第一篇：SMT 技術(shù)員面試試卷題答案

SMT 工程面試試卷題

姓名:___________________ 工號(hào):_________________ 職務(wù):____________ 得分:_____________ 考試時(shí)間60分鐘, 總分105,另有5分為試卷整潔分 1.基礎(chǔ)題：總(37分)(1)一般來(lái)說(shuō)SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為(22-28).(2)目前SMT最常用的焊錫膏SN和PB的含量各為(63/37)，其共晶點(diǎn)為(183度)(3)目前SMT最常用的長(zhǎng)虹代理焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(95.5/4/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度).OM325阿爾發(fā)的焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(96.5/3/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是(回流區(qū)溫度太高).(5)英制尺寸長(zhǎng)×寬0603=(0.06*0.03), 公制尺寸長(zhǎng)×寬3216=(3.2*1.6)(6)絲印符號(hào)為272的電阻，阻值為(2.7k)，阻值為4.8MΩ的電阻符號(hào)絲印為(485)(7)目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),(拱架)型,(轉(zhuǎn)塔)型.(8)貼片機(jī)應(yīng)先貼(chip)，后貼(ic)(9)錫膏的取用原則是(先進(jìn)先出)，在開(kāi)封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程(回溫)和(攪拌),錫膏回溫時(shí)間為(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(熱風(fēng)式)來(lái)加熱的.(11)請(qǐng)列出常見(jiàn)的六種不同的元件,畫(huà)出元件外型及標(biāo)示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)電容誤差,+/-0.5PF其用字母表示為(D), +/-5%其用字母表示為(J).2.貼片機(jī)專(zhuān)業(yè)題：總(14分)(1)SAMSUNG貼片機(jī)一般使用氣壓為(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)個(gè) 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴數(shù)量為(20)個(gè)吸嘴，HEAD的間距為(60mm)(4)制作SMT samsung設(shè)備程序時(shí)，程序中包含四部分為(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻譯并解釋問(wèn)題發(fā)生原因幾解決方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應(yīng)到.措施方法:檢查REAR feeder SENSOR,并修正

3.常見(jiàn)問(wèn)題填空.總(13分)(1)寫(xiě)出常見(jiàn)的零件包裝方式,(紙帶式),(膠帶式),(Tray盤(pán)式)及(管裝式).(2)目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開(kāi)法:(化學(xué)腐蝕),(激光切割),(電鑄成型).(3)ESD的全稱(chēng)是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思為(靜電防護(hù))(4)SOP的全稱(chēng)是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序.(5)SPC的全稱(chēng)是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思為(統(tǒng)計(jì)制程管制)(6)SMD的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思為(表面貼裝設(shè)備)(7)SMT的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思為(表面貼裝技術(shù))4.簡(jiǎn)述題:(6分)(1)簡(jiǎn)述一下:上班為什麼要穿靜電衣,戴靜電帽?

5.問(wèn)答題：

(1)寫(xiě)出SMT制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時(shí)間沒(méi)達(dá)到時(shí),及攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致錫珠.2.因?yàn)樵赑CB印刷貼片后，過(guò)REFLOW時(shí)，在預(yù)熱區(qū)，PCB中的水份就會(huì)被蒸發(fā)出來(lái)，我們知道錫膏的構(gòu)成是由很多的小錫球構(gòu)成，這樣水份的蒸發(fā)就會(huì)帶走很多小錫球，造成錫珠。所以不是真空包裝的PCB可能會(huì)有錫珠.3.當(dāng)印刷站錫膏印刷過(guò)量時(shí),在回流時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫珠在pad旁.4.網(wǎng)板擦拭不干凈也會(huì)導(dǎo)致錫珠

5.印刷員在清洗印刷不良的pcb時(shí),沒(méi)有完全清洗干凈,會(huì)在pcb的貫穿孔內(nèi)有錫珠.6.當(dāng)爐前目檢在校正偏移組件時(shí),將錫膏摸動(dòng)到pad旁的綠油上,過(guò)爐后會(huì)產(chǎn)生錫珠.7.當(dāng)預(yù)熱和衡溫區(qū)時(shí)間太短時(shí),且回流溫度及升時(shí),會(huì)導(dǎo)致錫珠.(2)一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流爐PROFILE有四個(gè)部分.第一,預(yù)熱區(qū):其目的是使PCB和組件預(yù)熱,達(dá)到平衡同時(shí)除去錫膏中的水份,溶劑,以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺.第二,衡溫區(qū):其目的是使PCB上各個(gè)組件的溫度均勻,盡量減少溫差,保證在達(dá)到再回流溫度之前焊料能完全干燥,到衡溫區(qū)結(jié)束時(shí),焊盤(pán),錫膏球及組件腳上的氧化物應(yīng)被除去,整個(gè)pcb的溫度達(dá)到平衡.一般在120-160度,時(shí)間為60-120s,根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異.第三,回流共晶區(qū):這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點(diǎn)溫度加20-40度.此時(shí)焊膏中的焊料開(kāi)始溶化,再此流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件.有時(shí)也將該區(qū)分為兩個(gè)區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū).理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱(chēng).第四,冷卻區(qū):用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻,將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外型和低的接觸角度.緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致pad的更多分解物進(jìn)入錫中,產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn),甚至引起粘錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力.(3)用魚(yú)骨圖畫(huà)出,smt機(jī)器拋料可能導(dǎo)致的原因?(10分)

第二篇：SMT 技術(shù)員面試試卷題(參考)

SMT 技術(shù)員面試試卷題（參考）

1． 基礎(chǔ)題：

① 一般來(lái)說(shuō)SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為25 3℃

② 目前SMT最常用的焊錫膏SN和PB的含量各為63SN+37PB，其共晶點(diǎn)為183℃

③ SMT段因REFLOW PROFILE設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)，冷焊區(qū)

④ 英制尺寸長(zhǎng)×寬0603=0.06INCH×0.03INCH , 公制尺寸長(zhǎng)×寬3216=3.2mm×1.6mm

⑤ 絲?。ǚ?hào)）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻符號(hào)（絲?。?85

⑥ 理想的冷卻區(qū)曲線和回流曲線為鏡像關(guān)系

⑦ ESD的全稱(chēng)是ELECTRO-STATIC DISCHARGE，中文意思為靜電放電 ⑧ 貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

⑨ 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出，在開(kāi)封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫和攪拌

⑩ FCT AOI ICT中ICT測(cè)試是針床測(cè)試，AOI是機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 2.SAMSUNG貼片機(jī)專(zhuān)業(yè)題：

① SAMSUNG貼片機(jī)一般使用氣壓為4.5-5.5KGF/CM2 ② CP40及CP45最多可安放104個(gè) 8mm TAPE FEEDER ③ CP45吸嘴數(shù)量為6個(gè)吸嘴，HEAD的間距為30mm

④ 制作SMT設(shè)備程序時(shí)，程序中包含四部分為，MARKDATA； FEEDER DATA； PART DATA； NOZZLE DATA ⑤ 翻譯并解釋問(wèn)題發(fā)生原因幾解決方法

REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED-感應(yīng)到背面FEEDRER松動(dòng) 原因a:背面的FEEDER STATION上存在有沒(méi)有固定好的FEEDER b:背面的FEEDER STATION因另外原因感應(yīng)為FEEDER松動(dòng) 措施方法a:確認(rèn)背面的FEEDER STATION 上是否存在沒(méi)有固定好的FEEDER，并修正

b:祛除感應(yīng)到傳感器的異物 3.問(wèn)答題：

① 一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什么？ 答：a: 預(yù)熱區(qū)—錫膏中溶劑揮發(fā)；

b: 恒溫區(qū)—助焊劑活化，祛除氧化物，蒸發(fā)多余水分 c: 回流焊（再流區(qū)）—焊錫熔融

d: 冷卻區(qū)—合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤(pán)接為一體 ② SMT制程中錫珠產(chǎn)生的主要原因是什么？

答：PCB PAD 設(shè)計(jì)不良；鋼網(wǎng)開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良；置件深度或置件壓力過(guò)大；PROFILE曲線上升 斜率過(guò)大；錫膏坍塌，錫膏粘度低。

第三篇：SMT技術(shù)員面試考題

《SMT技術(shù)員面試》試卷

一、單項(xiàng)選擇題(25題,每題2分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:（）A.63Sn+37Pb A.3mm A.1005

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 2.常見(jiàn)的帶寬為8mm的紙帶料盤(pán)送料間距為:()

B.4mm B.1608

C.5mm C.4564

D.6mm D.0805

D.a->d->b->c 3.下列電容尺寸為英制的是:（）4.SMT產(chǎn)品頇經(jīng)過(guò)：a.零件放置

b.迥焊

c.清洗

d.上錫膏,其先後順序?yàn)?（）A.a->b->d->c A.272R A.103uf A.153℃

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

5.符號(hào)為272之元件的阻值應(yīng)為:()

B.270歐姆 B.10uf

C.2.7K歐姆

C.0.10uf C.220℃

D.27K歐姆 D.1uf D.230℃ 6.100NF元件的容值與下列何種相同:（）7.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()

B.183℃

8.錫膏的組成:（）A.錫粉+助焊劑 A.682

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 B.686

C.錫粉+稀釋劑

D.684

D.W=1.25,L=2.0

D.0.6 9.6.8M歐姆5%其符號(hào)表示:()

C.685 10.所謂2125之材料:（）A.L=2.1,W=2.5 A.0.3

B.L=2.0,W=1.25 B.0.4

C.W=2.1,L=2.5

C.0.5

11.QFP,208PIN之IC IC腳距:（）12.SMT環(huán)境溫度:（）A.25±3℃

A.BOM

B.30±3℃ B.ECN B.5KG/cm

2C.28±3℃ C.上料表 C.6KG/cm2

D.32±3℃ D.以上皆是 D.7KG/cm2 13.上料員上料必頇根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):（）14.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:（）A.4KG/cm2 A.幅射 15.鉻鐵修理零件利用:()

B.傳導(dǎo)

B.電鑄法

C.傳導(dǎo)+對(duì)流

C.蝕刻

D.對(duì)流 D.以上皆是

1／4 16.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:（）A.雷射切割 17.迥焊爐的溫度按:（）A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測(cè)溫器量出適用之溫度

D.可依經(jīng)驗(yàn)來(lái)調(diào)整溫度

C.以上皆是

C.清潔劑

D.以上皆非 D.助焊劑

D.每季保養(yǎng) D.視情況而定 C.根據(jù)前一工令設(shè)定 A.零件未粘合A.水

18.迥焊爐之SMT半成品於出口時(shí)其焊接狀況是:()

B.零件固定於PCB上

B.異丙醇

19.鋼板之清潔可利用下列熔劑:（）20.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng):（）A.每日保養(yǎng) A.不要

B.每週保養(yǎng)

B.要

C.每月保養(yǎng)

C沒(méi)關(guān)係

21.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測(cè)量測(cè)度曲線:（）22.錫膏測(cè)厚儀是利用Laser光測(cè):（）A.錫膏度

a.BOM A.a,b,d A.4mm

B.錫膏厚度

b.廠商確認(rèn) B.a,b,c,d

C.錫膏印出之寬度 D.以上皆是

d.品管說(shuō)了就算 D.a,c,d 23.目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):()

c.樣品板 C.a,b,c

24.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸頇調(diào)整每次進(jìn):（）B.8mm b.管路放水

C.12mm c.檢查機(jī)臺(tái)

D.16mm

d.檢查空壓機(jī)

D.a->d->c->b 25.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

二、多項(xiàng)選擇題(10題,每題3分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過(guò)1.5分)1.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:（）A.散裝 B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤(pán)狀

D.卷帶式供料器 2.SMT零件供料方式有:（）A.振動(dòng)式供料器 A.輕

A.紙帶 A.PCB A.側(cè)立

B.靜止式供料器

C.薄

C.盤(pán)狀供料器 D.短

3.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有（）的特點(diǎn): B.長(zhǎng)

E.小

4.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類(lèi)主要有:（）B.塑膠帶

C.背膠包裝帶

C.錫膏

C.缺裝

D.點(diǎn)膠 D.多件

2／4 5.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:（）B.電子零件

B.少錫

6.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:（）7.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:（）A.圓形 B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形

8.錫膏印刷機(jī)的種類(lèi):（）A.手印鋼板臺(tái)

B.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī) C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī) D.視覺(jué)印刷機(jī)

C.真空吸力定位

D.夾板定位 9.SMT設(shè)備PCB定位方式:（）A.機(jī)械式孔定位 B.板邊定位

10.迥焊機(jī)的種類(lèi):（）A.熱風(fēng)式迥焊爐 B.氮?dú)忮暮笭t 不給分)（）1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫(xiě)。（）2.SMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為L(zhǎng)EAD與LEADLESS兩種。（）3.SMT製程中沒(méi)有LOADER也可以生產(chǎn)。

（）4.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。（）5.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。（）6.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。（）7.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。（）8.貼片時(shí)該先貼小零件,後貼大零件。（）9.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。

（）10.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí),必頇馬上對(duì)其做個(gè)別校正。

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐

三、判斷題(10題,每題2分,共20分。請(qǐng)將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對(duì)或錯(cuò)的位置上。不選

3／4 《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.A

2.B

3.D

4.C

5.C

6.C

7.B

8.B

9.C

10.B

11.C

12.A 13.D

14.B

15.C

16.D

17.B

18.B

19.B

20.A

21.B

22.DB

23.C

24.B 25.C

二、多項(xiàng)選擇題

1.ABCD

2.ACD

3.ACDE

4.ABC

9.ABCD

10.ABCD

三、判斷題

1~10 錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)

5.ABCD

6.ACD

7.ACD 8.ABCD 4／4

第四篇：SMT工程技術(shù)員面試試題及答案

電子信息類(lèi)

SMT技術(shù)員面試試題

SMT技術(shù)員面試試題

姓名:___________________ 工號(hào):_________________ 職務(wù):____________ 得分:_____________（考試時(shí)間60分鐘, 總分：105,另有5分為試卷整潔分）1.基礎(chǔ)題：（共37分)(1)一般來(lái)說(shuō)SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為(22-28).(2)目前SMT最常用的焊錫膏SN和PB的含量各為(63/37)，其共晶點(diǎn)為(183度)(3)目前SMT最常用的長(zhǎng)虹代理焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(95.5/4/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度).OM325阿爾發(fā)的焊錫膏SN,AG,CU的含量各為(96.5/3/0.5)，其共晶點(diǎn)為(217度)(4)SMT段因REFLOW PROFILE設(shè)臵不當(dāng)，可能造成零件微裂的是(回流區(qū)溫度太高).(5)英制尺寸長(zhǎng)×寬0603=(0.06*0.03), 公制尺寸長(zhǎng)×寬3216=(3.2*1.6)(6)絲印符號(hào)為272的電阻，阻值為(2.7k)，阻值為4.8MΩ的電阻符號(hào)絲印為(485)(7)目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),(拱架)型,(轉(zhuǎn)塔)型.(8)貼片機(jī)應(yīng)先貼(chip)，后貼(ic)(9)錫膏的取用原則是(先進(jìn)先出)，在開(kāi)封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程(回溫)和(攪拌),錫膏回溫時(shí)間為(8H).(10)我公司使用的回流焊是用(熱風(fēng)式)來(lái)加熱的.(11)請(qǐng)列出常見(jiàn)的六種不同的元件,畫(huà)出元件外型及標(biāo)示.(每空2分)(sot),(soic),(plcc),(qfp),(bga),(sop),(switch).(12)電容誤差,+/-0.5PF其用字母表示為(D), +/-5%其用字母表示為(J).2.貼片機(jī)專(zhuān)業(yè)題：（共14分)(1)SAMSUNG貼片機(jī)一般使用氣壓為(5kg/cm3)(2)CP40LV最多可安放(104)個(gè) 8mm TAPE FEEDER(3)CP40LV吸嘴數(shù)量為(20)個(gè)吸嘴，HEAD的間距為(60mm)(4)制作SMT samsung設(shè)備程序時(shí)，程序中包含四部分為(board-definition)DATA ,(part number)DATA,(feeder)DATA ,(step-program)DATA.(每空2分填英文)(5)翻譯并解釋問(wèn)題發(fā)生原因幾解決方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.原因: REAR feeder SENSOR 被感應(yīng)到.措施方法:檢查REAR feeder SENSOR,并修正 3.常見(jiàn)問(wèn)題填空.總(13分)電子信息類(lèi)

SMT技術(shù)員面試試題

(1)寫(xiě)出常見(jiàn)的零件包裝方式,(紙帶式),(膠帶式),(Tray盤(pán)式)及(管裝式).(2)目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開(kāi)法:(化學(xué)腐蝕),(激光切割),(電鑄成型).(3)ESD的全稱(chēng)是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思為(靜電防護(hù))(4)SOP的全稱(chēng)是(STANDARD OPERATION PROCEDURE), 中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序.(5)SPC的全稱(chēng)是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思為(統(tǒng)計(jì)制程管制)(6)SMD的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思為(表面貼裝設(shè)備)(7)SMT的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思為(表面貼裝技術(shù))4.簡(jiǎn)述題:(6分)(1)簡(jiǎn)述一下:上班為什麼要穿靜電衣,戴靜電帽?

5.問(wèn)答題：

(1)寫(xiě)出SMT制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？(8分)答：1.錫膏在回溫時(shí)間沒(méi)達(dá)到時(shí),及攪拌不均勻會(huì)導(dǎo)致錫珠.2.因?yàn)樵赑CB印刷貼片后，過(guò)REFLOW時(shí)，在預(yù)熱區(qū)，PCB中的水份就會(huì)被蒸發(fā)出來(lái)，我們知道錫膏的構(gòu)成是由很多的小錫球構(gòu)成，這樣水份的蒸發(fā)就會(huì)帶走很多小錫球，造成錫珠。所以不是真空包裝的PCB可能會(huì)有錫珠.3.當(dāng)印刷站錫膏印刷過(guò)量時(shí),在回流時(shí)會(huì)導(dǎo)致錫珠在pad旁.4.網(wǎng)板擦拭不干凈也會(huì)導(dǎo)致錫珠

5.印刷員在清洗印刷不良的pcb時(shí),沒(méi)有完全清洗干凈,會(huì)在pcb的貫穿孔內(nèi)有錫珠.6.當(dāng)爐前目檢在校正偏移組件時(shí),將錫膏摸動(dòng)到pad旁的綠油上,過(guò)爐后會(huì)產(chǎn)生錫珠.7.當(dāng)預(yù)熱和衡溫區(qū)時(shí)間太短時(shí),且回流溫度及升時(shí),會(huì)導(dǎo)致錫珠.(2)一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什幺？(12分)答：一般回流爐PROFILE有四個(gè)部分.第一,預(yù)熱區(qū):其目的是使PCB和組件預(yù)熱,達(dá)到平衡同時(shí)除去錫膏中的水份,溶劑,以防錫膏發(fā)生塌落和焊料飛濺.第二,衡溫區(qū):其目的是使PCB上各個(gè)組件的溫度均勻,盡量減少溫差,保證在達(dá)到再回流溫度之前 電子信息類(lèi)

SMT技術(shù)員面試試題

焊料能完全干燥,到衡溫區(qū)結(jié)束時(shí),焊盤(pán),錫膏球及組件腳上的氧化物應(yīng)被除去,整個(gè)pcb的溫度達(dá)到平衡.一般在120-160度,時(shí)間為60-120s,根據(jù)錫膏的性質(zhì)有所差異.第三,回流共晶區(qū):這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)臵得最高,焊接峰值溫度視所用錫膏不同而不同,一般為錫膏的溶點(diǎn)溫度加20-40度.此時(shí)焊膏中的焊料開(kāi)始溶化,再此流動(dòng)狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)和元器件.有時(shí)也將該區(qū)分為兩個(gè)區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū).理想的溫度曲線是超過(guò)焊錫熔點(diǎn)的“尖端區(qū)”覆蓋的面積最小且左右對(duì)稱(chēng).第四,冷卻區(qū):用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻,將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外型和低的接觸角度.緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致pad的更多分解物進(jìn)入錫中,產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn),甚至引起粘錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力.(3)用魚(yú)骨圖畫(huà)出,SMT機(jī)器邊料可能導(dǎo)致的原因?(10分)

（備注：本文為本人親自編制的模擬試題，如有雷同純屬巧合）

第五篇：SMT_技術(shù)員面試試卷題

SMT 工程試題

姓名:___________ 工號(hào):___________ 職務(wù):_________ 得分:___________ 考試時(shí)間60分鐘, 總分105,另有5分為試卷整潔分 1.基礎(chǔ)題：總(37分)(1)一般來(lái)說(shuō)SMT車(chē)間規(guī)定的溫度為().(2)目前SMT最常用的無(wú)鉛焊錫膏SN和PB的含量各為()，其共晶點(diǎn)為()(3)目前SMT最常用的無(wú)鉛錫膏SN,AG,CU的含量各為()，其共晶點(diǎn)為().TAMURA無(wú)鉛的錫膏SN,AG,CU的含量各為()，其共晶點(diǎn)為()(4)SMT段因REFLOW PROFILE設(shè)置不當(dāng)，可能造成零件微裂的是().(5)英制尺寸長(zhǎng)×寬0603=(), 公制尺寸長(zhǎng)×寬3216=()(6)絲印符號(hào)為272的電阻，阻值為()，阻值為4.8MΩ的電阻符號(hào)絲印為()(7)目前我公司的貼片機(jī)分哪幾種型號(hào),()型,()型.(8)貼片機(jī)應(yīng)先貼()，后貼()(9)錫膏的取用原則是()，在開(kāi)封使用時(shí)必須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程()和(),錫膏回溫時(shí)間為().(10)我公司使用的回流焊是用()來(lái)加熱的.(11)請(qǐng)列出常見(jiàn)的六種不同的元件,畫(huà)出元件外型及標(biāo)示.(每空2分)(),(),(),(),(),(),().(12)電容誤差,+/-0.5PF其用字母表示為(), +/-5%其用字母表示為().2.貼片機(jī)專(zhuān)業(yè)題：總(14分)(1)KE2050/2060貼片機(jī)一般使用氣壓為()(2)KE2050/2060最多可安放()個(gè) 8mm CF FEEDER(3)貼裝頭吸嘴數(shù)量為()個(gè)吸嘴，HEAD的間距為()(4)制作SMT JUKI

設(shè)備程序時(shí)，程序中包含四部分為()DATA ,()DATA,()DATA ,()DATA.(每空2分填英文)(5)翻譯并解釋問(wèn)題發(fā)生原因及解決方法 REAR FEEDER FLOAT SENSOR ACTIVATED.3.常見(jiàn)問(wèn)題填空.總(13分)(1)寫(xiě)出常見(jiàn)的零件包裝方式,(),(),()及().(2)目前有幾種鋼網(wǎng)模塊的開(kāi)法:(),(),().(3)ESD的全稱(chēng)是ELECTRO STATE DISCHARGE，中文意思為()(4)SOP的全稱(chēng)是(), 中文意思為標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)程序.(5)SPC的全稱(chēng)是STATISTICAL PROCESS CONTROL, 中文意思為()(6)SMD的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT DEVICE, 中文意思為()(7)SMT的全稱(chēng)是SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 中文意思為()4.簡(jiǎn)述題:(6分)(1)簡(jiǎn)述一下:上班為什麼要穿靜電衣,戴靜電帽?

5.問(wèn)答題：(1)寫(xiě)出SMT制程中錫珠產(chǎn)生可能存在原因是什幺？(8分)

(2)一般回流爐PROFILE有哪幾部分？各區(qū)的主要工程目的是什幺？

分)(12

(3)用魚(yú)骨圖畫(huà)出,smt機(jī)器拋料可能導(dǎo)致的原因?(10分)