第一篇:電子手工焊接技術(shù)競(jìng)賽總結(jié)[大全]
電子手工焊接技術(shù)競(jìng)賽總結(jié) 為弘揚(yáng)勞動(dòng)光榮、技能寶貴、創(chuàng)造偉大 時(shí)代風(fēng)尚,落實(shí)州教育局關(guān)于開展好每年5月“職業(yè)教育宣傳月”,積極向社會(huì)宣傳和展示我縣職業(yè)教育發(fā)展成果,推進(jìn)踐行“以賽代訓(xùn),以賽促教”職業(yè)教育教學(xué)理念和壯大我縣職業(yè)教育規(guī)模,“平塘縣2015年職業(yè)技能文話活動(dòng)月”由縣教育局主辦,平塘中等職業(yè)學(xué)校承辦,各鄉(xiāng)鎮(zhèn)中學(xué)協(xié)辦的形式有序開展,并且已圓滿結(jié)束。
作為承辦單位下屬的專業(yè)部門,電子信息專業(yè)部的比賽項(xiàng)目主要有:電子手工焊接技術(shù)、辦公自動(dòng)化、電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試、電機(jī)與電氣控制、單元電路模擬仿真技術(shù)、計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)、圖像處理、動(dòng)畫制作等項(xiàng)目。在學(xué)校領(lǐng)導(dǎo)的關(guān)心與支持下,在每一位老師的精心準(zhǔn)備與付出下,此次活動(dòng)取得了極大的成功。
作為子項(xiàng)目電子手工焊接技術(shù)的主要負(fù)責(zé)人,與其說(shuō)是寫技能大賽活動(dòng)總結(jié),更應(yīng)該說(shuō)是開展此子項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和在此工作過(guò)程中出現(xiàn)的問題和大家一起分享。以下是我在此次技能競(jìng)賽中的一些經(jīng)驗(yàn)總結(jié)和工作中出現(xiàn)的問題。
一、同學(xué)們報(bào)名踴躍,參與積極。
電子手工焊接技術(shù)是電子專業(yè)學(xué)生必須掌握的基本技能。此項(xiàng)目同學(xué)們報(bào)名踴躍,參與積極,自活動(dòng)宣布開始,各班就積極激勵(lì)學(xué)生參加。所以此項(xiàng)目是我部參與競(jìng)賽人數(shù)最多的一個(gè)項(xiàng)目。初賽一共有60人參加。共有30人進(jìn)入決賽。
二、同事之間相互合作,各項(xiàng)準(zhǔn)備充分。各班自從報(bào)名參賽以后,都各自對(duì)參賽項(xiàng)目方面的知識(shí)進(jìn)行了學(xué)習(xí)與補(bǔ)充。同時(shí)專業(yè)老師在技術(shù)方面給予了指導(dǎo)。使得參賽人員的技能水平有了極大的提高。作為此項(xiàng)目的主要負(fù)責(zé)人我根據(jù)學(xué)生的技能水平,詳細(xì)的寫了電子手工焊接技術(shù)項(xiàng)目的競(jìng)賽規(guī)程及比賽試題和項(xiàng)目的評(píng)分準(zhǔn)則。
在本賽事之前我們項(xiàng)目的三位負(fù)責(zé)人岑仕群、劉國(guó)力、王應(yīng)嬌,還有韋發(fā)幫老師等相互配合與協(xié)助,為參賽選手們準(zhǔn)備了一個(gè)干凈整潔,裝備配套設(shè)施齊全的賽場(chǎng)環(huán)境。即使是賽場(chǎng)的每一個(gè)插座,每一個(gè)烙鐵都一一作了排查和檢修。為確保選手在比賽中能賽出自己的真正水平,賽出自己的真正的成績(jī),每一個(gè)烙鐵事先都是上電預(yù)熱試用過(guò)的。老師們都為大賽的開展作足了充分準(zhǔn)備。
三、競(jìng)賽緊張而有序的進(jìn)行。
不管是初賽還是決賽大部分同學(xué)都是沉著冷靜,認(rèn)真的按要求完成了任務(wù),交上了自己滿意的作品。
四、裁判公正的評(píng)判。
競(jìng)賽時(shí)間結(jié)束后,每一位裁判都認(rèn)真仔細(xì)的給每位參賽選手的作品打分,做到了公平公正,使學(xué)生賽出了水平,賽出了成績(jī)。
五、不足之處,努力方向。
這次競(jìng)賽雖然做了充足的準(zhǔn)備,但在競(jìng)賽過(guò)程中還是出現(xiàn)了一些問題值得去思考與改進(jìn)。
1、比賽之前雖然對(duì)比賽工具進(jìn)行了檢查與檢修,但在比賽過(guò)程中仍有部分工具出現(xiàn)了問題,影響了個(gè)別參賽選手賽的進(jìn)度與作品。如有的烙鐵使用一段時(shí)間以后發(fā)熱管燒壞,就得更換烙鐵,而且備份的烙鐵都是新買的馬蹄烙鐵,學(xué)生平時(shí)使用的是尖口的烙鐵,很少使用馬蹄烙鐵,影響了他們的發(fā)揮。在以后的比賽中我們應(yīng)對(duì)工具進(jìn)行嚴(yán)格的檢修,而且要有備份的工具。備份工具要跟比賽的工具一樣。還有以后應(yīng)盡可能多的培訓(xùn)學(xué)生使用不同種類的烙鐵,這樣學(xué)生不管使用什么種類的烙鐵時(shí)才能得心應(yīng)手。為以后學(xué)生參加州賽,省賽做準(zhǔn)備。
2、場(chǎng)面有點(diǎn)混亂?;顒?dòng)開始前雖然經(jīng)過(guò)了具體分工,詳實(shí)安排,但在實(shí)際過(guò)程中由于參賽人數(shù)較多,場(chǎng)面有點(diǎn)混亂,比如在初賽時(shí)要分兩組進(jìn)行競(jìng)賽,但由于第一組競(jìng)賽完畢后,剩余時(shí)間比較多,就接著安排第二組進(jìn)行競(jìng)賽。有的老師就不能到位。個(gè)別成員沒有完成自己的分工。今后要把各項(xiàng)工作落實(shí)到個(gè)人,避免人員之間的互相推諉。而且要相互監(jiān)督。
3、試題的難易程度不夠合理及其評(píng)分準(zhǔn)則不夠完善。
初賽的試題相對(duì)簡(jiǎn)單了一些,而且評(píng)分細(xì)則不夠明了,所以決賽的試題相對(duì)更適合,而且評(píng)分形式以表格的形式出現(xiàn),更容易評(píng)分。
4、競(jìng)賽場(chǎng)面不夠莊嚴(yán),嚴(yán)肅。
本次活動(dòng)是縣教育局主辦,平塘中等職業(yè)學(xué)校承辦,各鄉(xiāng)鎮(zhèn)中學(xué)協(xié)辦的形式開展。比往年的規(guī)格提升了,但教師的積極參與度不夠,競(jìng)賽場(chǎng)面感覺還是達(dá)不到要求,讓同學(xué)們感覺好像是在做一次普通的考試,場(chǎng)面不夠嚴(yán)謹(jǐn),嚴(yán)肅,還有規(guī)模不夠氣派。雖然賽場(chǎng)的標(biāo)語(yǔ)等都做的很好,但是我認(rèn)為在比賽的進(jìn)程中至少有5位老師始終坐在主席臺(tái)上觀看學(xué)生操作,直至競(jìng)賽結(jié)束。如評(píng)委3人,計(jì)時(shí)員及統(tǒng)分員各一人。這樣比賽看起來(lái)更加的嚴(yán)肅,讓學(xué)生明白這是一次很重要的比賽,有這么多的評(píng)委老師參與,學(xué)生會(huì)更加的自信,賽場(chǎng)會(huì)更加規(guī)范,賽場(chǎng)氛圍會(huì)更好。更能體現(xiàn)這次競(jìng)賽的品質(zhì)和規(guī)模。
六、活動(dòng)的結(jié)果及意義。
雖然在這次活動(dòng)中有一些不足的地方,但總體上還是做得比較好,積極向社會(huì)宣傳和展示我縣職業(yè)教育發(fā)展成果,收到了很好的效果。在以后的競(jìng)賽中我們可以揚(yáng)長(zhǎng)避短,不斷改進(jìn)。不斷進(jìn)步。這次的競(jìng)賽豐富了學(xué)生的校園文化生活,展現(xiàn)了學(xué)生的風(fēng)采,極大的提高了學(xué)生的實(shí)用技能和實(shí)際動(dòng)手操作能力。同時(shí)此次技能大賽給了同學(xué)們一個(gè)展現(xiàn)自我的平臺(tái),激發(fā)了大家動(dòng)手實(shí)踐的濃厚興趣,同學(xué)及老師們都在此次競(jìng)賽中獲得寶貴的經(jīng)驗(yàn)。(岑仕群)
平塘中等職業(yè)學(xué)校電子信息專業(yè)部 2015年6月9日
第二篇:手工焊接技術(shù)
備戰(zhàn)2013國(guó)賽系列大講堂】----手工焊接技術(shù)
焊接技術(shù)我想偷個(gè)懶,東西是從網(wǎng)上找的,嘿嘿。我決定這個(gè)說(shuō)的挺好的,其實(shí)焊接技術(shù)沒別的老辦法,多練就行!
一、手工焊接方法
手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法,雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了,但對(duì)電子產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可避免地還會(huì)用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。手工焊接是一項(xiàng)實(shí)踐性很強(qiáng)的技能,在了解一般方法后,要多練;多實(shí)踐,才能有較好的焊接質(zhì)量。
手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時(shí)以握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進(jìn)行。
①準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器件周圍的元器件左右掰一掰,讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處,以免烙鐵頭伸向焊接處時(shí)燙壞其他元器件。焊接新的元器件時(shí),應(yīng)對(duì)元器件的引線鍍錫。
②加熱焊接:將沾有少許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動(dòng)元器件,看是否可以取下。
③清理焊接面:若所焊部位焊錫過(guò)多,可將烙鐵頭上的焊錫甩掉(注意不要燙傷皮膚,也不要甩到印刷電路板上!),用光烙錫頭“沾”些焊錫出來(lái)。若焊點(diǎn)焊錫過(guò)少、不圓滑時(shí),可以用電烙鐵頭“蘸”些焊錫對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行補(bǔ)焊。
④檢查焊點(diǎn):看焊點(diǎn)是否圓潤(rùn)、光亮、牢固,是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。
二、焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對(duì)焊點(diǎn)的要求是:
①電連接性能良好;
②有一定的機(jī)械強(qiáng)度;
③光滑圓潤(rùn)。
造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:
①焊錫用量過(guò)多,形成焊點(diǎn)的錫堆積;焊錫過(guò)少,不足以包裹焊點(diǎn)。
②冷焊。焊接時(shí)烙鐵溫度過(guò)低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。
③夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點(diǎn)下有一層黃褐色松香膜;若加熱溫度太高,則焊點(diǎn)下有一層碳化松香的黑色膜。對(duì)于有加熱不足的松香膜的情況,可以用烙鐵進(jìn)行補(bǔ)焊。對(duì)于已形成黑膜的,則要“吃”凈焊錫,清潔被焊元器件或印刷板表面,重新進(jìn)行焊接才行。
④焊錫連橋。指焊錫量過(guò)多,造成元器件的焊點(diǎn)之間短路。這在對(duì)超小元器件及細(xì)小印刷電路板進(jìn)行焊接時(shí)要尤為注意。
⑤焊劑過(guò)量,焊點(diǎn)明圍松香殘?jiān)芏?。?dāng)少量松香殘留時(shí),可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無(wú)水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。
⑥焊點(diǎn)表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過(guò)少,以及烙鐵離開焊點(diǎn)時(shí)角度不當(dāng)造成的內(nèi)傷、易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件,例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
三、易損元器件的焊接
易損元器件是指在安裝焊接過(guò)程中,受熱或接觸電烙鐵時(shí)容易造成損壞的元器件,例如,有機(jī)鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認(rèn)真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn)備工作,焊接時(shí)切忌長(zhǎng)時(shí)間反復(fù)燙焊,烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng),確保一次焊接成功。此外,要少用焊劑,防止焊劑侵人元器件的電接觸點(diǎn)(例如繼電器的觸點(diǎn))。焊接MOS集成電路最好使用儲(chǔ)能式電烙鐵,以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度,防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸出端、電源端,再焊輸入端。對(duì)于那些對(duì)溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保護(hù)元器件根部,使熱量盡量少傳到元器件上。
表面貼片元件的手工焊接技巧
現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件,同傳統(tǒng)的封裝相比,它可以減少電路板的面積,易于大批量加工,布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少,在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此,本文以常見的PQFP封裝芯片為例,介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。
一、所需的五金、工具和材料
焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵,有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護(hù)的焊臺(tái),注意烙鐵尖要細(xì),頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及檢查電路。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的流動(dòng)性,這樣焊錫可以用烙鐵牽引,并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。
二、焊接方法
1. 在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理。
2. 用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上,注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊,要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片,在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。
3. 開始焊接所有的引腳時(shí),應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。
4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭,直到焊劑消失為止。
5。貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些,可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實(shí)踐。
第三篇:焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)
焊錫技術(shù)之手工焊接技術(shù)
手工焊接技術(shù)
1.對(duì)焊接的要求
電子產(chǎn)品的組裝其主要的任務(wù)是在印制電路板上對(duì)電子元器件進(jìn)行錫焊。焊點(diǎn)的個(gè)數(shù)從幾十個(gè)到成千上萬(wàn)個(gè),如果有一個(gè)焊點(diǎn)達(dá)不到要求,就要影響整機(jī)的質(zhì)量,因此在錫焊時(shí),必須做到以下幾點(diǎn)。
(1)焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度要足夠
為保證被焊件在受到振動(dòng)或沖擊時(shí)不至脫落、松動(dòng),因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。為使焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度,一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法,但不能用過(guò)多的焊料堆積,這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。如表3-4就很直觀地說(shuō)明了一些焊點(diǎn)缺陷。
(2)焊接可靠,保證導(dǎo)電性能
為使焊點(diǎn)有良好的導(dǎo)電性能,必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu),只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬的表面上。
在錫焊時(shí),如果只有一部分形成合金,而其余部分沒有形成合金,用儀表測(cè)量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時(shí)間的推移,沒有形成合金的表面就要被氧化,此時(shí)便會(huì)出現(xiàn)時(shí)通時(shí)斷的現(xiàn)象,這勢(shì)必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。
(3)焊點(diǎn)表面要光滑、清潔
為使焊點(diǎn)美觀、光滑、整齊,不但要有熟練的焊接技能,而且要選擇合適的焊料和焊劑,否則將出現(xiàn)焊點(diǎn)表面粗糙、拉尖、棱角等現(xiàn)象。
表3-4 常見焊點(diǎn)缺陷及分析
焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析
焊料面呈凸形 浪費(fèi)焊料且可能包含缺陷 焊絲熔化時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng) 導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 焊錫未凝固前引線移動(dòng)造成空隙
引線未處理好(浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn))
出現(xiàn)尖端 外觀不佳,容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過(guò)少,而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
烙鐵撤離角度不當(dāng)
焊料未形成增滑面 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊絲撤離過(guò)早
焊縫中夾有松香渣 強(qiáng)度不足,導(dǎo)通不良,有可能時(shí)通時(shí)斷 加焊劑過(guò)多,或已失效
焊接時(shí)間不足,加熱不足表面氧化膜未去除
焊點(diǎn)發(fā)白,無(wú)金屬光澤,表面較粗糙 焊盤容易剝落,強(qiáng)度降低 烙鐵功率過(guò)大,加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)表面呈豆腐渣狀顆粒,有時(shí)會(huì)有裂紋 強(qiáng)度低,導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件抖動(dòng)或烙鐵功率過(guò)低續(xù)表
焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析
焊料與焊件相鄰處接觸角過(guò)大,不平滑 強(qiáng)度低,不通或時(shí)通時(shí)斷 焊件清理不干凈,助焊劑不足或質(zhì)量差,焊件未充分加熱
焊錫未流滿焊盤 強(qiáng)度不足 焊料流動(dòng)性不好,助焊劑不足或流動(dòng)性差,加熱不足
相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 焊錫過(guò)多,烙鐵撤離方向不當(dāng)
目測(cè)或低倍放大鏡可見有孔 強(qiáng)度不足,焊點(diǎn)容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過(guò)大
引線根部有噴火式焊料隆起,內(nèi)部藏有空洞 暫時(shí)能導(dǎo)通,但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良 引線與孔間隙過(guò)大或引線浸潤(rùn)性不良
焊點(diǎn)剝落(不是銅箔剝落)斷路 焊盤鍍層不良
焊錫適當(dāng)、焊點(diǎn)表面無(wú)裂紋、無(wú)針孔夾渣、外表具有金屬光澤,表面平整成半弓形下凹,焊料與焊件交界處平滑過(guò)度,外形以焊點(diǎn)為中心,均勻、成裙形拉開。
第四篇:電子焊接技術(shù)轉(zhuǎn)正申請(qǐng)
轉(zhuǎn)正述職報(bào)告
尊敬的公司領(lǐng)導(dǎo):
我于2011年6 月 8日進(jìn)入公司,根據(jù)公司的需要,目前在生產(chǎn)車間擔(dān)任焊接一職,負(fù)責(zé)公司生產(chǎn)車間的各種焊接工作。
本人工作認(rèn)真、細(xì)心且具有較強(qiáng)的責(zé)任心和進(jìn)取心,勤勉不懈,極富工作熱情;性格開朗,樂于與他人溝通,具有良好和熟練的溝通技巧,有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;責(zé)任感強(qiáng),確實(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交付的工作,和公司同事之間能夠通力合作,關(guān)系相處融洽而和睦,配合各部門負(fù)責(zé)人成功地完成各項(xiàng)工作;積極學(xué)習(xí)新知識(shí)、技能,注重自身發(fā)展和進(jìn)步,平時(shí)利用下班時(shí)間通過(guò)培訓(xùn)學(xué)習(xí),來(lái)提高自己的綜合素質(zhì),在工作崗位上我深知自己工作的重要性,因?yàn)槲覀兠刻於济鎸?duì)的是很小的一些電子元件甚至有些元件必須要借助放大鏡來(lái)分別,而且很多的時(shí)候如果我們焊接錯(cuò)誤不僅使產(chǎn)品無(wú)法工作而且還會(huì)給其他部門帶來(lái)很大的麻煩比如說(shuō)檢驗(yàn)和研發(fā)。所以這是對(duì)我們焊接工人的工作的一個(gè)很大挑戰(zhàn)。我們不僅要保證我們焊接的正確而且還要焊接的漂亮,。正是因?yàn)閷?duì)工作的了解,我在工作的時(shí)候從來(lái)都是一心一意,在保證焊接正確的基礎(chǔ)上不斷地提高自己的焊接水平,爭(zhēng)取使自己焊接的越來(lái)越漂亮,我告訴自己這樣也是一種自己對(duì)公司的貢獻(xiàn)所以我會(huì)不斷地提升自己為公司貢獻(xiàn)自己更多的力量。
兩個(gè)多月來(lái),我在公司領(lǐng)導(dǎo)和同事們的熱心幫助及關(guān)愛下取得了一定的進(jìn)步,綜合看來(lái),我覺得自己還有以下的缺點(diǎn)和不足:
一、思想上個(gè)人主義較強(qiáng),隨意性較大,顯得不虛心與散漫,沒做到謙虛謹(jǐn)慎,尊重服從;
二、有時(shí)候辦事不夠干練,言行舉止沒注重約束自己;
三、工作主動(dòng)性發(fā)揮的還是不夠,對(duì)工作的預(yù)見性和創(chuàng)造性不夠,離領(lǐng)導(dǎo)的要求還有一定的距離;
在公司寬松融洽的工作氛圍、團(tuán)結(jié)向上的企業(yè)文化,讓我很快進(jìn)入到了工作角色中來(lái)。在今后的工作和學(xué)習(xí)中在公司的領(lǐng)導(dǎo)下,虛心向其他領(lǐng)導(dǎo)、同事學(xué)習(xí),我相信憑著自己高度的責(zé)任心和自信心,一定能夠改正這些缺點(diǎn),爭(zhēng)取在各方面
取得更大的進(jìn)步。我會(huì)更加嚴(yán)格要求自己,在作好本職工作的同時(shí),積極團(tuán)結(jié)同事,搞好大家之間的關(guān)系。在工作中,要不斷的學(xué)習(xí)與積累,不斷的提出問題,解決問題,不斷完善自我,使工作能夠更快、更好的完成。我相信我一定會(huì)做好工作,成為優(yōu)秀的人中的一份子,不辜負(fù)領(lǐng)導(dǎo)對(duì)我的期望。
根據(jù)公司規(guī)章制度,試用人員在試用期滿三個(gè)月合格后,即可被錄用成為公司正式員工。且本人在工作期間,工作認(rèn)真、細(xì)心且具有較強(qiáng)的責(zé)任心和進(jìn)取心,勤勉不懈,極富工作熱情;性格開朗,樂于與他人溝通,具有良好和熟練的溝通技巧,有很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。因此,我特向公司申請(qǐng):希望能根據(jù)我的工作能力、態(tài)度及表現(xiàn)給出合格評(píng)價(jià),使我按期轉(zhuǎn)為正式員工。
來(lái)到這里工作,我最大的收獲莫過(guò)于在敬業(yè)精神、思想境界,還是在業(yè)務(wù)素質(zhì)、工作能力上都得到了很大的進(jìn)步與提高,也激勵(lì)我在工作中不斷前進(jìn)與完善。我明白了企業(yè)的美好明天要靠大家的努力去創(chuàng)造,相信在全體員工的共同努力下,企業(yè)的美好明天更輝煌。在以后的工作中我將更加努力上進(jìn),希望上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)批準(zhǔn)轉(zhuǎn)正。
申請(qǐng)人:
年月日
第五篇:電子元器件的焊接技術(shù)
1、選用焊劑:可共金屬(導(dǎo)電材料)焊劑種類很多,常用的焊錫膏、松香焊錫絲。焊錫膏用起來(lái)
方便,但使用后常有部分殘留液在焊點(diǎn)附近,不僅容易沾染塵污,而且含酸性,對(duì)元件有一定的腐蝕作 用。所以,除一些特殊情況外,也不宜用于焊接電子元件。焊接電子電路元件最合適的焊劑是松香或松 香酒精容劑。因松香是中性物質(zhì),對(duì)元件無(wú)腐蝕作用。需要注意的是,焊接是松香和焊錫應(yīng)該同時(shí)加到 焊點(diǎn)上去?,F(xiàn)在普遍使用市售的一種松香焊錫絲(焊錫絲是空心的,空心處罐滿松香),使用方便,效果好。[ 1]
2、元件引腳的清潔:一般情況下出廠的元器件引腳均鍍有一層薄的焊料,但時(shí)間一長(zhǎng),電子元件的 屬引腳表面會(huì)產(chǎn)生一層氧化膜,氧化膜導(dǎo)電性很差,對(duì)錫分子的吸力不強(qiáng),因此焊接前要把焊接處的 金屬引腳表面用橡皮擦打磨光潔。除少數(shù)有鍍銀或鍍金層的金屬引腳外,對(duì)被焊接的元器件引腳都要進(jìn) 行打磨光潔,然后給元件引腳搪上一層薄而均勻的焊錫。有的人常用刀片去刮引腳上的氧化膜,這是不 合理的,因?yàn)殡娮釉囊_出廠時(shí)都經(jīng)過(guò)表面處理,目的是使元件引腳容易焊接。若刀片刮去元件引 腳的表面層露出引腳的基本材料更不容易焊接牢固。只有經(jīng)過(guò)清潔、搪錫處理后電子元件引腳,焊接之 后才不會(huì)出現(xiàn)“虛焊”。
3、使用電烙鐵:電烙鐵是手工施焊的主要工具,選擇合適的電烙鐵是保證焊接質(zhì)量的基礎(chǔ),焊接一 般的電子元器件常用(20w—30w)的內(nèi)熱式電烙鐵。新買的電烙鐵,使用之前要“上錫”,方法是觀察 烙鐵頭是否被氧化,被氧化的烙鐵頭不易上錫,此時(shí)用刀片或挫刀清理氧化層,然后接上電源,待烙鐵 溫度一旦高過(guò)焊錫絲熔點(diǎn)時(shí),再用它去蘸松香焊錫絲,烙鐵頭表面就會(huì)附上一層光亮的錫,烙鐵就能使 用了。沒有上過(guò)錫的烙鐵頭,焊接時(shí)不會(huì)吃錫,難以進(jìn)行焊接。烙鐵頭使用時(shí)間長(zhǎng)了或烙鐵頭溫度過(guò)高,烙鐵頭會(huì)氧化,造成烙鐵“燒死”,而蘸不上焊錫,也難于焊接元件到印制電路板上。烙鐵頭應(yīng)保持清潔,不清潔的局部區(qū)域也蘸不上焊錫,還會(huì)很快氧化,日久之后常造成烙鐵頭被腐蝕的坑點(diǎn),使焊接工作更加困難。烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間處于待焊狀態(tài),溫度過(guò)高,也會(huì)造成烙鐵頭“燒死”,所以焊接時(shí)一定要做好充分準(zhǔn)備,盡量縮短烙鐵的工作時(shí)間,一旦不焊接立刻拔出烙鐵電源。
4、焊接元件:焊接元件時(shí)應(yīng)選用低熔點(diǎn)松香焊錫。焊接時(shí)除烙鐵頭的溫度適當(dāng)外,被焊元件和烙鐵的接觸時(shí)間也要適當(dāng),時(shí)間短也會(huì)造成虛焊,時(shí)間太長(zhǎng)也會(huì)燙壞元器件.一般的元件焊接時(shí)間為2-3秒鐘即可。焊點(diǎn)處焊錫未冷到凝固前,切勿搖動(dòng)元件的焊頭,否則會(huì)造成虛焊.焊接元器件過(guò)程中切忌烙鐵頭移動(dòng)和 壓焊。這無(wú)助于焊接工作,還會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量。需要注意,對(duì)特殊器件的焊接應(yīng)按元件要求進(jìn)行。如有 的CMOS器件要求烙鐵不帶電工作,或烙鐵金屬外殼加接地線。
5、小結(jié)。
電子工程實(shí)踐中電子元件焊接技術(shù)是電氣類學(xué)生必須掌握的一項(xiàng)基本功,也是保證實(shí)踐教學(xué)效果的重 要環(huán)節(jié)。綜上所述,焊接技術(shù)可以歸納為下列流程:
施焊準(zhǔn)備
加熱焊接
送入焊料
冷卻焊點(diǎn)
清洗焊面
(1)、施焊準(zhǔn)備:焊接前的準(zhǔn)備包括焊接部位的清潔處理,元器件安裝、焊料和工具的準(zhǔn)備。
(2)、加熱焊接:烙鐵頭加熱焊接部位,使連接點(diǎn)的溫度加熱到焊接需要的溫度.加熱時(shí)烙鐵頭和連接 點(diǎn)要有一定的接觸壓力,并要注意加熱整個(gè)焊接部位。
(3)、送入焊料:當(dāng)加熱到一定溫度后,即可在烙鐵頭和焊接點(diǎn)的結(jié)合部位加上適當(dāng)?shù)暮噶稀:噶先?化后,用烙鐵頭將焊料移動(dòng)一個(gè)距離,以保證焊料覆蓋整個(gè)焊接部位。
(4)、冷卻焊點(diǎn),當(dāng)焊料和烙鐵頭離開連接點(diǎn)(焊點(diǎn))后,焊點(diǎn)要自然冷卻,嚴(yán)禁用嘴吹或其他強(qiáng)制冷卻 的方法。在焊料凝固過(guò)程中不受到任何外力的影響而改變位置。
(5)、清潔焊面,首先檢查有無(wú)漏焊、錯(cuò)焊、虛焊和假焊。對(duì)殘留點(diǎn)周圍的焊劑、油污和灰塵進(jìn)行清潔。