第一篇：常見(jiàn)鈑金設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表
表一(工程圖面中最常用的專用術(shù)語(yǔ))
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
向上抽孔 upward extrude 壓線 score
向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator
正面壓螺母(釘)(柱)positive pressing nut(screw)(standoff)沙拉孔 counter sink
反面壓螺母(釘)(柱)negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點(diǎn) upward bump正面沙拉孔 positive counter sink 向下凸點(diǎn) downward bump
反面沙拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear
向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear
向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear
向上反折壓平upward folding and flattening 接地標(biāo)志 ground symbol
向下反折壓平downward folding and flattening 螺柱 standoff
點(diǎn)焊 spot weld 穿孔(通孔)through hole
絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude
攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)
斷差 offset 變形 deformation
壓平(兩個(gè)料厚)hem 成形 form(forming)
向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點(diǎn) bump
向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet
擴(kuò)孔 enlarge hole 規(guī)格大小 specification
代號(hào) mark 數(shù)量 amount
加工性質(zhì) character 備注 instruction
表二(鈑金設(shè)計(jì)中常用的其它術(shù)語(yǔ))
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
擴(kuò)孔
enlarge hole 自鉚 self-chinching
全周壓毛邊
all round burr平頭拉釘 set-head rivet
表面處理
finish 定位銷 dowel pin
掛鉤
hook平頭鉚釘 closed-end rivet
焊接線 weld line 塑膠固定栓 fastener,plastic,push-type
壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon
五金件 hardware 泡棉靜電導(dǎo)片 gasket,foam,emi
貼紙 labeling 鈹銅靜電導(dǎo)片 gasket,becu,emi
烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw
電鍍 plating平頭螺母 nut flush
銘板 nameplate平齊自鉚 flush,self-clinching
包裝 packing 緊固螺絲 fix screw
鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly
塑膠零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark
壓邊鉚釘 open-end rivet / /
插孔 jack / /
彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /
表三(鈑金設(shè)計(jì)中常用的其它術(shù)語(yǔ))
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱 厚度 thick 文字,記號(hào) charactor半沖孔 spring slice 角 corner
基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per
下蓋 base ' '
打印字模 stamp letter ' '
去毛邊 deburr ' '
反面 farside ' '
正面 inside ' '
下料 blank(blanking)' '
去除 remove ' '
第二篇：常見(jiàn)鈑金設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表1
常見(jiàn)鈑金設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表
海外工程圖面標(biāo)注說(shuō)明英文化.------------------
表一(工程圖面中最常用的專用術(shù)語(yǔ))
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
向上抽孔 upward extrude 壓線 score
向下抽孔 downward extrude 墊腳 locator
正面壓螺母(釘)(柱)positive pressing nut(screw)(standoff)色拉孔 counter sink反面壓螺母(釘)(柱)negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點(diǎn) upward bump正面色拉孔 positive counter sink 向下凸點(diǎn) downward bump反面色拉孔 negative counter sink 向上半剪 upward halt-shear向上抽芽孔 upward threaded hole 向下半剪 downward halt-shear向下抽芽孔 downward threaded hole 半剪 halt-shear
向上反折壓平upward folding and flattening 接地標(biāo)志 ground symbol向下反折壓平downward folding and flattening 螺柱 standoff點(diǎn)焊 spot weld 穿孔(通孔)through hole
絲印 silk screen 抽引,抽凸 draw,extrude
攻芽 tap 沖孔 pierce(piercing)
斷差 offset 變形 deformation
壓平(兩個(gè)料厚)hem 成形 form(forming)
向上抽引,抽凸 upward draw,form 凸點(diǎn) bump
向下抽引,抽凸 downward draw,form 拉釘 rivet
擴(kuò)孔 enlarge hole 規(guī)格大小 specification
代號(hào) mark 數(shù)量 amount
加工性質(zhì) character 備注 instruction
表二(鈑金設(shè)計(jì)中常用的其它術(shù)語(yǔ))
中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
擴(kuò)孔
enlarge hole 自鉚 self-chinching
全周壓毛邊
all round burr平頭拉釘 set-head rivet
表面處理
finish 定位銷 dowel pin
掛鉤
hook平頭鉚釘 closed-end rivet
焊接線 weld line 塑料固定栓 fastener,plastic,push-type
壓合膠粘劑 presure sensitive adhesive 尼龍綁帶 tie wrap,nylon五金件 hardware 泡棉靜電導(dǎo)片 gasket,foam,emi
貼紙 labeling 鈹銅靜電導(dǎo)片 gasket,becu,emi烤漆 paint 圓頭螺釘 button-head screw電鍍 plating平頭螺母 nut flush銘板 nameplate平齊自鉚 flush,self-clinching包裝 packing 緊固螺絲 fix screw鐵材零件 sheet metal parts 組裝 assembly塑料零件 plastic parts 凹陷,頂針 sink mark壓邊鉚釘 open-end rivet / /
插孔 jack / /
彈簧螺絲 fsnr,cap,scr / /
表三(鈑金設(shè)計(jì)中常用的其它術(shù)語(yǔ))中文名稱 英文名稱 中文名稱 英文名稱
厚度 thick 文字,記號(hào) charactor半沖孔 spring slice 角 corner
基座 chassis 自鎖螺母 nut self-clenching承座 bracket 軸肘式鉚接 toggle lock承架 horsing 卡尺 cali per
下蓋 base ' '
打印字模 stamp letter ' '
去毛邊 deburr ' '
反面 farside ' '
正面 inside ' '
下料 blank(blanking)' '
去除 remove ' '
第三篇：鈑金設(shè)計(jì)及制造常用英語(yǔ)(中英文對(duì)照表)
鈑 金 英 語(yǔ)
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常見(jiàn)鈑金設(shè)計(jì)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表
表一
工程圖面中最常用的專用術(shù)語(yǔ)
中文名稱
英文名稱
向上抽孔
upward extrude
[ek'stru:d] 壓線
score
向下抽孔
downward extrude 墊腳
locator
正面壓螺母(釘)(柱)
positive pressing nut(screw)(standoff)色拉孔
counter sink
反面壓螺母(釘)(柱)
negative pressing nut(screw)(standoff)向上凸點(diǎn)
upward bump
正面色拉孔
positive counter sink 向下凸點(diǎn)
downward bump 反面色拉孔
negative counter sink 向上半剪
upward half-shear 向上抽芽孔
upward threaded hole 向下半剪
downward half-shear 向下抽芽孔
downward threaded hole 半剪
half-shear 向上反折壓平
upward folding and flattening 接地標(biāo)志
ground symbol
向下反折壓平
downward folding and flattening 螺柱
standoff 點(diǎn)焊
spot weld 穿孔(通孔)
through hole 絲印
silk screen 抽引，抽凸
draw, extrude
攻芽
tap
【機(jī)械工程】絲錐；螺絲攻沖孔
pierce(piercing)沉孔
counterbore 斷差
offset
變形
deformation 壓平(兩個(gè)料厚)
hem
在(管子等)里面攻出螺紋
鈑 金 英 語(yǔ)
成形
form(forming)向上抽引，抽凸
upward draw, form 凸點(diǎn)
bump
向下抽引,抽凸
downward draw, form 拉釘
rivet
擴(kuò)孔
enlarge hole;broaching 規(guī)格大小
specification 代號(hào)
mark 數(shù)量
amount 加工性質(zhì)
character 備注
instruction
表二 鈑金設(shè)計(jì)中常用的其它術(shù)語(yǔ)
中文名稱
英文名稱
自鉚
self-clinching 全周壓毛邊
all round burr 平頭拉釘
set-head rivet 表面處理
finish
定位銷
dowel pin ['dau?l]
木釘，榫釘，夾縫釘，暗榫，暗銷 掛鉤
hook
平頭鉚釘
closed-end rivet 焊接線
weld line
塑料固定栓
fastener, plastic push-type
壓合膠粘劑
pressure sensitive adhesive [?d'hi:siv] 尼龍綁帶
nylon tie wrap ['nail?n] 五金件
hardware
泡棉靜電導(dǎo)片
foam, EMI gasket ['ɡ?skit] 貼紙
labeling
鈹銅靜電導(dǎo)片
gasket, becu, EMI
烤漆
baking finish, stoving varnish, paint 圓頭螺釘
button-head screw 電鍍
plating, electroplate平頭螺母
flush nut 銘板
nameplate
平齊自鉚
flush self-clinching 包裝
packing 緊固螺絲
fix screw
鐵材零件
sheet metal parts 組裝
assembly 塑料零件
plastic parts 凹陷,頂針
sink mark 壓邊鉚釘
open-end rivet
插孔
jack
n.千斤頂；插座；男人 彈簧螺絲
spring screw
表三 鈑金制造中常用的其它術(shù)語(yǔ)
鈑 金 英 語(yǔ)
中文名稱
英文名稱
厚度
thick 文字,記號(hào)
character 半沖孔
spring slice 角
corner
基座
chassis
['??si] 自鎖螺母
self-clenching nut 承座，支架，托架
bracket
軸肘式鉚接
toggle lock
肘節(jié)；肘環(huán)套接，肘節(jié)裝置，套環(huán)
vt.拴牢，系緊 承架
horsing
8.【體操】鞍馬；跳馬；
9.晾曬架，支架，鋸木架 卡尺
caliper 下蓋
base
打印字模
stamp letter 去毛邊
deburring 反面
farside 正面
inside
下料
blank(blanking)去除
remove 拉孔
broaching
裝配
assembling 鑄造
found
流體動(dòng)力學(xué)
fluid dynamics 流體力學(xué)
fluid mechanics 加工
machining
液壓
hydraulic pressure 切線
tangent
機(jī)電一體化
mechanotronics, mechanical-electrical integration 氣壓
air pressure pneumatic pressure 穩(wěn)定性
stability
表四
鈑金制造中常用的其它術(shù)語(yǔ)
英文名稱
中文名稱
Cutting:
切割
socket weld
承插焊接
n.插座；窩，穴；牙糟
fillet weld
角焊,填角焊
【機(jī)械學(xué)】圓角；嵌條；填角焊縫 branch connection
分支接續(xù)
fabrication tolerance.制造容差
local heat treatment
局部熱處理
adj.局部的；當(dāng)?shù)氐?threaded pipe
螺紋管
seal welding
密封焊接
flange joint
凸緣接頭
undercut
底切
feeder
饋(電)線，饋路 conduit outlet
電線引出口
鈑 金 英 語(yǔ)
seal fitting
密封接頭, 密封配件
Screw thread lubricant
螺紋潤(rùn)滑劑
['lu:brik?nt] Seal
絕緣層 weld reinforcement
焊縫補(bǔ)強(qiáng)
lock washer
鎖緊[止動(dòng), 防松]墊圈
electrical panel
.配電板, 配電盤
nipple
螺紋接頭
zinc plated.鍍鋅的
ring joint
環(huán)接, 圍緣接合bolt
螺栓
control:
National Electrical Code
master schedule
torque wrench
job site
flange connection
Hard hat：
Goggles：
stockpile
packing list
crate:
purchased material list
back-feed
wire coil
NPT thread.cable gland
terminal block
power drill
connector.insulated sleeve
wire connector
wire terminal
control wiring
motor lead
power wiring
tender document．
orifice plate.flange gasket
dimensional inspection
burn through
piping system
reinforcement of weld
fabrication
dye penetrant examination
magnetic particle examination
girth weld
cement lined piping
控制器
全國(guó)電氣規(guī)程
主要圖表, 綜合圖表, 設(shè)計(jì)任務(wù)書, 主要作業(yè)表
轉(zhuǎn)矩扳手
施工現(xiàn)場(chǎng)
.凸緣聯(lián)接
安全帽
護(hù)目鏡
貯存
裝箱單
柳條箱
原材料進(jìn)貨單
反饋
線盤，線卷，美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)錐管螺紋
電纜襯墊
線弧, 接頭排 接線盒, 接線板, 線夾
機(jī)械鉆
接線器
絕緣套管
接線器
電線接頭
控制線路
電動(dòng)機(jī)引出線
電力布線
提供證件
擋板
法蘭墊片
尺寸檢驗(yàn)
燒蝕
.管道系統(tǒng)
加強(qiáng)焊縫
.制造
染料滲透試驗(yàn)法
磁粉檢驗(yàn)
環(huán)形焊縫
水泥襯里
鈑 金 英 語(yǔ)
weld joint
焊縫, 焊接接頭
spool drawing
管路圖, 管路詳圖
spot test
抽查, 當(dāng)場(chǎng)測(cè)試
butt weld
對(duì)接焊縫
Random Radiography
隨機(jī)射線照相檢查
X光線照相（術(shù)）radiographic examination
射線照相檢查
erection
架設(shè)
examination
試驗(yàn)
cable tray.電纜盤
rigid steel conduit
鋼制電線管
1.堅(jiān)硬的，剛硬的；剛性的；不易彎的 power control
arc welding
control cable
normal bend
cable glands:
exfoliation
power receptacle
grounding conductor
lighting fixture
junction box
race way
terminal box
distribution board
receptacle
tumble switch
cathodic protection system
Circuit breaker
amplifier panel
control console
electrical material
convenience receptacle.cable gland
TIG： Tungsten-arc Inert-Gas welding
filler rod
tensile strength
shield gas
shield jig
high frequency generator.welding rod
filler metal
shop fabrication
field installation
welding bead
both sides welding.residual stress
功率控制
電弧焊
控制電纜 操縱索
法向[法線]彎管
5.【數(shù)學(xué)】法線；正交
電纜襯墊
剝落
[eks,f?uli'ei??n]
電力插座
.接地導(dǎo)體
照明器材
分線箱
電纜管道
接線盒
配電盤, 配電屏
插座 【電工學(xué)】插座；插孔。
容器.翻轉(zhuǎn)開關(guān),撥動(dòng)式開關(guān)
陰極保護(hù)系統(tǒng)
斷路開關(guān)
放大器盤
控制臺(tái)
電氣材料
電源插座
電纜襯墊
鎢極電弧惰性氣體保護(hù)焊
焊條
【建筑工程】墊板，墊片
抗張強(qiáng)度
['tensail;-s?l] 張力的；拉力的；抗張力的 保護(hù)氣體
保護(hù)夾具
高頻發(fā)電機(jī)
焊條
焊料, 焊絲
車間制造
現(xiàn)場(chǎng)安裝
焊道
【焊接】焊珠；疊珠焊縫 n.珠子；念珠；滴
vi.形成珠狀，起泡
雙面焊接
殘余應(yīng)力
鈑 金 英 語(yǔ)
electrode
電焊條
condensation
冷凝
longitudinal.縱向的 [,l?nd?i'tju:din?l] 經(jīng)度的 horizontal line
水平線
circumferential joint
周圈接縫
[s?,k?mf?'ren??l] nondestructive examination.非破壞性檢驗(yàn), qualification:
合格性
construction work
施工工程
welded joint
焊接縫 焊接節(jié)點(diǎn)
gas cutting.氣割
arc cutting
grind off
metallic luster
Screwed Piping Joints
gouging
Bending:
witness test
Welding:
Threading:
Leveling：
color identification
Alignment：
check against
Fixing：
Console：
cubicle
audit
material certificate
vertical panel
power distribution panel
gauge board
beveling ['bev?l]
local panel
grouting
表五
鈑金設(shè)計(jì)中常用的其它術(shù)語(yǔ)
?鈑金（Sheet Metal）
o 比較鈑金設(shè)計(jì)方法
o 用Solids設(shè)計(jì)鈑金
o 將Solids實(shí)體轉(zhuǎn)換到鈑金
o 從展開狀態(tài)設(shè)計(jì)
o 從展開狀態(tài)轉(zhuǎn)換到鈑金
o 轉(zhuǎn)換到鈑金的好處
o 組合不同的鈑金設(shè)計(jì)方法
? 使用鈑金工具
o 查看Feature Manager設(shè)計(jì)樹
電弧切割
磨掉
[ɡraind]
金屬光澤
螺絲狀的管接頭
.刨削槽
撓曲
訂貨人在場(chǎng)的試驗(yàn)
焊接
車縲紋
校平
彩色識(shí)別
對(duì)準(zhǔn),定位調(diào)整；排列成直線
[?'lainm?nt]
檢查, 核對(duì)
固定
（電腦的）控制臺(tái)
室,箱
審計(jì)
材料合格證
豎直面板
配電盤
儀表板
磨斜棱,磨斜邊
現(xiàn)場(chǎng)配電盤
灌漿 Comparing Sheet Metal Design Methods）
Design Sheet Metal from Solids）
Converting Solids to Sheet Metal）
Designing from the Flattened State）
Converting from Flattened State to Sheet Metal）
Advantages of Conversion to Sheet Metal）
（Combining the Different Sheet Metal Design Methods）Using Sheet Metal Tools）
Examining the Feature Manager Design Tree）
（（（（（（（（鈑 金 英 語(yǔ)
o 基體法蘭
（Base Flange）
o 鈑金薄片
（Sheet Metal Tab）
o 邊線法蘭
（Edge Flange）
o 斜接法蘭
（Miter Flange）
o 褶邊
（Hem）
o 繪制的折彎
（Sketched Bend）
o 閉合角
（Closed Corner）
o 展開鈑金折彎
（Flattening Sheet Metal Bends）
o 轉(zhuǎn)折
（Jog）
o 斷開邊角/邊角剪裁
（Break Corner/Corner Trim）
o 放樣的折彎
o 展開/折疊
o 切口
? 在鈑金中使用成形工具
o 成形工具
o 生成成形工具
o 定位成形工具
o 將成形工具應(yīng)用到鈑金零件
? 轉(zhuǎn)換實(shí)體到鈑金
o 折彎類型
o 使用尖角折彎生成鈑金零件
o 使用圓角折彎生成鈑金零件
o 生成帶圓錐面的鈑金零件
o 添加薄壁到鈑金零件
o 鈑金特征
o 輸入鈑金零件到 SolidWorks o 展開鈑金折彎
? 鈑金零件
o 自動(dòng)切釋放槽
o 編輯折彎
o平板型式
o 鏡
o 通過(guò)鈑金折彎的切除
o 生成帶圓柱面的鈑金零件
o 生成鈑金零件的工程圖
o 生成鈑金平板型式的配置
o 鈑金規(guī)格表
o 鈑金選項(xiàng)
? 使用鈑金折彎參數(shù)
o 折彎系數(shù)選項(xiàng)
o 折彎系數(shù)與折彎扣除
o K-因子
o 折彎系數(shù)表概述
表六
鈑金制造中的電鍍名稱
電鍍法
（Lofted Bends）
（Unfold/Fold）
（Rip）
（Using Forming Tools with Sheet Metal）
（Forming Tools）
（Creating Forming Tools）
（Positioning Forming Tools）
（Applying Forming Tools to Sheet Metal Parts）
（Converting Solid Bodies to Sheet Metal）
（Bend Types）
（Creating a Sheet Metal Part Using Sharp Bends）
（Creating a Sheet Metal Part Using Round Bends）
（Creating Sheet Metal Parts with Conical Faces）
（Adding Walls to a Sheet Metal Part）
（Sheet Metal Features）
（Importing a Sheet Metal Part to SolidWorks）
（Flattening Sheet Metal Bends）
（Sheet Metal Parts）
（Auto Relief）
（Edit Bends）
（Flat Pattern）
（Mirror）
（Cut Across Sheet Metal Bends）
（Creating Sheet Metal Parts with Cylindrical Faces）
（Creating Drawings of Sheet Metal Parts）
（Creating a Sheet Metal Flat Pattern Configuration）
(Sheet Metal Gauge Table)">
（Sheet Metal Options）
（Using Sheet Metal Bend Parameters）
（Bend Allowance Options）
（Bend Allowance and Bend Deduction）
（K-factor）
（Bend Table Overview）
(electroplating)
傳統(tǒng)五金、電子產(chǎn)品外表面防護(hù)和裝飾7
鈑 金 英 語(yǔ)
熱浸法
(hot dip plating)
戶外工程、建筑防護(hù)
塑料電鍍
(plastic plating)
塑膠終端產(chǎn)品外觀和功能提供 滲透鍍
(diffusion plating)
精密電子器件 真空蒸發(fā)鍍
(vacuum plating)
燈罩、防光鏡等
復(fù)合電鍍
(composite plating)
提供高耐磨鍍層，如氣缸內(nèi)壁 穿孔電鍍
(through-hole plating)PCB 板電鍍 電鑄
(electroforming)
標(biāo)牌、銘牌、工藝品 化學(xué)鍍法
(electroless plating)提供耐蝕并導(dǎo)電的鍍層 熔射噴鍍法
(spray plating)
戶外工程機(jī)械
浸漬電鍍
(immersion plating)提供特定的化學(xué)置換層
陰極濺鍍
(cathode spattering)提供電磁屏蔽等功能或外觀裝飾層 合金電鍍
(alloy plating)
提供更高性能或替代單金屬鍍層 局部電鍍
(selective plating)同一零件滿足兩種外觀或性能要求 筆電鍍
(pen plating)零件修
表七
工程圖面中最常用的專用術(shù)語(yǔ)
背弧側(cè)
convex side 內(nèi)弧側(cè)
concave side 會(huì)審
joint review T形槽
T-slot 斜槽
leaning slot 圓弧槽
curve slot 直槽
straight slot 叉形
fork-type 車
turning
【機(jī)械工程】車削工作，車工工藝
粗車
rough turning 攻絲
tap 逆銑
up milling, conventional milling 順銑
down milling, climb milling 鏜
boring 韌性，延性，柔軟性
ductility 硬度
rigid 黑色金屬
ferrous metal 有色金屬
nonferrous metal 表面光潔度
surface finish 插床
slotting machine 車刀
cutter 沖床
punching machine 沖壓機(jī)
stamping parts 拋光
polishing 切屑
chip 酸洗
pickling 垂直向
vertical 橫向
cross 徑向
radical
鈑 金 英 語(yǔ)
(油漆)發(fā)白
blushing(油漆)桔皮
orange skin(油漆)起皺
wrinkling(油漆)起泡
bubbling 半成品
semifinished product 成品
final product 備用泵
alternate pump 除應(yīng)力
stress relieving 頂針孔
centering hole 頂住
withstand 定位環(huán)
定位銷
工藝
工藝參數(shù)
工藝管理
工藝規(guī)程
工藝規(guī)范
工藝路線
工藝文件
工藝設(shè)計(jì)
工藝性分析
工藝要素
工裝
刮削
管路
光端面
焊接坡口
焊接轉(zhuǎn)子
合金鋼鍛件
橫向水平
接合面
輪槽
輪轂
輪盤
輪緣
螺孔
螺母
螺栓
螺絲
螺紋
埋頭
雙頭螺栓
同心
retaining ring
locating pin, dowel pin process
process parameter process management procedure
process specification process route
process documentation process design
technology analysis process factor fixture scraping pipeline
turning end face welding preparation welded rotor
solid alloy steel forging transverse level joint face slot, groove hub disc
wheel rim thread hole nut bolt screw thread
counter sink stud
concentric 9
鈑 金 英 語(yǔ)
第四篇：SMT術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表
AI :Auto-Insertion 自動(dòng)插件
AQL :acceptable quality level 允收水準(zhǔn)
ATE :automatic test equipment 自動(dòng)測(cè)試
ATM :atmosphere 氣壓
BGA :ball grid array 球形矩陣
CCD :charge coupled device 監(jiān)視連接元件(攝影機(jī))
CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引腳載具
COB :chip-on-board 晶片直接貼附在電路板上
cps :centipoises(黏度單位)百分之一
CSB :chip scale ball grid array 晶片尺寸BGA
CSP :chip scale package 晶片尺寸構(gòu)裝
CTE :coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)
DIP :dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插元件)
FPT :fine pitch technology 微間距技術(shù)
FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纖維膠片(用來(lái)製作PCB材質(zhì))
IC :integrate circuit 積體電路
IR :infra-red 紅外線
Kpa :kilopascals(壓力單位)
LCC :leadless chip carrier 引腳式晶片承載器
MCM :multi-chip module 多層晶片模組
MELF :metal electrode face 二極體
MQFP :metalized QFP 金屬四方扁平封裝
NEPCON :National Electronic Package and Production Conference 國(guó)際電子包裝及生產(chǎn)會(huì)議
PBGA lastic ball grid array 塑膠球形矩陣
PCB rinted circuit board 印刷電路板
PFC olymer flip chip PLCC lastic leadless chip carrier 塑膠式有引腳晶片承載器
Polyurethane 聚亞胺酯(刮刀材質(zhì))ppm arts per million 指每百萬(wàn)PAD(點(diǎn))有多少個(gè)不良PAD(點(diǎn))
psi ounds/inch2 磅/英吋2
PWB rinted wiring board 電路板
QFP :quad flat package 四邊平坦封裝
SIP :single in-line package
SIR :surface insulation resistance 絕緣阻抗
SMC :Surface Mount Component 表面黏著元件
SMD :Surface Mount Device 表面黏著元件
SMEMA :Surface Mount Equipment Manufacturers Association 表面黏著設(shè)備製造協(xié)會(huì)
SMT :surface mount technology 表面黏著技術(shù)
SOIC :small outline integrated circuit SOJ :small out-line j-leaded package
SOP :small out-line package 小外型封裝
SOT :small outline transistor 電晶體
SPC :statistical process control 統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制
SSOP :shrink small outline package 收縮型小外形封裝
TAB :tape automaticed bonding 帶狀自動(dòng)結(jié)合TCE :thermal coefficient of expansion 膨脹(因熱)係數(shù)
Tg :glass transition temperature 玻璃轉(zhuǎn)換溫度
THD :Through hole device 須穿過(guò)洞之元件(貫穿孔)
TQFP :tape quad flat package 帶狀四方平坦封裝
UV :ultraviolet 紫外線 uBGA :micro BGA 微小球型矩陣
cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩陣
PTH :Plated Thru Hole 導(dǎo)通孔
IA Information Appliance 資訊家電產(chǎn)品
MESH 網(wǎng)目 OXIDE 氧化物 FLUX 助焊劑
LGA(Land Grid Arry)封裝技術(shù) LGA封裝不需植球，適合輕薄短小產(chǎn)品 應(yīng)用。
TCP(Tape Carrier Package)ACF Anisotropic Conductive Film 異方性導(dǎo)電膠膜製程
Solder mask 防焊漆
Soldering Iron 烙鐵
Solder balls 錫球
Solder Splash 錫渣
Solder Skips 漏焊
Through hole 貫穿孔
Touch up 補(bǔ)焊
Briding 穚接(短路)
Solder Wires 焊錫線
Solder Bars 錫棒
Green Strength 未固化強(qiáng)度(紅膠)
Transter Pressure 轉(zhuǎn)印壓力(印刷)
Screen Printing 刮刀式印刷
Solder Powder 錫顆粒
Wetteng ability 潤(rùn)濕能力
Viscosity 黏度
Solderability 焊錫性
Applicability 使用性
Flip chip 覆晶
Depaneling Machine 組裝電路板切割機(jī)
Solder Recovery System 錫料回收再使用系統(tǒng)
Wire Welder 主機(jī)板補(bǔ)線機(jī)
X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏檢查機(jī)
BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray檢測(cè)機(jī)
Prepreg Copper Foil Sheeter
P.P.銅箔裁切機(jī)
Flex Circuit Connections 軟性排線焊接機(jī)
LCD Rework Station 液晶顯示器修護(hù)機(jī)
Battery Electro Welder 電池電極焊接機(jī)
PCMCIA Card Welder PCMCIA卡連接器焊接
Laser Diode 半導(dǎo)體雷射
Ion Lasers 離子雷射
Nd: YAG Laser 石榴石雷射
DPSS Lasers 半導(dǎo)體激發(fā)固態(tài)雷射
Ultrafast Laser System 超快雷射系統(tǒng)
MLCC Equipment 積層元件生產(chǎn)設(shè)備
Green Tape Caster, Coater 薄帶成型機(jī)
ISO Static Laminator 積層元件均壓機(jī)
Green Tape Cutter 元件切割機(jī)
Chip Terminator 積層元件端銀機(jī)
MLCC Tester 積層電容測(cè)試機(jī)
Components Vision Inspection System晶片元件外觀檢查機(jī) 高壓恆溫恆濕壽命測(cè)試機(jī)
High Voltage Burn-In Life Tester 電容漏電流壽命測(cè)試機(jī)
Capacitor Life Test with Leakage Current 晶片打帶包裝機(jī)
Taping Machine 元件表面黏著設(shè)備
Surface Mounting Equipment 電阻銀電極沾附機(jī)
Silver Electrode Coating Machine TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)筆記型用
STN-LCD(中小尺寸超扭轉(zhuǎn)向液晶顯示器 行動(dòng)電話用
PDA(個(gè)人數(shù)位助理器)
CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)製程
研磨液(Slurry)，Compact Flash Memory Card(簡(jiǎn)稱CF記憶卡)MP3、PDA、數(shù)位相機(jī)
Dataplay Disk(微光碟)。
交換式電源供應(yīng)器(SPS)專業(yè)電子製造服務(wù)(EMS)，PCB 高密度連結(jié)板（HDI board，指線寬／線距小于4／4 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水溝效應(yīng)（Puddle Effect）：早期大面積鬆寬線路之蝕刻銀貫孔(STH)銅貫孔(CTH)組裝電路板切割機(jī) Depaneling Machine
NONCFC＝無(wú)氟氯碳化合物。
Support pin＝支撐柱
F.M.＝光學(xué)點(diǎn) ENTEK 裸銅板上涂一層化學(xué)藥劑使PCB的pad比較不會(huì)生鏽
QFD：品質(zhì)機(jī)能展開
PMT：產(chǎn)品成熟度測(cè)試
ORT：持續(xù)性壽命測(cè)試
FMEA：失效模式與效應(yīng)分析
TFT-LCD(薄膜電晶體液晶顯示器)(Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors)導(dǎo)線架（Lead Frame）：?jiǎn)误w導(dǎo)線架（Discrete Lead Frame）及積體線路導(dǎo)線架（IC Lead Frame）二種 ISP的全名是Internet Service Provider，指的是網(wǎng)際網(wǎng)路服務(wù)提供
ADSL即為非對(duì)稱數(shù)位用戶迴路數(shù)據(jù)機(jī)
SOP: Standard Operation Procedure（標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè)）
DOE: Design Of Experiment（實(shí)驗(yàn)計(jì)劃法）打線接合（Wire Bonding）
SMT名詞解釋
A
Accuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。
Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。
Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。
Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。
Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。
Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。
Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。
Application specific integrated circuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。
Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。
Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。
Automated test equipment(ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。
Automatic optical inspection(AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。
B
Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。
Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。
Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)。
C
CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備
Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。
Chip on board(COB板面芯片)：一種溷合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專門地連接于電路板基底層。
Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。
Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。
Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?/p>
Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。
Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。
Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。
Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。
Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。
Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。
Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。
Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。
Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。
D
Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。
Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。
Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。
Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。
Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?/p>
DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。
Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。
Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。
Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。
E
Environmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。
Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。
F
Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。
Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺(jué)，以找出布線圖的方向和位置。
Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。
Fine-pitch technology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025“(0.635mm)或更少。
Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。
Flip chip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。
Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤(rùn)。
Functional test(功能測(cè)試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測(cè)試。
G
Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測(cè)試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來(lái)通過(guò)比較測(cè)試其它單元。
H
Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。
Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。
Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。
I
In-circuit test(在線測(cè)試)：一種逐個(gè)元件的測(cè)試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。
J
Just-in-time(JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過(guò)直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫(kù)存降到最少。
L
Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。
M
Machine vision(機(jī)器視覺(jué))：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來(lái)幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。
Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。
N
Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見(jiàn)基底金屬的裸露。
O
Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來(lái)測(cè)量PCB表面離子殘留量，通過(guò)把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的溷合物，其后，測(cè)得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。
Organic activated(OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。
P
Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無(wú)源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。
Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。
Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。
Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。
R
Reflow soldering(回流焊接)：通過(guò)各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過(guò)程。
Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。
Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過(guò)程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。
Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過(guò)程。
Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。
S
Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無(wú)機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來(lái)通過(guò)諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。
Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。
Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來(lái)自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。
Silver chromate test(鉻酸銀測(cè)試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。
Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無(wú)源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。
Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。
Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。
Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。
Statistical process control(SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過(guò)程輸出，以其結(jié)果來(lái)指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。
Storage life(儲(chǔ)存壽命)：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。
Subtractive process(負(fù)過(guò)程)：通過(guò)去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。
Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤(rùn)的化學(xué)品。
Syringe(注射器)：通過(guò)其狹小開口滴出的膠劑容器。
T
Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。
Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測(cè)量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。
Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的溷合技術(shù)(II)；以無(wú)源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的溷合技術(shù)(III)。
Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。
U
Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。
V
Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。
Void(空隙)：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。
Y
Yield(產(chǎn)出率)：制造過(guò)程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。
Re:SMT專業(yè)術(shù)語(yǔ) FPC的種類簡(jiǎn)介
單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
多層板
以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。
軟硬結(jié)合板
分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板。
芯片基礎(chǔ)知識(shí)介紹
我們通常所說(shuō)的“芯片”是指集成電路,它是微電子技術(shù)的主要產(chǎn)品.所謂微電子是相對(duì)”強(qiáng)電“、”弱電“等概念而言,指它處理的電子信號(hào)極其微小.它是現(xiàn)代信息技術(shù)的基礎(chǔ),我們通常所接觸的電子產(chǎn)品,包括通訊、電腦、智能化系統(tǒng)、自動(dòng)控制、空間技術(shù)、電臺(tái)、電視等等都是在微電子技術(shù)的基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。
我國(guó)的信息通訊、電子終端設(shè)備產(chǎn)品這些年來(lái)有長(zhǎng)足發(fā)展,但以加工裝配、組裝工藝、應(yīng)用工程見(jiàn)長(zhǎng),產(chǎn)品的核心技術(shù)自主開發(fā)的較少,這里所說(shuō)的”核心技術(shù)“主要就是微電子技術(shù).就好像我們蓋房子的水平已經(jīng)不錯(cuò)了,但是,蓋房子所用的磚瓦還不能生產(chǎn).要命的是,”磚瓦“還很貴.一般來(lái)說(shuō),”芯片"成本最能影響整機(jī)的成本。
微電子技術(shù)涉及的行業(yè)很多,包括化工、光電技術(shù)、半導(dǎo)體材料、精密設(shè)備制造、軟件等,其中又以集成電路技術(shù)為核心,包括集成電路的設(shè)計(jì)、制造。
集成電路(IC)常用基本概念有:
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導(dǎo)體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來(lái)發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓片上可生產(chǎn)的IC就多,可降低成本;但要求材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)更高。
前、后工序:IC制造過(guò)程中, 晶圓光刻的工藝(即所謂流片),被稱為前工序,這是IC制造的最要害技術(shù);晶圓流片后,其切割、封裝等工序被稱為后工序。
光刻:IC生產(chǎn)的主要工藝手段,指用光技術(shù)在晶圓上刻蝕電路。
線寬:4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生產(chǎn)工藝可達(dá)到的最小導(dǎo)線寬度,是IC工藝先進(jìn)水平的主要指標(biāo).線寬越小,集成度就高,在同一面積上就集成更多電路單元。
封裝:指把硅片上的電路管腳,用導(dǎo)線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接。
存儲(chǔ)器:專門用于保存數(shù)據(jù)信息的IC。
邏輯電路:以二進(jìn)制為原理的數(shù)字電路。
Re:SMT術(shù)語(yǔ)/名詞相關(guān)知識(shí)
電子元件,電子器件等的基本定義
1）電子元件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子，它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用，所以又稱無(wú)源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子元件可分為11個(gè)大類。
2）電子器件：指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。例如晶體管、電子管、集成電路。因?yàn)樗旧砟墚a(chǎn)生電子，對(duì)電壓、電流有控制、變換作用（放大、開關(guān)、整流、檢波、振蕩和調(diào)制等），所以又稱有源器件。按分類標(biāo)準(zhǔn)，電子器件可分為12個(gè)大類，可歸納為真空電子器件和半導(dǎo)體器件兩大塊。
3）電子儀器：是指檢測(cè)、分析、測(cè)試電子產(chǎn)品性能、質(zhì)量、安全的裝置。大體可以概括為電子測(cè)量?jī)x器、電子分析儀器和應(yīng)用儀器三大塊，有光學(xué)電子儀器、電子元件測(cè)量?jī)x器、動(dòng)態(tài)分析儀器等24種細(xì)分類。
4）電子工業(yè)專用設(shè)備：是指在電子工業(yè)生產(chǎn)中，為某種電子產(chǎn)品的某一工藝過(guò)程而專門設(shè)計(jì)制造的設(shè)備，它是根據(jù)電子產(chǎn)品分類來(lái)進(jìn)行分類的，如集成電路專用設(shè)備、電子元件專用設(shè)備。共有十余類。
FPC的種類簡(jiǎn)介
單面板
采用單面PI敷銅板材料于線路完成之后，再覆蓋一層保護(hù)膜，形成一種只有單層導(dǎo)體的軟性電路板。
普通雙面板
使用雙面PI板敷銅板材料于雙面電路完成后，兩面分別加上一層保護(hù)膜，成為一種具有雙層導(dǎo)體的電路板。
基板生成單面板
使用純銅箔材料在電路制程中，分別在先后在兩面各加一層保護(hù)膜，成為一種只有單層導(dǎo)體但在電路板的雙面都有導(dǎo)體露出的電路板。
基板生成雙面板
使用兩層單面PI敷銅板材料中間輔以在特定位置開窗的粘結(jié)膠進(jìn)行壓合，成為在局部區(qū)域壓合，局部區(qū)域兩層分離結(jié)構(gòu)的雙面導(dǎo)體線路板以達(dá)到在分層區(qū)具備高撓曲性能的電路板。
多層板
以單面PI敷銅板材料及粘結(jié)膠為基本材料，采用類似與基板生成雙面板的工藝，經(jīng)多次壓合成為具有多層導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的線路板，可以設(shè)計(jì)為局部分層結(jié)構(gòu)以達(dá)到具備高撓曲性的目的。
軟硬結(jié)合板
分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結(jié)合成一個(gè)多元化的電路板。
封裝技術(shù)介紹
自從美國(guó)Intel公司1971年設(shè)計(jì)制造出4位微處a理器芯片以來(lái)，在20多年時(shí)間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位;主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個(gè)躍升到500萬(wàn)個(gè)以上;半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到 ULSI。封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá)2千根。這一切真是一個(gè)翻天覆地的變化。
對(duì)于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長(zhǎng)串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁--芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。
芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對(duì)具體的封裝形式作詳細(xì)說(shuō)明。
一、DIP封裝
70年代流行的是雙列直插封裝，簡(jiǎn)稱DIP(Dual In-line Package)。DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點(diǎn): 1.適合PCB的穿孔安裝;2.比TO型封裝易于對(duì)PCB布線;3.操作方便。
DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)。
衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝(PDIP)的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3×3/15.24×50=1：86,離1相差很遠(yuǎn)。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說(shuō)明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。
Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。
二、芯片載體封裝
80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無(wú)引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)。
以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見(jiàn)QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點(diǎn)是: 1.適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線;2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用;3.操作方便;4.可靠性高。
在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。
三、BGA封裝
90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種--球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package)。
BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。其特點(diǎn)有: 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率;2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能: 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上;4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高;5.組裝可用共面焊接，可靠性高;6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過(guò)大;
Intel公司對(duì)這種集成度很高(單芯片里達(dá)300萬(wàn)只以上晶體管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。
四、面向未來(lái)的新的封裝技術(shù)
BGA封裝比QFP先進(jìn)，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進(jìn)，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進(jìn)了一大步。
1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點(diǎn)點(diǎn)。也就是說(shuō)，單個(gè)IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡(jiǎn)稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點(diǎn): 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要;2.解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題;3.封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10，延遲時(shí)間縮小到極短。
曾有人想，當(dāng)單芯片一時(shí)還達(dá)不到多種芯片的集成度時(shí)，能否將高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和專用集成電路芯片(ASIC)在高密度多層互聯(lián)基板上用表面安裝技術(shù)(SMT)組裝成為多種多樣電子組件、子系統(tǒng)或系統(tǒng)。由這種想法產(chǎn)生出多芯片組件MCM(Multi Chip Model)。它將對(duì)現(xiàn)代化的計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、通訊業(yè)等領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點(diǎn)有: 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高。
隨著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝的進(jìn)步及深亞微米技術(shù)和微細(xì)化縮小芯片尺寸等技術(shù)的使用，人們產(chǎn)生了將多個(gè)LSI芯片組裝在一個(gè)精密多層布線的外殼內(nèi)形成MCM產(chǎn)品的想法。進(jìn)一步又產(chǎn)生另一種想法:把多種芯片的電路集成在一個(gè)大圓片上，從而又導(dǎo)致了封裝由單個(gè)小芯片級(jí)轉(zhuǎn)向硅圓片級(jí)(wafer level)封裝的變革，由此引出系統(tǒng)級(jí)芯片SOC(System On Chip)和電腦級(jí)芯片PCOC(PC On Chip)。
隨著CPU和其他ULSI電路的進(jìn)步，集成電路的封裝形式也將有相應(yīng)的發(fā)展，而封裝形式的進(jìn)步又將反過(guò)來(lái)促成芯片技術(shù)向前發(fā)展。
Re:SMT術(shù)語(yǔ)/名詞與相關(guān)知識(shí) RoHS指令
1.什么是RoHS? RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of
certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。
2.有害物質(zhì)是指哪些? RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。
3.為什么要推出RoHS?
首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對(duì)人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場(chǎng)銷售的游戲機(jī)的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實(shí)上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。
4.RoHS指令中六種受限物質(zhì)有何危害?
鉛：對(duì)神經(jīng)系統(tǒng)造成傷害；
鎘：對(duì)骨骼、腎臟、呼吸系統(tǒng)的傷害； 汞：對(duì)中樞神經(jīng)和腎臟系統(tǒng)的傷害； 六價(jià)鉻：會(huì)造成遺傳性基因缺陷；
PBB和PBDE：強(qiáng)烈的致癌性和致畸性物質(zhì)； 序號(hào) 1 2 3 4 5 6 有害物質(zhì) 鉛 鎘 鉻 汞 多溴聯(lián)苯 多溴聯(lián)苯醚
消化系統(tǒng) √ √
呼吸管道
√ √
中樞系統(tǒng) √
√
心臟系統(tǒng)
√
生殖系統(tǒng) √
肝臟 √
√
皮膚
√ √
血液 √ √
腎臟 √ √ √ √
骨骼
√
導(dǎo)致畸胎 √ √
√ √
甲狀腺荷爾蒙作用
√ √
5.何時(shí)實(shí)施RoHS? 歐盟將在2006年7月1日實(shí)施RoHS，屆時(shí)使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市場(chǎng)。
6.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品? RoHS針對(duì)所有生產(chǎn)過(guò)程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：
白家電，如電冰箱，洗衣機(jī)，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機(jī)，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；
電動(dòng)工具，電動(dòng)電子玩具
醫(yī)療電氣設(shè)備
7.各種材料的測(cè)試項(xiàng)目
序號(hào) 有害物質(zhì)名稱 聚合物 金屬 電子元件 其它鉛及其化合物(Lead and its compounds)√ √ √ √ 2 汞及其化合物(Mercury and its compounds)√ √ √ √ 3 鎘及其化合物(Cadmium and its compounds)√ √ √ √ 4 六價(jià)鉻化合物(Hexavalent chromium compounds)√ √ √ √ 5 多溴聯(lián)苯(PBBs)√
√ √ 6 多溴聯(lián)苯醚（PBDEs)√
√ √
什么是RoHS?
1.什么是RoHS？
RoHS是《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》（the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment）的英文縮寫。
2.有害物質(zhì)是指哪些？
RoHS一共列出六種有害物質(zhì)，包括：鉛Pb，鎘Cd，汞Hg，六價(jià)鉻Cr6+，多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB。
3.為什么要推出RoHS?
首次注意到電氣、電子設(shè)備中含有對(duì)人體健康有害的重金屬是2000年荷蘭在一批市場(chǎng)銷售的游戲機(jī)的電纜中發(fā)現(xiàn)鎘。事實(shí)上，電氣電子產(chǎn)品在生產(chǎn)中目前大量使用的焊錫、包裝箱印刷的油墨都含有鉛等有害重金屬。
4.何時(shí)實(shí)施RoHS?
歐盟將在2006年7月1日實(shí)施RoHS，屆時(shí)使用或含有重金屬以及多溴二苯醚PBDE，多溴聯(lián)苯PBB等阻燃劑的電氣電子產(chǎn)品將不允許進(jìn)入歐盟市場(chǎng)。
5.RoHS具體涉及那些產(chǎn)品？
RoHS針對(duì)所有生產(chǎn)過(guò)程中以及原材料中可能含有上述六種有害物質(zhì)的電氣電子產(chǎn)品，主要包括：
白家電，如電冰箱，洗衣機(jī)，微波爐，空調(diào)，吸塵器，熱水器等，黑家電，如音頻、視頻產(chǎn)品，DVD，CD，電視接收機(jī)，IT產(chǎn)品，數(shù)碼產(chǎn)品，通信產(chǎn)品等；
電動(dòng)工具，電動(dòng)電子玩具
醫(yī)療電氣設(shè)備
6.目前RoHS進(jìn)展情況？
一些大公司已經(jīng)注意到RoHS并開始采取應(yīng)對(duì)措施，如SONY公司的數(shù)碼照相機(jī)已經(jīng)在包裝盒上聲明：本產(chǎn)品采用無(wú)鉛焊接；采用無(wú)鉛油墨印刷。
信息產(chǎn)業(yè)部2004年也出臺(tái)了《電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法》內(nèi)容與RoHS類似，并于十月份成立了“電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)工作組”，研究和建立符合我國(guó)國(guó)情的電子信息產(chǎn)品污染防治標(biāo)準(zhǔn)體系；開展與電子信息產(chǎn)品污染防治有關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)研究和制修訂工作，特別是加快制定產(chǎn)業(yè)急需的材料、工藝、名詞術(shù)語(yǔ)、測(cè)試方法和試驗(yàn)方法等基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。
RoHS指令中涉及的電氣及電子設(shè)備共有8大類,產(chǎn)品包括：大型家電用品、小型家電用品、信息技術(shù)和遠(yuǎn)程通訊設(shè)備、消費(fèi)性設(shè)備、照明設(shè)備、電子及電氣工具、玩具、休閑運(yùn)動(dòng)設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、監(jiān)視及控制設(shè)備、自動(dòng)售貨機(jī)。
為保證整機(jī)產(chǎn)品符合歐盟RoHS指令要求，原材料和元器件中有害物質(zhì)的限制使用顯得尤其重要。產(chǎn)品供應(yīng)鏈上的任何一環(huán)節(jié)出現(xiàn)問(wèn)題，都可能導(dǎo)致最后整機(jī)產(chǎn)品不合格，所以我們必須要求供應(yīng)商提供的原材料或元器件首先滿足RoHS指令的要求。RoHS指令中規(guī)定，電器和電子產(chǎn)品不得含有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、聚溴二苯醚和聚溴聯(lián)苯等6種有害物質(zhì)。目前這6種物質(zhì)都可以找到替代品，而由此引起的設(shè)備及工藝的改變也可以解決,但令企業(yè)普遍擔(dān)憂的是成本問(wèn)題，“以鉛為例，當(dāng)前電子企業(yè)中使用的焊料多數(shù)都是鉛和錫組成的合金，熔點(diǎn)為183攝氏度，與之熔點(diǎn)相近，而又不會(huì)產(chǎn)生不良副作用的有錫銅合金、錫銀合金、錫銀銅合金等。但從焊料替代品的選擇到設(shè)備的改變，無(wú)鉛制程的成本估計(jì)要上升60％，而國(guó)內(nèi)很多電子產(chǎn)品的附加值不高，難以抵消成本上升帶來(lái)的支出增加?！?但是環(huán)保生產(chǎn)是全球的大趨勢(shì)，美國(guó)、日本等市場(chǎng)遲早也會(huì)實(shí)行同樣的規(guī)定。
第五篇：會(huì)計(jì)術(shù)語(yǔ)中英文對(duì)照表
會(huì)計(jì)科目中英文對(duì)照表
二、負(fù)債類 Liability
短期負(fù)債 Current liability
2101 短期借款 Short-term borrowing
2111 應(yīng)付票據(jù) Notes payable
銀行承兌匯票 Bank acceptance
商業(yè)承兌匯票 Trade acceptance
2121 應(yīng)付賬款 Account payable
2131 預(yù)收賬款 Deposit received
2141 代銷商品款 Proxy sale goods revenue
2151 應(yīng)付工資 Accrued wages
2153 應(yīng)付福利費(fèi) Accrued welfarism
2161 應(yīng)付股利 Dividends payable
2171 應(yīng)交稅金 Tax payable
'217101 應(yīng)交增值稅 value added tax payable
'21710101 進(jìn)項(xiàng)稅額 Withholdings on VAT
'21710102 已交稅金 Paying tax
'21710103 轉(zhuǎn)出未交增值稅 Unpaid VAT changeover
'21710104 減免稅款 Tax deduction
'21710105 銷項(xiàng)稅額 Substituted money on VAT
'21710106 出口退稅 Tax reimbursement for export
'21710107 進(jìn)項(xiàng)稅額轉(zhuǎn)出 Changeover withnoldings on VAT
'21710108 出口抵減內(nèi)銷產(chǎn)品應(yīng)納稅額 Export deduct domestic sales goods tax'21710109 轉(zhuǎn)出多交增值稅 Overpaid VAT changeover
'21710110 未交增值稅 Unpaid VAT
'217102 應(yīng)交營(yíng)業(yè)稅 Business tax payable
'217103 應(yīng)交消費(fèi)稅 Consumption tax payable
'217104 應(yīng)交資源稅 Resources tax payable
'217105 應(yīng)交所得稅 Income tax payable
'217106 應(yīng)交土地增值稅 Increment tax on land value payable
'217107 應(yīng)交城市維護(hù)建設(shè)稅 Tax for maintaining and building cities payable'217108 應(yīng)交房產(chǎn)稅 Housing property tax payable
'217109 應(yīng)交土地使用稅 Tenure tax payable
'217110 應(yīng)交車船使用稅 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)payable'217111 應(yīng)交個(gè)人所得稅 Personal income tax payable
2176 其他應(yīng)交款 Other fund in conformity with paying
2181 其他應(yīng)付款 Other payables
2191 預(yù)提費(fèi)用 Drawing expense in advance
其他負(fù)債 Other liabilities
2201 待轉(zhuǎn)資產(chǎn)價(jià)值 Pending changerover assets value
2211 預(yù)計(jì)負(fù)債 Anticipation liabilities
長(zhǎng)期負(fù)債 Long-term Liabilities
2301 長(zhǎng)期借款 Long-term loans
一年內(nèi)到期的長(zhǎng)期借款 Long-term loans due within one year
一年后到期的長(zhǎng)期借款 Long-term loans due over one year
2311 應(yīng)付債券 Bonds payable
'231101 債券面值 Face value, Par value
'231102 債券溢價(jià) Premium on bonds
'231103 債券折價(jià) Discount on bonds
'231104 應(yīng)計(jì)利息 Accrued interest
2321 長(zhǎng)期應(yīng)付款 Long-term account payable
應(yīng)付融資租賃款 Accrued financial lease outlay
一年內(nèi)到期的長(zhǎng)期應(yīng)付 Long-term account payable due within one year
一年后到期的長(zhǎng)期應(yīng)付 Long-term account payable over one year
2331 專項(xiàng)應(yīng)付款 Special payable
一年內(nèi)到期的專項(xiàng)應(yīng)付 Long-term special payable due within one year
一年后到期的專項(xiàng)應(yīng)付 Long-term special payable over one year
2341 遞延稅款 Deferral taxes
三、所有者權(quán)益類 OWNERS' EQUITY
資本 Capital
3101 實(shí)收資本(或股本)Paid-up capital(or stock)
實(shí)收資本 Paicl-up capital
實(shí)收股本 Paid-up stock
3103 已歸還投資 Investment Returned
公積
3111 資本公積 Capital reserve
'311101 資本(或股本)溢價(jià) Cpital(or Stock)premium
'311102 接受捐贈(zèng)非現(xiàn)金資產(chǎn)準(zhǔn)備 Receive non-cash donate reserve
'311103 股權(quán)投資準(zhǔn)備 Stock right investment reserves
'311105 撥款轉(zhuǎn)入 Allocate sums changeover in
'311106 外幣資本折算差額 Foreign currency capital
'311107 其他資本公積 Other capital reserve
3121 盈余公積 Surplus reserves
'312101 法定盈余公積 Legal surplus
'312102 任意盈余公積 Free surplus reserves
'312103 法定公益金 Legal public welfare fund
'312104 儲(chǔ)備基金 Reserve fund
'312105 企業(yè)發(fā)展基金 Enterprise expension fund
'312106 利潤(rùn)歸還投資 Profits capitalizad on return of investment
利潤(rùn) Profits
3131 本年利潤(rùn) Current year profits
3141 利潤(rùn)分配 Profit distribution
'314101 其他轉(zhuǎn)入 Other chengeover in
'314102 提取法定盈余公積 Withdrawal legal surplus
'314103 提取法定公益金 Withdrawal legal public welfare funds
'314104 提取儲(chǔ)備基金 Withdrawal reserve fund
'314105 提取企業(yè)發(fā)展基金 Withdrawal reserve for business expansion
'314106 提取職工獎(jiǎng)勵(lì)及福利基金 Withdrawal staff and workers' bonus and welfare fund'314107 利潤(rùn)歸還投資 Profits capitalizad on return of investment
'314108 應(yīng)付優(yōu)先股股利 Preferred Stock dividends payable
'314109 提取任意盈余公積 Withdrawal other common accumulation fund
'314110 應(yīng)付普通股股利 Common Stock dividends payable
'314111 轉(zhuǎn)作資本(或股本)的普通股股利 Common Stock dividends change to assets(or stock)'314115 未分配利潤(rùn) Undistributed profit
五、損益類 Profit and loss
收入 Income
業(yè)務(wù)收入 OPERATING INCOME
5101 主營(yíng)業(yè)務(wù)收入 Prime operating revenue
產(chǎn)品銷售收入 Sales revenue
服務(wù)收入 Service revenue
5102 其他業(yè)務(wù)收入 Other operating revenue
材料銷售 Sales materials
代購(gòu)代售
包裝物出租 Wrappage lease
出讓資產(chǎn)使用權(quán)收入 Remise right of assets revenue
返還所得稅 Reimbursement of income tax
其他收入 Other revenue
5201 投資收益 Investment income
短期投資收益 Current investment income
長(zhǎng)期投資收益 Long-term investment income
計(jì)提的委托貸款減值準(zhǔn)備 Withdrawal of entrust loans reserves
5203 補(bǔ)貼收入 Subsidize revenue
國(guó)家扶持補(bǔ)貼收入 Subsidize revenue from country
其他補(bǔ)貼收入 Other subsidize revenue
5301 營(yíng)業(yè)外收入 NON-OPERATING INCOME
非貨幣性交易收益 Non-cash deal income
現(xiàn)金溢余 Cash overage
處置固定資產(chǎn)凈收益 Net income on disposal of fixed assets
出售無(wú)形資產(chǎn)收益 Income on sales of intangible assets
固定資產(chǎn)盤盈 Fixed assets inventory profit
罰款凈收入 Net amercement income
支出 Outlay
業(yè)務(wù)支出 Revenue charges
5401 主營(yíng)業(yè)務(wù)成本 Operating costs
產(chǎn)品銷售成本 Cost of goods sold
服務(wù)成本 Cost of service
5402 主營(yíng)業(yè)務(wù)稅金及附加 Tax and associate charge
營(yíng)業(yè)稅 Sales tax
消費(fèi)稅 Consumption tax
城市維護(hù)建設(shè)稅 Tax for maintaining and building cities資源稅 Resources tax
土地增值稅 Increment tax on land value
5405 其他業(yè)務(wù)支出 Other business expense
銷售其他材料成本 Other cost of material sale
其他勞務(wù)成本 Other cost of service
其他業(yè)務(wù)稅金及附加費(fèi) Other tax and associate charge
費(fèi)用 Expenses
5501 營(yíng)業(yè)費(fèi)用 Operating expenses
代銷手續(xù)費(fèi) Consignment commission charge
運(yùn)雜費(fèi) Transpotation
保險(xiǎn)費(fèi) Insurance premium
展覽費(fèi) Exhibition fees
廣告費(fèi) Advertising fees
5502 管理費(fèi)用 Adminisstrative expenses
職工工資 Staff Salaries
修理費(fèi) Repair charge
低值易耗攤銷 Article of consumption
辦公費(fèi) Office allowance
差旅費(fèi) Travelling expense
工會(huì)經(jīng)費(fèi) Labour union expenditure
研究與開發(fā)費(fèi) Research and development expense
福利費(fèi) Employee benefits/welfare
職工教育經(jīng)費(fèi) Personnel education
待業(yè)保險(xiǎn)費(fèi) Unemployment insurance
勞動(dòng)保險(xiǎn)費(fèi) Labour insurance
醫(yī)療保險(xiǎn)費(fèi) Medical insurance
會(huì)議費(fèi) Coferemce
聘請(qǐng)中介機(jī)構(gòu)費(fèi) Intermediary organs
咨詢費(fèi) Consult fees
訴訟費(fèi) Legal cost
業(yè)務(wù)招待費(fèi) Business entertainment
技術(shù)轉(zhuǎn)讓費(fèi) Technology transfer fees
礦產(chǎn)資源補(bǔ)償費(fèi) Mineral resources compensation fees
排污費(fèi) Pollution discharge fees
房產(chǎn)稅 Housing property tax
車船使用稅 Vehicle and vessel usage license plate tax(VVULPT)土地使用稅 Tenure tax
印花稅 Stamp tax
5503 財(cái)務(wù)費(fèi)用 Finance charge
利息支出 Interest exchange
匯兌損失 Foreign exchange loss
各項(xiàng)手續(xù)費(fèi) Charge for trouble
各項(xiàng)專門借款費(fèi)用 Special-borrowing cost
5601 營(yíng)業(yè)外支出 Nonbusiness expenditure
捐贈(zèng)支出 Donation outlay
減值準(zhǔn)備金 Depreciation reserves
非常損失 Extraordinary loss
處理固定資產(chǎn)凈損失 Net loss on disposal of fixed assets出售無(wú)形資產(chǎn)損失 Loss on sales of intangible assets固定資產(chǎn)盤虧 Fixed assets inventory loss
債務(wù)重組損失 Loss on arrangement
罰款支出 Amercement outlay
5701 所得稅 Income tax
以前損益調(diào)整 Prior year income adjustment
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