第一篇：protel元件封裝總結 LED

protel元件封裝總結

作者: lfq 發(fā)表日期: 2006-12-14 09:23 復制鏈接

來源：網(wǎng)絡

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統(tǒng)的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫（也可手焊）,成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD

元件放上,即可焊接在電路板上了。

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V

場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林

頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等

79系列有7905,7912,7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44,D-37,D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7

其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳,８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:

0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE。LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經(jīng)有了

固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但

實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5

2等等,千變萬化。

還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數(shù)根本不相關,完全是按該電阻的功率數(shù)來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數(shù)大一點的話 ,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然,我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 ,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳

可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E（發(fā)射極）,而2腳有可能是

B極（基極）,也可能是C（集電極）;同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱）,同樣的,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B,在PCB里,加載這種網(wǎng)絡表的時候,就會找不到節(jié)點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為

1、W、及2, 所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3。當電路中有這兩種元

件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后,直接在網(wǎng)絡表中,將晶

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可。

第二篇：元件封裝小結

元件封裝小結

1、常用元件原理圖名稱與封裝

電阻：RES1到RES4；封裝屬性為axial系列，AXIAL0.3-AXIAL1.0，一般用AXIAL0.4

無極性電容：cap；封裝屬性為rad0.1到rad0.4，一般用RAD0.1

電解電容：electroi；封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0，一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7；封裝屬性為diode0.4(小功率)，diode0.7(大功率)，一般用diode0.4

三極管：NPN，PNP；常見的封裝屬性為to-18（小功率圓形三極管），to-92B（小功率半圓形三極管），to-3(大功率三極管)

電源集成穩(wěn)壓塊有78和79系列；常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2； 封裝屬性為D系列（D-37，D-44，D-46）

發(fā)光二極管：LED；RB.1/.2

集成塊：雙列DIP8-DIP40，單列SIP8-SIP40，其中8-40指共有多少引腳

變壓器（左右各兩個腳）：TRANS；封裝屬性為TRF-E130-1，TRF-E138-1，TRF-E142-1等 石英晶體振蕩器：CRYSTAL；封裝屬性為XTAL1

2、貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

第三篇：元件封裝小結

元件封裝小結

本文來自網(wǎng)絡

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林頓管)

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系，但封裝尺寸與功率有關通常來說如下：

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W

1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也

可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴 錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把 SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有 多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵 殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與 歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件

AXIAL0.3-AXIAL1.0

無極性電容

RAD0.1-RAD0.4

有極性電容

RB.2/.4-RB.5/1.0

二極管

DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶體振蕩器

XTAL1

晶體管、FET、UJT

TO-xxx(TO-3,TO-5)

可變電阻（POT1、POT2）

VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對 于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電 容圓筒的外徑。

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是 100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有

拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以

通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原

理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外 形一樣的1，2，3即可。

[原創(chuàng)]把Protel99 se中看不見的都顯示出來 大家遇到過這樣的問題：

在Protel99或Protel99 se中很多的對話框中的英文單詞的尾部都沒能顯示出來，像一把刀切下去把后面的丟走了一樣。其實這是protel99和protel99 se的一個小毛?。合到y(tǒng)的字體字號選得不合適，該不會是Protel公司給廣大用戶搞的一個小惡作劇吧?好讓我們也開動一下腦筋,呵呵!下面我們就來解決這個問題：

1、啟動Protel

2、觀察一下在菜單欄的File字母左邊是不是有一個向下的箭頭?點擊它看看

3、在彈出的菜單中選Preferences

4、點擊Change System Font按鈕(在Help按鈕上方)

5、在字體對話框中的選擇如下：

字體：MS Sans Serif 字型：常規(guī)

大小：8(這個致關重要)

6、點擊確定按鈕就完成了，這回以前看不到的字母現(xiàn)在都可以看到了，是不是很爽?

開關電源的PCB設計規(guī)范開關電源的PCB設計規(guī)范

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在任何開關電源設計中，PCB板的物理設計都是最后一個環(huán)節(jié)，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩(wěn)定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析:

一、從原理圖到PCB的設計流程 建立元件參數(shù)－>輸入原理網(wǎng)表->設計參數(shù)設置->手工布局->手工布線->驗證設計－>復查->CAM輸出。

二、參數(shù)設置相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設為8mil。焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。

三、元器件布局實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可*性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線*得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法。每一個開關電源都有四個電流回路：(1).電源開關交流回路(2).輸出整流交流回路

(3).輸入信號源電流回路

(4).輸出負載電流回路輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。電源開關交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠大于開關基頻，峰值幅度可高達持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過渡時間通常約為50ns。這兩個回路最容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個回路的三種主要的元件濾波電容、電源開關或整流器、電感或變壓器應彼此相鄰地進行放置，調整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。建立開關電源布局的最好方法與其電氣設計相似，最佳設計流程如下： ? 放置變壓器

? 設計電源開關電流回路 ? 設計輸出整流器電流回路

? 連接到交流電源電路的控制電路

? 設計輸入電流源回路和輸入濾波器 設計輸出負載回路和輸出濾波器根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：

(1)首先要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。電路板的最佳形狀矩形，長寬比為3：2或4：3，位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。(2)放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集.(3)以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接, 去耦電容盡量*近器件的VCC(4)在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

(5)(5)按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

(6)(6)布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關系的器件放在一起。

(7)盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關電源的輻射干擾

四、布線開關電源中包含有高頻信號，PCB上任何印制線都可以起到天線的作用，印制線的長度和寬度會影響其阻抗和感抗，從而影響頻率響應。即使是通過直流信號的印制線也會從鄰近的印制線耦合到射頻信號并造成電路問題(甚至再次輻射出干擾信號)。因此應將所有通過交流電流的印制線設計得盡可能短而寬，這意味著必須將所有連接到印制線和連接到其他電源線的元器件放置得很近。印制線的長度與其表現(xiàn)出的電感量和阻抗成正比，而寬度則與印制線的電感量和阻抗成反比。長度反映出印制線響應的波長，長度越長，印制線能發(fā)送和接收電磁波的頻率越低，它就能輻射出更多的射頻能量。根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和電流的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。接地是開關電源四個電流回路的底層支路，作為電路的公共參考點起著很重要的作用，它是控制干擾的重要方法。因此，在布局中應仔細考慮接地線的放置，將各種接地混合會造成電源工作不穩(wěn)定。在地線設計中應注意以下幾點

1.正確選擇單點接地通常，濾波電容公共端應是其它的接地點耦合到大電流的交流地的唯一連接點，同一級電路的接地點應盡量*近，并且本級電路的電源濾波電容也應接在該級接地點上，主要是考慮電路各部分回流到地的電流是變化的，因實際流過的線路的阻抗會導致電路各部分地電位的變化而引入干擾。在本開關電源中，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而采用一點接地，即將電源開關電流回路（中的幾個器件的地線都連到接地腳上，輸出整流器電流回路的幾個器件的地線也同樣接到相應的濾波電容的接地腳上，這樣電源工作較穩(wěn)定，不易自激。做不到單點時，在共地處接兩二極管或一小電阻，其實接在比較集中的一塊銅箔處就可以。

2.盡量加粗接地線 若接地線很細，接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能變壞，因此要確保每一個大電流的接地端采用盡量短而寬的印制線，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，如有可能，接地線的寬度應大于3mm，也可用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。進行全局布線的時候，還須遵循以下原則

1).布線方向：從焊接面看，元件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致，布線方向最好與電路圖走線方向相一致，因生產(chǎn)過程中通常需要在焊接面進行各種參數(shù)的檢測，故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查，調試及檢修（注：指在滿足電路性能及整機安裝與面板布局要求的前提下）。(2).設計布線圖時走線盡量少拐彎，印刷弧上的線寬不要突變，導線拐角應≥90度,力求線條簡單明了。

(3).印刷電路中不允許有交*電路，對于可能交*的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交*的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交*電路問題。因采用單面板，直插元件位于top面，表貼器件位于bottom面，所以在布局的時候直插器件可與表貼器件交疊，但要避免焊盤重疊。

3．輸入地與輸出地本開關電源中為低壓的DC－DC，欲將輸出電壓反饋回變壓器的初級，兩邊的電路應有共同的參考地，所以在對兩邊的地線分別鋪銅之后，還要連接在一起，形成共同的地

五、檢查 布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規(guī)則，同時也需確認所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查線與線、線與元件焊盤、線與貫通孔、元件焊盤與貫通孔、貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。電源線和地線的寬度是否合適，在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。注意： 有些錯誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時會出錯；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。

五、復查根據(jù)“PCB檢查表”，內容包括設計規(guī)則，層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設置，還要重點復查器件布局的合理性，電源、地線網(wǎng)絡的走線，高速時鐘網(wǎng)絡的走線與屏蔽，去耦電容的擺放和連接等。

六、設計輸出 輸出光繪文件的注意事項：

a.需要輸出的層有布線層（底層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（底層阻焊）、鉆孔層（底層），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）

b.設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linec.在設置每層的Layer時，將Board Outline選上，設置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Line。d.生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設置，不要作任何改

第四篇：ad繪制元件封裝操作總結

發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210 二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5 電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 3216

10V B

3528 16V C 6032 25V D

7343 35V

撥碼開關、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標稱頻率以及段位相關聯(lián)。

電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設計所內部PCB庫查詢。注：

ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標注形式為L X S X H 1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同 0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

***規(guī)則

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。

一、PCB設計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為了設計質量好、造價低的PCB，應遵循以下的一般性原則： 1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠離。（2）某些元器件或導線之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調試時手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的元器件，應當用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應裝在整機的機箱底板上，且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發(fā)熱元件。

（4）對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調節(jié)，應放在印制板上方便調節(jié)的地方；若是機外調節(jié)，其位置要與調節(jié)旋鈕在機箱面板上的位置相適應。

（5）應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進行布局時，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局。元器件應均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應考慮電路板所受的機械強度。

2.布線

布線的原則如下：

（1）輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制板導線的最小寬度主要由導線與絕緣基板間的粘附強度和流過它們的電流值決定。當銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃。因此，導線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導線寬度。當然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。

（3）印制導線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

二、PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設計

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。2.地線設計

在電子產(chǎn)品設計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結構大致有系統(tǒng)地、機殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設計中應注意以下幾點：（1）正確選擇單點接地與多點接地

在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地的方式。當信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應盡量降低地線阻抗，應采用就近多點接地。當工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點接地，其地線長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。（2）數(shù)字地與模擬地分開。

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應盡量加粗。若接地線用很細的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應大于3mm。（4）接地線構成閉環(huán)路。

設計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗 噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置

PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：

（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

（2）原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。

（3）對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應注意以下兩點：

（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

***protel元件封裝總結

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林 頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 但封裝尺寸與功率有關 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5 當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封 裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。

在可變電阻上也會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

***用PROTEL99制作印刷電路版的基本流程

一、電路版設計的先期工作

1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡表。

2、手工更改網(wǎng)絡表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。

二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫

建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設計文件。

三、設置PCB設計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等

1、進入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設置PCB設計環(huán)境，包括設置格點大小和類型，光標類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設置之后，符合個人的習慣，以后無須再去修改。

2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內徑的焊盤對于標準板可從其它板或PCB izard 中調入。

注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當前層設置成Keep Out層，即禁止布線層。

四、打開所有要用到的PCB 庫文件后，調入網(wǎng)絡表文件和修改零件封裝

這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設計與印象電路版設計的接口，只有將網(wǎng)絡表裝入后，才能進行電路版的布線。

在原理圖設計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進網(wǎng)絡表時可以根據(jù)設計情況來修改或補充零件的封裝。當然，可以直接在PCB內人工生成網(wǎng)絡表，并且指定零件封裝。

五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局

Protel99可以進行自動布局,也可以進行手動布局。如果進行自動布局，運行“Tools”下面的“Auto Place”,用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關鍵是布局，多數(shù)設計者采用手動布局的形式。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整 齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應當從機械結構散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機械尺寸有關的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

六、根據(jù)情況再作適當調整然后將全部器件鎖定

假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。對于大板子，應在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡定義到地或保護地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。

七、布線規(guī)則設置

布線規(guī)則是設置布線的各個規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結構等部分規(guī)則，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導出后，再導入這塊板）這個步驟不必每次都要設置，按個人的習慣，設定一次就可以。

選Design-Rules 一般需要重新設置以下幾點:

1、安全間距(Routing標簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設為

0.254mm，較空的板子可設為0.3mm，較密的貼片板子可設為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的。

2、走線層面和方向（Routing標簽的Routing Layers）此處可設置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標左鍵雙擊后設置，點中本層后用Delete 刪除），機械層也不是在這里設置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）。機械層1 一般用于畫板子的邊框；

機械層3 一般用于畫板子上的擋條等機械結構件；

機械層4 一般用于畫標尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導出一個PCAT結構的板子看一下

3、過孔形狀（Routing標簽的Routing Via Style）

它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

4、走線線寬（Routing標簽的Width Constraint）

它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡或網(wǎng)絡組（Net Class）的線寬設置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關資料。當線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡和網(wǎng)絡組等的線寬約束條件。下圖為一個實例

5、敷銅連接形狀的設置（Manufacturing標簽的Polygon Connect Style）

建議用Relief Connect 方式導線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導線45 或90 度。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結構、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡長度等項可根據(jù)需要設置。

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle（遇到不同網(wǎng)絡的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove（自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。

在不希望有走線的區(qū)域內放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應處放FILL。

布線規(guī)則設置也是印刷電路版設計的關鍵之一，需要豐富的實踐經(jīng)驗。

八、自動布線和手工調整

1、點擊菜單命令Auto Route/Setup 對自動布線功能進行設置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項，Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為 它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。

2、點擊菜單命令Auto Route/All 開始自動布線

假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預布線和自由焊盤、過孔）后調整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應及時更新原理圖和網(wǎng)絡表，手工更改網(wǎng)絡表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡表后再布。

3、對布線進行手工初步調整

需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實際效果。手工調整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應將走線調整得松一些，直到變成黃色或綠色。

九、切換到單層顯示模式下（點擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode）

將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調整時應經(jīng)常做DRC，因為有時候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。

十、如果器件需要重新標注可點擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標號應重新拖放以求美觀，全部調完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱、設計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、對所有過孔和焊盤補淚滴 補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。

十二、放置覆銅區(qū)

將設計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設置舉例：

設置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。它缺省認為你的起點和終點之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。相應放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內任一點并選擇一個覆銅后，直接點OK，再點Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設計規(guī)則里的安全間距改回原值。

十三、最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕，有錯則改正。全部正確后存盤。

十四、對于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB 3.0 二進制文件，做DRC。

通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、將所有機械層內容改到機械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡表導出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個一個調整它們。大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互換，只能自動調整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導出的網(wǎng)絡表作DRC Route 中的Separation Setup，各項值應比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。

也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設計規(guī)則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導出后用CAM350 打開并校驗。注意電源層是負片輸出的。

十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應該給出板子的介電常數(shù)等指標）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內打電話給廠家確認收到與否。

十六、產(chǎn)生BOM 文件并導出后編輯成符合公司內部規(guī)定的格式。

十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關的部分（即先把其它不相關的部分選中后刪除），導出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機械設計人員。

十八、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應注上打印比例）、安裝和接線說明等。

========================= 原理圖常用的是

Mscellaneous Devices.ddb;Dallas Microprocessor.ddb;Inter Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB常用的庫 Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 這是最常見的幾個，如果碰到?jīng)]有的原件的時候可以在protel的庫里面搜一下。還是沒有的話，就自己動手做一個吧！

======================== 原理圖常用庫文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用庫： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件庫

部分 分立元件庫元件名稱及中英對照 AND 與門

ANTENNA 天線 BATTERY 直流電源 BELL 鈴,鐘

BVC 同軸電纜接插件 BRIDEG 1 整流橋(二極管)BRIDEG 2 整流橋(集成塊)BUFFER 緩沖器 BUZZER 蜂鳴器 CAP 電容

CAPACITOR 電容

CAPACITOR POL 有極性電容 CAPVAR 可調電容

CIRCUIT BREAKER 熔斷絲 COAX 同軸電纜 CON 插口

CRYSTAL 晶體整蕩器 DB 并行插口 DIODE 二極管

DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管 DIODE VARACTOR 變容二極管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數(shù)點)ELECTRO 電解電容 FUSE 熔斷器 INDUCTOR 電感

INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感 INDUCTOR3 可調電感 JFET N N溝道場效應管 JFET P P溝道場效應管 LAMP 燈泡

LAMP NEDN 起輝器 LED 發(fā)光二極管 METER 儀表

MICROPHONE 麥克風 MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流電機 MOTOR SERVO 伺服電機 NAND 與非門 NOR 或非門 NOT 非門

NPN NPN三極管

NPN-PHOTO 感光三極管 OPAMP 運放 OR 或門

PHOTO 感光二極管 PNP 三極管

NPN DAR NPN三極管 PNP DAR PNP三極管 POT 滑線變阻器

PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器 RES1.2 電阻 RES3.4 可變電阻

RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻 RESPACK ? 電阻 SCR 晶閘管 PLUG ? 插頭

PLUG AC FEMALE 三相交流插頭 SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 電流源 SOURCE VOLTAGE 電壓源 SPEAKER 揚聲器 SW ? 開關

SW-DPDY ? 雙刀雙擲開關 SW-SPST ? 單刀單擲開關 SW-PB 按鈕

THERMISTOR 電熱調節(jié)器 TRANS1 變壓器 TRANS2 可調變壓器 TRIAC ? 三端雙向可控硅 TRIODE ? 三極真空管 VARISTOR 變阻器 ZENER ? 齊納二極管 DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管 SW-PB 開關 其他元件庫

Protel Dos Schematic 4000 Cmos.Lib 40.系列CMOS管集成塊元件庫 4013 D 觸發(fā)器 4027 JK 觸發(fā)器

Protel Dos Schematic Analog Digital.Lib 模擬數(shù)字式集成塊元件庫 AD系列 DAC系列 HD系列 MC系列

Protel Dos Schematic Comparator.Lib 比較放大器元件庫

Protel Dos Shcematic Intel.Lib INTEL公司生產(chǎn)的80系列CPU集成塊元件庫 Protel Dos Schematic Linear.lib 線性元件庫 例555 Protel Dos Schemattic Memory Devices.Lib 內存存儲器元件庫 Protel Dos Schematic SYnertek.Lib SY系列集成塊元件庫

Protes Dos Schematic Motorlla.Lib 摩托羅拉公司生產(chǎn)的元件庫 Protes Dos Schematic NEC.lib NEC公司生產(chǎn)的集成塊元件庫

Protes Dos Schematic Operationel Amplifers.lib 運算放大器元件庫 Protes Dos Schematic TTL.Lib 晶體管集成塊元件庫 74系列

Protel Dos Schematic Voltage Regulator.lib 電壓調整集成塊元件庫

Protes Dos Schematic Zilog.Lib 齊格格公司生產(chǎn)的Z80系列CPU集成塊元件庫

第五篇：AD元件封裝庫總結

元件封裝庫總結

電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO

電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣

整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1

電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林

頓管)

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常見的封裝屬性有to126h和to126v

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）

電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4

瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1

電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4

發(fā)光二極管：RB.1/.2

集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8

貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系

但封裝尺寸與功率有關 通常來說

0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W

電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5

關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千變萬化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關，完全是按該電阻的功率數(shù)來決

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5

當然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應封

裝。

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳

可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。

Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。

在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡表后，直接在網(wǎng)絡表中，將晶

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

以下元件在Protel DOS Schematic Libraries.ddb,Miscellaneous Devices.ddb(以上 是schlib)Advpcb.ddb,Transistors.ddb,General IC.ddb(以上是PCBlib)等庫文件中，可 以使用通配符“*”進行查找

元 件 常用直插封裝 常用貼片封裝

─────────────────────────────────────── 電阻，小電感 axial0.3/axial0.4 0805/0603等 小電容 RAD0.1/ RAD0.2 0805/0603等 電解電容(RB.2/.4)1210/1812/2220等 小功率三極管 TO-92A/B SOT-23 大功率三極管(三端穩(wěn)壓)T0-220 小功率二極管 DIODE-0.4 自己做

雙列IC DIPxx SO-xx xx代表引腳數(shù) 有源晶振 DIP14(保留四個頂點,去掉中間10個焊盤)四方型IC 大部分需要自己用向導畫,尺寸參照datasheet 接插件 SIPxx/IDCxx,DB9/DB25(注意male/female的區(qū)別)等 電位器，開關，繼電器等 買好了元件，量好尺寸自己畫 *提醒*(a)使用封裝時最好少用水平/垂直翻轉功能。

(b)自己建好的元件庫或者PCB，一定要1:1的打印出來，和實際比較，以確保無誤(c)有條件的話，盡量先買好器件，再定封裝，可以節(jié)省很多眼淚。(d)使用最相近的封裝進行修改，可以簡化封裝制作過程。

(e)protel99 中，以下元件的管腳號和pcb封裝不一致，或者封裝和實際器件管腳 排列不一致，不能直接關聯(lián)。可以通過手動修改或自制元件庫或者封裝解決----元件庫--------封裝庫----Diode系列 1(陽極)2(陰極)DIODE0.4/0.7 A(陽極)K(陰極)NPN三極管 1(B)2(C)3(E)TO-92 1(C)2(B)3(E)→封裝和實際器件不匹配 PNP三極管 1(B)2(E)3(C)TO-92 1(C)2(B)3(E)→

電位器POT 1 2間恒阻 3(抽頭)市場上常見藍色三腳電位器如用SIP3或VR5 封裝，則 1 3間恒阻，2為抽頭。