第一篇：黑色絕緣橡膠墊的生產(chǎn)工藝

黑色絕緣橡膠墊的生產(chǎn)工藝

黑色絕緣橡膠墊的使用是最為普遍的,主要是在電力行業(yè),如:發(fā)電廠、驗電室、配電房、實驗室以及野外帶電作業(yè)等場所使用。能夠起到很好的絕緣效果,黑色絕緣橡膠墊,在維護(hù)工作人員安全的同時,也方便了清潔。河北堉鑫電氣設(shè)備有限公司生產(chǎn)的黑色絕緣橡膠墊,針對不同的電力行業(yè),其生產(chǎn)的絕緣橡膠墊的耐壓性能也是不同的。那么黑色絕緣橡膠墊的生產(chǎn)工藝到底是怎樣的呢?下面讓我們一起來看一下吧!

我公司生產(chǎn)的黑色絕緣橡膠墊采用優(yōu)質(zhì)的原生天然橡膠,經(jīng)過先進(jìn)的加工工藝制作而成,絕緣墊上下表面應(yīng)不存在有害的不規(guī)則性。有害的不規(guī)則性是指下列特征之一，即破壞均勻性、損壞表面光滑輪廓的缺陷，如小孔、裂縫、局部隆起、切口、夾雜導(dǎo)電異物、折縫、空隙、凹凸波紋及鑄造標(biāo)志等。無害的不規(guī)則性是指生產(chǎn)過程中形成的表面不規(guī)則性。

絕緣橡膠墊符合國家標(biāo)準(zhǔn):配電室電壓10KV選 8mm厚 工頻耐壓實驗10000V 1分鐘不擊穿,在工頻耐壓實驗18000V,20秒擊穿.配電室電壓35KV 10-12mm厚 工頻耐壓實驗15000V 1分鐘不擊穿,在工頻耐壓實驗26000V,20秒擊穿.配電室低壓 選5mm厚 500V以下 工頻耐壓實驗3500V 1分鐘不擊穿,在工頻耐壓實驗10000V,20秒擊穿。

如果您對我們的產(chǎn)品感興趣,請及時登錄我們的官方網(wǎng)站進(jìn)行訂購,機(jī)會不容錯過,我公司屬于廠家直銷,擁有絕對高的性價比,保證為您提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,想了解更多關(guān)于我們的產(chǎn)品,請撥打我們的熱線電話,我們將竭誠為您服務(wù)!

第二篇：絕緣知識

一、絕緣材料的電氣性能

絕緣材料的電氣性能主要表現(xiàn)在電場作用下材料的導(dǎo)電性能、介電性能及絕緣強(qiáng)度。它們分別以絕緣電阻率ρ(或電導(dǎo)γ)、相對介電常數(shù)εr、介質(zhì)損耗角tanδ及擊穿強(qiáng)度EB四個參數(shù)來表示。1.絕緣電阻率和絕緣電阻

任何電介質(zhì)都不可能是絕對的絕緣體，總存在一些帶電質(zhì)點，主要為本征離子和雜質(zhì)離子。在電場的作用下，它們可作有方向的運動，形成漏導(dǎo)電流，通常又稱為泄漏電流。在外加電壓作用下的絕緣材料的等效電路如圖2-1a所示；在直流電壓作用下的電流如圖2-1b所示。圖中，電阻支路的電流Ii即為漏導(dǎo)電流；流經(jīng)電容和電阻串聯(lián)支路的電流Ia稱為吸收電流，是由緩慢極化和離子體積電荷形成的電流；電容支路的電流 IC 稱為充電電流，是由幾何電容等效應(yīng)構(gòu)成的電流。

(1)在正常工作時（穩(wěn)態(tài)），漏導(dǎo)電流決定了絕緣材料的導(dǎo)電性，因此，漏導(dǎo)支路的電阻越大，說明材料的絕緣性能越好。

（2）溫度、濕度、雜質(zhì)含量、電磁場強(qiáng)度的增加都會降低電介質(zhì)材料的電阻率。2.介電常數(shù)

介電常數(shù)是表明電介質(zhì)極化特征的性能參數(shù)。介電常數(shù)愈大，電介質(zhì)極化能力愈強(qiáng)，產(chǎn)生的束縛電荷就愈多。束縛電荷也產(chǎn)生電場，且該電場總是削弱外電場的。現(xiàn)用電容器來說明介電常數(shù)的物理意義。設(shè)電容器極板間為真空時，其電容量為 Co，而當(dāng)極板間充滿某種電介質(zhì)時，其電容量變?yōu)镃，則C與Co的比值即該電介質(zhì)的相對介電常數(shù)，即：

在填充電介質(zhì)以后，由于電介質(zhì)的極化，使靠近電介質(zhì)表面處出現(xiàn)了束縛電荷，與其對應(yīng)，在極板上的自由電荷也相應(yīng)增加，即填充電介質(zhì)之后，極板上容納了更多的自由電荷，說明電容被增大。因此，可以看出，相對介電常數(shù)總是大于1的。絕緣材料的介電常數(shù)受電源頻率、溫度、濕度等因素而產(chǎn)生變化。頻率增加，介電常數(shù)減小。溫度增加，介電常數(shù)增大；但當(dāng)溫度超過某一限度后，由于熱運動加劇，極化反而困難一些，介電常數(shù)減小。濕度增加，電介質(zhì)的介電常數(shù)明顯增加，因此，通過測量介電常數(shù)，能夠判斷電介質(zhì)受潮程度。大氣壓力對氣體材料的介電常數(shù)有明顯影響，壓力增大，密度就增大，相對介電增大。

3.介質(zhì)損耗

在交流電壓作用下，電介質(zhì)中的部分電能不可逆地轉(zhuǎn)變成熱能，這部分能量叫做介質(zhì)損耗。單位時間內(nèi)消耗的能量叫做介質(zhì)損耗功率。介質(zhì)損耗使介質(zhì)發(fā)熱，是電介質(zhì)熱擊穿的根源。施加交流電壓時，電流、電壓的相量關(guān)系 總電流與電壓的相位差φ，即電介質(zhì)的功率因數(shù)角。功率因數(shù)角的余角δ稱為介質(zhì)損耗角。根據(jù)相量圖，不難求出單位體積內(nèi)介質(zhì)損耗功率為

式中 : ω——電源角頻率 , ω =2 π f;ε——電介質(zhì)介電常數(shù);E ——電介質(zhì)內(nèi)電場強(qiáng)度;tans 一一介質(zhì)損耗角正切。

由于P值與試驗電壓、試品尺寸等因素有關(guān)，難于用來對介質(zhì)品質(zhì)作嚴(yán)密的比較，所以，通常是以tanδ 來衡量電介質(zhì)的介質(zhì)損耗性能。總結(jié)：

①介質(zhì)損耗將使介質(zhì)發(fā)熱，是介質(zhì)熱擊穿的根源。

②電氣設(shè)備中使用的電介質(zhì)，要求它的tanδ值愈小愈好。而當(dāng)絕緣受潮或劣化時，因有功電流明顯增加，會使tanδ值劇烈上升。也就是說，tanδ能敏感地反映絕緣質(zhì)量。因此，在要求高的場合，需進(jìn)行介質(zhì)損耗試驗。

③ 影響絕緣材料介質(zhì)損耗的因素主要有頻率、溫度、濕度、電場強(qiáng)度和輻射。影響過程比較復(fù)雜，從總的趨勢上來說，隨著上述因素的增強(qiáng)，介質(zhì)損耗增加。

二、絕緣的破壞 1.絕緣擊穿

絕緣材料所具備的絕緣性能一般是指其承受的電壓在一定范圍內(nèi)所具備的性能。當(dāng)承受的電壓超出了相應(yīng)的范圍時，就會出現(xiàn)擊穿現(xiàn)象。電介質(zhì)擊穿是指電介質(zhì)在強(qiáng)電場作用下遭到急劇破壞，喪失絕緣性能的現(xiàn)象。擊穿電壓是指使電介質(zhì)產(chǎn)生擊穿的最小電壓。擊穿強(qiáng)度是指使電介質(zhì)產(chǎn)生擊穿的最小電場強(qiáng)度（也叫耐壓強(qiáng)度）。對于電介質(zhì)通常用平均擊穿強(qiáng)度表示：EB=UB/d(KV/cm)UB:擊穿電壓 d:擊穿處絕緣厚度

(1)氣體電介質(zhì)的擊穿

氣體擊穿是由碰撞電離導(dǎo)致的電擊穿。在強(qiáng)電場中，帶電質(zhì)點(主要是電子)在電場中獲得足夠的動能，當(dāng)它與氣體分子發(fā)生碰撞時，能夠使中性分子電離為正離子和電子。新形成的電子又在電場中積累能量而碰撞其他分子，使其電離，這就是碰撞電離。碰撞電離過程是一個連鎖反應(yīng)過程，每一個電子碰撞產(chǎn)生一系列新電子，因而形成電子崩。電子崩向陽極發(fā)展，最后形成一條具有高電導(dǎo)的通道，導(dǎo)致氣體擊穿。(2)液體電介質(zhì)的擊穿 液體電介質(zhì)的擊穿特性與其純凈度有關(guān)，一般認(rèn)為純凈液體的擊穿與氣體的擊穿機(jī)理相似，是由電子碰撞電離最后導(dǎo)致?lián)舸?。但液體的密度大，電子自由行程短，積聚能量小，因此擊穿場強(qiáng)比氣體高。

工程上液體絕緣材料不可避免地含有氣體、液體和固體雜質(zhì)。在強(qiáng)電場的作用下定向排列，運動到電場強(qiáng)度最高處聯(lián)成小橋，小橋貫穿兩電極間引起電導(dǎo)劇增，局部溫度驟升，最后導(dǎo)致?lián)舸?。為了保證絕緣質(zhì)量，在液體絕緣材料使用之前，必須對其進(jìn)行純化、脫水、脫氣處理；在使用過程中應(yīng)避免這些雜質(zhì)的侵入。液體電介質(zhì)擊穿后，絕緣性能在一定程度上可以得到恢復(fù)。(3)固體電介質(zhì)的擊穿

固體電介質(zhì)的擊穿有電擊穿、熱擊穿、電化學(xué)擊穿、放電擊穿等形式。絕緣結(jié)構(gòu)發(fā)生擊穿，往往是電、熱、放電、電化學(xué)等多種形式同時存在，很難截然分開。一般來說，在采用tanδ值大、耐熱性差的電介質(zhì)的低壓電氣設(shè)備，在工作溫度高、散熱條件差時，熱擊穿較為多見。而在高壓電氣設(shè)備中，放電擊穿的概率就大些。脈沖電壓下的擊穿一般屬于電擊穿。當(dāng)電壓作用時間達(dá)數(shù)十小時乃至數(shù)年時，大多數(shù)屬于電化學(xué)擊穿。

2.絕緣老化

電氣設(shè)備在運行過程中,其絕緣材料由于受熱、電、光、氧、機(jī)械力(包括超聲波)、輻射線、微生物等因素的長期作用，產(chǎn)生一系列不可逆的物理變化和化學(xué)變化，導(dǎo)致絕緣材料的電氣性能和機(jī)械性能的劣化。絕緣老化過程十分復(fù)雜。主要是熱老化和電老化。

(1)熱老化。一般在低壓電氣設(shè)備中，促使絕緣材料老化的主要因素是熱。其熱源可能是內(nèi)部的也可能是外部的。每種絕緣材料都有其極限耐熱溫度，當(dāng)超過這一極限溫度時，其老化將加劇，電氣設(shè)備的壽命就縮短。

(2)電老化。它主要是由局部放電引起的。在高壓電氣設(shè)備中，促使絕緣材料老化的主要原因是局部放電。局部放電時產(chǎn)生的臭氧、氮氧化物、高速粒子都會降低絕緣材料的性能，局部放電還會使材料局部發(fā)熱，促使材料性能 惡化。3.絕緣損壞

絕緣損壞是指由于不正確選用絕緣材料，不正確地進(jìn)行電氣設(shè)備及線路的安裝，不合理地使用電氣設(shè)備等，導(dǎo)致絕緣材料受到外界腐蝕性液體、氣體、蒸氣、潮氣、粉塵的污染和侵蝕，或受到外界熱源、機(jī)械因素的作用，在較短或很短的時間內(nèi)失去其電氣性能或機(jī)械性能的現(xiàn)象。對策：

（1）避開有腐蝕性物質(zhì)和外界高溫的場所；

（2）正確使用和安裝電氣設(shè)備和線路，保持過流、過熱保護(hù)裝置的完好；（3）嚴(yán)禁亂拉亂扯，防止機(jī)械性損傷絕緣物；（4）應(yīng)采取防止小動物損傷絕緣的措施。

三、絕緣檢測和絕緣試驗 絕緣檢測和絕緣試驗的目的是檢查電氣設(shè)備或線路的絕緣指標(biāo)是否符合要求。絕緣檢測和絕緣試驗主要包括絕緣電阻試驗、耐壓試驗、泄漏電流試驗和介質(zhì)損耗試驗等。1.絕緣電阻試驗

絕緣電阻是衡量絕緣性能的最基本指標(biāo)。通過絕緣電阻的測定，可以在一定程度上判定某些電氣設(shè)備的絕緣好壞，判斷某些電氣設(shè)備(如電機(jī)、變壓器)的受潮情況等，以防因絕緣電阻降低或損壞而造成漏電、短路、電擊等電氣事故。（1）絕緣材料的電阻常用兆歐表(搖表)測量。

兆歐表主要由作為電源的手搖發(fā)電機(jī)(或其他直流電源)和作為測量機(jī)構(gòu)的磁電式流比計(雙動線圈流比計)組成。測量時，實際上是給被測物加上直流電壓，測量其通過的泄漏電流，在表的盤面上讀到的是經(jīng)過換算的絕緣電阻值。磁電式流比汁的工作原理如上圖所示。在同一轉(zhuǎn)軸上裝有兩個交叉的線圈，當(dāng)兩線圈通有電流時，兩個線圈分別產(chǎn)生互為相反方向的轉(zhuǎn)矩。其大小分別為

M1 = K1f1（α）I1

M2= K2f2（α）I2

式中 : K1 K2 ——比例常數(shù)； I1,I2 ——通過兩個線圈的電流； α——線圈帶動指針偏轉(zhuǎn)的偏轉(zhuǎn)角。

當(dāng)M1≠M2時，線圈轉(zhuǎn)動，指針偏轉(zhuǎn)。當(dāng)M1=M2時，線圈停止轉(zhuǎn)動，指針停止偏轉(zhuǎn)，且兩電流之比與α偏轉(zhuǎn)角滿足如下的函數(shù)關(guān)系，即

在接入被測電阻 Rx 后，構(gòu)成了兩條相互并聯(lián)的支路，當(dāng)搖動手搖發(fā)電機(jī)時，兩個支路分別通過電流 I1 和 I2?？梢钥闯?/p>

考慮到兩電流之比與偏轉(zhuǎn)角滿足的函數(shù)關(guān)系，不難得出 α =f(Rx)可見，指針的偏轉(zhuǎn)角α僅僅是被測絕緣電阻 Rx 的函數(shù)，而與電源電壓沒有直接關(guān)系。

2． 吸收比的測定 吸收比是加壓測量開始后 60S時讀取的絕緣電阻值與加壓測量開始后15S時讀取的絕緣電阻值之比。吸收比測量的目的是判斷絕緣材料受潮程度和內(nèi)部有無缺陷。因此，高壓變壓器、電動機(jī)和電力電容器等都應(yīng)按規(guī)定測量吸收比。3． 絕緣電阻指標(biāo)

絕緣電阻隨線路和設(shè)備的不同，其指標(biāo)要求也不一樣。就一般而言，高壓較低壓要求高；新設(shè)備較老設(shè)備要求高；室外設(shè)備較室內(nèi)設(shè)備要求高；移動設(shè)備較固定設(shè)備要求高等。絕緣電阻應(yīng)按規(guī)定進(jìn)行定期測量，電動機(jī)的測量周期為1年，其它低壓設(shè)備或線路為1—2年。

第三篇：黑色電影是什么（范文模版）

一·黑色電影是什么

（1）黑色電影總是摒棄宏大敘事，采取個體化敘事。盡管我們可以從這些個體化的敘事中找到一個宏大的價值觀，但這都是影評人做的事情，而非電影的本身，因為黑色電影講述的故事本身一定會囿于個體微觀的層面，話句話說，如果影片中出現(xiàn)宏大的敘事，那就絕對不是黑色電影。簡言之一句話——黑色電影絕不拍“群體性事件”。由于黑色電影總是個體化敘事，那它展現(xiàn)的一定都是個人困境式的事件，并且黑色電影總是不厭其煩的在心理層面上探討人物的內(nèi)在矛盾。

（2）黑色電影總是貫穿了懸念推理式的敘述過程。并且黑色電影決不會上來就把事情的前因后果和人物的來龍去脈一五一十的告訴觀眾，而總要像偵探破案一樣抽絲剝繭、層層遞進(jìn)的敘述。在早期經(jīng)典黑色電影階段，這種敘述方式的結(jié)果往往是讓觀眾到最后一刻才恍然大悟：原來事情是這個樣子；當(dāng)然也有另外一種敘述方式，在這個探案的全過程讓觀眾直到最后一刻還是云里霧里，從而使電影變成開放式的特征。也正由于懸念的營造要求，黑色電影往往采取第一人稱敘述，我想當(dāng)然這是因為這種敘述方式會很容易制造懸念（《日落大道》甚至用了一個死人的旁白貫穿全片）。當(dāng)然，希區(qū)柯克說過讓觀眾看到炸彈但不知何時爆炸也是制造懸念的王道，所以黑色電影并不絕對排斥全知視角、第三人稱敘事。但不管怎么說，我認(rèn)為黑色電影必須滿含懸念。

（3）表現(xiàn)主義影像風(fēng)格。黑色電影主人公的行為特征決定了黑色電影必然是暴露社會陰暗面的。而為了表現(xiàn)這類主題，黑色電影常常使用明暗對比明顯的構(gòu)圖，傾斜、顛倒、故意變形、拉長的線條隨處可見。當(dāng)然這一特點在早期經(jīng)典黑色電影中體現(xiàn)得最為明顯。

（4）男性危機(jī)與蛇蝎美女。在早期經(jīng)典黑色電影中，這兩個主題鐵定出現(xiàn)。因為黑色電影的個人化敘事，通過兩性的內(nèi)容來表現(xiàn)男性主人公的內(nèi)心困境就最容易把控并讓觀眾接受，而為了突出這種男性的危機(jī)，美國導(dǎo)演一定會選擇金發(fā)碧眼、在西方社會中具有典型意義的蛇蝎美女的出現(xiàn)。

（5）私家偵探。在早期經(jīng)典黑色電影中，私家偵探幾乎是最常見的黑色電影人物設(shè)定——在我看來，這應(yīng)當(dāng)就是出于黑色電影對于僭越法律的主題要求。有意思在于私家偵探的角色設(shè)置本身就很糾結(jié)：既不掌握國家公權(quán)力，又在某種程度上行使公權(quán)力；既在維護(hù)法律，但其行為又或多或少的總在打法律的擦邊球；既是執(zhí)法者，又是被法律機(jī)器統(tǒng)治的對象；既與國家法律機(jī)器緊密合作，又游離在法律體系之外。所以私家偵探本身就是一個天然的類犯罪人。而即使沒有私家偵探直接出場，黑色電影的主人公往往也在以私人身份從事著某種偵察探案的工作：例如《公民凱恩》里的那個記者，《第三個人》里的那個低俗小說作家——而且這一設(shè)定無形中又應(yīng)合了黑色電影懸念推理式敘事的的要求。

（6）經(jīng)典的敘事結(jié)構(gòu)。黑色電影是以反類型片的面貌出現(xiàn)的，但黑色電影出現(xiàn)后又迅速的落入了類型片的窠臼。黑色電影無論從結(jié)構(gòu)的層面還是解構(gòu)經(jīng)典，都是嚴(yán)格遵循了好萊塢敘事方式，雖有懸念包袱的設(shè)置，黑色電影的故事還是非常完整，比較通俗的，決不會有完全反敘事、反懸念、反邏輯、徹底碎片化的風(fēng)格。

當(dāng)然經(jīng)典的敘事結(jié)構(gòu)并不意味著黑色電影就沒有超現(xiàn)實的色彩，在早期經(jīng)典黑色電影中，超現(xiàn)實的意蘊就隨處可見，但整個故事的敘事設(shè)定（世界觀）還是基于日常生活邏輯的。不過這一點在新黑色電影崛起后受到了挑戰(zhàn)，例如《妖夜荒蹤》，有觀眾朋友直言可以把片中那個白臉魔鬼看作是帶有魔幻色彩的魔鬼先知類的角色。相信隨著電影的不斷發(fā)展，會有越來越多的超現(xiàn)實（魔幻現(xiàn)實主義）色彩滲入黑色電影中（當(dāng)然這里的超現(xiàn)實不是指科幻、魔幻之類的類型片特點——展雄就明確指出《銀翼殺手》是一部黑色科幻電影）。

第四篇：白酒生產(chǎn)工藝

白酒生產(chǎn)工藝

第一章概述

?

一、發(fā)酵機(jī)理

? ?

1、淀粉原料先行水解

? ?〔C6H10O5〕n+nH2O= nC6H12O6

? ?

2、酒精的發(fā)酵

? ?由酵母分解可發(fā)酵性糖產(chǎn)生

? ?C6H12O6=2CH3CH2OH+2CO2↑

? ?

3、有機(jī)酸的形成? ?

4、氨基酸的變化

? ?

5、酯類的形成? ?

6、二氧化碳的形成、二、酒的分類

? ?酒分為四大類

? ?1.發(fā)酵酒

? ?2.蒸餾酒

? ?3.配制酒

? ?4.混合酒

(ò?)、蒸餾酒的定義

? ?定義：將經(jīng)過發(fā)酵的酒醪(醅)經(jīng)過一次或多次的蒸餾過程提取的高酒精含量的飲品。

(?t)、蒸餾酒

? ?(1)白蘭地酒

? ?(2)伏特加酒

? ?(3)郎姆酒

? ?(4)金酒

? ?(5)威士忌酒

? ?(6)中國白酒

? ?(7)其它：特其拉酒蘋果白蘭地

1、葡萄白蘭地酒

?

? ?是用新鮮的葡萄汁或葡葡渣經(jīng)發(fā)酵后再將其蒸餾，提取高酒度的酒液，然后經(jīng)過勾兌、老熟等所處理而制得。產(chǎn)于法國科涅克地區(qū)的這種酒稱為科涅克酒。

2、谷物蒸餾酒

? ?以谷物為主要原料，經(jīng)發(fā)酵后、蒸餾提高酒精度而得到的含酒精飲品。

?常見的谷物蒸餾酒有：威士忌、俄得克(伏特加)、金酒和中國白酒。

2.1、威士忌

? ?以大麥、小麥、燕麥、黑麥、玉米為原料，以麥芽為糖化劑，經(jīng)糖化、釀造、蒸餾、貯存而制成的酒。

? ?(1)蘇格蘭威士忌S(COTCHWHlSKY)產(chǎn)于英國的蘇格蘭地，是世界上銷量最大的威士忌·根據(jù)麥芽汁的特點，把蘇格蘭威忌分為三類:純麥威士忌、勾兌威士忌、谷類威上忌。

? ?(2)愛爾蘭威士忌(IRlSHWHlSKEY)產(chǎn)于英國的愛爾蘭。

? ?(3)加拿大減土忌(CANADIANWHISKEY)。

? ?(4)美國波本威士忌(AMERICANBOURBON WHISKEY)

2.2、俄得克(伏特加)

?

? ? 以谷物為原料，經(jīng)糖化、發(fā)酵、蒸餾，再經(jīng)活性炭脫臭生產(chǎn)而成的含酒精飲料。

2.3、金酒(杜松子酒)

? ?

? ?以谷物為原料的蒸餾酒為主抖，加入杜松子果實及其香料再經(jīng)蒸餾而得到的蒸餾酒。

2.4、中國白酒

? 2.4.1、定義

? ?以淀粉質(zhì)原料或含糖質(zhì)原料，以中國酒曲為糖化酵劑，經(jīng)固態(tài)或半固態(tài)發(fā)酵，再經(jīng)蒸餾提高酒度而制成的含酒精飲料。

2.4.1、中國白酒有以下幾種分類方法

?(1)按白酒的香型分

? ?醬香型白酒:以醬香柔潤為持點，以茅臺酒為代表。

? ?濃香型白酒:以濃香甘爽為特點，以滬州老窖和五糧液為代表。? ?米香型白酒:以米香純正為特點，以桂林三花酒為代表。

? ?清香型白酒:以清香純正為特點，以汾酒為代表。

? ?兼香型白酒:以董酒為代表。

?

(2)按生產(chǎn)工藝分

? ?液態(tài)發(fā)酵白酒：豉香玉冰燒酒

? ?固態(tài)發(fā)酵白酒;如：大曲酒

? ?半固態(tài)發(fā)酵白酒：桂林三花酒

? ?固液勾兌白酒：串香白酒

(3)按使用的原料分

?

? ?高粱白酒

? ?玉米白酒

? ?大米白酒

? ?薯干白酒

? ?代糧白酒

(4)按使用的酒曲種類分

? ?大曲白酒

? ?小曲白酒

? ?大小曲混合白酒

? ?麩曲白酒

? ?紅曲白酒

? ?麥曲白酒

3、其他蒸餾酒

?

? ?這類酒是以糧食以外或葡萄以外的植物果實，莖、根、花或葉釀制成酒，再經(jīng)蒸餾得到的含酒精飲料。

3.1、老姆酒(RUM)

?以甘蔗或糖蜜為原料經(jīng)發(fā)酵、蒸餾、橡木桶貯存生產(chǎn)而成的蒸餾酒。主要生產(chǎn)國有古巴，牙買加和巴西等。

3.2、蘋果白蘭地

? ?以蘋果為原料經(jīng)發(fā)酵后蒸餾而成的含酒精飲料。以法國諾曼底(NORMANDY)出產(chǎn)的CALVDOS最為著名。

3.3、特奇拉酒(TEQUILA)

?以龍舌蘭(AGAVE)為原料制得的蒸餾酒。原產(chǎn)地在墨西哥。

三、中國白酒簡介

?

1、醬香型酒

? ?以高粱為原料、以高溫大曲為糖化發(fā)酵劑、石窖堆料固態(tài)續(xù)糟發(fā)酵、固態(tài)蒸餾生產(chǎn)而成。主體香為4-乙基愈創(chuàng)木酚。

? ?代表酒----茅臺酒，產(chǎn)于貴州省茅臺鎮(zhèn)。以高粱為原料，加曲發(fā)酵，發(fā)酵后經(jīng)數(shù)次蒸餾提取的酒液無色透明。再放人缸中陳化，時間為3年至數(shù)十年不等。酒味香濃醇厚，酒度53。譽稱為中國第一名酒。在國際市場上的價格可與法國干邑白蘭地相比。

2、濃香型酒

? ?以谷物為原料、以高溫大曲為糖化發(fā)酵劑、泥窖固態(tài)續(xù)

?

?

? 糟發(fā)酵、固態(tài)蒸餾生產(chǎn)而成。主體香為己酸乙酯。?代表酒1----瀘洲老窖特曲，以高粱為原料，高溫大曲為糖化發(fā)、酵劑、泥窖固態(tài)續(xù)糟發(fā)酵，經(jīng)多次蒸餾，制得的酒液清亮透明，酒味濃郁香醇，酒度60。蟬聯(lián)五屆全國名酒。?代表酒2---五糧液，四川省宜賓市產(chǎn)。以高粱。糯米、小麥和玉米為原料，加曲發(fā)酵，采用老窖發(fā)酵的方法，發(fā)酵后也經(jīng)數(shù)次蒸餾。獲取的酒液清澈透明。味道醇厚清夷，酒度為60度。全國名酒，多次獲金獎。?代表酒3---劍南春酒，四川省綿竹產(chǎn)。以高粱、大米、糯米、玉米、小麥為原料，加入麥曲發(fā)酵，經(jīng)多次蒸餾。酒液無色透明，味道芳香濃郁，酒度60，全國名酒。

3、清香型酒

? ?采用清蒸二次清的工藝，以谷物為原料、以中大曲為糖化發(fā)酵劑、用陶缸固態(tài)發(fā)酵、固態(tài)蒸餾生產(chǎn)而成。主體香是醋酸乙酯和乳酸乙酯。

? ?代表酒---汾酒，山西省汾陽產(chǎn)。以高粱為原料，用麥曲加入發(fā)酵，采用數(shù)次蒸餾。所得的酒液清香郁雅，酒度60。為古今名酒。全國名酒

4、其它香型酒

?兼型代表酒----董酒，產(chǎn)于貴州省遵義。以糯米、高粱為原料，加入大曲和小曲為糖化發(fā)酵劑，采用長期發(fā)酵法，幾次蒸餾。酒液晶瑩透亮，酒味濃香甘美，酒度60。全國名酒。

? 江西大曲白酒原屬此類型，后分出為特殊香型，簡稱特型。特型酒代表---四特酒，全國優(yōu)質(zhì)酒。

5、米香型酒

?以大米為原料，以小曲(酒藥、酒餅)為糖化發(fā)酵劑，采用半固態(tài)、固態(tài)發(fā)酵，經(jīng)蒸餾而成的白酒。

?代表酒1---桂林三花酒，以大米為原料，以小曲(酒藥)為糖化發(fā)酵劑，采用半固態(tài)先培菌糖化、后發(fā)酵生產(chǎn)工藝發(fā)酵，經(jīng)蒸餾而成，于山洞陳釀生產(chǎn)而成的白酒。全國優(yōu)質(zhì)酒。

?代表酒2---廣東豉香肉冰燒酒，以大米為原料，以小曲(酒餅)為糖化發(fā)酵劑，采用半固態(tài)邊糖化邊發(fā)酵工藝于埕中發(fā)酵，經(jīng)蒸餾而成30o(V)泡入肥膘肉生產(chǎn)而成的的白酒。全國優(yōu)質(zhì)酒。

第五篇：SMT生產(chǎn)工藝

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。電腦貼片機(jī)，如圖

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構(gòu)成要素：

絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點的目標(biāo)。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機(jī)器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲?。?85。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系;

35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;

37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計算機(jī)主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計算機(jī)的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機(jī)可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機(jī)器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運用哪些機(jī)構(gòu): 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動機(jī)構(gòu);

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機(jī)的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機(jī)與泛用機(jī)的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機(jī)有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī);

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī);

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。