第一篇：PCB布線實(shí)際工作經(jīng)驗(yàn)之總結(jié)

1、如果設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗(yàn)證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。2、4層板從上到下依次為：信號平面層、地、電源、信號平面層;6層板從上到下依次為：信號平面層、地、信號內(nèi)電層、信號內(nèi)電層、電源、信號平面層。6層以上板(優(yōu)點(diǎn)是：防干擾輻射)，優(yōu)先選擇內(nèi)電層走線，走不開選擇平面層，禁止從地或電源層走線(原因：會分割電源層，產(chǎn)生寄生效應(yīng))。

3、多電源系統(tǒng)的布線：如FPGA+DSP系統(tǒng)做6層板，一般至少會有3.3V+1.2V+1.8V+5V。

3.3V一般是主電源，直接鋪電源層，通過過孔很容易布通全局電源網(wǎng)絡(luò)；

5V一般可能是電源輸入，只需要在一小塊區(qū)域內(nèi)鋪銅。且盡量粗(你問我該多粗——能多粗就多粗，越粗越好)；

1.2V和1.8V是內(nèi)核電源(如果直接采用線連的方式會在面臨BGA器件時(shí)遇到很大困難)，布局時(shí)盡量將1.2V與1.8V分開，并讓1.2V或1.8V內(nèi)相連的元件布局在緊湊的區(qū)域，使用銅皮的方式連接，如圖：

總之，因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)遍布整個(gè)PCB，如果采用走線的方式會很復(fù)雜而且會繞很遠(yuǎn)，使用鋪銅皮的方法是一種很好的選擇!

4、鄰層之間走線采用交叉方式：既可減少并行導(dǎo)線之間的電磁干擾(高中學(xué)的哦)，又方便走線。

5、模擬數(shù)字要隔離，怎么個(gè)隔離法?布局時(shí)將用于模擬信號的器件與數(shù)字信號的器件分開，然后從AD芯片中間一刀切!

模擬信號鋪模擬地，模擬地/模擬電源與數(shù)字電源通過電感/磁珠單點(diǎn)連接。

6、基于PCB設(shè)計(jì)軟件的PCB設(shè)計(jì)也可看做是一種軟件開發(fā)過程，軟件工程最注重“迭代開發(fā)”的思想，我覺得PCB設(shè)計(jì)中也可以引入該思想，減少PCB錯(cuò)誤的概率。

(1)原理圖檢查，尤其注意器件的電源和地(電源和地是系統(tǒng)的血脈，不能有絲毫疏忽)；

(2)PCB封裝繪制(確認(rèn)原理圖中的管腳是否有誤)；

(3)PCB封裝尺寸逐一確認(rèn)后，添加驗(yàn)證標(biāo)簽，添加到本次設(shè)計(jì)封裝庫；

(4)導(dǎo)入網(wǎng)表，邊布局邊調(diào)整原理圖中信號順序(布局后不能再使用OrCAD的元件自動編號功能)；

(5)手工布線(邊布邊檢查電源地網(wǎng)絡(luò)，前面說過：電源網(wǎng)絡(luò)使用鋪銅方式，所以少用走線)；

總之，PCB設(shè)計(jì)中的指導(dǎo)思想就是邊繪制封裝布局布線邊反饋修正原理圖(從信號連接的正確性、信號走線的方便性考慮)。

7、晶振離芯片盡量近，且晶振下盡量不走線，鋪地網(wǎng)絡(luò)銅皮。多處使用的時(shí)鐘使用樹形時(shí)鐘樹方式布線。

8、連接器上信號的排布對布線的難易程度影響較大，因此要邊布線邊調(diào)整原理圖上的信號(但千萬不能重新對元器件編號)。

9、多板接插件的設(shè)計(jì)：

(1)使用排線連接：上下接口一致；

(2)直插座：上下接口鏡像對稱，如下圖：

10、模塊連接信號的設(shè)計(jì)：

(1)若2個(gè)模塊放置在PCB同一面，則管教序號大接小小接大(鏡像連接信號)；

(2)若2個(gè)模塊放在PCB不同面，則管教序號小接小大接大。

這樣做能放置信號像上面的右圖一樣交叉。當(dāng)然，上面的方法不是定則，我總是說，凡事隨需而變(這個(gè)只能自己領(lǐng)悟)，只不過在很多情況下按這種方式設(shè)計(jì)很管用罷了。

11、電源地回路的設(shè)計(jì)：

上圖的電源地回路面積大，容易受電磁干擾。

上圖通過改進(jìn)——電源與地線靠近走線，減小了回路面積，降低了電磁干擾(679/12.8，約54倍)。因此，電源與地盡量應(yīng)該靠近走線!而信號線之間則應(yīng)該盡量避免并行走線，降低信號之間的互感效應(yīng)。

第二篇：PCB布線經(jīng)驗(yàn)個(gè)人總結(jié)

PCB布線經(jīng)驗(yàn)個(gè)人總結(jié)

作為一個(gè)電子工程師設(shè)計(jì)電路是一項(xiàng)必備的硬功夫，但是原理設(shè)計(jì)再完美，如果電路板設(shè)計(jì)不合理性能將大打折扣，嚴(yán)重時(shí)甚至不能正常工作。我自己的經(jīng)驗(yàn)，總結(jié)出以下一些ＰＣＢ設(shè)計(jì)中應(yīng)該注意的地方，希望能對您有所幫助, 其實(shí)不管用什么軟件，ＰＣＢ設(shè)計(jì)有個(gè)大致的程序，按順序來會省時(shí)省力，因此我將按制作流程來介紹一下。（由于ｐｒｏｔｅｌ界面風(fēng)格與ｗｉｎｄｏｗｓ視窗接近，操作習(xí)慣也相近，且有強(qiáng)大的仿真功能，使用的人比較多，將以此軟件作說明。）

原理圖設(shè)計(jì)是前期準(zhǔn)備工作，經(jīng)常見到初學(xué)者為了省事直接就去畫ＰＣＢ板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學(xué)者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成良好的習(xí)慣，另一方面對復(fù)雜的電路也只有這樣才能避免出錯(cuò)。在畫原理圖時(shí)，層次設(shè)計(jì)時(shí)要注意各個(gè)文件最后要連接為一個(gè)整體，這同樣對以后的工作有重要意義。由于，軟件的差別有些軟件會出現(xiàn)看似相連實(shí)際未連（電氣性能上）的情況。如果不用相關(guān)檢測工具檢測，萬一出了問題，等板子做好了才發(fā)現(xiàn)就晚了。因此一再強(qiáng)調(diào)按順序來做的重要性，希望引起大家的注意。原理圖是根據(jù)設(shè)計(jì)的項(xiàng)目來的，只要電性連接正確沒什么好說的。下面我們重點(diǎn)討論一下具體的制板程序中的問題。ｌ、制作物理邊框

封閉的物理邊框?qū)σ院蟮脑季?、走線來說是個(gè)基本平臺，也對自動布局起著約束作用，否則，從原理圖過來的元件會不知所措的。但這里一定要注意精確，否則以后出現(xiàn)安裝問題麻煩可就大了。還有就是拐角地方最好用圓弧，一方面可以避免尖角劃傷工人，同時(shí)又可以減輕應(yīng)力作用。２、元件和網(wǎng)絡(luò)的引入

把元件和網(wǎng)絡(luò)引人畫好的邊框中應(yīng)該很簡單，但是這里往往會出問題，一定要細(xì)心地按提示的錯(cuò)誤逐個(gè)解決，不然后面要費(fèi)更大的力氣。這里的問題一般來說有以下一些：

元件的封裝形式找不到，元件網(wǎng)絡(luò)問題，有未使用的元件或管腳，對照提示這些問題可以很快搞定的。３、元件的布局

元件的布局與走線對產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、電磁兼容都有很大的影響，是應(yīng)該特別注意的地方。一般來說應(yīng)該有以下一些原則： ３．ｌ放置順序

先放置與結(jié)構(gòu)有關(guān)的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的ＬＯＣＫ功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動。再放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。最后放置小器件。

３．２注意散熱

元件布局還要特別注意散熱問題。對于大功率電路，應(yīng)該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置，便于熱量散發(fā)，不要集中在一個(gè)地方，也不要高電容太近以免使電解液過早老化。４、布線 布線原則 走線的學(xué)問是非常高深的，每人都會有自己的體會，但還是有些通行的原則的?！舾哳l數(shù)字電路走線細(xì)一些、短一些好 ◆大電流信號、高電壓信號與小信號之間應(yīng)該注意隔離（隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下在2ＫＶ時(shí)板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受３ＫＶ的耐壓測試，則高低壓線路之間的距離應(yīng)在3.5ｍｍ以上，許多情況下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。）

◆兩面板布線時(shí)，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸人及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避兔相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這些導(dǎo)線之間最好加接地線?！糇呔€拐角盡可能大于９０度，杜絕９０度以下的拐角，也盡量少用９０度拐角 ◆同是地址線或者數(shù)據(jù)線，走線長度差異不要太大，否則短線部分要人為走彎線作補(bǔ)償

◆走線盡量走在焊接面，特別是通孔工藝的ＰＣＢ ◆盡量少用過孔、跳線

◆單面板焊盤必須要大，焊盤相連的線一定要粗，能放淚滴就放淚滴，一般的單面板廠家質(zhì)量不會很好，否則對焊接和ＲＥ－ＷＯＲＫ都會有問題 ◆大面積敷銅要用網(wǎng)格狀的，以防止波焊時(shí)板子產(chǎn)生氣泡和因?yàn)闊釕?yīng)力作用而彎曲，但在特殊場合下要考慮ＧＮＤ的流向，大小，不能簡單的用銅箔填充了事，而是需要去走線

◆元器件和走線不能太靠邊放，一般的單面板多為紙質(zhì)板，受力后容易斷裂，如果在邊緣連線或放元器件就會受到影響 ◆必須考慮生產(chǎn)、調(diào)試、維修的方便性

對模擬電路來說處理地的問題是很重要的，地上產(chǎn)生的噪聲往往不便預(yù)料，可是一旦產(chǎn)生將會帶來極大的麻煩，應(yīng)該未雨綢緞。對于功放電路，極微小的地噪聲都會因?yàn)楹蠹壍姆糯髮σ糍|(zhì)產(chǎn)生明顯的影響；在高精度Ａ／Ｄ轉(zhuǎn)換電路中，如果地線上有高頻分量存在將會產(chǎn)生一定的溫漂，影響放大器的工作。這時(shí)可以在板子的４角加退藕電容，一腳和板子上的地連，一腳連到安裝孔上去（通過螺釘和機(jī)殼連），這樣可將此分量慮去，放大器及ＡＤ也就穩(wěn)定了。

另外，電磁兼容問題在目前人們對環(huán)保產(chǎn)品倍加關(guān)注的情況下顯得更加重要了。一般來說電磁信號的來源有３個(gè)：信號源，輻射，傳輸線。晶振是常見的一種高頻信號源，在功率譜上晶振的各次諧波能量值會明顯高出平均值?？尚械淖龇ㄊ强刂菩盘柕姆?，晶振外殼接地，對干擾信號進(jìn)行屏蔽，采用特殊的濾波電路及器件等。

<<需要特別說明的是蛇形走線，因?yàn)閼?yīng)用場合不同其作用也是不同的，在電腦的主板中用在一些時(shí)鐘信號上，如 ＰＣＩＣｌｋ、ＡＧＰ-Ｃｌｋ，它的作用有兩點(diǎn)：１、阻抗匹配 ２、濾波電感。對一些重要信號，如 ＩＮＴＥＬＨＵＢ架構(gòu)中的ＨＵＢＬｉｎｋ，一共１３根，頻率可達(dá)２３３ＭＨＺ，要求必須嚴(yán)格等長，以消除時(shí)滯造成的隱患，這時(shí)，蛇形走線是唯一的解決辦法。

一般來講，蛇形走線的線距＞＝２倍的線寬；若在普通PCB板中，除了具有濾波電感的作用外，還可作為收音機(jī)天線的電感線圈等等>> ５、調(diào)整完善

完成布線后，要做的就是對文字、個(gè)別元件、走線做些調(diào)整以及敷銅（這項(xiàng)工作不宜太早，否則會影響速度，又給布線帶來麻煩），同樣是為了便于進(jìn)行生產(chǎn)、調(diào)試、維修。

敷銅通常指以大面積的銅箔去填充布線后留下的空白區(qū)，可以鋪ＧＮＤ的銅箔，也可以鋪ＶＣＣ的銅箔（但這樣一旦短路容易燒毀器件，最好接地，除非不得已用來加大電源的導(dǎo)通面積，以承受較大的電流才接ＶＣＣ）。包地則通常指用兩根地線（ＴＲＡＣ）包住一撮有特殊要求的信號線，防止它被別人干擾或干擾別人。

如果用敷銅代替地線一定要注意整個(gè)地是否連通，電流大小、流向與有無特殊要求，以確保減少不必要的失誤。

６、檢查核對網(wǎng)絡(luò)

有時(shí)候會因?yàn)檎`操作或疏忽造成所畫的板子的網(wǎng)絡(luò)關(guān)系與原理圖不同，這時(shí)檢察核對是很有必要的。所以畫完以后切不可急于交給制版廠家，應(yīng)該先做核對，后再進(jìn)行后續(xù)工作。７、使用仿真功能

完成這些工作后，如果時(shí)間允許還可以進(jìn)行軟件仿真。特別是高頻數(shù)字電路，這樣可以提前發(fā)現(xiàn)一些問題，大大減少以后的調(diào)試工作量。

第三篇：PCB高速4層板以上布線總結(jié)

高速板4層以上布線總結(jié)

（工作之余總結(jié)，謹(jǐn)供切磋）

1、3點(diǎn)以上連線，盡量讓線依次通過各點(diǎn)，便于測試，線長盡量短，如下圖（按前一種）：

2、引腳之間盡量不要放線，特別是集成電路引腳之間和周圍。

3、不同層之間的線盡量不要平行，以免形成實(shí)際上的電容。

4、布線盡量是直線，或45度折線，避免產(chǎn)生電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、注意元件排放均勻，以便安裝、插件、焊接操作。文字排放在當(dāng)前字符層，位置合理，注意朝向，避免被遮擋，便于生產(chǎn)。

8、元件排放多考慮結(jié)構(gòu)，貼片元件有正負(fù)極應(yīng)在封裝和最后標(biāo)明，避免空間沖突。

9、目前印制板可作4—5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應(yīng)考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過孔要涂綠油（置為負(fù)一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、布線完成后要仔細(xì)檢查每一個(gè)聯(lián)線（包括NETLABLE）是否真的連接上（可用點(diǎn)亮法）。

14、振蕩電路元件盡量靠近IC，振蕩電路盡量遠(yuǎn)離天線等易受干擾區(qū)。晶振下要放接地焊盤。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

16、設(shè)計(jì)流程：A：設(shè)計(jì)原理圖；B：確認(rèn)原理；C：檢查電器連接是否完全；D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；E：放置元件；F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；G：可先布地線和電源線；H：檢查有無飛線（可關(guān)掉除飛線層外其他層）；I：優(yōu)化布線；J：再檢查布線完整性；K：比較網(wǎng)絡(luò)表，查有無遺漏；L：規(guī)則校驗(yàn)，有無不應(yīng)該的錯(cuò)誤標(biāo)號；M：文字說明整理；N：添加制板標(biāo)志性文字說明；O：綜合性檢查。

第四篇：射頻PCB板布局布線注意事項(xiàng)總結(jié)

射頻(RF)電路板設(shè)計(jì)由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個(gè)觀點(diǎn)只有部分正確，RF電路板設(shè)計(jì)也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。

不過，在實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)，真正實(shí)用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計(jì)約束而無法準(zhǔn)確地實(shí)施時(shí)如何對它們進(jìn)行折衷處理。當(dāng)然，有許多重要的RF設(shè)計(jì)課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機(jī)的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機(jī)PCB板的在設(shè)計(jì)RF布局時(shí)必須滿足的條件加以總結(jié)：

1.1盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來。簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時(shí)考慮到布線的設(shè)計(jì)過程限定最高，所有的這一些對設(shè)計(jì)技巧的要求就比較高。這時(shí)候可能需要設(shè)計(jì)四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時(shí)工作。高功率電路有時(shí)還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當(dāng)然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。

1.2 設(shè)計(jì)分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。

物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。

1.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個(gè)方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個(gè)控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實(shí)心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個(gè)相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實(shí)上，VCO往往布放在RF區(qū)域的末端，有時(shí)它還需要一個(gè)金屬屏蔽罩。諧振電路(一個(gè)用于發(fā)射機(jī)，另一個(gè)用于接收機(jī))與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點(diǎn)。簡單地講，諧振電路是一個(gè)帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設(shè)置VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)制到RF信號上。所有VCO的設(shè)計(jì)原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運(yùn)行在一個(gè)很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個(gè)對噪聲很敏感的控制環(huán)路上。要做到這點(diǎn)是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個(gè)容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機(jī)具備處理發(fā)射和接收信號強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個(gè)相當(dāng)寬的帶寬，而這使某些關(guān)鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設(shè)計(jì)AGC線路必須遵守良好的模擬電路設(shè)計(jì)技術(shù)，而這跟很短的運(yùn)放輸入引腳和很短的反饋路徑有關(guān)，這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應(yīng)噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設(shè)計(jì)中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RFPCB設(shè)計(jì)。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設(shè)計(jì)早期階段，仔細(xì)的計(jì)劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局*估都非常重要，同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時(shí)盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個(gè)實(shí)心的整塊接地面直接放在表層下第一層時(shí)，隔離效果最好，盡管小心一點(diǎn)設(shè)計(jì)時(shí)其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應(yīng)布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地，因?yàn)樗鼈儠褚粋€(gè)小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們?nèi)サ簟?.3 在手機(jī)PCB板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)對以下幾個(gè)方面給予極大的重視

1.3.1電源、地線的處理

既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。1.3.2數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。1.3.3信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時(shí)，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費(fèi)也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾浴?.3.4大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heatshield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。1.3.5布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

1.4進(jìn)行高頻PCB設(shè)計(jì)的技巧和方法如下： 1.4.1傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p

1.4.2要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。

1.4.3要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導(dǎo)線)幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

1.4.4突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

1.4.5對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因?yàn)樵摴に嚂?dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。

1.4.6要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

1.4.7要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。1.4.8阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solderdam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計(jì)時(shí)了解、預(yù)測并加以考慮。當(dāng)然，這種不匹配也會導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號干擾。1.5電磁兼容性設(shè)計(jì)

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計(jì)的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時(shí)又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。1.5.1選擇合理的導(dǎo)線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的。時(shí)鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時(shí)，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。1.5.2采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

1.5.3為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計(jì)布線時(shí)應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

1.5.4為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時(shí)產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時(shí)，還應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。

（2）時(shí)鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時(shí)應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。

（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。

（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因?yàn)楹笳叱］d有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時(shí)，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。1.5.5抑制反射干擾

為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時(shí)可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個(gè)相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時(shí)就應(yīng)采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動電流及吸收電流的最大值來決定。1.5.6電路板設(shè)計(jì)過程中采用差分信號線布線策略

布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計(jì)規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計(jì)傳輸線的信號線時(shí)更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計(jì)信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個(gè)常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個(gè)PCB線完全一致。這就意味著，在實(shí)際應(yīng)用中應(yīng)該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通?？偸浅蓪Σ季€，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個(gè)常數(shù)不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

第五篇：PCB圖布線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

PCB圖布線的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

1.組件布置

組件布置合理是設(shè)計(jì)出優(yōu)質(zhì)的PCB圖的基本前提。關(guān)于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。1.1.安裝

指在具體的應(yīng)用場合下，為了將電路板順利安裝進(jìn)機(jī)箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機(jī)箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求。這里不再贅述。1.2.受力

電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時(shí)還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應(yīng)具有足夠的抗彎強(qiáng)度。板上直接“伸”出設(shè)備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。1.3.受熱

對于大功率的、發(fā)熱嚴(yán)重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產(chǎn)生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應(yīng)單獨(dú)做成一個(gè)模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

1.4.信號

信號的干擾PCB版圖設(shè)計(jì)中所要考慮的最重要的因素。幾個(gè)最基本的方面是：弱信號電路與強(qiáng)信號電路分開甚至隔離；交流部分與直流部分分開；高頻部分與低頻部分分開；注意信號線的走向；地線的布置；適當(dāng)?shù)钠帘?、濾波等措施。這些都是大量的論著反復(fù)強(qiáng)調(diào)過的，這里不再重復(fù)。1.5.美觀

不僅要考慮組件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時(shí)更強(qiáng)調(diào)前者，以此來片面評價(jià)電路設(shè)計(jì)的優(yōu)劣，為了產(chǎn)品的形象，在性能要求不苛刻時(shí)要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且電路板也封裝在里面，平時(shí)看不見，就應(yīng)該優(yōu)先強(qiáng)調(diào)走線的美觀。下一小節(jié)將會具體討論布線的“美學(xué)”。

2.布線原則

下面詳細(xì)介紹一些文獻(xiàn)中不常見的抗干擾措施?？紤]到實(shí)際應(yīng)用中，尤其是產(chǎn)品試制中，仍大量采用雙面板，以下內(nèi)容主要針對雙面板。2.1.布線“美學(xué)” 轉(zhuǎn)彎時(shí)要避免直角，盡量用斜線或圓弧過渡。

走線要整齊有序，分門別類集中排列，不僅可以避免不同性質(zhì)信號的相互干擾，也便于檢查和修改。對于數(shù)字系統(tǒng)，同一陣營的信號線（如數(shù)據(jù)線、地址線）之間不必?fù)?dān)心干擾的問題，但類似讀、寫、時(shí)鐘這樣的控制性信號，就應(yīng)該獨(dú)來獨(dú)往，最好用地線保護(hù)起來。

大面積鋪地（下面會進(jìn)一步論述）時(shí)，地線（其實(shí)應(yīng)該是地“面”）與信號線間盡量保持合理的相等距離，在防止短路、漏電的前提下盡量靠近。

對于弱電系統(tǒng)，地線與電源線要盡量靠近。

使用表貼組件的系統(tǒng)，信號線盡量全走正面。2.2.地線布置

文獻(xiàn)中對地線的重要性及布置原則有很多論述，但關(guān)于實(shí)際PCB中的地線排布仍然缺乏詳細(xì)準(zhǔn)確的介紹。我的經(jīng)驗(yàn)是，為了提高系統(tǒng)的可靠性（而不只是做出一個(gè)實(shí)驗(yàn)樣機(jī)），對地線無論怎樣強(qiáng)調(diào)都不為過，尤其是在微弱信號處理中。為此，必須不遺余力地貫徹“大面積鋪地”的原則。

鋪地時(shí)，一般必須是網(wǎng)格狀地，除非那些被其它線路分割出來的零星地盤。網(wǎng)格狀地的受熱性能和高頻導(dǎo)電性能都要大大優(yōu)于整塊的地線。在雙面板布線中，有時(shí)為了走信號線，不得不將地線分割開，這對于保持足夠低的地電阻是極為不利的。為此，必須采用一系列的“小聰明”手段來保證地電流的“通暢”。這些技巧包括：

大量使用表面貼裝組件，省去焊孔所占用的“本來”應(yīng)屬于地線的空間。

充分利用正面空間：在大量使用表面貼裝組件的場合下，設(shè)法使信號線盡量走頂層，將底層“無私”地讓給地線，這其中又涉及到無數(shù)細(xì)碎的小竅門，本人拙作《PCB技巧之一：交換管腳》中就有一招，還有很多類似的法術(shù)，以后會陸續(xù)寫出。

合理安排信號線，將板上的重要地帶，尤其是“腹地”（這里關(guān)系到整個(gè)板地線的溝通）“讓”給地線，只要精心設(shè)計(jì)，這一點(diǎn)還是能做到的。

正面與反面的配合：有時(shí)在板的某一面，地線實(shí)在是“走投無路”了，這時(shí)可設(shè)法使兩面的布線相互協(xié)調(diào)，“此處不留爺，自有留爺處”，在反面的相對應(yīng)位置空出一塊足夠的地盤鋪設(shè)地線，再通過數(shù)量足夠、位置合理的過孔（考慮到過孔有較大的電阻），通過這?quot;橋梁“將被橫行而過的信號線強(qiáng)行分割卻又戀戀不舍、盼望統(tǒng)一的兩岸連成一個(gè)導(dǎo)電性能足夠的整體。

狗急跳墻的著數(shù)：實(shí)在滕不出地方而又不甘心龐大的地線被區(qū)區(qū)一根信號線攔腰切斷時(shí)，就讓這個(gè)信號委屈一點(diǎn)，走跨接線吧。有時(shí)，我不甘心僅僅拉一根光禿禿的導(dǎo)線，這個(gè)信號恰好又要經(jīng)過一個(gè)電阻或其它”長腳“的器件，我就可以名正言順的延長這個(gè)器件的管腳，使之兼任跨接線的職務(wù)，既通過了信號，又避免了跨接線這個(gè)不體面的稱呼:-(當(dāng)然，在大多數(shù)情況下，我總可以讓這樣的信號從合適的地方通過而避免與地線的交叉，唯一需要的是觀察力和想象力。

起碼的原則：地電流的路徑要合理，大電流與微弱的信號電流決不能并肩前進(jìn)。有時(shí)，選擇合理的路徑，一個(gè)排的地線抵得上不合理配置的一個(gè)集團(tuán)軍。

最后，順便說明一點(diǎn)，有一句名言：”你可以相信你的母親，但永遠(yuǎn)不要相信你的地“。在極微弱信號處理的場合（微伏以下），即使不擇手段保證了地電位的一致，電路上關(guān)鍵點(diǎn)的地電位差別仍然要超過被處理信號的幅度，至少是同一量級，即使靜態(tài)電位合適了，瞬時(shí)的電位差仍然可能很大。對于這樣的場合，首先要在原理上使電路的工作盡可能的不依賴于地電位。2.3.電源線布置與電源濾波

一般的文獻(xiàn)都認(rèn)為電源線應(yīng)盡可能粗，對此我不敢完全茍同。只有在大功率（1秒內(nèi)平均電源電流可能達(dá)到1A）的場合，才必須保證足夠的電源線寬度（我的經(jīng)驗(yàn)，每1A電流對應(yīng)50mil能夠滿足大多數(shù)場合的需求）。如果只為了防止信號的竄擾的話，電源線的寬度不是關(guān)鍵。甚至，有時(shí)細(xì)一些的電源線更有利！電源的質(zhì)量一般主要不在于其絕對值，而在于電源的波動和迭加的干擾。解決電源干擾的關(guān)鍵在于濾波電容！如果你的應(yīng)用場合對電源質(zhì)量的確有苛刻的要求，就不要吝嗇濾波電容的錢！使用濾波電容時(shí)要注意以下幾條：

整個(gè)電路的電源輸入端應(yīng)該有”總“的濾波措施，而且各種類型的電容要互相搭配，”一樣都不能少“，至少不會壞事的J對于數(shù)字系統(tǒng)至少要有100uF電解＋10uF片鉭＋0.1uF貼片＋1nF貼片。較高頻（100kHz）100uF電解＋10uF片鉭＋0.47uF貼片＋0.1uF貼片。交流模擬系統(tǒng)：對于直流及低頻模擬系統(tǒng)：1000uF｜1000uF電解＋10uF片鉭＋1uF貼片＋0.1uF貼片。

每個(gè)重要芯片身邊都應(yīng)該有”一套"濾波電容。對于數(shù)字系統(tǒng)，一個(gè)0.1uF貼片一般就夠了，重要的或工作電流較大的芯片還應(yīng)并上一個(gè)10uF片鉭或1uF貼片，工作頻率最高的芯片（CPU、晶振）還要并10nF|470pF或一個(gè)1nF。該電容應(yīng)盡可能接近芯片的電源管腳并盡可能直接連接，越小的應(yīng)越靠近。

對于芯片濾波電容，以內(nèi)（濾波電容至芯片電源管腳）的一段應(yīng)盡可能粗，如能采用多根細(xì)線并排就更好。有了濾波電容提供低（交流）阻抗電壓源并抑制交流耦合干擾，電容管腳以外（指從總電源至濾波電容的一段）的電源線就不那幺重要了，線寬不必太粗，至少不必為此占用大量的板面積。某些模擬系統(tǒng)中還要求電源輸入采用RC濾波網(wǎng)絡(luò)以進(jìn)一步抑制干擾，而較細(xì)的電源線有時(shí)恰好就兼具RC濾波器中電阻的作用，反而有利。

對于工作溫度變化范圍較大的系統(tǒng)，要注意鋁電解電容在低溫下性能會降低甚至喪失濾波作用，此時(shí)要用適當(dāng)?shù)你g電容代替之。例如，用100uF鉭|1000uF鋁代替470uF鋁，或用22uF片鉭代100uF鋁。

注意鋁電解電容不要離大功率發(fā)熱器件太近。

PCB設(shè)計(jì)過程中的注意事項(xiàng)

PCB設(shè)計(jì)過程中的注意事項(xiàng)：

1、電源線最好要比其它的走線粗很多，因?yàn)閷?dǎo)線粗會使得導(dǎo)線上的電阻變小，這樣電源的功率在導(dǎo)線上的消耗就會變小，減少了功率的浪費(fèi)；

2、當(dāng)走線在轉(zhuǎn)彎處應(yīng)該有一個(gè)過渡，最好是45或者135度角過渡，而不應(yīng)該采用直角轉(zhuǎn)彎，因?yàn)檫@樣會減少信號受到干擾；

3、電源電路部分最好放在板子的邊緣部分，因?yàn)殡娫磿a(chǎn)生熱量，這樣可以避免電源部分對其它各部分電路造成干擾；

4、數(shù)字電路與模擬電路部分要分開，這樣可以避免相互之間的干擾；

5、高頻部分要與低頻部分嚴(yán)格分開，這樣可以避免低頻信號對高頻部分產(chǎn)生干擾；

6、有高頻的地方，對這部分要單獨(dú)敷銅，其它部分可以一起敷銅，這樣可以避免其它部分對高頻部分產(chǎn)生影響，進(jìn)而減少干擾；

7、有對稱的電路，盡量布置在一起，這樣既方便了走線，也會給人以美觀的感覺；

8、盡量使走線能夠平行，這樣會減少信號間的相互干擾，也會使布線變的容易，還會使效果更加美觀；

9、走線的時(shí)候，盡量先別連地線，因?yàn)榈氐木W(wǎng)絡(luò)線一般情況下很多，先連起來以后可能會

使其它走線變得不容易；

10、盡量在布線的時(shí)候，在板子上面多加一些地的過孔，這樣會使得地的網(wǎng)絡(luò)能夠自動的連接在一起；

11、每一塊電路部分要使得元器件放置在一起，這樣的話，走線也會很容易；

12、元件的封裝大小一定要按照合理的參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。PCB設(shè)計(jì)過程中容易犯的錯(cuò)誤和解決的方法：

1、電源部分放置的位置不合理，使其它電路部分的信號受到的干擾大，影響電路的正常工作。重新合理的把電源部分進(jìn)行布置，最好放置在板子的最邊緣地方，并且把容易受到干擾的部分遠(yuǎn)離電源部分；

2、每個(gè)獨(dú)立電路部分的元器件放置不合理或者沒有放置在一起，給布線帶來了很大的麻煩，增加了布線的工作量。重新合理的分配放置、布置，這樣既減少了工作量，也降低了因連線不合理造成的電路的干擾；

3、高頻和低頻部分沒有分開敷銅，使得高頻信號在接收時(shí)非常容易的受到低頻部分的干擾。重新合理的把高頻的地與低頻部分的地分開敷銅，以減少低頻信號對高頻信號的干擾；

4、元件的封裝大小與實(shí)物的封裝不匹配，所以在設(shè)計(jì)時(shí)一定要合理的選擇參數(shù)，如果需要自己設(shè)計(jì)的話，在測量實(shí)物的時(shí)候，務(wù)必使測量的參數(shù)精確度很高，這樣可以避免參數(shù)不匹配的錯(cuò)誤；

5、由于元件任意放置，導(dǎo)致很不容易走線。所以，在放置元件時(shí)，一定要對照原理圖中各個(gè)元件所在的位置，合理的分配，同時(shí)要兼顧走線是否合理、是否美觀等等。

PCB布線要橫平豎直?

提起PCB布線,許多工程技術(shù)人員都知道一個(gè)傳統(tǒng)的經(jīng)驗(yàn)：正面橫向走線、反面縱向走線,橫平豎直,既美觀又短捷;還有個(gè)傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)是：只要空間允許,走線越粗越好?？梢悦鞔_地說,這些經(jīng)驗(yàn)在注重EMC的今天已經(jīng)過時(shí)。

要使單片機(jī)系統(tǒng)有良好的EMC性能,PCB設(shè)計(jì)十分關(guān)鍵。一個(gè)具有良好的EMC性能的PCB,必須按高頻電路來設(shè)計(jì)——這是反傳統(tǒng)的。單片機(jī)系統(tǒng)按高頻電路來設(shè)計(jì)PCB的理由在于：盡管單片機(jī)系統(tǒng)大部分電路的工作頻率并不高,但是EMI的頻率是高的,EMC測試的模擬干擾頻率也是高的[5]。要有效抑制EMI,順利通過EMC測試,PCB的設(shè)計(jì)必須考慮高頻電路的特點(diǎn)。PCB按高頻電路設(shè)計(jì)的要點(diǎn)是：

（1）要有良好的地線層。良好的地線層處處等電位,不會產(chǎn)生共模電阻偶合,也不會經(jīng)地線形成環(huán)流產(chǎn)生天線效應(yīng);良好的地線層能使EMI以最短的路徑進(jìn)入地線而消失。建立良好的地線層最好的方法是采用多層板,一層專門用作線地層;如果只能用雙面板,應(yīng)當(dāng)盡量從正面走線,反面用作地線層,不得已才從反面過線。

（2）保持足夠的距離。對于可能出現(xiàn)有害耦合或幅射的兩根線或兩組或要保持足夠的距離,如濾波器的輸入與輸出、光偶的輸入與輸出、交流電源線與弱信號線等。（3）長線加低通濾波器。走線盡量短捷,不得已走的長線應(yīng)當(dāng)在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器。

（4）除了地線,能用細(xì)線的不要用粗線。因?yàn)镻CB上的每一根走線既是有用信號的載體,又是接收幅射干擾的干線,走線越長、越粗,天線效應(yīng)越強(qiáng)。

元件排列規(guī)則

1).在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

2).在保證電氣性能的前提下，元件應(yīng)放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠(yuǎn)離。

3).某元器件或?qū)Ь€之間可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。

4).帶高電壓的元件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。

5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個(gè)板厚的距離

6).元件在整個(gè)板面上應(yīng)分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則

1).通常按照信號的流程逐個(gè)安排各個(gè)功能電路單元的位置，以每個(gè)功能電路的核心元件為中心，圍繞它進(jìn)行布局。

2).元件的布局應(yīng)便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾

1).對輻射電磁場較強(qiáng)的元件，以及對電磁感應(yīng)較靈敏的元件，應(yīng)加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應(yīng)與相鄰的印制導(dǎo)線交叉。2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強(qiáng)弱信號的器件交錯(cuò)在一起。

3).對于會產(chǎn)生磁場的元件，如變壓器、揚(yáng)聲器、電感等，布局時(shí)應(yīng)注意減少磁力線對印制導(dǎo)線的切割，相鄰元件磁場方向應(yīng)相互垂直，減少彼此之間的耦合。

4).對干擾源進(jìn)行屏蔽，屏蔽罩應(yīng)有良好的接地。

5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)的影響。

4.抑制熱干擾

1).對于發(fā)熱元件，應(yīng)優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時(shí)可以單獨(dú)設(shè)置散熱器或小風(fēng)扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。

2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。

3).熱敏元件應(yīng)緊貼被測元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響，引起誤動作。

4).雙面放置元件時(shí)，底層一般不放置發(fā)熱元件。

5.可調(diào)元件的布局

對于電位器、可變電容器、可調(diào)電感線圈或微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求，若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)；若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，則應(yīng)放置在印制電路板于調(diào)節(jié)的地方。

印刷電路板的設(shè)計(jì)

SMT線路板是表面貼裝設(shè)計(jì)中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產(chǎn)品中電路元件與器件的支撐件，它實(shí)現(xiàn)了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)發(fā)展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，并且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來越高。

印刷電路板設(shè)計(jì)的主要步驟；

..1：繪制原理圖。

..2：元件庫的創(chuàng)建。

..3：建立原理圖與印制板上元件的網(wǎng)絡(luò)連接關(guān)系。..4：布線和布局。

..5：創(chuàng)建印制板生產(chǎn)使用數(shù)據(jù)和貼裝生產(chǎn)使用數(shù)據(jù)。

..PCB上的元件位置和外形確定后，再考慮PCB的布線。

..有了元件的位置，根據(jù)元件位置進(jìn)行布線，印制板上的走線盡可能短是一個(gè)原則。走線短，占用通道和面積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發(fā)生電路反饋藕合。印制板如果為多層板，每個(gè)層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對于一些重要的信號線應(yīng)和線路設(shè)計(jì)人員達(dá)成一致意見，特別差分信號線，應(yīng)該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，并且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導(dǎo)線最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣層基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時(shí)，通過2A的電流，溫度不會高于3度。導(dǎo)線寬度1.5mm時(shí)可滿足要求，對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選用0.02-0.03mm。當(dāng)然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導(dǎo)線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小于5-8mm。印制導(dǎo)線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小于90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印制板的布線要均勻，疏密適當(dāng)，一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時(shí)間過長產(chǎn)生熱量時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象，如必須使用大面積銅箔時(shí)，可采用柵格狀導(dǎo)線。導(dǎo)線的端口則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d為孔徑，對于一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可?。╠+1.0）mm，焊盤設(shè)計(jì)完成后，要在印制板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時(shí)標(biāo)注文字和字符。一般文字或外框的高度應(yīng)該在0.9mm左右，線寬應(yīng)該在0.2mm左右。并且標(biāo)注文字和字符等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板，則底層字符應(yīng)該鏡像標(biāo)注。

..二、為了使所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品更好有效地工作，PCB在設(shè)計(jì)中不得不考慮它的抗干擾能力，并且與具體的電路有著密切的關(guān)系。

..線路板中的電源線、地線等設(shè)計(jì)尤為重要，根據(jù)不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環(huán)路電阻，同時(shí)電源線與地線走向以及數(shù)據(jù)傳送方向保持一致。有助于電路的抗噪聲能力的增強(qiáng)。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開，低頻電路可采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線可把部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地，高頻電路采用多點(diǎn)串連接地。地線應(yīng)短而粗，對于高頻元件周圍可采用柵格大面積地箔，地線應(yīng)盡量加粗，如果地線很細(xì)的導(dǎo)線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)加粗接地線，使其能達(dá)到三位于電路板上的允許電流。如果設(shè)計(jì)上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數(shù)字電路中，其接地線路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。PCB的設(shè)計(jì)中一般常規(guī)在印制板的關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨Ｔ陔娫慈攵丝缇€接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的附近，都應(yīng)布置一個(gè)0.01PF的瓷片電容，一般在20-30管腳的集成電路芯片的電源管腳附近，都應(yīng)布置一個(gè)0.01PF的磁片電容，對于較大的芯片，電源引腳會有幾個(gè)，最好在它們附近都加一個(gè)退藕電容，超過200腳的芯片，則在它四邊上都加上至少二個(gè)退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個(gè)芯片布置一個(gè)1-10PF鉭電容，對于抗干擾能力弱、關(guān)斷電源變化大的元件應(yīng)在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。

..三、線路板的元件和線路設(shè)計(jì)完成后，接上來要考慮它的工藝設(shè)計(jì)，目的將各種不良因素消滅在生產(chǎn)開始之前，同時(shí)又要兼顧線路板的可制造性，以便生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和批量進(jìn)行生產(chǎn)。

..前面在說元件得定位及布線時(shí)已經(jīng)把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設(shè)計(jì)主要是把我們設(shè)計(jì)出的線路板與元件通過SMT生產(chǎn)線有機(jī)的組裝在一起，從而實(shí)現(xiàn)良好電氣連接達(dá)到我們設(shè)計(jì)產(chǎn)品的位置布局。焊盤設(shè)計(jì)，布線以抗干擾性等還要考慮我們設(shè)計(jì)出的板子是不是便于生產(chǎn)，能不能用現(xiàn)代組裝技術(shù)－SMT技術(shù)進(jìn)行組裝，同時(shí)要在生產(chǎn)中達(dá)到不讓產(chǎn)生不良品的條件產(chǎn)生設(shè)計(jì)高度。具體有以下幾個(gè)方面：

..1：不同的SMT生產(chǎn)線有各自不同的生產(chǎn)條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小于200*150mm。如果長邊過小可以采用拼版，同時(shí)長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大于200×150mm時(shí)，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

..2：當(dāng)電路板尺寸過小，對于SMT整線生產(chǎn)工藝很難，更不易于批量生產(chǎn)，最好方法采用拼板形式，就是根據(jù)單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構(gòu)成一個(gè)適合批量生產(chǎn)的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

..3：為了適應(yīng)生產(chǎn)線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設(shè)有沖裁用工藝搭國。根據(jù)PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據(jù)不同機(jī)型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設(shè)有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機(jī)型在進(jìn)行PCB加工時(shí)，要設(shè)有定位孔，并且孔設(shè)計(jì)的要標(biāo)準(zhǔn)，以免給生產(chǎn)帶來不便。

..4：為了更好的定位和實(shí)現(xiàn)更高的貼裝精度，要為PCB設(shè)上基準(zhǔn)點(diǎn)，有無基準(zhǔn)點(diǎn)和設(shè)的好與壞直接影響到SMT生產(chǎn)線的批量生產(chǎn)?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的外形可為方形、圓形、三角形等。并且直徑大約在1-2mm范圍之內(nèi)，在基準(zhǔn)點(diǎn)的周圍要在3-5mm的范圍之內(nèi)，不放任何元件和引線。同時(shí)基準(zhǔn)點(diǎn)要光滑、平整，不要任何污染?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的設(shè)計(jì)不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

..5：從整體生產(chǎn)工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對于波峰焊。采用矩形便于傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補(bǔ)齊缺槽，對于單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應(yīng)小于有邊長長度的1/3。