常用SMT電子元器件來料檢驗標(biāo)準(zhǔn)(非常詳細)

No.物料名稱

檢驗項目

檢驗方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒

檢驗依據(jù)：MIL-STD-105E-II

MA:0.65

MI:1.5

品

質(zhì)

要

求

電阻

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體應(yīng)無破損或嚴重體污現(xiàn)象

b.插腳端不允許有嚴重氧化，斷裂現(xiàn)象

c.插腳輕微氧化不影響其焊接

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

c.SMD件排列方向需一致

d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

4、電氣

a.量測其容值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置

電容

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤

b.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格

c.插腳應(yīng)無嚴重氧化，斷裂現(xiàn)象

d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接

e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）

4、電氣

a.量測其阻值必須與標(biāo)示及對應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象

二極管

(整流穩(wěn)壓管)

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤

b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象

c.管體無殘缺、破裂、變形

3、包裝

a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

d.SMT件方向必須排列一致正確

4、電氣

a.用萬用表測其正、負極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路

b.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

發(fā)光二極管

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.管體透明度及色澤必須均勻、一致

b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊

c.焊接端無氧化及沾油污等

d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯誤

c.SMT件排列方向必須一致正確

d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

4、電氣

a.量測其極性應(yīng)與腳長短對應(yīng)（一般長腳為正，短腳為負）

b.用2-5VDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落

三

1、尺寸

a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm2、外觀

a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別

b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳

c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象

3、包裝

a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）

B.盤裝方向必須一致正確

c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

4、電氣

a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路

b.量測/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

IC1、尺寸

a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤

b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形

c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴重翹腳，斷腳及氧化

d.輕微氧化不影響焊接

e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封

4、電氣

a.對用拷貝機檢讀其存讀功能應(yīng)與對型號相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OK

b.對IC直接與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

晶振

1、尺寸

a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格

c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙

d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動

3、包裝

a.必須用膠帶密封包裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

4、電氣

a.量測其各引腳間無開路、斷路

b.與對應(yīng)之產(chǎn)品插裝進行上網(wǎng)測試整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

互感器

1、尺寸

a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標(biāo)示清楚無誤

b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴重氧化、斷裂、松動

c.引腳輕微氧化不影響直接焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致

4、電氣

a.量測其初/次級線圈應(yīng)無開路或阻值不符（依樣品）

b.量測其初/次級線圈阻值比應(yīng)與型號、特性相符

c.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝進行電腦上網(wǎng)測試（依測試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護膜無起皺、掉皮

b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護膜無損傷、無殘缺

電感

磁珠

1、尺寸

a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mm

b.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤

b.本體無殘缺、剝落、變形

c.焊端/引腳不得有嚴重氧化及沾染有礙焊接之異物

d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

4、電氣

a.量測其線圈應(yīng)無開路

b.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置

繼電器

1、尺寸

a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨，型號、內(nèi)容清楚無誤

b.本體無殘缺、變形

c.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條

d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格

e.引腳無嚴重氧化、斷裂、松動

f.引腳輕微氧化不影響其焊接

3、電氣

a.量測其各通/斷接點及線圈阻值必須與對應(yīng)型號相符

b.與對應(yīng)型號產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測試，整體功能OK（依測試標(biāo)準(zhǔn)）

4、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

b.必須用塑料管裝，且方向一致

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

111、尺寸

a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm

b.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤

b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴重氧化現(xiàn)象

c.引腳輕微氧化不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

b.必須用塑料管裝且方向放置一致

4、電氣

a.與對應(yīng)之產(chǎn)品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.引腳可焊性面積不少于75%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

USB

卡座

插座

1、尺寸

a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形

b.引腳無斷裂、生銹、松動

c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條

d.引腳輕微氧化不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

4、電氣

a.量測其各腳通，斷接點導(dǎo)電性能必須良好

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象

7、試裝

a.與對應(yīng)配件接插無不匹配之情形

激光模組

1、尺寸

a.長/寬/定位尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍.2、外觀

a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識，且板面須清潔，元件無破損、變形

b.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配

3、包裝

a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實物相符

4、電氣

a.測量其激光組模組功率必須與對應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合b.與對應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測試無異常

按鍵開關(guān)

1、外觀

a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象

b.外殼應(yīng)無生銹、變形

c.外表有無臟污現(xiàn)象

d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求

2、結(jié)構(gòu)

a.接點通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合b.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象

PCB1、線路部分

a.線路不允許有斷路、短路

b.線路邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%

c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面）

d.線路寬度不得小于原是線寬的80%

e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%

f.線路補線不多于2條，其長度小于3mm，不允許相鄰線路同時補線，且補線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象

g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補

h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長度小于2mm,且不影響電氣性能

j.焊盤部分不得有嚴重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物

i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時露銅

l.防焊漆劃傷長度不得大于1cm，露銅刮傷長度不得大于5mm且單面僅允一條

m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑

n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象

o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷

p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等

q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象

r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象

s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污

t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落

2、結(jié)構(gòu)尺寸

a.尺寸規(guī)格須按承認書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差

b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認書中規(guī)格要求

c.鉆孔須依承認書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差

d.必須把PCB型號，版本等重要標(biāo)識性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置

e.零件面之文字、元件料號、符號等標(biāo)識不得有殘缺，無法辨認之情形

3、高溫試驗

a.基板經(jīng)回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象

4、清洗

a.清洗后板面絲印字防護漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象

b.清洗后板面元件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象

c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象

5、包裝

a.pcb來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑）

b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品

c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品

d.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識

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