第一篇：SMT面試試題

SMT基礎(chǔ)知識(shí)考試題

姓名：

記分：

一、填空題（25分）

1．SMT 是三個(gè)英語單詞的縮寫，中文意思是：表面貼裝技術(shù)

2．試寫出目前我們公司已貼過的SMD（貼片元件）至少五種：電阻、電容、二極管、三極管、IC等

3．電阻的符號(hào)用字母表示為：R

其阻值單位是：

歐姆 4．電容的符號(hào)用字母表示為：C

其容量單位是：法拉（F）

5．二極管的符號(hào)用字母表示為： D

它是有極性的元件，其有標(biāo)記的一邊是它的：負(fù)

極。6．請列出SMT制程工藝中，可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象至少5種：偏移、極性反向、漏件、錯(cuò)件、錫珠等

二、單選或多選擇題（20分）

1． 一阻值為5.1千歐姆、誤差為+-1%的貼片電阻其表示法為：a b a.512F

b.5101F

c.513F

d.512J 2． 標(biāo)準(zhǔn)Chip元件有如下幾種不同尺寸：a b c或b d

c等

a.0603 b.0805

c.1206

d..1608

e.3216 3.有一PCB板上其中有一個(gè)焊盤絲印為C15，它表示這個(gè)焊盤上要貼的貼片元件為：b

a.電阻

b.電容

c.二極管

d.三極管

e.IC 4． 下列有極性的元件有：b c d e a.電阻

b.電解電容

c.二極管

d.三極管

e.IC

三、判斷題（30分）（全對(duì)）

1． 二極管、三極管、IC都是有極性的元件，在貼裝時(shí)一定要分清楚它們的極性。（）2． 手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號(hào)管腳是缺口左邊的第一個(gè)。（）3． IC的電路符號(hào)是U，三極管的電路符號(hào)是Q，二極管的電路符號(hào)是D，電阻的電路符號(hào)是R，電容的電路符號(hào)是C。（）

4． KΩ表示1000Ω,MΩ表示 1000000Ω。（）

5． 1R37=1.37Ω，R10=0·10Ω，2672表示26700Ω，253表示25000Ω或25KΩ。（）6． SOP是標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書的意思，它以文件的形式描述作業(yè)員在生產(chǎn)過程中的操作步驟和應(yīng)遵守的事項(xiàng)，是作業(yè)員的作業(yè)指導(dǎo)書，是檢驗(yàn)員用于指導(dǎo)工作的依據(jù)，所以每個(gè)員工都必

須按SOP作業(yè)。（）

7． 5S具體內(nèi)容是：整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。（）

8． 生產(chǎn)線每位員工必須熟讀SOP，且每天開線前，作業(yè)員必須看一遍SOP。（）9． ESD的中文意思是靜電放電（靜電防護(hù)），生產(chǎn)線員工每天上班前必須做好靜電環(huán)（帶）點(diǎn)檢工作。（）

10．SMT制程工藝中，可能出現(xiàn)的不良現(xiàn)象有：偏移、極性反向、漏件、錯(cuò)件、錫珠等（）

四、問答題（25分）

1．5S 是什么？ 工廠為什么要推行5S ？（5分）.SMT部門的運(yùn)作流程是什么 ？作為SMT的一員，你將如何做好本職工作？（3． 你理想中的工作環(huán)境是什么樣的？（10分）

10分）

第二篇：SMT測試試題

SMT測試試題

一．選擇題（每題2分，共20分）

1.手機(jī)主板測試工序依次主要分為（）A.下載---寫號(hào)---校準(zhǔn)---綜測---功能測試 B.下載---寫號(hào)---綜測---校準(zhǔn)---功能測試 C.下載---寫號(hào)---功能測試---校準(zhǔn)---綜測 2.質(zhì)量管理的對(duì)象是（）

A.過程 B.組織 C.資源 D.產(chǎn)品

3.同臺(tái)治具連續(xù)出現(xiàn)三臺(tái)壞機(jī)應(yīng)該怎么處理（）A.自己進(jìn)行修改程序 B.標(biāo)識(shí)壞機(jī)放在不良區(qū) C.繼續(xù)操作繼續(xù)標(biāo)識(shí)不良 D.上報(bào)帶班組長或通知工程維修 4.校準(zhǔn)時(shí)，為了減少誤測，單片不良板我們要怎么做最好（）。A.在同一治具再測一次

B.換另一治具再測一次

C.直接當(dāng)不良的處理

二．填空題（每空1分，共40分）

1.ESD的中文解釋為：，靜電產(chǎn)生有兩種方式、我們公司常見ESD防護(hù)用品有、、等

2.SOP的中文解釋為：，BT的中文解釋為：，DL的中文解釋為：，MMI的中文解釋為：

3.“5S”運(yùn)動(dòng)分別是指、、、、。4.質(zhì)量管理三不政策、、；質(zhì)量管理“三檢”是、、。

5.測試段校準(zhǔn)常用儀器有、。

6.2014測試直通率目標(biāo)值為，生產(chǎn)計(jì)劃達(dá)成率。

7.假設(shè)某產(chǎn)品單件利潤為5元，每小時(shí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)量200，實(shí)際產(chǎn)量184.6，人力成本為每小時(shí)9 元，產(chǎn)線人力共30人，其他成本4380元，則保本產(chǎn)量為，實(shí)際需要 小時(shí)。

四．判斷題（正確打√、錯(cuò)誤打X。每空1分，共10分）

1.靜電可以擊穿集成電路板和精密的電子元器件,或者促使元器件老化,降低產(chǎn)品使用壽命（2.測試過程中,需要用到耳機(jī)測試時(shí)才允許插入耳機(jī),在耳機(jī)測試時(shí)可以只戴一個(gè)耳機(jī)（3.校準(zhǔn)的目的就是將手機(jī)的各種差異調(diào)整在符合國標(biāo)的范圍，而終測是對(duì)于校準(zhǔn)的檢查（4.在測試時(shí)發(fā)現(xiàn)外觀不良，可以直接測下去給后面的人，因?yàn)槟鞘悄繖z的事.()5.作業(yè)人員可隨意將校準(zhǔn)的程序進(jìn)行修改.（））））

6.首件檢驗(yàn)不合格，由IPQC在首件單上確認(rèn)不合格，并通知現(xiàn)場工程師對(duì)其進(jìn)行改善

（）7.產(chǎn)線測試A9+時(shí)，可以使用A9的SOP()8.生產(chǎn)計(jì)劃達(dá)成率是生產(chǎn)產(chǎn)量與生產(chǎn)計(jì)劃量的比值（）9.成功的5S管理是5S管理小組的工作，生產(chǎn)部的主要工作是完成生產(chǎn)計(jì)劃（）10.貼不同軟件條碼的主板可以放在一起下載（）

問答題：（30分）

請結(jié)合自己的工作職責(zé)談?wù)勛约汗ぷ髦械淖⒁馐马?xiàng)與績效提高思路。（10分）

請淺談你對(duì)部門人員離職率偏高現(xiàn)象的理解和建議。（10分）

邏輯推理題

買飲料（10分）

小李有40元錢，他想用他們買飲料，老板告訴他，2元錢可以買一瓶飲料，4個(gè)飲料瓶可以換一瓶飲料。那么，小李可以買到多少瓶飲料？（寫出你的推理計(jì)算過程）

第三篇：SMT技術(shù)員試題

冠瑋電子技術(shù)員員工試題

姓名：工號(hào)：得分：

1.1．在開機(jī)前確認(rèn)機(jī)臺(tái)內(nèi)無異物,電壓是否在380V±5V,氣壓是否在（）MP,若不在范圍內(nèi),需找工程人員調(diào)試好方可開機(jī).對(duì)機(jī)器進(jìn)行檢點(diǎn)的內(nèi)容有（）（）（）（）（）等

2.２.烤箱的溫度工藝要求值一般在（）℃-（）℃一般的烤板時(shí)間為（－）分鐘。把FPC放入烤箱時(shí)要注意（）,以免掉地上,給板面造成（）

3.３.焊錫膏的有效期：密封保存在（）℃~（）℃時(shí)，有效期為（）個(gè)月。（注：新進(jìn)錫膏在放冰箱之前貼好狀態(tài)標(biāo)簽、注明日期并填寫錫膏進(jìn)出管制表）焊錫膏啟封后，放置時(shí)間不得超過()小時(shí)。.回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫(-)℃時(shí)放置時(shí)間不得少于()小時(shí)以充分回至室溫，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時(shí)間，同時(shí)填好錫膏進(jìn)出管制表。攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌（）cm即可。使用錫膏一定要優(yōu)先使用回收錫膏并且只能用（）次，再剩余的做報(bào)廢處理。錫膏使用原則：先進(jìn)先用（使用第一次剩余的錫膏時(shí)必須與新錫膏混合，新舊錫膏混合比例至少（）（新錫膏占比例較大為.冰箱必須24小時(shí)通電、溫度嚴(yán)格控制在()℃~()℃.生產(chǎn)人員無權(quán)對(duì)錫膏進(jìn)行報(bào)廢處理.生產(chǎn)人員認(rèn)為需要報(bào)廢的錫膏由印刷員反應(yīng)給技術(shù)員，再由技術(shù)員查明問題原因，如確實(shí)屬于錫膏質(zhì)量問題再由工程確認(rèn)簽.4.4.印刷時(shí)刮刀速度：（）~（）mm/sec.刮刀角度：（）~（）度.氣壓為（）-（）Mpa.印刷環(huán)境應(yīng)在（）℃-（25）℃，濕度百分之（40）％-（）％，使用前必須在常溫下回溫4小時(shí).印刷（）-（）PNL增加10-20ML。錫膏鋼網(wǎng)與FPC之間的距離為0~（）mm.印刷壓力：以印刷后的印刷面（）為準(zhǔn)。生產(chǎn)結(jié)束或因故停止印刷時(shí)，鋼網(wǎng)上的錫膏不可放置（）小時(shí)，否則將不能再次使用。

5.5．超聲波清洗機(jī)。根據(jù)所清洗產(chǎn)品的不同設(shè)定清洗功率,一般產(chǎn)品設(shè)定為滿功率清洗,表面有黑膜的產(chǎn)品為防止黑膜脫落,一般設(shè)定們（-）格功率.功率大小通過“功率+” 兩個(gè)按鈕調(diào)整.通過“時(shí)間+”“時(shí)間-”兩個(gè)按鈕調(diào)整清洗時(shí)間.一般設(shè)定為（）分鐘.通過頻率跟蹤旋扭對(duì)振蕩頻率大小進(jìn)行調(diào)整,一般設(shè)定在(-)格,若是表面黑膜產(chǎn)品,則應(yīng)調(diào)整至(-)格,以防止黑膜脫落.通過清洗槽外的溫控旋扭對(duì)清洗溫度進(jìn)行調(diào)整,一般設(shè)定為約()℃（也可直接向清洗

6.槽內(nèi)加入50~60℃熱水）

7.6.A-1 Chip1608,2125,3216西搞印刷厚度均勻?yàn)椋ǎ㎝ILS,錫膏覆蓋錫墊（焊盤）（）以上。錫膏偏移焊盤超過（）%判定為拒收。A-2 Mini(sot)(就是三極管)西搞印刷厚度為（）MILS,()%以上錫膏覆蓋，偏移量少于（）%為可以接受.錫膏未達(dá)到85%以上的覆蓋嚴(yán)重缺錫判定為拒收。A-5 LEAD PITCH=0.8~1.0MM(即焊盤間距=0.8~1.0)錫膏印刷（）%覆蓋，厚度（）MILS是標(biāo)準(zhǔn)印刷，印刷偏移小于（）%為可以接受；錫膏為充分覆蓋使焊盤裸露超過（）%以上為拒收。A-8 LEAD PITCH=0.5MM(即焊盤間距=0.5mm)標(biāo)準(zhǔn)板印刷應(yīng)該是（）%覆蓋，厚度為（）mils且成型佳，無崩塌缺錫；錫膏成型略微不佳但厚度在（）mils范圍內(nèi)錫膏無偏移，過爐后無焊性不良為可以接受；（）為拒收

第四篇：SMT試題1[范文模版]

SMT貼片機(jī)操作員考試試題（1）

1、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：

2—12

小時(shí) IC烘烤時(shí)間

4—14

小時(shí)

（3）PCB的回溫時(shí)間

小時(shí)

(4)PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后 起泡

、焊點(diǎn)

上錫不良

；

（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成爐后

上錫不良

；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此錯(cuò)識(shí)信息指 指PCB傳輸錯(cuò)誤（基板超過指定的數(shù)量或基板沒傳送到位、“PICK UP ERROR”此錯(cuò)誤信息指

指取料錯(cuò)誤（吸嘴取不到物料）。

3、貼片機(jī)完成一個(gè)貼片動(dòng)作的三步驟分別為： 吸取物料，識(shí)別

，貼片。

4、現(xiàn)SMT生產(chǎn)線零件供料器有

振動(dòng)式供料器

，盤式供料器

，卷帶式供料器。

5、機(jī)器取料錯(cuò)誤（取不到物料）而報(bào)警時(shí)，應(yīng)檢查：飛達(dá)是否放平，物料是否用完，物料料帶是否裝好，飛達(dá)是否不良。

6、生產(chǎn)時(shí)發(fā)現(xiàn)飛達(dá)不良，應(yīng)怎樣處理：

首先更換好的飛達(dá)生產(chǎn)，再把不良的飛達(dá)作好不良標(biāo)識(shí)，送到飛達(dá)維修區(qū)。

7、盤裝物料上線拆封后，操作員在此過程中應(yīng)檢查： 包裝內(nèi)的濕度卡有無變色，料盤中物料的數(shù)量，物料的方向是否一致

，物料的引腳有無變形。

8、機(jī)器運(yùn)行時(shí)﹐必須將機(jī)器所有 安全門蓋 關(guān)好﹐不得開蓋運(yùn)行，不得將 頭，手 伸入機(jī)器運(yùn)動(dòng)區(qū)域；要進(jìn)入機(jī)器內(nèi)操作時(shí)﹐必須讓機(jī)器 停止 ﹐并打開 安全蓋 ﹐方可操作；讓機(jī)器重新開機(jī)運(yùn)行時(shí)﹐必須觀察機(jī)臺(tái)后面 無人 操作。

二、選擇題（10分，每題2分）

1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（ABCE）

A.貼片機(jī)運(yùn)行過程中撞機(jī)

B.機(jī)器運(yùn)行時(shí)，飛達(dá)蓋子翹起

C.機(jī)器漏電

D.機(jī)器取料報(bào)警，檢查為沒有物料 E．機(jī)器剛開機(jī)運(yùn)行時(shí)，發(fā)現(xiàn)裝托盤IC的托盤遺漏在飛達(dá)上

2、下面哪個(gè)不良不是發(fā)生在貼片段:（B)A.側(cè)立

B.少錫

C.少件

D.多件

3、正確的換料流程是（B）

A.確認(rèn)所換料站 裝好物料上機(jī) 確認(rèn)所換物料

填寫換料報(bào)表 通知對(duì)料員對(duì)料 B.確認(rèn)所換料站 填寫換料報(bào)表

確認(rèn)所換物料 通知對(duì)料員對(duì)料 裝好物料上機(jī) C.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 通知對(duì)料員對(duì)料 填寫換料報(bào)表 裝好物料上機(jī)

D.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 裝好物料上機(jī)

填寫換料報(bào)表

通知對(duì)料員對(duì)料

4、機(jī)器的感應(yīng)器用什么方式進(jìn)行清潔（C）

A.干布加酒精擦拭清潔

B.干布加洗板水擦拭清潔

C.只用干布擦拭清潔

5、貼片機(jī)里的散料多長時(shí)間清潔一次（D）

A.一個(gè)月

B.一個(gè)星期

C.一天

D.每天每班一次

三、問答題

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項(xiàng)有哪些，并寫明為什么？ 答：（1）﹒對(duì)照站位表檢查所安裝的料的規(guī)格與料號(hào)是否一致﹒

（2）﹒檢查飛達(dá)類型與料帶規(guī)格是否相符

（3）﹒應(yīng)注意盤裝物料及管裝物料的方向﹒

（4）﹒飛達(dá)裝在機(jī)器上后﹐應(yīng)檢查飛達(dá)是否到位﹐飛達(dá)是否平穩(wěn)﹐料是否進(jìn)到取料位置﹒

（5）﹒振動(dòng)型飛達(dá)（管裝）之電源插頭插入或拔出時(shí)﹐應(yīng)先將飛達(dá)上電源開關(guān)置于off位置

（6）﹒料裝完后應(yīng)檢查所有料架高度是否一致﹒

（7）﹒取下料架時(shí)﹐應(yīng)雙手握住料架前部和后部﹐同時(shí)抬起﹒

這樣做的原因：

1.防止錯(cuò)料

2.防止機(jī)器事故

3.防止極性元件反向

4.防止拋料

2、開機(jī)時(shí)機(jī)器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預(yù)防？

答：原因：1．料帶沒有裝好； 2.飛達(dá)沒有裝好;預(yù)防：1.飛達(dá)平臺(tái)上有沒有散料 2．在上好料后檢查料帶有沒有卷好 3．檢查機(jī)器上的飛達(dá)有沒安裝到位

SMT印刷機(jī)操作員考試試題（1）

一、填空題

1、錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時(shí)應(yīng)回溫 2—12

小時(shí)

（2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機(jī)上攪拌

分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌

分鐘）。

（3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫

23±5℃

℃，濕度

40－80％。

（5）錫膏攪拌的目的：

使助焊劑與錫粉混合均勻。

（6）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過

小時(shí)沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用

（7）沒有用完的錫膏回收

次后做報(bào)廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC烘烤溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：

2—12

小時(shí) IC烘烤時(shí)間

4—24 小時(shí)（3）PCB的回溫時(shí)間

小時(shí)

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后 起泡

、焊點(diǎn)

上錫不良

；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否

過少

、檢查網(wǎng)板上錫膏是否

均勻

、檢查網(wǎng)板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：

偏位不超出焊盤的三分之一。

5、錫膏按

先進(jìn)先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm ,，以保證輸送順暢。

二、選擇題

1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（A B C E）

A.印刷機(jī)刮刀掉落在鋼網(wǎng)上

B.印刷機(jī)卡板或連續(xù)進(jìn)板

C.機(jī)器漏電

D.機(jī)器正常運(yùn)行 E．撞機(jī)

2、下面哪些不良可能會(huì)發(fā)生在印刷段:（BCD)A.側(cè)立

B.少錫

C.連錫

D.偏位

E.漏件

3、錫膏使用（C）小時(shí)沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A.8小時(shí)

B.12小時(shí)

C.24小時(shí)

D.36小時(shí)

4、印好錫膏PCB應(yīng)在（）小時(shí)內(nèi)用完

A.1小時(shí)

B.2小時(shí)

C.3小時(shí)

D.4小時(shí)

三、問答題

1、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個(gè)方面？（至少說出四種情況）

答：1.鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損

2.鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識(shí)單

3.鋼網(wǎng)張力不足

4.鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。

5.鋼網(wǎng)拿錯(cuò)

2、基板來料不良有哪幾個(gè)方面？（至少說出五種情況）答：1.PCB焊盤被綠油或黑油蓋住

2.同一元件的焊盤尺寸大小不一致

3.同一元件的焊盤欠缺、少焊盤

4.PCB涂油層脫落 5.PCB數(shù)量不夠，少裝

6.基板混裝

7..PCB焊盤氧化

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題

1、錫膏的存貯及使用：

（1）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40%—80%。

（2）貼片好的PCB，應(yīng)在小時(shí)內(nèi)必須過爐。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC烘烤溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個(gè)月烘烤時(shí)間：

2—12 小時(shí) IC烘烤時(shí)間 4—24 小時(shí)

（3）PCB的回溫時(shí)間

小時(shí)

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成基板爐后 起泡

、焊點(diǎn)

上錫不良

；

3、換機(jī)型時(shí)，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作

首件檢查，每兩個(gè)小時(shí)需用 樣板 進(jìn)行核對(duì)剛生產(chǎn)出來的基

板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯(cuò)料、錯(cuò)貼、偏位、板邊記號(hào)錯(cuò)誤 等不良。

4、手貼部品元件作業(yè)需帶

靜電環(huán)，首先要對(duì)物料進(jìn)行 分類，然后作業(yè)員需確認(rèn)手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無變形、元件有無破損，確認(rèn)完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進(jìn)行手貼，手貼的基板必須作 標(biāo)識(shí)

，并在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點(diǎn)檢查。

5、PCB進(jìn)入回焊爐時(shí)﹐應(yīng)保持兩片PCB之間距是多少

PCB長度的一半

℃，6、回流爐過板時(shí)，合適的軌道寬度應(yīng)是

比PCB寬度大0.5mm。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開啟的，防止停電時(shí)PCBA在爐子里受高溫時(shí)間過長造成報(bào)廢。

8、回流爐的工作原理是

預(yù)熱

、升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現(xiàn) 3

次，找相關(guān)人員進(jìn)行處理。

二、選擇題

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會(huì)造成（A）

A.假焊

B.連錫

C.引腳變形

D.多件

2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（BC）A.回流爐死機(jī)

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機(jī)器運(yùn)行正常

3、下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:（ACD)A.側(cè)立

B.少錫

C.反面

D.多件

4、下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:(ABC)A.漏印

B.多錫

C.少錫

D.反面

5、爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盤未印上錫膏

B.機(jī)器貼裝坐標(biāo)偏移

C.印刷偏位

6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個(gè)處理方式正確？（D）

A.把不良的元件修正，然后過爐

B.當(dāng)著沒看見過爐

C.做好標(biāo)識(shí)過爐

D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識(shí)過爐

三、問答題

1、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理

答：

1．按下急停開關(guān)。

2．通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：

1．打開回流爐蓋子。

2．戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。

3．拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。查找原因：

1．檢查軌道的寬度是否合適

2．檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）3．軌道有無變形 4．鏈條有無脫落

2、回流爐突遇停電該怎樣處理？

答：鏈條正常運(yùn)行 1．

停止過板。

2．去爐后調(diào)整一個(gè)框架，把出來的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。3．

來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運(yùn)行 1．

停止過板。

2．先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。

3．拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識(shí)，待相關(guān)人員確認(rèn)。

4．來電時(shí)一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時(shí)在過爐，過爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

第五篇：smt工藝面試問題

1.錫膏中SAC305什么意思？(錫膏成份是Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

2.PCB通常有幾種表面處理方式？ 線路板無鉛鍍層：

浸錫

浸銀

化鎳金

osp有機(jī)可焊性保護(hù)層

無鉛的熱空氣均涂HAL(常見的最終表面處理方式有：噴錫（分有鉛和無鉛）、化銀、osp、化鎳金、化錫、電鎳金）各處理制程簡介

A、噴錫制程

1、設(shè)備：其前、后處理常用的水平線比較簡單，噴錫機(jī)多為垂直式；

2、工藝：前處理的作用是露出新鮮的銅面，且粗化銅面，常用流程為：微蝕——水洗——酸洗——水 洗——吹干——涂覆助焊劑。

3、噴錫：焊料成份為63./37的噴錫,加工溫度為235～245℃,由于是將板浸沒在焊料中,再用熱風(fēng)刀將表 面多余的錫鉛吹掉,一般而言,前風(fēng)刀在上,后風(fēng)刀在下,因而后板后較前板后較厚,在BGA或SM下,chip焊盤 等處,Sm/Pb厚度不一,產(chǎn)生龜背現(xiàn)象。

4、后處理：目的是將碳化的助焊劑或錫粉等洗掉，常用流程為：軟毛磨刷——水洗——熱水洗——水 洗——風(fēng)干——烘干；

B、化學(xué)Ni/Au制程

1、設(shè)備：在化學(xué)Ni/Au前，需將PCB板磨板，去除表面的臟物，此設(shè)備為水平線，而化Ni/Au設(shè)備則為垂 直線，吊車由過程控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。

2、化學(xué)Ni/Au工藝較為復(fù)雜，其流程為：酸性除油—水洗—微蝕—水洗—酸洗—水洗—預(yù)浸—活化—水 洗—后浸—化Ni—水洗—化Au—水洗—抗氧化—水洗；

3、簡單原理：活化液中的Pd2+離子與銅發(fā)生轉(zhuǎn)置換，而吸附在銅表面，在化Ni時(shí)，Ni2+與Pb發(fā)生置反 應(yīng)，Ni沉積Cn表面，然后，依靠Ni缸溶液的自身氧化還原反應(yīng)，而沉積上一定厚度的Ni層，一般常用的 Ni后厚度為2.5—5.0um，沉Ni完后，在金缸中，Au2+與Ni發(fā)生置換反應(yīng)，從而沉積上一次厚度的Au，一 般采用的沉薄金工藝中，Au層厚度為0.08—0.13um。

C、化學(xué)制板

1、設(shè)備：同化學(xué)Ni/Au一樣，垂直式設(shè)備，吊車由過程控制，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)生產(chǎn)。

2、工藝流程較化學(xué)Ni/Au簡單，常用工藝為除油—水洗—微蝕—水洗—預(yù)浸—沉錫—水洗。

3、簡單原理：Sn+2+Cu—Sn+Cu+2，EΦ=-0.48V,由于EΦ ﹤0,顯示反應(yīng)不能左右進(jìn)行,藥水商在Sn缸溶 液中加入專用絡(luò)合劑,使Cu2+絡(luò)合后形成化合物沉淀,而減少自由態(tài)Cu2+的存在,促進(jìn)反應(yīng)向右進(jìn)行,同時(shí) 降低反應(yīng)所需的能量,常用的錫后厚度﹤1.0um

3.噴錫板有什么缺陷？

(a)平整度差find pitch, SMT裝配時(shí)容易發(fā)生錫量不-致性, 容易造成短路或焊錫因錫量不足造成焊接不 良情形.(b)噴錫板在PCB制程時(shí)容易造成錫球(Solder Ball)使得S.M.T裝配時(shí)發(fā)生短路現(xiàn)象.(c)不能用在無鉛制程要求的產(chǎn)品上

4.鋼網(wǎng)開孔追尋哪份IPC規(guī)范？（IPC-7525）

5.規(guī)范中規(guī)定的開孔設(shè)計(jì)原則是什么？

寬厚比和面積比：有鉛1.5/0.66;無鉛1.6/0.71

6.0.5MM PITCH QFP 開孔怎么設(shè)計(jì)？

0.23mm

7.鋼網(wǎng)厚度？

（0.13mm）

8.在無鉛工藝焊接過程中，采用SAC錫膏，OSP基板，那么焊接后形成的IMC成分主要是哪幾種？ 良性Cu6Sn5(Eta Phase)及惡性Cu3Sn(Epsilon Phase)，Ag3Sn5,Cu8Sn5（IMC系Intermetallic compound 之縮寫，為”界面合金共化物”。廣義上說是指某些金屬相互緊密接觸之接口間，會(huì)產(chǎn)生一種原子遷移互動(dòng)的行為，組成一層類似合金的”化合物”，并可寫出分子式。在焊接領(lǐng)域的狹義上是指銅錫、金錫、鎳錫及銀錫之間的共化物。Ag3Sn,Cu6Sn5）

9.黑焊盤產(chǎn)生在哪種表面處理中？ 化鎳金，黑焊盤現(xiàn)象是指鎳金鍍層的焊盤上呈灰色或黑色，從而導(dǎo)致可焊性或焊接強(qiáng)度差。預(yù)防措施：改善鎳(NIE,NI)層上的鍍金層。

10.CTE什么含義？（材料熱膨脹系數(shù)）

11.TG？

（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度，F(xiàn)R4 Tg135℃，High Tg170℃)

12.FR-4基板組成成分？（FR-4基材是樹脂加玻纖布，玻纖布就是玻璃纖維的織物，銅箔，PP，干膜，防焊漆，底片）

13.簡述PCB制造流程？

（下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。）

14.在PCB拼板設(shè)計(jì)中，一般有幾種割板,拼版形式方式？

15.在生產(chǎn)一款長度250MM,寬度127MM的2拼板產(chǎn)品中，采用長邊走板，應(yīng)該選用多長的刮刀較為合適？

16.簡述芯吸現(xiàn)象,燈芯效應(yīng)，在回流過程中發(fā)生? “爬錫效應(yīng)”也叫做SMT燈芯效應(yīng)，助焊劑有一種特性,會(huì)往溫度高的地方跑,而焊钖就跟在后頭也往溫度 高的地方跑,又稱抽芯現(xiàn)象，是常見的焊接缺陷之一，多見于氣相再流焊，是焊料脫離焊盤沿引腳上行到 引腳與芯片本體之間而形成的嚴(yán)重虛焊現(xiàn)象。

原因：引腳導(dǎo)熱率過大，升溫迅速，以至焊料優(yōu)先潤濕引腳。焊料和引腳之間的浸潤力遠(yuǎn)大于焊料與 焊盤之間的浸潤力，引腳的上翹會(huì)更加加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。1.認(rèn)真檢測和保證PCB焊盤的可焊性。2.組件的共面性不可忽視。

3.可對(duì)SMA充分預(yù)熱后再焊接。

17.在測試發(fā)現(xiàn)BGA不良，需要SMT工藝工程師主導(dǎo)分析，那么你的分析流程是什么？

19.簡述FMEA

失效模式與影響分析,嚴(yán)重度,發(fā)生率,難檢度,風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù);嚴(yán)重度------S 發(fā)生率------O 難檢度------D 風(fēng)險(xiǎn)優(yōu)先數(shù)------RPN=S*O*D

20.曾經(jīng)有沒有分析過工藝方面比較典型的案例？簡述該案例？

21.鋼網(wǎng)開設(shè)流程講一下

22.激光鋼網(wǎng)開孔精度多少？±0.01毫米。激光模板主要性能紙標(biāo)：

開孔位置精度±5um，孔壁粗糙度1um（未拋光前）0um（電拋光后），開孔錐度3－7度 正反孔徑差0.001－0.015um BGA圓孔圓度≧99%，重復(fù)精度±1um，分辨率0.625um 23.濕敏器件管控規(guī)范中，3級(jí)器件車間壽命,小時(shí)？168h 1 級(jí)小于或等于30℃/60 % RH 一年車間壽命 2a 級(jí)-小于或等于30℃/60 % RH 四周車間壽命 級(jí)小于或等于30℃/60 % RH 72 小時(shí)車間壽命 5 級(jí)小于或等于30℃/60 % RH 72 小時(shí)車間壽命

(對(duì)于6 級(jí)，組件使用之前必須經(jīng)過烘焙，并且必須在潮濕敏感注意標(biāo)貼上所規(guī)定的時(shí)間限定內(nèi)回流。）

MSD其實(shí)是分等級(jí)的,不是所以MSD都是溫度在30度以下,濕度在20%以下都可以使用.不同的等級(jí)我們要去 追蹤它的floor time(落地時(shí)間),也就是允許MSD組件曝露于<30C、<60%Rh環(huán)境之時(shí)間.計(jì)算方式為自曝露 起始點(diǎn)=0(clock zero),到開始進(jìn)入Reflow作業(yè)之時(shí)間需要低于規(guī)定之極限落地壽命（Floor Life），否則MSD要重新烘烤干燥.MSD總共分8個(gè)等級(jí).分別是1,2,2A,3,4,5,5A.6.等級(jí)越高,floor time越短,如果需要烘烤那所需的時(shí)間越長.一般生產(chǎn)notebook的廠他們常用的MSL為3,floor time 168hrs,所以要求作業(yè)人員在拆包時(shí)要先確認(rèn)

MSL(濕敏等級(jí)),這樣方便確認(rèn)此零件在空氣中暴露的時(shí)間,如果需要烘烤也可以通過表格查出需烘烤的時(shí) 間和溫度.24.濕敏器件,在什么情況下需要烘烤,一般烘烤溫度,時(shí)間？ 表A:

SMT濕度敏感組件烘烤條件一般要求對(duì)照表

組件本體厚度

濕度敏感級(jí)別

烘烤條件

150±5℃

125±5℃

90±5℃,≤5%RH

40±5℃,≤5%RH ≤1.4mm

2a

4小時(shí)

8小時(shí)

17小時(shí)

8天

8小時(shí)

16小時(shí)

33小時(shí)

13天

10小時(shí)

21小時(shí)

37小時(shí)

15天 5

12小時(shí)

24小時(shí)

41小時(shí)

17天 5a

14小時(shí)

28小時(shí)

54小時(shí)

22天

≤2.0mm

2a

11小時(shí)

23小時(shí)

72小時(shí)

29天

21小時(shí)

43小時(shí)

96小時(shí)

37天

24小時(shí)

48小時(shí)

5天

47天

24小時(shí)

48小時(shí)

6天

57天

5a

24小時(shí)

48小時(shí)

8天

79天 ≤4.5mm

2a

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

5a

24小時(shí)

48小時(shí)

10天

79天

25.對(duì)各種工藝規(guī)范有沒有了解及親自編寫過？

26.1MM厚度的板和2MM厚度的板在調(diào)爐溫時(shí)會(huì)有什么需要注意？假如尺寸，拼版數(shù)量相同

27.給你一個(gè)10溫區(qū)爐子，采用無鉛工藝，芯片有1.0MM PITCH BGA，請預(yù)設(shè)個(gè)爐溫給我，可打字 90 100 120 140 160 180 220 230 240 230

28.一般回流峰值溫度要達(dá)到多少？持續(xù)多少秒？ 235－245，10s

29.PCB存放條件及注意事項(xiàng)

1.Immersion Ag 成品板保存方式及時(shí)間

Immersion: 浸沒 浸入 2.Immersion Sn 成品板保存方式及時(shí)間

3.OSP(有機(jī)保護(hù)膜)成品板保存方式及時(shí)間

4.Immersion Gold（金）成品板保存方式及時(shí)間 一.Immersion Ag成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:＜55%,溫 度:＜30℃)環(huán)境條件下存放時(shí)間6~12個(gè)月.2.化銀板存放條件時(shí)間超過6個(gè)月時(shí),可以用烘烤方法去除板內(nèi)濕氣.烘烤條件為120℃,最長時(shí)間不要超過2H,并且使用干凈清潔之專用烤箱,且化銀板最上面和最下面一面需要先以鋁箔紙包覆,以免銀面氧化或有介電質(zhì)吸附污染.3.作業(yè)員所戴專用手套在正常工作條件下必須每班更換;墊紙不能重復(fù)使用,并要在化銀后8H內(nèi)完成包裝動(dòng)作.4.真空包裝拆封后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超過24H(S.M.T.現(xiàn)場實(shí)際環(huán)境條件下)

二.Immersion Sn成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:<65%,溫度20~25 ℃)環(huán)境條件下不可以超出6個(gè)月.2.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班必須更換一次,過完化錫線后8小時(shí)內(nèi)必須完成真空包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出48H(S.M.T.現(xiàn)場實(shí)際環(huán)境條件下).三.OSP成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時(shí)間不可以超出6個(gè)月.2.作業(yè)員所戴手套在正常作業(yè)條件下必須每班更換一次,郭嫌后8H內(nèi)必須完成包裝.3.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場實(shí)際環(huán)境條件下).四.Immersion Gold成品板存放條件及注意事項(xiàng)

1.真空包裝后于恒溫恒濕(相對(duì)濕度:40~70%,溫度:20~40 ℃)環(huán)境條件下存放時(shí)間為6~12個(gè)月.2.化金板儲(chǔ)存超過6個(gè)月后,可以用烘烤方式去除板內(nèi)濕氣,烘烤條件為120 ℃,最長烘烤時(shí)間不要超過2H.3.作業(yè)員所戴棉手套在正常工作條件下每班更換一次,化金后24小時(shí)內(nèi)完成包裝.4.真空包裝拆開后存放于S.M.T.現(xiàn)場不可以超出24H(S.M.T.現(xiàn)場實(shí)際環(huán)境條件下).