第一篇：LED封裝材料基礎(chǔ)知識(精)

LED 封裝材料基礎(chǔ)知識

LED 封裝材料主要有環(huán)氧樹脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有機(jī)硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外層透鏡材料；環(huán)氧樹脂，改性環(huán)氧樹脂，有機(jī)硅材料等，主要作為封裝材料，亦可作為透鏡材料。而高性能有機(jī)硅材料將成為高端LED 封裝材料的封裝方向之一。下面將主要介紹有機(jī)硅封裝材料。

提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標(biāo)，越高越好。提高折射率可采用向封裝材料中引入硫元素，引入形式多為硫醚鍵、硫脂鍵等，以環(huán)硫形式將硫元素引入聚合物單體，并以環(huán)硫基團(tuán)為反應(yīng)基團(tuán)進(jìn)行聚合則是一種較新的方法。最新的研發(fā)動態(tài)，也有將納米無機(jī)材料與聚合物體系復(fù)合制備封裝材料，還有將金屬絡(luò)合物引入到封裝材料，折射率可以達(dá)到1.6-1.8，甚至2.0，這樣不僅可以提高折射率和耐紫外輻射性，還可提高封裝材料的綜合性能。

一、膠水基礎(chǔ)特性

1.1有機(jī)硅化合物--聚硅氧烷簡介

有機(jī)硅封裝材料主要成分是有機(jī)硅化合物。有機(jī)硅化合物是指含有Si-O 鍵、且至少有一個有機(jī)基是直接與硅原子相連的化合物，習(xí)慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機(jī)基與硅原子相連接的化合物也當(dāng)作有機(jī)硅化合物。其中，以硅氧鍵（-Si-0-Si-）為骨架組成的聚硅氧烷，是有機(jī)硅化合物中為數(shù)最多，研究最深、應(yīng)用最廣的一類，約占總用量的90%以上。

1.1.1結(jié)構(gòu)

其結(jié)構(gòu)是一類以重復(fù)的Si-O 鍵為主鏈，硅原子上直接連接有機(jī)基團(tuán)的聚合物，其通式為R ’---（Si R R ’---O）n---R ”，其中，R、R ’、R ”代表基團(tuán)，如甲基，苯基，羥基，H，乙烯基等；n

為重復(fù)的Si-O 鍵個數(shù)（n 不小于2）。有機(jī)硅材料結(jié)構(gòu)的獨(dú)特性：

（1）Si原子上充足的基團(tuán)將高能量的聚硅氧烷主鏈屏蔽起來；（2）C-H無極性，使分子間相互作用力十分微弱；（3）Si-O鍵長較長，Si-O-Si 鍵鍵角大。

（4）Si-O鍵是具有50％離子鍵特征的共價(jià)鍵（共價(jià)鍵具有方向性，離子鍵無方向性）。

1.1.2性能

由于有機(jī)硅獨(dú)特的結(jié)構(gòu)，兼?zhèn)淞藷o機(jī)材料與有機(jī)材料的性能，具有表面張力低、粘溫系數(shù)小、壓縮性高、氣體滲透性高等基本性質(zhì)，并具有耐高低溫、電氣絕緣、耐氧化穩(wěn)定性、耐候性、難燃、憎水、耐腐蝕、無毒無味以及生理惰性等優(yōu)異特性。

耐溫特性：有機(jī)硅產(chǎn)品是以硅－氧（Si －O）鍵為主鏈結(jié)構(gòu)的，C －C 鍵的鍵能為347kJ/mol，Si －O 鍵的鍵能在有機(jī)硅中為462kJ/mol，所以有機(jī)硅產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性高，高溫下（或輻射照射）分子的化學(xué)鍵不斷裂、不分解。有機(jī)硅不但可耐高溫，而且也耐低溫，可在一個很寬的溫度范圍內(nèi)使用。無論是化學(xué)性能還是物理機(jī)械性能，隨溫度的變化都很小。

耐候性：有機(jī)硅產(chǎn)品的主鏈為－Si －O －，無雙鍵存在，因此不易被紫外光和臭氧所分解。有機(jī)硅具有比其他高分子材料更好的熱穩(wěn)定性以及耐輻照和耐候能力。有機(jī)硅中自然環(huán)境下的使用壽命可達(dá)幾十年。

電氣絕緣性能：有機(jī)硅產(chǎn)品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電弧、耐電暈、體積電阻系數(shù)和表面電阻系數(shù)等均在絕緣材料中名列前茅，而且

它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，它們是一種穩(wěn)定的電絕緣材料，被廣泛應(yīng)用于電子、電氣工業(yè)上。有機(jī)硅除了具有優(yōu)良的

耐熱性外，還具有優(yōu)異的拒水性，這是電氣設(shè)備在濕態(tài)條件下使用具有高可靠性的保障。

生理惰性：聚硅氧烷類化合物是已知的最無活性的化合物中的一種。它們十分耐生物老化，與動物體無排異反應(yīng)，并具有較好的抗凝血性能。

低表面張力和低表面能：有機(jī)硅的主鏈?zhǔn)秩犴?，其分子間的作用力比碳?xì)浠衔镆醯枚?，因此，比同分子量的碳?xì)浠衔镎扯鹊?，表面張力弱，表面能小，成膜能力?qiáng)。這種低表面張力和低表面能是它獲得多方面應(yīng)用的主要原因：疏水、消泡、泡沫穩(wěn)定、防粘、潤滑、上光等各項(xiàng)優(yōu)異性能。

1.1.3有機(jī)硅化合物的用途

由于有機(jī)硅具有上述這些優(yōu)異的性能，因此它的應(yīng)用范圍非常廣泛。它不僅作為航空、尖端技術(shù)、軍事技術(shù)部門的特種材料使用，而且也用于國民經(jīng)濟(jì)各行業(yè)，其應(yīng)用范圍已擴(kuò)到：建筑、電子電氣、半導(dǎo)體、紡織、汽車、機(jī)械、皮革造紙、化工輕工、金屬和油漆、醫(yī)藥醫(yī)療等行業(yè)。

其中有機(jī)硅主要起到密封、粘合、潤滑、絕緣、脫模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等功能。隨著有機(jī)硅數(shù)量和品種的持續(xù)增長，應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬，形成化工新材料界獨(dú)樹一幟的重要產(chǎn)品體系，許多品種是其他化學(xué)品無法替代而又必不可少的。

1.2 LED封裝用有機(jī)硅材料特性簡介

LED 封裝用有機(jī)硅材料的要求：光學(xué)應(yīng)用材料具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性低等特殊要求，一般甲基類型的硅樹脂25℃時(shí)折射率為1.41左右，而苯基類型的硅樹脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm 波長的透光率

要求大于95％。在固化前有適當(dāng)?shù)牧鲃有?，成形好；固化后透明、硬度、?qiáng)度高，在高濕環(huán)境下加熱后能保持透明性。

主要技術(shù)指標(biāo)有：折射率、粘度、透光率、無機(jī)離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數(shù)等等。

1.2.1 材料光學(xué)透過率特性

石英玻璃、硅樹脂和環(huán)氧樹脂的透過率如圖1 所示。硅樹脂和環(huán)氧樹脂先注入模具, 高溫固化后脫模, 形成厚度均勻?yàn)? mm 的樣品?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂在可見光范圍具有很高的透過率, 某些波長的透過率甚至超過了95% , 但環(huán)氧樹脂在紫外光范圍的吸收損耗較大, 波長小于380 nm 時(shí), 透過率迅速下降。硅樹脂在可見光范圍透過率接近92%, 在紫外光范圍內(nèi)要稍低一些, 但在320 nm時(shí)仍然高于88%, 表現(xiàn)出很好的紫外光透射性質(zhì);石英玻璃在可見光和紫外

光范圍的透過率都接近95%, 是所有材料里面紫外光透過率最高的。對于紫外LED 封裝, 石英玻璃具有最高的透過率, 有機(jī)硅樹脂次之, 環(huán)氧樹脂較差。然而盡管石英玻璃紫外光透過率高, 但是其熱加工溫度高, 并不適用于LED 芯區(qū)的密封, 因此在LED 封裝工藝中石英玻璃一般僅作為透鏡材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光輻射和耐熱性能已經(jīng)有很多報(bào)道 , 僅對常用于密封LED 芯區(qū)的環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅樹脂的耐紫外光輻射和耐熱性能進(jìn)行研究。

1.2.2耐紫外光特性

研究了環(huán)氧樹脂A 和B 以及有機(jī)硅樹脂A 和B 在封裝波長為395 nm和375 nm 的LED 芯片時(shí)的老化情況, 如圖2所示。實(shí)驗(yàn)中, 每個LED 的樹脂涂層厚度均為2 mm?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂材料耐紫外光輻射性能都較差, 連續(xù)工作時(shí), 紫外LED 輸出光功率迅速衰減, 100 h 后輸出光功率均下降到初始的50% 以下;200 h 后, LED 的輸出光功率已經(jīng)非常微弱。對于脂環(huán)族的環(huán)氧樹脂B, 在375 nm 的紫外光照射下衰減比395 nm時(shí)要快, 說明對紫外光波長較為敏感, 由于375 nm的紫外光光子能量較大, 破壞也更為嚴(yán)重。雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 的紫外光

照射下都迅速衰減, 衰減速度基本一致。盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm 和395 nm 時(shí)的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結(jié)構(gòu), 因此在紫外光持續(xù)照射時(shí), 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。

盡管雙酚類的環(huán)氧樹脂A 在375 nm和395 nm時(shí)的光透過率要略高于脂環(huán)族類的環(huán)氧樹脂B, 但

是由于環(huán)氧樹脂A 含有苯環(huán)結(jié)構(gòu), 因此在紫外光持續(xù)照射時(shí), 衰減要比環(huán)氧樹脂B 要快。測量老化前后LED 芯片的光功率, 發(fā)現(xiàn)老化后LED 的光功率基本上沒有衰減。這說明, 光功率的衰減主要是由紫外光對環(huán)氧樹脂的破壞引起的。環(huán)氧樹脂是高分子材料, 在紫外線的照射下, 高分子吸收紫外光子, 紫外光子光子能量較大, 能夠打開高分子間的鍵鏈。因此, 在持續(xù)的紫外光照射下, 環(huán)氧樹脂的主鏈慢慢被破壞, 導(dǎo)致主鏈降解, 發(fā)生了光降解反應(yīng), 性質(zhì)發(fā)生了變化。實(shí)驗(yàn)表明, 環(huán)氧樹脂不適合用于波長小于380 nm的紫外LED 芯片的封裝。相對環(huán)氧樹脂, 硅樹脂表現(xiàn)出了良好的耐紫外光特性。經(jīng)過近1 500 h 老化后, LED 輸出光功率雖然有不同程度的衰減, 但是仍維持在85%以上, 衰減低于15%。這可能與硅樹脂和環(huán)氧樹脂間的結(jié)構(gòu)差異有關(guān)。硅樹脂的主要結(jié)構(gòu)包括Si 和O, 主鏈Si-O-Si 是無機(jī)的, 而且具有較高的鍵能;而環(huán)氧樹脂的主鏈主要是C-C 或C-O, 鍵能低于Si-O。由于鍵能較高, 硅樹脂的性能相對要穩(wěn)定。因此, 硅樹脂具有良好的耐紫外光特性。

1.2.3 耐熱性

LED 封裝對材料的耐熱性提出了更高的要求。從圖3可以看出, 環(huán)氧樹脂和硅樹脂具有較好的承受紫外光輻照的能力。因此, 對其熱穩(wěn)定性進(jìn)行了研究。圖3 表示這兩種材料在高溫老化后mm-1厚度時(shí)透過率隨時(shí)間的變化情況?？梢钥吹? 環(huán)氧樹脂的耐熱性較差, 經(jīng)過連續(xù)6天 的高溫老化后, 各個波長的透過率都發(fā)生了較大的衰減, 紫外光范圍的衰減尤其嚴(yán)重, 環(huán)氧樹脂樣品顏色從最初的清澈透明變成了黃褐色。

硅樹脂表現(xiàn)出了優(yōu)異的耐熱性能。在150 e 的高溫環(huán)境下, 經(jīng)過14 days 的老化后, 可見光范圍的樣品mm-1厚度時(shí)透過率只有稍微的衰減, 在紫外光范圍也僅有

少量的衰減, 顏色仍然保持著最初的清澈透明。與環(huán)氧樹脂不同, 硅樹脂以Si-O-Si 鍵為主鏈, 由于Si-O 鍵具有較高的鍵能和離子化傾向, 因此具有優(yōu)良的耐熱性。

1.2.4光衰特性

傳統(tǒng)封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅材料。如圖4所示, 分別用環(huán)氧樹

脂和有機(jī)硅材料配粉進(jìn)行光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果?？梢钥闯? 用有機(jī)硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長很多。原因之一是用有機(jī)硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機(jī)硅材料烘烤溫度較低, 時(shí)間較短, 對芯片的損傷也小;另外, 有機(jī)硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性, 更能對芯片起到保護(hù)作用。

1.2.5 苯基含量的影響

提高LED 封裝材料折射率可有效減少折射率物理屏障帶來的光子損失，提高光量子效率，封裝材料的折射率是一個重要指標(biāo)，越高越好。硅樹脂中苯基含量越大，就越硬，折射率越高（合成的幾乎全苯基的硅樹脂折射率可達(dá)1.57），但因熱塑性太大，無實(shí)際使用價(jià)值，苯基含量一般以20%~50%（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）為宜。實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)苯基含量為40%時(shí)（質(zhì)量分?jǐn)?shù)）硅樹脂的折射率約1.51，苯基含量為50%時(shí)硅樹脂的折射率大于1.54，如圖5所示。所合成的都是高苯基硅樹脂，苯基含量都在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以達(dá)到1.54以上。

1.3有機(jī)硅封裝材料應(yīng)用原理及分析

有機(jī)硅封裝材料一般是雙組分無色透明的液體狀物質(zhì)，使用時(shí)按A ：B=1：1的比例稱量準(zhǔn)確，使用專用設(shè)備行星式重力攪拌機(jī)攪拌，混合均勻，脫除氣泡即可用于點(diǎn)膠封裝，然后將封裝后的部件按產(chǎn)品要求加熱固化即可。

有機(jī)硅封裝材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅樹脂做基礎(chǔ)聚合物，含SiH 基硅烷低聚物作交聯(lián)劑，鉑配合物作催化劑配成封裝料，利用有機(jī)硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應(yīng)而交聯(lián)固化。我

們可以用儀器設(shè)備來分析表征一些技術(shù)指標(biāo)有如折射率、粘度、透光率、無機(jī)離子含量、固化后硬度、線性膨脹系數(shù)等等。

1.3.1 紅外光譜分析

有機(jī)硅聚合物的Si —CH ＝CH 2與Si —H 在催化劑的作用下，發(fā)生硅氫化加成反應(yīng)而交聯(lián)。隨著反

應(yīng)的進(jìn)行，乙烯基含量和硅氫基的濃度會逐漸減少，直到穩(wěn)定于一定的量，甚至消失。

可采用紅外光譜儀測量其固化前后不同階段的乙烯基和硅氫基的紅外光譜吸收變化情況[2]。我們只列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化前和固化后的紅外光譜為例：如圖6所示，固化前：3071，3050 cm －1是苯環(huán)和CH 2=CH-不飽和氫的伸縮振動，2960 cm－1是－CH 3的C-H 伸縮振動，2130 cm－1是Si —H 的吸收峰，1590 cm －1是—CH ＝CH2不飽和碳的吸收峰，1488 cm －1是苯環(huán)的骨架振動，1430，1120 cm －1 是Si －Ph 的吸收峰，1250 cm －1是Si －CH 3的吸收峰，1060 cm －1是Si-O-Si 的吸收峰；固化后：2130 cm －1處的Si —H 的吸收峰和1590 cm－1處的—CH ＝CH2不飽和碳的吸收峰均消失。

1.3.2 熱失重分析

有機(jī)硅主鏈si-0-si 屬于“無機(jī)結(jié)構(gòu)”，si-0鍵的鍵能為462kJ/mol，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于C-C 鍵的鍵能347kJ/mol，單純的熱運(yùn)動很難使si-0鍵均裂，因而有機(jī)硅聚合物具有良好的熱穩(wěn)定性，同時(shí)對所連烴基起到了屏蔽作用，提高了氧化穩(wěn)定性。有機(jī)硅聚合物在燃燒時(shí)會生成不燃的二氧化硅灰燼而自熄。為了分析封裝材料的耐熱性，及硅樹脂對體系耐熱性的影響，我們進(jìn)行了熱失重分析，如圖7圖8所示，樣品起始分

解溫度大約在400℃，800℃的殘留量在65％以上。封裝材料在400℃范圍內(nèi)不降解耐熱性好，非常適用于大功率LED 器件的封裝。

1.3.3 DSC分析

我們采用DSC（差示熱量掃描法）分析了硅樹脂固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。一般，Tg 的大小取決于分子鏈的柔性及化學(xué)結(jié)構(gòu)中的自由體積，即交聯(lián)密度，Tg 隨交聯(lián)密度的增加而升高，可以提供一個表征固化程度的參數(shù)。我們采用DSC 分析了所制備的凝膠體、彈性體、樹脂體的Tg，如表1所示，顯然隨著凝膠體、彈性體、樹脂體的交聯(lián)密度的增加，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 升高。同樣也列舉合成的高苯基乙烯基氫基硅樹脂固化后的差示熱量掃描分析圖譜，如圖9所示，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg 約72℃。封裝應(yīng)用應(yīng)根據(jù)封裝實(shí)際的需求，選用不同的形態(tài)。

表1 有機(jī)硅樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg

圖9 高苯基乙烯基氫基硅樹脂DSC 分析圖譜 1.4有機(jī)硅封裝材料的分類及與國外同類產(chǎn)品的對比

為了提高LED 產(chǎn)品封裝的取光效率，必須提高封裝材料的折射率，以提高產(chǎn)品的臨界角，從而提高產(chǎn)品的封裝取光效率。根據(jù)實(shí)驗(yàn)結(jié)果，比起熒光膠和外封膠折射率都為1.4時(shí)，當(dāng)熒光膠的折射率比外封膠高時(shí)，能顯著提高LED 產(chǎn)品的出光效率，提升LED 產(chǎn)品光通量。目前業(yè)內(nèi)的混熒光粉膠折射率一般為1.5左右，外封膠的折射率一般為1.4左右，故大功率白光LED 灌封膠應(yīng)選取透光率高（可見光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐熱性較好（能耐受200℃的高溫）的雙組分有機(jī)硅封裝材料

LED 有機(jī)硅封裝材料，固化后按彈性模量劃分，可分為凝膠體，彈性體及樹脂等三大類；按折射率劃分，可分為標(biāo)準(zhǔn)折射率型與高折射率兩大類，見表2：

表2 LED有機(jī)硅封裝材料的分類

與國外同類產(chǎn)品進(jìn)行了對比，其參數(shù)如表3表4所示，可知各項(xiàng)性能參數(shù)較接近，經(jīng)部分客戶試用反映良好。

表3自制低折色率產(chǎn)品與國外同類產(chǎn)品的比較

表4自制高折色率產(chǎn)品與國外同類產(chǎn)品的比較

針對LED 封裝行業(yè)的不同部位的具體要求開發(fā)五個應(yīng)用系列的有機(jī)硅材料，不同的封裝要求，在封裝材料的粘度，固化條件，固化后的硬度（或彈性），外觀，折光率等方面有差異。具體分類介紹如下：

1.4.1混熒光粉有機(jī)硅系列

傳統(tǒng)封裝的超高亮度白光L ED ,配粉膠一般采用環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅材料。如圖9所示, 分別用環(huán)氧樹脂和有機(jī)硅材料配粉進(jìn)行光衰實(shí)驗(yàn)的結(jié)果。可以看出, 用有機(jī)硅材料配粉的白光L ED 的壽命明顯比環(huán)氧樹脂的長很多。原因之一是用有機(jī)硅材料和環(huán)氧樹脂配粉的封裝工藝不一樣, 有機(jī)硅材料烘烤溫度較低, 時(shí)間較短, 對芯片的損傷也小;另外, 有機(jī)硅材料比環(huán)氧樹脂更具有彈性, 更能對芯片起到保護(hù)作用。

1.4.2 MODING封裝材料有機(jī)硅系列

1.4.3TOP 貼片封裝材料有機(jī)硅系列

1.4.4透鏡填充有機(jī)硅系列

1.4.5集成大功率LED 有機(jī)硅系列

二、膠水與其它材料之間的關(guān)聯(lián)性（含固晶膠）

有機(jī)硅材料對其他材料沒有腐蝕性，但某些材料會影響封裝材料的固化。固晶膠一般為環(huán)氧樹脂材料，它的固化劑種類很多，如果其中含有N，P，S 等元素，會導(dǎo)致封裝材料與固晶膠接觸部分不固化。如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實(shí)驗(yàn)來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

這些最值得注意的物質(zhì)包括：

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

有機(jī)硅封裝材料有很好的耐濕氣，耐水性及耐油性，但對濃硫酸，濃硝酸等強(qiáng)酸，氨水，氫氧化鈉等強(qiáng)堿，以及甲苯等芳香烴溶劑的抵抗能力差。下表定性的列出有機(jī)硅封裝材料耐化學(xué)品性。

有機(jī)硅封裝材料耐化學(xué)品性表

三、膠水的應(yīng)用與風(fēng)險(xiǎn)防范 3.1使用：

A、B 兩組分1：1稱量，用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠?；蛘咴谝欢囟认拢?0mmHg 的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。

3.2注意事項(xiàng)

A、有機(jī)硅封裝材料在稱量，混合，轉(zhuǎn)移，點(diǎn)膠，封裝，固化過程中使用專用設(shè)備，避免與其他物質(zhì)混雜帶來不確定的影響。

B、某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化。這些最值得注意的物質(zhì)包括： B-

1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物

B-

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品 B-

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品 B-

4、亞磷或者含亞磷的物品 B-

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實(shí)驗(yàn)來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化。

C、在使用封裝材料時(shí)避免進(jìn)入口眼等部位；接觸封裝材料后進(jìn)食前需要清洗手；封裝材料不會腐蝕皮膚，因個人的生理特征有差異，如果感覺不適應(yīng)暫停相關(guān)工作或就醫(yī)。

D、在LED 生產(chǎn)中很可能會產(chǎn)生的問題是芯片封裝時(shí)，杯內(nèi)汽泡占有很大的不良比重，但是產(chǎn)品在制作過程中如果汽泡問題沒有得到很好的解決或防治，就會造成產(chǎn)品衰減加快的一個因素。影響氣泡產(chǎn)生的因素比較多, 但是多做一些工程評估，即可逐步解決。一般情況下，工藝成熟后，氣泡的不良比重不會太高。以下是相關(guān)因素：

（1）環(huán)境的溫度和濕度對氣泡產(chǎn)生有較大的影響。（2）模條的溫度也是產(chǎn)生氣泡的一個因素。（3）氣泡的產(chǎn)生與工藝的調(diào)整有很大關(guān)系。

例如，有些工廠沒有抽真空也沒有氣泡，而有些即使抽了真空也有氣泡，從這一點(diǎn)看不是抽不抽真空的問題，而是操作速度的快慢、熟練程度的問題。同時(shí)與環(huán)境溫度也是分不開的。環(huán)境溫度變化了，可以采取相應(yīng)的措施加以控制。若常溫是15℃，如讓膠水的溫度達(dá)到60℃，這樣做杯內(nèi)氣泡就不會出現(xiàn)。同時(shí)要注意很多細(xì)節(jié)問題，如在滾筒預(yù)沾膠時(shí)產(chǎn)生微小氣泡，肉眼和細(xì)微鏡下看不到，但一進(jìn)入烤箱體內(nèi)，熱脹氣泡擴(kuò)漲。如果此時(shí)溫度太高，氣體還沒有躍出就固化所以產(chǎn)生氣泡現(xiàn)象。LED 表面有氣泡但沒破，此為打膠時(shí)產(chǎn)生氣泡。LED 表面有氣泡已破，原因是溫度太高。手工預(yù)灌膠前，支架必須預(yù)熱。預(yù)熱預(yù)灌的AB 組分進(jìn)行2小時(shí)調(diào)換一次。只要你保持AB 料、支架都是熱的，氣泡問題不難解。因?yàn)锳B 組分冷時(shí)流動性差, 遇到冷支架容易把氣泡帶入。操作時(shí)要注意以下問題：

（1）操作人員的操作技巧不熟練（整條里面有一邊出現(xiàn)氣泡）；（2）點(diǎn)膠機(jī)的快慢和膠量沒有控制好（很容易出現(xiàn)氣泡的地方）；（3）機(jī)器是否清潔（此點(diǎn)不一定會引起氣泡，但很容易產(chǎn)生類似冰塊一樣的東西，尤其是環(huán)已酮）；

（4）往支架點(diǎn)膠時(shí)，速度不能快，太快帶入的空氣將難以排出；

（5）膠要常換、膠筒清洗干凈，一次混膠量不能太多，A，B 組分混合就會開始反應(yīng)，時(shí)間越長膠越稠，氣泡越難排出；

E、大多數(shù)封裝客戶都發(fā)現(xiàn)做好的產(chǎn)品在初期做點(diǎn)亮測試?yán)匣蠖加胁诲e的表現(xiàn)，但是隨著時(shí)間的推移，明明在抽檢都不錯的產(chǎn)品，到了應(yīng)用客戶開始應(yīng)用的時(shí)候或者不久之后，就發(fā)現(xiàn)有膠層和PPA 支架剝離、LED 變色（鍍銀層變黃發(fā)黑）的情況發(fā)生。那這到底是什么原因引起的？是在制程的過程中工藝把握不好導(dǎo)

致封裝膠固化不好嗎？當(dāng)然有可能，但是隨著客戶工藝的不斷成熟，這種情況發(fā)生的機(jī)率會越來越少。有以下因素供大家參考；

（1）PPA 與支架剝離的原因是：PPA 中所添加的二氧化鈦因晶片所發(fā)出的藍(lán)光造成其引起的光觸媒作用、PPA 本身慢慢老化所造成的，硅膠本身沒老化的情況下，由于PPA 老化也會導(dǎo)致剝離想象的發(fā)生；二氧化鈦吸收太陽光或照明光中的紫外線，產(chǎn)生光觸媒作用，會產(chǎn)生分解力與親水性的能力。特別具有分解有機(jī)物的能力。

（2 以LED 變色問題為例、現(xiàn)階段大致分三類： ？硫磺造成鍍銀層生硫化銀而變色 ？鹵素造成鍍銀層生鹵化銀而變色 ？鍍銀層附近存在無機(jī)碳。

? 有機(jī)硅封裝材料、固晶材料并不含有S 化合物、鹵素化合物, 硫化及鹵化物的發(fā)生取決于使用的環(huán)境。

? 無機(jī)碳的存在為環(huán)氧樹脂等的有機(jī)物因熱及光的分解后的殘?jiān)Ｔ阱冦y層以環(huán)氧等固晶膠作為藍(lán)光晶片接合的場合頻繁發(fā)生。

?有機(jī)硅封裝材料即使被熱及光分解也不會變成黑色的碳。

? 若是沒有使用環(huán)氧等的有幾物的場合有發(fā)現(xiàn)無機(jī)碳存在的話有可能是由外部所帶入。

? 上述的3種變色現(xiàn)象是因藍(lán)光、鍍銀、氧氣及濕氣使其加速催化所造成 綜上所述，我們發(fā)現(xiàn)，以上的主要原因是由于有氧氣，濕氣侵入到LED 內(nèi)部以及有無機(jī)碳的存在

而帶來的一系列的問題，那么我們應(yīng)該如何解決呢。

（1）在封裝過程中避免使用環(huán)氧類的有機(jī)物，比如固晶膠；

（2 選擇低透氣性的封裝材料，盡量避免使用橡膠系的硅材料，盡量選用樹脂型的硅材料；

（3 在制程的過程中盡量采用清洗支架，盡可能的增加烘烤流程。如何解決隔層問題？出現(xiàn)隔層，一般是膠水沾接性能不好，先膨脹后收縮所致。也有粉膠與外封膠膨脹系數(shù)差異太大產(chǎn)生較大內(nèi)應(yīng)力，在金線部位撕裂。故升溫太快 有裂層或固化不好，而分段固化，反應(yīng)沒那么劇烈，消除一些內(nèi)應(yīng)力。

3.3貯存及運(yùn)輸：

1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個月（25℃）。3-

2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。

3、膠體的A、B 組分均須密封保存，在運(yùn)輸，貯存過程中防止泄漏。3.4封裝工藝 A.LED 的封裝的任務(wù)

是將外引線連接到LED 芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED 芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

B.LED 封裝形式

LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED 按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED 等。

C.LED 封裝工藝流程 1.芯片檢驗(yàn)

鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（lockhill）；芯片尺寸及電極大小是否符合工藝

要求 ；電極圖案是否完整。2.擴(kuò)片

由于LED 芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED 芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。

3.點(diǎn)膠

在LED 支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC 導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED 芯片，采用絕緣膠來固定芯片。）工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。

4.備膠

和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED 背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED 安裝在LED 支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。

5.手工刺片

將擴(kuò)張后LED 芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED 支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED 芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。

6.自動裝架

自動裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠（點(diǎn)膠）和安裝芯片兩大步驟，先在LED 支架上點(diǎn)上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將LED 芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED 芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎潅酒砻娴碾娏鲾U(kuò)散層。

7.燒結(jié)

燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃，燒結(jié)時(shí)間 2 小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到 170℃，1 小時(shí)。絕 緣膠一般 150℃，1 小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔 2 小時(shí)（或 1 小時(shí)）打開更換燒結(jié)的產(chǎn) 品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8.壓焊 壓焊的目的將電極引到 LED 芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED 的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。9.點(diǎn)膠封裝 LED 的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種。基本上工藝控制的難點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì) 上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的膠水和支架。（一般的 LED 無法通過氣密性試驗(yàn)）TOP-LED 和 Side-LED 適用點(diǎn)膠封裝。手動點(diǎn)膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光 LED），主要難點(diǎn)是對點(diǎn) 膠量的控制，因?yàn)槟z水在使用過程中會變稠。白光 LED 的點(diǎn)膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。10.灌膠封裝 Lamp-LED 的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在 LED 成型模腔內(nèi)注入膠水，然后插入壓焊 好的 LED 支架，放入烘箱讓膠水固化后，將 LED 從模腔中脫出即成型。11.模壓封裝 將壓焊好的 LED 支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機(jī)合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠 道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進(jìn)入各個 LED 成型槽中并固化。12.固化與后固化 固化是指封裝膠水的固化。13.后固化 后固化是為了讓膠水充分固化，同時(shí)對 LED 進(jìn)行熱老化。后固化對于提高膠水與支架（PCB）的粘接 強(qiáng)度非常重要。14.切筋和劃片

由于 LED 在生產(chǎn)中是連在一起的（不是單個）Lamp 封裝 LED 采用切筋切斷 LED 支架的連筋。，SMD-LED 則是在一片 PCB 板上，需要劃片機(jī)來完成分離工作。15.測試 測試 LED 的光電參數(shù)、檢驗(yàn)外形尺寸，同時(shí)根據(jù)客戶要求對 LED 產(chǎn)品進(jìn)行分選。16.包裝 將成品進(jìn)行計(jì)數(shù)包裝。超高亮 LED 需要防靜電包裝。

第二篇：led封裝主管的個人簡歷

led封裝主管的個人簡歷模板

姓

名：

王先生

性

別：

男

婚姻狀況：

已婚

民

族：

漢族

戶

籍：

貴州-遵義

年

齡：

現(xiàn)所在地：

廣東-江門

身

高：

173cm

希望地區(qū)：

浙江、江蘇、廣東

希望崗位：

工業(yè)/工廠類-設(shè)備經(jīng)理/主管 電子/電器/元件類-光源與照明工程

尋求職位：

設(shè)備主管、生產(chǎn)主管、生產(chǎn)經(jīng)理

待遇要求：

8000元/月

可面議

要求提供住宿

最快到崗：

1個月之內(nèi)

教育經(jīng)歷

2003-09 ～ 2006-07 西京學(xué)院 機(jī)電一體化 大專

培訓(xùn)經(jīng)歷

2009-04 ～ 2009-07 學(xué)成電腦培訓(xùn) Excel和Word CAD制圖

工作經(jīng)驗(yàn)至今6年5月工作經(jīng)驗(yàn)，曾在3家公司工作

**公司（2011-06 ～ 至今）

公司性質(zhì)：

私營企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔(dān)任職位：

led封裝主管

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)部、設(shè)備部及品質(zhì)部的相關(guān)管理工作。2：實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品良率計(jì)劃目標(biāo)

3：負(fù)責(zé)各個生產(chǎn)工序品質(zhì)狀況跟蹤及監(jiān)督。負(fù)責(zé)對工藝、產(chǎn)品持續(xù)改進(jìn)的方案，4：當(dāng)出現(xiàn)存在的或潛在的質(zhì)量問題時(shí)提出相應(yīng)的糾正預(yù)防措施，有效解決并文件化.5：LED生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)過程中標(biāo)準(zhǔn)被執(zhí)行之管控。6：LED設(shè)備的操作指引制定及各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)文件制訂管理。

7：負(fù)責(zé)新進(jìn)設(shè)備安裝調(diào)試及驗(yàn)收 設(shè)備運(yùn)行狀況的控制、8：監(jiān)督制造設(shè)備運(yùn)行的狀況.指導(dǎo)并監(jiān)督各工序是否按工藝作業(yè)。

9：改進(jìn)工藝提高良率及效率．

10：led原物料質(zhì)量管控，生產(chǎn)過程中的品質(zhì)控制，11：led成品入庫和出貨的品質(zhì)管控，**公司（2007-05 ～ 2011-06）

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔(dān)任職位：

設(shè)備課長

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：新進(jìn)設(shè)備安裝和調(diào)試及驗(yàn)收，2：LED封裝設(shè)備人員工作安排與培訓(xùn)。簡歷表格 http://004km.cn 3：負(fù)責(zé)生產(chǎn)管理、設(shè)備的維修及保養(yǎng)工作，4：對電、氣、設(shè)備進(jìn)行安全監(jiān)督，確保生產(chǎn)的順利進(jìn)行。5：對設(shè)備重大機(jī)故檢修,聯(lián)絡(luò)設(shè)備廠商對設(shè)檢修及設(shè)備改進(jìn)。

6：LED生產(chǎn)設(shè)備在生產(chǎn)過程中標(biāo)準(zhǔn)被執(zhí)行之管控,LED設(shè)備的操作指引制定及各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)文件制訂管理

7：指導(dǎo)并監(jiān)督生產(chǎn)部門是否正常操機(jī)臺，對設(shè)備進(jìn)行合理改善，以確保設(shè)備生產(chǎn)效率得到相應(yīng)的提高

**公司（2005-12 ～ 2007-05）

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè) 行業(yè)類別：

電子、微電子技術(shù)、集成電路

擔(dān)任職位：

工程師

崗位類別：

光源與照明工程

工作描述：

1：LED前段技術(shù)人員工作安排，機(jī)臺所需零配件申請請購，新進(jìn)設(shè)備安裝與調(diào)試。

2：設(shè)備維修及保養(yǎng)工作。

3：設(shè)備的改善、設(shè)備駕動率提升方案

項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

焊線機(jī)改用合金線焊接/LAMP（30/40）連體支架導(dǎo)入（2010-02 ～ 2011-04）

擔(dān)任職位：

設(shè)備課長

項(xiàng)目描述：

1：焊線機(jī)用金線焊接改用合金線焊接，2：LED封裝自動固晶、焊線機(jī)和對應(yīng)的支架改善，（之前LAMP支架20連體、30連體改為現(xiàn)在30連體、40連體。）

責(zé)任描述：

1：負(fù)責(zé)自動焊線機(jī)配套治具改裝。過線系統(tǒng)和吹氣系統(tǒng)改進(jìn)。

2：負(fù)責(zé)自動固晶，焊線機(jī)，后段相應(yīng)設(shè)備處理，LAMP支架30連體、40連體配套夾具申請及處理。

技能專長

專業(yè)職稱：

設(shè)備課長/兼生產(chǎn)管理

計(jì)算機(jī)水平：

全國計(jì)算機(jī)等級考試一級

計(jì)算機(jī)詳細(xì)技能：

能夠進(jìn)行計(jì)算機(jī)的基本的故障排除； 基本熟悉CAD平面制圖； 熟練掌握辦公軟件；

技能專長：

1：工作優(yōu)勢：工作經(jīng)驗(yàn)比較豐富，有著扎實(shí)深厚的專業(yè)基礎(chǔ)知識，對LED行業(yè)（LAMP，SMD，食人魚，大功率）的整個生產(chǎn)流程有較深刻的了解，特別是對前段固晶、焊線設(shè)備ASM公司固晶、焊線機(jī)及美國KS焊線機(jī)維修工作非常熟悉，對日本KAIJO焊線機(jī)、白光機(jī)、封膠機(jī)、分光機(jī)都有一定的了解；

2：對國產(chǎn)LED封裝設(shè)備維修及保養(yǎng)工作以非常熟悉：例如：深圳大族固晶機(jī)。3：我的專長和特殊技能：對LED封裝前段固晶（AD809A-03 AD809HS-03 AD8930V AD892等)，焊線(EAGLE60 EAGLE60V IHAWK)的維修和管理工作非常熟悉，美國ks焊線機(jī)，能夠排除該類機(jī)器的各種問題，對機(jī)器及其電路等方面的專業(yè)知識比較了解；

4：工作經(jīng)歷：2006年初至2007年從事前段設(shè)備維修保養(yǎng)工作；2008年至今從事封裝設(shè)備部管理工作；

5：經(jīng)過六年多工作錘煉，我相信自己的能力會給貴公司帶來驚喜！

6：針對現(xiàn)在市場經(jīng)濟(jì)發(fā)展，市場競爭，成本降低，對焊線機(jī)的合金線導(dǎo)入以成了必然的趨勢。針對此現(xiàn)狀，現(xiàn)以對合金線及銀線的調(diào)試以非常了解。焊線機(jī)做金線改為做合金線的裝置以非常了解。

7：對生產(chǎn)計(jì)劃制定和現(xiàn)場工作的管理非常熟悉。

語言能力

普通話：

流利

粵語：

一般

英語水平：

英語專業(yè)

口語一般

英語：

一般

求職意向

發(fā)展方向：

LED封裝設(shè)備及生產(chǎn)工程管理

其他要求：

包食宿，試用期*** 自身情況 自我評價(jià)：

本人性格開朗、穩(wěn)重、有活力，待人熱情真誠，對工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，積極主動，能吃苦耐勞，自信心責(zé)任心強(qiáng)，思想活躍，有創(chuàng)新精神，有較強(qiáng)的管理組織、實(shí)踐動手能力及其團(tuán)隊(duì)合作精神，能迅速適應(yīng)各種環(huán)境并融入其中。

第三篇：protel元件封裝總結(jié) LED

protel元件封裝總結(jié)

作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復(fù)制鏈接

來源：網(wǎng)絡(luò)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應(yīng)管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林

頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系

但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關(guān)于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了

固定的元件封裝,這是因?yàn)檫@個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但

實(shí)際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學(xué)用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千變?nèi)f化。

還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關(guān),完全是按該電阻的功率數(shù)來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點(diǎn)的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當(dāng)然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是

B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應(yīng)管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時(shí)候,就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當(dāng)電路中有這兩種元

件時(shí),就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后,直接在網(wǎng)絡(luò)表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。

第四篇：LED基礎(chǔ)知識大集合 (104)

本文由luguled貢獻(xiàn)

doc文檔可能在WAP端瀏覽體驗(yàn)不佳。建議您優(yōu)先選擇TXT，或下載源文件到本機(jī)查看。洗墻燈、推動 LED 洗墻燈、投光燈發(fā)展的戰(zhàn)略選擇

（信息提供：綠谷光電劉小姐）信息提供：綠谷光電劉小姐）節(jié)約能源和開發(fā)新能源已成為 21 世紀(jì)世界各國能源發(fā)展的基本選擇。我國是世界照明產(chǎn)品生產(chǎn)、消 費(fèi)和出口大國，照明用電占全國總發(fā)電量的 12%，并以每年 5%的速度增長。照明節(jié)電是我國解決電力短 缺矛盾和實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展的一個突破口，而照明領(lǐng)域節(jié)能最具有革命性的技術(shù)突破就是半導(dǎo)體(即 LED)照 明。

一、LED 照明正在引發(fā)電光源產(chǎn)品的一場革命 1879 年美國發(fā)明家愛迪生成功研制出第一只實(shí)用白熾燈，人類社會告別明火照明進(jìn)入電光源照明時(shí) 代，標(biāo)志著人類文明的一大進(jìn)步。在電光源照明產(chǎn)業(yè)百多年的發(fā)展進(jìn)程中，相繼輝煌了白熾燈、鎢絲燈和 熒光燈等三代電光源產(chǎn)品。那么 21 世紀(jì)的照明新光源是什么呢?科技界普遍認(rèn)為是半導(dǎo)體發(fā)光二極管(英文 全稱 LightEmittingDiode，縮寫“LED”，下同)，即第四代電光源產(chǎn)品。作為新型高效固體光源，LED 照明是以半導(dǎo)體芯片為材料，利用電子移動來發(fā)光，直接把電能轉(zhuǎn)化為 光能，而非燈絲加燈泡的“老面孔”。所謂大功率 LED，則是指在電流為 350mA、電壓平均值在 3.4V 左 右、功率超過 1W 條件下工作的 LED。從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，LED 照明產(chǎn)業(yè)分為上游、中游和下游。其中，LED 襯底材料、外延晶片、芯片等的制造是上游產(chǎn)業(yè)，LED 的封裝是中游產(chǎn)業(yè)，基于 LED 光源的燈具制 造是下游產(chǎn)業(yè)。顯然，上游產(chǎn)業(yè)是技術(shù)資本密集型產(chǎn)業(yè)，投資額度和工藝控制技術(shù)難度大;下游是勞動密集 型 產(chǎn) 業(yè)，行 業(yè) 進(jìn) 入 門 檻 低;中 游 產(chǎn) 業(yè) 則 居 于 二 者 之 間。

作為光源，大功率 LED 優(yōu)勢體現(xiàn)在節(jié)能、壽命長、綠色環(huán)保等三個方面。LED 不依靠燈絲發(fā)熱獲取 光源，能量轉(zhuǎn)化效率高，理論上只有白熾燈能耗的 10%、熒光燈能耗的 50%，使用壽命卻 100 倍于傳統(tǒng)燈 泡。普通節(jié)能燈壽命在 5000 個小時(shí)以上，是白熾燈的 5 倍，而大功率 LED 光源壽命達(dá) 5 萬小時(shí)以上，幾

乎不存在維修成本(詳見附表 1)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2008 年我國的用電量達(dá) 3.43 萬億千瓦時(shí)，其中照明占 12%。若 LED 的發(fā)光效率繼續(xù)以目前速度提升且其應(yīng)用程度占到照明市場的 30%，則到 2020 年中國每年可節(jié)電 2000 多億千瓦時(shí)，按每度電 0.8 元折算，可節(jié)約 1600 億元;按現(xiàn)有電力能源結(jié)構(gòu)估算，相當(dāng)于減排 1.994 億噸二氧化碳。與傳統(tǒng)節(jié)能燈不同，LED 照明用的是冷光源，無需充氣，無需玻璃外殼，無需添加汞、鉛 等有害金屬物質(zhì)，且具顯色性好、無頻閃、光線柔和等特性，有助于改善少年兒童的近視問題，因而從生 產(chǎn)到使用直至報(bào)廢可謂全程無污染，被譽(yù)為“綠色照明”。專家和業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)將是 21 世紀(jì)最大、最活躍的高科技產(chǎn)業(yè)之一，在經(jīng)濟(jì)競爭及國家安全方面具有極其重要的意義。并預(yù)言：大功率 LED 照明正在世界范圍內(nèi)引發(fā)電光源產(chǎn)品的一場革命，將成為人類照明史上的又一次飛躍。

LED 照明符合節(jié)能減排、綠色環(huán)保、安全、可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的照明技術(shù)。作為 21 世紀(jì)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，LED 照明產(chǎn)業(yè)已引起世界各國，尤其是歐美發(fā)達(dá)國家產(chǎn)業(yè)界和政府的高度 重視。近年來，美國的 GE、荷蘭的 PHILIP、德國的 OSRAM 和日本的日亞化工(號稱國際 LED 照明領(lǐng)域 的“四大龍頭企業(yè)”)等國際著名的電光源公司都投入巨資研發(fā) LED 照明技術(shù)并將其產(chǎn)業(yè)化。美國、日本、韓國和歐盟等相繼推出了國家 LED 照明計(jì)劃，以搶奪技術(shù)與產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)。我國于 2003 年 6 月也成立了 “國 家半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組”，國務(wù)院批復(fù)了科技部會同有關(guān)部門組織實(shí)施“國家半導(dǎo)體照明工程”?？梢詧?jiān)信，我國政府推出的各項(xiàng)相關(guān)建設(shè)規(guī)劃及鼓勵措施，勢必惠及 LED 照明行業(yè)，也將會對 LED 照明 產(chǎn)品的民用化起到積極的推動作用。

第五篇：2022年LED封裝企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營計(jì)劃

2022年LED封裝企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和經(jīng)營計(jì)劃

一、行業(yè)格局和趨勢

2022年伊始，受疫情蔓延以及全球政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化的影響，全球電子消費(fèi)市場面臨巨大挑戰(zhàn)。隨著疫情的緩解，各地政府為了降低疫情及經(jīng)濟(jì)低迷的沖擊，紛紛推出寬松的貨幣政策，進(jìn)行不同程度的財(cái)政刺激，可以預(yù)見，未來全球經(jīng)濟(jì)有望廣泛復(fù)蘇。針對公司所處的LED行業(yè)，在經(jīng)過多年的高速增長后，已逐步進(jìn)入成熟期，且隨著中國大陸產(chǎn)業(yè)的快速崛起，已逐步轉(zhuǎn)向了由中國主導(dǎo)的競爭格局。2019年3月份，工信部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺印發(fā)《超高清視頻產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃（2019-2022年）》，2022年3月份，財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局印發(fā)《關(guān)于2022-2030年支持新型顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》，受政策的驅(qū)動，超高清視頻產(chǎn)業(yè)時(shí)代到來，新型顯示器件、高清顯示與HDR市場的進(jìn)一步發(fā)展，性能穩(wěn)定的無機(jī)材料LED產(chǎn)品將助力步入超高清時(shí)代。

在經(jīng)濟(jì)全球化大背景下，LED行業(yè)內(nèi)的國際大客戶為提升自身競爭力，積極主動對其原有供應(yīng)鏈進(jìn)行優(yōu)化，供應(yīng)鏈逐步向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)LED行業(yè)增速及產(chǎn)值增速明顯高于全球市場平均水平，目前中國已成為全球重要的LED

封裝及下游產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中心，且隨著技術(shù)更新?lián)Q代速度加快，制造環(huán)節(jié)向規(guī)模較大的頭部廠商集中效應(yīng)明顯。公司通過完善的IT管理系統(tǒng)，產(chǎn)品質(zhì)量管控能力較強(qiáng)，能為客戶持續(xù)提供質(zhì)量穩(wěn)定的產(chǎn)品，因而在業(yè)內(nèi)贏得了良好的口碑，隨著國際化發(fā)展戰(zhàn)略的順利實(shí)施，全球市場占有率持續(xù)提升。

隨著國內(nèi)抗疫防疫取得顯著成效，經(jīng)濟(jì)環(huán)境已于2022年下半年開始恢復(fù)活力，后疫情時(shí)代的全球經(jīng)濟(jì)將迎來長期復(fù)蘇，基于背光市場的強(qiáng)勁需求，及車用LED的長期增長趨勢，不可見光、Mini

LED產(chǎn)品需求良好，我們看好LED產(chǎn)業(yè)鏈的長期發(fā)展機(jī)會，后續(xù)將繼續(xù)深挖LED的發(fā)展?jié)摿?，不斷向客戶提供?yōu)質(zhì)的產(chǎn)品及服務(wù)，為消費(fèi)升級做全面準(zhǔn)備。

二、公司核心競爭力

經(jīng)過多年的積累，公司為國內(nèi)背光LED封裝企業(yè)的龍頭地位得到進(jìn)一步穩(wěn)固，企業(yè)的研發(fā)技術(shù)、產(chǎn)品質(zhì)量以及生產(chǎn)規(guī)模在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先水平。尤其是近年來，公司通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新、精益管理及不斷完善的IT系統(tǒng)等方式，使公司的各項(xiàng)業(yè)務(wù)流程已全面實(shí)現(xiàn)數(shù)字化管理，內(nèi)部管理水平得到持續(xù)提升，快速向自動化、智能化、數(shù)字化、信息化邁進(jìn)。

1、技術(shù)創(chuàng)新

公司堅(jiān)持以市場需求為導(dǎo)向、以國際大客戶的質(zhì)量要求為標(biāo)桿，通過導(dǎo)入IPD研發(fā)管理體系，全面提升研發(fā)管理水平，榮獲中國專利優(yōu)秀獎、《國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)》等榮譽(yù)，為客戶提供有競爭力的一體化解決方案，讓客戶用著放心，全面提升全球市場占有率。公司通過持續(xù)不斷的技術(shù)創(chuàng)新，陸續(xù)推出高附加值的新產(chǎn)品，同時(shí)通過工藝改進(jìn)，提升產(chǎn)品光效等，增強(qiáng)公司產(chǎn)品的綜合競爭能力，鞏固背光LED領(lǐng)域的龍頭地位和提升照明LED領(lǐng)域的行業(yè)影響力。

2、產(chǎn)品質(zhì)量

公司堅(jiān)持“質(zhì)量是連接客戶的橋梁”，致力于為客戶提供技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量穩(wěn)定、價(jià)格有競爭力的產(chǎn)品和快速的服務(wù)。為此公司建立了完善的質(zhì)量管理體系，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、原材料采購、產(chǎn)品制造、產(chǎn)品交付等各環(huán)節(jié)進(jìn)行有效的產(chǎn)品質(zhì)量管控，建立了成熟的質(zhì)量異常處理、質(zhì)量追蹤機(jī)制，產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性得到客戶的廣泛認(rèn)可。隨著公司內(nèi)網(wǎng)的工業(yè)互聯(lián)及BI大數(shù)據(jù)分析平臺的廣泛應(yīng)用，各項(xiàng)經(jīng)營指標(biāo)更是一目了然，有效保障了公司擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模后的產(chǎn)品品質(zhì)及性能的穩(wěn)定性。

3、成本管控

公司已經(jīng)發(fā)展成為國內(nèi)背光LED封裝的龍頭企業(yè)，且與主流材料供應(yīng)商建立了戰(zhàn)略合作關(guān)系，在保障原材料質(zhì)量的同時(shí)，具有良好的持續(xù)降價(jià)能力。公司推行財(cái)務(wù)業(yè)務(wù)一體化，已實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)信息貫通，并不斷完善信息化建設(shè)，保障了流程的高效運(yùn)行，提高了管理效率，從而節(jié)約了公司的整體運(yùn)營成本。

4、精益管理

公司成立后，隨著主營業(yè)務(wù)的順利開展全面推行精益管理，持續(xù)地開展焦點(diǎn)課題、質(zhì)量改善圈和改善提案等工作，使精益管理理念深入每一個員工的骨髓。通過一系列的精益管理活動，在為員工提供整潔優(yōu)美的辦公環(huán)境和提高員工素養(yǎng)的同時(shí)，持續(xù)地優(yōu)化管理，不斷地提升工作效率，推動創(chuàng)新，節(jié)約成本。

5、企業(yè)文化

公司的使命是聚飛人共同奮斗，以LED產(chǎn)業(yè)為依托，做精做強(qiáng)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值，為股東、社會多做貢獻(xiàn)。公司提倡“關(guān)注目標(biāo)、關(guān)注貢獻(xiàn)、關(guān)注成果；直面困難、樂觀進(jìn)取、追求卓越”的企業(yè)精神和“互相尊重、團(tuán)隊(duì)協(xié)作、精益管理、拼搏創(chuàng)新、客戶導(dǎo)向、合作共贏”的核心價(jià)值觀，從而實(shí)現(xiàn)“成為令人尊敬的世界級優(yōu)秀企業(yè)”的偉大愿景。良好的企業(yè)文化在公司得到了有效傳承及貫徹落實(shí)，形成了較強(qiáng)的執(zhí)行力，從而為客戶、股東和社會創(chuàng)造更大的價(jià)值。

三、公司發(fā)展戰(zhàn)略

面對激烈的外部競爭，結(jié)合公司內(nèi)部資源和能力，公司近幾年將采取以下方面的發(fā)展戰(zhàn)略來迎接未來的市場挑戰(zhàn)：

1、區(qū)域定位

（1）立足珠三角

珠三角是公司的總部所在地，也是銷售收入的主要來源地，牢牢把握珠三角市場是開拓其他市場的基礎(chǔ)。

（2）輻射全國

依托深圳總部和惠州聚飛，鞏固華南市場；依托蕪湖聚飛，大力拓展華東和華北市場。

（3）放眼全球

實(shí)施國際化戰(zhàn)略，提升全球市場占有率。以國際客戶為切入點(diǎn)，積極拓展海外市場。

2、重點(diǎn)打造三大業(yè)務(wù)板塊，逐步發(fā)展成為令人尊敬的世界級優(yōu)秀企業(yè)

堅(jiān)持“質(zhì)量是連接客戶的橋梁”、“做精、做強(qiáng)、做大”的經(jīng)營思路，通過內(nèi)生外延相結(jié)合的方式，重點(diǎn)打造三大業(yè)務(wù)板塊，逐步發(fā)展成為令人尊敬的世界級優(yōu)秀企業(yè)。

（1）LED板塊

以背光LED和照明LED為依托，做精做強(qiáng)做大，強(qiáng)化公司在背光LED的龍頭地位，持續(xù)擴(kuò)大市場占有率；在LED行業(yè)內(nèi)向相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域進(jìn)行橫向延伸，積極開拓車用LED、Mini/Micro

LED、不可見光、顯示LED、LED高端照明等。

（2）半導(dǎo)體封裝

立足LED產(chǎn)業(yè)，向半導(dǎo)體封裝（分立器件封裝）進(jìn)行拓展，如功率器件、光器件等；對于功率器件業(yè)務(wù)，主要采用外延式方式進(jìn)行拓展；對于光器件業(yè)務(wù)，依托FTTX市場，向數(shù)通領(lǐng)域和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域橫向延伸。

（3）光學(xué)膜材

以增光膜業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)，向膜材產(chǎn)品的其它應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)展。

四、2022經(jīng)營計(jì)劃

公司2022實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入235,111.80萬元，比上年同期下滑6.21%；歸屬于上市公司股東的凈利潤30,492.55萬元，比上年同期下滑1.14%。

為達(dá)成2022經(jīng)營目標(biāo)，在結(jié)合外部經(jīng)營環(huán)境及公司實(shí)際情況的基礎(chǔ)上，公司制定了相應(yīng)的經(jīng)營策略，具體如下：

1、鞏固強(qiáng)化背光LED龍頭地位；

2、加強(qiáng)新業(yè)務(wù)拓展，培育公司新的營業(yè)收入和利潤增長點(diǎn)；

3、服務(wù)優(yōu)質(zhì)大客戶，提升國際化占比；

4、構(gòu)建高質(zhì)量低成本數(shù)字化、智能化運(yùn)營系統(tǒng)；

5、加強(qiáng)三地協(xié)同，提升各子公司整體運(yùn)營管理能力，提高財(cái)務(wù)指標(biāo)水平；

6、加強(qiáng)企業(yè)文化建設(shè)，提升組織績效；

7、積極履行企業(yè)社會責(zé)任。

五、可能面對的風(fēng)險(xiǎn)和應(yīng)對措施

1、市場風(fēng)險(xiǎn)

經(jīng)過多年的持續(xù)穩(wěn)定健康發(fā)展，公司現(xiàn)已成為中國大陸生產(chǎn)背光LED的龍頭企業(yè)，企業(yè)技術(shù)能力、管理水平在國內(nèi)同行中處于領(lǐng)先水平，但面對國內(nèi)、外競爭對手，如果公司不能持續(xù)提升整體競爭力，則可能在激烈的市場競爭中處于不利地位，給公司進(jìn)一步擴(kuò)大市場份額，提高市場地位帶來不利影響。

2、產(chǎn)品銷售單價(jià)下降的風(fēng)險(xiǎn)

近年來，LED行業(yè)技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新，生產(chǎn)效率不斷提高，產(chǎn)品售價(jià)隨之下降。同時(shí)，隨著產(chǎn)能持續(xù)增加，市場競爭加劇，也會帶來產(chǎn)品銷售單價(jià)的下降。如公司不能順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)推出高性價(jià)比產(chǎn)品，將會在激烈的市場競爭中處于不利地位。

3、核心技術(shù)能否保持持續(xù)領(lǐng)先的風(fēng)險(xiǎn)

公司通過自主研發(fā)和引進(jìn)消化吸收等途徑，目前已經(jīng)在超薄、低光衰、高顯色性、高可靠性等方面擁有了多項(xiàng)核心技術(shù)，并形成了多項(xiàng)專利和專有技術(shù)，整體技術(shù)水平在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。隨著各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品的升級換代加快，新的應(yīng)用材料、新的生產(chǎn)工藝不斷涌現(xiàn)，若公司不能正確把握生存環(huán)境的發(fā)展趨勢，對技術(shù)開發(fā)與工藝創(chuàng)新作出合理安排，則可能無法研發(fā)新的技術(shù)與開發(fā)新的產(chǎn)品來持續(xù)滿足客戶的需求，使公司面臨核心技術(shù)落后或替代的風(fēng)險(xiǎn)。

4、管理風(fēng)險(xiǎn)

隨著公司經(jīng)營規(guī)模不斷壯大，公司內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)和管理體系更趨復(fù)雜，對公司在運(yùn)營管理、人才引進(jìn)、制度建設(shè)等方面的治理提出了更高的要求。如公司管理水平不能隨著公司業(yè)務(wù)的發(fā)展壯大而不斷提升，將會影響到公司運(yùn)營效率，增加經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。

5、募投項(xiàng)目實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)

雖然本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債在確定投資項(xiàng)目時(shí)已經(jīng)過充分的可行性研究論證，由于投資項(xiàng)目從實(shí)施到完成需要一定的時(shí)間，在項(xiàng)目實(shí)施過程中，公司面臨著宏觀經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)政策、市場環(huán)境、技術(shù)更新、公司管理及人才儲備等諸多不確定因素，上述不確定因素的不利變化，有可能影響募投項(xiàng)目的實(shí)施及其所產(chǎn)生的經(jīng)濟(jì)效益。

為應(yīng)對日益加劇的市場競爭風(fēng)險(xiǎn)及產(chǎn)品單價(jià)下降風(fēng)險(xiǎn)，保持業(yè)務(wù)持續(xù)增長，公司充分發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新能力強(qiáng)、產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、舒心的售后服務(wù)與交期良好的綜合優(yōu)勢，為客戶定制差異化且富有競爭力的整體解決方案，通過提升統(tǒng)合競爭力來獲得客戶認(rèn)可。與此同時(shí)，積極開拓新產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域及繼續(xù)推進(jìn)國際化戰(zhàn)略，加強(qiáng)與國際大客戶的合作，搶占藍(lán)海市場，提升產(chǎn)品的全球市場占有率。

針對管理風(fēng)險(xiǎn)，公司將繼續(xù)以關(guān)注目標(biāo)、關(guān)注貢獻(xiàn)、關(guān)注成果的管理原則作為工作指導(dǎo)思想和方法，加強(qiáng)管理隊(duì)伍的建設(shè)及后備人才的培養(yǎng)，持續(xù)推進(jìn)精益管理，不斷完善并優(yōu)化各項(xiàng)現(xiàn)代化的管理系統(tǒng)，使其盡快滿足公司快速發(fā)展及集團(tuán)管控的需求，逐步實(shí)現(xiàn)簡單管理的目標(biāo)。

為應(yīng)對可轉(zhuǎn)換公司債券募投項(xiàng)目實(shí)施的風(fēng)險(xiǎn)，公司嚴(yán)格按照募集資金使用管理辦法對募集資金進(jìn)行現(xiàn)金管理。在項(xiàng)目實(shí)施過程中，積極關(guān)注行業(yè)發(fā)展的動態(tài)及趨勢，結(jié)合市場現(xiàn)狀，審慎把控募投項(xiàng)目的投資進(jìn)度及效益核算。