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      LED燈具失效分析及電路保護(hù)

      時(shí)間:2019-05-13 14:31:50下載本文作者:會(huì)員上傳
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      第一篇:LED燈具失效分析及電路保護(hù)

      LED燈具失效分析及電路保護(hù)

      一、LED燈具失效一是來(lái)源于電源和驅(qū)動(dòng)的失效,二是來(lái)源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動(dòng)的損壞來(lái)自于電源的過(guò)電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的斷路故障。輸入電源的過(guò)電沖擊往往會(huì)造成驅(qū)動(dòng)電路中驅(qū)動(dòng)芯片的損壞。LED器件本身的失效有主要有一下幾種情況:

      1、瞬態(tài)過(guò)流事件

      瞬態(tài)過(guò)流事件是指流過(guò)LED的電流超過(guò)該LED技術(shù)數(shù)據(jù)手冊(cè)中的最大額度電流,這可能是由于大電流直接產(chǎn)生,也可能是高電壓間接產(chǎn)生,如瞬態(tài)雷擊,開(kāi)關(guān)電源的瞬態(tài)開(kāi)關(guān)嘈音,電網(wǎng)波動(dòng)等過(guò)壓事件引起的過(guò)流。這些事件都是瞬態(tài)的,持續(xù)時(shí)間極短,通常我們將其稱(chēng)為尖峰,如“電流尖峰”、“電壓尖峰”。造成瞬態(tài)過(guò)流事件的情況還包括LED接通電源,或是帶電插拔時(shí)的瞬態(tài)過(guò)電流。

      對(duì)于汽車(chē)中的LED照明,ISO7637-2的瞬態(tài)拋負(fù)載浪涌沖擊后的失效模式并非固定,但通常會(huì)導(dǎo)致焊接線(xiàn)損壞。這種損壞通常由極大的瞬態(tài)過(guò)流引起,除了導(dǎo)致焊接線(xiàn)燒斷以外,還可能導(dǎo)致靠近焊接線(xiàn)其他部分損壞,如密封材料。

      2、靜電放電事件

      靜電放電(ESD)損壞是目前高集成度半導(dǎo)體器件制造、運(yùn)輸和應(yīng)用中最為常見(jiàn)的一種瞬態(tài)過(guò)壓危害,而LED照明系統(tǒng)則須滿(mǎn)足IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的“人體靜電放電模式”8KV接觸放電,以防止系統(tǒng)在靜電放電時(shí)間有可能導(dǎo)致的過(guò)點(diǎn)沖擊失效。

      LED PN結(jié)陣列性能將出現(xiàn)降低或損壞,ESD事件放電通路導(dǎo)致的LED芯片的內(nèi)部失效,這種失效可能只是局部功能損壞,嚴(yán)重的話(huà)會(huì)導(dǎo)致LED永久損壞。

      3、電源及驅(qū)動(dòng)電路的保護(hù)

      由于LED電源和驅(qū)動(dòng)電路容易遭受過(guò)電沖擊和短路故障而損壞,因此在驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)中藥充分考慮各種故障狀態(tài)的保護(hù)以提高電路的可靠性

      第二篇:LED燈具失效分析及其電路保護(hù)措施

      LED燈具失效分析及其電路保護(hù)措施

      LED燈具損壞的原因

      LED燈具失效一是來(lái)源于電源和驅(qū)動(dòng)的失效,二是來(lái)源于LED器件本身的失效。通常LED電源和驅(qū)動(dòng)的損壞來(lái)自于輸入電源的過(guò)電沖擊(EOS)以及負(fù)載端的斷路故障。輸入電源的過(guò)電沖擊往往會(huì)造成驅(qū)動(dòng)電路中驅(qū)動(dòng)芯片的損壞,以及電容等被動(dòng)元件發(fā)生擊穿損壞。負(fù)載端的短路故障則可能引起驅(qū)動(dòng)電路的過(guò)電流驅(qū)動(dòng),驅(qū)動(dòng)電路有可能發(fā)生短路損壞或有短路故障導(dǎo)致的過(guò)熱損壞。LED器件本身的失效主要有以下幾種情況。

      1.瞬態(tài)過(guò)流事件

      瞬態(tài)過(guò)流事件是指流過(guò)LED的電流超過(guò)該LED技術(shù)數(shù)據(jù)手冊(cè)中的最大額定電流,這可能是由于大電流直接產(chǎn)生也可能是由高電壓間接產(chǎn)生,如瞬態(tài)雷擊、開(kāi)關(guān)電源的瞬態(tài)開(kāi)關(guān)噪聲、電網(wǎng)波動(dòng)等過(guò)壓事件引起的過(guò)流。這些事件都是瞬態(tài)的,持續(xù)時(shí)間極短,通常我們將其稱(chēng)為尖峰,如“電流尖峰”、“電壓尖峰”。造成瞬態(tài)過(guò)流事件的情況還包括LED接通電源,或是帶電插拔時(shí)的瞬態(tài)過(guò)電流。

      對(duì)于汽車(chē)中的LED照明,ISO7637-2的瞬態(tài)拋負(fù)載浪涌沖擊則是其正常工作的一個(gè)重要威脅。

      LED遭受過(guò)電沖擊后的失效模式并非固定,但通常會(huì)導(dǎo)致焊接線(xiàn)損壞,如圖1所示。這種損壞通常由極大的瞬態(tài)過(guò)電流引起。除了導(dǎo)致焊接線(xiàn)燒斷外,還可能導(dǎo)致靠近焊接線(xiàn)的其他部分損壞,例如密封材料。

      2.靜電放電事件

      靜電放電(ESD)損壞是目前高集成度半導(dǎo)體器件制造、運(yùn)輸和應(yīng)用中最為常見(jiàn)的一種瞬態(tài)過(guò)壓危害,而LED照明系統(tǒng)則須滿(mǎn)足IEC61000-4-2標(biāo)準(zhǔn)的“人體靜電放電模式”8kV接觸放電,以防止系統(tǒng)在靜電放電時(shí)有可能導(dǎo)致的過(guò)電沖擊失效。

      LED PN結(jié)陣列性能將出現(xiàn)降低或損壞,如圖2所示。ESD事件放電通路導(dǎo)致的LED芯片的內(nèi)部失效,這種失效可能只是局部功能損壞,嚴(yán)重的話(huà)也會(huì)導(dǎo)致LED永久損壞。參考資料:

      第三篇:LED失效分析流程

      LED失效客訴分析流程及注意事項(xiàng)

      一、樣品分析

      1.1.接收客訴之確認(rèn):

      1.1.1收到客訴單及客訴樣品后,首先根據(jù)客訴單號(hào)進(jìn)行登記,根據(jù)客戶(hù)要求登記主要分類(lèi)為:需8D格式回覆之客訴;需出分析報(bào)告(3D/5D格式)之客訴;客戶(hù)委託實(shí)驗(yàn)等。

      1.1.2 客訴處理人員須要求業(yè)務(wù)單位提供以下幾點(diǎn)資料內(nèi)容:

      1)被客訴批次產(chǎn)品出貨日期,數(shù)量;

      2)客戶(hù)組裝成品用途,使用條件(如作用在單顆LED之電流為多少),使用環(huán)境溫濕度;

      3)被客訴產(chǎn)品詳細(xì)不良狀況描述;

      4)被客訴品不良發(fā)生環(huán)境(如車(chē)間溫濕度或成品應(yīng)用環(huán)境),不良發(fā)生次序(如在進(jìn)料檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)不良或過(guò)爐后發(fā)現(xiàn)不良等),整體不良比例。

      1.1.3客訴處理人員根據(jù)業(yè)務(wù)提供資料需確認(rèn)以下幾點(diǎn)內(nèi)容:

      1)根據(jù)型號(hào),出貨日期及數(shù)量確認(rèn)該產(chǎn)品庫(kù)存狀況,在未收到客訴不良樣品之前,可能需要拿庫(kù)存同批次產(chǎn)品來(lái)進(jìn)行模擬不良實(shí)驗(yàn)或其他相關(guān)信賴(lài)性實(shí)驗(yàn);(一般由產(chǎn)品LOT號(hào)來(lái)確認(rèn))

      2)查詢(xún)IPQC關(guān)于不良批次生產(chǎn)時(shí)的相關(guān)檢驗(yàn)記錄或數(shù)據(jù)(如,推拉力記錄,相關(guān)量測(cè)圖片等),查詢(xún)FQC檢驗(yàn)記錄,確認(rèn)不良批次在出貨前檢驗(yàn)時(shí)是否有發(fā)生異常(FQC電性檢測(cè)記錄表);

      3)確認(rèn)發(fā)生不良產(chǎn)品所用支架(深杯或淺杯),金線(xiàn)規(guī)格,晶片型號(hào),再根據(jù)客戶(hù)提供不良狀況描述來(lái)推斷問(wèn)題可能出現(xiàn)在哪裡,提早做好分析準(zhǔn)備。(需要經(jīng)驗(yàn)積累)

      1.2.接收樣品之確認(rèn):

      1.2.1接收到客訴樣品后,首先需進(jìn)行拍照,然后再打開(kāi)包裝袋進(jìn)行樣品確認(rèn)。

      Fig1: 客戶(hù)提供不良模組之圖片或?qū)嵨颋ig2: 客戶(hù)提供樣品一般會(huì)標(biāo)記不良現(xiàn)象

      備註:分析前要預(yù)留1到2顆樣品,可能需要提供給第叁方進(jìn)行分析(如供應(yīng)商)。

      1.2.2首先觀察客戶(hù)所提供不良樣品之外觀,具體項(xiàng)目如下:

      a.觀察LED之pin是否有剪腳、彎腳及沾錫、使用過(guò);

      b.觀察(于CCD高倍顯微鏡下)LED膠體是否有明顯的破損破裂現(xiàn)象,再對(duì)不良樣品進(jìn)行拍照確認(rèn);

      c.將客煺不良樣品重新于產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行測(cè)試,確認(rèn)機(jī)臺(tái)是否能將其剔除。

      Fig3: 客戶(hù)提供樣品外觀確認(rèn)Fig4: 必要時(shí)在DCC顯微鏡下進(jìn)行觀察

      1.2.3電性確認(rèn):

      將客戶(hù)所煺回之電性不良樣品,于我司測(cè)試室使用相關(guān)電性測(cè)試儀對(duì)樣品進(jìn)行電性測(cè)試,〔測(cè)試項(xiàng)目:VF(順向電壓)、IV(亮度)、IR(逆向電流)、λd(波長(zhǎng)),針對(duì)白光須測(cè)X.Y軸(VF-IF曲線(xiàn)圖)以確認(rèn)不良初步現(xiàn)象是否與客戶(hù)描述不良相一致。若一致,進(jìn)行下一步驟的分析;若不一致則需向客戶(hù)確認(rèn)或在報(bào)告中告知客戶(hù)實(shí)際不良現(xiàn)象。

      Fig.5電性測(cè)試表格

      備註:電性部分在報(bào)告中要有完整的測(cè)試項(xiàng)目格式,如某項(xiàng)測(cè)試不出或有其他異常需詳細(xì)標(biāo)註。(如時(shí)亮?xí)r不亮,無(wú)VF或VF無(wú)限大等)

      1.3接收客訴樣品之分析:

      1.3.1外觀確認(rèn)完畢后,首先對(duì)樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察,主要是碗杯內(nèi)部(晶片、銀膠、金線(xiàn)、金球)及支架金線(xiàn)焊接部位(2焊點(diǎn))。LED頂部膠體為橢圓型或其他形狀無(wú)法清楚觀察到碗杯內(nèi)部結(jié)構(gòu)時(shí)(如LAMP/食人魚(yú)/TOP LENS產(chǎn)品)需對(duì)頂部膠體用打磨機(jī)進(jìn)行打磨處理,打磨平整后再進(jìn)行觀察。(小提示:打磨后在頂部涂上一層透明油類(lèi)物質(zhì),在顯微鏡下會(huì)觀察更清晰。)

      Fig6: 橢圓頭磨平頂部后再涂點(diǎn)透明油類(lèi)物質(zhì),可清晰觀察內(nèi)部

      備註:觀察重點(diǎn)在于晶片部位是否有彩虹現(xiàn)象,2焊點(diǎn)魚(yú)尾部分是否有彩虹及膠裂現(xiàn)象。若未發(fā)現(xiàn)明顯異??赡苄枰紤]側(cè)面打磨,對(duì)銀膠進(jìn)行分析。

      1.3.2 Tg點(diǎn)測(cè)試:

      以所煺回之樣品中抽取1-2PCS(示樣品數(shù)而定)交可靠度實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行膠體TG點(diǎn)測(cè)試,觀察TG點(diǎn)曲線(xiàn)是否正常,不同類(lèi)型LED對(duì)應(yīng)的TG點(diǎn)溫度是否達(dá)到。(目的:當(dāng)環(huán)氧樹(shù)脂的封裝達(dá)到玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)時(shí),樹(shù)脂會(huì)很快速的膨脹,在半導(dǎo)體和焊點(diǎn)接觸的位置產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力來(lái)弱化或扯斷它,而在非常低的溫度時(shí)則會(huì)讓封裝產(chǎn)生裂痕。)

      Fig7: DSC異常曲線(xiàn)圖

      1.3.3紅墨水滲透試驗(yàn):

      將LED(主要是LAMP/食人魚(yú)產(chǎn)品)不良樣品進(jìn)行紅墨水滲透試驗(yàn)(條件:沸騰100℃/5-10分鐘,設(shè)備:加熱器)后,于清水下進(jìn)行清洗,晾干,再觀察其樣品膠體內(nèi)部是否有紅墨水滲透現(xiàn)象,若有則需于CCD高倍顯微鏡下將其內(nèi)部滲透情況拍下圖片,以利客訴分析。(目的:測(cè)試外部EPOXY與支架結(jié)合程度)

      Fig8:紅墨水

      備註:紅墨水實(shí)驗(yàn)一般在確認(rèn)膠裂造成異常時(shí)適用。切需注意如果客戶(hù)自行拆卸后的單顆LED再做滲透試驗(yàn)完全無(wú)意義了,因?yàn)槿ED時(shí)經(jīng)過(guò)2次焊接或外力作用,肯定會(huì)滲透了。

      1.3.4溶膠解剖分析:(這點(diǎn)以我司一般分解方式為例,可能不夠完善,僅供參考)

      a.將LED放入硫酸中溶解,主要適用于溶解A/B環(huán)氧樹(shù)脂膠體,如LAMP/食人魚(yú)LED產(chǎn)品。加熱可以加速溶解,一般溶膠時(shí)間需10~15min;

      b.將LED放入藍(lán)藥水中加熱溶解,主要適用于溶解貼片類(lèi)封裝產(chǎn)品及貼片產(chǎn)品,如TOP/SMD及大功率LED產(chǎn)品或硅膠產(chǎn)品。藍(lán)藥水溶膠速度較慢,大概需要30min~1h或者更久。

      Fig9:硫酸用于溶解環(huán)氧樹(shù)脂膠體Fig10: 藍(lán)藥水教適用于溶解硅膠膠體

      注意:溶膠時(shí)要不時(shí)的進(jìn)行觀察,溶膠不完全會(huì)阻礙進(jìn)一步的分析,溶膠過(guò)久一無(wú)所有。(一般溶解10min后用清水清洗后觀察是否可以清楚的看到內(nèi)部晶片,再確定是否繼續(xù)溶解)。

      溶膠后用清水進(jìn)行清洗(去除碗杯內(nèi)部膠體碳化物),然后放置于烤箱中(80℃以下)烘烤約5min(去除碗杯內(nèi)水分)取出置于CCD高倍顯微鏡或金像顯微鏡下觀察,觀察項(xiàng)目一般為:焊線(xiàn)弧度、焊點(diǎn)位置及形狀、固晶位置及銀膠量、晶片表面、晶片與銀膠、銀膠與支架接合處是否有異常;如其均無(wú)上述不良異常時(shí),則將其樣品進(jìn)行拉力測(cè)試(同時(shí)記錄拉力數(shù)值),確認(rèn)其拉力是否符合拉力規(guī)格(1.0mil金線(xiàn),拉力min=5g;1.25mil金線(xiàn),拉力min=9g),如拉力測(cè)試后,其拉力大于5g或9g以上時(shí)(實(shí)際操作上一般可以用鑷子輕觸金線(xiàn)或輕挑金線(xiàn)C與D間任一點(diǎn)),但其不良表現(xiàn)為以下任何一種現(xiàn)象(金線(xiàn)A、E點(diǎn)脫;晶片于銀膠脫、銀膠于支架碗杯脫)時(shí),將均確認(rèn)為NG品(此均不符合固、焊檢驗(yàn)規(guī)范)。

      備註:開(kāi)蓋其實(shí)分兩個(gè)步驟,首先是開(kāi)蓋到露出金線(xiàn)后的分析,另外是開(kāi)到晶片表面的分析。

      二、不良分析之總結(jié)與結(jié)論: 2.1不良分析總結(jié):

      根據(jù)上述接收客訴之確認(rèn)與分析,我們?cè)诿恳徊襟E的確認(rèn)和分析當(dāng)中都可以找出或排除造成LED失效的相關(guān)因素。總結(jié)出分析中各個(gè)步驟出現(xiàn)異常的現(xiàn)象加以分析匯總,就可以判定出LED失效之根本塬因是什么。(如客戶(hù)提出LED死燈失效,在確認(rèn)樣品時(shí)發(fā)現(xiàn)2焊點(diǎn)處有膠裂,開(kāi)蓋后2焊點(diǎn)斷開(kāi),就可以判定出異常為2焊點(diǎn)斷導(dǎo)致開(kāi)路造成的LED不亮死燈。)

      2.2不良分析之結(jié)論:

      不良分析之結(jié)論的目的是告知客戶(hù)為何會(huì)發(fā)生不良分析中的現(xiàn)象而導(dǎo)致LED失效,確認(rèn)客訴之責(zé)任歸屬。通過(guò)不良分析的總結(jié),可以透過(guò)異常現(xiàn)象判定出LED失效之真因,但由于影響LED性能之因素過(guò)多,LED失效塬因比較復(fù)雜,在告知客戶(hù)為何會(huì)產(chǎn)生分析中發(fā)現(xiàn)的異?,F(xiàn)象時(shí)要慎重,需要分析我司從投料,生產(chǎn)到最后的檢驗(yàn)出貨的每一個(gè)步驟及客戶(hù)的使用方法儲(chǔ)存環(huán)境中有哪些因素會(huì)導(dǎo)致分析中異?,F(xiàn)象的產(chǎn)生??梢赃\(yùn)用魚(yú)骨圖分析法匯總可能之因素加以分析,排除不可能之因素,找出其真正的或最可能之塬因,分清各方責(zé)任后,告知客戶(hù),以令客戶(hù)滿(mǎn)意。

      2.3還塬不良現(xiàn)象之實(shí)驗(yàn)

      為了進(jìn)一步向客戶(hù)證實(shí)整個(gè)分析過(guò)程及所下結(jié)論,可以進(jìn)行一次不良再現(xiàn)的實(shí)驗(yàn),具體操作一般是取庫(kù)存同型號(hào)產(chǎn)品(與客訴樣品同一LOT,同一Bin code更具說(shuō)服力)按照分析結(jié)論中提出異常之塬因進(jìn)行模擬實(shí)驗(yàn),最終使模擬實(shí)驗(yàn)與客戶(hù)投訴現(xiàn)象一致。

      不良再現(xiàn)實(shí)驗(yàn)不適用所有客訴,一些長(zhǎng)期因素造成的LED失效可以以我司相關(guān)ORT實(shí)驗(yàn)(信賴(lài)性或破壞性實(shí)驗(yàn))資料進(jìn)行證實(shí)。且務(wù)必確保最終實(shí)驗(yàn)結(jié)果與客訴現(xiàn)象的一致。

      叁、緊急對(duì)策及改善對(duì)策:

      3.1緊急對(duì)策:

      緊急對(duì)策一般是指收到客戶(hù)投訴之后經(jīng)過(guò)初步的確認(rèn),預(yù)見(jiàn)其異常產(chǎn)生之塬因后,立即回覆給客戶(hù)或我司產(chǎn)銷(xiāo)部門(mén)的一個(gè)應(yīng)急處理方案。以避免在分析的時(shí)間內(nèi)對(duì)客戶(hù)造成更多的損失或?qū)ξ宜井a(chǎn)銷(xiāo)方面造成影響。

      緊急對(duì)策中要告知客戶(hù)出現(xiàn)異常后下一步的對(duì)策,比如請(qǐng)客戶(hù)暫停生產(chǎn),或者替換不良LED等;同時(shí)要通知我司產(chǎn)銷(xiāo)部門(mén)了解此次客戶(hù)投訴之明細(xì),必要時(shí)召開(kāi)客訴緊急會(huì)議,預(yù)見(jiàn)性提出緊急應(yīng)對(duì)措施,如產(chǎn)線(xiàn)暫停生產(chǎn)同型號(hào)產(chǎn)品或庫(kù)存同型號(hào)產(chǎn)品的緊急封存。

      3.2改善措施:

      改善措施一般是指在完全的處理分析完客訴之后,根據(jù)產(chǎn)生不良之塬因提出的一套合適的具體的全面的改善方案,目的是避免類(lèi)似客戶(hù)投訴的再次發(fā)生。也叫永久糾正措施。改善措施一般包括給客戶(hù)的改善建議(如對(duì)客戶(hù)使用及存儲(chǔ)LED方法的建議)及我司因?yàn)榭蛻?hù)投訴而需要做出的永久糾正措施(如從製程上改善,從抽檢上改善等)。一般需要我司各相關(guān)部門(mén)進(jìn)行與會(huì)討論后得出一套系統(tǒng)全面的整改措施,且規(guī)定出具體相關(guān)負(fù)責(zé)人及相關(guān)措施完成日期。

      改善措施執(zhí)行后,品保部門(mén)需要進(jìn)行追蹤確認(rèn)及核查,確保改善措施的落實(shí)及永久執(zhí)行。

      四、客訴分析注意事項(xiàng):

      4.1處理客訴時(shí)務(wù)必要實(shí)事求是,不可欺瞞客戶(hù),發(fā)現(xiàn)自身問(wèn)題要及時(shí)改正,切實(shí)執(zhí)行相關(guān)改善措施,這樣才可取得客戶(hù)長(zhǎng)期信任;

      4.2 對(duì)接收客訴樣品確認(rèn)時(shí),首先要確認(rèn)是否為我司生產(chǎn)之產(chǎn)品;

      4.3 客訴分析的每一個(gè)步驟都需拍照證實(shí)或以相關(guān)資料數(shù)據(jù)證實(shí);

      4.4 分析客訴時(shí)首先確認(rèn)客戶(hù)名稱(chēng)及不良樣品所用晶片之型號(hào),有利于客訴分析;

      4.5了解晶片、封裝及組裝模組之基礎(chǔ)知識(shí),了解產(chǎn)線(xiàn)製程常見(jiàn)異常,有利于客訴分析;

      4.6了解以往客訴案例,主要客戶(hù)常投訴之機(jī)種,各機(jī)種常見(jiàn)投訴不良項(xiàng)目,有利于客訴分析;對(duì)于IR異常的分析需特別注意,需多方面考慮分析;

      4.7在客訴分析總結(jié)時(shí)要向客戶(hù)告知失效產(chǎn)品是偶然發(fā)生,極少數(shù)發(fā)生,還是批量發(fā)生或者整體發(fā)生不良。

      4.8客訴分析人員一定要有品質(zhì)意識(shí),督導(dǎo)相關(guān)部門(mén)嚴(yán)格執(zhí)行客訴后之改善措施,務(wù)必確保改善措施之永久執(zhí)行。

      五、其他:

      5.1當(dāng)經(jīng)過(guò)一系列的分析過(guò)后,確認(rèn)最終責(zé)任可能涉及到我司的塬物料供應(yīng)商時(shí)(如支架,模粒,晶片本身質(zhì)量問(wèn)題導(dǎo)致客訴產(chǎn)生),需SQE(供貨商管理工程師)反饋給供應(yīng)商,提供相關(guān)不良樣品于供應(yīng)商進(jìn)行分析,確認(rèn)最終責(zé)任歸屬。SQE要及時(shí)的追蹤及確認(rèn)供應(yīng)商分析之進(jìn)展,要求其進(jìn)行書(shū)面或口頭的回覆,確認(rèn)是供應(yīng)商之問(wèn)題時(shí)要監(jiān)督其改善措施的持續(xù)有效執(zhí)行。

      5.2LED一般電性失效塬因總結(jié):

      a.VF-high//VF不穩(wěn)定/開(kāi)路:LED內(nèi)部整個(gè)電路循環(huán)結(jié)構(gòu)有一處或多處出現(xiàn)斷開(kāi),接觸不良或接觸不緊密現(xiàn)象;主要是2焊點(diǎn)脫,D點(diǎn)斷或者銀膠松動(dòng),或晶片本身碎裂等,造成異常塬因主要可能是,作用的外應(yīng)力過(guò)大,LED膠水問(wèn)題,焊線(xiàn)參數(shù)問(wèn)題造成的內(nèi)應(yīng)力過(guò)大等;

      b.IR過(guò)大/短路:LED由于某種異常導(dǎo)致LED內(nèi)部電路短路或反向電流過(guò)大;主要是ESD(靜電擊穿),EOS(過(guò)度電性應(yīng)力),金線(xiàn)塌線(xiàn),銀膠爬到晶片表面,晶片表面存在其它導(dǎo)電雜質(zhì),或晶片本身問(wèn)題等;

      5.3LED防范失效注意點(diǎn):

      A.特別需注意反向電流(IR),因?yàn)橐话鉒ED出現(xiàn)異常先表現(xiàn)為IR過(guò)大,再經(jīng)過(guò)逐步點(diǎn)亮使用后出現(xiàn)死燈現(xiàn)象,所以需注意靜電防護(hù),大電流/大電壓衝擊的防護(hù)等;同時(shí)廠內(nèi)一定要做好防護(hù)措施,防止IR過(guò)大產(chǎn)品留出公司。都是隱患。

      B.產(chǎn)品出給客戶(hù),一定要在產(chǎn)品規(guī)格書(shū)中告知客戶(hù)詳細(xì)的使用注意事項(xiàng),必要時(shí)可以針對(duì)某方面對(duì)不是很了解LED封裝的客戶(hù)進(jìn)行培訓(xùn),以降低客戶(hù)端使用造成的異常;

      C.除去客戶(hù)端本身使用不當(dāng)造成的異常,封裝廠本身出現(xiàn)異常的絕大部分因素在于人,在于人員管理,人員技能培訓(xùn)(製程O(píng)K情況下)。所以要把一線(xiàn)作業(yè)員的培訓(xùn)放在首位。

      出現(xiàn)客戶(hù)投訴分析起來(lái)可能比較簡(jiǎn)單,但是最終的處理仍然是比較頭痛的事情,因?yàn)榭蛻?hù)不愿意承認(rèn)自身問(wèn)題,供應(yīng)商不愿意承認(rèn)自身問(wèn)題,而我們自身更不愿意承認(rèn)。

      所以我們?cè)诎褕?bào)告做的完美,做的具有說(shuō)服力的前提下,還是以預(yù)防同樣客訴的再發(fā)生為主的。

      同時(shí)希望大家可以把客戶(hù)投訴當(dāng)作最珍貴的禮物,沒(méi)有客戶(hù)投訴我們完全不知道我們的製程我們的運(yùn)作哪裡出了問(wèn)題。沒(méi)有投訴我們完全不會(huì)進(jìn)步。所以“抱怨是金,歡迎來(lái)搞”。

      第四篇:LED開(kāi)關(guān)電源保護(hù)電路介紹

      LED開(kāi)關(guān)電源保護(hù)電路介紹

      一款好的LED開(kāi)關(guān)電源除了需要穩(wěn)定、高效、可靠外,電路的各種保護(hù)措施也必須精心設(shè)計(jì),以避免在復(fù)雜環(huán)境條件下能夠迅速的對(duì)電源電路和負(fù)載進(jìn)行有效保護(hù),本文介紹LED開(kāi)關(guān)電源的幾種常見(jiàn)保護(hù)電路。

      1、過(guò)電流保護(hù)電路

      在直流LED開(kāi)關(guān)電源電路中,為了保護(hù)調(diào)整管在電路短路、電流增大時(shí)不被燒毀。其基本方法是,當(dāng)輸出電流超過(guò)某一值時(shí),調(diào)整管處于反向偏置狀態(tài),從而截止,自動(dòng)切斷電路電流。如圖1所示,過(guò)電流保護(hù)電路由三極管BG2 和分壓電阻R4、R5組成。電路正常工作時(shí),通過(guò)R4與R5的壓作用,使得BG2 的基極電位比發(fā)射極電位高,發(fā)射結(jié)承受反向電壓。于是BG2 處于截止?fàn)顟B(tài)(相當(dāng)于開(kāi)路),對(duì)穩(wěn)壓電路沒(méi)有影響。當(dāng)電路短路時(shí),輸出電壓為零,BG2 的發(fā)射極相當(dāng)于接地,則BG2 處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)(相當(dāng)于短路),從而使調(diào)整管BG1 基極和發(fā)射極近于短路,而處于截止?fàn)顟B(tài),切斷電路電流,從而達(dá)到保護(hù)目的。

      圖2:LED開(kāi)關(guān)電源輸入過(guò)電流保護(hù)電路

      2、過(guò)電壓保護(hù)電路

      直流LED開(kāi)關(guān)電源中開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的過(guò)電壓保護(hù)包括輸入過(guò)電壓保護(hù)和輸出過(guò)電壓保護(hù)。如果開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器所使用的未穩(wěn)壓直流電源(諸如蓄電池和整流器)的電壓如果過(guò)高,將導(dǎo)致開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器不能正常工作,甚至損壞內(nèi)部器件,因此LED開(kāi)關(guān)電源中有必要使用輸入過(guò)電壓保護(hù)電路。圖3為用晶體管和繼電器所組成的保護(hù)電路,在該電路中,當(dāng)輸入直流電源的電壓高于穩(wěn)壓二極管的擊穿電壓值時(shí),穩(wěn)壓管擊穿,有電流流過(guò)電阻R,使晶體管T導(dǎo)通,繼電器動(dòng)作,常閉接點(diǎn)斷開(kāi),切斷輸入。輸入電源的極性保護(hù)電路可以跟輸入過(guò)電壓保護(hù)結(jié)合在一起,構(gòu)成極性保護(hù)鑒別與過(guò)電壓保護(hù)電路。

      圖3:LED開(kāi)關(guān)電源輸入過(guò)電壓保護(hù)電路

      3、軟啟動(dòng)保護(hù)電路

      開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓電源的電路比較復(fù)雜,開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的輸入端一般接有小電感、大電容的輸入濾波器。在開(kāi)機(jī)瞬間,濾波電容器會(huì)流過(guò)很大的浪涌電流,這個(gè)浪涌電流可以為正常輸入電流的數(shù)倍。這樣大的浪涌電流會(huì)使普通電源開(kāi)關(guān)的觸點(diǎn)或繼電器的觸點(diǎn)熔化,并使輸入保險(xiǎn)絲熔斷。另外,浪涌電流也會(huì)損害電容器,使之壽命縮短,過(guò)早損壞。為此,開(kāi)機(jī)時(shí)應(yīng)該接入一個(gè)限流電阻,通過(guò)這個(gè)限流電阻來(lái)對(duì)電容器充電。為了不使該限流電阻消耗過(guò)多的功率,以致影響開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的正常工作,而在開(kāi)機(jī)暫態(tài)過(guò)程結(jié)束后,用一個(gè)繼電器自動(dòng)短接它,使直流電源直接對(duì)開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器供電,這種電路稱(chēng)之謂直流LED開(kāi)關(guān)電源的“軟啟動(dòng)”電路。

      如圖4(a)所示,在電源接通瞬間,輸入電壓經(jīng)整流橋(D1~D4)和限流電阻R1對(duì)電容器C充電,限制浪涌電流。當(dāng)電容器C充電到約80%額定電壓時(shí),逆變器正常工作。經(jīng)主變壓器輔助繞組產(chǎn)生晶閘管的觸發(fā)信號(hào),使晶閘管導(dǎo)通并短路限流電阻R1,LED開(kāi)關(guān)電源處于正常運(yùn)行狀態(tài)。為了提高延遲時(shí)間的準(zhǔn)確性及防止繼電器動(dòng)作抖動(dòng)振蕩,延遲電路可采用圖4(b)所示電路替代RC延遲電路。

      圖4:LED開(kāi)關(guān)電源軟啟動(dòng)保護(hù)電路

      4、過(guò)熱保護(hù)電路

      直流LED開(kāi)關(guān)電源中開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的高集成化和輕量小體積,使其單位體積內(nèi)的功率密度大大提高,因此如果電源裝置內(nèi)部的元器件對(duì)其工作環(huán)境溫度的要求沒(méi)有相應(yīng)提高,必然會(huì)使電路性能變壞,元器件過(guò)早失效。因此在大功率直流LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)該設(shè)過(guò)熱保護(hù)電路。

      本文采用溫度繼電器來(lái)檢測(cè)電源裝置內(nèi)部的溫度,當(dāng)電源裝置內(nèi)部產(chǎn)生過(guò)熱時(shí),溫度繼電器就動(dòng)作,使整機(jī)告警電路處于告警狀態(tài),實(shí)現(xiàn)對(duì)電源的過(guò)熱保護(hù)。如圖5(a)所示,在保護(hù)電路中將P型控制柵熱晶閘管放置在功率開(kāi)關(guān)三極管附近,根據(jù)TT102的特性(由Rr值確定該器件的導(dǎo)通溫度,Rr越大,導(dǎo)通溫度越低),當(dāng)功率管的管殼溫度或者裝置內(nèi)部的溫度超過(guò)允許值時(shí),熱晶閘管就導(dǎo)通,使發(fā)光二極管發(fā)亮告警。倘若配合光電耦合器,就可使整機(jī)告警電路動(dòng)作,保護(hù)LED開(kāi)關(guān)電源。該電路還可以設(shè)計(jì)成如圖5(b)所示,用作功率晶體管的過(guò)熱保護(hù),晶體開(kāi)關(guān)管的基極電流被N型控制柵熱晶閘管TT201旁路,開(kāi)關(guān)管截止,切斷集電極電流,防止過(guò)熱。

      圖5:LED開(kāi)關(guān)電源過(guò)熱保護(hù)電路

      第五篇:LED燈具銷(xiāo)售計(jì)劃書(shū)

      LED燈具銷(xiāo)售計(jì)劃書(shū)

      當(dāng)前,照明約占世界總能耗的20%左右。有統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,僅LED路燈節(jié)能一項(xiàng),每年就能為中國(guó)節(jié)省約一座三峽大壩所發(fā)的電力。正是由于LED照明所具有的節(jié)能、環(huán)保優(yōu)勢(shì),近年來(lái),其全球產(chǎn)值年增長(zhǎng)率保持在20%以上,中國(guó)也先后啟動(dòng)了綠色照明工程、半導(dǎo)體照明工程、“十城萬(wàn)盞”計(jì)劃等推進(jìn)該產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

      一、市場(chǎng)分析

      優(yōu)勢(shì)分析:

      (一)市場(chǎng)進(jìn)入門(mén)檻較低,國(guó)內(nèi)部分優(yōu)勢(shì)企業(yè)已具備核心專(zhuān)利技術(shù)。(二)LED中下游產(chǎn)業(yè)具有人力成本優(yōu)勢(shì),產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)初步形成。

      (三)產(chǎn)業(yè)政策支持產(chǎn)品發(fā)展前景廣闊,國(guó)內(nèi)下游應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)容量巨大產(chǎn)品具有發(fā)展?jié)摿ΑA觿?shì)分析:

      (一)國(guó)內(nèi)企業(yè)普遍規(guī)模小。(二)技術(shù)受限高端客戶(hù)少。

      (三)LED上游產(chǎn)品制造基礎(chǔ)薄弱,核心專(zhuān)利缺乏限制產(chǎn)業(yè)國(guó)際化戰(zhàn)略發(fā)展。機(jī)會(huì)分析:

      (一)建筑照明、室內(nèi)外顯示屏仍將主導(dǎo)市場(chǎng)。

      (二)手機(jī)、小尺寸液晶背光、汽車(chē)、特種照明領(lǐng)域潛力巨大。

      (三)LED交通指示燈市場(chǎng)趨于飽和,我國(guó)處于高速發(fā)展的公路、機(jī)場(chǎng)、海港等領(lǐng)域的信號(hào)、標(biāo)識(shí)類(lèi)用燈,也是LED應(yīng)用很有潛力的市場(chǎng)。威脅分析:

      (一)外資主導(dǎo)技術(shù)市場(chǎng)。

      (二)高端市場(chǎng)仍被外資壟斷。

      (三)臺(tái)資以及國(guó)際巨頭進(jìn)軍國(guó)內(nèi)市場(chǎng)導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)加劇,專(zhuān)利限制。

      二、營(yíng)銷(xiāo)思路

      三、營(yíng)銷(xiāo)目標(biāo)

      四、營(yíng)銷(xiāo)策略

      五、配備和預(yù)算

      六、團(tuán)隊(duì)管理

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