第一篇：PCB繪制錯(cuò)誤總結(jié)

PCB繪制過(guò)程中的注意事項(xiàng)：

1：在器件放置時(shí)，盡量把器件放置在格點(diǎn)上，這樣即便于器件對(duì)齊，也可保證器件之間的間隔（建議柵格設(shè)置為50mi和500lmil）。

2：在兩個(gè)高的器件之間盡量不要放置矮器件，若情況不允許時(shí)，應(yīng)使兩個(gè)高的器件相距遠(yuǎn)些，這樣便于生產(chǎn)、維修。

3：GPRS模塊下不要放置封裝為XTAL-D的晶振。由于在理論測(cè)量下可滿足要求，但由于兩者之間的差距僅有2mm，若晶振在安裝過(guò)程中沒(méi)有完全貼板，則出現(xiàn)GPRS安裝不平的情況。4：對(duì)于新的器件要自己做封裝時(shí)，應(yīng)盡量拿個(gè)實(shí)物對(duì)比一下，最好是打印出來(lái)比對(duì)一下，不要過(guò)于相信資料上的信息。

5：電源上的走線應(yīng)盡量短而粗，對(duì)于大電流的器件的地引腳可在旁邊多打幾個(gè)過(guò)孔。6：多層板中電源平面應(yīng)小于地平面。

7：對(duì)于多個(gè)差分對(duì)信號(hào)，同一對(duì)差分信號(hào)，走線應(yīng)平行。不同的差分對(duì)信號(hào)之間走線應(yīng)相距遠(yuǎn)些，應(yīng)滿足3W原則。

8：晶振下面不要走線，應(yīng)盡量用地包住。

9：IC的電源引腳應(yīng)放置一104電容，且應(yīng)盡量靠近電源引腳。10：PCB板上有位置的地方應(yīng)多放些過(guò)孔，以減小地環(huán)路。11：絲印應(yīng)盡量靠近器件，并且應(yīng)排列整齊，美觀。12：別忘了在PCB的多角線上放置MARK點(diǎn)。

13：加淚滴、寫(xiě)上名稱(chēng)，日期及版本號(hào)，以方便庫(kù)房管理。

（1）盡量不要用內(nèi)電分割，因?yàn)閮?nèi)電分割不直觀，看不見(jiàn)實(shí)際需要的銅，容易造成連接銅皮不夠?qū)挼龋珽RC一般檢查不出來(lái)。

（2）多個(gè)撥碼開(kāi)關(guān)放在一起時(shí)，要注意間距，防止太擁擠裝不下。

（3）畫(huà)編程器鎖緊座時(shí)，要注意定位孔的位置，特別是BGA封裝的，如果定位孔打偏，將很難組裝。

（4）畫(huà)金卡時(shí)，要注意電源過(guò)孔大小，以及電源過(guò)孔與走線的距離，電源過(guò)孔要小點(diǎn)，以防止漏電。

（5）板上要記得標(biāo)識(shí)板的名稱(chēng)和日期，以便采購(gòu)入庫(kù)。

（6）要注意光耦兩邊的線不要交叉，隔離部分的鋪銅要注意間距。（7）測(cè)試點(diǎn)最好放在半邊，以便測(cè)試。（8）注意板上有沒(méi)有加定位孔。

（9）畫(huà)完板要注意檢查，有沒(méi)有加淚滴，有沒(méi)有加板名和日期等。

1.0603中間是否可以走線？不清楚。2.兩個(gè)高元件中間不放貼片元件

3.晶振線盡量用地包住，在有條件的情況下盡量遵循3W規(guī)則。4.多層板中電源平面小于地平面，盡量遵循20H規(guī)則。

5.在數(shù)字區(qū)域，空白的地方多打過(guò)孔，減小電流的回流路徑，增大銅箔的附著力，防止溫度過(guò)高銅箔上翹。

6.保證絲印不在孔中間

7.高速信號(hào)線上的小電阻。ex：MCU和SDRAM走線中間的幾十個(gè)歐姆的小電阻放置于SDRAM端。

8.IC的VCC端104電容盡量靠近VCC引腳。

9.DNGD和AGND中間的耦合電阻，盡量放置到電源處。

10.別忘記打MARK點(diǎn)，不要把兩個(gè)mark點(diǎn)打在PCB對(duì)角構(gòu)成的一條直線上，管腳較密的IC對(duì)角上打一對(duì)mark點(diǎn)，方便SMT工程人員調(diào)機(jī)對(duì)片。

11.核對(duì)有極性的元件，看看原理圖和PCB圖和datasheet是否一致，ex：蜂鳴器，二極管，電解電容，三極管，MOS管。

12.學(xué)習(xí)板和開(kāi)發(fā)板的排針接口，看看絲印是否正確。

1、畫(huà)編程器適配座時(shí)要注意第1腳的標(biāo)注、板子日期和版本號(hào)。

2、底板=48的DIP座子要靠底板的頂部放置，小于48PIN的盡量靠頂部放置。

3、編程器適配座底座有DIP封裝引腳要注意內(nèi)孔是用來(lái)放插針的要在35mil 以上

4、兩個(gè)高的元器件不要放的太靠近

5、Protel99SE 漢化版本把有些英文版本的功能刪掉了，使用時(shí)要注意。

6、板子上如果有貼片元器件且引腳比較密的情況下，記得加MARK點(diǎn)

再次檢查原理圖SCH，確定它的正確性；再次檢查印制板PCB，確定它的正確性。最好把圖發(fā)給項(xiàng)目主管看看，因?yàn)轫?xiàng)目主管才對(duì)使用的器件和電路最了解，由他幫你檢查，會(huì)使許多隱含的錯(cuò)誤得以解決。一般來(lái)說(shuō)，檢查有如下幾個(gè)方面：

? 原理圖、PCB圖是否完全一致？

? 導(dǎo)線、焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求？

? 導(dǎo)線、焊盤(pán)、過(guò)孔、覆銅、填充之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求？ ? 多層板中的電源層、地線層設(shè)置是否合理？

? 電源線、地線的寬度是否合適，是否具有較低的的阻抗？地線是否具有加寬的可能？

? 信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短、加保護(hù)線等，輸入線及輸出線是否經(jīng)過(guò)處理？

? 導(dǎo)線形狀是否理想，有沒(méi)有需要修改的導(dǎo)線？

? 模擬電路和數(shù)字電路部分是否有各自獨(dú)立的地線？ ? 文字、標(biāo)注是否大小合適，排列合理？ ? 是否要加淚滴？ ? 工藝標(biāo)注、阻焊標(biāo)注、助焊標(biāo)注(貼片機(jī)定位)是否合理，符合工藝要求和使用習(xí)慣？

多層板中的電源層、地線層設(shè)置是否合理？

第二篇：自己繪制PCB圖總結(jié)

1、準(zhǔn)備階段

1.1新建一個(gè)protel工程文件*.ddb：File|New，設(shè)置工程類(lèi)型、工程名、存儲(chǔ)路徑、密碼等

1.2、在打開(kāi)的*.ddb中Documents中，新建4種文件： 原理圖文件*.Sch：用于繪制原理圖，F(xiàn)ile|New--Schematic Document 原理圖封裝庫(kù)文件*.lib：繪制零件的原理圖庫(kù)，F(xiàn)ile|New--Schematic Library Document PCB圖文件*.pcb：用于繪制PCB圖，F(xiàn)ile|New—PCB Document PCB封裝庫(kù)文件*.LIB：用于繪制元件的PCB庫(kù)，F(xiàn)ile|New--PCB Library Document

2、繪制原理圖（打開(kāi)*.Sch文件）2.1設(shè)置原理圖屬性：Design|Options 可以設(shè)置圖紙大小、水平/垂直放置、標(biāo)題框顯示、電氣及顯示網(wǎng)絡(luò)格、公司信息等 2.2添加已有的原理圖零件庫(kù)

左側(cè)的Browse Sch|Browse選擇Libraries，然后選擇Add/Remove，可以根據(jù)需要添加protel自帶的原理圖零件庫(kù)，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2.3、放置需要的元器件 2.3.1 放置零件庫(kù)中的元器件 點(diǎn)擊左側(cè)的Browse Sch|Browse| Libraries下的某個(gè)具體的零件庫(kù)，雙擊選擇的零件，即可將該零件放到原理圖中

2.3.2放置電源、地、網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)、導(dǎo)線、總線等元件 首先顯示

Writing

Tools：方法是View|Toolbars|Writing Tools，然后單擊相應(yīng)的元件，即可將該零件放到原理圖中；

或者在菜單的Place下面選擇相應(yīng)的元件。2.4、修改元器件屬性

雙擊待操作元件，主要修改Part|Attributes中的屬性。

2.4.1 Lib Ref：輸入元件在元件庫(kù)中的名字（一般采用缺省值）

2.4.2Footprints：輸入或選擇元件對(duì)應(yīng)的PCB零件庫(kù)中的PCB封裝（需要知道常用封裝，例如電阻封裝AXIAL*.*，電容封裝RAD*.*，二極管DIODE*.*等），這部分是必選項(xiàng)，否則無(wú)法生成PCB圖

2.4.3Designator：輸入元件的標(biāo)號(hào)（在一個(gè)工程中，元件的標(biāo)號(hào)必須是唯一的）

2.4.4第一個(gè)Part：輸入元件參數(shù)（集成元件輸入其名稱(chēng)；分立元件輸入其量值）

2.4.5Sheet：輸入元件位置（一般為*）2.4.6第2個(gè)Part：輸入功能套數(shù)，有的芯片里邊含有多套功能完全一樣的部件，如果芯片里只有一個(gè)部件，這里寫(xiě)1，如果有過(guò)個(gè)部件，則需要輸入相應(yīng)的部件號(hào)。

2.4.7其它勾選選項(xiàng)：是否顯示隱藏的引腳、隱藏的區(qū)域等

2.5、建立各元件之間的電氣連接

2.5.1用導(dǎo)線建立電氣連接：Place|Wire（用于導(dǎo)線比較少的情況，最直接，也最好理解）

2.5.2用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)建立電氣連接：Place|Net Label（用于導(dǎo)線過(guò)多，顯示比較凌亂的情況；待建立連接的兩個(gè)引腳，需要放置名稱(chēng)相同標(biāo)號(hào)，就相當(dāng)于在兩個(gè)引腳間用導(dǎo)線進(jìn)行了連接）

2.5.3用端口建立電氣連接：Place|Port（用于層次圖設(shè)計(jì)，多張圖紙之間元件的電氣連接）2.6、ERC電氣檢查：Tools|ERC Protel軟件提供ERC工具，檢查原理圖是否存在設(shè)計(jì)錯(cuò)誤； 如果提示錯(cuò)誤，則按照提示修改相應(yīng)的錯(cuò)誤，修改后再進(jìn)行ERC檢查，直到?jīng)]有錯(cuò)誤為止。2.7、生成網(wǎng)絡(luò)表：Design|Create Netlist 網(wǎng)絡(luò)表是根據(jù)原理圖生成PCB圖的橋梁，是必選項(xiàng)；將來(lái)在PCB圖設(shè)計(jì)中，通過(guò)Design|Load Nets將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB圖中。2.8、原理圖設(shè)計(jì)的其他問(wèn)題

2.8.1元件在零件庫(kù)里找不到咋辦？

答：在原理圖零件庫(kù)文件中，自己畫(huà)所需要的零件，詳見(jiàn)“3繪制原理圖零件庫(kù)”。然后根據(jù)步驟2.2將該原理圖零件庫(kù)添加到protel工程文件中，后續(xù)處理參考2.2-2.7 2.8.2元件標(biāo)號(hào)如何統(tǒng)一命名呢？

答：采用Tools|Annotate來(lái)完成統(tǒng)一命名，解決標(biāo)號(hào)沖突的情況

3、繪制原理圖封裝庫(kù)（打開(kāi)*.lib文件）

3.1 新建一個(gè)零件：點(diǎn)擊左邊的Add，在彈出的對(duì)話框中輸入零件的名字

3.2繪制零件外形Place|Arcs----Beziers（外形根據(jù)實(shí)物進(jìn)行繪制，不很重要，只是顯示而已）

3.3放置引腳Place|Pins（引腳非常重要，是建立電氣連接的唯一途徑）

3.4逐個(gè)修改引腳屬性：雙擊引腳

3.4.1Name:修改引腳名稱(chēng)（例如P0.0，放置引腳時(shí)要注意將Name放在零件外形里邊）

3.4.2Number:修改引腳序號(hào)（引腳序號(hào)都是從1開(kāi)始遞增，非常重要，必須與該元件PCB封裝序號(hào)一致；兩者實(shí)際上是通過(guò)引腳序號(hào)來(lái)完成電氣對(duì)應(yīng)的）

3.4.3Electrical：設(shè)置引腳屬性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）

3.4.4其它勾選項(xiàng)

Dot：該引腳是否設(shè)置為反向腳 CLK：該引腳是否設(shè)置為是時(shí)鐘腳 Hidden：該引腳是否隱藏 Show：是否顯示Name Show：是否顯示Number 3.5設(shè)置元件標(biāo)注信息：點(diǎn)擊左邊的Description，彈出的對(duì)話框

3.5.1 Default：設(shè)置元件的默認(rèn)標(biāo)注（例如：U? R? L?）

3.5.2 Footprints：設(shè)置元件可選的PCB封裝（例如：DIP20 RAD0.1）3.6 導(dǎo)出原理圖封裝庫(kù)

回到protel工程的Documents中，右擊*.lib文件，選擇Export；將該庫(kù)文件導(dǎo)出；繪制原理圖時(shí)如果需要用到該庫(kù)，則通過(guò)步驟2.2進(jìn)行添加 3.7 其它問(wèn)題

如何繪制多功能原理圖封裝？

4、繪制PCB圖（打開(kāi)*.pcb文件）4.1設(shè)置PCB圖屬性：Design|Options 可以設(shè)置信號(hào)層（Signal Layers）、內(nèi)層(Internal Planes)、機(jī)械層（Mechanical Layers）、保護(hù)層（Masks）、絲印層（Silkscreen）、其它層（Others）。4.1.1 Signal Layers信號(hào)層:用于放置信號(hào)線 默認(rèn)為兩層（所謂的兩層板），TopLayer和BottomLayer，可以根據(jù)需要通過(guò)Design|Layer Stack Manage來(lái)增加或刪除某信號(hào)層。

4.1.2Internal Plane內(nèi)層平面:內(nèi)層平面主要用于電源和地線。

默認(rèn)無(wú)該層，因?yàn)殡娫春偷鼐€也可以走信號(hào)層。如果在信號(hào)層無(wú)法走電源和地線，則可以通過(guò)Design|Layer Stack Manage來(lái)增加或刪除某內(nèi)層。

4.1.3 Mechanical Layers機(jī)械層:用于放置各種指示和說(shuō)明性文字，例如電路板尺寸。

默認(rèn)無(wú)該層，因?yàn)槭走x絲網(wǎng)層實(shí)現(xiàn)該功能?？梢愿鶕?jù)需要通過(guò)Design| Mechanical Layers來(lái)增加或刪除某機(jī)械層。

4.1.4 Masks掩膜(保護(hù)層):(一般不需要)Top/Bottom Solder：阻焊層。用于阻焊膜的絲網(wǎng)漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動(dòng)，避免造成各種電氣對(duì)象之間的短路。Top/Bottom Paste：錫膏層。用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。

4.1.6Silkscreen絲網(wǎng)層:Top/Bottom Overlay用于印刷標(biāo)識(shí)元件的名稱(chēng)、參數(shù)和形狀 4.1.7 Other其它層：

//Keep-Out Layer禁止布線層：此層禁止布線，用于規(guī)定板子的尺寸大小--必選項(xiàng)

//Multi-layer多層：是否顯示復(fù)合層，如果不選，則不顯示過(guò)孔

//Drill Guide鉆孔位置層：確定印制電路板上鉆孔的位置

//Drill Drawing鉆孔圖層：確定鉆孔的形狀 4.1.8 System:(全部打鉤即可)//Visible Grid：網(wǎng)格是否顯示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）

//Connection:是否顯示飛線

//DRC Error:是否顯示自動(dòng)布線檢查錯(cuò)誤信息

//Pad Hole：是否顯示焊盤(pán)通孔

//Via Hole:是否顯示焊盤(pán)通孔 4.2設(shè)置板子的物理尺寸

4.2.1 設(shè)置板子的原點(diǎn)：Edit|Origin|Set，這是規(guī)劃板子尺寸的原點(diǎn) 4.2.2 設(shè)置板子物理尺寸：點(diǎn)擊正下方的KeepOut Layer，用Place|Line來(lái)畫(huà)板子尺寸

4.2.3 長(zhǎng)度單位選擇：用快捷鍵Q來(lái)選擇英制單位mil還是公制單位mm 4.3 放置板子的定位孔

定位孔用于將所作的電路板固定在某個(gè)平臺(tái)上；定位孔通常放置在電路板的邊緣，定位孔通過(guò)放置過(guò)孔的方式實(shí)現(xiàn)--Place|Via；雙擊Via，根據(jù)實(shí)際需要，通過(guò)設(shè)置Diameter和Hole Size改變過(guò)孔的內(nèi)外直徑。4.4添加已有的PCB封裝庫(kù)

左側(cè)的Browse PCB|Browse選擇Libraries，然后選擇Add/Remove，可以根據(jù)原理圖中的需要，添加protel自帶的原理圖零件庫(kù)，例如常用的PCB Footprints.lib等。

4.5 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表

4.5.1 導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表：Design|Load Nets|Browses，將工程中Document下的*.net文件導(dǎo)入

4.5.2 如果出現(xiàn)錯(cuò)誤，則需要修改相應(yīng)的錯(cuò)誤，然后再重復(fù)4.4.1步驟

（常見(jiàn)錯(cuò)誤：原理圖中元件沒(méi)有添加封裝名、原理圖中元件的封裝名與PCB庫(kù)文件封裝名不一致、PCB庫(kù)文件中無(wú)原理圖規(guī)定的封裝名、原理圖庫(kù)文件的引腳號(hào)與PCB庫(kù)文件對(duì)應(yīng)的引腳號(hào)不一致等。）

4.5.3 導(dǎo)入元件：當(dāng)出現(xiàn)All Macros Validated，即所有錯(cuò)誤都解決后，可以進(jìn)行點(diǎn)擊Execute，將所有元件導(dǎo)入到PCB文件中。4.6 元件布局

通過(guò)4.5.3導(dǎo)入的元件，是疊加在一起的，需要將元件逐個(gè)拿開(kāi)，并進(jìn)行合理布局。有兩種方法進(jìn)行布局：手動(dòng)布局、自動(dòng)布局

4.6.1手動(dòng)布局：逐個(gè)點(diǎn)擊元件，放置到相應(yīng)的位置

4.6.2 自動(dòng)布局：Tools|AutoPlacement|Auto Placer，選擇一種自動(dòng)布局方式，進(jìn)行布局

4.6.3 按照經(jīng)驗(yàn)及規(guī)則，對(duì)布局進(jìn)行調(diào)整（接插件放到板子邊緣、器件走線路徑最短等）4.7 布線

是PCB設(shè)計(jì)的最后一步，用于形成板子上的導(dǎo)線，有兩種布線方法：自動(dòng)布線和手動(dòng)布線。

4.7.1 自動(dòng)布線：Auto Route|All，protel可以根據(jù)指定規(guī)則進(jìn)行自動(dòng)布線，可以通過(guò)Autorouter修改該規(guī)則。（自動(dòng)布線優(yōu)點(diǎn)是布線速度很快，但在實(shí)際工程項(xiàng)目中，很少使用自動(dòng)布線，因?yàn)樽呔€不是很合理）

4.7.2 手動(dòng)布線：點(diǎn)擊正下方的Top Layer或者Bottom Layer，點(diǎn)擊Place|Interactive Routing，點(diǎn)擊一個(gè)焊盤(pán)，然后進(jìn)行手動(dòng)布線，跟隨虛線一直布線到另外一個(gè)焊盤(pán)；當(dāng)布線結(jié)束后，這兩個(gè)焊盤(pán)之間的虛線就會(huì)消失。

4.7.3 手動(dòng)布線的一些基本規(guī)則

1、布線時(shí)不要出現(xiàn)直角連接

2、Top Layer走線基本沿著水平/垂直走線，則Bottom Layer沿著垂直/水平走線

3、一般電源線和地線要粗一些 4.8、PCB圖設(shè)計(jì)的其他問(wèn)題

4.8.1元件在PCB封裝庫(kù)庫(kù)里找不到咋辦？ 答：在PCB封裝庫(kù)庫(kù)文件中，自己畫(huà)所需要的零件，詳見(jiàn)“5繪制PCB封裝庫(kù)”。然后根據(jù)步驟4.4將該P(yáng)CB封裝庫(kù)添加到protel工程文件中，后續(xù)處理參考4.5-4.7

5、繪制PCB封裝庫(kù)（打開(kāi)*.LIB文件）

點(diǎn)擊左邊的Add，會(huì)彈出一個(gè)對(duì)話框，此時(shí)會(huì)有兩種方式繪制元件的封裝：手動(dòng)方式和向?qū)Х绞?5.1手動(dòng)方式：在對(duì)話框中選擇取消，進(jìn)入手動(dòng)模式

5.1.1 放置焊盤(pán)：使用Place|Pad，按照元件實(shí)物的尺寸放置焊盤(pán)

5.1.2 設(shè)置焊盤(pán)屬性：雙擊焊盤(pán)，可以設(shè)置焊盤(pán)形狀、標(biāo)號(hào)、所在層等信息

X-Size，Y-Size：焊盤(pán)X方向、Y方向尺寸

Shape：選擇焊盤(pán)形狀（圓形、方形等）

Designator：設(shè)置焊盤(pán)標(biāo)號(hào)（非常重要，要與原理圖封裝標(biāo)號(hào)一致）

Hole Size：焊盤(pán)內(nèi)徑

Layer：焊盤(pán)所在層（如果是通透的焊盤(pán)則選擇MultiLayer）

5.1.3 繪制PCB封裝外形：切換到TopOverLay，用Place|Track畫(huà)線，畫(huà)出其輪廓

5.2向?qū)Х绞剑涸趯?duì)話框中選擇NEXT，進(jìn)入向?qū)Ｊ剑ㄊ÷裕?/p>

5.3 修改PCB封裝名：點(diǎn)擊左側(cè)的Rename，在對(duì)話框中輸入想要的封裝名。將來(lái)畫(huà)原理圖的時(shí)候，給雙擊該元件，在Footprints中要寫(xiě)入相同的名字。5.4 導(dǎo)出PCB封裝庫(kù)

回到protel工程的Documents中，右擊*.LIB文件，選擇Export；將該庫(kù)文件導(dǎo)出；繪制PCB圖時(shí)如果需要用到該庫(kù)，則通過(guò)步驟4.4進(jìn)行添加 5.5其它問(wèn)題

如何使用向?qū)ЮL制PCB封裝呢？

6關(guān)于層次圖的設(shè)計(jì)

6.1先各自畫(huà)原理圖（元件標(biāo)號(hào)可按照單張?jiān)韴D一樣設(shè)計(jì)，例如都是從U1-Ux，R1-Rx），當(dāng)然要用端口建立圖紙之間的連接

6.2建立一個(gè)新的sch文件，把擴(kuò)展名改為prj 6.3在*.prj圖上，執(zhí)行Design|Create System From Sheet...命令,選擇一個(gè)SCH文件,回車(chē)確認(rèn)

6.4把生成的方塊,放置在合適的地方

6.5重復(fù)以上步驟,直至添加完所有相連的SCH文件，6.6在*.prj圖上，把每個(gè)方塊具有相同端口(即Port)用導(dǎo)線相連.6.7ERC檢驗(yàn)若出現(xiàn)Duplicate Sheet Numbers錯(cuò)誤,表示是sheet編號(hào)重復(fù)。解決方法如下：

打開(kāi)SCH圖，按快捷鍵，DO。在彈出的option對(duì)話框中，單擊organization標(biāo)簽，在下面的sheet NO.里面填好標(biāo)號(hào)，不要重復(fù)

6.8各原理圖中元件標(biāo)號(hào)存在重疊的情況，解決方法是Protel中實(shí)現(xiàn)多張圖的統(tǒng)一編號(hào)，解決方法如下： 6.9點(diǎn)擊到*.prj圖，再選擇菜單Tools下Annotate選項(xiàng),Annotate Options選在All Parts，再將Options標(biāo)簽下的Current sheet only項(xiàng)的小勾去掉,點(diǎn)擊OK,完成 6.10在*.prj圖上，在“Update PCB”中應(yīng)改選“Net Label and Ports Global: 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)＆端口全局有效，即所有同層次子圖中的同名端口之間，同名網(wǎng)絡(luò)之間都視為相互連接?！蹦康木褪亲屧诓煌膱D中的同名網(wǎng)絡(luò)標(biāo)志的線能連在一起

6.11在*.prj圖上，生成網(wǎng)絡(luò)表

6.12新建一個(gè)PCB文件，將上述網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入，然后再布局、布線

第三篇：PCB板的繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)（模版）

PCB板的繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié):（1）：畫(huà)原理圖的時(shí)候管腳的標(biāo)注一定要用網(wǎng)絡(luò) NET不要用文本TEXT否則導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候會(huì)出問(wèn)題

（2）：畫(huà)完原理圖的時(shí)候一定要讓所有的元件都有封裝，否則導(dǎo)PCB的時(shí)候會(huì)找不到元件

有的元件在庫(kù)里找不到是要自己畫(huà)的，其實(shí)實(shí)際中還是自己畫(huà)好，最后有一個(gè)自己的庫(kù)，那才叫方便呢。畫(huà)的過(guò)程是啟動(dòng)FILE/NEW——》選擇SCH LIB——》這就進(jìn)入了零件編輯庫(kù)——》畫(huà)完后在該元件上又鍵TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。

元件封裝的畫(huà)發(fā)跟這個(gè)也一樣，但是選擇的是PCB LIB，元件的邊框是在是在TOPOverlay層，為黃色。

（3）：畫(huà)完后要給元件按順序重命名，選擇TOOLS工具————》ANNOTATE注釋然后選擇順序

（4）：在轉(zhuǎn)化成PCB前，要生成報(bào)表，主要是網(wǎng)絡(luò)表 選擇DESIGN設(shè)計(jì)————》Creat Netlist創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表

（5）：還有就是要檢查電器規(guī)則：選擇TOOLS――.>ERC

（6）： 然后就可以生成PCB了生成的過(guò)程若有錯(cuò)誤一定把原理圖修改正確了再生成PCB（7）：PCB首先一定要步好局，應(yīng)讓線走的越短越好，過(guò)孔越少越好。

（8）：畫(huà)線之前先設(shè)計(jì)規(guī)則：TOOLS―――Design Rules, Routing中的Clearance Constrain的GAP設(shè)計(jì)時(shí)可選10也可選12，ROUTING VIA STYLE中設(shè)置過(guò)孔，漢盤(pán)的最大外直徑最小外直徑，最大內(nèi)直徑，最小內(nèi)直徑的大小。Width Constraint 設(shè)置的是線的寬度，最大最小

（9）：畫(huà)線的寬度一般普通的就12MIL，外圍一圈電源和地線就120或100，片子的電源和地就50或40或30，晶鎮(zhèn)線要粗，要放在單片機(jī)旁，公用線要粗，長(zhǎng)距離線要粗，線不能拐直角要45度，電源和地還有其他的標(biāo)志一定要在TOPLAY中標(biāo)明，方便調(diào)試連線。若發(fā)現(xiàn)圖不正確，一定要先改原理圖，再用原理圖更PCB.（10）：VIEW選項(xiàng)里最下邊的選項(xiàng)可以選英制還是毫米。

（11）：為了提高板子的抗干擾性，最好最后敷銅，選擇敷銅圖標(biāo)，出現(xiàn) 對(duì)話框，該圖中Net Option選擇連接的網(wǎng)絡(luò)，其下的兩個(gè)選項(xiàng)要選上，HATCHING STYLE，選擇敷銅的形式，這個(gè)隨便。GRID SIZE是敷銅格點(diǎn)間距，TRACK WIDTH設(shè)置線寬與我們畫(huà)PCB的線寬要一致，LOCKPrimitives比選，其他的兩項(xiàng)按圖上做就可。

第四篇：PCB設(shè)計(jì)中常見(jiàn)設(shè)計(jì)錯(cuò)誤大總結(jié)

PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中最容易犯的錯(cuò)誤匯總。

一、字符的亂放

1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

三、焊盤(pán)的重疊

1、焊盤(pán)(除表面貼焊盤(pán)外)的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)(花焊盤(pán))，這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成的報(bào)廢。

四、單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。

2、單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán)

用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。這里順便說(shuō)一下，畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開(kāi))。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說(shuō)明。

八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短

這是對(duì)通斷測(cè)試而言的，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下(左右)交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。

十二、異型孔太短

異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。

十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。長(zhǎng)達(dá)十四條PCB設(shè)計(jì)常見(jiàn)錯(cuò)誤羅列，一起學(xué)習(xí)。

第五篇：有關(guān)PCB(總結(jié))

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來(lái)保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基材。基材的分類(lèi)：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級(jí)劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉(zhuǎn)化溫度即熔點(diǎn)。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)即是玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

板材的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級(jí)：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印上一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹(shù)脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍(lán)油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導(dǎo)致無(wú)法上錫，因此會(huì)在吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機(jī)保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類(lèi) 按板材的剛?cè)岢潭确诸?lèi)可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板兩大類(lèi) 按增強(qiáng)材料的不同分類(lèi)可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱(chēng)紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個(gè)牌子：建滔（KB字符）、長(zhǎng)春（L字符）、斗山（DS字符）、長(zhǎng)興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹(shù)脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強(qiáng)材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進(jìn)行模沖加工，成本低價(jià)格便宜，相對(duì)密度小的優(yōu)點(diǎn)。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號(hào)為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍(lán)字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱(chēng)環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹(shù)脂作為粘合劑，以電子級(jí)玻璃纖維布作為增強(qiáng)材料的一類(lèi)基板。它的粘合結(jié)片和內(nèi)芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹(shù)脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復(fù)合基板（CEM）

復(fù)合基板俗稱(chēng)粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復(fù)合基覆銅板。

復(fù)合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作為表層增強(qiáng)材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制成的覆銅板，稱(chēng)為CEM-1。

復(fù)合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強(qiáng)材料，以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制成的覆銅板，稱(chēng)為CEM-3。

阻燃等級(jí)：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標(biāo)準(zhǔn)中最低的阻燃等級(jí)，要求對(duì)3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標(biāo)志前熄滅。

V-0：對(duì)樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測(cè)試后，火焰在30秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對(duì)樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測(cè)試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對(duì)樣品進(jìn)行兩次的10秒燃燒測(cè)試后，火焰在60秒內(nèi)熄滅?？梢杂腥紵锏粝?。

PCB板板材厚度，按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)來(lái)分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)來(lái)分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對(duì)銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.