第一篇：技術(shù)交底書

技術(shù)交底

1.旋門樁進行打樁，現(xiàn)無頂管的一邊采用3*4的矩形的方格，縱向采用滿打的方式，橫向采用每個50cm一個狀的方式，進行打樁。

2.旋門樁進行打樁，現(xiàn)已有頂管的一邊采用在頂管的兩邊，都打兩排間距為50cm，長為6m。

3.旋門樁進行打樁，需打深7m，根據(jù)實際情況，7m深，無需全部灌漿；底下4m，上面3m，無需灌漿。

交底人：復核人：

接收人：日期：

第二篇：技術(shù)交底書

深圳萬川知識產(chǎn)權(quán)事務公司專業(yè)辦理商標注冊，專利申請，版權(quán)登記，公司注冊。歡迎聯(lián)系知產(chǎn)顧問張燕霞：***

技術(shù)交底書適用以產(chǎn)品、設備、方法為主的專利申請，即技術(shù)創(chuàng)新主要是基于產(chǎn)品、設備、和工藝或方法的改進，請?zhí)峁┮韵录夹g(shù)資料：

1、發(fā)明名稱（反映發(fā)明的主題。一般不應超過25個字）

2、技術(shù)領域（本發(fā)明直接所屬或直接應用的具體技術(shù)領域）

3、現(xiàn)有方法改進的介紹（描述與本發(fā)明有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，包括：現(xiàn)有的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，功能，和方法，并根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)特征指出該現(xiàn)有技術(shù)相對于本發(fā)明來說存在的缺點或不足之處。并提供理解本發(fā)明內(nèi)容所必須的其他背景知識）

4、發(fā)明內(nèi)容（說明本發(fā)明達到發(fā)明目的或解決技術(shù)問題所采用的技術(shù)手段。闡明本發(fā)明的工作原理，產(chǎn)品(設備)的組成、結(jié)構(gòu)，尤其分別說明各組成部分(模塊)的功能，各組成部分(模塊)之間的相互關(guān)系，例如連接關(guān)系、信號(信息)在各個模塊處理和傳輸?shù)那闆r，被作用的信號(信息)的走向。注明本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別點）

5、技術(shù)效果（說明本發(fā)明的有益效果，可以由工作性能的提高，制作成本、能量損耗的減少，穩(wěn)定性的增加，操作、控制、使用的簡便，以及其他有用性能的出現(xiàn)等方面反映出來）

6、附圖與說明（附圖應是黑白的，應以電子制圖或流程圖的標準繪制，而非掃描圖或照片。使專利工作人員可直接在附圖上編輯修改，實用新型申請必須帶附圖。如有提供仿真圖，則圖片上坐標的文字必須用中文。要說明各附圖的名稱）

7,具體實施方式（對照附圖，說明本發(fā)明的具體實施方式所采用的產(chǎn)品(設備)的組成、結(jié)構(gòu)，尤其分別說明各組成部分(模塊)的功能和作用，各組成部分(模塊)之間的相互關(guān)系，例如連接關(guān)系、信號(信息)在各個模塊處理和傳輸?shù)那闆r，被作用的信號(信息)的走向。清楚完整地述具體的實施方式，使本領域的普通技術(shù)人員能夠不需創(chuàng)造性的勞動就可以理解/實現(xiàn)本專利。以及解釋說明通過上述的技術(shù)方案為何能實現(xiàn)本發(fā)明的發(fā)明目的。提供是否還有別的替代方案同樣能完成發(fā)明目的。這里的替代可以是部分結(jié)構(gòu)、器件、模塊的替代，也可以是整體技術(shù)方案的替代。）

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第三篇：技術(shù)交底書

說

明

書

摘

要

（留待代理人撰寫）

100005 2010.2

摘

要

附

圖

（留待代理人撰寫）

100004 2010.2

權(quán)

利

要

求

書

（留待代理人撰寫）

100001 2010.2

說

明

書

初擬的發(fā)明名稱

（該名稱應簡明地反映發(fā)明創(chuàng)造的內(nèi)容，若為軟件，則以方法、實現(xiàn)步驟作為主題）技術(shù)領域

本申請涉及××技術(shù)領域。（這部分應寫明發(fā)明創(chuàng)造直接所屬或直接應用的技術(shù)領域。例如：本發(fā)明屬于材料熱處理領域；或數(shù)據(jù)通信中信號編碼技術(shù)領域。）

背景技術(shù)

（針對您所申請發(fā)明創(chuàng)造的領域，詳細介紹其技術(shù)背景，描述已有的相關(guān)實現(xiàn)方案，即同類技術(shù)、產(chǎn)品處于一種什么樣的技術(shù)狀態(tài)，如果是軟件方法類的，描述現(xiàn)有方法所包含的步驟；如果是實體裝置類的產(chǎn)品，則描述現(xiàn)有產(chǎn)品具有什么樣的結(jié)構(gòu)、性能和原理，重點在客觀地講明其在結(jié)構(gòu)上、使用上所存在的實際問題和缺點，以不需看文獻即可領會該技術(shù)內(nèi)容為準。）發(fā)明內(nèi)容

（針對最接近的現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點和問題，結(jié)合申請所能取得的效果，提出本發(fā)明創(chuàng)造所要解決的任務。需要客觀評價。）

（本申請。）附圖說明

圖1為 ； 圖2為 ； 具體實施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下參照附圖并舉實施例，對本申請作進一步詳細說明。

（這部分內(nèi)容越詳細越好。建議以“總-分-總”的架構(gòu)：先總體簡要描述技術(shù)方案，然后結(jié)合附圖詳細說明實現(xiàn)技術(shù)方案的各個技術(shù)要點，最后描述本申請相100002 2010.2

對現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)點和效果。

其中，“詳細說明實現(xiàn)技術(shù)方案的各個技術(shù)要點”最為重要，這部分主要是描述為實現(xiàn)發(fā)明目的而采取的具體的技術(shù)手段，應該結(jié)合附圖（可以是方法流程圖、電路圖、原理框圖、時序圖等等）的具體結(jié)構(gòu)進行詳細說明，比如：軟件方法的執(zhí)行流程及各步驟的詳細說明、工作原理；電學類申請中的電路方框圖、電路圖、流程圖的連接配置關(guān)系；機械類的零部件名稱，它們的相互裝配關(guān)系、形狀、位置所起到的作用；化工類的加工方法、具體配方、成份等；實用新型要說明主要集成電路型號及管腳接線關(guān)系。一般應達到同行看到該部份材料后能夠完全弄清楚、理解該方案為準。要求所有英文縮寫都應有中文注釋（包括附圖中的關(guān)鍵詞或方框圖中的注釋盡量用中文）。對各附圖都應該有詳細的文字描述。）

以上所述僅為本申請的較佳實施例而已，并不用以限制本申請，凡在本申請的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本申請保護的范圍之內(nèi)。

100002 2010.2

說

明

書

附

圖

（附圖最好用visio繪制，黑白色，字體大小與正文部分相同或類似，圖的幅數(shù)不限，直到表示清楚完整為止。每幅圖都應在前面的具體實施方式部分有對應的詳細說明）

圖 1

圖 2

圖 3

圖 4

100003 2010.2

第四篇：技術(shù)交底書范本

一、著錄項目

1、確定發(fā)明人名稱： 為自然人，可以有多人

2、確定申請人： 可以為個人或單位，也可以有多個申請人，個人和單獨的單位申請可以

獲得費用減緩

二、技術(shù)資料（技術(shù)交底書）

1、實用新型主題名稱

確定發(fā)明或者實用新型的名稱，名稱中不能含有明顯的功能性詞語

2、現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀

重點講述申請日前與申報主題最相關(guān)和最接近的現(xiàn)有技術(shù)情況，說明其存在的缺點、不足，或者在生產(chǎn)生活中遇到的問題和困難，以及是什么原因?qū)е铝诉@些缺點，需要從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或者方法流程方面進行說明

3、本實用新型或者發(fā)明要解決的技術(shù)問題

涉及到我們的創(chuàng)新產(chǎn)品或者方法

1）技術(shù)方案：

機械產(chǎn)品類：清楚完整地說明產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)及部件的名稱、構(gòu)造、位置關(guān)系、連接關(guān)系，必要時說明其動作原理、工作程序、實用方法。

電子產(chǎn)品類：提供原理框圖、電路圖，闡述電路邏輯關(guān)系、電路連接關(guān)系、電路工作過程，重點說明電路信號的輸入輸出關(guān)系及其信號的處理。

配方發(fā)明類：提供其祖墳、配比及其多個實施例，并簡述其制造方法。所有涉及到重量或者溫度等數(shù)值方面的發(fā)明創(chuàng)新，需要提供一個范圍值和至少一個精確值。

方法發(fā)明類：如化工、藥品、食品的生產(chǎn)方法、制造工藝等，應提供其工藝 步驟、工藝條件的限定及工藝參數(shù)，并可提供流程圖，藥品類的還應提供使用效果證明及藥檢證明。所有涉及到重量或者溫度等數(shù)值方面的發(fā)明創(chuàng)新，需要提供一個范圍值和至少一個精確值。

技術(shù)方案里要指出發(fā)明創(chuàng)新部位，有利于確定專利保護范圍。

2）有益效果和優(yōu)點：針對現(xiàn)有技術(shù)的缺陷指出本實用新型或者發(fā)明所具有的有益效果和優(yōu)

點

4、提交附圖：準確完整地體現(xiàn)實用新型的技術(shù)方案，重點在于創(chuàng)新部位，根據(jù)具體情況提交外形圖、結(jié)構(gòu)原理圖、剖面圖、分解圖等等。

第五篇：專利申請技術(shù)交底書

專利申請技術(shù)交底書

1、發(fā)明（或?qū)嵱眯滦汀韵峦┑拿Q

簡單而明了地反映該發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，該名稱一經(jīng)確定，各項文件及以后的文件均要一致（名稱一般限定在15個字左右）。

2、所屬技術(shù)領域

為便于分類、檢查及其他專利活動的進行，要簡要說明所屬技術(shù)領域，如：本發(fā)明屬于溫度自動控制裝置，本發(fā)明涉及材料的熱處理方法等。

3、現(xiàn)有技術(shù)

對最近的同類現(xiàn)有技術(shù)狀況，要有針對性比較說明，具體內(nèi)容包括：構(gòu)造、各部件間的關(guān)系或條件、工藝過程等，切忌主觀臆斷，必要時進行文獻檢索，以文獻檢索為依據(jù)。

4、發(fā)明的目的

實事求是地指出現(xiàn)有技術(shù)中的問題（即不足之處），提出本發(fā)明所解決的問題，從中歸納出本發(fā)明的目的。

5、發(fā)明的內(nèi)容（與權(quán)利要求書相呼應）

為實現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取的技術(shù)手段（或者叫技術(shù)構(gòu)思，不僅僅指某一結(jié)構(gòu)或具體方法），要清楚、完整、準確地加以描述，這些是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)明的關(guān)鍵所在，要盡可能描寫清楚，以使本領域內(nèi)的普通人員也能實施為準，并且在描述每項技術(shù)手段時，相應地說明其在本發(fā)明中所起的作用。

6、發(fā)明的效果

與發(fā)明的目的、手段相對應，將本發(fā)明所能達到的效果（最好有具體數(shù)據(jù)），具體的實事求是的加以描述。

7、附圖及附圖的簡要說明

發(fā)明人要提供描述本發(fā)明的必要的附圖，該附圖應該清楚地體現(xiàn)發(fā)明點所在，為此可采用多種繪圖方式，并將主要部件統(tǒng)一編號（即多幅附圖中每個部件的編號應前后一致）。必要時也要提供有關(guān)現(xiàn)有技術(shù)附圖。一般附圖中不要出現(xiàn)文字，電路框圖中可以出現(xiàn)文字。

8、實施實例

列舉實施上述發(fā)明內(nèi)容的實例，可增加該發(fā)明的可實施性。實施實例的描述要包括：構(gòu)成、作用效果。必要時可列舉多個實施實例。

附：專利申請技術(shù)交底說明（電學部分）

一、說明：

電學類專利分為方法與產(chǎn)品兩類，方法類包括生產(chǎn)工藝、控制方法等；產(chǎn)品都含有電路結(jié)構(gòu)。

二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容： 1．現(xiàn)有技術(shù)概況。發(fā)明人所知的與本發(fā)明創(chuàng)造最接近或相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)狀況做出說明，客觀地指出現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供反映現(xiàn)有技術(shù)的文獻，如科技論文、專利說明書、專著等。

2．發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容。發(fā)明所要解決的技術(shù)問題，即解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的哪些問題或不足；所采用的技術(shù)方案，即解決上述問題或不足的技術(shù)方案具體是什么，可以是具體的產(chǎn)品或方法，也可以是一種技術(shù)構(gòu)思。這部分內(nèi)容是交底書的重點，力求清楚、完整；產(chǎn)生的技術(shù)效果，即技術(shù)方案帶來的有益技術(shù)效果，例如提高處理效率、提高可靠性等，使本專業(yè)的技術(shù)人員能理解并能重復該技術(shù)方案。

（1）對整個設計的構(gòu)思的描述、原理框圖。

（2）基于上述基本構(gòu)思的一個或多個具體電路圖。（3）元器件、部件在整個電路產(chǎn)品中的功能。（4）電路圖中信號的傳遞過程。

涉及計算機程序的交底資料：一般而言，并不需要提供源代碼，但是需要提供程序流程圖，以及相應的說明文字。通常對涉及計算機程序的專利是以方法的形式保護，所以，最好按照方法的要求來完成交底資料，也就是說，可以以“步驟”或“流程”的角度劃分程序。

有附圖的應對照附圖進行描述。

3．圖及附圖說明。發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案需要附圖描述的，發(fā)明人應提供附圖，該附圖應能清楚地體現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)特征?？梢允?/p>

（1）信號流程圖（2）方框圖（3）結(jié)構(gòu)圖（4）電路原理圖等。

專利申請技術(shù)交底說明（機械部分）

一、說明：

機械部分專利技術(shù)交底書包括機械產(chǎn)品、機械制造工藝和日常用品，發(fā)明人為使代理人能夠全面正確地理解其發(fā)明，將發(fā)明的技術(shù)方案進行全面清楚、完整說明的技術(shù)文件。代理人將以該文件為依據(jù)，撰寫出專利申請文件，并按照法律規(guī)定承擔對交底文件的保密義務。

二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容：

1、寫明發(fā)明的名稱，是產(chǎn)品，如“燃燒器”；是方法，如“加工軸的磨削方法”。

2、簡明扼要地指出與發(fā)明最接近的現(xiàn)有產(chǎn)品或方法存在的技術(shù)上的問題、缺陷或不足，并借助附圖加以說明。有文獻檢索資料，提供其復印件。對現(xiàn)有產(chǎn)品的形狀、構(gòu)造或者其結(jié)合的缺陷進行說明，對現(xiàn)有方法的動作、步驟等缺陷進行說明。

3、結(jié)合帶標號的產(chǎn)品圖紙說明下面內(nèi)容：（1）構(gòu)成產(chǎn)品所必需的零部件；

（2）這些零部件之間相互配置的關(guān)系；（3）這些零部件之間的聯(lián)系形式；

（4）其它構(gòu)成產(chǎn)品必不可少的零部件的幾何形狀、尺寸、參數(shù)、材料等。

4、方法發(fā)明說明實現(xiàn)發(fā)明所必需的一些動作或步驟。說明采用的方式、工具、設備、材料、參數(shù)等。

5、附圖為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)圖或工藝流程框圖，不應有輔助線，如中心線、尺寸線等，最好提供計算機制作的CAD圖。

6、發(fā)明人對能考慮到的，可用其他方式替代的產(chǎn)品形狀、構(gòu)造、方法的動作或者步驟等加以說明，以爭取得到最佳的專利保護。