第一篇：技術(shù)交底書

深圳萬(wàn)川知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)公司專業(yè)辦理商標(biāo)注冊(cè)，專利申請(qǐng)，版權(quán)登記，公司注冊(cè)。歡迎聯(lián)系知產(chǎn)顧問(wèn)張燕霞：***

技術(shù)交底書適用以產(chǎn)品、設(shè)備、方法為主的專利申請(qǐng)，即技術(shù)創(chuàng)新主要是基于產(chǎn)品、設(shè)備、和工藝或方法的改進(jìn)，請(qǐng)?zhí)峁┮韵录夹g(shù)資料：

1、發(fā)明名稱（反映發(fā)明的主題。一般不應(yīng)超過(guò)25個(gè)字）

2、技術(shù)領(lǐng)域（本發(fā)明直接所屬或直接應(yīng)用的具體技術(shù)領(lǐng)域）

3、現(xiàn)有方法改進(jìn)的介紹（描述與本發(fā)明有關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)，包括：現(xiàn)有的產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)，功能，和方法，并根據(jù)現(xiàn)有的技術(shù)特征指出該現(xiàn)有技術(shù)相對(duì)于本發(fā)明來(lái)說(shuō)存在的缺點(diǎn)或不足之處。并提供理解本發(fā)明內(nèi)容所必須的其他背景知識(shí)）

4、發(fā)明內(nèi)容（說(shuō)明本發(fā)明達(dá)到發(fā)明目的或解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)手段。闡明本發(fā)明的工作原理，產(chǎn)品(設(shè)備)的組成、結(jié)構(gòu)，尤其分別說(shuō)明各組成部分(模塊)的功能，各組成部分(模塊)之間的相互關(guān)系，例如連接關(guān)系、信號(hào)(信息)在各個(gè)模塊處理和傳輸?shù)那闆r，被作用的信號(hào)(信息)的走向。注明本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)的區(qū)別點(diǎn)）

5、技術(shù)效果（說(shuō)明本發(fā)明的有益效果，可以由工作性能的提高，制作成本、能量損耗的減少，穩(wěn)定性的增加，操作、控制、使用的簡(jiǎn)便，以及其他有用性能的出現(xiàn)等方面反映出來(lái)）

6、附圖與說(shuō)明（附圖應(yīng)是黑白的，應(yīng)以電子制圖或流程圖的標(biāo)準(zhǔn)繪制，而非掃描圖或照片。使專利工作人員可直接在附圖上編輯修改，實(shí)用新型申請(qǐng)必須帶附圖。如有提供仿真圖，則圖片上坐標(biāo)的文字必須用中文。要說(shuō)明各附圖的名稱）

7,具體實(shí)施方式（對(duì)照附圖，說(shuō)明本發(fā)明的具體實(shí)施方式所采用的產(chǎn)品(設(shè)備)的組成、結(jié)構(gòu)，尤其分別說(shuō)明各組成部分(模塊)的功能和作用，各組成部分(模塊)之間的相互關(guān)系，例如連接關(guān)系、信號(hào)(信息)在各個(gè)模塊處理和傳輸?shù)那闆r，被作用的信號(hào)(信息)的走向。清楚完整地述具體的實(shí)施方式，使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠不需創(chuàng)造性的勞動(dòng)就可以理解/實(shí)現(xiàn)本專利。以及解釋說(shuō)明通過(guò)上述的技術(shù)方案為何能實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的發(fā)明目的。提供是否還有別的替代方案同樣能完成發(fā)明目的。這里的替代可以是部分結(jié)構(gòu)、器件、模塊的替代，也可以是整體技術(shù)方案的替代。）

商標(biāo)注冊(cè)，注冊(cè)商標(biāo)，專利申請(qǐng)，申請(qǐng)專利，外觀設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)，實(shí)用新型專利申請(qǐng)，發(fā)明專利申請(qǐng)，香港商標(biāo)注冊(cè)，香港公司律師公證，馬德里商標(biāo)注冊(cè)，PCT專利申請(qǐng)，德國(guó)商標(biāo)注冊(cè)、德國(guó)專利申請(qǐng)，歐盟商標(biāo)注冊(cè)，歐盟專利申請(qǐng)，美國(guó)專利申請(qǐng)、美國(guó)商標(biāo)注冊(cè)。萬(wàn)川知識(shí)產(chǎn)權(quán)全球商標(biāo)注冊(cè)、專利申請(qǐng)；知識(shí)產(chǎn)權(quán)法律咨詢；深圳市萬(wàn)川知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)有限公司

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第二篇：技術(shù)交底書

說(shuō)

明

書

摘

要

（留待代理人撰寫）

100005 2010.2

摘

要

附

圖

（留待代理人撰寫）

100004 2010.2

權(quán)

利

要

求

書

（留待代理人撰寫）

100001 2010.2

說(shuō)

明

書

初擬的發(fā)明名稱

（該名稱應(yīng)簡(jiǎn)明地反映發(fā)明創(chuàng)造的內(nèi)容，若為軟件，則以方法、實(shí)現(xiàn)步驟作為主題）技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及××技術(shù)領(lǐng)域。（這部分應(yīng)寫明發(fā)明創(chuàng)造直接所屬或直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域。例如：本發(fā)明屬于材料熱處理領(lǐng)域；或數(shù)據(jù)通信中信號(hào)編碼技術(shù)領(lǐng)域。）

背景技術(shù)

（針對(duì)您所申請(qǐng)發(fā)明創(chuàng)造的領(lǐng)域，詳細(xì)介紹其技術(shù)背景，描述已有的相關(guān)實(shí)現(xiàn)方案，即同類技術(shù)、產(chǎn)品處于一種什么樣的技術(shù)狀態(tài)，如果是軟件方法類的，描述現(xiàn)有方法所包含的步驟；如果是實(shí)體裝置類的產(chǎn)品，則描述現(xiàn)有產(chǎn)品具有什么樣的結(jié)構(gòu)、性能和原理，重點(diǎn)在客觀地講明其在結(jié)構(gòu)上、使用上所存在的實(shí)際問(wèn)題和缺點(diǎn)，以不需看文獻(xiàn)即可領(lǐng)會(huì)該技術(shù)內(nèi)容為準(zhǔn)。）發(fā)明內(nèi)容

（針對(duì)最接近的現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)和問(wèn)題，結(jié)合申請(qǐng)所能取得的效果，提出本發(fā)明創(chuàng)造所要解決的任務(wù)。需要客觀評(píng)價(jià)。）

（本申請(qǐng)。）附圖說(shuō)明

圖1為 ； 圖2為 ； 具體實(shí)施方式

為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

（這部分內(nèi)容越詳細(xì)越好。建議以“總-分-總”的架構(gòu)：先總體簡(jiǎn)要描述技術(shù)方案，然后結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)要點(diǎn)，最后描述本申請(qǐng)相100002 2010.2

對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)點(diǎn)和效果。

其中，“詳細(xì)說(shuō)明實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)要點(diǎn)”最為重要，這部分主要是描述為實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的而采取的具體的技術(shù)手段，應(yīng)該結(jié)合附圖（可以是方法流程圖、電路圖、原理框圖、時(shí)序圖等等）的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，比如：軟件方法的執(zhí)行流程及各步驟的詳細(xì)說(shuō)明、工作原理；電學(xué)類申請(qǐng)中的電路方框圖、電路圖、流程圖的連接配置關(guān)系；機(jī)械類的零部件名稱，它們的相互裝配關(guān)系、形狀、位置所起到的作用；化工類的加工方法、具體配方、成份等；實(shí)用新型要說(shuō)明主要集成電路型號(hào)及管腳接線關(guān)系。一般應(yīng)達(dá)到同行看到該部份材料后能夠完全弄清楚、理解該方案為準(zhǔn)。要求所有英文縮寫都應(yīng)有中文注釋（包括附圖中的關(guān)鍵詞或方框圖中的注釋盡量用中文）。對(duì)各附圖都應(yīng)該有詳細(xì)的文字描述。）

以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)保護(hù)的范圍之內(nèi)。

100002 2010.2

說(shuō)

明

書

附

圖

（附圖最好用visio繪制，黑白色，字體大小與正文部分相同或類似，圖的幅數(shù)不限，直到表示清楚完整為止。每幅圖都應(yīng)在前面的具體實(shí)施方式部分有對(duì)應(yīng)的詳細(xì)說(shuō)明）

圖 1

圖 2

圖 3

圖 4

100003 2010.2

第三篇：技術(shù)交底書

技術(shù)交底

1.旋門樁進(jìn)行打樁，現(xiàn)無(wú)頂管的一邊采用3*4的矩形的方格，縱向采用滿打的方式，橫向采用每個(gè)50cm一個(gè)狀的方式，進(jìn)行打樁。

2.旋門樁進(jìn)行打樁，現(xiàn)已有頂管的一邊采用在頂管的兩邊，都打兩排間距為50cm，長(zhǎng)為6m。

3.旋門樁進(jìn)行打樁，需打深7m，根據(jù)實(shí)際情況，7m深，無(wú)需全部灌漿；底下4m，上面3m，無(wú)需灌漿。

交底人：復(fù)核人：

接收人：日期：

第四篇：技術(shù)交底書范本

一、著錄項(xiàng)目

1、確定發(fā)明人名稱： 為自然人，可以有多人

2、確定申請(qǐng)人： 可以為個(gè)人或單位，也可以有多個(gè)申請(qǐng)人，個(gè)人和單獨(dú)的單位申請(qǐng)可以

獲得費(fèi)用減緩

二、技術(shù)資料（技術(shù)交底書）

1、實(shí)用新型主題名稱

確定發(fā)明或者實(shí)用新型的名稱，名稱中不能含有明顯的功能性詞語(yǔ)

2、現(xiàn)有技術(shù)現(xiàn)狀

重點(diǎn)講述申請(qǐng)日前與申報(bào)主題最相關(guān)和最接近的現(xiàn)有技術(shù)情況，說(shuō)明其存在的缺點(diǎn)、不足，或者在生產(chǎn)生活中遇到的問(wèn)題和困難，以及是什么原因?qū)е铝诉@些缺點(diǎn)，需要從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或者方法流程方面進(jìn)行說(shuō)明

3、本實(shí)用新型或者發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題

涉及到我們的創(chuàng)新產(chǎn)品或者方法

1）技術(shù)方案：

機(jī)械產(chǎn)品類：清楚完整地說(shuō)明產(chǎn)品的整體結(jié)構(gòu)及部件的名稱、構(gòu)造、位置關(guān)系、連接關(guān)系，必要時(shí)說(shuō)明其動(dòng)作原理、工作程序、實(shí)用方法。

電子產(chǎn)品類：提供原理框圖、電路圖，闡述電路邏輯關(guān)系、電路連接關(guān)系、電路工作過(guò)程，重點(diǎn)說(shuō)明電路信號(hào)的輸入輸出關(guān)系及其信號(hào)的處理。

配方發(fā)明類：提供其祖墳、配比及其多個(gè)實(shí)施例，并簡(jiǎn)述其制造方法。所有涉及到重量或者溫度等數(shù)值方面的發(fā)明創(chuàng)新，需要提供一個(gè)范圍值和至少一個(gè)精確值。

方法發(fā)明類：如化工、藥品、食品的生產(chǎn)方法、制造工藝等，應(yīng)提供其工藝 步驟、工藝條件的限定及工藝參數(shù)，并可提供流程圖，藥品類的還應(yīng)提供使用效果證明及藥檢證明。所有涉及到重量或者溫度等數(shù)值方面的發(fā)明創(chuàng)新，需要提供一個(gè)范圍值和至少一個(gè)精確值。

技術(shù)方案里要指出發(fā)明創(chuàng)新部位，有利于確定專利保護(hù)范圍。

2）有益效果和優(yōu)點(diǎn)：針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷指出本實(shí)用新型或者發(fā)明所具有的有益效果和優(yōu)

點(diǎn)

4、提交附圖：準(zhǔn)確完整地體現(xiàn)實(shí)用新型的技術(shù)方案，重點(diǎn)在于創(chuàng)新部位，根據(jù)具體情況提交外形圖、結(jié)構(gòu)原理圖、剖面圖、分解圖等等。

第五篇：專利申請(qǐng)技術(shù)交底書

專利申請(qǐng)技術(shù)交底書

1、發(fā)明（或?qū)嵱眯滦汀韵峦┑拿Q

簡(jiǎn)單而明了地反映該發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，該名稱一經(jīng)確定，各項(xiàng)文件及以后的文件均要一致（名稱一般限定在15個(gè)字左右）。

2、所屬技術(shù)領(lǐng)域

為便于分類、檢查及其他專利活動(dòng)的進(jìn)行，要簡(jiǎn)要說(shuō)明所屬技術(shù)領(lǐng)域，如：本發(fā)明屬于溫度自動(dòng)控制裝置，本發(fā)明涉及材料的熱處理方法等。

3、現(xiàn)有技術(shù)

對(duì)最近的同類現(xiàn)有技術(shù)狀況，要有針對(duì)性比較說(shuō)明，具體內(nèi)容包括：構(gòu)造、各部件間的關(guān)系或條件、工藝過(guò)程等，切忌主觀臆斷，必要時(shí)進(jìn)行文獻(xiàn)檢索，以文獻(xiàn)檢索為依據(jù)。

4、發(fā)明的目的

實(shí)事求是地指出現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題（即不足之處），提出本發(fā)明所解決的問(wèn)題，從中歸納出本發(fā)明的目的。

5、發(fā)明的內(nèi)容（與權(quán)利要求書相呼應(yīng)）

為實(shí)現(xiàn)上述目的，在本發(fā)明中采取的技術(shù)手段（或者叫技術(shù)構(gòu)思，不僅僅指某一結(jié)構(gòu)或具體方法），要清楚、完整、準(zhǔn)確地加以描述，這些是區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的發(fā)明的關(guān)鍵所在，要盡可能描寫清楚，以使本領(lǐng)域內(nèi)的普通人員也能實(shí)施為準(zhǔn)，并且在描述每項(xiàng)技術(shù)手段時(shí)，相應(yīng)地說(shuō)明其在本發(fā)明中所起的作用。

6、發(fā)明的效果

與發(fā)明的目的、手段相對(duì)應(yīng)，將本發(fā)明所能達(dá)到的效果（最好有具體數(shù)據(jù)），具體的實(shí)事求是的加以描述。

7、附圖及附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

發(fā)明人要提供描述本發(fā)明的必要的附圖，該附圖應(yīng)該清楚地體現(xiàn)發(fā)明點(diǎn)所在，為此可采用多種繪圖方式，并將主要部件統(tǒng)一編號(hào)（即多幅附圖中每個(gè)部件的編號(hào)應(yīng)前后一致）。必要時(shí)也要提供有關(guān)現(xiàn)有技術(shù)附圖。一般附圖中不要出現(xiàn)文字，電路框圖中可以出現(xiàn)文字。

8、實(shí)施實(shí)例

列舉實(shí)施上述發(fā)明內(nèi)容的實(shí)例，可增加該發(fā)明的可實(shí)施性。實(shí)施實(shí)例的描述要包括：構(gòu)成、作用效果。必要時(shí)可列舉多個(gè)實(shí)施實(shí)例。

附：專利申請(qǐng)技術(shù)交底說(shuō)明（電學(xué)部分）

一、說(shuō)明：

電學(xué)類專利分為方法與產(chǎn)品兩類，方法類包括生產(chǎn)工藝、控制方法等；產(chǎn)品都含有電路結(jié)構(gòu)。

二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容： 1．現(xiàn)有技術(shù)概況。發(fā)明人所知的與本發(fā)明創(chuàng)造最接近或相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)狀況做出說(shuō)明，客觀地指出現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供反映現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)，如科技論文、專利說(shuō)明書、專著等。

2．發(fā)明創(chuàng)造內(nèi)容。發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題，即解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的哪些問(wèn)題或不足；所采用的技術(shù)方案，即解決上述問(wèn)題或不足的技術(shù)方案具體是什么，可以是具體的產(chǎn)品或方法，也可以是一種技術(shù)構(gòu)思。這部分內(nèi)容是交底書的重點(diǎn)，力求清楚、完整；產(chǎn)生的技術(shù)效果，即技術(shù)方案帶來(lái)的有益技術(shù)效果，例如提高處理效率、提高可靠性等，使本專業(yè)的技術(shù)人員能理解并能重復(fù)該技術(shù)方案。

（1）對(duì)整個(gè)設(shè)計(jì)的構(gòu)思的描述、原理框圖。

（2）基于上述基本構(gòu)思的一個(gè)或多個(gè)具體電路圖。（3）元器件、部件在整個(gè)電路產(chǎn)品中的功能。（4）電路圖中信號(hào)的傳遞過(guò)程。

涉及計(jì)算機(jī)程序的交底資料：一般而言，并不需要提供源代碼，但是需要提供程序流程圖，以及相應(yīng)的說(shuō)明文字。通常對(duì)涉及計(jì)算機(jī)程序的專利是以方法的形式保護(hù)，所以，最好按照方法的要求來(lái)完成交底資料，也就是說(shuō)，可以以“步驟”或“流程”的角度劃分程序。

有附圖的應(yīng)對(duì)照附圖進(jìn)行描述。

3．圖及附圖說(shuō)明。發(fā)明創(chuàng)造技術(shù)方案需要附圖描述的，發(fā)明人應(yīng)提供附圖，該附圖應(yīng)能清楚地體現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造的技術(shù)特征?？梢允?/p>

（1）信號(hào)流程圖（2）方框圖（3）結(jié)構(gòu)圖（4）電路原理圖等。

專利申請(qǐng)技術(shù)交底說(shuō)明（機(jī)械部分）

一、說(shuō)明：

機(jī)械部分專利技術(shù)交底書包括機(jī)械產(chǎn)品、機(jī)械制造工藝和日常用品，發(fā)明人為使代理人能夠全面正確地理解其發(fā)明，將發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行全面清楚、完整說(shuō)明的技術(shù)文件。代理人將以該文件為依據(jù)，撰寫出專利申請(qǐng)文件，并按照法律規(guī)定承擔(dān)對(duì)交底文件的保密義務(wù)。

二、專利技術(shù)交底書的內(nèi)容：

1、寫明發(fā)明的名稱，是產(chǎn)品，如“燃燒器”；是方法，如“加工軸的磨削方法”。

2、簡(jiǎn)明扼要地指出與發(fā)明最接近的現(xiàn)有產(chǎn)品或方法存在的技術(shù)上的問(wèn)題、缺陷或不足，并借助附圖加以說(shuō)明。有文獻(xiàn)檢索資料，提供其復(fù)印件。對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的形狀、構(gòu)造或者其結(jié)合的缺陷進(jìn)行說(shuō)明，對(duì)現(xiàn)有方法的動(dòng)作、步驟等缺陷進(jìn)行說(shuō)明。

3、結(jié)合帶標(biāo)號(hào)的產(chǎn)品圖紙說(shuō)明下面內(nèi)容：（1）構(gòu)成產(chǎn)品所必需的零部件；

（2）這些零部件之間相互配置的關(guān)系；（3）這些零部件之間的聯(lián)系形式；

（4）其它構(gòu)成產(chǎn)品必不可少的零部件的幾何形狀、尺寸、參數(shù)、材料等。

4、方法發(fā)明說(shuō)明實(shí)現(xiàn)發(fā)明所必需的一些動(dòng)作或步驟。說(shuō)明采用的方式、工具、設(shè)備、材料、參數(shù)等。

5、附圖為產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)圖或工藝流程框圖，不應(yīng)有輔助線，如中心線、尺寸線等，最好提供計(jì)算機(jī)制作的CAD圖。

6、發(fā)明人對(duì)能考慮到的，可用其他方式替代的產(chǎn)品形狀、構(gòu)造、方法的動(dòng)作或者步驟等加以說(shuō)明，以爭(zhēng)取得到最佳的專利保護(hù)。