第一篇：面包生產(chǎn)工藝 教學(xué)大綱

《面包生產(chǎn)工藝》教學(xué)大綱

【課程名稱】 面包生產(chǎn)工藝

【適用專業(yè)】 中等職業(yè)學(xué)校西餐烹飪（烘培方向）專業(yè) 【總 學(xué) 時(shí)】 120學(xué)時(shí)

一、課程性質(zhì)

本課程是中職學(xué)校烘焙專業(yè)的核心課程，本課程主要介紹了面包的基本原料、主要配料、生產(chǎn)工藝、發(fā)酵方法、貯藏保鮮，以及各式花色面包的生產(chǎn)。全面詳細(xì)地講解了主食面包、快餐面包、點(diǎn)心面包、保健面包、油炸面包的配方與制作工藝。

二、課程目標(biāo)

通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生掌握面包的歷史、發(fā)展現(xiàn)狀、營養(yǎng)價(jià)和分類；面包的基本原料、主要配料及功能；面包的制作工藝；面包的發(fā)酵方法；面包的保鮮技術(shù)；花色面包的生產(chǎn)，特別是各式面包的配方與制作，有硬質(zhì)面包、軟質(zhì)面包、夾餡面包、保健面包等。使學(xué)生具備面包生產(chǎn)的職業(yè)能力。

三、課程內(nèi)容 第一章

緒論

第一節(jié)面包的起源與發(fā)展 第二節(jié)我國面包工業(yè)的發(fā)展方向 第三節(jié)面包的營養(yǎng)價(jià)值 第四節(jié)面包的分類 第二章面包生產(chǎn)原料 第一節(jié)小麥粉 第二節(jié)油脂 第三節(jié)糖和糖漿 第四節(jié)蛋品 第五節(jié)乳品 第六節(jié)水 第七節(jié)乳化劑 第八節(jié) 面團(tuán)改良劑 第九節(jié)面包的其他輔料 第三章面包生產(chǎn)工藝 第一節(jié)面包基本生產(chǎn)工藝流程 第二節(jié)面團(tuán)調(diào)制 第三節(jié)面團(tuán)發(fā)酵 第四節(jié)面團(tuán)整形 第五節(jié)面團(tuán)最后醒發(fā) 第六節(jié)面包烘焙 第七節(jié)面包冷卻和包裝 第四章面包的發(fā)酵方法 第一節(jié)一次發(fā)酵法 第二節(jié)二次發(fā)酵法 第三節(jié)快速發(fā)酵法 第四節(jié)過夜種子面團(tuán)法 第五章面包保鮮技術(shù) 第一節(jié)面包老化及其預(yù)防 第二節(jié)面包腐敗及其預(yù)防 第六章花色面包的生產(chǎn) 第一節(jié)花色面包的種類 第二節(jié)花色面包的制作方法

四、教學(xué)中應(yīng)注意的問題

1、注重培養(yǎng)學(xué)生靈活運(yùn)用所學(xué)理論知識(shí)的能力，培養(yǎng)學(xué)生的分析問題、解決問題的能力，培養(yǎng)學(xué)生理論聯(lián)系實(shí)際的能力。

2、培養(yǎng)學(xué)生建立正確的世界觀和人生觀，具有高度的責(zé)任感和強(qiáng)烈的進(jìn)取心。

3、理論教學(xué)聯(lián)系實(shí)踐，課堂講授應(yīng)與練習(xí)作業(yè)相結(jié)合，4、鼓勵(lì)學(xué)生大膽構(gòu)思，努力開拓思維，積極創(chuàng)造自我風(fēng)格。

5、注重理論聯(lián)系實(shí)際，確保實(shí)訓(xùn)實(shí)習(xí)生產(chǎn)的成功率。

第二篇：蛋糕生產(chǎn)工藝 教學(xué)大綱

《蛋糕生產(chǎn)工藝》課程教學(xué)大綱

【課程名稱】 蛋糕生產(chǎn)工藝

【適用專業(yè)】 中等職業(yè)學(xué)校西餐烹飪（烘培方向）專業(yè) 【總 學(xué) 時(shí)】 120學(xué)時(shí)

一、課程性質(zhì)

本課程是中職學(xué)校烘焙專業(yè)一門專業(yè)核心課，課程內(nèi)容系統(tǒng)地介紹了糕點(diǎn)生產(chǎn)的原輔料、月餅生產(chǎn)工藝與配方、蛋糕生產(chǎn)工藝與配方、中式糕點(diǎn)生產(chǎn)工藝與配方，對(duì)各類糕點(diǎn)在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題進(jìn)行了詳細(xì)的論述和解答，培養(yǎng)學(xué)生具有蛋糕生產(chǎn)的職業(yè)技能。

二、課程目標(biāo)

通過本課程的學(xué)習(xí)，使學(xué)生掌握蛋糕裱花的概述及原輔料知識(shí)、蛋糕坯制作、鮮奶打發(fā)、抹坯子、噴槍使用、色彩搭配及應(yīng)用、常用字體、多種蛋糕花邊、花卉、十二生肖的制作、多種卡通動(dòng)物制作、各種人物、噴繪壽辰蛋糕歐式水果蛋糕、巧克力蛋糕、西點(diǎn)切塊的制作、果凍等等。

三、課程教學(xué)內(nèi)容 第一章概述

第一節(jié)蛋糕的分類與特點(diǎn)：蛋糕的分類；蛋糕的特點(diǎn)。第二節(jié)蛋糕的發(fā)展過程。第三節(jié)蛋糕制作工藝流程。第二章蛋糕原輔材料； 第一節(jié)蛋糕主要原料：面粉；雞蛋；糖；油脂；乳及乳制品

第二節(jié)蛋糕輔助原料：膨松劑；乳化劑；賦香劑；食用色素；塔塔粉；食鹽；巧克力與可可粉；果料；調(diào)味酒；淀粉。

第三章蛋糕設(shè)備與器具

第一節(jié)蛋糕常用設(shè)備：多功能攪拌機(jī)；臺(tái)式攪拌機(jī)；烤爐；輔助設(shè)備。

第二節(jié)蛋糕常用器具；量具；輔助用具；刀具；成形模具；成熟用具；其他用具。第四章蛋糕制作工藝

第一節(jié)蛋糕配方平衡：配方平衡的概念；蛋糕原料性質(zhì)；配方平衡的原則；海綿蛋糕的配方平衡；油脂蛋糕的配方平衡。

第二節(jié)面糊攪拌：乳沫類蛋糕的攪拌；面糊類蛋糕的攪拌；戚風(fēng)蛋糕的攪拌。第三節(jié)面糊溫度、密度的控制：面糊溫度控制；面糊密度控制 第四節(jié)裝盤（模）與烘烤：裝盤（模）；烘烤。第五節(jié)冷卻與霜飾：冷卻；霜飾

第六節(jié)蛋糕裝飾藝術(shù)：裝飾蛋糕的藝術(shù)表現(xiàn)形式；造型設(shè)計(jì)的基本要素；裝飾布局；裱花裝飾技法。

第七節(jié)蛋糕質(zhì)量分析：蛋糕質(zhì)量要求；蛋糕質(zhì)量問題分析。第五章蛋糕霜飾料

第一節(jié)乳脂類霜飾料：奶油膏； 奶油膏；蛋白糖霜型奶油膏；鮮奶油膏；植物鮮奶油膏；

第二節(jié)糖膏類霜飾料： 法式蛋白糖霜；瑞士蛋白糖霜；意大利蛋白糖霜；瓊脂蛋白膏； 白帽糖膏；白馬糖膏； 糖粉面團(tuán)；杏仁糖膏；巖糖；果占；

第三節(jié)其他霜飾料：水果醬； 蘋果醬；獼猴桃醬； 草莓醬；果仁醬；花生醬；栗子醬；黃醬； 黃醬；巧克力； 巧克力醬。第六章各類蛋糕制作技術(shù)

第一節(jié)海綿蛋糕：普通海綿蛋糕；奶油海綿蛋糕；乳化海綿蛋糕；法式海綿蛋；黑森林蛋糕；大理石蛋糕；蜂蜜海綿蛋糕；檸檬蛋糕；雪芳蛋糕；千層蛋糕；無水脆皮蛋糕；瑞士卷； 瑞士卷； 斑馬卷；香橙卷；彩虹卷；虎皮卷；棋子卷；脆皮蛋糕卷；樹根蛋糕；天使蛋糕卷；核桃天使卷。

第二節(jié)戚風(fēng)蛋糕：抹茶蛋糕卷；巧克力蛋糕卷；毛巾卷；彩紋蛋糕卷；綠茶燙面蛋糕；藍(lán)莓蛋糕卷；蔥花蛋糕卷；甜筒蛋糕；元寶蛋糕；香枕蛋糕；海苔蛋糕；紅糖蛋糕卷；色蛋糕。

第三節(jié)油脂蛋糕：傳統(tǒng)磅蛋糕；黃奶油蛋糕；白蛋糕；魔鬼蛋糕；圣誕水果蛋糕；哈雷杯；牛油戟；海苔咸味蛋糕；馬芬蛋糕；香蕉核桃蛋糕；巧克力核桃蛋糕；黑棗蛋糕；綠茶奶油蛋糕；玉米蛋糕。

第四節(jié)乳酪蛋糕：輕乳酪蛋糕；重乳酪蛋糕；凍乳酪蛋糕；檸檬芝士小蛋糕；戚風(fēng)芝士蛋糕。

第五節(jié)慕斯蛋糕：檸檬慕斯蛋糕；草莓慕斯蛋糕；巧克力慕斯蛋糕；牛奶巧克力慕斯蛋糕；藍(lán)莓巧克力慕斯；抹茶慕斯蛋糕；杏仁慕斯蛋糕；香蕉慕斯蛋糕；栗子慕斯蛋糕；椰香慕斯；藍(lán)莓慕斯。

第六節(jié)裝飾蛋糕：生日蛋糕；卡通蛋糕；巧克力裝飾蛋糕；圣誕裝飾蛋糕；喜慶蛋糕； 多層蛋糕。

四、課程教學(xué)建議

1．根據(jù)教學(xué)內(nèi)容確定學(xué)習(xí)的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容，根據(jù)實(shí)訓(xùn)模塊安排實(shí)訓(xùn)內(nèi)容的相關(guān)知識(shí)的預(yù)習(xí)。

2．根據(jù)5人一組的分組分發(fā)實(shí)訓(xùn)講義，講解典型品種的制作流程。3．分別由各小組準(zhǔn)備相應(yīng)原料。

4．由主講教師按工藝流程進(jìn)行逐步示范，同時(shí)講解每一步驟技術(shù)關(guān)鍵要點(diǎn)。

5、指導(dǎo)學(xué)生進(jìn)行相應(yīng)操作練習(xí)。

6、對(duì)成品進(jìn)行講解分析。

7、學(xué)生品嘗并提問相關(guān)問題。

8、對(duì)相應(yīng)品種進(jìn)行分析展開。

9．布置課后實(shí)訓(xùn)報(bào)告及下一次的實(shí)訓(xùn)內(nèi)容。

10．由各小組清理相應(yīng)的工作臺(tái)面，由值日一組負(fù)責(zé)整個(gè)教室清理工作。

第三篇：白酒生產(chǎn)工藝

白酒生產(chǎn)工藝

第一章概述

?

一、發(fā)酵機(jī)理

? ?

1、淀粉原料先行水解

? ?〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

? ?

2、酒精的發(fā)酵

? ?由酵母分解可發(fā)酵性糖產(chǎn)生

? ?C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

? ?

3、有機(jī)酸的形成? ?

4、氨基酸的變化

? ?

5、酯類的形成? ?

6、二氧化碳的形成、二、酒的分類

? ?酒分為四大類

? ?1.發(fā)酵酒

? ?2.蒸餾酒

? ?3.配制酒

? ?4.混合酒

(ò?)、蒸餾酒的定義

? ?定義：將經(jīng)過發(fā)酵的酒醪(醅)經(jīng)過一次或多次的蒸餾過程提取的高酒精含量的飲品。

(?t)、蒸餾酒

? ?(1)白蘭地酒

? ?(2)伏特加酒

? ?(3)郎姆酒

? ?(4)金酒

? ?(5)威士忌酒

? ?(6)中國白酒

? ?(7)其它：特其拉酒蘋果白蘭地

1、葡萄白蘭地酒

?

? ?是用新鮮的葡萄汁或葡葡渣經(jīng)發(fā)酵后再將其蒸餾，提取高酒度的酒液，然后經(jīng)過勾兌、老熟等所處理而制得。產(chǎn)于法國科涅克地區(qū)的這種酒稱為科涅克酒。

2、谷物蒸餾酒

? ?以谷物為主要原料，經(jīng)發(fā)酵后、蒸餾提高酒精度而得到的含酒精飲品。

?常見的谷物蒸餾酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中國白酒。

2.1、威士忌

? ?以大麥、小麥、燕麥、黑麥、玉米為原料，以麥芽為糖化劑，經(jīng)糖化、釀造、蒸餾、貯存而制成的酒。

? ?(1)蘇格蘭威士忌S(COTCHWHlSKY)產(chǎn)于英國的蘇格蘭地，是世界上銷量最大的威士忌·根據(jù)麥芽汁的特點(diǎn)，把蘇格蘭威忌分為三類:純麥威士忌、勾兌威士忌、谷類威上忌。

? ?(2)愛爾蘭威士忌(IRlSHWHlSKEY)產(chǎn)于英國的愛爾蘭。

? ?(3)加拿大減土忌(CANADIANWHISKEY)。

? ?(4)美國波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)

?

? ? 以谷物為原料，經(jīng)糖化、發(fā)酵、蒸餾，再經(jīng)活性炭脫臭生產(chǎn)而成的含酒精飲料。

2.3、金酒(杜松子酒)

? ?

? ?以谷物為原料的蒸餾酒為主抖，加入杜松子果實(shí)及其香料再經(jīng)蒸餾而得到的蒸餾酒。

2.4、中國白酒

? 2.4.1、定義

? ?以淀粉質(zhì)原料或含糖質(zhì)原料，以中國酒曲為糖化酵劑，經(jīng)固態(tài)或半固態(tài)發(fā)酵，再經(jīng)蒸餾提高酒度而制成的含酒精飲料。

2.4.1、中國白酒有以下幾種分類方法

?(1)按白酒的香型分

? ?醬香型白酒:以醬香柔潤為持點(diǎn)，以茅臺(tái)酒為代表。

? ?濃香型白酒:以濃香甘爽為特點(diǎn)，以滬州老窖和五糧液為代表。? ?米香型白酒:以米香純正為特點(diǎn)，以桂林三花酒為代表。

? ?清香型白酒:以清香純正為特點(diǎn)，以汾酒為代表。

? ?兼香型白酒:以董酒為代表。

?

(2)按生產(chǎn)工藝分

? ?液態(tài)發(fā)酵白酒：豉香玉冰燒酒

? ?固態(tài)發(fā)酵白酒;如：大曲酒

? ?半固態(tài)發(fā)酵白酒：桂林三花酒

? ?固液勾兌白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分

?

? ?高粱白酒

? ?玉米白酒

? ?大米白酒

? ?薯干白酒

? ?代糧白酒

(4)按使用的酒曲種類分

? ?大曲白酒

? ?小曲白酒

? ?大小曲混合白酒

? ?麩曲白酒

? ?紅曲白酒

? ?麥曲白酒

3、其他蒸餾酒

?

? ?這類酒是以糧食以外或葡萄以外的植物果實(shí)，莖、根、花或葉釀制成酒，再經(jīng)蒸餾得到的含酒精飲料。

3.1、老姆酒(RUM)

?以甘蔗或糖蜜為原料經(jīng)發(fā)酵、蒸餾、橡木桶貯存生產(chǎn)而成的蒸餾酒。主要生產(chǎn)國有古巴，牙買加和巴西等。

3.2、蘋果白蘭地

? ?以蘋果為原料經(jīng)發(fā)酵后蒸餾而成的含酒精飲料。以法國諾曼底(NORMANDY)出產(chǎn)的CALVDOS最為著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

?以龍舌蘭(AGAVE)為原料制得的蒸餾酒。原產(chǎn)地在墨西哥。

三、中國白酒簡介

?

1、醬香型酒

? ?以高粱為原料、以高溫大曲為糖化發(fā)酵劑、石窖堆料固態(tài)續(xù)糟發(fā)酵、固態(tài)蒸餾生產(chǎn)而成。主體香為4-乙基愈創(chuàng)木酚。

? ?代表酒----茅臺(tái)酒，產(chǎn)于貴州省茅臺(tái)鎮(zhèn)。以高粱為原料，加曲發(fā)酵，發(fā)酵后經(jīng)數(shù)次蒸餾提取的酒液無色透明。再放人缸中陳化，時(shí)間為3年至數(shù)十年不等。酒味香濃醇厚，酒度53。譽(yù)稱為中國第一名酒。在國際市場(chǎng)上的價(jià)格可與法國干邑白蘭地相比。

2、濃香型酒

? ?以谷物為原料、以高溫大曲為糖化發(fā)酵劑、泥窖固態(tài)續(xù)

?

?

? 糟發(fā)酵、固態(tài)蒸餾生產(chǎn)而成。主體香為己酸乙酯。?代表酒1----瀘洲老窖特曲，以高粱為原料，高溫大曲為糖化發(fā)、酵劑、泥窖固態(tài)續(xù)糟發(fā)酵，經(jīng)多次蒸餾，制得的酒液清亮透明，酒味濃郁香醇，酒度60。蟬聯(lián)五屆全國名酒。?代表酒2---五糧液，四川省宜賓市產(chǎn)。以高粱。糯米、小麥和玉米為原料，加曲發(fā)酵，采用老窖發(fā)酵的方法，發(fā)酵后也經(jīng)數(shù)次蒸餾。獲取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度為60度。全國名酒，多次獲金獎(jiǎng)。?代表酒3---劍南春酒，四川省綿竹產(chǎn)。以高粱、大米、糯米、玉米、小麥為原料，加入麥曲發(fā)酵，經(jīng)多次蒸餾。酒液無色透明，味道芳香濃郁，酒度60，全國名酒。

3、清香型酒

? ?采用清蒸二次清的工藝，以谷物為原料、以中大曲為糖化發(fā)酵劑、用陶缸固態(tài)發(fā)酵、固態(tài)蒸餾生產(chǎn)而成。主體香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

? ?代表酒---汾酒，山西省汾陽產(chǎn)。以高粱為原料，用麥曲加入發(fā)酵，采用數(shù)次蒸餾。所得的酒液清香郁雅，酒度60。為古今名酒。全國名酒

4、其它香型酒

?兼型代表酒----董酒，產(chǎn)于貴州省遵義。以糯米、高粱為原料，加入大曲和小曲為糖化發(fā)酵劑，采用長期發(fā)酵法，幾次蒸餾。酒液晶瑩透亮，酒味濃香甘美，酒度60。全國名酒。

? 江西大曲白酒原屬此類型，后分出為特殊香型，簡稱特型。特型酒代表---四特酒，全國優(yōu)質(zhì)酒。

5、米香型酒

?以大米為原料，以小曲(酒藥、酒餅)為糖化發(fā)酵劑，采用半固態(tài)、固態(tài)發(fā)酵，經(jīng)蒸餾而成的白酒。

?代表酒1---桂林三花酒，以大米為原料，以小曲(酒藥)為糖化發(fā)酵劑，采用半固態(tài)先培菌糖化、后發(fā)酵生產(chǎn)工藝發(fā)酵，經(jīng)蒸餾而成，于山洞陳釀生產(chǎn)而成的白酒。全國優(yōu)質(zhì)酒。

?代表酒2---廣東豉香肉冰燒酒，以大米為原料，以小曲(酒餅)為糖化發(fā)酵劑，采用半固態(tài)邊糖化邊發(fā)酵工藝于埕中發(fā)酵，經(jīng)蒸餾而成30o(V)泡入肥膘肉生產(chǎn)而成的的白酒。全國優(yōu)質(zhì)酒。

第四篇：SMT生產(chǎn)工藝

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點(diǎn)：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。電腦貼片機(jī)，如圖

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構(gòu)成要素：

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測(cè)--> 返修

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT常用知識(shí)簡介

一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。

28.錫膏使用時(shí)必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲印（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號(hào)（絲印）為485。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

35.CPK指: 目前實(shí)際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作;

37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計(jì)算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo);

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計(jì)算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號(hào)為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有4小時(shí)的粘性時(shí)間;

66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點(diǎn)：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗(yàn)方法: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn)

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對(duì)流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測(cè)溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測(cè)試是針床測(cè)試;

80.ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試;

81.焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng);

84.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè): 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動(dòng)式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu);

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開封時(shí), 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第五篇：2007 生產(chǎn)工藝總結(jié)

2007工作總結(jié)

時(shí)光荏苒，2007年很快就過去了，回首過去的一年，內(nèi)心不禁感慨萬千。這一年以來，我較好地完成了自己的本職工作和領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它工作?，F(xiàn)簡要回顧總結(jié)工作重點(diǎn)： 一是100#工序的漏檢及誤判和新標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)；二是上半年120＃工序工藝規(guī)程的制定及監(jiān)督；三是下半年030＃工序的機(jī)臺(tái)調(diào)整及自檢。

在這一年中100＃工序漏檢現(xiàn)象一直存在，所以如何減少漏檢品一直是我的工作重點(diǎn)。通過長時(shí)期的摸索管理，總結(jié)出自己的一套管理100＃工序的方法。先從外在因素減少漏檢品，如操作手法的合理規(guī)范、合格品及不良品的及時(shí)區(qū)分。然后對(duì)員工漏檢品的及時(shí)教育或扣罰方法：（1）對(duì)于那些貪快及有僥幸心理的操作者要進(jìn)行嚴(yán)厲扣罰，不能讓她們只重視產(chǎn)量而忽視質(zhì)量，讓她們做到全面仔細(xì)的檢查；（2）對(duì)于那些能認(rèn)識(shí)到自己錯(cuò)誤的且有改過的以教育和鼓勵(lì)為主，如還有漏檢情況的應(yīng)找出其漏檢原因并做出有效措施；（3）對(duì)那些屢教不改的，漏檢嚴(yán)重的扣罰加重，視情況取消崗位資格或調(diào)離至其他工序。抽檢可以讓操作者感到壓力，抽檢工作在這年中我做得不是非常好，加強(qiáng)自己的本職工作——抽檢力度是非常有必要的，每天堅(jiān)持抽檢1～2小時(shí)左右。也要注意抽檢方法，不是盲目的抽檢而是有針對(duì)性的抽檢如漏檢嚴(yán)重的員工和易造成漏檢的主體。最后是改善好自己的教育方法，不要讓員工產(chǎn)生抵觸情緒，多讓員工自身得到深刻的教育。通過一年的努力將漏檢數(shù)控制在最低狀態(tài)。

誤判是影響產(chǎn)品的合格率的一個(gè)重要因素。分析造成誤判的因素有：（1）操作者怕漏檢而過分的將標(biāo)準(zhǔn)抓嚴(yán)；（2）操作者貪快而未做到全面正確的判斷；（3）有些操作者以自己的經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)來判斷主體是否合格；（4）自己教給操作者的判斷標(biāo)準(zhǔn)就和理想標(biāo)準(zhǔn)有一定的偏差。在這一年中針對(duì)這幾點(diǎn)就做出相應(yīng)的對(duì)策：先是經(jīng)常去抽檢她們的不良品以做到直接教育；針對(duì)難判斷標(biāo)準(zhǔn)多以實(shí)物樣品形式教育和判斷方法，如D接管內(nèi)斷焊；對(duì)于屢教不改的要進(jìn)行扣罰；然后通過不斷摸索和學(xué)習(xí)將自己的判斷標(biāo)準(zhǔn)理想化。務(wù)必將誤判率控制在千分之一以下。

120工序在上半年出現(xiàn)過多起斷刀事件。最為嚴(yán)重的一次是120MG5的兩把01型刀具被撞碎。分析其原因有：（1）操作者不小心將機(jī)臺(tái)工作滑臺(tái)的回程感應(yīng)器觸發(fā)；（2）操作者手動(dòng)操作不當(dāng)；（3）機(jī)臺(tái)自身問題。為了防止該類事件再次發(fā)生制定了一系列的工藝措施：所有120機(jī)臺(tái)由全循環(huán)狀態(tài)操作轉(zhuǎn)到半循環(huán)狀態(tài)操作、機(jī)臺(tái)上不能有任何的雜物或主體、操作時(shí)要等刀具正常進(jìn)入主體后方可做其他事情、操作者要隨時(shí)留意機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)情況等等。在執(zhí)行及監(jiān)督的過程中，通過抓幾個(gè)典型違反工藝規(guī)定的進(jìn)行扣罰以達(dá)到警示作用。就未出現(xiàn)過斷刀的事故了。在對(duì)新員工培訓(xùn)的時(shí)候，要多強(qiáng)調(diào)安全注意事項(xiàng)和斷刀事故，以達(dá)到防范于未然。

在上半年中120工序的主體拉傷情況非常嚴(yán)重，經(jīng)常出現(xiàn)幾百個(gè)的主體拉傷不良品。我雖然已要求操作者做好自己的自檢工作，但光靠我平時(shí)的監(jiān)督還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能將拉傷不良率降到最低。因?yàn)槲覜]有以扣罰為警示，員工就沒有實(shí)質(zhì)的利害關(guān)系。導(dǎo)致的情況是工藝員在現(xiàn)場(chǎng)監(jiān)督的時(shí)候員工就自檢一下，工藝員不在時(shí)候就沒有人會(huì)主動(dòng)的做好自檢工作。當(dāng)正式通知未做好自檢的視情節(jié)進(jìn)行扣罰之后，通過監(jiān)督之后拉傷不良率降到0.5％以下了。

下半年托架預(yù)焊工序回到了新車間。通過幾個(gè)月的學(xué)習(xí)和自己的摸索，總結(jié)了自己一套快速調(diào)整機(jī)臺(tái)的經(jīng)驗(yàn)。此工序經(jīng)常出現(xiàn)問題就是托架預(yù)焊不牢。影響其的因素主要有：（1）上電極頭碰觸面的形狀；（2）上電極頭與主體的相對(duì)位置；（3）下電極的形狀及平衡高低；（4）操作手法。此問題常是因?yàn)樯想姌O頭磨損造成的。通過長時(shí)期修磨上電極頭經(jīng)驗(yàn)得出兩種形狀的電極頭（如右圖）調(diào)整較為快速方便。主體被托架壓出的兩個(gè)凹圓點(diǎn)反應(yīng)了上電極頭在主體上的受力分布情況，正常情況下兩個(gè)凹點(diǎn)應(yīng)大小一樣。

然后通過托架預(yù)焊后前后翹起情況來調(diào)整上電極頭的前后位置（正常情況為平行貼于主體表面）。當(dāng)電極都調(diào)整至正常情況下還是出現(xiàn)預(yù)焊不牢的現(xiàn)象，再去考慮其他的情況。如主閥體壓件、主體、D凸臺(tái)定位會(huì)的配合問題、操作手法、彈簧預(yù)壓力、氣壓和電壓的大小等。

托架預(yù)焊工序最重要的不是如何去調(diào)整機(jī)臺(tái)，而是去管理其預(yù)焊質(zhì)量。本工序不比其他工序，當(dāng)預(yù)焊一出問題的時(shí)候而沒做好自檢工作的話，那不良品就會(huì)是成百上千的出現(xiàn)。象之前出現(xiàn)過較多的01型的托架前傾不良品。為了加強(qiáng)員工的自檢，已要求操作者每做一箱測(cè)兩只主體的中心尺寸，連續(xù)性的檢查4只主體的前后傾4次，然后每做2層主體就可快速的檢查多只主體托架的預(yù)焊是否牢固，最后目測(cè)托架的間隙幾是否歪斜多只。做好監(jiān)督和抽檢工作，這樣就可以將不良品降到最低的狀態(tài)。

貫穿所有工序都有一個(gè)共同點(diǎn)，就是操作者的自檢和互檢。只要做好自檢，就可以將本工序的不良率降到最低，做好互檢就可以將不良品及時(shí)遏制。提高員工的自檢意識(shí)就只有靠我平時(shí)的教育及監(jiān)督。我以獎(jiǎng)勵(lì)和表揚(yáng)的方式來提高各個(gè)工序的互檢意識(shí)。

在過去的一年中，我學(xué)習(xí)到很多東西。如從解決已出現(xiàn)的問題轉(zhuǎn)向去發(fā)現(xiàn)問題，分析思考問題也從多方面入手。但是還有很多東西有待學(xué)習(xí)，如處理好人際關(guān)系，管理水平等。