第一篇：關于威圖及國產同類產品的使用經驗總結

關于威圖及國產同類產品的使用經驗總結。

本人從事機箱機柜行業(yè)已經十幾年的光景 做過銷售 接觸過生產 和技術，時過境遷回憶自己的這十幾年的經歷突然想寫些東西。本人文體實在是不好只是想到哪里說到哪里。有錯誤和凌亂的地方還請大家見諒。我也很愿意和各位看到這篇陋文的有識之士進行探討，能夠得到您的指點感激不盡。QQ 五零二七九一九五九 一．AE的使用特點 1可掛裝，2可坐地裝，3可做暗裝使用，4可加裝防雨帽戶外使用

5可加裝玻璃視窗（開孔粘貼玻璃形式，鋁材視窗）6可加裝二重門

7可加裝搖架安裝19英寸設備 8可改裝成內框架安裝系統(tǒng) 9可改裝成吊裝操作箱 10可加裝門外保護視窗

11可做成單門、雙門、多門、前后開門，單點鎖、多點鎖、三點鎖、螺絲鎖緊，門內可加裝文件夾。

12可加裝空調，通風窗，通風窗護罩。

注：車載及震動環(huán)境使用可配合減震器使用（注意門鎖要注意處理）

可選用碳鋼噴涂、不銹鋼、不銹鋼噴涂、碳鋼鍍鋅后噴涂、材料夠度可選用1.5標準厚度和2.0加厚型 二．結構特點: 防水門口，結構簡單成本低，IP效果好。缺點:大尺寸的強度不好，門易下垂。三．關于戶外箱柜的選擇和使用: 戶外使用最主要的是如下幾個問題1防水2腐蝕問題3保溫4防盜 戶外使用最好加裝防雨帽用不銹鋼材料。防水問題主要是門的密封性能要好。一是密封材料二是門的鋼度要好三門最好用單門結構不用雙門或多門結構。密封材料主要是粘貼或聚胺脂發(fā)泡兩種形式。粘貼的高溫或低溫容易脫落。聚胺脂發(fā)泡的有吸水情況。防水要求高的環(huán)境。根據經驗可以用雙密封條的結構，另外用螺絲鎖緊的方式要比用鎖緊固效果更好。另外箱體底部最好打排水孔，如有積水可及時排出。排水孔還可以配上專用的排水配件，防止外部的東西進去箱內。

門有良好的鋼度才能保證密封材料的可靠貼合。所以門板用材料不能小于2.0厚度，最好增加加強結構。

掛墻孔也要注意密封。四．關于防腐問題: 工作這些年中遇到過數起碳鋼箱體在現場腐蝕的問題。分析主要如下原因: 1.環(huán)境腐蝕性氣候，如沿海、化工企業(yè)，腐蝕的介質會通過涂層的細小空隙侵蝕原材料。造成涂層脫落加重腐蝕情況。曾經有個高速公路項目的客戶，項目地點在福建氣候炎熱還有海風侵蝕。當時選用的是標準威圖AE系列碳鋼箱體。使用不到一年箱子外部沒有多少變化但內部大面積銹蝕，涂層脫落。經分析是箱子內部的涂層比較薄，施工過程中箱子有一段時間是不關門的，潮濕的空氣在施工時透過了涂層造成了腐蝕情況。另外還有很多國內仿造的產品，涂層只注意外表的質量。產品或零件的內部、一些內部的邊角，材料疊加的部位都是容易造成涂覆不到位產生銹蝕的要點。

2還有就是在安裝施工過程中造成的涂層損傷未及時修補，造成基材裸露腐蝕從裸露處開始蔓延。本人遇到過數起因為現場野蠻操作造成涂層大面積脫落。曾經有個客戶現場基礎施工還沒完成還有腳手架，著急驗收箱柜提前進入。搬運是現場的建筑工人操作的。柜子是去掉包裝后放到在水泥地面上拖進去的。運進去的柜子箱子慘不忍睹。還有個客戶箱子是用在隧洞里的，洞內很多尖銳的石頭還有積水。涂層損毀嚴重，很快箱子就銹蝕的不成樣子了。后來這個客戶改用鍍鋅后再噴涂的工藝效果還是不好。最后還是選用不銹鋼噴涂的產品才最終解決問題。所以保護好涂層是碳鋼產品防止銹蝕的關鍵因素。另外就是暴露在野外的產品一定要選用戶外耐紫外線的涂層材料。同樣露天情況下戶外涂層材料至少是戶內用涂層材料壽命的2-3倍。

五．關于保溫的問題:高溫和低溫都會對箱內的電子原件的正常工作產生影響。低溫有的原件可能不能正常工作，超過50度的高溫電子原件的壽命是正常工作溫度（30度）時壽命是一半。所以野外露天的箱柜要考慮保溫和降溫的問題。解決保溫的問題主要通過使用保溫材料、增加保溫的結構、使用增問過降溫的設備、外部增加遮陽和避風的設施。最佳的配置是用雙層殼體結構內部添加保溫材料，另外柜體安裝空調和加熱器。威圖的戶外箱柜就是雙層結構，有良好的隔熱和保溫的性能。但是威圖的戶外柜都不是國內生產，價格高周期長。我曾經用威圖的標準AE箱和PS柜做戶外柜改造。性能接近標準戶外產品，還能剩下不少銀兩。下面介紹幾種簡易的處理方法。一種最簡單的方法就是在箱柜內粘貼隔熱材料。這種方法最簡單，但要注意一定要用阻燃的材料。另外就是在箱柜外距離箱柜外表30-50mm加裝防曬板，又能降溫還能減少日曬造成箱體外表涂層過早老化。加裝風扇是降溫的最傳統(tǒng)方法，但有幾個問題要注意

1.要加裝有防水防塵功能的過濾窗。曾經有個客戶現場灰塵大，箱柜通風雖然加裝了威圖的通風過濾器組，但是柜內積塵仍然很嚴重。而且還需要經常清潔慮棉。后來我給他們出了個方案把原有的出風口都堵上，柜內安裝了四只口徑120mm的風扇讓空氣外柜內循環(huán)。通過殼體本事身散熱，散熱問題解決了柜內還保持了清潔。

2要考慮外部的溫度和濕度。外部的溫度如果都已經超過了正常范圍風扇是起不到效果的。一般這種情況下只能考慮用空調了。

3風扇要和溫度控制器配合使用這樣風扇的壽命能得到最大發(fā)揮。另外無人看管的情況，最好配兩只以上獨立控制的風扇。這樣一只損壞其他的還能正常工作。嚴寒區(qū)域使用只要把箱子做個保溫，還不行就加上個加熱器就好了。這里還有個竅門可以不用買原裝的加熱原件，市場上有買加熱線的（就是太陽能熱水器冬天防止管路結冰貼在管路上用的）那個原件低溫會受影響就在它附近盤上幾圈就好了。這樣可以剩下不少銀子，只是要注意一定要固定好，最好再套上阻燃管。威圖的要上千的東西你幾百就能搞定了。關于防盜的問題: 放置在野外的裝置無疑要考慮防盜的問題。防盜要注意如下幾個問題 1.箱柜的固定

2.箱柜外部不要有裸露的結構螺栓 3.可靠的門鎖

在多年的銷售工作中遇到過和防盜相關的幾個案例，一個是在西北石油行業(yè)的客戶野外裝的箱子整個被盜。還有北京道路監(jiān)控的客戶箱內的設備被盜。還有通訊機站的客戶放置在野外的柜體能拆的零件都被拆散。這三個案例就說明了以上三個問題的重要性。柜體的固定一般在內部外面看不到問題不大。箱子的固定尤其是掛桿裝的固定點都在外面，很容易被拆卸。這個問題確實不好解決，只能用笨辦法把螺栓焊死或在箱在再罩個鐵籠子。雖然辦法土但是管用。在戶外用箱柜產品的設計中就要從結構上避免外部有緊固螺釘，這就不過多闡述了。關于鎖具一定要選用牢固的，可以不要花里胡哨的外形一定要結實可靠。鎖一般都是盜賊的眼中釘，要有偷東西的念頭肯定會對鎖先下恨手。曾經見過西門子的戶外柜，門鎖的把手是15mm以上的不銹鋼棒料做成，看這就很有安全感。曾經修理過一臺威圖德國產的戶外柜。因為運輸磕碰門鎖開不開了。（威圖戶外柜的門鎖就是標準產品用的把手鎖加上個掛鎖用的孔是鑄鋁材料的）最后是把鎖撬壞了打開的。（順便說一下如果是標準PS可以拆掉側板從里面把鎖頭的擋件拆掉）現在進口和國產鎖具生產企業(yè)還有電子密碼鎖可以選用。只是本人至今還沒有用過沒有相關的經驗可以提供給大家。另外還有兩個案例大家注意。一個客戶是用在戶外的柜子里進了老鼠把電纜給啃壞了。所以電纜溝要堵好，能進老鼠的地方都要堵嚴實了。另外是一個客戶在野外柜子開著門作業(yè)時，一股強風吹過門把頭撞破了。所以戶外的箱柜門上最好都裝上鎖止配件，多不了多少費用現場會減少很多麻煩。

關于空調:空調出封口應避免直接吹到重要電氣原件上，這樣不會在打開柜門時產生過多凝露。如果不能避免最好加裝擋板。為增加效果可以在出風口增加擾流板提高氣流交換效果。對于高溫高濕的場所，最好在關上柜門后運行設備前先啟動空調降低柜內濕度后再正常工作。潮濕的場所最好配上濕度控制器。曾經幫客戶安裝過威圖的空調門，空調和門做成了一體式結構。因為增加了門的重量門有下垂的情況。所以門上如要加裝空調或其他重的原件，最好在門上加裝托門輪。五．關于箱子的掛裝: 箱子的安裝靈活，掛墻、掛桿、埋墻。掛墻安裝又分為三種方式

1小掛件，先把掛件固定在箱子的掛墻孔上在把箱子固定在固定面上

2大掛件的安裝方式和小掛件一樣只是大掛件有一個圓孔和兩個長孔更容易調節(jié)，另外大掛件把箱體和固定面托開了一定距離，可以方便從箱子后面布線

3直接用箱體的掛墻孔安裝。安裝不需要其他配件但是操作在箱子內部進行，不如用掛件操作方便。曾經去過一個客戶現場箱子是裝在戶外的架子上。所有的箱子都不是放正安裝的，而是向右側傾斜了一定的角度安裝的。奇怪之余詢問了客戶豁然開朗。原來客戶這樣裝是為了使落到箱口的雨水能盡快排走。簡單的措施但效果據說不錯。威圖箱體如埋墻安裝，門需要突出在墻面外部。六．關于箱子的配件: 1.19英寸改裝

箱體19英寸的改裝主要通過在箱體側面增加深度條件梁在深度調節(jié)梁上安裝19英寸的立柱?；蚴桥溲b搖架門。

這里還有個案例和大家分享。曾經有個客戶訂了一臺威圖的AK箱，準備內部裝搖架。選型是由北京辦事處給選的，我不放心又讓上海辦事處給選了一下。結果東西到了后還是缺配件裝不起來。

最后又找了一個已經從威圖離職的老銷售員給選了個配件最后才配好。關于選用威圖的配件這里要和大家分享個經驗。（1）先選好你要的配件

（2）再看你選的配件和箱柜是否配套（3）再看配件和箱柜有沒有轉接的零件。要是不配套或是沒有訂轉接零件可就裝不起來了。

待續(xù)……..

第二篇：審圖經驗總結

審圖經驗總結

對于一項工程來說，開工之前的圖紙會審工作是十分必要的，也是不可或缺的重要環(huán)節(jié)。作為剛工作不久的年輕人，我們在這方面的經驗還很欠缺，需要不斷的積累和學習，現在結合我所參與的工作以及曾經的實習經歷談談我在審圖過程中的一些感受。

建筑設計圖紙是施工企業(yè)進行施工活動的主要依據，學習與會審圖紙是技術管理的一個重要方面，學好圖紙，掌握圖紙內容，明確工程特點和各項技術要求，理解設計意圖，是確保工程質量和工程順利進行的重要前提。從事工程的人員都應重視圖紙學習，認真學好圖紙以便能正確、有效地指導施工，否則，勢必會影響工程質量，造成不良后果。雖然我們從事的是監(jiān)理工作，但這項工作的難度更大，我們是要去監(jiān)督施工單位的施工過程，因此我們更應認真審好圖紙。

一、先粗看后細看

就是先看平面、立面、剖面，將整個工程的設計圖紙粗略地看一遍，使對整個工程的規(guī)模、特點、結構情況，使用材料要求等等有一個大致的了解。并檢查圖紙是否齊全、清楚，內容有無漏項。然后再逐張細看，核對圖紙中總尺寸和分尺寸，坐標、軸線、位置、標高、平立面等是否一致，標注是否齊全，有無遺漏、錯誤之處，各處交叉連接是否相符，門窗型號的位置、尺寸和數量表與平面是否一致等。

二、先看建筑后看結構

先看建筑圖，后看結構圖，核對建筑圖和結構圖的軸線位置、尺寸是否一致，前后有無矛盾；檢查立面圖各樓層的標高是否與建施平面圖相同，再檢查建施的標高是否與結施標高相符（相符不是相同，建施圖各樓層標高與結施圖相應樓層的標高應不完全相同，因建施圖的樓地面標高是工程完工后的標高，而結施圖中樓地面標高僅是結構面標高，不包括裝修面的高度，同一樓層建施圖的標高應比結施圖的標高高出幾厘米）。

結構圖部件等大樣圖及其編號，是否與結構布置圖相符；鋼筋配置是否齊全合適，鋼筋尺寸、數量、形狀與鋼筋表是否相符，特別是配筋有無遺漏和差錯，安裝有無問題。

在法國使館新館結構施工過程中，結構施工圖上存在前后頁不一致的地方，而現場工作的工人手中所參照的圖紙只是一張施工圖的局部，無法進行上下頁的對照，圖紙會審期間又沒能發(fā)現這樣隱秘的細小問題，導致截斷鋼筋時，出現部位的錯誤，因此在圖紙會審期間，需要工程管理人員認真細致的去審查每張圖紙，并進行比較分析才行。

三、先大后細

就是先看大圖后看細部詳圖，搞清細部構造要求和作法，以及節(jié)點構造的連接處理是否清楚、合理，核對平面圖中標注的大樣與大樣圖的編號、尺寸、形式、作法是否一致，所采用的標準圖集編號、類別、型號與圖紙是否矛盾，大樣圖是否齊全，有無遺漏。

有時候，看著一大堆的圖紙，不知從何下手，這就需要我們耐心，按照一定的原則，慢慢啃“骨頭”，這樣才能把圖紙理解透徹。有時覺得看圖就好像畫畫，要先著眼整體，再從局部深入。先建立正確的整體觀念，再進一步描繪細節(jié)，擁有一個正確的思路很重要。

四、加強圖紙會審過程中的討論與交流

審圖過程中，需要工程人員進行深入的討論與交流，這樣有利于工程小組的每個成員對設計圖紙的深入理解。由于每個人的經驗豐厚不同、認識問題的角度不同，因此會對彼此進行啟發(fā)，會使自己一個人想不明白的問題突然變得豁然開朗。上次參與厄瓜多爾項目的討論時，每個人都提出了不同的問題，討論過程也使自己深受啟發(fā)，對問題有了更深的認識，從而更加合理地去分析問題，對圖紙的理解也提升了一個層次。

五、多向有經驗的工程人員請教

由于我們工作的特殊性質，有些時候我們的現場經驗以及技術方面的經驗并不足，為了做好的我們的工作，不僅要自己努力學習，也需要向專業(yè)技術人員請教，學習他們的經驗。有些時候我們可以與我們工作不交圈的工程人員探討一些問題，積累有用的工作經驗，彌補自身的不足。

第三篇：BCG使用經驗總結

BCG使用的經驗總結

一、怎樣生成一個BCG的樹形列表

首先，在需要生成BCG樹形列表的界面所在的“.H”文件中加入下面這句話：CBCGPGridCtrl * m_zbxn；

其次，在對應的“.CPP”文件中加入下面的這句話：

將m_zbxn = NULL；這是初始化，必須的，防止野指針的出現。

二、將界面嵌入到當前的DLG窗口的方法

三、需要加入“行選擇變化消息響應函數”

在對應的“.H”文件中加入下列標黑的代碼

在對應的“.CPP”代碼中加入下列標黑的代碼

其中的BLJD_ZBXN,為create語句中的最后一個參數，必須保持一致，同時要在H或CPP文件中用#define BLJD_ZBXN 1002，定義一下這個宏，這才能保證嵌入的正確性。

/************************************************************************/ /* 菜單調用函數

*/ /************************************************************************/ UINT CPlugBLJD::GetMenu(CMenu * menu, UINT ChildID, char * MenuName){ HMODULE hDLL=GetModuleHandle(_T(PLUG_BLJD_NAME));HINSTANCE hexe=AfxGetResourceHandle();AfxSetResourceHandle((HINSTANCE)hDLL);

UINT uResID = ChildID;menu->LoadMenu(IDR_BLJD);int iMenuCnt = menu->GetMenuItemCount();for(int i=0;i < iMenuCnt;i++){

char str[255]={0};

UINT id = 0;

id = menu->GetMenuItemID(i);

//-

//如果id=0，就判斷為分割線

//-

if(id!= 0)

{

if(id>1000000)

{

CMenu * pSubMenu = menu->GetSubMenu(i);

int iSubMenuCnt = pSubMenu->GetMenuItemCount();

for(int n=0;n < iSubMenuCnt;n++)

{

id = pSubMenu->GetMenuItemID(n);

if(id!=0)

{

pSubMenu->GetMenuString(id, str, 255, MF_BYCOMMAND);

m_uRes = ChildID;

pSubMenu->ModifyMenu(id, MF_BYCOMMAND, uResID, str);

uResID++;

}

}

}

else

{

menu->GetMenuString(id, str, 255, MF_BYCOMMAND);

m_uRes = ChildID;

menu->ModifyMenu(id, MF_BYCOMMAND, uResID, str);

uResID++;

}

} } memcpy(MenuName, “兵力機動(&D)”, 12);AfxSetResourceHandle(hexe);return uResID;} 附錄：

需要注意的事情：在COPY代碼的時候，一定要注意，最好將原來的代碼重新動手打一下。

/************************************************************************/ /* 取下一個裝備內碼（當期最大的加一）

/************************************************************************/ BOOL CZbxn::GetNextFACode(CString& maxCode){ CADORecordset adoRecordSet(CBLJDProject::m_adoConn);

CString strSQL;COleDateTime currentTime = COleDateTime::GetCurrentTime();strSQL.Format(“select max(ZBNM)as ZBNM from BLJD_JCSJ_ZBXN where ZBNM like 'ZB%d%s'”，currentTime.GetYear(), “%”);

if(!adoRecordSet.Open(strSQL, CADORecordset.openQuery)){

return FALSE;}

CString strMaxCode;adoRecordSet.GetFieldValue(“ZBNM”, strMaxCode);if(strMaxCode.GetLength()){

maxCode.Format(“ZB%d%04d”, currentTime.GetYear(), atoi(strMaxCode.Mid(6))+1);} else {

maxCode.Format(“ZB%d%04d”, currentTime.GetYear(), 1);}

adoRecordSet.Close();return TRUE;

}

/************************************************************************/ /* BCG樹形控件初始化，同時加載相應的列值

*/ /************************************************************************/ void CZbxn::ONINT(){ int nIndex = 0;m_zbxn->InsertColumn(nIndex, “名稱”, 75);m_zbxn->SetHeaderAlign(nIndex, HDF_CENTER);

nIndex++;m_zbxn->SetHeaderAlign(nIndex, HDF_CENTER);m_zbxn->SetColumnAlign(nIndex, HDF_RIGHT);m_zbxn->SetColumnVisible(nIndex, FALSE);

nIndex++;m_zbxn->InsertColumn(nIndex, “速度”, 75);m_zbxn->SetHeaderAlign(nIndex, HDF_CENTER);m_zbxn->InsertColumn(nIndex, “橋梁最小寬度”, 75);m_zbxn->SetHeaderAlign(nIndex, HDF_CENTER);m_zbxn->SetColumnVisible(nIndex, FALSE);

nIndex++;m_zbxn->InsertColumn(nIndex, “最小轉彎半徑”, 75);m_zbxn->SetHeaderAlign(nIndex, HDF_CENTER);m_zbxn->SetColumnVisible(nIndex, FALSE);

nIndex++;m_zbxn->InsertColumn(nIndex, “內碼”, 75);m_zbxn->SetHeaderAlign(nIndex, HDF_CENTER);m_zbxn->SetColumnVisible(nIndex, FALSE);

nIndex++;m_zbxn->AdjustLayout();

/********************************************************************** /* 調整樹形控件的顏色

CBCGPGridColors colors;colors.m_LeftOffsetColors.m_clrBackground = globalData.clrWindow;

m_zbxn->SetColorTheme(colors);}

//從數據庫中查詢相應的值，并且以無根節(jié)點的形式顯示，關鍵代碼為標紅的部分

CADORecordset * m_adoRS;strSQL.Format(“select MC, XH, ZZXL, XZXL, ZDPD, JDSD, HYL, CD, XDJJ, DLZXKD，QLZDCZ, QLZXKD, ZXZWBJ, HDZDCZ, SDZXKD, SDZDGD, ZBNM from BLJD_JCSJ_ZBXN”);m_adoRS = new CADORecordset(CBLJDProject::m_adoConn);

if(!m_adoRS->Open(strSQL,CADORecordset.openQuery)){

return FALSE;} int nCount = m_adoRS->GetRecordCount();if(!m_adoRS->IsBOF())

{

//將數據庫中的裝備名稱插入到列表中

while(!m_adoRS->IsEOF()){ CBCGPGridRow *pRow = m_zbxn->CreateRow(m_zbxn->GetColumnCount());

ASSERT_VALID(pRow);m_adoRS->GetFieldValue(“MC”,strMC);

//裝備名稱

m_adoRS->GetFieldValue(“XH”,strXH);

//序號 m_adoRS->GetFieldValue(“ZZXL”, strZZXL);//裝載效率 m_adoRS->GetFieldValue(“XZXL”, strXZXL);//卸載效率 m_adoRS->GetFieldValue(“ZDPD”, strZDPD);//最大坡度 m_adoRS->GetFieldValue(“JDSD”, strJDSD);//機動速度 m_adoRS->GetFieldValue(“HYL”, strHYL);//耗油量 m_adoRS->GetFieldValue(“CD”, strCD);//長度 m_adoRS->GetFieldValue(“XDJJ”, strXDJJ);//行動間距

m_adoRS->GetFieldValue(“DLZXKD”, strDLZXKD);//道路最小寬度 m_adoRS->GetFieldValue(“QLZDCZ”, strQLZDCZ);//橋梁最大承重

m_adoRS->GetFieldValue(“QLZXKD”, strQLZXKD);//橋梁最小寬度 m_adoRS->GetFieldValue(“ZXZWBJ”, strZXZWBJ);//最下轉彎半徑 m_adoRS->GetFieldValue(“HDZDCZ”, strHDZDCZ);//涵洞最大承重 m_adoRS->GetFieldValue(“SDZXKD”, strSDZXKD);//隧道最小寬度 m_adoRS->GetFieldValue(“SDZDGD”, strSDZDGD);//隧道最大高度 m_adoRS->GetFieldValue(“ZBNM”,strZBNM);pRow->GetItem(0)->SetValue((LPCTSTR)strMC);pRow->GetItem(1)->SetValue((LPCTSTR)strXH);pRow->GetItem(2)->SetValue(strZZXL);pRow->GetItem(3)->SetValue(strXZXL);pRow->GetItem(4)->SetValue(strZDPD);pRow->GetItem(5)->SetValue(strJDSD);pRow->GetItem(6)->SetValue(strHYL);pRow->GetItem(7)->SetValue(strCD);pRow->GetItem(8)->SetValue(strXDJJ);pRow->GetItem(9)->SetValue(strDLZXKD);pRow->GetItem(10)->SetValue(strQLZDCZ);pRow->GetItem(11)->SetValue(strQLZXKD);pRow->GetItem(12)->SetValue(strZXZWBJ);pRow->GetItem(13)->SetValue(strHDZDCZ);pRow->GetItem(14)->SetValue(strSDZXKD);pRow->GetItem(15)->SetValue(strSDZDGD);pRow->GetItem(16)->SetValue((LPCTSTR)strZBNM);

pRow->AllowSubItems();m_zbxn->AddRow(pRow,FALSE);

m_adoRS->MoveNext();

} }

將數據從列表樹總移除出去的代碼如下：

m_zbxn->RemoveRow(row->GetRowId());//將數據從列表樹中移除出去

/************************************************************************/ /* 數字類型檢查

*/ /************************************************************************/ BOOL CZbxn::IsNumber(LPCTSTR lpsCaption, CEdit* edt){ ASSERT(edt);

CString strData;// 讀取控件中的數據

edt->GetWindowText(strData);

// 只允許輸數據

int nStringLength = strData.GetLength();int nDotCount = 0;// 點字符不能多于1個

for(int nIndex = 0;nIndex < nStringLength;nIndex++){

if(strData.GetAt(nIndex)== '.')

{

nDotCount++;

if(nDotCount > 1)

{

CString csTmp;

csTmp = strData.Left(nIndex);

csTmp += strData.Right(strData.GetLength()1);

edt->SetWindowText(csTmp);

return FALSE;

}

} }

// 不允許輸入數字和點以外的字符

for(int nnIndex = 0;nnIndex < nStringLength;nnIndex++){

if(strData[ nnIndex ]!= '.' &&(strData[ nnIndex ] > '9' || strData[ nnIndex ] < '0'))

{

strData = strData.Left(nnIndex)+ strData.Right(strData.GetLength()1);

MessageBox(“數據類型不匹配”, lpsCaption, MB_ICONERROR);

edt->SetWindowText(_T(""));

edt->SetFocus();

return FALSE;

} } return TRUE;}

要使用BCG界面首先要在初始化中加入這樣一句話： m_LXPG = new CBCGPGridCtrl();其中m_LXPG 為CBCGPGridCtrl類型的控制型變量

第四篇：豐田威馳常見使用及維修問題解決

豐田威馳常見使用及維修問題解決

作為被豐田汽車公司稱為“專門為中國設計的全新車型”的VIOS威馳，在2008年10月1日迎來了它的特別紀念版車型。與此同時一汽豐田也對這些車型的指導價格作出了相應的優(yōu)惠調整，一時間人們的目光也隨之落在了威馳的身上。對此，我們整理出了車主反映比較普遍、典型的6種問題。帶著這些問題，我們走訪了一汽豐田東仁天宇汽車銷售服務有限公司的維修專家，請專家?guī)椭覀兊能囍鹘獯疬@些問題。常見問題及具體解決方案如下： ★問題1：油表顯示剩余油量與實際行駛里程有差異?！锝鉀Q方法：請車主日常注意保護車輛的汽油泵，油位最好保持在一到兩格以上。否則，有可能會壞汽油浮標，這樣做最主要的目的是為了防止損壞汽油泵，因為汽油泵需要散熱?！飭栴}2：后排沒有涼氣，空調不涼。★解決方法：出現這類問題需要檢查車輛的風道、冷凝器、蒸發(fā)器與空調濾清器。這些部件中的任意一個出現問題，都會對車輛的空調制冷效果造成影響。★問題3：早晨開車的時候，油門第一下踩的時候很費勁，第二下就正常了?！锝鉀Q方法：這種情況一般是油路或者節(jié)氣門故障造成的。如果是節(jié)氣門卡殼，可請專業(yè)人員清洗一下車輛的節(jié)氣門，若是油路的問題直接清一下油路就可以了?！飭栴}4：在車輛行駛中踩下油門加速時，仔細聽會聽到發(fā)動機有連續(xù)“噠噠”的聲音，松開油門后此異響就會消失。★解決方法：這種現象有可能是爆震也就是我們所俗稱的“叫桿”，一般車主到4S店對車輛的油路進行清洗即可解決問題，目前在店里清洗油路的費用大致在200元左右?！飭栴}5：對TVSS調整后，怎么才能讓車門在行駛速度達到20多公里時自動落鎖？★解決方法：可能是車主對車輛的TVSS自行調整造成了電腦出現了相關的錯誤，出現這種情況只能將車輛開到4S店進行檢測，由專業(yè)的技術人員對電腦進行調節(jié)?！飭栴}6：車頂和車窗的密封膠條嚴重變形 ★解決方法：威馳車頂的密封膠條容易松動，主要是和橡膠的質量有關。如果在威馳的質量保修期期限內密封膠條出現松動，4S店會給車主進行免費更換，但如果在保修期之外，更換一根密封膠條大約需要100元左右。VIOS威馳特別紀念版涉及1.6L和1.3L兩個排量級別的四款車型，其中，1.6L特別紀念版在原有的GL-i級別版上追加了側部及簾式空氣囊、副駕駛未系安全帶警告系統(tǒng)，使得安全性得以大幅提升。另外，該車型還增加了駕駛席車頂把手、手剎鍍鉻按鈕、車身同色車側防蹭條、帶轉向燈車外后視鏡等內外飾裝備，無論是外觀還是車內的裝飾更加充實。1.3L級別的VIOS威馳特別紀念版增加了極受消費者歡迎的鋁制輪轂、倒車雷達、手剎鍍鉻按鈕等配置。威馳是一汽豐田主要以年輕人為目標消費群的入門級都市精品車型，其“生而簡酷”的特性已在年輕人群中引起極大反響。威馳擁有自信的聲音，擁有引領風潮的勇氣。其簡約、炫酷的時尚外形十分搶眼，車輛長、寬、高的優(yōu)化有效增加了車內駕乘空間的舒適性。普通版、運動版兩種車型以及1.3L、1.6L兩種排量可以滿足消費者的不同需求。

第五篇：PCB圖布線的經驗總結

PCB圖布線的經驗總結

1.組件布置

組件布置合理是設計出優(yōu)質的PCB圖的基本前提。關于組件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀六方面的要求。1.1.安裝

指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發(fā)生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求。這里不再贅述。1.2.受力

電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意異型孔造成的板的最薄弱截面也應具有足夠的抗彎強度。板上直接“伸”出設備外殼的接插件尤其要合理固定，保證長期使用的可靠性。1.3.受熱

對于大功率的、發(fā)熱嚴重的器件，除保證散熱條件外，還要注意放置在適當的位置。尤其在精密的模擬系統(tǒng)中，要格外注意這些器件產生的溫度場對脆弱的前級放大電路的不利影響。一般功率非常大的部分應單獨做成一個模塊，并與信號處理電路間采取一定的熱隔離措施。

1.4.信號

信號的干擾PCB版圖設計中所要考慮的最重要的因素。幾個最基本的方面是：弱信號電路與強信號電路分開甚至隔離；交流部分與直流部分分開；高頻部分與低頻部分分開；注意信號線的走向；地線的布置；適當的屏蔽、濾波等措施。這些都是大量的論著反復強調過的，這里不再重復。1.5.美觀

不僅要考慮組件放置的整齊有序，更要考慮走線的優(yōu)美流暢。由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優(yōu)劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且電路板也封裝在里面，平時看不見，就應該優(yōu)先強調走線的美觀。下一小節(jié)將會具體討論布線的“美學”。

2.布線原則

下面詳細介紹一些文獻中不常見的抗干擾措施?？紤]到實際應用中，尤其是產品試制中，仍大量采用雙面板，以下內容主要針對雙面板。2.1.布線“美學” 轉彎時要避免直角，盡量用斜線或圓弧過渡。

走線要整齊有序，分門別類集中排列，不僅可以避免不同性質信號的相互干擾，也便于檢查和修改。對于數字系統(tǒng)，同一陣營的信號線（如數據線、地址線）之間不必擔心干擾的問題，但類似讀、寫、時鐘這樣的控制性信號，就應該獨來獨往，最好用地線保護起來。

大面積鋪地（下面會進一步論述）時，地線（其實應該是地“面”）與信號線間盡量保持合理的相等距離，在防止短路、漏電的前提下盡量靠近。

對于弱電系統(tǒng)，地線與電源線要盡量靠近。

使用表貼組件的系統(tǒng)，信號線盡量全走正面。2.2.地線布置

文獻中對地線的重要性及布置原則有很多論述，但關于實際PCB中的地線排布仍然缺乏詳細準確的介紹。我的經驗是，為了提高系統(tǒng)的可靠性（而不只是做出一個實驗樣機），對地線無論怎樣強調都不為過，尤其是在微弱信號處理中。為此，必須不遺余力地貫徹“大面積鋪地”的原則。

鋪地時，一般必須是網格狀地，除非那些被其它線路分割出來的零星地盤。網格狀地的受熱性能和高頻導電性能都要大大優(yōu)于整塊的地線。在雙面板布線中，有時為了走信號線，不得不將地線分割開，這對于保持足夠低的地電阻是極為不利的。為此，必須采用一系列的“小聰明”手段來保證地電流的“通暢”。這些技巧包括：

大量使用表面貼裝組件，省去焊孔所占用的“本來”應屬于地線的空間。

充分利用正面空間：在大量使用表面貼裝組件的場合下，設法使信號線盡量走頂層，將底層“無私”地讓給地線，這其中又涉及到無數細碎的小竅門，本人拙作《PCB技巧之一：交換管腳》中就有一招，還有很多類似的法術，以后會陸續(xù)寫出。

合理安排信號線，將板上的重要地帶，尤其是“腹地”（這里關系到整個板地線的溝通）“讓”給地線，只要精心設計，這一點還是能做到的。

正面與反面的配合：有時在板的某一面，地線實在是“走投無路”了，這時可設法使兩面的布線相互協(xié)調，“此處不留爺，自有留爺處”，在反面的相對應位置空出一塊足夠的地盤鋪設地線，再通過數量足夠、位置合理的過孔（考慮到過孔有較大的電阻），通過這?quot;橋梁“將被橫行而過的信號線強行分割卻又戀戀不舍、盼望統(tǒng)一的兩岸連成一個導電性能足夠的整體。

狗急跳墻的著數：實在滕不出地方而又不甘心龐大的地線被區(qū)區(qū)一根信號線攔腰切斷時，就讓這個信號委屈一點，走跨接線吧。有時，我不甘心僅僅拉一根光禿禿的導線，這個信號恰好又要經過一個電阻或其它”長腳“的器件，我就可以名正言順的延長這個器件的管腳，使之兼任跨接線的職務，既通過了信號，又避免了跨接線這個不體面的稱呼:-(當然，在大多數情況下，我總可以讓這樣的信號從合適的地方通過而避免與地線的交叉，唯一需要的是觀察力和想象力。

起碼的原則：地電流的路徑要合理，大電流與微弱的信號電流決不能并肩前進。有時，選擇合理的路徑，一個排的地線抵得上不合理配置的一個集團軍。

最后，順便說明一點，有一句名言：”你可以相信你的母親，但永遠不要相信你的地“。在極微弱信號處理的場合（微伏以下），即使不擇手段保證了地電位的一致，電路上關鍵點的地電位差別仍然要超過被處理信號的幅度，至少是同一量級，即使靜態(tài)電位合適了，瞬時的電位差仍然可能很大。對于這樣的場合，首先要在原理上使電路的工作盡可能的不依賴于地電位。2.3.電源線布置與電源濾波

一般的文獻都認為電源線應盡可能粗，對此我不敢完全茍同。只有在大功率（1秒內平均電源電流可能達到1A）的場合，才必須保證足夠的電源線寬度（我的經驗，每1A電流對應50mil能夠滿足大多數場合的需求）。如果只為了防止信號的竄擾的話，電源線的寬度不是關鍵。甚至，有時細一些的電源線更有利！電源的質量一般主要不在于其絕對值，而在于電源的波動和迭加的干擾。解決電源干擾的關鍵在于濾波電容！如果你的應用場合對電源質量的確有苛刻的要求，就不要吝嗇濾波電容的錢！使用濾波電容時要注意以下幾條：

整個電路的電源輸入端應該有”總“的濾波措施，而且各種類型的電容要互相搭配，”一樣都不能少“，至少不會壞事的J對于數字系統(tǒng)至少要有100uF電解＋10uF片鉭＋0.1uF貼片＋1nF貼片。較高頻（100kHz）100uF電解＋10uF片鉭＋0.47uF貼片＋0.1uF貼片。交流模擬系統(tǒng)：對于直流及低頻模擬系統(tǒng)：1000uF｜1000uF電解＋10uF片鉭＋1uF貼片＋0.1uF貼片。

每個重要芯片身邊都應該有”一套"濾波電容。對于數字系統(tǒng)，一個0.1uF貼片一般就夠了，重要的或工作電流較大的芯片還應并上一個10uF片鉭或1uF貼片，工作頻率最高的芯片（CPU、晶振）還要并10nF|470pF或一個1nF。該電容應盡可能接近芯片的電源管腳并盡可能直接連接，越小的應越靠近。

對于芯片濾波電容，以內（濾波電容至芯片電源管腳）的一段應盡可能粗，如能采用多根細線并排就更好。有了濾波電容提供低（交流）阻抗電壓源并抑制交流耦合干擾，電容管腳以外（指從總電源至濾波電容的一段）的電源線就不那幺重要了，線寬不必太粗，至少不必為此占用大量的板面積。某些模擬系統(tǒng)中還要求電源輸入采用RC濾波網絡以進一步抑制干擾，而較細的電源線有時恰好就兼具RC濾波器中電阻的作用，反而有利。

對于工作溫度變化范圍較大的系統(tǒng)，要注意鋁電解電容在低溫下性能會降低甚至喪失濾波作用，此時要用適當的鉭電容代替之。例如，用100uF鉭|1000uF鋁代替470uF鋁，或用22uF片鉭代100uF鋁。

注意鋁電解電容不要離大功率發(fā)熱器件太近。

PCB設計過程中的注意事項

PCB設計過程中的注意事項：

1、電源線最好要比其它的走線粗很多，因為導線粗會使得導線上的電阻變小，這樣電源的功率在導線上的消耗就會變小，減少了功率的浪費；

2、當走線在轉彎處應該有一個過渡，最好是45或者135度角過渡，而不應該采用直角轉彎，因為這樣會減少信號受到干擾；

3、電源電路部分最好放在板子的邊緣部分，因為電源會產生熱量，這樣可以避免電源部分對其它各部分電路造成干擾；

4、數字電路與模擬電路部分要分開，這樣可以避免相互之間的干擾；

5、高頻部分要與低頻部分嚴格分開，這樣可以避免低頻信號對高頻部分產生干擾；

6、有高頻的地方，對這部分要單獨敷銅，其它部分可以一起敷銅，這樣可以避免其它部分對高頻部分產生影響，進而減少干擾；

7、有對稱的電路，盡量布置在一起，這樣既方便了走線，也會給人以美觀的感覺；

8、盡量使走線能夠平行，這樣會減少信號間的相互干擾，也會使布線變的容易，還會使效果更加美觀；

9、走線的時候，盡量先別連地線，因為地的網絡線一般情況下很多，先連起來以后可能會

使其它走線變得不容易；

10、盡量在布線的時候，在板子上面多加一些地的過孔，這樣會使得地的網絡能夠自動的連接在一起；

11、每一塊電路部分要使得元器件放置在一起，這樣的話，走線也會很容易；

12、元件的封裝大小一定要按照合理的參數進行設置。PCB設計過程中容易犯的錯誤和解決的方法：

1、電源部分放置的位置不合理，使其它電路部分的信號受到的干擾大，影響電路的正常工作。重新合理的把電源部分進行布置，最好放置在板子的最邊緣地方，并且把容易受到干擾的部分遠離電源部分；

2、每個獨立電路部分的元器件放置不合理或者沒有放置在一起，給布線帶來了很大的麻煩，增加了布線的工作量。重新合理的分配放置、布置，這樣既減少了工作量，也降低了因連線不合理造成的電路的干擾；

3、高頻和低頻部分沒有分開敷銅，使得高頻信號在接收時非常容易的受到低頻部分的干擾。重新合理的把高頻的地與低頻部分的地分開敷銅，以減少低頻信號對高頻信號的干擾；

4、元件的封裝大小與實物的封裝不匹配，所以在設計時一定要合理的選擇參數，如果需要自己設計的話，在測量實物的時候，務必使測量的參數精確度很高，這樣可以避免參數不匹配的錯誤；

5、由于元件任意放置，導致很不容易走線。所以，在放置元件時，一定要對照原理圖中各個元件所在的位置，合理的分配，同時要兼顧走線是否合理、是否美觀等等。

PCB布線要橫平豎直?

提起PCB布線,許多工程技術人員都知道一個傳統(tǒng)的經驗：正面橫向走線、反面縱向走線,橫平豎直,既美觀又短捷;還有個傳統(tǒng)經驗是：只要空間允許,走線越粗越好。可以明確地說,這些經驗在注重EMC的今天已經過時。

要使單片機系統(tǒng)有良好的EMC性能,PCB設計十分關鍵。一個具有良好的EMC性能的PCB,必須按高頻電路來設計——這是反傳統(tǒng)的。單片機系統(tǒng)按高頻電路來設計PCB的理由在于：盡管單片機系統(tǒng)大部分電路的工作頻率并不高,但是EMI的頻率是高的,EMC測試的模擬干擾頻率也是高的[5]。要有效抑制EMI,順利通過EMC測試,PCB的設計必須考慮高頻電路的特點。PCB按高頻電路設計的要點是：

（1）要有良好的地線層。良好的地線層處處等電位,不會產生共模電阻偶合,也不會經地線形成環(huán)流產生天線效應;良好的地線層能使EMI以最短的路徑進入地線而消失。建立良好的地線層最好的方法是采用多層板,一層專門用作線地層;如果只能用雙面板,應當盡量從正面走線,反面用作地線層,不得已才從反面過線。

（2）保持足夠的距離。對于可能出現有害耦合或幅射的兩根線或兩組或要保持足夠的距離,如濾波器的輸入與輸出、光偶的輸入與輸出、交流電源線與弱信號線等。（3）長線加低通濾波器。走線盡量短捷,不得已走的長線應當在合理的位置插入C、RC或LC低通濾波器。

（4）除了地線,能用細線的不要用粗線。因為PCB上的每一根走線既是有用信號的載體,又是接收幅射干擾的干線,走線越長、越粗,天線效應越強。

元件排列規(guī)則

1).在通常條件下,所有的元件均應布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過密時，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。

2).在保證電氣性能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，輸入和輸出元件盡量遠離。

3).某元器件或導線之間可能存在較高的電位差，應加大它們的距離，以免因放電、擊穿而引起意外短路。

4).帶高電壓的元件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

5).位于板邊緣的元件，離板邊緣至少有2個板厚的距離

6).元件在整個板面上應分布均勻、疏密一致。

2.按照信號走向布局原則

1).通常按照信號的流程逐個安排各個功能電路單元的位置，以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它進行布局。

2).元件的布局應便于信號流通，使信號盡可能保持一致的方向。多數情況下，信號的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。

3.防止電磁干擾

1).對輻射電磁場較強的元件，以及對電磁感應較靈敏的元件，應加大它們相互之間的距離或加以屏蔽，元件放置的方向應與相鄰的印制導線交叉。2).盡量避免高低電壓器件相互混雜、強弱信號的器件交錯在一起。

3).對于會產生磁場的元件，如變壓器、揚聲器、電感等，布局時應注意減少磁力線對印制導線的切割，相鄰元件磁場方向應相互垂直，減少彼此之間的耦合。

4).對干擾源進行屏蔽，屏蔽罩應有良好的接地。

5).在高頻工作的電路，要考慮元件之間的分布參數的影響。

4.抑制熱干擾

1).對于發(fā)熱元件，應優(yōu)先安排在利于散熱的位置，必要時可以單獨設置散熱器或小風扇，以降低溫度，減少對鄰近元件的影響。

2).一些功耗大的集成塊、大或中功率管、電阻等元件，要布置在容易散熱的地方，并與其它元件隔開一定距離。

3).熱敏元件應緊貼被測元件并遠離高溫區(qū)域，以免受到其它發(fā)熱功當量元件影響，引起誤動作。

4).雙面放置元件時，底層一般不放置發(fā)熱元件。

5.可調元件的布局

對于電位器、可變電容器、可調電感線圈或微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求，若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應；若是機內調節(jié)，則應放置在印制電路板于調節(jié)的地方。

印刷電路板的設計

SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子產品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發(fā)展，pcb板的體積越來越小，密度也越來越高，并且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體布局、抗干擾能力、工藝上和可制造性上要求越來越高。

印刷電路板設計的主要步驟；

..1：繪制原理圖。

..2：元件庫的創(chuàng)建。

..3：建立原理圖與印制板上元件的網絡連接關系。..4：布線和布局。

..5：創(chuàng)建印制板生產使用數據和貼裝生產使用數據。

..PCB上的元件位置和外形確定后，再考慮PCB的布線。

..有了元件的位置，根據元件位置進行布線，印制板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，占用通道和面積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應盡量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發(fā)生電路反饋藕合。印制板如果為多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對于一些重要的信號線應和線路設計人員達成一致意見，特別差分信號線，應該成對地走線，盡力使它們平行、靠近一些，并且長短相差不大。PCB板上所有元件盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接，PCB板中的導線最小寬度主要由導線與絕緣層基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.05mm，寬度為1-1.5mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3度。導線寬度1.5mm時可滿足要求，對于集成電路，尤其是數字電路，通常選用0.02-0.03mm。當然，只要允許，我們盡可能的用寬線，特別是PCB板上的電源線和地線，導線的最小間距主要是由最不壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于一些集成電路（IC）以工藝角度考慮可使間距小于5-8mm。印制導線的彎曲處一般用圓弧最小，避免使用小于90度彎的走線。而直角和夾角在高頻電路中會影響電性能，總之，印制板的布線要均勻，疏密適當，一致性好。電路中盡量避開使用大面積銅箔，否則，在使用過程中時間過長產生熱量時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現象，如必須使用大面積銅箔時，可采用柵格狀導線。導線的端口則是焊盤。焊盤中心孔要比器件引線直徑大一些。焊盤太大在焊接中易形成虛焊，焊盤外徑D一般不小于（d＋1.2）mm，其中d為孔徑，對于一些密度比較大的元件的焊盤最小直徑可?。╠+1.0）mm，焊盤設計完成后，要在印制板的焊盤周圍畫上器件的外形框，同時標注文字和字符。一般文字或外框的高度應該在0.9mm左右，線寬應該在0.2mm左右。并且標注文字和字符等線不要壓在焊盤上。如果為雙層板，則底層字符應該鏡像標注。

..二、為了使所設計的產品更好有效地工作，PCB在設計中不得不考慮它的抗干擾能力，并且與具體的電路有著密切的關系。

..線路板中的電源線、地線等設計尤為重要，根據不同的電路板流過電流的大小，盡量加大電源線的寬度，從而來減小環(huán)路電阻，同時電源線與地線走向以及數據傳送方向保持一致。有助于電路的抗噪聲能力的增強。PCB上即有邏輯電路又有線性電路，使它們盡量分開，低頻電路可采用單點并聯接地，實際布線可把部分串聯后再并聯接地，高頻電路采用多點串連接地。地線應短而粗，對于高頻元件周圍可采用柵格大面積地箔，地線應盡量加粗，如果地線很細的導線，接地電位隨電流的變化，使抗噪性能降低。因此應加粗接地線，使其能達到三位于電路板上的允許電流。如果設計上允許可以使接地線在2-3mm以上的直徑寬度，在數字電路中，其接地線路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。PCB的設計中一般常規(guī)在印制板的關鍵部位配置適當的退藕電容。在電源入端跨線接10-100uF的電解電容，一般在20-30管腳的附近，都應布置一個0.01PF的瓷片電容，一般在20-30管腳的集成電路芯片的電源管腳附近，都應布置一個0.01PF的磁片電容，對于較大的芯片，電源引腳會有幾個，最好在它們附近都加一個退藕電容，超過200腳的芯片，則在它四邊上都加上至少二個退藕電容。如果空隙不足，也可4-8個芯片布置一個1-10PF鉭電容，對于抗干擾能力弱、關斷電源變化大的元件應在該元件的電源線和地線之間直接接入退藕電容，以上無論那種接入電容的引線不易過長。

..三、線路板的元件和線路設計完成后，接上來要考慮它的工藝設計，目的將各種不良因素消滅在生產開始之前，同時又要兼顧線路板的可制造性，以便生產出優(yōu)質的產品和批量進行生產。

..前面在說元件得定位及布線時已經把線路板的工藝方面涉及到一些。線路板的工藝設計主要是把我們設計出的線路板與元件通過SMT生產線有機的組裝在一起，從而實現良好電氣連接達到我們設計產品的位置布局。焊盤設計，布線以抗干擾性等還要考慮我們設計出的板子是不是便于生產，能不能用現代組裝技術－SMT技術進行組裝，同時要在生產中達到不讓產生不良品的條件產生設計高度。具體有以下幾個方面：

..1：不同的SMT生產線有各自不同的生產條件，但就PCB的大小，pcb的單板尺寸不小于200*150mm。如果長邊過小可以采用拼版，同時長與寬之比為3：2或4：3電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

..2：當電路板尺寸過小，對于SMT整線生產工藝很難，更不易于批量生產，最好方法采用拼板形式，就是根據單板尺寸，把2塊、4塊、6塊等單板組合到一起，構成一個適合批量生產的整板，整板尺寸要適合可貼范圍大小。

..3：為了適應生產線的貼裝，單板要留有3-5mm的范圍不放任何元件，拼板留有3-8mm的工藝邊，工藝邊與PCB的連接有三種形式：A無搭邊，有分離槽，B有搭邊，又有分離槽，C有搭邊，無分離槽。設有沖裁用工藝搭國。根據PCB板的外形，有途等適用不同的拼板形式。對PCB的工藝邊根據不同機型的定位方式不同，有的要在工藝邊上設有定位孔，孔的直徑在4-5厘米，相對比而言，要比邊定位精度高，因此有定位孔定位的機型在進行PCB加工時，要設有定位孔，并且孔設計的要標準，以免給生產帶來不便。

..4：為了更好的定位和實現更高的貼裝精度，要為PCB設上基準點，有無基準點和設的好與壞直接影響到SMT生產線的批量生產?；鶞庶c的外形可為方形、圓形、三角形等。并且直徑大約在1-2mm范圍之內，在基準點的周圍要在3-5mm的范圍之內，不放任何元件和引線。同時基準點要光滑、平整，不要任何污染?；鶞庶c的設計不要太靠近板邊，要有3-5mm的距離。

..5：從整體生產工藝來說，其板的外形最好為距形，特別對于波峰焊。采用矩形便于傳送。如果PCB板有缺槽要用工藝邊的形式補齊缺槽，對于單一的SMT板允許有缺槽。但缺槽不易過大應小于有邊長長度的1/3。