第一篇：SMT術(shù)語中英文對照

SMT術(shù)語中英文對照

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn)

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)

DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質(zhì))IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and

Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA:plastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB:printed circuit board 印刷電路板

PFC :polymer flip chip

PLCC:plastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))

ppm:parts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)psi :pounds/inch2 磅/英吋2

PWB :printed wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment

Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)

SOIC :small outline integrated circuit

SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)

Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線

uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔

IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品

MESH 網(wǎng)目

OXIDE 氧化物

FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品

應(yīng)用。

TCP(Tape Carrier Package)

ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導(dǎo)體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)

MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機

高壓恆溫恆濕壽命測試機 High Voltage Burn-In Life Tester

電容漏電流壽命測試機 Capacitor Life Test with Leakage Current

晶片打帶包裝機 Taping Machine

元件表面黏著設(shè)備 Surface Mounting Equipment

電阻銀電極沾附機 Silver Electrode Coating Machine

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數(shù)位助理器)

CMP(化學(xué)機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應(yīng)器(SPS)

專業(yè)電子製造服務(wù)(EMS)，PCB

高密度連結(jié)板（HDI board，指線寬／線距小於4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學(xué)點

ENTEK 裸銅板上塗一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質(zhì)機能展開

PMT：產(chǎn)品成熟度測試

ORT：持續(xù)性壽命測試

FMEA：失效模式與效應(yīng)分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導(dǎo)線架（Lead Frame）：單體導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種

ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)提供

ADSL即為非對稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機

SOP: Standard Operation Procedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）

打線接合（Wire Bonding）

捲帶式自動接合（Tape Automated Bonding, TAB）

覆晶接合（Flip Chip）

品質(zhì)規(guī)範(fàn):

JIS j****工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO 國際認證

M.S.D.S 國際物質(zhì)安全資料

FLUX SIR 加溼絕緣阻抗值

1.RMA(Return Material Authorization)維修作業(yè)

意指產(chǎn)品售出後經(jīng)由客戶反應(yīng)發(fā)生問題的不良品維修及分析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學(xué)檢查)

第二篇：SMT常用術(shù)語中英文對照

簡稱

英文全稱

中文解釋

SMT

Surface Mounted Technology表面貼裝技術(shù)

SMD

Surface Mount Device表面安裝設(shè)備(元件)DIP

Dual In-line Package雙列直插封裝

QFP

Quad Flat Package四邊引出扁平封裝PQFP

Plastic Quad Flat Package塑料四邊引出扁平封裝SQFP

Shorten Quad Flat Package縮小型細引腳間距QFPBGA

Ball Grid Array Package

球柵陣列封裝

PGA

Pin Grid Array Package

針柵陣列封裝

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引線芯片載體

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料無引線芯片載體

SOP

Small Outline Package

小尺寸封裝

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封裝

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶體管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引線小外形封裝

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package小外形集成電路封裝

MCM

Multil Chip Carrier

多芯片組件

MELF

圓柱型無腳元件

D

Diode

二極管

R

Resistor

電阻

SOC

System On Chip

系統(tǒng)級芯片

CSP

Chip Size Package

芯片尺寸封裝

COB

Chip On Board板上芯片

第三篇：SMT術(shù)語中英文對照表

AI :Auto-Insertion 自動插件

AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn)

ATE :automatic test equipment 自動測試

ATM :atmosphere 氣壓

BGA :ball grid array 球形矩陣

CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機)

CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具

COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上

cps :centipoises(黏度單位)百分之一

CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA

CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝

CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)

DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)

FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)

FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來製作PCB材質(zhì))

IC :integrate circuit 積體電路

IR :infra-red 紅外線

Kpa :kilopascals(壓力單位)

LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器

MCM :multi-chip module 多層晶片模組

MELF :metal electrode face 二極體

MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝

NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國際電子包裝及生產(chǎn)會議

PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣

PCB rinted circuit board 印刷電路板

PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器

Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))ppm arts per million 指每百萬PAD(點)有多少個不良PAD(點)

psi ounds/inch2 磅/英吋2

PWB rinted wiring board 電路板

QFP :quad flat package 四邊平坦封裝

SIP :single in-line package

SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗

SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件

SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件

SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會

SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)

SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package

SOP :small out-line package 小外型封裝

SOT :small outline transistor 電晶體

SPC :statistical process control 統(tǒng)計過程控制

SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝

TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動結(jié)合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)

Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度

THD :Through hole device 須穿過洞之元件(貫穿孔)

TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝

UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣

cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣

PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔

IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品

MESH 網(wǎng)目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑

LGA(Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 應(yīng)用。

TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程

Solder mask 防焊漆

Soldering Iron 烙鐵

Solder balls 錫球

Solder Splash 錫渣

Solder Skips 漏焊

Through hole 貫穿孔

Touch up 補焊

Briding 穚接(短路)

Solder Wires 焊錫線

Solder Bars 錫棒

Green Strength 未固化強度(紅膠)

Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)

Screen Printing 刮刀式印刷

Solder Powder 錫顆粒

Wetteng ability 潤濕能力

Viscosity 黏度

Solderability 焊錫性

Applicability 使用性

Flip chip 覆晶

Depaneling Machine 組裝電路板切割機

Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)

Wire Welder 主機板補線機

X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機

BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測機

Prepreg Copper Foil Sheeter

P.P.銅箔裁切機

Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機

LCD Rework Station 液晶顯示器修護機

Battery Electro Welder 電池電極焊接機

PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接

Laser Diode 半導(dǎo)體雷射

Ion Lasers 離子雷射

Nd: YAG Laser 石榴石雷射

DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射

Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)

MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備

Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機

ISO Static Laminator 積層元件均壓機

Green Tape Cutter 元件切割機

Chip Terminator 積層元件端銀機

MLCC Tester 積層電容測試機

Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機 高壓恆溫恆濕壽命測試機

High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測試機

Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機

Taping Machine 元件表面黏著設(shè)備

Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機

Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用

STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動電話用

PDA(個人數(shù)位助理器)

CMP(化學(xué)機械研磨)製程

研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機

Dataplay Disk(微光碟)。

交換式電源供應(yīng)器(SPS)專業(yè)電子製造服務(wù)(EMS)，PCB 高密度連結(jié)板（HDI board，指線寬／線距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機 Depaneling Machine

NONCFC＝無氟氯碳化合物。

Support pin＝支撐柱

F.M.＝光學(xué)點 ENTEK 裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會生鏽

QFD：品質(zhì)機能展開

PMT：產(chǎn)品成熟度測試

ORT：持續(xù)性壽命測試

FMEA：失效模式與效應(yīng)分析

TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導(dǎo)線架（Lead Frame）：單體導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)提供

ADSL即為非對稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機

SOP: Standard Operation Procedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊）

DOE: Design Of Experiment（實驗計劃法）打線接合（Wire Bonding）

SMT名詞解釋

A

Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment(ATE自動測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計用于自動分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection(AOI自動光學(xué)檢查)：在自動系統(tǒng)上，用相機來檢查模型或物體。

B

Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個或多個內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計算機輔助設(shè)計與制造系統(tǒng))：計算機輔助設(shè)計是使用專門的軟件工具來設(shè)計印刷電路結(jié)構(gòu)；計算機輔助制造把這種設(shè)計轉(zhuǎn)換成實際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報告的輸出設(shè)備

Capillary action(毛細管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board(COB板面芯片)：一種溷合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機)：一種在批量生產(chǎn)時測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘渣清除。

Cold solder joint(冷焊錫點)：一種反映濕潤作用不夠的焊接點，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對熱反應(yīng)。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個元件貼片名詞，用來計量從拿取、到板上定位和返回的機器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘渣。

DFM(為制造著想的設(shè)計)：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機和少數(shù)量運行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實際圖形的政府合約。

Downtime(停機時間)：設(shè)備由于維護或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時間。

Durometer(硬度計)：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環(huán)境測試)：一個或一系列的測試，用于決定外部對于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點，當(dāng)加熱時，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

F

Fabrication()：設(shè)計之后裝配之前的空板制造工藝，單獨的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點)：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對整個裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個元件的測試，以檢驗元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time(JIT剛好準(zhǔn)時)：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機械與電氣兩種連接點的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認)：確認生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時間)：預(yù)料可能的運轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結(jié)果應(yīng)該表明實際的、預(yù)計的或計算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。

Organic activated(OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取元件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動。

Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個評估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復(fù)過程。

Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control(SPC統(tǒng)計過程控制)：用統(tǒng)計技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。

Subtractive process(負過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學(xué)品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產(chǎn)生一個小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(shù)(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

Void(空隙)：錫點內(nèi)部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

Re:SMT專業(yè)術(shù)語 FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結(jié)合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。

芯片基礎(chǔ)知識介紹

我們通常所說的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對”強電“、”弱電“等概念而言,指它處理的電子信號極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動控制、空間技術(shù)、電臺、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。

我國的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來有長足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見長,產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少,這里所說的”核心技術(shù)“主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,”磚瓦“還很貴.一般來說,”芯片"成本最能影響整機的成本。

微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計、制造。

集成電路(IC)常用基本概念有:

晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。

前、后工序:IC制造過程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。

光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。

線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。

封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。

存儲器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。

邏輯電路:以二進制為原理的數(shù)字電路。

Re:SMT術(shù)語/名詞相關(guān)知識

電子元件,電子器件等的基本定義

1）電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子，它對電壓、電流無控制和變換作用，所以又稱無源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子元件可分為11個大類。

2）電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因為它本身能產(chǎn)生電子，對電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等），所以又稱有源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子器件可分為12個大類，可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。

3）電子儀器：是指檢測、分析、測試電子產(chǎn)品性能、質(zhì)量、安全的裝置。大體可以概括為電子測量儀器、電子分析儀器和應(yīng)用儀器三大塊，有光學(xué)電子儀器、電子元件測量儀器、動態(tài)分析儀器等24種細分類。

4）電子工業(yè)專用設(shè)備：是指在電子工業(yè)生產(chǎn)中，為某種電子產(chǎn)品的某一工藝過程而專門設(shè)計制造的設(shè)備，它是根據(jù)電子產(chǎn)品分類來進行分類的，如集成電路專用設(shè)備、電子元件專用設(shè)備。共有十余類。

FPC的種類簡介

單面板

采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。

普通雙面板

使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。

基板生成單面板

使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。

基板生成雙面板

使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。

多層板

以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計為局部分層結(jié)構(gòu)以達到具備高撓曲性的目的。

軟硬結(jié)合板

分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個多元化的電路板。

封裝技術(shù)介紹

自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀初可能達2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。

對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面將對具體的封裝形式作詳細說明。

一、DIP封裝

70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點: 1.適合PCB的穿孔安裝;2.比TO型封裝易于對PCB布線;3.操作方便。

DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。

衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠。不難看出，這種封裝尺寸遠比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。

Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。

二、芯片載體封裝

80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。

以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線;2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;3.操作方便;4.可靠性高。

在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。

三、BGA封裝

90年代隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。

BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大;

Intel公司對這種集成度很高(單芯片里達300萬只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達到電路的穩(wěn)定可靠工作。

四、面向未來的新的封裝技術(shù)

BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。

1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點: 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;2.解決了IC裸芯片不能進行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題;3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時間縮小到極短。

曾有人想，當(dāng)單芯片一時還達不到多種芯片的集成度時，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對現(xiàn)代化的計算機、自動化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點有: 1.封裝延遲時間縮小，易于實現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。

隨著LSI設(shè)計技術(shù)和工藝的進步及深亞微米技術(shù)和微細化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個LSI芯片組裝在一個精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個小芯片級轉(zhuǎn)向硅圓片級(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級芯片SOC(System On Chip)和電腦級芯片PCOC(PC On Chip)。

隨著CPU和其他ULSI電路的進步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進步又將反過來促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。

Re:SMT術(shù)語/名詞與相關(guān)知識 RoHS指令

1.什么是RoHS? RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of

certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質(zhì)是指哪些? RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.RoHS指令中六種受限物質(zhì)有何危害?

鉛：對神經(jīng)系統(tǒng)造成傷害；

鎘：對骨骼、腎臟、呼吸系統(tǒng)的傷害； 汞：對中樞神經(jīng)和腎臟系統(tǒng)的傷害； 六價鉻：會造成遺傳性基因缺陷；

PBB和PBDE：強烈的致癌性和致畸性物質(zhì)； 序號 1 2 3 4 5 6 有害物質(zhì) 鉛 鎘 鉻 汞 多溴聯(lián)苯 多溴聯(lián)苯醚

消化系統(tǒng) √ √

呼吸管道

√ √

中樞系統(tǒng) √

√

心臟系統(tǒng)

√

生殖系統(tǒng) √

肝臟 √

√

皮膚

√ √

血液 √ √

腎臟 √ √ √ √

骨骼

√

導(dǎo)致畸胎 √ √

√ √

甲狀腺荷爾蒙作用

√ √

5.何時實施RoHS? 歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。

6.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品? RoHS針對所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；

電動工具，電動電子玩具

醫(yī)療電氣設(shè)備

7.各種材料的測試項目

序號 有害物質(zhì)名稱 聚合物 金屬 電子元件 其它鉛及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 鎘及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六價鉻化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴聯(lián)苯(PBBs)√

√ √ 6 多溴聯(lián)苯醚（PBDEs)√

√ √

什么是RoHS?

1.什么是RoHS？

RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。

2.有害物質(zhì)是指哪些？

RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。

3.為什么要推出RoHS?

首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場銷售的游戲機的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。

4.何時實施RoHS?

歐盟將在2006年7月1日實施RoHS，屆時使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進入歐盟市場。

5.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品？

RoHS針對所有生產(chǎn)過程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：

白家電，如電冰箱，洗衣機，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；

電動工具，電動電子玩具

醫(yī)療電氣設(shè)備

6.目前RoHS進展情況？

一些大公司已經(jīng)注意到RoHS并開始采取應(yīng)對措施，如SONY公司的數(shù)碼照相機已經(jīng)在包裝盒上聲明：本產(chǎn)品采用無鉛焊接；采用無鉛油墨印刷。

信息產(chǎn)業(yè)部2004年也出臺了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》內(nèi)容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)工作組”，研究和建立符合我國國情的電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)體系；開展與電子信息產(chǎn)品污染防治有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作，特別是加快制定產(chǎn)業(yè)急需的材料、工藝、名詞術(shù)語、測試方法和試驗方法等基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。

RoHS指令中涉及的電氣及電子設(shè)備共有8大類,產(chǎn)品包括：大型家電用品、小型家電用品、信息技術(shù)和遠程通訊設(shè)備、消費性設(shè)備、照明設(shè)備、電子及電氣工具、玩具、休閑運動設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、監(jiān)視及控制設(shè)備、自動售貨機。

為保證整機產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物質(zhì)的限制使用顯得尤其重要。產(chǎn)品供應(yīng)鏈上的任何一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都可能導(dǎo)致最后整機產(chǎn)品不合格，所以我們必須要求供應(yīng)商提供的原材料或元器件首先滿足RoHS指令的要求。RoHS指令中規(guī)定，電器和電子產(chǎn)品不得含有鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聚溴聯(lián)苯等6種有害物質(zhì)。目前這6種物質(zhì)都可以找到替代品，而由此引起的設(shè)備及工藝的改變也可以解決,但令企業(yè)普遍擔(dān)憂的是成本問題，“以鉛為例，當(dāng)前電子企業(yè)中使用的焊料多數(shù)都是鉛和錫組成的合金，熔點為183攝氏度，與之熔點相近，而又不會產(chǎn)生不良副作用的有錫銅合金、錫銀合金、錫銀銅合金等。但從焊料替代品的選擇到設(shè)備的改變，無鉛制程的成本估計要上升60％，而國內(nèi)很多電子產(chǎn)品的附加值不高，難以抵消成本上升帶來的支出增加?！?但是環(huán)保生產(chǎn)是全球的大趨勢，美國、日本等市場遲早也會實行同樣的規(guī)定。

第四篇：常用術(shù)語中英文對照

十、常用術(shù)語中英文對照 人生規(guī)劃Life planning

自我介紹Self-introduction 目標(biāo)Target

孔子Confucius

《論語》The Analects of Confucius 修身養(yǎng)性cultivate one's moral character 儒家思想Confucianism

詩歌Poem

賞析Appreciation

閱讀理解Reading comprehension 意境Artistic conception

意象Imagery

情感Emotion

朗誦Recite

策劃Consultant

情景模擬Scenario simulation 記憶Memory

貝多芬Beethoven

命運交響曲Symphony of Destiny 古典音樂Classical music 莫扎特Mozart

費加羅的婚禮The Marriage of Figaro 蕭伯納George Bernard Shaw 戲劇Drama

理想主義Idealism

人道精神Humanity

反抗性Resistance

辯論Debate

演講Speech

主題Theme

財富Wealth

品格Character

《紅樓夢》Dream in Red Mansions 葉芝Yeats

當(dāng)你老了 when you are old 情景Scene

道家Taoism

無為而治Taoist Actionless Governance 消極避世Indifference

散文Prose

小說Novel

文學(xué)性Literary

語言Language

修辭Rhetoric

敬畏生命Reverence for Life 抉擇Choice

普通話Mandarin

個人簡歷Resume

招聘求職Recruitment 求職信Cover letter

自薦書Written submissions 崗位Post

市場營銷Marketing

物流Logistics

食品檢測Food testing 高分子Macromolecule

就業(yè)形勢Employment situation 畢業(yè)論文Thesis

摘要Abstract

關(guān)鍵詞Keyword

答辯defense

第五篇：貿(mào)易術(shù)語中英文對照

國際貿(mào)易——

出口信貸 export credit

出口津貼 export subsidy

商品傾銷 dumping

外匯傾銷 exchange dumping

優(yōu)惠關(guān)稅 special preferences

保稅倉庫 bonded warehouse

貿(mào)易順差 favorable balance of trade

貿(mào)易逆差 unfavorable balance of trade

進口配額制 import quotas

自由貿(mào)易區(qū) free trade zone

對外貿(mào)易值 value of foreign trade

國際貿(mào)易值 value of international trade

普遍優(yōu)惠制 generalized system of preferences-GSP

最惠國待遇 most-favored nation treatment-MFNT

價格條件——

價格術(shù)語trade term(price term)

運費freight

單價 price

碼頭費wharfage

總值 total value

卸貨費landing charges

金額 amount

關(guān)稅customs duty

凈價 net price

印花稅stamp duty

含傭價price including commission

港口稅portdues

回傭return commission

裝運港portof shipment

折扣discount,allowance

卸貨港port of discharge

批發(fā)價 wholesale price

目的港portof destination

零售價 retail price

進口許口證inportlicence

現(xiàn)貨價格spot price

出口許口證exportlicence

期貨價格forward price

現(xiàn)行價格（時價）current price/ prevailing price

國際市場價格 world(International)Marketprice

離岸價（船上交貨價）FOB-free on board

成本加運費價（離岸加運費價）C&F-cost and freight

到岸價（成本加運費、保險費價）CIF-cost,insurance and freight

交貨條件——

交貨delivery

輪船steamship(縮寫S.S)

裝運、裝船shipment

租船charter(the chartered shep)

交貨時間 time of delivery

定程租船voyage charter

裝運期限time of shipment

定期租船time charter

托運人（一般指出口商）shipper,consignor

收貨人consignee

班輪regular shipping liner

駁船lighter

艙位shipping space

油輪tanker

報關(guān)clearance of goods

陸運收據(jù)cargo receipt

提貨to take delivery of goods

空運提單airway bill

正本提單original BL

選擇港（任意港）optional port

選港費optional charges

選港費由買方負擔(dān) optional charges to be borne by the Buyers 或 optional charges for Buyers account

一月份裝船 shipment during January 或 January shipment

一月底裝船 shipment not later than Jan.31st.或shipment on or before Jan.31st.一/二月份裝船 shipment during Jan./Feb.或 Jan./Feb.shipment 在……(時間）

分兩批裝船 shipment during……in two lots

在……(時間）平均分兩批裝船 shipment during……in two equal lots

分三個月裝運 in three monthly shipments

分三個月，每月平均裝運 in three equal monthly shipments

立即裝運 immediate shipments

即期裝運 prompt shipments

收到信用證后30天內(nèi)裝運 shipments within 30 days after receipt of L/C

允許分批裝船 partial shipment not allowed partial shipment not permitted partial shipment not unacceptable

交易磋商、合同簽訂——

訂單 indent

訂貨；訂購 book;booking

電復(fù) cable reply

實盤 firm offer

遞盤 bid;bidding

遞實盤 bid firm

還盤 counter offer

發(fā)盤（發(fā)價)offer

發(fā)實盤 offer firm

詢盤（詢價）inquiry;enquiry

交易磋商、合同簽訂——

指示性價格 price indication

速復(fù) reply immediately

參考價 reference price

習(xí)慣做法 usual practice

交易磋商 business negotiation

不受約束 without engagement

業(yè)務(wù)洽談 business discussion

限**復(fù) subject to reply **

限* *復(fù)到 subject to reply reaching here **

有效期限 time of validity

有效至**: valid till **

購貨合同 purchase contract

銷售合同 sales contract

購貨確認書 purchase confirmation

銷售確認書 sales confirmation

一般交易條件 general terms and conditions

以未售出為準(zhǔn) subject to prior sale

需經(jīng)賣方確認 subject to sellers confirmation

需經(jīng)我方最后確認 subject to our final confirmation

貿(mào)易方式——

INT(拍賣auction)

寄售consignment

招標(biāo)invitation of tender

投標(biāo)submission of tender

一般代理人agent

總代理人general agent

代理協(xié)議agency agreement

累計傭金accumulative commission

補償貿(mào)易compensation trade

（或抵償貿(mào)易）compensating/compensatory trade

（又叫：往返貿(mào)易）counter trade

來料加工processing on giving materials

來料裝配assembling on provided parts

獨家經(jīng)營/專營權(quán)exclusive right

獨家經(jīng)營/包銷/代理協(xié)議exclusivity agreement

獨家代理 sole agency;sole agent;exclusive agency;

品質(zhì)條件——

品質(zhì) quality

原樣 original sample

規(guī)格 specifications

復(fù)樣 duplicate sample

說明 description

對等樣品 countersample

標(biāo)準(zhǔn) standard type

參考樣品 reference sample

商品目錄 catalogue

封樣 sealed sample

宣傳小冊 pamphlet

公差 tolerance

exclusive agent

貨號 article No.花色（搭配）assortment

樣品 sample 5%

增減 5% plus or minus

代表性樣品 representative sample

大路貨（良好平均品質(zhì)）fair average quality

商檢仲裁——

索賠 claim

爭議disputes

罰金條款 penalty

仲裁arbitration

不可抗力 force Majeure

仲裁庭arbitral tribunal

產(chǎn)地證明書certificate of origin

品質(zhì)檢驗證書 inspection certificate of quanlity

重量檢驗證書 inspection certificate of weight(quantity)

**商品檢驗局 **commodity inspection bureau(*.C.I.B)

品質(zhì)、重量檢驗證書 inspection certificate

數(shù)量條件——

個數(shù) number

凈重 net weight

容積 capacity

毛作凈 gross for net

體積 volume

皮重 tare

毛重 gross weight

溢短裝條款 more or less clause

外 匯——

外匯 foreign exchange

法定貶值 devaluation

外幣 foreign currency

法定升值 revaluation

匯率 rate of exchange

浮動匯率floating rate

國際收支 balance of payments

硬通貨 hard currency

直接標(biāo)價 direct quotation

軟通貨 soft currency

間接標(biāo)價 indirect quotation

金平價 gold standard

買入?yún)R率 buying rate

通貨膨脹 inflation

賣出匯率 selling rate

固定匯率 fixed rate

金本位制度 gold standard

黃金輸送點 gold points 鑄幣平價 mint par

紙幣制度 paper money system

國際貨幣基金 international monetary fund

黃金外匯儲備 gold and foreign exchange reserve

匯率波動的官定上下限 official upper and lower limits of fluctuation