，應(yīng)該用單面焊盤〔Pad〕，通常情況下單面焊盤是不鉆孔，所以應(yīng)將孔徑設(shè)置為0.3.2、過孔與焊盤；過孔〔Via〕不要用焊盤（Pad）代替，反之亦然。同時測試點(diǎn)〔Test

Point〕要以焊盤〔Pad〕來設(shè)計，而不要以Via來設(shè)計。

4、鉆孔孔徑的設(shè)置與焊盤最小值的關(guān)系：

一般布線的前期放置元件時就應(yīng)考慮元件腳徑、焊盤直徑、過孔孔徑及過孔盤徑，以免布完線再修改帶來的不便如果將元件的焊盤成品孔直徑設(shè)定為X

mil，那么焊盤直徑應(yīng)設(shè)定為≥X+18mil過孔設(shè)置類似焊盤：一般過孔孔徑≥0.2mm，過孔盤設(shè)為≥X+8mil；其它具體參數(shù)見上頁資料設(shè)計要求.5、阻焊綠油要求：

5.1、但凡按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計，元件的焊接點(diǎn)用焊盤來表示，這些焊盤〔包括過孔〕均會自動不上阻焊，但是假設(shè)用填充塊當(dāng)表貼焊盤或用線段當(dāng)金手指插頭，而又不作特別處理，阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤〔建議盡量不使用這種方法〕

5.2、電路板上除焊盤外，如果需要某些區(qū)域不上阻焊油墨〔即特殊阻焊〕，應(yīng)該在相應(yīng)的圖層上〔頂層的畫在Top

Solder

Mark層，底層的那么畫在Bottom

Solder

Mask

層上〕用實(shí)心圖形來表達(dá)不要上阻焊油墨的區(qū)域比方要在Top層一大銅面上露出一個矩形區(qū)域上鉛錫，可以直接在Top

Solder

Mask層上畫出這個實(shí)心矩形，而無須編輯一個單面焊盤來表達(dá)不上阻焊油墨。

5.3、對于過孔焊盤要覆蓋綠油的設(shè)計：將過孔焊盤〔Via〕屬性中Advance子菜單中的tenting

打勾即可。

5.4、對于有BGA的板，BGA封裝范圍內(nèi)外層的過孔焊盤都必須須蓋綠油并將過孔內(nèi)填實(shí)油墨；為此BGA封裝范圍內(nèi)過孔焊盤不能設(shè)計有開窗〔不上綠油〕，否那么無法保證過孔內(nèi)塞油墨效果?！渤窃O(shè)計是盤中孔〕。

6、文字要求：

6.1、字符字體盡量不要用default字體、改用Scans

serif字體會顯得比擬美觀、緊湊；同時還可以防止

Default字體轉(zhuǎn)化漏‘I’上面的點(diǎn)。

6.2、字符標(biāo)注等應(yīng)盡量防止上焊盤，尤其是外表貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應(yīng)印有字符和標(biāo)注。如果實(shí)在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保存字符，我們在做板時將切除Bottem層上任何上焊盤的字符局部〔不是整個字符切除〕和切除TOP層上表貼元件焊盤上的字符局部，以保證焊接的可靠性。大銅皮上印字符的，先噴錫后印字符，字符不作切削。板外字符一律做刪除處理。

7、外形的表達(dá)方式:

外形加工圖應(yīng)該在Mech1層繪制，如板內(nèi)有異形孔、方槽、方孔等也畫在Mech1層上，最好在槽內(nèi)寫上CUT字樣及尺寸，在繪制方孔、方槽等的輪廓線時要考慮加工轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)的圓弧，因?yàn)橛脭?shù)控銑床加工，銑刀的直徑一般為φ1.6mm，最小不小于φ0.8mm如果不用1/4圓弧來表示轉(zhuǎn)折點(diǎn)及端點(diǎn)圓角，應(yīng)該在Mech1層上用箭頭加以標(biāo)注，同時請標(biāo)注最終外形的公差范圍

8、其它

8.1、內(nèi)層負(fù)片電地層：

注意負(fù)性內(nèi)層的散熱pad的開口通路是否因參數(shù)設(shè)置過大而物理上不導(dǎo)通。

8.2、當(dāng)多塊不同的板繪在一個文件中，并希望分割交貨請?jiān)贛ech1層為每塊板畫一個邊框，板間留1.6mm的間距；同時注意字符層上的元件位號是否因發(fā)生重號而被軟件自動添加識別符號導(dǎo)致字符上焊盤。

五、Pads2005設(shè)計注意

1、各層的圖素嚴(yán)格按要求放置

1.1、Routing層放上去的Text、Line會被用銅腐蝕出來，注意信號線不能用Line來畫，Text是否會造成短路。

1.2、線路層走線或銅箔要露銅的必須將露銅圖形畫在對應(yīng)的Solder

Mask

Top/Bottom。

1.3、字符層上的絕緣絲引白油必須用Copper畫在對應(yīng)的Silkscreen

Top/Bottom。

1.4、要做槽的地方必須在Drill

Drawing〔24層〕用line〔二維線〕來畫設(shè)計，而不要打槽的機(jī)構(gòu)圖不要放到24層，以免造成錯誤開槽。

2、字符層上的字體盡量不要為了美觀采用藝術(shù)字體，這樣可能會使PCB廠因?yàn)樽煮w不兼容在轉(zhuǎn)Gerber文件時

漏掉字符；同時增加PCB廠制前修改困難。

六、AutoCAD設(shè)計注意

1、建議PCB資料的層次要明確，且與“圖層特性管理器〞的定義一致；

2、當(dāng)資料中有NPTH及PTH時，建議分層標(biāo)注或給予明晰的說明；

3、建議在線路層標(biāo)識圖紙為正視圖還是透視圖，以便我司工程判別是否需要進(jìn)行鏡像；