第一篇：高中生學(xué)什么技術(shù)發(fā)展空間大

高中生學(xué)什么技術(shù)發(fā)展空間大、前途好？

高中畢業(yè)能干什么？對(duì)于沒有任何人生閱歷的高中生人群而言，往往不具備社會(huì)技能，沒有廣泛的人際關(guān)系以及生活閱歷。初入職場(chǎng)必定面臨很多困難，能從事的無(wú)非是服務(wù)員或是普工的工作。高中生直接工作不是明智之舉。

目前，我國(guó)很多大學(xué)生的實(shí)際動(dòng)手能力遠(yuǎn)不如技校畢業(yè)的學(xué)生，經(jīng)過(guò)職業(yè)培訓(xùn)學(xué)習(xí)的高中生往往比大學(xué)生更有市場(chǎng)。學(xué)位上不占優(yōu)勢(shì)的高中生想要在這個(gè)殘酷的社會(huì)生存，選擇一門有前途的技術(shù)繼續(xù)學(xué)習(xí)才是成功的首選。那么高中生學(xué)什么技術(shù)以后的發(fā)展空間大呢？

當(dāng)前我國(guó)餐飲業(yè)發(fā)展迅猛，成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展最快的行業(yè)。全國(guó)350萬(wàn)家餐飲網(wǎng)點(diǎn)，提供了1800萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位，餐飲業(yè)每年至少新增崗位160萬(wàn)個(gè)。隨著中國(guó)加入WTO，世博會(huì)的成功舉辦，國(guó)際國(guó)內(nèi)間的交流與合作不斷擴(kuò)大，中華飲食文化的博大精深帶來(lái)了餐飲旅游業(yè)的蓬勃發(fā)展。而餐飲行業(yè)的發(fā)展，也給廚師職業(yè)帶來(lái)了前所未有的就業(yè)良機(jī)！所以，高中生學(xué)廚師，發(fā)展空間大且前途好。

相比下，廚師就業(yè)好且工作穩(wěn)定收入高，投資回報(bào)率快。高中生考上大學(xué)，未必就有好的發(fā)展之路?？v觀當(dāng)前的大學(xué)生就業(yè)現(xiàn)狀，就業(yè)的難度一年比一年高，大學(xué)生畢業(yè)的就業(yè)問題，實(shí)則令人堪憂。然而，技能培訓(xùn)學(xué)校就不同。

隸屬于新東方烹飪教育旗下的長(zhǎng)沙新東方烹飪學(xué)院，坐落于瀟湘之城的湖南長(zhǎng)沙。體系化網(wǎng)絡(luò)，覆蓋全國(guó)。互動(dòng)式的就業(yè)平臺(tái)，方便快捷。多元化就業(yè)渠道，暢通無(wú)阻，更有訂單是培養(yǎng)，學(xué)生畢業(yè)即就業(yè)。全國(guó)性的校友協(xié)會(huì)，溝通無(wú)限。高中畢業(yè)選擇新東方，學(xué)好技術(shù)，就業(yè)有保障！

關(guān)鍵詞：高中生學(xué)什么技術(shù)廚師培訓(xùn)學(xué)校廚師長(zhǎng)沙新東方烹飪學(xué)院技能培訓(xùn)學(xué)校 簡(jiǎn)略標(biāo)題：高中畢業(yè)學(xué)廚師，發(fā)展空間大、前途好

文章摘要：高中畢業(yè)能干什么？對(duì)于沒有任何人生閱歷的高中生人群而言，往往不具備社會(huì)技能，沒有廣泛的人際關(guān)系以及生活閱歷。初入職場(chǎng)必定面臨很多困難，能從事的無(wú)非是服務(wù)員或是普工的工作。高中生直接工作不是明智之舉。

第二篇：我國(guó)耐火材料工業(yè)技術(shù)發(fā)展空間和方向

我國(guó)耐火材料工業(yè)技術(shù)發(fā)展空間和方向 什么是耐火材料

耐火度不低于1580℃的一類無(wú)機(jī)非金屬材料。耐火度是指耐火材料錐形體試樣在沒有荷重情況下，抵抗高溫作用而不軟化熔倒的攝氏溫度。耐火材料廣泛用于冶金、化工、石油、機(jī)械制造、硅酸鹽、動(dòng)力等工業(yè)領(lǐng)域，在冶金工業(yè)中用量最大，占總產(chǎn)量的50%～60%。耐火材料種類繁多，通常按耐火度高低分為普通耐火材料（1580～1770℃）、高級(jí)耐火材料（1770～2000℃）和特級(jí)耐火材料（2000℃以上）；按化學(xué)特性分為酸性耐火材料、中性耐火材料和堿性耐火材料；按礦物質(zhì)組成可分為氧化硅質(zhì)、硅酸鋁質(zhì)、鎂質(zhì)、白云石質(zhì)、橄欖石質(zhì)、尖晶石質(zhì)、含炭質(zhì)、含鋯質(zhì)耐火材料及特殊耐火材料；按制造方法可分為天然礦石和人造制品；按其形狀可分為塊狀制品和不定形耐火材料；按熱處理方式可分為不燒制品、燒成制品和熔鑄制品；按耐火度可分為普通耐火材料、高級(jí)耐火材料及特級(jí)耐火材料；按化學(xué)性質(zhì)可分為酸性耐火材料、中性耐火材料及堿性耐火材料；按其密度可分為輕質(zhì)耐火材料及重質(zhì)耐火材料；按其制品的形狀和尺寸可分為標(biāo)準(zhǔn)磚、異型磚、特異型磚、管和耐火器皿等；還可按其應(yīng)用分為高爐用、水泥窯用、玻璃窯用、陶瓷窯用等；此外，還有用于特殊場(chǎng)合的耐火材料。酸性耐火材料以氧化硅為主要成分，常用的有硅磚和粘土磚。硅磚是含氧化硅94%以上的硅質(zhì)制品，使用的原料有硅石、廢硅磚等，其抗酸性爐渣侵蝕能力強(qiáng)，荷重軟化溫度高，重復(fù)煅燒后體積不收縮，甚至略有膨脹；但其易受堿性渣的侵蝕，抗熱震性差。硅磚主要用于焦?fàn)t、玻璃熔窯、酸性煉鋼爐等熱工設(shè)備。粘土磚以耐火粘土為主要原料，含有30%～46%的氧化鋁，屬弱酸性耐火材料，抗熱振性耐火材料好，對(duì)酸性爐渣有抗蝕性，應(yīng)用廣泛。中性耐火材料以氧化鋁、氧化鉻或碳為主要成分。含氧化鋁95%以上的剛玉制品是一種用途較廣的優(yōu)質(zhì)耐火材料。以氧化鉻為主要成分的鉻磚對(duì)鋼渣的耐蝕性好，但抗熱震性較差，高溫荷重變形溫度較低。碳質(zhì)耐火材料有碳磚、石墨制品和碳化硅質(zhì)制品，其熱膨脹系數(shù)很低，導(dǎo)熱性高，耐熱震性能好，高溫強(qiáng)度高，抗酸堿和鹽的侵蝕，尤其是弱酸堿具有較好的抵抗能力，不受金屬和熔渣的潤(rùn)濕，質(zhì)輕。廣泛用作高溫爐襯材料，也用作石油、化工的高壓釜內(nèi)襯。堿性耐火材料以氧化鎂、氧化鈣為主要成分，常用的是鎂磚。含氧化鎂80%～85%以上的鎂磚，對(duì)堿性渣和鐵渣有很好的抵抗性，耐火度比粘土磚和硅磚高。主要用于平爐、吹氧轉(zhuǎn)爐、電爐、有色金屬冶煉設(shè)備以及一些高溫設(shè)備上。在特殊場(chǎng)合應(yīng)用的耐火材料有高溫氧化物材料，如氧化鋁、氧化鑭、氧化鈹、氧化鈣、氧化鋯等，難熔化合物材料，如碳化物、氮化物、硼化物、硅化物和硫化物等；高溫復(fù)合材料，主要有金屬陶瓷、高溫?zé)o機(jī)涂層和纖維增強(qiáng)陶瓷等。

第三篇：SMT技術(shù)發(fā)展

SMT技術(shù)發(fā)展

一．概述

SMT是電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)

二．SMT設(shè)備

（一）上板機(jī)

上板機(jī)是貼片生產(chǎn)線上全自動(dòng)上料（PCB）機(jī)，擺放在貼片線首位，即貼片機(jī)前。主要功能是接收到下位機(jī)要板信號(hào)后，從PCB料架上一件一件推出PCB板。料架結(jié)構(gòu)：進(jìn)出軌道分別放一個(gè)料架（一上一下），升降里一個(gè)料架，共三個(gè)。

（二）印刷機(jī)

1、手動(dòng)印刷機(jī)

手動(dòng)印刷機(jī)是通過(guò)人手動(dòng)給PCB板上錫的機(jī)器，手動(dòng)印刷機(jī)價(jià)格便宜，操作簡(jiǎn)單但其定位精度差，只適用于印刷要求較低的場(chǎng)合和科研。

2、半自動(dòng)印刷機(jī)

SMT半自動(dòng)印刷機(jī),用于取代手印臺(tái),實(shí)現(xiàn)半自動(dòng)錫膏印刷，鋼網(wǎng)自動(dòng)上升下降,PCB需要手工載入和取出。半自動(dòng)印刷機(jī)特點(diǎn)是：（1）PLC控制系統(tǒng)，工作穩(wěn)定可靠，觸控式操作，簡(jiǎn)單方便。

（2）高精密架構(gòu)，采用進(jìn)口線形導(dǎo)軌、調(diào)速馬達(dá)傳動(dòng)，確保印刷之穩(wěn)定性和精密度。

（3）根據(jù)紅膠和錫膏的各種不同的特性，自動(dòng)設(shè)定運(yùn)行參數(shù)，可適合不同的產(chǎn)品以達(dá)到良好效果。

（4）伸縮自如的手臂座，機(jī)臺(tái)手臂可分別左右調(diào)整，適合于不同基板尺寸。

3、全自動(dòng)印刷機(jī)

全自動(dòng)印刷機(jī)是利用模板被印刷刮刀向下壓，這樣一來(lái)模板的底 部就可以充分的接觸到電路板的頂面，從而進(jìn)行印刷作業(yè)的。全自動(dòng)印刷機(jī)優(yōu)點(diǎn)：PCB尺寸兼容范圍廣，高精度印刷分辨率’全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)控制可以提高生產(chǎn)效率，控制品質(zhì)，節(jié)省成本

（三）點(diǎn)膠機(jī)

1、手工點(diǎn)膠機(jī)

手工點(diǎn)膠機(jī)，就是由手動(dòng)來(lái)控制點(diǎn)膠控制器的開關(guān)，屬于半自動(dòng)化點(diǎn)膠機(jī)的范疇，自動(dòng)化程度不高，一般常用于點(diǎn)膠產(chǎn)品種類多，規(guī)格多的設(shè)備上，不適宜批量生產(chǎn)的物品的點(diǎn)膠。

2、全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) 全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是通過(guò)壓縮空氣將膠壓進(jìn)與活塞相連的進(jìn)給管中，當(dāng)活塞處于上沖時(shí)，活塞室中填滿膠，當(dāng)活塞下推時(shí)膠從點(diǎn)膠頭壓出。全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)適用于流體點(diǎn)膠，在自動(dòng)化程度上遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，從點(diǎn)膠的效果來(lái)看，產(chǎn)品的品質(zhì)級(jí)別會(huì)更高。自動(dòng)化的操作，簡(jiǎn)單可控。點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)用的行業(yè)在不斷的擴(kuò)大，生產(chǎn)技術(shù)也在不斷的創(chuàng)新。

（四）貼片機(jī)

1、動(dòng)臂式貼片機(jī)

動(dòng)臂式貼片機(jī)運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、貼裝頭機(jī)構(gòu)和控制系統(tǒng)，貼裝頭機(jī)構(gòu)安裝于運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，控制系統(tǒng)通過(guò)線路控制運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)和貼裝頭機(jī)構(gòu)的工作，運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝由貼裝頭機(jī)構(gòu)的橫梁、平行并列的兩個(gè)運(yùn)動(dòng)軸和一對(duì)絲杠機(jī)構(gòu)，橫梁安裝于運(yùn)動(dòng)軸上，且與運(yùn)動(dòng)軸垂直，其上設(shè)有導(dǎo)軌和用于貼裝頭橫向移動(dòng)的兩個(gè)電機(jī)，運(yùn)動(dòng)軸上設(shè)有同步驅(qū)動(dòng)橫梁縱向移動(dòng)的電機(jī)，一對(duì)絲杠機(jī)構(gòu)分別安裝于運(yùn)動(dòng)軸上。

2、轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)

轉(zhuǎn)塔式貼片機(jī)是元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板(PCB)放于一個(gè)X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置(與取料位置成180度)，在轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。

3、模組式貼片機(jī)

元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。

（五）焊接設(shè)備

1、電烙鐵

電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具，主要用途是焊接元件及導(dǎo)線，按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵，按功能可分為無(wú)吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵，根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。

2、回流焊爐

回流焊爐在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種焊爐焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢(shì)是溫度易于控制，焊接過(guò)程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

3、波峰焊爐

波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫波峰焊，完成波峰焊的機(jī)器就是波峰焊爐。

（六）清洗設(shè)備

1、超聲波清洗機(jī)

超聲波在液體中傳播，使液體與清洗槽在超聲波頻率下一起振動(dòng)，液體與清洗槽振動(dòng)時(shí)有自己固有頻率，這種振動(dòng)頻率是聲波頻率，所以人們就聽到嗡嗡聲。超聲波清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是:超聲波清洗效果好，操作簡(jiǎn)單。

三．電子制造工藝

（一）技術(shù)文件

技術(shù)文件是指公司的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖紙，各種技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)檔案和技術(shù)資料以及未打印出圖的尚在計(jì)算機(jī)里的圖紙資料、技術(shù)文檔等。

（二）工藝文件

指導(dǎo)工人操作和用于生產(chǎn)、工藝管理等的各種技術(shù)文件。

一、品質(zhì)管理

（一）ISO9000：2015 ISO9000質(zhì)量管理體系是國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)制定的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)之一，在1994年提出的概念，是指“由ISO/TC176(國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織質(zhì)量管理和質(zhì)量保證技術(shù)委員會(huì))制定的所有國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)”。該標(biāo)準(zhǔn)可幫助組織實(shí)施并有效運(yùn)行質(zhì)量管理體系，是質(zhì)量管理體系通用的要求和指南。

（二）QC七手法 QC七手法又稱品管七大手法，它是常用的統(tǒng)計(jì)管理方法，又稱為初級(jí)統(tǒng)計(jì)管理方法。它主要包括控制圖、因果圖、直方圖、排列圖、檢查表、層別法、散布圖等所謂的QC七工具。

（三）5S 5S起源于日本，是指在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)中對(duì)人員、機(jī)器、材料、方法等生產(chǎn)要素進(jìn)行有效的管理，這是日本企業(yè)一種獨(dú)特的管理辦法。因?yàn)檫@5個(gè)詞日語(yǔ)中羅馬拼音的第一個(gè)字母都是“S”，所以簡(jiǎn)稱為“5S”，開展以整理、整頓、清掃、清潔和素養(yǎng)為內(nèi)容的活動(dòng)，稱為“5S”活動(dòng)。

四，工藝流程。

六，發(fā)展趨勢(shì)。

未來(lái)SMT裝備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)：

新技術(shù)革命和成本壓力催生了自動(dòng)化、智能化和柔性化生產(chǎn)制造，組裝、物流裝連、封裝、測(cè)試一體化系統(tǒng)MES。SMT設(shè)備通過(guò)技術(shù)進(jìn)步提高電子業(yè)自動(dòng)化水平實(shí)現(xiàn)少人作業(yè)，降低人工成本增加個(gè)人產(chǎn)出，保持競(jìng)爭(zhēng)力，是SMT制造業(yè)的主旋律。高性能、易用性、靈活性和環(huán)保是SMT設(shè)備的主要發(fā)展必然趨勢(shì)： 1）.高精度、柔性化：行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、新品上市周期日益縮短、對(duì)環(huán)保要求更加苛刻；順應(yīng)更低成本、更微型化趨勢(shì)，對(duì)電子制造設(shè)備提出了更高的要求。電子設(shè)備正在向高精度、高速易用、更環(huán)保以及更柔性的方向發(fā)展。貼片頭功能頭實(shí)現(xiàn)任意自動(dòng)切換；貼片頭實(shí)現(xiàn)點(diǎn)膠、印刷、檢測(cè)反饋，貼裝精度的穩(wěn)定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強(qiáng)。

2）.高速化、小型化：帶來(lái)實(shí)現(xiàn)高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優(yōu)的高速多功能貼片機(jī)的需求逐漸增多，多軌道、多工作臺(tái)貼裝的生產(chǎn)模式生產(chǎn)率可達(dá)到100000CPH左右。

3.半導(dǎo)體封裝與SMT融合趨勢(shì):電子產(chǎn)品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導(dǎo)體封裝與表面貼裝技術(shù)的融合已成大勢(shì)所趨。半導(dǎo)體廠商已開始應(yīng)用高速表面貼裝技術(shù)，而表面貼裝生產(chǎn)線也綜合了半導(dǎo)體的一些應(yīng)用，傳統(tǒng)的技術(shù)區(qū)域界限日趨模糊。技術(shù)的融合發(fā)展也帶來(lái)了眾多已被市場(chǎng)認(rèn)可的產(chǎn)品。POP技術(shù)已經(jīng)在高端智能產(chǎn)品上廣泛使用，多數(shù)品牌貼片機(jī)公司提供倒裝芯片設(shè)備（直接應(yīng)用晶圓供料器），即為表面貼裝與半導(dǎo)體裝配融合提供了良好的解決方案。

七．總結(jié)。

目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷?shí)現(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點(diǎn)、無(wú)鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)快速變化的需求。封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對(duì)半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進(jìn)產(chǎn)生著重大影響。如果說(shuō)倒裝芯片凸點(diǎn)生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點(diǎn)生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴(kuò)展。

在整個(gè)電子行業(yè)中，新型封裝技術(shù)正推動(dòng)制造業(yè)發(fā)生變化，市場(chǎng)上出現(xiàn)了將傳統(tǒng)分離功能混合起來(lái)的技術(shù)手段，正使后端組件封裝和前端裝配融合變成一種趨勢(shì)。不難觀察到，面向部件、系統(tǒng)或整機(jī)的多芯片組件封裝技術(shù)的出現(xiàn)，徹底改變了只是面向器件的概念，并很有可能會(huì)引發(fā)SMT產(chǎn)生一次工藝革新。

元器件是SMT技術(shù)的推動(dòng)力，而SMT的進(jìn)步也推動(dòng)著芯片封裝技術(shù)不斷提升。片式元件是應(yīng)用最早、產(chǎn)量最大的表面貼裝元件，自打SMT形成后，相應(yīng)的IC封裝則開發(fā)出了適用于SMT短引線或無(wú)引線的LCCC、PLCC、SOP等結(jié)構(gòu)。四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）實(shí)現(xiàn)了使用SMT在PCB或其他基板上的表面貼裝，BGA解決了QFP引腳間距極限問題，CSP取代QFP則已是大勢(shì)所趨，而倒裝焊接的底層填料工藝現(xiàn)也被大量應(yīng)用于CSP器件中。

隨著01005元件、高密度CSP封裝的廣泛使用，元件的安裝間距將從目前的0.15mm向0.1mm發(fā)展，這勢(shì)必決定著SMT從設(shè)備到工藝都將向著滿足精細(xì)化組裝的應(yīng)用需求發(fā)展。但SiP、MCM、3D等新型封裝形式的出現(xiàn)，使得當(dāng)今電子制造領(lǐng)域的生產(chǎn)過(guò)程中遇到的問題日益增多。

由于MCM技術(shù)是集混合電路、SMT及半導(dǎo)體技術(shù)于一身的集合體，所以我們可稱之為保留器件物理原型的系統(tǒng)。多芯片模組等復(fù)雜封裝的物理設(shè)計(jì)、尺寸或引腳輸出沒有一定的標(biāo)準(zhǔn)，這就導(dǎo)致了雖然新型封裝可滿足市場(chǎng)對(duì)新產(chǎn)品的上市時(shí)間和功能需求，但其技術(shù)的創(chuàng)新性卻使SMT變得復(fù)雜并增加了相應(yīng)的組裝成本。

可以預(yù)見，隨著無(wú)源器件以及IC等全部埋置在基板內(nèi)部的3D封裝最終實(shí)現(xiàn)，引線鍵合、CSP超聲焊接、PoP（堆疊裝配技術(shù)）等也將進(jìn)入板級(jí)組裝工藝范圍。所以，SMT如果不能快速適應(yīng)新的封裝技術(shù)則將難以持續(xù)發(fā)展。

第四篇：煉鋼技術(shù)發(fā)展

轉(zhuǎn)爐、電爐、平爐煉鋼各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？煉鋼技術(shù)有哪些新

發(fā)展？

煉鋼的方法有很多種，其基本原理是相同的，所不同的是在冶煉過(guò)程中需要的氧和熱能來(lái)源不同，所用的設(shè)備和操作方法不同。目前各國(guó)采用的煉鋼方法有轉(zhuǎn)爐煉鋼、電爐煉鋼和平爐煉鋼等，而主要發(fā)展趨勢(shì)為純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼。至1976年，轉(zhuǎn)爐鋼已占世界鋼總產(chǎn)量的70％。

（1）純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼法

這種方法是1952年以后發(fā)展起來(lái)的新技術(shù)，它是目前世界上采用較多也是較先進(jìn)的一種方法。純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼有以下優(yōu)點(diǎn)：

（i）生產(chǎn)速度快 由于用純氧吹煉，就會(huì)高速降碳，快速提溫，大大縮短冶煉時(shí)間。一座300t轉(zhuǎn)爐吹煉時(shí)間不到20min，包括輔助工作時(shí)間在內(nèi)，一共不超過(guò)1h。

（ii）品種多、質(zhì)量好純氧頂吹轉(zhuǎn)爐既能煉普通鋼，也能煉普通低碳鋼。如首都鋼廠采用這種方法成功地試煉了一百多種鋼材。由于用純氧吹煉，鋼中氮、氫等有害氣體含量較低。

（iii）基建投資和生產(chǎn)費(fèi)用低 純氧頂吹轉(zhuǎn)爐的基建投資相當(dāng)于同樣生產(chǎn)量的平爐車間的60～70％，生產(chǎn)費(fèi)用也低于平爐。

目前純氧頂吹轉(zhuǎn)爐隨著氧槍的多孔噴頭的研制成功，大大提高了單位時(shí)間內(nèi)的供氧量，并由于操作技術(shù)上的革新（例如，用電子計(jì)算技術(shù)來(lái)調(diào)節(jié)、控制冶煉過(guò)程），不論轉(zhuǎn)爐容量的大小，吹煉時(shí)間基本上相差不多，即使300t轉(zhuǎn)爐，凈吹氧時(shí)時(shí)也可縮短到12min左右。在一定限度內(nèi)，爐容量越大，經(jīng)濟(jì)效果越好，因此頂吹轉(zhuǎn)爐迅速走向大型化。現(xiàn)在世界上最大的轉(zhuǎn)爐為350t，并且正在研究建造400～450t轉(zhuǎn)爐。

（2）電爐煉鋼法

電爐煉鋼法主要利用電弧熱，在電弧作用區(qū)，溫度高達(dá)4000℃。冶煉過(guò)程一般分為熔化期、氧化期和還原期，在爐內(nèi)不僅能造成氧化氣氛，還能造成還原氣氛，因此脫磷、脫硫的效率很高。

以廢鋼為原料的電爐煉鋼，比之高爐轉(zhuǎn)爐法基建投資少，同時(shí)由于直接還原的發(fā)展，為電爐提供金屬化球團(tuán)代替大部分廢鋼，因此就大大地推動(dòng)了電爐煉鋼。世界上現(xiàn)有較大型的電爐約1400座，目前電爐正在向大型、超高功率以及電子計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制等方面發(fā)展，最大電爐容量為400t。

國(guó)外150t以上的電爐幾乎都用于冶煉普通鋼，許多國(guó)家電爐鋼產(chǎn)量的60～80％均為低碳鋼。我國(guó)由于電力和廢鋼不足，目前主要用于冶煉優(yōu)質(zhì)鋼和合金鋼。

（3）平爐煉鋼法

五十年代以前，平爐鋼占世界鋼產(chǎn)量的85％。近年來(lái)，除澆鑄大型鑄件或供水壓機(jī)等成材的大鋼錠，平爐煉鋼仍在發(fā)揮其作用外，由于純氧頂吹轉(zhuǎn)爐煉鋼技術(shù)的發(fā)展，轉(zhuǎn)爐鋼的產(chǎn)量大幅度增長(zhǎng)，世界各國(guó)平爐鋼產(chǎn)量才逐年下降。平爐煉鋼法的最大缺點(diǎn)是冶煉時(shí)間長(zhǎng)（一般需要6～8h），燃料耗損大（熱能的利用只有20～25％），基建投資和生產(chǎn)費(fèi)用高。一個(gè)年產(chǎn)1200萬(wàn)噸鋼的鋼廠，只要建成六個(gè)250～300t的純氧頂吹轉(zhuǎn)爐就夠了，如果修建平爐卻需要500t的大型平爐30～40座。雖然目前世界上仍在生產(chǎn)的平爐已普遍采用氧氣煉鋼，生產(chǎn)率有較大的提高，但除塵系統(tǒng)復(fù)雜，投資高昂，因此平爐煉鋼不再發(fā)展，甚至有拆除改建為頂吹或底吹轉(zhuǎn)爐的趨勢(shì)。

第五篇：數(shù)控技術(shù)發(fā)展

數(shù)控技術(shù)的應(yīng)用不但給傳統(tǒng)制造業(yè)帶來(lái)了革命性的變化，使制造業(yè)成為工業(yè)化的象征，而且隨著數(shù)控技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大，他對(duì)國(guó)計(jì)民生的一些重要行業(yè)（IT、汽車、輕工、醫(yī)療等）的發(fā)展起著越來(lái)越重要的作用，因?yàn)檫@些行業(yè)所需裝備的數(shù)字化已是現(xiàn)代發(fā)展的大趨勢(shì)。從目前世界上數(shù)控技術(shù)及其裝備發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，其主要研究熱點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

1。高速、高精加工技術(shù)及裝備的新趨勢(shì)

2。五軸聯(lián)動(dòng)加工和復(fù)合加工機(jī)床快速發(fā)展

3。智能化、開放式、網(wǎng)絡(luò)化成為當(dāng)代數(shù)控系統(tǒng)發(fā)展的主要趨勢(shì)

4。重視新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的建立

就業(yè)前景

在發(fā)達(dá)國(guó)家中，數(shù)控機(jī)床已經(jīng)大量普遍使用。我國(guó)制造業(yè)與國(guó)際先進(jìn)工業(yè)國(guó)家相比存在著很大的差距，機(jī)床數(shù)控化率還不到2%對(duì)于目前我國(guó)現(xiàn)有的有限數(shù)量的數(shù)控機(jī)床(大部分為進(jìn)口產(chǎn)品)也未能充分利用。原因是多方面的，數(shù)控人才的匾乏無(wú)疑是主要原因之

一、由于數(shù)控技術(shù)是最典型的、應(yīng)用最廣泛的機(jī)電一體化綜合技術(shù)，我國(guó)迫切需要大量的從研究開發(fā)到使用維修的各個(gè)層次的技術(shù)人才。

1、數(shù)控人才的需求主要集中在以下的企業(yè)和地區(qū)

國(guó)有大中型企業(yè)，特別是目前經(jīng)濟(jì)效益較好的軍工企業(yè)和國(guó)家重大裝備制造企業(yè)。軍工制造業(yè)是我國(guó)數(shù)控技術(shù)的主要應(yīng)用對(duì)象。比如杭州發(fā)電設(shè)備廠用6000元月薪招不到數(shù)控操作工。隨著民營(yíng)經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，我國(guó)沿海經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)地區(qū)(如廣東，浙江、江蘇、山東)，數(shù)控人才更是供不應(yīng)求，主要集中在模具制造企業(yè)和汽車零部件制造企業(yè)。具有數(shù)控知識(shí)的模具技工的年薪已開到了30萬(wàn)元，超過(guò)了“博士”。

2、數(shù)控人才的知識(shí)結(jié)構(gòu)

現(xiàn)在處于生產(chǎn)一線的各種數(shù)控人才主要有二個(gè)來(lái)源：一是高職或中職的數(shù)控技術(shù)或機(jī)電一體化等專業(yè)的畢業(yè)生，他們都很年輕，具有不同程度的英語(yǔ)、計(jì)算機(jī)應(yīng)用、機(jī)械和電氣基礎(chǔ)理論知識(shí)和一定的動(dòng)手能力，容易接受新工作崗位的挑戰(zhàn)。他們最大的缺陷就是學(xué)校難以提供的工藝經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)，由于學(xué)校教育的專業(yè)課程分工過(guò)窄，仍然難以滿足某些企業(yè)對(duì)加工和維修一體化的復(fù)合型人才的要求。而采用雙師型的教師隊(duì)伍對(duì)學(xué)生進(jìn)行教學(xué)，他們由具有企業(yè)技能工作經(jīng)驗(yàn)的數(shù)控技師和從事高職教育多年的講師組成。為學(xué)生畢業(yè)后到企業(yè)工作創(chuàng)造有利條件。

另一個(gè)來(lái)源就是從企業(yè)現(xiàn)有員工中挑選人員參加不同層次的數(shù)控技術(shù)中、短期培訓(xùn)，以適應(yīng)企業(yè)對(duì)數(shù)控人才的急需。這些人員一般具有企業(yè)所需的工藝背景、比較豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，但是他們大部分是傳統(tǒng)的機(jī)類或電類專業(yè)的各級(jí)畢業(yè)生，知識(shí)面較窄，特別是對(duì)計(jì)算機(jī)相應(yīng)軟件應(yīng)用技術(shù)和計(jì)算機(jī)數(shù)控系統(tǒng)不太了解。而在數(shù)控應(yīng)用軟件方向由具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)數(shù)控工程師進(jìn)行教學(xué)，使學(xué)生更能夠達(dá)到企業(yè)數(shù)控自動(dòng)化編程和工藝設(shè)計(jì)以及零件建模要求。

3、對(duì)于數(shù)控人才，有以下三個(gè)需求層次，所需掌握的知識(shí)結(jié)構(gòu)也各不同

（1）藍(lán)領(lǐng)層

數(shù)控操作技工：精通機(jī)械加工和數(shù)控加工工藝知識(shí)，熟練掌握數(shù)控機(jī)床的操作和手工編程，了解自動(dòng)編程和數(shù)控機(jī)床的簡(jiǎn)單維護(hù)維修。適合中職學(xué)校組織培養(yǎng)。此類人員市場(chǎng)需求量大，適合作為車間的數(shù)控機(jī)床操作技工。但由于其知識(shí)較單一，其工資待遇不會(huì)大高。

（2）灰領(lǐng)層

數(shù)控編程員：掌握數(shù)控加工工藝知識(shí)和數(shù)控機(jī)床的操作，掌握復(fù)雜模具的設(shè)計(jì)和制造專業(yè)知識(shí)，熟練掌握三維CAD/CAM軟件，如UG、ProE等；熟練掌握數(shù)控手工和自動(dòng)編程技術(shù)；適合高職院校組織培養(yǎng)。適合作為工廠設(shè)計(jì)處和工藝處的數(shù)控編程員。此類人員需求量大，尤其在模具行業(yè)非常受歡迎，待遇也較高。

數(shù)控機(jī)床維護(hù)、維修人員：掌握數(shù)控機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)和機(jī)電聯(lián)調(diào)，掌握數(shù)控機(jī)床的操作與編程，熟悉各種數(shù)控系統(tǒng)的特點(diǎn)、軟硬件結(jié)構(gòu)、PLC和參數(shù)設(shè)置。精通數(shù)控機(jī)床的機(jī)械和電氣的調(diào)試和維修。適合高職院校組織培養(yǎng)。適合作為工廠設(shè)備處工程技術(shù)人員。此類人員需求量相對(duì)少一些，但培養(yǎng)此類人員非常不易，知識(shí)結(jié)構(gòu)要求很廣，適應(yīng)與數(shù)控相關(guān)的工作能力強(qiáng)，需要大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)的積累，目前非常缺乏，其待遇也較高。

（3）金領(lǐng)層

數(shù)控通才：具備并精通數(shù)控操作技工、數(shù)控編程員和數(shù)控維護(hù)、維修人員所需掌握的綜合知識(shí)，并在實(shí)際工作中積累了大量實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，知識(shí)面很廣。精通數(shù)控機(jī)床的機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和數(shù)控系統(tǒng)的電氣設(shè)計(jì)，掌握數(shù)控機(jī)床的機(jī)電聯(lián)調(diào)。能自行完成數(shù)控系統(tǒng)的選型、數(shù)控機(jī)床電氣系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、安裝、調(diào)試和維修。能獨(dú)立完成機(jī)床的數(shù)控化改造。是企業(yè)(特別是民營(yíng)企業(yè))的搶手人才，其待遇很高。適合高職院校組織培養(yǎng)。提供特殊的實(shí)訓(xùn)措施和名師指導(dǎo)等手段，促其成才。適合于擔(dān)任企業(yè)的技術(shù)負(fù)責(zé)人或機(jī)床廠數(shù)控機(jī)床產(chǎn)品開發(fā)的機(jī)電設(shè)計(jì)主管。

對(duì)于以上各類數(shù)控人才，主要的基礎(chǔ)知識(shí)基本相同，專業(yè)課的內(nèi)容和重點(diǎn)不同。在課程設(shè)置方面應(yīng)特別加強(qiáng)實(shí)訓(xùn)內(nèi)容和與企業(yè)實(shí)習(xí)的內(nèi)容，因材施教，培養(yǎng)企業(yè)所需的人才。在學(xué)校學(xué)習(xí)主要獲得數(shù)控類職業(yè)資格等級(jí)證書、全國(guó)高校計(jì)算機(jī)等級(jí)證書、AutoCAD中級(jí)證書、維修電工/機(jī)修鉗工中級(jí)證書等。