第一篇：自己總結的一些PCB畫圖的常識

自己總結的一些PCB畫圖的常識(絕對有幫助)

PCB, 畫圖

100mil=2.54mm

一般管腳之間的距離就是2.54mm 在畫PCB封裝時,我們可以通過ctrl+M來測量二個管腳之間的距離;

直接按下Q時,可以在mm和mil之間切換;生成PCB封裝元件的描述與原理圖中的管腳的描述是一一對應的,所以對應它們的設置必須

是一樣的;Top Overlay是用來添加字符的,如我們畫完一個封裝時,我們用一個矩形框把他圍起來,這

樣我們就必須在這層畫這個框;注意:繪制完一個封裝我們要設置其參考點,我們在EDIT下的下按菜單下有一個設置參考點,我們可以選擇一個作為參考點如引腳等;在PCB布線時,晶振的線要短而且要直最好不要轉彎;我們在Keep Out Layer 來設置板子多

大,以及板子的樣子.過孔和焊盤的區(qū)別:元件的表面是焊盤,過孔只起連接作用,如二層板時,其中一層過不去了,我們可以通過過孔從另一層上走線,一般我們會在一塊板子的四個角加四個過孔,這也

在Keep Out Layer層;布線:我們要設置電氣特性:點擊右鍵 Desing Rules 下面的有許多,常用的有Electrical電氣特性:設置線間距離Clearance 如10mil；Routing線寬,包括：width,線寬，一般間距和線寬設置成一樣，而電源和地一般設置的要比它們二者要寬一些；怎么設置電源和地線的寬度？在width上面點擊右鍵 New Rule 新加一個特性，如電源的話，我們可以命名為whdth_vcc，選擇Net，在選擇項選擇VCC,通過同樣的方法我們可以設置地線；電氣特性除了這些之外，我還設置過孔的內外徑Routing Via Style，如分別設置成25,50.如果對于多層板的話,對設置元件與元件之間的距離。

對于布線：我們有自動和手動，我們通常采用手動的。Auto Route自動然后可Route All，這樣我就可以完成自動布線。對于手動布線，我們要注意以下幾點：

1、一般手支布線遵守一個規(guī)則，那就是一層一個方向，如在底層時你橫著走線，那么你在頂層你就要豎著走線，這樣就容易布線；

2、布線不要走直角，晶振盡量走直線，走線要短要直；

3、添加過孔，如果出現(xiàn)同一層次的走線相交的情況時，這時我們就要添加過孔，crtl+shif+右鍵自動添加一個過孔同時你的走線也切換到另一個層面；

4、如果布線時，覺得那些元件名的字符有礙的話，我們可以把字符層取消顯示，同樣的我們也可以把網(wǎng)格取消，這樣有利于我們檢查布線是否完整；

5、我們可以在字符層添加有關信息如：名稱，功能啊，當然我們也在可以在布線層添加，在布線層我們同以添加中文字符，我們可以選擇Ture Type然后通過復制的方法把中文字

加進來；

6、Tool-Design Rule Check 檢查布線是否正確，如果不正確我們可以通過修改原理圖，然后更新到PCB圖中來修改錯誤；

7、對于覆銅，就是A這符左邊的那個快捷鍵，有三個選擇，分別為整面，網(wǎng)格和不需要,我們一般選擇網(wǎng)格，我們只要把它們的一樣的話，也就是整面覆銅了，下面的我們一般選

擇Conect to Net GND

第二篇：自己繪制PCB圖總結

1、準備階段

1.1新建一個protel工程文件*.ddb：File|New，設置工程類型、工程名、存儲路徑、密碼等

1.2、在打開的*.ddb中Documents中，新建4種文件： 原理圖文件*.Sch：用于繪制原理圖，F(xiàn)ile|New--Schematic Document 原理圖封裝庫文件*.lib：繪制零件的原理圖庫，F(xiàn)ile|New--Schematic Library Document PCB圖文件*.pcb：用于繪制PCB圖，F(xiàn)ile|New—PCB Document PCB封裝庫文件*.LIB：用于繪制元件的PCB庫，F(xiàn)ile|New--PCB Library Document

2、繪制原理圖（打開*.Sch文件）2.1設置原理圖屬性：Design|Options 可以設置圖紙大小、水平/垂直放置、標題框顯示、電氣及顯示網(wǎng)絡格、公司信息等 2.2添加已有的原理圖零件庫

左側的Browse Sch|Browse選擇Libraries，然后選擇Add/Remove，可以根據(jù)需要添加protel自帶的原理圖零件庫，例如常用的Protel DOS Schematic Libraries.ddb 2.3、放置需要的元器件 2.3.1 放置零件庫中的元器件 點擊左側的Browse Sch|Browse| Libraries下的某個具體的零件庫，雙擊選擇的零件，即可將該零件放到原理圖中

2.3.2放置電源、地、網(wǎng)絡標號、導線、總線等元件 首先顯示

Writing

Tools：方法是View|Toolbars|Writing Tools，然后單擊相應的元件，即可將該零件放到原理圖中；

或者在菜單的Place下面選擇相應的元件。2.4、修改元器件屬性

雙擊待操作元件，主要修改Part|Attributes中的屬性。

2.4.1 Lib Ref：輸入元件在元件庫中的名字（一般采用缺省值）

2.4.2Footprints：輸入或選擇元件對應的PCB零件庫中的PCB封裝（需要知道常用封裝，例如電阻封裝AXIAL*.*，電容封裝RAD*.*，二極管DIODE*.*等），這部分是必選項，否則無法生成PCB圖

2.4.3Designator：輸入元件的標號（在一個工程中，元件的標號必須是唯一的）

2.4.4第一個Part：輸入元件參數(shù)（集成元件輸入其名稱；分立元件輸入其量值）

2.4.5Sheet：輸入元件位置（一般為*）2.4.6第2個Part：輸入功能套數(shù)，有的芯片里邊含有多套功能完全一樣的部件，如果芯片里只有一個部件，這里寫1，如果有過個部件，則需要輸入相應的部件號。

2.4.7其它勾選選項：是否顯示隱藏的引腳、隱藏的區(qū)域等

2.5、建立各元件之間的電氣連接

2.5.1用導線建立電氣連接：Place|Wire（用于導線比較少的情況，最直接，也最好理解）

2.5.2用網(wǎng)絡標號建立電氣連接：Place|Net Label（用于導線過多，顯示比較凌亂的情況；待建立連接的兩個引腳，需要放置名稱相同標號，就相當于在兩個引腳間用導線進行了連接）

2.5.3用端口建立電氣連接：Place|Port（用于層次圖設計，多張圖紙之間元件的電氣連接）2.6、ERC電氣檢查：Tools|ERC Protel軟件提供ERC工具，檢查原理圖是否存在設計錯誤； 如果提示錯誤，則按照提示修改相應的錯誤，修改后再進行ERC檢查，直到?jīng)]有錯誤為止。2.7、生成網(wǎng)絡表：Design|Create Netlist 網(wǎng)絡表是根據(jù)原理圖生成PCB圖的橋梁，是必選項；將來在PCB圖設計中，通過Design|Load Nets將網(wǎng)絡表導入到PCB圖中。2.8、原理圖設計的其他問題

2.8.1元件在零件庫里找不到咋辦？

答：在原理圖零件庫文件中，自己畫所需要的零件，詳見“3繪制原理圖零件庫”。然后根據(jù)步驟2.2將該原理圖零件庫添加到protel工程文件中，后續(xù)處理參考2.2-2.7 2.8.2元件標號如何統(tǒng)一命名呢？

答：采用Tools|Annotate來完成統(tǒng)一命名，解決標號沖突的情況

3、繪制原理圖封裝庫（打開*.lib文件）

3.1 新建一個零件：點擊左邊的Add，在彈出的對話框中輸入零件的名字

3.2繪制零件外形Place|Arcs----Beziers（外形根據(jù)實物進行繪制，不很重要，只是顯示而已）

3.3放置引腳Place|Pins（引腳非常重要，是建立電氣連接的唯一途徑）

3.4逐個修改引腳屬性：雙擊引腳

3.4.1Name:修改引腳名稱（例如P0.0，放置引腳時要注意將Name放在零件外形里邊）

3.4.2Number:修改引腳序號（引腳序號都是從1開始遞增，非常重要，必須與該元件PCB封裝序號一致；兩者實際上是通過引腳序號來完成電氣對應的）

3.4.3Electrical：設置引腳屬性（I、O、IO、POWER、PASSIVE）

3.4.4其它勾選項

Dot：該引腳是否設置為反向腳 CLK：該引腳是否設置為是時鐘腳 Hidden：該引腳是否隱藏 Show：是否顯示Name Show：是否顯示Number 3.5設置元件標注信息：點擊左邊的Description，彈出的對話框

3.5.1 Default：設置元件的默認標注（例如：U? R? L?）

3.5.2 Footprints：設置元件可選的PCB封裝（例如：DIP20 RAD0.1）3.6 導出原理圖封裝庫

回到protel工程的Documents中，右擊*.lib文件，選擇Export；將該庫文件導出；繪制原理圖時如果需要用到該庫，則通過步驟2.2進行添加 3.7 其它問題

如何繪制多功能原理圖封裝？

4、繪制PCB圖（打開*.pcb文件）4.1設置PCB圖屬性：Design|Options 可以設置信號層（Signal Layers）、內層(Internal Planes)、機械層（Mechanical Layers）、保護層（Masks）、絲印層（Silkscreen）、其它層（Others）。4.1.1 Signal Layers信號層:用于放置信號線 默認為兩層（所謂的兩層板），TopLayer和BottomLayer，可以根據(jù)需要通過Design|Layer Stack Manage來增加或刪除某信號層。

4.1.2Internal Plane內層平面:內層平面主要用于電源和地線。

默認無該層，因為電源和地線也可以走信號層。如果在信號層無法走電源和地線，則可以通過Design|Layer Stack Manage來增加或刪除某內層。

4.1.3 Mechanical Layers機械層:用于放置各種指示和說明性文字，例如電路板尺寸。

默認無該層，因為首選絲網(wǎng)層實現(xiàn)該功能。可以根據(jù)需要通過Design| Mechanical Layers來增加或刪除某機械層。

4.1.4 Masks掩膜(保護層):(一般不需要)Top/Bottom Solder：阻焊層。用于阻焊膜的絲網(wǎng)漏印，助焊膜防止焊錫隨意流動，避免造成各種電氣對象之間的短路。Top/Bottom Paste：錫膏層。用于把表面貼裝元件（SMD）粘貼到電路板上。

4.1.6Silkscreen絲網(wǎng)層:Top/Bottom Overlay用于印刷標識元件的名稱、參數(shù)和形狀 4.1.7 Other其它層：

//Keep-Out Layer禁止布線層：此層禁止布線，用于規(guī)定板子的尺寸大小--必選項

//Multi-layer多層：是否顯示復合層，如果不選，則不顯示過孔

//Drill Guide鉆孔位置層：確定印制電路板上鉆孔的位置

//Drill Drawing鉆孔圖層：確定鉆孔的形狀 4.1.8 System:(全部打鉤即可)//Visible Grid：網(wǎng)格是否顯示（上面的控制TopLayer，下面的控制BottomLayer）

//Connection:是否顯示飛線

//DRC Error:是否顯示自動布線檢查錯誤信息

//Pad Hole：是否顯示焊盤通孔

//Via Hole:是否顯示焊盤通孔 4.2設置板子的物理尺寸

4.2.1 設置板子的原點：Edit|Origin|Set，這是規(guī)劃板子尺寸的原點 4.2.2 設置板子物理尺寸：點擊正下方的KeepOut Layer，用Place|Line來畫板子尺寸

4.2.3 長度單位選擇：用快捷鍵Q來選擇英制單位mil還是公制單位mm 4.3 放置板子的定位孔

定位孔用于將所作的電路板固定在某個平臺上；定位孔通常放置在電路板的邊緣，定位孔通過放置過孔的方式實現(xiàn)--Place|Via；雙擊Via，根據(jù)實際需要，通過設置Diameter和Hole Size改變過孔的內外直徑。4.4添加已有的PCB封裝庫

左側的Browse PCB|Browse選擇Libraries，然后選擇Add/Remove，可以根據(jù)原理圖中的需要，添加protel自帶的原理圖零件庫，例如常用的PCB Footprints.lib等。

4.5 導入網(wǎng)絡表

4.5.1 導入網(wǎng)絡表：Design|Load Nets|Browses，將工程中Document下的*.net文件導入

4.5.2 如果出現(xiàn)錯誤，則需要修改相應的錯誤，然后再重復4.4.1步驟

（常見錯誤：原理圖中元件沒有添加封裝名、原理圖中元件的封裝名與PCB庫文件封裝名不一致、PCB庫文件中無原理圖規(guī)定的封裝名、原理圖庫文件的引腳號與PCB庫文件對應的引腳號不一致等。）

4.5.3 導入元件：當出現(xiàn)All Macros Validated，即所有錯誤都解決后，可以進行點擊Execute，將所有元件導入到PCB文件中。4.6 元件布局

通過4.5.3導入的元件，是疊加在一起的，需要將元件逐個拿開，并進行合理布局。有兩種方法進行布局：手動布局、自動布局

4.6.1手動布局：逐個點擊元件，放置到相應的位置

4.6.2 自動布局：Tools|AutoPlacement|Auto Placer，選擇一種自動布局方式，進行布局

4.6.3 按照經(jīng)驗及規(guī)則，對布局進行調整（接插件放到板子邊緣、器件走線路徑最短等）4.7 布線

是PCB設計的最后一步，用于形成板子上的導線，有兩種布線方法：自動布線和手動布線。

4.7.1 自動布線：Auto Route|All，protel可以根據(jù)指定規(guī)則進行自動布線，可以通過Autorouter修改該規(guī)則。（自動布線優(yōu)點是布線速度很快，但在實際工程項目中，很少使用自動布線，因為走線不是很合理）

4.7.2 手動布線：點擊正下方的Top Layer或者Bottom Layer，點擊Place|Interactive Routing，點擊一個焊盤，然后進行手動布線，跟隨虛線一直布線到另外一個焊盤；當布線結束后，這兩個焊盤之間的虛線就會消失。

4.7.3 手動布線的一些基本規(guī)則

1、布線時不要出現(xiàn)直角連接

2、Top Layer走線基本沿著水平/垂直走線，則Bottom Layer沿著垂直/水平走線

3、一般電源線和地線要粗一些 4.8、PCB圖設計的其他問題

4.8.1元件在PCB封裝庫庫里找不到咋辦？ 答：在PCB封裝庫庫文件中，自己畫所需要的零件，詳見“5繪制PCB封裝庫”。然后根據(jù)步驟4.4將該PCB封裝庫添加到protel工程文件中，后續(xù)處理參考4.5-4.7

5、繪制PCB封裝庫（打開*.LIB文件）

點擊左邊的Add，會彈出一個對話框，此時會有兩種方式繪制元件的封裝：手動方式和向導方式 5.1手動方式：在對話框中選擇取消，進入手動模式

5.1.1 放置焊盤：使用Place|Pad，按照元件實物的尺寸放置焊盤

5.1.2 設置焊盤屬性：雙擊焊盤，可以設置焊盤形狀、標號、所在層等信息

X-Size，Y-Size：焊盤X方向、Y方向尺寸

Shape：選擇焊盤形狀（圓形、方形等）

Designator：設置焊盤標號（非常重要，要與原理圖封裝標號一致）

Hole Size：焊盤內徑

Layer：焊盤所在層（如果是通透的焊盤則選擇MultiLayer）

5.1.3 繪制PCB封裝外形：切換到TopOverLay，用Place|Track畫線，畫出其輪廓

5.2向導方式：在對話框中選擇NEXT，進入向導模式（省略）

5.3 修改PCB封裝名：點擊左側的Rename，在對話框中輸入想要的封裝名。將來畫原理圖的時候，給雙擊該元件，在Footprints中要寫入相同的名字。5.4 導出PCB封裝庫

回到protel工程的Documents中，右擊*.LIB文件，選擇Export；將該庫文件導出；繪制PCB圖時如果需要用到該庫，則通過步驟4.4進行添加 5.5其它問題

如何使用向導繪制PCB封裝呢？

6關于層次圖的設計

6.1先各自畫原理圖（元件標號可按照單張原理圖一樣設計，例如都是從U1-Ux，R1-Rx），當然要用端口建立圖紙之間的連接

6.2建立一個新的sch文件，把擴展名改為prj 6.3在*.prj圖上，執(zhí)行Design|Create System From Sheet...命令,選擇一個SCH文件,回車確認

6.4把生成的方塊,放置在合適的地方

6.5重復以上步驟,直至添加完所有相連的SCH文件，6.6在*.prj圖上，把每個方塊具有相同端口(即Port)用導線相連.6.7ERC檢驗若出現(xiàn)Duplicate Sheet Numbers錯誤,表示是sheet編號重復。解決方法如下：

打開SCH圖，按快捷鍵，DO。在彈出的option對話框中，單擊organization標簽，在下面的sheet NO.里面填好標號，不要重復

6.8各原理圖中元件標號存在重疊的情況，解決方法是Protel中實現(xiàn)多張圖的統(tǒng)一編號，解決方法如下： 6.9點擊到*.prj圖，再選擇菜單Tools下Annotate選項,Annotate Options選在All Parts，再將Options標簽下的Current sheet only項的小勾去掉,點擊OK,完成 6.10在*.prj圖上，在“Update PCB”中應改選“Net Label and Ports Global: 網(wǎng)絡標號＆端口全局有效，即所有同層次子圖中的同名端口之間，同名網(wǎng)絡之間都視為相互連接。”目的就是讓在不同的圖中的同名網(wǎng)絡標志的線能連在一起

6.11在*.prj圖上，生成網(wǎng)絡表

6.12新建一個PCB文件，將上述網(wǎng)絡表導入，然后再布局、布線

第三篇：有關PCB(總結)

PCB ：Printed circuit board 印刷電路板

介電層（基材）：Dielectric 用來保持線路與各層之間的絕緣性，俗稱為基材。基材的分類：

由底到高的檔次劃分： 94HB-94V0-22F-(CEM-1)-(CEM-3)-(FR-4)94HB:普通紙板，不防火。（最底檔的材料，不能做電源板。模沖孔。）

94V0:阻燃紙板。（模沖孔）22F : 單面半玻纖板。（模沖孔）

CEM-1:單面玻纖板。（電腦鉆孔，不能模沖孔。）CEM-3:雙面半玻纖板。FR-4:雙面玻纖板。

由阻燃等級劃分：(94V-0)-(94V-1)-(94V-2)-94HB TG:玻璃轉化溫度即熔點。PCB板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點即是玻璃轉化溫度。

板材的國家標準：GB/T4721-4722 1992、GB/T4723-4725 1992

板材的TG等級：TG大于等于130度、TG大于等于150度、TG大于等于170度。TG大于等于170度，叫做高TG印刷板。

防焊油墨：Solder Mask / Solder Resistant 并非所有的銅面都要吃錫上元件，因此非吃錫的區(qū)域，會印上一層隔絕銅面吃錫的物質（通常為環(huán)氧樹脂），被免非吃錫間的線路短路。按不同的工藝：有綠油、紅油、藍油。

表面處理：Surface Finish 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化導致無法上錫，因此會在吃錫的銅面上進行保護。保護的方式有噴錫（HASL）、化金（EING）、化銀（Immersion Silver）、化錫（Immersion Tin）、有機保焊劑（OSP）。

PCB板材的分類 按板材的剛柔程度分類可分為剛性覆銅箔板和撓性覆銅箔板兩大類 按增強材料的不同分類可分為紙基、玻璃布基、復合基（CEM系列）和特別材料基（陶瓷、金屬基）。

紙基板

酚醛紙基板俗稱紙板、膠板、VO板、阻燃板、紅字覆銅板、94V0、電視板、彩電板等。其中有多個牌子：建滔（KB字符）、長春（L字符）、斗山（DS字符）、長興（EC字符）、日立（H字符）。

酚醛紙基板是以酚醛樹脂為粘合劑，以木槳纖維紙為增強材料的絕緣層壓材料。酚醛紙基板一般可進行模沖加工，成本低價格便宜，相對密度小的優(yōu)點。酚醛紙基板的工作溫度較低，耐濕性和耐熱性與環(huán)氧玻纖布基板相比略低。紙基板是以單面覆銅板為主，但也出現(xiàn)了用銀槳貫通孔的雙面覆銅板產(chǎn)品。牌子有斗山（DS字符）。它在耐銀離子遷移方面，比一般的酚醛紙基覆銅板有所提高，酚醛紙基覆銅紙板最常用的產(chǎn)品型號為FR-1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）兩種。單面覆銅紙板從板材后面的字符顏色可以輕易判斷，一般紅字為FR-1（阻燃型），藍字為XPC（非阻燃型）。

環(huán)氧玻纖布基板

環(huán)氧玻纖布基板俗稱環(huán)氧板、環(huán)纖板、纖維板、FR4。

環(huán)氧玻纖布基板是以環(huán)氧樹脂作為粘合劑，以電子級玻璃纖維布作為增強材料的一類基板。它的粘合結片和內芯薄型覆銅板，是制作多層印刷電路板的重要基材。工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。在加工工藝上，要比其它樹脂的玻璃布基板具有很大的優(yōu)越性。其中的牌子如生益科技。

復合基板（CEM）

復合基板俗稱粉板、22F。主要是指CEM-1和CEM-3復合基覆銅板。

復合基板CEM-1是以木槳纖維紙或棉槳纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作為表層增強材料，兩層都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-1。

復合基板CEM-3是以玻璃纖維紙作為芯材增強材料，以玻璃纖維布作表層增強材料，都浸以阻燃環(huán)氧樹脂制成的覆銅板，稱為CEM-3。

阻燃等級：

HB：UL94和CSAC22.No0.17標準中最低的阻燃等級，要求對3到13毫米厚的樣品，燃燒速度小于40毫米每分鐘；小于3毫米的樣品，燃燒速度小于70毫米每分鐘或者在100毫米的標志前熄滅。

V-0：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在30秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。V-1：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內熄滅。不能有燃燒物掉下。V-2：對樣品進行兩次的10秒燃燒測試后，火焰在60秒內熄滅?？梢杂腥紵锏粝?。

PCB板板材厚度，按國家標準來分有: 0.5mm/0.7mm/0.8mm/1.0mm/1.2mm/1.6mm/2.0mm/2.4mm/3.2mm/6.4mm PCB上的銅箔厚度，按國家標準來分有： 18um/25um/35um/70um/105um 對銅箔的要求金屬純度不低于99.8%，厚度誤差不大于5um.

第四篇：畫圖總結

畢設繪圖答疑總結

1.雨污水管道平面圖及縱剖圖：

平面圖注意管線寬度，一般0.7左右，檢查井采用細線繪制，注釋時引線要適中，十字架要垂直，字高要看得清，采用hz.txt字體形式，用箭頭表示排水方向，要繪制出排放口。管路截斷要用“S”表示，剖面圖采用三種線形，管道0.7mm~0.8mm，檢查井0.35mm左右，地面用細實線表示，豎向比例和橫向比例要適中使得圖充滿整個圖框，要求表格內含有管道基礎，設計地面標高，管內底標高，埋設深度，管徑及坡度，管道長度，檢查井編號，管道上標注出支管位置，內地標高，管徑等。每張圖都要有圖紙說明，平面圖有風玫瑰。最后注意污水廠的污水管和雨水管也要繪制出來。2.污水廠工藝流程圖：

流程圖注意要線寬分明，管線交叉處要打斷，構筑物采用粗實線繪制，橫向可以不按比例，豎向一定要按比例繪制，建議設有電磁流量計和計量堰，高層推算由出水端管內底平洪水位反推至細格柵前水深，結合提升泵站的常水位擬定泵站的靜楊程，加上泵內水損和安全水頭擬定水泵楊程。濃縮池，砂水分離器，污泥脫水車間的上清液要通過廠內污水管道回流至粗格柵前進水間。標注要有池底、池頂和水面標高以及泥面標高，污泥重力濃縮池要使污泥重力流至貯泥池，回流污泥管道要從側面進入?yún)捬醭?，不能直接連到厭氧池地板處。各構筑物盡量畫得詳細些，不宜化成方框。流程圖終點要求畫出水體并標注出洪水位和常水位的標高。各構筑物鏈接管道要求標注出流向和管徑。污泥的處理系統(tǒng)采用地下室，污泥泵房楊程不宜過高。

3.污水廠平面圖：

除去電力、控制管線外，廠內給水管、污水管、放空管、超越管和雨水管污泥管等都應畫出，構筑物推薦畫出雙線，綠化不應喧賓奪主，應做到詳而不密。廠內道路主干道7m以上，次干道3.5m左右，要畫出道路中心線。廠區(qū)要標記，通常以西北角為坐標原點，由CAD標坐標的插件自動生成，再自己引線標注，注意美觀。方形構筑物標注兩點，圓形構筑物標注圓心。構筑物通常采用鋼混結構，房子等建筑物采用磚混結構。廠內管道推薦用天正或者CAD的定義線型繪制。超越管可以在沉砂池出水處設置，一直通到出水處。廠內應有消火栓，3個左右為宜，綜合辦公樓處等易著火處一定要有。水廠構筑物放置要考慮風向，一般以夏季主導風向為標準，有人居住的地方放在上風處。進廠格柵處嚴禁放置有人活動的構筑物。水廠總面積要符合規(guī)范。圖上要有圖例、說明和構筑物一覽表，各管線要通過線型和線寬實現(xiàn)分別。各構筑物盡量畫詳細。通常比例采取1：200到1：500，宜為整數(shù)或者5結尾。4.構筑物工藝圖：

注意雙線畫池子，隔墻通常200-300mm，外墻400mm，底板500-600mm，管穿池壁要有防水套管（A型為鋼管套管，C型為鑄鐵管套管）。構筑物內標高采用相對標高，這有兩種形式，其一是以構筑物外地面高度為0點，地面以上為正數(shù)，地面以下為負數(shù)；其二是以管內底為0點，以上都為正數(shù)。正式畫圖時兩者皆可。畫工藝圖一般三步，第一步是畫鋼混外形，比如池子，第二步是畫內部管線設備，第三步是標注。標注通常分為三層，最里面一層要標注詳細，外面兩層類推。具體的泵，格柵和其他設備可以參考設計院的圖紙自行縮放。管道為三線管道，管道彎頭，蝦米彎。干式泵房的進水采用異徑偏心管。5.細格柵及旋流沉砂池：

氣提式旋流沉砂池可設鼓風機房或者下設風壓機，旋流沉砂池需設置砂水分離器，工藝圖需要畫出平面和剖面圖，并附有材料設備表和附屬構筑物比如閥門井等。畫人行廊道時注意要挑梁。像泵和電機等復雜設備可以去查找資料選取模版畫上去，工藝圖也可以改圖，但要注意圖和自己的計算數(shù)據(jù)必須一一對上號，平面尺寸細節(jié)部分可以參考，注意標高的標注。6.氧化溝：

平面圖要求盡量畫出各種細節(jié)，各部分尺寸和計算書必須相同，畫剖面時要注意推流器等在不同視角的表現(xiàn)形式不同，不同方向都是一個畫法肯定有問題。人行廊道要有挑梁。平面圖上曝氣機等要求找模版畫出，要有水流方向，構筑物旁有樓梯（視具體高程而定）。7.二沉池：

管道的連接細節(jié)，焊接或者法蘭鏈接，必須要體現(xiàn)出來，閘閥或者閥門井要注意畫出，人行廊道挑梁一定要有，二沉池刮泥機等復雜部件可以找模版畫。工藝圖上還必須要有材料設備表，同樣要求畫出平面和兩張剖面。8.污泥濃縮池：

計算時容易出現(xiàn)流量過小導致無法選管徑的問題，解決辦法是先估計一個揚程然后選泵，根據(jù)泵的出口口徑選取管徑，流速小也沒辦法，可以加設壓力水沖洗管道。9.其他：

（1）填充墻體采用45°斜線加素混凝土。

（2）上清液回流的全部匯入場內污水管，畫管線圖是注意繪出。

（3）工藝圖管道要注明去向或來源，標注好管徑。

（4）高程圖繪制采用絕對高程。

第五篇：自己總結Pcb封裝尺寸

Pcb封裝尺寸

電容RAD0.2是指0.2指的是兩個引腳之間的距離，是200 mil,獨石電容都是RAD0.2的

而陶瓷電容都是RAD0.1的

RB.3/.6 指的是兩個引腳之間的距離，是300 mil,外徑為600mil RAD0.1封裝是無極性電容，0.1是指這個電容在電路板上的焊盤間距為100mil(1mil=0.0254mm)。

RB.1/.2封裝是指有極性電容，后面的.1/.2是指這個電容在電路板上兩引腳之間的間距是100mil，它的外徑是200mil。

CD6 D是直徑，6為直徑6mm, 電容的封裝，具體參考另外個文檔（電解電容封裝尺寸圖）電阻封裝

AXIAL0.4一般用于電阻的孔距,0.4表示400mil ,100mil=2.54mm,所以0.4=2.54x4=10.16mm 整流橋KBP206G的封裝是bridge3，插排針時的過孔為50mil以上，x,y,為85,95 實驗室容量大點的電容封裝是CD6

25V1000UF的