第一篇：手機結構設計的若干心得體會

手機結構設計的若干心得體會

1：基本原則：

每一種新的結構都要有出處

如果采用全新的形式。在一款機器上最多只用一處。

任何結構方式均以易做為準。用結構來決定ID。非ID 決定MD?？刂七^程要至少進行3次項目評審。一次在做模具之前。（ID 與MD共同參與）第二次為T1后。

第三次為T2（可以沒有）

在上市前進行最終的項目評審。

考慮輕重的順序： 質(zhì)量-結構-ID –成本

其文件體系采用項目評審表的形式。必須有各個與會者簽字。

項目檢查順序：

按照表格順序嚴格評審（此表格不能公布）。評審結果簽字確認。

設計：

1)建模前應該先根據(jù)規(guī)劃高度分析，寬度分析與長度分析，目的是約束ID 的設計。

2)建模時將硬件取零件圖紙的最大值（NND 廠商通常將公差取為正負0.1,氣死我了）

3)設計尺寸基本上為二次處理后的尺寸（NND 模具廠肯定反對了，哈哈）4)手機的打開角度為150-155，開蓋預壓為4-7度（建議5度）。合蓋預壓為20度左右

5)壁厚必須在1.0以上(為了防止縮水，可以將基本壁厚作到1.5，此時一定要注意膠口的選擇)。

6)膠口的選擇一定要考慮熔接線的位置，注意

7)盡力減少配合部分（但是不代表減少必要的配合）。

8)音腔高度在1.2以上（實際情況應該是空間尺寸要足夠大，對不同的產(chǎn)品其數(shù)值會不同，最好采用MIC SPEAKER RECERVE的廠商建議值）。9)粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3。5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。

10)上下殼的間隙保持在0.3左右。11)防撞塞子的高度要0.35左右。

12)鍵盤上的DOME 需要有定位系統(tǒng)。13)殼體與鍵盤板的間隙至少1.0mm.。

14)鍵盤導電柱與DOME 的距離為0.05mm.（間隙是為了手感）, 15)保證DOME 后的PCB 固定緊。

16)導電柱的高度至少0.25mm.直徑至少1.8mm(韓國建議值為2.5-2.7mm).美工線的距離最好0.2-0.3mm.17)軸的部分完全參照廠商建議的尺寸。

18)側鍵嘛，不好做，間隙包括行程間隙，手感間隙0.05以及制造誤差間隙0.1.最好用P+R 的形式

19)FPC 的強度要保證。與殼體的間隙必須控制在0。5以上

20)INSERT 的裝配需要實驗數(shù)據(jù)的確認，但是數(shù)據(jù)要求每次T都檢驗。21)螺釘位置需要考慮擰緊時的狀態(tài)，確定誤差所在的位置。22)盡量少采用粘接的結構。

23)翻蓋上殼的裝飾部分最好不要作在曲線復雜部分。

24)翻蓋外觀面一定要注意零件之間的斷差，此處斷差的方向最好指定。25)重要的位置拔模斜度與圓角必須作全，圖紙與實物要相同。26)電池要留夠PCB 布線的部分。盡量底殼厚電與薄電通用。27)電池外殼的厚度至少0.6mm,內(nèi)殼的壁厚至少0.4 mm.（如果是金屬內(nèi)殼，T=0.2）28)殼體與電池中間的配合間隙要留0.15mm 29)電池的厚度要完全依照電池廠的要求制作。注意區(qū)分國產(chǎn)電芯與進口電芯的區(qū)別（國產(chǎn)電芯小一些,變形大一些）。

30)卡扣處注意防止縮水與熔接痕，公卡扣處的壁厚要保持0。7以上（防止拆卸的時候外邊露白）

31)局部最薄壁厚為0.4mm，如果過薄會產(chǎn)生除裂痕外還有噴涂后的色差問題（韓國通常采用局部挖通，然后貼紙的做法）32)可能的話盡量將配合間隙放大。33)天線部分有可能因為熔接痕而斷裂，設計時考慮改善（此處縮水與斷裂的可能性都很大，請仔細考慮）

34)轉(zhuǎn)軸處的上殼可能因為熔接痕而斷裂，此處結構設計注意。

35)PMMA鏡片的厚度至少0.7mm，切割的鏡片厚度最小為0.5(此處的厚度應該留有余量，最好采用廠商建議值)36)設計關鍵尺寸時考慮留出改模余量。

37)行位要求在4mm以上（每家模具企業(yè)不同）38)配合部分不要過于集中。

39)天線連接片的安裝性能一定考慮。40)內(nèi)LENCE 最好比殼體低0。05 41)雙面膠的厚度建議取0.15 42)設計一定要考慮裝配

43)基本模具制作時間前后順序

鍵盤模具比塑料殼體的模具制作時間應該提前15天進行。

LCD與塑料殼體同時進行制作。

鏡片與塑料殼體同時進行。

金屬件與塑料殼體同時進行（金屬件提前完成與殼體配合）

天線應該比殼體提前一周進行（要先開樣品模，確認后開正式模具）

44)最好采用下殼四棵螺釘，上殼如果有兩可的話一定要在靠近HINGE 處。45)后期的T1 裝機需要提前將天線確認，并調(diào)節(jié)好之后裝機。46)圖紙未注公差為±0.05mm;角度 47)

我正在重裝PROE,沒辦法給你圖示說明.就是鍵盤板(放DOM的PCB板)與壓住鍵盤的部分的空間尺寸.我用CAD畫了一個示意圖.我兩年沒用CAD了.現(xiàn)在壁用PROE的2D圖都困難.其它幾個尺寸我也在以上提到過.有些想法很好，可惜作決定的不是你。如果你是老板，那就另當別論。

還有這些東東竟然沒有一條提到硬件。

我不清楚您在什么公司。大一些的公司都有自己的設計規(guī)范。看得出

您寫的東東是自己的原創(chuàng)。但是有機會的話還是去大一些的公司比較好，能

學到一些東東。隨便談一點，你的鍵盤與dome之間留了0.05的空隙，請問這樣做有意義嗎？鍵盤是有重量的，你留更大的空隙它都會掉下去，除非你把鍵盤固定在下前殼上。實際上它們的間隙做成零就行了，留夠鍵盤與下前殼（如果是翻蓋機的話）之間的空隙即可。

看來樓主是有過痛苦的經(jīng)歷了：）

加上一點自己的：

揚聲器出音孔至少6mm2 receiver出音孔2mm2

microphone 上面不做電鍍件或金屬件

speaker & receiver 的面積在供應商的spec上會有規(guī)定不同直徑的會有不同

要求，沒有必要統(tǒng)一，做到spec上的要求就行了。

mic上做電鍍件或金屬件很少見哦。

謝謝:我確實沒有提到硬件.因為我是結構工程師.硬件的布置我沒有作過.這是我的欠缺.0.05的間隙是這樣來的,DOM廠商的DOM高度通常為0.25.取正偏差.一般鍵盤廠都建議取0.3的總高度,即設計間隙為0.05,此為誤差的累計,如果沒有間隙的話,手感很不好調(diào).我在大的公司干過,他們的總結我看并不精.好多是基本知識.我沒有COPY.,現(xiàn)在有些后悔..我正在以這篇為基本來形成公司的設計規(guī)范.這篇還沒有整理,只是羅列了一下.謝謝.另外看來你在大公司.發(fā)來我借鑒一下.謝謝

用設計規(guī)範來檢查設計減少問題是很好的主意，不過先決條件是要寫的出正確有效的設計規(guī)範, 這點好像還蠻難的?

以前我們公司也寫過設計規(guī)範, 問題是同樣東西不同客戶要求也會不一樣, 每個工程師又都有自己的經(jīng)驗跟見解, 結果是爭辯半天, 定案方法就是把規(guī)範

寫的有彈性不要寫的太死, 然後有特別狀況還可以讓擔當工程師自行調(diào)整.ID在消費性電子產(chǎn)品上扮演很重要角色, 一支手機ID如果找國際性的設計公司來做, 通常要US$15,000左右.除非你能ME兼做ID不然很難去主導ID.另外廠商提供的承認書公差都寫的很大, 真的要考慮零件尺吋上下端都要能應

用還是真難設計!

1.音腔1mm以上

2.防撞0.4mm

3.keypad rubber觸點與metal dome不要那個0.05間隙.4.speaker發(fā)聲不是定多少多少,最少不能低于表面積的百分之十

記得原則:客戶的要求是建立在能夠上市的基礎之上的.能否上市很大部分取決與MD.規(guī)范只是最低要求.取的是能夠有很好的質(zhì)量的效果.可以突破,但是最好不要這樣.最低要求是沒有彈性的.比如:最小壁后為0.3至0.6------不對吧

個人覺得考慮到ID設計的關系，可能無法達到該尺寸，但是只要對出聲影響不是很大的話小一點沒有關系的，重點是有足夠大的共振空間！“隨便談一點，你的鍵盤與dome之間留了0.05的空隙，請問這樣做有意義嗎？”

這句話你說錯了，這個間隙要留的，一般要0.1左右，如果部留的話，哪個鍵按上去就感覺面面的，沒有清晰的手感！一定要有間隙！

建議這個0.05的間隙還是一定要保留﹐不然會影響手感。

還有﹕ID主導機構﹐機構主導電子﹐這樣的設計思路會好些。

請問三分堂堂主，手機按鍵部分和面板的間隙留多少才好（單邊），不會卡鍵！

我設計的是0.15mm, 手感良好不會卡鍵

明白說的是 何事了

我 要0。15

我談談自己的一些看法：speaker和receiver的發(fā)聲孔面積不低于speaker或receiver面積的15%；另外stoper最好用rubber止動，如果用翻蓋部分和主機上殼硬碰的話，硬碰的部分不要到hinge兩邊，否則翻蓋測試時主機上殼回裂開(轉(zhuǎn)軸根部)；按鍵與主機單邊間隙0.12mm，如果是電鑄件(特別是導航鍵)單邊留0.15mm。

9)粘膠的寬度必須在4mm以上（大部分廠商可以作到3.5，但是為了安全起見，還是留點余量好）（另外電鑄件的膠寬可以作到1，原理也較為簡單可行，如果有人用過的話請補充）。

請問堂主此處9）是何意？難道指3M膠帶的設計嗎？

不是，我想是基本規(guī)律。對不同品牌的不同型號效果會不同。。

這里只是作為一個一般規(guī)律總結一下。。。具體設計時還應該問膠帶與模切廠商。。。

補充一點：

speaker與上蓋最好留0.6-0.8的間隙，間隙部分通過上蓋內(nèi)面的圍骨（約0.2-0.3）和一圈粘在speaker上的橡膠來填充，這樣做的好處是保證聲音的音效和質(zhì)量，小了聲音會刺耳，大了重音出不來。

還一點：

receiver正面與機殼連接的地方盡量做到光整，不要做其他骨位。

三分堂，你好，你的標準中有一條：

“27)電池外殼的厚度至少0.6mm,內(nèi)殼的壁厚至少0.4 mm.（如果是金屬內(nèi)殼，T=0.2）”

實際上，內(nèi)殼壁厚即使塑膠也能做到0.2，曾聽一家供應商做過這方面的演講，這是一種新研發(fā)的PC料。不要用,風險大得不得了......壁厚1.0mm以上? 不一定吧, 不重要的地方可以完全放到 0.6mm.這是我的設計經(jīng)驗

第二篇：手機結構設計經(jīng)驗總結

手機結構設計經(jīng)驗總結發(fā)表人： 中國手機研發(fā)網(wǎng)發(fā)布日期：2005-3-25

轉(zhuǎn)自：手機研發(fā)論壇會員mj16lsh原創(chuàng)

對于手機的結構設計我們通常是分為以下幾個階段：

先期的ID外觀設計就是我們拿過來一個方案公司的顯示模組和pcb 主板的3d 圖[之后通過其規(guī)格書。由做美術設計或工業(yè)設計師。做出手機的外觀一般為圖片格式然后把其轉(zhuǎn)化為2d的AUTOCAD圖做為我們外做結構3d 的依據(jù)。一般給出我們主、左、右、后視圖。此階段經(jīng)常要做出外觀設計變更。

隨后，如果外觀設計得到認可后我們結構工程師開始建3D。對于做3D的軟件在這大部分應用就是proe、一部分應用UG。我們在設計時與傳統(tǒng)建模有很大不同。原因：

1．手機的內(nèi)部結構件一般達到20-30件。而且環(huán)環(huán)相連。一般為給塑膠件最大公差為+-0.05也配合間隙給出0.1-0.25mm的間隙。為此就不可以應用以前先建個別零件然后再組裝的模式。

2．在沒有做模具時經(jīng)常要修改例如外觀與結構。這樣我們就應用在世界上已廣范應用的一種叫做自頂向下的設計的模式。其過程為先建一個大的master文件就是先做一個主要的手機大概外形，然后以此為后繼變更主線。在其內(nèi)部開始拆件。其中大量應用了數(shù)據(jù)共享等命令。應用proe最大特點可以與許多格式轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)可充分共享?？梢园逊稚⒌臄?shù)據(jù)結合起來生成最終的想要的結構樣品。其中由于以后要通過這個圖紙制造模具這樣在設計master文件時就要考慮其制品的脫模。一般我們給出塑件的脫模斜度為2-3度因為其翻蓋面與主機面、翻蓋底與主機底各為不同的出模方向這樣我們建模時要分清加以注意。我們現(xiàn)在生成幾乎全部是用曲面生成的。做曲面最大好處就是靈活可以生成復雜的外形這在手機中最為重要。但是缺點就是模形樹生成的特征太多文件大，最后在生成實體。

我們現(xiàn)在做手機外殼有專用的材料一般為透明pc或pc+ABS原因有以下幾點1.成形穩(wěn)定可以達到手機性能要求。一般它的收縮率為百分之0.5-0.7左右可以更好的控制成型。2由于現(xiàn)在手機的外殼要經(jīng)常拿在手中就要防止掉漆還要拿在手中有手感。這樣就要求塑料的性能可以進行UV處理就是所說的裝涂。此工藝可以解決以上的問題。3現(xiàn)在手機顏色多種多樣就需要其可以有很高的著色性。

可以說ABS+pc、PC 可以使上面問題迎刃面解。我們公司現(xiàn)在應用的材料大部分為我給老師的材料它為pc料編號為HF-1023.一些具休的參數(shù)上面有介紹。

在設計殼體時我們一般設計的壁厚為1.0-1.4mm太厚會出現(xiàn)應力集中注射不完全等缺陷太薄如果小于0.6mm此時手機就會出現(xiàn)一用力件就會壞的問題所以一定要在設計時加以注意。在壁厚設計時另一個重中之重就是要力爭要厚度均勻如不可以做到也要使其順滑過渡。不然以后的大量生產(chǎn)時就會出現(xiàn)應力集中、熔接痕過多等注射問題。

在處理圓角時一般我們在不影響功能和外觀時都要做面圓角結構要避免尖角。有尖角時我們生產(chǎn)的產(chǎn)品就會出現(xiàn)注射不滿的情況。給出圓角在1-1.5mm。(未完)

第三篇：手機結構設計檢查表-checklist-重要

一.塑膠件

Plastic components

1.有無做干涉檢查?

If interference test

2.有無做draft檢查?

If draft test

3.有無透明件背后絲印/噴涂要求?如果有,不能有任何特征在該面上.If requirements of silk printing or painting in the back of the transparency components, and with no features on it.4.殼體材料,Housing material

5.殼體最小壁厚,側面是否厚度小于1.2mm.If the least thickness of the side wall of the housing less than 1.2mm

6.設計考慮的澆口位置,有無避位?

If anti-interference accordingwith the gate

7.熔接線位置是否會是有強度要求的地方?

If weld line with requirements of intensity

8.壁厚突變1.6倍以上處有無逃料措施?

If wall thickness break over 1.6 times with slope transition

9.殼體對主板的定位是否足夠(至少四點)

If housing locating to main board enough(at least with four points)

10.殼體對主板的固定方式,如果是螺絲柱夾持,是否會影響附近的鍵盤手感?

If the screw nipping method of housing to PCBA affect the near key click

11.殼體之間的固定及定位應該有四顆螺絲+每側面兩個卡扣+頂面兩卡扣+周邊唇邊If housing fixing and locating with four screws and each side with two snap fits and upper side two snap fits and lip around.12.螺絲是自攻還是NUT?螺徑?單邊干涉量?配合長度?螺絲頭的直徑?(機械螺釘鎖3

牙，自攻螺釘5牙以上)

If screws manner, such as self-tapping or nut, the screw diameter? One side

interference quantity? Matching length? The screw cap diameter?(Over 3 pitch assembly lengthmechanical screw, over 5 self-tapping screw)

13.螺柱的直徑?孔的直徑?螺柱壁厚?

The screw boss diameter? The boss hole diameter? The thickness of boss wall ?

14.螺絲面是定位面嗎?測量基準是什么?

If screw surface locating surface? The measure benchmark?

15.唇邊的寬度(1/2壁厚左右),高度?之間的配合間隙是否小于0.10mm?

The lip width(about1/2 wall thickness),height? If the assembling clearance less than 0.10mm

16.卡扣壁厚/寬度?公卡扣壁厚是否小于0.70mm?卡扣干涉量是否小于0.5mm?

The clip thickness/width? If male clip thickness less than 0.70mm, or clip interference less than 0.5mm

17.卡扣導入方向有無圓角或斜角?

If clip guide direction with R or bevel

18.卡扣斜銷行位不得少于5mm.在此范圍內(nèi)有無其他影響行位運動的特征?

The clip slide pinnot less than 5mm,within which if affect slide move

19.LCD周圍有無定位/固定的特征rib?

If locating or fixing features around LCD

20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周邊有無定位/固定特征?

If locating or fixing features around SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR?

21.LENS周邊有無對LEN澆口/定位柱/定位腳等的避位?

If anti-interference to gate/locating pole/locating foot around LENS

22.對電鑄件斜邊有無避位?

If anti-interference to the electroform components bevel edge

23.鍵盤周邊有無定位柱?加強RIB?

If locating pole or reinforced rib

24.轉(zhuǎn)軸處壁厚是否小于1.2mm?

If thickness at the hinge less than 1.2mm?

25.轉(zhuǎn)軸處根部有無圓角?多少?

If root at the hinge with R? and what is the R?

26.唇邊與卡扣的配合是否是反卡結構?是否還有空間增加反卡?

If the match between lip and clip counter-clip structure? If more space to add counter-clip?

27.外置天線處是否有防掰出反卡?

If outside antenna with anti-breaking off counter-clip

28.電池倉面是否設計了入網(wǎng)標簽及其他標簽的位置?深度?

If battery store surface with PTC label or other label, and what is depth?

29.外面拔模角度是否小于2度?

If pulling angle less than 2 degree

30.熱熔柱直徑大于0.8mm時是否考慮了防縮水的結構?(空心柱)

If protection to avoid shrinkage under melting pole diameter over 0.8mm(hollow pole)?

31.超聲波焊接材料的匹配性是否與供應商溝通過?

If discuss with the supplier about the assembling quality of the ultrasonic weld material

32.超聲波能量帶的設計是否合理(三角形,0.4*0.4)?有無防溢膠設計?

If ultrasonic energy belt design(triangle, 0.4*0.4)reasonable? If with anti-spilling glue design?

33.螺柱/卡扣處是否會縮水?

If shrinkage at the screw boss and the snap

34.有無厚度小于0.5mm的大面(大于400平方mm)?

If big side(over 400 square mm)with thickness less than 0.5mm

35.筋條厚度與壁厚的比例是否小于0.75:1?

If the scale of thickness of the rib and the wall less than 0.75:1

36.鐵料是否厚度/直徑小于0.40mm?模具是否有尖角?

If metal thickness/diameter less than 0.40mm.If mould with sharp angle?

37.殼體噴涂區(qū)域的考慮,外棱邊是否有圓角(大于1mm)以防掉漆?遮蔽夾具的精度?If outside edge with R(over 1mm)to avoid paint falling about the housing

spray area, the precision of the shielding jig?

38.雙色噴涂的工藝縫尺寸是否滿足W0.7mm*H0.5mm?

If the size of the double color spraying technique slot match the 0.7mm*0.5mm

39.塑料材料的顏色色板是否得到?

If the plastic color panel available

40.噴涂材料與塑材是否匹配?有無油漆廠的確認?顏色色板是否拿到?

If spray material match the plastic, if the conformation of the paint plant, if the color panel available

41.噴涂/絲印的測試標準及要求是否已經(jīng)發(fā)給供應商?

If the spray /silk print test standard and requirement sent to suppliers

42.吊繩孔：方便吊繩，強度可靠，應承受10公斤的拉力

If the hang up line hole convenient for hang up line, intensity reliable enough to endure pulling force of 10 kg

四,電池Batteries

外置式電池Outside battery

1.電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer? 最大出廠厚度?

Battery core types?Li-ion/Li-ion Polymer? Thickness?

2.底殼底面厚度?側面厚度?材料?

What is the housing rear underside thickness? The side face thickness? Materials?

3.面殼厚度?材料?

What is the cover housing thickness? The materials?

4.超聲能量帶的設計?溢膠措施有無?

If ultrasonic energy belt and spilling plastic measures or not

5.保護電路空間是否和封裝廠確認?

If conformation with encapsulation plants about the protection of circuit space

6.電池呼吸空間是否考慮?(要留0.20mm的厚度空間)

If battery breathing space or not?(0.20mm thickness space)

7.內(nèi)部是否預留粘膠空間(不小于0.15mm供兩層雙面膠)

If double adhesive tape space inside or not(not less than 0.15mm for two layer double adhesive tape)

8.底殼外表面是否留出標簽的地方及厚度?

If housing rear exterior side with label place, and the thickness?

9.推開電池按鈕時,電池能否自動彈出來?

If battery flip out automatically when pushing out the battery button

10.電池外殼周邊是否因為分形線的位置而很鋒利?(從截面看)

If the battery cover is sharp due to the location of part line

11.電池接觸片要低于殼體0.3mm,目前設計是多少?

The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?

12.電池安裝方向是否合適?是否和電池連接器SPEC一致?

If battery installation direction correct and in line with battery connector?

13.電池按鈕材料?能否耐2000次測試?

The material of battery button?If battery button submitted to 2000 times test

14.按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無借用零件?有無設計參考?要考慮手感.If with the help of components when passing force on spring or metal sheet, If design reference or not , take click into consideration.內(nèi)置式電池Battery

In-built batttery

1.電芯類型?Li-ion/Li-ion Polymer?最大出廠厚度?

Battery core types? Li-ion/Li-ion Polymer? The thickness?

2.Li-ion Ploymer封裝是否有底殼?厚度?

If Li-ion Polymer encapsulation with bottom shell, and the thickness?

3.殼體材料?側邊厚度?

The housing material? Side face thickness?

4.包裝紙厚度?標簽位置?

The package paper thickness? The label location?

5.電池接觸片要低于殼體0.3mm(NEC標準),目前設計是多少?

The battery touching piece should be 0.3mm lower under the housing, What is the present design?

6.封裝與電池蓋的距離是否小于0.10mm?

If the distance between battery and battery cover less than 0.10mm

7.有無考慮呼吸空間?

If breathing space or not ?

8.定位及固定方式?

The locating and fixing method ?

9.安裝方向?拆裝空間?

The installation direction and the disassembling space?

10.接觸電部位有無固定電池的特征?

If battery fixing features at the electricity touching part?

11.電池蓋固定方式?

The battery cover fixing method?

12.電池蓋材料?厚度?

The battery cover material and the thickness?

13.電池蓋裝配方向?拆裝方式?卡扣數(shù)量?位置?

The battery cover installation direction and disassembling method and the quantity of the clips and the location?

14.電池蓋有無按鈕?

If button with battery cover

15.按鈕行程是否正確?頂面是否有圓角以利電池蓋滑出?

If button travel correct? And if R with the top side as to battery coversliding out easily?

16.按鈕材料?能否耐2000次測試?

The button material? If pass 2000 times tests

17.按鈕如果依靠彈簧或彈片傳力,有無借用零件?有無設計參考?要考慮手感

If with the help of components when passing force on spring or metal sheet,If design reference or not , take click into consideration.五.小鏡片 Sub Lens

1.鏡片的工藝(IMD/IML/模切/注塑+硬化)

The lens techniques(IMD/IML/die cutting/injection+hard coating)

2.鏡片的材料(PC/PMMA/GLASS)

The lens materials(PC/PMMA/GLASS)

3.鏡片的厚度及最小厚度

The lens thickness and the least thickness?

4.IMD/IML/注塑鏡片P/L,draft,radius?

IMD/IML/injection lens P/L,draft, radius?

5.固定方式及定位方式,最小粘接寬度是否大于1.5mm?

The fixing and the locating methods ? and if the least adhesive width over

1.5mm?

6.窗口(VA&AA)位置是否正確

If window(VA&AA)location correct

7.沖擊試驗是否會有問題(100g鋼球20cm高)

If impact test ok(100g steel ball 20cm high)

8.表面硬度是否足夠(2H/3H…)

If surface hardness enough(2H/3H…)

9.鏡片的耐摩擦測試(500g力50次,劃傷寬度不大于100微米)

The lens friction endurance test(50 times under force of 500g, scratching mark width less than 100um)

10.鏡片本身及固定區(qū)域有無導致ESD問題的孔洞存在If ESD problems caused by holes in lens and fixed area?

11.周邊的電鑄或金屬件如何避免ESD

How to avoid ESD in electroform and metal parts?

12.小鏡片周邊的金屬是否會對天線有影響(開蓋時)

If metal near small lens affect the antenna(when cover lifting)

13.鏡片外面是否超出殼體面,應該降低0.05mm避免磨損.If lens outside parts beyond housing surface, and should be o.oo5mm lower as to avoid friction

14.有無將測試標準發(fā)給供應商?

If test standard sent to suppliers?

六.轉(zhuǎn)軸Hinge

1.轉(zhuǎn)軸的直徑

The hinge diameter?

2.轉(zhuǎn)軸的扭力

The hinge torque

3.打開角度(SPEC)

The opening angle

4.有無預壓角度(開蓋預壓為4-7度,建議5度;合蓋預壓為20度左右)

If prepress angle(opening angle 4-7degreee, 5degree suggested;closing

angle about 20degree)

5.固定有無問題,有無軸向串動?

If location ok, and axial move with hinge direction

6.裝拆有無空間問題?

If space ok when(dis)assembling

7.固定轉(zhuǎn)軸的壁厚是多少,材料(推薦PC GE C1200HF或者三星HF1023IM)

What is the fixed hinge wall thickness and material(PC GE C1200HF or Samsung 10231IM recommended)

8.轉(zhuǎn)軸配合處的尺寸及公差是否按照轉(zhuǎn)軸SPEC?

If the size and tolerance of the hinge assembling according to hinge SPEC

9.轉(zhuǎn)軸與另一端的支撐是否同心?

If the hinge and the crutch on the other end concentric?

10.轉(zhuǎn)軸處殼體是否有壁厚不均潛在縮水的可能性?

If the hinge housing parts thickness unequal or shrinkage?

11.與轉(zhuǎn)軸對應的一端軸套與殼體的配合尺寸;

The assembling size of housing and hinge cover opposite the hinge?

12.殼體上有無設計轉(zhuǎn)軸終了位置的止動緩沖墊?

If stop cushionin the housing at the final state of hinge moving

七.連接FLIP(SLIDE)/BASE的FPC

The FPC connecting the flip(slide)/base.FPC的材料,層數(shù),總厚度

The FPC material, layers and total thickness?

2.PIN數(shù),PIN寬PIN距

PIN quantity, PIN width, and PIN distance

3.最外面的線到FPC邊的距離是多少(推薦0.3mm)

The distance between most outside line and FPC edge ?(0.3mm suggested)

4.FPC內(nèi)拐角處最小圓角要求大于1mm,且內(nèi)拐角有0.20mm寬的布銅,防止折裂.The least corner R inside FPC should be over 1mm, and with copper of 0.20mm wide to avoid break

5.有無屏蔽層和接地或者是刷銀漿?

If shielding cover, grounding or silver brushing?

6.FPC與殼體的長度是否合適,有無MOCKUP 驗證

If the length of FPC and housing accurate, and with MOCKUP validation

7.殼體在FPC通過的地方是否有圓角?多少?推薦大于0.20mm.If R in the housing where FPC passes, and the degree ? over 0.20mm suggested

8.FPC與殼體間隙最小值?(推薦值為0.5mm)

The least thickness between FPC and housing(0.5mm suggested)?

9.FPC不在轉(zhuǎn)軸內(nèi)的部分是否有定位及固定措施?

If location and fixing method in the FPC parts outside the hinge?

10.對應的連接器的固定方式

The opposite connector fixing method

11.FPC和連接器的焊接有無定位要求?定位孔?

If locating requirement at the joint of FPC and the connector ? and the locating hole?

12.補強板材料,厚度

The strength added board material and the thickness?

十四, 裝配檢查,assembling checkup

1.翻蓋打開角度

The flip angle

2.翻蓋面和主機面的間隙

The clearance between the flip surface and the housing surface

3.各配合零件的配合面處有無拔模

If draft at the assembling surface of the assembling components

4.各配合零件之間的間隙是否合理.If the clearance of the assembling components reasonable

5.所有零件的干涉檢查,The interference test of all the components

第四篇：淺談框架結構設計的心得體會

淺談框架結構設計的心得體會

摘要 框架結構是最常見的承重結構體系，本文從框架結構概念設計、內(nèi)力和位移的計算機計算、構造要求等要點出發(fā)，介紹鋼筋混凝土框架結構的設計要點及注意事項。特別是在框架結構內(nèi)力和位移的計算機計算方面，結合自己的設計經(jīng)驗，針對“剛性樓板假定”、“偶然偏心”、“結構扭轉(zhuǎn)效應”等主要結構計算參數(shù)的選取提出了筆者的一些見解。另外，還從框架梁、框架柱、節(jié)點等構造要求列舉了主要的注意事項。

關鍵詞 框架結構 概念設計 內(nèi)力 位移 構造要求

框架結構是由橫梁和立柱組成的桿件體系，是最常見的承重結構體系。由于框架結構柱網(wǎng)布置靈活，能獲得較大的使用空間，在辦公樓、教學樓、住宅樓、公寓以及商業(yè)建筑中常常采用。下面結合框架設計過程和實際工程設計經(jīng)驗，談一談鋼筋混凝土框架結構的設計要點及注意事項。

一、框架結構概念設計

一個合格的結構設計人員應該清楚地認識到框架結構設計中，概念設計與結構措施的至關重要性。

首先我們要控制房屋適用高度和結構高寬比，若結構的高寬比大，則傾覆力矩也大。為了幫助設計者在初步設計階段根據(jù)結構高度和結構體系確定比較合理而經(jīng)濟的平面尺寸，宏觀控制結構的剛度、穩(wěn)定和承載力，《高層建筑混凝土結構技術規(guī)程》(JGJ3-2010)規(guī)定了框架結構的高寬比限值。

其次是結構布置簡單規(guī)則均勻。結構簡單包含有三層意思，即(1)結構的類別劃分，計算模型清楚；(2)各結構構件力學功能分工，在荷載和作用下傳力路線直接、明確；(3)其受力、薄弱環(huán)節(jié)及抗震性能估計把握，精細分析程序可靠。這就要求工程師在熟練運用計算機設計程序的同時，更要掌握必要的框架結構簡化估算方法。結構規(guī)則均勻要求含平面和立面兩部分，包括剛度、承載力和傳力途徑三個方面。要求框架結構在可能的情況下，在豎向建筑造型和結構布置上均勻，剛度、承載力和傳力途徑均無突變，從而限制應力集中、過大變形和敏感薄弱部位的出現(xiàn)；在建筑平面上規(guī)則，結構布置均勻，盡量減少里出外進、凹凸不平，盡量避免部分結構超強造成結構的相對薄弱部位，該強的強，該弱的弱；盡量使荷載和作用能用短而直接的途徑傳播，盡量使質(zhì)量中心和剛度中心重合或接近。

最后是剛柔適度。事實表明，結構的變形越小，地震的危害就越小。但是不能得出剛度越大越好的結論，因為剛度愈大，地震作用愈大，材料用量會增加。此外，結構振動和變形的大小不僅和結構剛度有關，還與場地土有關．當結構自振周期與場地土的卓越周期接近時，建筑物的地震反應會加大，無論振動變形還是地震力都會加大。因此，對于框架結構設計，不能做出“剛一些好”還是“柔一些好”的簡單結論，應該結合結構的具體高度、場地條件等進行綜合判斷。

二、框架結構內(nèi)力和位移的計算機計算

隨著計算機的迅猛發(fā)展和廣泛應用，使得結構計算軟件在結構設計中得到大量的應用，結構設計人員的工作效率提高，也使得一部分結構設計人員對結構計算軟件產(chǎn)生過度依賴，以為結構計算軟件滿足，結構設計就是合理、安全的，有的設計人員甚至不假思索、調(diào)整，直接以軟件自動生成的施工圖作為實際施工圖，殊不知結構計算軟件畢竟是我們的工具，結構設計人員應該對結構軟件中各種參數(shù)進行合理選取，并對計算結果的合理性作出判斷。

1．“對所有樓層采用剛性板假定”該如何選擇?！督ㄖ拐鹪O計規(guī)范》(GB 50011-2010)和《高層建筑混凝土結構技術規(guī)程》(JGJ3-2010)均要求，在計算結構的位移比時，要采用剛性樓蓋。因此，設計人員在計算此項指標時應考慮“強制執(zhí)行剛性板假定”。結構的位移比是反映結構扭轉(zhuǎn)效應的一項重要指標，為了避免由于局部振動的存在而影響結構位移比的正確計算，規(guī)范規(guī)定在附性板假定下計算結構的位移比。這里需要說明的是，在計算結構的內(nèi)力和配筋時，則宜將此選項去掉。

2．何時考慮“偶然偏心”?！陡咭?guī)》第3.3.3條規(guī)定：計算單向地震作用時應考慮偶然偏心的影響。附加偏心距可取與地震作用方向垂直的建筑物邊長的5%。

控制偶然偏心的主要目的是控制結構的扭轉(zhuǎn)效應。當結構在偶然偏心作用下的位移比大于1.2時，則說明該結構的質(zhì)量和剛度的分布比較不均勻，抗扭轉(zhuǎn)的能力比較差。對于高層建筑，即便是均勻、對稱的結構，也應考慮偶然偏心的影響；對于多層建筑，則可以不考慮偶然偏心的影響。

3．結構扭轉(zhuǎn)效應的判斷。結構的周期比是判斷結構扭轉(zhuǎn)效應的重要指標之一，《高規(guī)》第4.3.5條規(guī)定：結構以扭轉(zhuǎn)為主的第一自振周期Tt與平動為主的第一自振周期Tl之比，A級高度高層建筑不應大于0.9，目前的程序沒有直接輸出結構的周期比，需要設計人員根據(jù)程序的計算結果自行計算。在確定結構的第一平動周期和扭轉(zhuǎn)周期時主要注意以下幾點：(1)根據(jù)工程具體情況，確定平動和扭轉(zhuǎn)系數(shù)所占百分比；第一平動周期所對應的振型應該越單純越好。平動與扭轉(zhuǎn)系數(shù)所占百分比為多少合適，規(guī)范并沒有說明，應根據(jù)具體情況而定。對于第一扭轉(zhuǎn)周期的判斷，則根據(jù)《高規(guī)》第3.4.5條的條文說明中的解釋，在兩個平動和一個轉(zhuǎn)動構成的三個方向因子中，當轉(zhuǎn)動方向因子大于0.5時，則該振型可認為是扭轉(zhuǎn)為主的振型。(2)查看振型圖，看結構在該振型作用下是否為整體振動。

三、框架結構構造要求

1．框架柱構造要求。影響框架柱延性耗能的主要因素可歸納為柱剪跨比、軸壓比和箍筋配置等，對此規(guī)范都做了具體規(guī)定，如柱剪跨比宜大于2；柱截面高寬比不宜大于3。柱剪跨比不大于2時，應按短柱進行相關處理。

柱可沿全高分階段改變截面尺寸和混凝土強度等級，但不宜在同一樓層同時改變截面尺寸和混凝土強度等級。一、二級抗震等級框架柱的各部位以及三級抗震等級柱的底部的受力鋼筋宜采用機械連接接頭，也可采用綁扎搭接或焊接接頭；其他情況可采用綁扎搭接或焊接接頭；鋼筋連接接頭宜避開有抗震設防要求的梁端、柱端箍筋加密區(qū)（即塑性鉸區(qū)），當無法避開時，應采用I級或Ⅱ級機械連接接頭，且接頭百分率不應大于50%。

2．框架梁構造要求。框架梁不設彎起鋼筋，全部剪力由箍筋和混凝土承擔?？蚣芰旱呐浣盥?、配筋布置以及抗震設計時，梁端箍筋的加密區(qū)長度、箍筋最大間距和最小直徑應符合《混凝土結構設計規(guī)范》、《建筑抗震設計規(guī)范》和《高層建筑混凝土結構技術規(guī)程》的有關規(guī)定。應當注意，為使梁端塑性鉸區(qū)截面有比較大的曲率延性和良好的轉(zhuǎn)動能力，成為延性耗能梁，梁端混凝土受壓區(qū)高度應滿足以下要求：一級框架梁，≤0.25，二、三級框架梁，≤0.35。

為減小框架梁端塑性鉸區(qū)范圍內(nèi)的相對受壓區(qū)高度，塑性鉸區(qū)截面底部必須配置受壓鋼筋。受壓鋼筋的面積除按計算確定外，與頂面受拉鋼筋面積的比值還應滿足以下要求：一級框架梁，≥0.5，二、三級框架梁，≥0.3。

3．節(jié)點構造要求。在豎向荷載和地震作用下，框架梁柱節(jié)點主要承受柱傳來的軸向力、彎矩、剪力和梁傳來的彎矩、剪力。節(jié)點區(qū)的破壞形式為由主拉應力引起的剪切破壞。如果節(jié)點未設箍筋或箍筋不足，則由于其抗剪能力不足，節(jié)點區(qū)出現(xiàn)多條交叉斜裂縫，斜裂縫間混凝土被壓碎，柱內(nèi)縱向鋼筋壓屈，所以應該重視框架梁、柱節(jié)點核心區(qū)的設計。

框架梁、柱節(jié)點核心區(qū)應符合下列要求：

(1)應根據(jù)《建筑抗震設計規(guī)范》GB50011附錄D．2的規(guī)定，分別按節(jié)點的內(nèi)、外核心區(qū)驗算節(jié)點受剪承載力；

(2)節(jié)點內(nèi)核心區(qū)的配箍量及構造要求同普通框架；

四、結束語

鋼筋混凝土框架結構雖然相對簡單，但設計中仍有很多需要注意的事項，只有結構設計人員既有扎實的理論功底，又有豐富的工程經(jīng)驗，并且熟練掌握各種規(guī)范，結合概念設計，才能設計出既安全、可靠，又經(jīng)濟、合理的建筑物。

第五篇：淺談鋼筋混凝土框架結構設計的心得體會

淺談鋼筋混凝土框架結構設計的心得體會

[摘要]在鋼筋混凝土結構設計中,由于每個設計者的經(jīng)驗不同、對規(guī)范的理解不同,因而在處理某個設計問題時,也就會采取不同的處理方法。文章對鋼筋混凝土框架結構設計中,基礎、梁、柱、板四部分應注意的問題,分別提出若干看法。

[關鍵詞]鋼筋混凝土結構設計;基礎;梁;柱;板

[作者簡介]劉平湘,南寧市建筑設計院助理工程師,研究方向:結構工程,廣西南寧, 530022

[中圖分類號] TU375 [文獻標識碼] A [文章編號] 1007-7723(2010)05-0111-0002

近年來越來越多的建筑物使用鋼筋混凝土結構,故鋼筋混凝土結構在整個建筑市場的地位越來越重要。在鋼筋混凝土結構設計中,由于每個設計者的經(jīng)驗不同、對規(guī)范的理解不同,所以在處理某個設計問題時,也就會采取不同的處理方法。在這幾年的結構設計實踐工作中,筆者積累了一些經(jīng)驗,下面就鋼筋混凝土框架結構設計中的基礎、梁、柱、板四部分,在設計時應注意的問題,闡述一下個人觀點。

一、基礎部分

1.對于柱下擴展基礎寬度較寬(大于4m)或地基不均勻及地基較軟時宜采用柱下條基;并應考慮節(jié)點處基礎底面積雙向重復使用的不利因素,適當加寬基礎。

2.建筑地段較好、基礎埋深大于3m時,應建議甲方做地下室。當?shù)鼗休d力滿足設計要求時,地下室底板可不再外伸以利于防水。每隔30~40m設一后澆帶,并注明兩個月后用微膨脹混凝土澆注。設置地下室可降低地基的附加應力,提高地基的承載力(尤其是在周圍有建筑時有用),減少地震作用對上部結構的影響。不應設局部地下室,且地下室應有相同的埋深。

3.地下室外墻為混凝土時,相應的樓層處梁和基礎梁可取消。

4.抗震縫、伸縮縫在地面以下可不設,連接處應加強;但沉降縫兩側墻體基礎一定要分開。

5.新建建筑物基礎不宜深于周圍已有基礎。如深于原有基礎,其基礎間的凈距應不少于基礎高差的2倍;否則應打抗滑移樁,防止原有建筑的破壞。建筑層數(shù)相差較大時,應在層數(shù)較低的基礎方格中心的區(qū)域內(nèi)墊焦碴來調(diào)整基底附加應力。

6.獨立基礎偏心不能過大,必要時可與相近的基礎做成柱下條基。兩根柱的柱下條基的荷載重心和基礎底版的形心宜重合,基礎底板可做成梯形或臺階形,或調(diào)整挑梁兩端的出挑長度。

7.獨立基礎的拉梁宜通長配筋。拉梁頂標高宜較高,否則底層墻體過高。

8.底層內(nèi)隔墻一般不用做基礎,可將地面的混凝土墊層局部加厚。

9.基礎底板混凝土不宜大于C3O,一是沒用;二是容易出現(xiàn)裂縫。

二、柱子部分

1.地上為圓柱時,地下部分應改為方柱,方便施工。圓柱縱筋根數(shù)最少為8根,箍筋用螺旋箍,并注明端部應有一圈半的水平段。方柱箍筋應使用井字箍,并按規(guī)范加密。角柱、樓梯間柱應增大縱筋并全柱高加密箍筋。幼兒園不宜用方柱。

2.原則上柱的縱筋宜大直徑、大間距,但間距不宜大于200。

3.柱內(nèi)埋管,由于梁的縱筋錨入柱內(nèi),一般情況下僅在柱的四角才有條件埋設較粗的管。管截面面積占柱截面4%以下時,可不必驗算。柱內(nèi)不得穿暖氣管。

4.柱斷面不宜小于450×450,混凝土不宜小于C25,否則梁縱筋錨入柱內(nèi)的水平段不容易滿足0.45La的要求,不滿足時應加橫筋;否則在梁柱節(jié)點處鋼筋太密,混凝土澆筑困難。異型柱結構,梁縱筋一排根數(shù)不宜過多,柱端部縱筋不宜過密,否則節(jié)點混凝土澆筑困難。當有部分矩形柱部分異型柱時,應注意異型柱的剛度要和矩形柱相接近,不要相差太大。

5.柱應盡量采用高強度混凝土來滿足軸壓比的限制,減小斷面尺寸。

6.盡量避免短柱,短柱箍筋應全高加密,短柱縱筋不宜過大。

7.考慮到豎向地震作用,柱子的軸壓比及配筋宜留有余地。

三、梁部分

1.梁上有次梁處(包括挑梁端部)應附加箍筋和吊筋,宜優(yōu)先采用附加箍筋。附加筋一般要有,但不應絕對。規(guī)范說得清楚,位于梁下部或梁截面高度范圍內(nèi)的集中荷載,應全部由附加橫向鋼筋承擔。也就是說,位于梁上的集中力如梁上柱、梁上后做的梁如水箱下的墊梁不必加附加筋。位于梁下部的集中力應加附加筋。但梁截面高度范圍內(nèi)的集中荷載可根據(jù)具體情況而定。當主次梁截面相差不大,次梁荷載較大時,應加附加筋。當主梁高度很高、次梁截面很小、荷載很小時,如快接近板上附加暗梁,主梁可不加附加筋。還有當主次梁截面均很大,如工藝要求形成的主次深梁,而荷載相對不大,主梁也可不加附加筋。

2.當外部梁跨度相差不大時,梁高宜等高,尤其是外部的框架梁。當梁底距外窗頂尺寸較小時,宜加大梁高做至窗頂。梁也可偏出柱邊一較小尺寸。梁與柱的偏心可大于1/4柱寬,并宜小于1/3柱寬。

3.梁上有次梁時,應避免次梁搭接在主梁的支座附近;否則應考慮由次梁引起的主梁抗扭,或增加構造抗扭縱筋和箍筋。當采用現(xiàn)澆板時,抗扭問題并不嚴重。

4.原則上梁縱筋宜小直徑、小間距,有利于抗裂;但應注意鋼筋間距要滿足要求,并與梁的斷面相應。箍筋按規(guī)定在梁端頭加密。布筋時應將縱筋等距,箍筋肢距可不等。小斷面的連續(xù)梁或框架梁,上、下縱筋均應采用同直徑的,盡量不在支座搭接。

5.端部與框架梁相交或彈性支承在墻體上的次梁,梁端支座可按簡支考慮,但梁端箍筋應加密。

6.挑梁宜作成等截面(大挑梁外露者除外)。與挑板不同,挑梁的自重占總荷載的比例很小,作成變截面不能有效減輕自重。變截面挑梁的箍筋,每個都不一樣,難以施工。變截面梁的撓度也要大于等截面梁。挑梁端部有次梁時,注意要附加箍筋或吊筋。一般挑梁根部不必附加斜筋,除非受剪承載力不足。對于大挑梁,梁的下部宜配置受壓鋼筋以減小撓度。挑梁配筋應留有余地。

7.梁上開洞時,不但要計算洞口加筋,更應驗算梁洞口下偏拉部分的裂縫寬度。梁從構造上能保證不發(fā)生沖切破壞和斜截面受彎破壞。

8.挑梁出挑長度小于梁高時,應按牛腿計算或按深梁構造配筋。

9.扁梁寬度不必過大,只要鋼筋能正常擺下及受剪滿足即可。因為在撓度計算時,梁寬對剛度影響不大。相對來講,增大鋼筋更經(jīng)濟。同時梁的上筋應大部分通長布置,以減小混凝土徐變對撓度的增大。

10.梁寬大于350時,應采用四肢箍。

四、現(xiàn)澆板部分

1.板的鋼筋宜采用大直徑、大間距,但間距不大于200,間距盡量用200(一般跨度小于6.6m的板的裂縫均可滿足要求)。板上下鋼筋間距宜相等,直徑可不同,但鋼筋直徑類型也不宜過多。

2.相連幾個房間的同型號、同間距板底鋼筋宜連通。

3.配筋計算時,可考慮塑性內(nèi)力重分布,將板上筋乘以0.8~0.9的折減系數(shù),將板下筋乘以1.1~1.2的放大系數(shù)。

4.支承在外圈框架梁上的板負筋不宜過大,否則將對梁產(chǎn)生過大的附加扭距。一般來說,板厚>150時采用 φ10@200;否則用 φ8@200。

5.當厚板與薄板相接時,薄板支座按固定端考慮是適當?shù)?但厚板就不合適,宜減小厚板支座配筋,增大跨中配筋。

五、結語

以上是筆者在這幾年設計工作實踐中關于鋼筋混凝土框架結構設計的幾點心得體會,僅供設計人員和施工人員參考?！鞍倌甏笥?、質(zhì)量第一”不是一句空號。這不但要求廣大設計、管理、施工和技術人員有對國家和人民極端負責的態(tài)度和獻身精神,而且要求他們有能勝任工作的業(yè)務水平。

[參考文獻]

[1]混凝土結構設計規(guī)范(GB 50010-2002)[S].[2]建筑抗震設計規(guī)范(GB 50011-2001)[S].[3]高層建筑混凝土結構技術規(guī)程(JGJ3-2002)[S].