SA生產(chǎn)流程

投入目檢站à補(bǔ)(后)焊àICT測(cè)試à刷ECRàICT修護(hù)à切割à前段組裝àFunction測(cè)試à后段組裝à刷CT-Labelà后段目檢

一.投入目檢站

1,目檢外觀，看是否有短路,浮高,折腳,位/偏移,空焊,缺件等不良現(xiàn)象

2,揭蓋子&撕Mylar(參照SOP)

3,貼版本標(biāo)簽〔根據(jù)產(chǎn)商貼版本標(biāo)簽〕,貼之前須先吹離子風(fēng)扇2秒,傾斜45℃擺放

4,版本標(biāo)簽的貼附:大板貼REV;小板貼VER

二.補(bǔ)(后)焊

1,目檢CNTR是否有錫洞

2,焊錫時(shí)注意看是否有短路，錫尖，錫球,錫少,空焊,錫多等不良現(xiàn)象

3,烙鐵溫度是否控制在380±20℃

4,錫絲廠商為升貿(mào),比例為:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

5,后焊時(shí)間每個(gè)焊點(diǎn)在3±1秒內(nèi)完成6,烙鐵頭不用時(shí)須加錫,防止氧化

7,焊接時(shí)烙鐵及熔化的錫不可接觸其它元件

三.ICT測(cè)試

1,檢查蓋子是否都有揭完(參照SOP)

2,ICT測(cè)試工程有:Discharge

放電

Open

開路

Short

短路

IC

Open

IC開路

Parts

元件

Clamp

Diode

保護(hù)二極體

3,測(cè)試OK后貼測(cè)試標(biāo)簽,貼之前須先吹離子風(fēng)扇2秒,傾斜45℃擺放

4,如有檢測(cè)到Fail立刻到AE報(bào)修,如M/B不良,屏幕顯示Fail,那么按F12鍵將不良

打印出來(lái),隨線流到下一站刷不良,在由ICT修護(hù)維修

5,程式是否正確

四.刷ECR

1,選擇相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)址(窗口)

2,輸入相對(duì)應(yīng)的版本(根據(jù)廠商來(lái)看)

2,試產(chǎn)時(shí)ECR為〞00000”,刷ECR流程:先刷良品代碼9999(不良代碼OT05“

M/B號(hào)即可),將會(huì)產(chǎn)生111階,MAC,UUID,貼之前須先吹離子風(fēng)扇2秒,傾斜

45℃擺放

3,MAC必須與UUID后面標(biāo)簽12碼一致

4,貼上防塵膠帶(參照SOP作業(yè))

5,重流板刷出的ECR會(huì)有〞P〞顯示,對(duì)應(yīng)窗口為產(chǎn)線課長(zhǎng);標(biāo)簽破損刷出的ECR會(huì)有

〞R〞顯示,對(duì)應(yīng)窗口為產(chǎn)線領(lǐng)班

五.ICT修護(hù)

1,選擇相對(duì)應(yīng)的機(jī)型,版本

2,根據(jù)ICT測(cè)試出的不良板進(jìn)行分析(依照ICT測(cè)試Fail打印出來(lái)的紙條)

3,烙鐵溫度是否控制在380±20℃,修護(hù)OK后用C807S清洗劑刷干凈

4,修護(hù)OK后在拿去測(cè)ICT復(fù)判

5,錫絲廠商為升貿(mào),比例為:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

六.切割機(jī)

1,程式是否正確

2,切完后須用氣槍吹掉塵粉

3,撕掉防塵膠帶

4,如有異常立即讓專技維修

5,將切割后的小板,放到盒子里面

6,切割時(shí)必須切平或凹限下去一點(diǎn),不可凸出板邊

七.前段組裝

A,后焊小電池,貼Mylar&貼泡棉

1,烙鐵溫度是否控制在340±10℃

2,注意是否有錫多,短路,漏焊,錯(cuò)件等不良現(xiàn)象

3,后焊之后貼凹形Mylar,不可貼住螺絲孔,北橋附近,貼之前須先吹離子風(fēng)扇

2秒,傾斜45℃擺放

4,貼泡棉&Mylar時(shí)要沿著PCB板處白線貼,貼鋁箔時(shí)不可蓋住定位孔,且都不

可超出板邊,5,電池/Mylar料號(hào)是否正確,兩PIN不可同時(shí)焊接

6,后焊時(shí)間每個(gè)焊點(diǎn)在3±1秒內(nèi)完成7,錫絲廠商為升貿(mào),比例為SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

8,焊接時(shí)烙鐵及熔化的錫不可接觸其它元件

9,錫時(shí)注意看是否有短路，錫尖，錫球,錫少,空焊,錫多等不良現(xiàn)象

10,烙鐵頭不用時(shí)須加錫,防止氧化

B,打螺絲考前須知:

1,打螺絲時(shí)不可滑牙,并檢查是否有浮高,傾斜等不良現(xiàn)象

2,電動(dòng)起子的扭力值是否與SOP要求一致,高度約30cm,順時(shí)針旋轉(zhuǎn)向下按,代

表順時(shí)針旋轉(zhuǎn);向上按,代表逆時(shí)針旋轉(zhuǎn).鎖完螺絲后須停留1~2秒

3,料盒中螺絲不可超過(guò)料合的2/3,擺放與小方桌上的材料不可超出6cm

4,螺絲的料號(hào)是否與SOP要求的料號(hào)相符

5,檢查上一站作業(yè)的動(dòng)作

6,須以雙手取放主機(jī)板,漏出手指局部須戴手指套

7,當(dāng)產(chǎn)線休息&停線時(shí),須完成當(dāng)站工作內(nèi)容

C,Bracket考前須知

1,查是否有貼歪,漏貼,貼在不該貼的零件地方,壞件,貼錯(cuò)等不良現(xiàn)象

2,裝時(shí)檢查Bracket是否有原材不良,氧化等不良現(xiàn)象

3,雙手取放主機(jī)板,漏出手指局部須戴手指套

4,每站做完上一站作業(yè)時(shí),下一站人員須檢查上一站作業(yè)動(dòng)作是否OK

5,產(chǎn)線休息&停線時(shí),須完成當(dāng)站作業(yè)內(nèi)容方可離崗

D,裝CPU

1,不可用手拿取CPU,必須用吸筆,CPU取出后需直接組裝到M/B上

2,CPU不可放在流水線上,須放在Tray盤上,不可直接接觸CPU

3,不可二次取放,不可堆疊在一起

4,裝好CPU后用起子把CPU開關(guān)鎖緊,CPU須開關(guān)需轉(zhuǎn)到底

5,檢查CPU有無(wú)用錯(cuò),刮傷等現(xiàn)象

6,檢查上一站作業(yè)的動(dòng)作

7,須以雙手取放主機(jī)板,漏出手指局部須戴手指套

8,當(dāng)產(chǎn)線休息&停線時(shí),須完成當(dāng)站工作內(nèi)容

八.Function測(cè)試(機(jī)型不同,測(cè)試流程也跟著不一樣)

A,組裝

1,取板,組裝DDR&WIR&電源線,在組裝DDR

(雙手插DDR)

&WIR時(shí)傾斜30℃裝置,裝好后按照定位孔平放在治具上

2,放入治具上,接上All

Cable,推上所有推桿,除CRT

3,用電源(池)開機(jī),開機(jī)之后按F1鍵,將出現(xiàn)比對(duì)BIOS&HDD

版本,檢查版本

是否正確

4,兩小時(shí)須換備品(做標(biāo)記),備品不可堆疊在一起

B,按0進(jìn)入DOS-----半制測(cè)試

1,先測(cè)電池(Battery充電量不可超過(guò)30AC,并檢查它是否正常放電)“刷條碼

(治具編號(hào)“工號(hào)“MAC“UUID“111階),2,刷鍵盤(從左至右的順序),在回車(Fn+Enter)

3,測(cè)LED燈時(shí)檢查所有燈(電源燈,開機(jī)燈,電池?zé)?HDD燈[須一閃一閃],測(cè)卡

燈)是否有亮,須用到蠟紙,帶有WIR時(shí),WIR按鍵須翻開,檢查WIR燈是否有

亮,在休眠時(shí)WIR燈不亮,其它LED燈均亮

4,測(cè)滑鼠(速度要快,時(shí)間有限制),不可用鼠標(biāo)點(diǎn)擊滑鼠

C,按Z進(jìn)入Vista測(cè)試(須先把CF卡插進(jìn)去)-----功能測(cè)試

1,測(cè)網(wǎng)絡(luò)(綠燈長(zhǎng)亮,橙燈閃亮),用手指著網(wǎng)絡(luò)燈

2,測(cè)聲音(Audio

Jack推桿進(jìn)去時(shí)為外移,拉出時(shí)為內(nèi)移;左右聲道是否正常;旋

轉(zhuǎn)VR聲音大小是否正常),VR旋轉(zhuǎn)時(shí)須轉(zhuǎn)到底

3,影像測(cè)試

4,錄音,錄完音后聽是否有異音

5,程序自動(dòng)測(cè)試PC卡,USB,WIR,CD-ROM

6,測(cè)三卡,按照順:MS卡“SD卡“XD卡,測(cè)試完后,CF卡才可取下(插卡時(shí)須平

行插入卡槽)

7,先切換(Fn+F5),在測(cè)休眠(Fn+F3),在休眠時(shí),休眠燈閃亮

8,K/B線可剪三次(黃色可剪);開機(jī)線可剪600次(黃色可剪,白色不可剪);其它

所有線不可剪

9,All

FFC線不可有磨損,斷PIN現(xiàn)象

10,漏出手指局部需戴手指套

11,關(guān)機(jī)后拆板,如測(cè)試良品寫上個(gè)人測(cè)試代碼,治具代碼,放回流水線;如測(cè)試不良品,寫上不良測(cè)試代碼,交由F/T最后兩站復(fù)判,如復(fù)判OK直接放回流水線,如Fail交由F/T修護(hù)維修〔因ACER客戶要求,F/T測(cè)出不良,須按照CND的流程作業(yè)(半制復(fù)判6次:先刷FIS,再?gòu)?fù)判,如OK直接投線,如NG交由修護(hù)進(jìn)行分析〕

12,機(jī)型&版本是否正確

九.F/T修護(hù)

1,選擇相對(duì)應(yīng)的機(jī)型,版本

2,根據(jù)F/T測(cè)試出的不良板進(jìn)行分析(依照F/T測(cè)試Fail的板子)

3,烙鐵溫度是否控制在380±20℃,修護(hù)OK后用C807S清洗劑刷干凈

4,修護(hù)OK后在拿去測(cè)F/T復(fù)判

5,錫絲廠商為升貿(mào),比例為:SnAgCu(96.5:3.0:0.5)

6,烙鐵頭不用時(shí)須加錫,防止氧化

7,焊接時(shí)烙鐵及熔化的錫不可接觸其它元件

8,錫時(shí)注意看是否有短路，錫尖，錫球,錫少,空焊,錫多等不良現(xiàn)象

十.后段組裝

A,拆CPU

1,不可用手拿取CPU,必須用吸筆

2,拆好的CPU不可放在流水線上,須放在Tray盤上

3,不可二次取放,不可堆疊在一起

4,檢查CPU有無(wú)壞件,刮傷等現(xiàn)象

5,用起子把CPU拆下,不可空手直接碰觸CPU

B,貼Mylar&標(biāo)簽&鎖螺絲的考前須知:

1,貼Mylar/標(biāo)簽時(shí)須先吹離子風(fēng)扇2秒,傾斜45℃擺放

2,貼泡棉&Mylar時(shí)要沿著PCB板處白線貼,貼鋁箔時(shí)不可蓋住定位孔,且都不

可超出板邊,3,打螺絲時(shí)不可滑牙,并檢查是否有浮高,傾斜等不良現(xiàn)象

4,電動(dòng)起子的扭力值是否與SOP要求一致,高度約30cm,順時(shí)針旋轉(zhuǎn)

5,料盒中螺絲不可超過(guò)料合的2/3,擺放與小方桌上的材料不可超出6cm

6,螺絲的料號(hào)是否與SOP要求的料號(hào)相符

C.刷CT-lable

1,選擇相對(duì)應(yīng)的網(wǎng)址(窗口)

2,先刷M/B號(hào)“良品代碼9999“在刷M/B序號(hào)“MAC“ECR“即將產(chǎn)生

CT-lable(不良代碼:M/B號(hào)“輸入Location不良“9999即可),在貼之前須先

吹離子風(fēng)扇2秒,傾斜45℃擺放

3,檢查產(chǎn)生的CT-Lable標(biāo)簽是否有破損,字際模糊,打錯(cuò),D/C錯(cuò)誤,如下:

J

03

&

X

&

8(Modem)

C

03

代表保質(zhì)期3個(gè)月

代表Fru板

代表年份

代表月份

代表15個(gè)月

代表沒(méi)有保質(zhì)期

代表保質(zhì)期1年

代表正常板

代表年份

代表月份

代表正常板

正常板:1年

正常板(大/小板):2個(gè)月或者1個(gè)

TSB機(jī)型

BenQ

Fru板:3個(gè)月

Fru板:一般按本月(1個(gè)月)

十一.后段目檢

1,目檢所有組裝的零件/Mylar/標(biāo)簽/泡棉等是否有漏組裝,是否有超板邊,PCB的版本&D/C&V/C是否正確

2,檢查有無(wú)漏組裝,撞件,壞件,空焊,短路……等不良現(xiàn)象

3,裝板時(shí)需輕放,不同機(jī)型,版本要區(qū)分放置

4,裝板時(shí)帶有Cardbus時(shí)須朝氣泡袋內(nèi)放置,防止撞件

5,標(biāo)簽的貼附位置是否正確,有無(wú)破損,漏貼等現(xiàn)象

SA產(chǎn)線需注意的事項(xiàng)有:

1,SOP,參考文件,VER&ECR資料等都需要有蓋章或簽名方可使用;

2,All設(shè)備均需接地

3,All治具/設(shè)備等保養(yǎng)記錄表均需填寫

4,產(chǎn)線上使用的臨時(shí)SOP是否過(guò)期(不可超過(guò)48h)

5,All治具QC都需確認(rèn),確認(rèn)后敲上QC印章