第一篇：2013年集成電路市場發(fā)展增速7.1%

2013年中國集成電路市場規(guī)模同比增長7.1%

更新時間：2014-3-17 11:16:30

2014年3月14日，由由中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、無錫市信息化和無線電管理局聯(lián)合主辦，由賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子報承辦的“2014中國半導體市場年會暨第三屆中國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會（ICMarketChina2014）”在無錫如期召開，該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了十屆，其每年所釋放的信息已經(jīng)成為對當年中國半導體市場走勢判斷的重要依據(jù)之一。

全球半導體市場恢復增長

2013年全球經(jīng)濟繼續(xù)處于緩慢的復蘇過程中，但增長乏力。發(fā)達國家經(jīng)濟復蘇受一系列因素的影響，增長勢頭平平。美國受財政赤字問題困擾，不得不削減開支，刺激經(jīng)濟只能依靠量化寬松貨幣政策，但是效果并不明顯，失業(yè)率仍然高達7%以上。歐洲經(jīng)濟受債務危機沖擊繼續(xù)在衰退泥潭中掙扎。日本經(jīng)濟在“安倍經(jīng)濟學”大規(guī)模寬松貨幣政策刺激下回升的跡象比較明顯。持續(xù)的宏觀經(jīng)濟形勢不景氣直接影響到了電子產(chǎn)品消費和更新的速度。但受益于移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等熱點應用，全球半導體市場實現(xiàn)4.8%的增長，銷售規(guī)模達到3056億美元，創(chuàng)下歷史最高記錄，同時也是半導體產(chǎn)業(yè)首次突破3000億美元大關(guān)。

圖 12009－2013年全球半導體市場規(guī)模與增長

數(shù)據(jù)來源：SIA賽迪顧問整理2014，0

2中國集成電路市場發(fā)展提速

在全球經(jīng)濟緩慢復蘇的影響下，中國電子產(chǎn)品出口規(guī)模再創(chuàng)新高，智能移動終端設備成為中國集成電路市場新的應用熱點。在國內(nèi)外多種因素的驅(qū)動下2013年中國集成電路市場銷規(guī)模加速增長，售額增至9166.3億元，增速為7.1%。

圖 22009－2013年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2014，02

在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，存儲器仍然是份額最大的產(chǎn)品，2013年市場份額達21.2%。此外，面對較為紅火的NANDflash

市場，各大廠商也紛紛調(diào)整其產(chǎn)能分布，其產(chǎn)品競爭激烈，市場波動中平均價格略有

走低。此外，EmbeddedCPU、ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現(xiàn)，特別是移動智能設備的快速增長，市場增速分別為19.6%和15.5%，為銷售額增長最快產(chǎn)品。

圖 32013年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2014，0

2應用結(jié)構(gòu)方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場，三者合計共占整體市場86.5%的市場份額。從發(fā)展速度來看，得益于移動智能設備對移動AP、觸摸屏控制芯片、基帶、射頻等網(wǎng)絡通信類集成電路需求量的增加，網(wǎng)絡通信領(lǐng)域成為2013年引領(lǐng)中國集成電路市場增長的首要細分市場。全球計算機產(chǎn)

銷量的下滑直接導致中國計算機領(lǐng)域集成電路市場的增速放緩，2013年計算機類集成電路市場份額進一步下滑至39.1%，市場規(guī)模下降2.0%。

圖 42013年中國集成電路市場應用結(jié)構(gòu)

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2014，0

2兩大因素促進中國集成電路市場快速發(fā)展

2013年中國GDP增速7.7%，未來國民經(jīng)濟穩(wěn)中向好，對半導體市場需求拉動作用強勁。2013年中國已經(jīng)超越美國，成為全世界最大的消費電子市場，此外，亞洲也取代北美，成為消費電子最大區(qū)域市場。中國，正開始扮演全球消費電子行業(yè)驅(qū)動引擎的角色。良好的經(jīng)濟增長態(tài)勢以及巨大的消費電子市場需求都將極大的促進中國集成電路市場的發(fā)展。

2014年2月27日，中央網(wǎng)絡安全和信息化領(lǐng)導小組宣告成立，在北京召開了第一次會議。中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習近平親自擔任組長，李克強、劉云山任副組長，再次體現(xiàn)了中國最高層全面深化改革、加強頂層設計的意志，顯示出在保障網(wǎng)絡安全、維護國家利益、推動信息化發(fā)展的決心?？倳浿赋觯皼]有網(wǎng)絡安全，就沒有國家安全；沒有信息化，就沒有現(xiàn)代化?！奔呻?/p>

路產(chǎn)業(yè)作為保障國家“網(wǎng)絡安全”及建設“信息化”的核心基礎，也因此展現(xiàn)出良好的發(fā)展前景。

未來中國集成電路市場發(fā)展看好

未來，隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，靠出口拉動的中國電子整機產(chǎn)品需求有望增加，各OEM廠商將加快采購并回補集成電路產(chǎn)品庫存。以便攜式移動智能設備、智能手機為代表的移動互聯(lián)設備仍將保持快速增長。PC領(lǐng)域的市場規(guī)模將逐步縮減，這將直接影響到存儲器市場和CPU市場的發(fā)展。汽車電子則隨著人均擁有汽車數(shù)量的增加，市場增速有望逐步上升。工業(yè)控制和網(wǎng)絡通信仍將是未來市場的增長點。此外，隨著醫(yī)療電子、安防電子以及各個行業(yè)的信息化建設的持續(xù)深入，應用于這些行業(yè)的集成電路產(chǎn)品所占的市場比重將會越來越多。整體來看，未來中國集成電路市場將呈現(xiàn)快速發(fā)展的良好態(tài)勢。

圖 52010-2016

年中國集成電路市場規(guī)模與增長

數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問2014，02

第二篇：經(jīng)濟增速詮釋發(fā)展轉(zhuǎn)型

經(jīng)濟增速詮釋發(fā)展轉(zhuǎn)型

——一論“中國信心”從何而來

本報評論員

2013年10月15日03:45來源：人民日報手機看新聞

打印網(wǎng)摘糾錯商城分享推薦字號中國經(jīng)濟是否會繼續(xù)下行、“硬著陸”？能不能持續(xù)發(fā)力、健康發(fā)展？有所放緩的經(jīng)濟增速，引來一些人對中國經(jīng)濟前景的揣測擔心?？倳浨安痪迷谟∧岚屠鍗u發(fā)表重要演講，放眼亞太乃至世界發(fā)展形勢，綜合分析中國經(jīng)濟面臨的各方面情況，強調(diào)對中國經(jīng)濟發(fā)展前景充滿信心。詳實的數(shù)字、樸實的邏輯、扎實的分析，析事明理，令人信服?！爸袊判摹睆暮味鴣恚縼碜杂谥袊?jīng)濟增速處在合理區(qū)間和預期目標內(nèi)，來自于中國經(jīng)濟發(fā)展質(zhì)量和效益穩(wěn)步提升，來自于中國經(jīng)濟的強勁內(nèi)生動力，來自于深化改革激揚的發(fā)展活力和社會活力。

經(jīng)濟增速是發(fā)展晴雨表，人們最為關(guān)注。但如何解讀增速，卻大有學問。從以前的兩位數(shù)增長到前年的9.3%、去年的7.8%，再到今年上半年的7.6%，我國經(jīng)濟增速有所放緩的趨勢，恰是中央主動調(diào)控的結(jié)果。實現(xiàn)黨的十八大“兩個翻番”目標，只要7%的增速就夠了，中央在提出中長期發(fā)展目標時就充分進行了測算。正是瞄準了經(jīng)濟運行處在合理區(qū)間、合乎預期目標，中央大力推進發(fā)展方式的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。

這十個月來，北京、天津、河北等地集中進行大氣治理，堅決淘汰落后產(chǎn)能，下大力氣調(diào)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)方式，效果明顯。與此同時，不少地方加大高新技術(shù)投入，使其成為強勁的增長引擎，上半年中關(guān)村示范區(qū)總收入同比增速超過25%，武漢光谷生物城總收入同比增長53%。一系列主動調(diào)控的決策舉措，目的就是要不斷釋放內(nèi)需潛力、創(chuàng)新動力和改革紅利，著力打造中國經(jīng)濟升級版。西方媒體評價，這種“更明智的選擇”，“會引導中國經(jīng)濟增長模式向更加健康的方向發(fā)展?！?/p>

“經(jīng)濟增長速度再快一點非不能也，而不為也”。我國經(jīng)濟總量已居世界第二，但付出的代價較大，一些地方生態(tài)環(huán)境承載能力已近極限。發(fā)展轉(zhuǎn)型是硬任務，未來的增長必須以提高質(zhì)量和效益為前提，以資源節(jié)約和生態(tài)環(huán)保為支撐，以科技創(chuàng)新和技術(shù)進步為動力。正是在這樣的思路下，山西將淘汰壓縮焦炭產(chǎn)能1800萬噸，內(nèi)蒙古將淘汰水泥落后產(chǎn)能459萬噸，山東將淘汰煉鋼產(chǎn)能2257萬噸。這些扭轉(zhuǎn)“高投入、高排放、高污染、低質(zhì)量、低效益”增長方式的實際行動，短期內(nèi)自然會影響增速、減損收益，但這正表明中國經(jīng)濟步入健康發(fā)展軌道。而這樣的發(fā)展轉(zhuǎn)型，勢必帶來更多機遇、更大空間，這也正是我們的信心所在。我國經(jīng)濟發(fā)展已進入提質(zhì)增效的“第二季”。日益深刻的方式轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)調(diào)整，必然伴隨調(diào)整的陣痛、成長的煩惱，但這些都是值得付出的代價。其實，7.5%左右的增速仍然是世界主要經(jīng)濟體中的高速度。寧可將增長速度降下來一些，也要堅定推動結(jié)構(gòu)調(diào)整，以從根本上解決長遠發(fā)展問題，這樣才能使經(jīng)濟運行更穩(wěn)健、增長質(zhì)量更高、增長前景更可持續(xù)。結(jié)構(gòu)優(yōu)化蘊藏發(fā)展活力。當前我國經(jīng)濟發(fā)展態(tài)勢，正彰顯了中央駕馭經(jīng)濟發(fā)展和復雜局面的嫻熟能力，增強了億萬人民的信心。在今后相當長一段時間內(nèi)，我國仍處于發(fā)展上升期，面臨重要戰(zhàn)略機遇期。毫無疑問，只要堅定信心，咬定發(fā)展目標，保持戰(zhàn)略定力，中國巨輪就一定能平穩(wěn)前行，駛向更開闊的海域。

第三篇：集成電路的發(fā)展與現(xiàn)狀中文版

集成電路的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

學校：廊坊師范學院

專業(yè)：數(shù)信學院信息工程

班級：1班

姓名：劉琛

學號：1204054101

3集成電路的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

劉琛

（廊坊師范學院 數(shù)信學院 信息工程）

摘要： 論述了國內(nèi)外集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)現(xiàn)狀，和集成電路對世界的影響，以及我國集成電路發(fā)展遇到的問題和解決的對策。根據(jù)這些問題及對策，從尺寸，材料和工藝上綜合地闡述了集成電路的發(fā)展趨勢。最后總結(jié)了集成電路的現(xiàn)狀，并對集成電路做出了未來發(fā)展的展望。

關(guān)鍵詞：集成電路、現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢引言

集成電路和軟件是信息社會經(jīng)濟發(fā)展的基石和核心。目前，以集成電路為基礎的信息產(chǎn)業(yè)已超過了以汽車、石油、鋼鐵為代表的傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)。因此，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，奔向數(shù)字時代的強大引擎。集成電路是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的先導性產(chǎn)業(yè)，具有極強的創(chuàng)新力和融合力，它已經(jīng)滲透到日常生活、生產(chǎn)以及國防安全的各個方面。世界各主要國家和地區(qū)都把發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為提升綜合國力、發(fā)展經(jīng)濟、保障國家安全的重要手段。作為當今世界經(jīng)濟競爭的焦點，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路已日益成為經(jīng)濟發(fā)展的命脈和國際競爭的籌碼。國外集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

2.1集成電路的發(fā)展

21世紀上半葉，微電子技術(shù)仍將以尺寸不斷縮小的硅基CMOS工藝技術(shù)為主流。當今世界的集成電路技術(shù)的發(fā)展已進入納米級加工的時代 ,并不斷地向深入化發(fā)展。如今，45 nm技術(shù)已經(jīng)進入實用階段;而32 nm以及 22 nm的工藝技術(shù)的研發(fā)也已經(jīng)取得可喜的成果。此外, 集成電路技術(shù)中的關(guān)鍵技術(shù)———浸液式光刻和極紫外光刻技術(shù),已用45nm 芯片光刻;納米壓印光刻技術(shù)也取得了進展。長期的科研投入使人們對集成電路工藝的了解，達到了十分透徹的地步，這是彌足珍貴的知識財富。

2006年，單片系統(tǒng)集成芯片的最小特征尺寸已達了0.09μm、芯片集成度達2億個晶體管、芯片面積520 mm、7～8層金屬連線、管腳數(shù)4000個、工作電壓0.9～1.2 V、工作頻率2～2.5 GHz，功率160瓦。到2010年，提高到了0.07μm的水平。而硅IC晶片直徑尺寸在2006～2010年轉(zhuǎn)向了400 mm 以上。

從九十年代至今，通信與計算機一起占領(lǐng)了世界半導體需求的2/3。其中，通信的增長最快。信息技術(shù)正在改變我們的生活，影響著我們的生活。信息技術(shù)在提高企業(yè)競爭力的同時，已成為世界經(jīng)濟增長的新動力。集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是市場牽引和技術(shù)推動的結(jié)果。集成電路根本的生命力在于它可以大批量、低成本和高可靠地生產(chǎn)。

隨著科學技術(shù)的進步,集成電路在電子產(chǎn)品銷售額中所占的份額逐年提高。目前,集成電路在整機中的應用，以計算機最大，通訊次之，第三位是消費類電子。為了在一塊芯片上實現(xiàn)完整的系統(tǒng)，今后將會出現(xiàn)需要各種兼容技術(shù)。

目前，美國、日本、韓國和臺灣地區(qū)是當今世界集成電路產(chǎn)業(yè)的佼佼者，尤其美、日和歐洲等國家占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈的上游，掌握著設計、生產(chǎn)、裝備等核心技術(shù)。隨著信息產(chǎn)品市場需求的增長，尤其通過通信、計算機與互聯(lián)網(wǎng)、電子商務、數(shù)字視聽等電子產(chǎn)品的需求增長，世界集成電路市場將在其帶動下高速增長。

未來幾年內(nèi)，集成電路技術(shù)將朝著“摩爾定律”和“超越摩爾定律”兩個方向發(fā)展。摩爾定律將在28ｎｍ之后繼續(xù)通過斷縮小器件的特征尺寸來推動技術(shù)和產(chǎn)品的升級，其代表

產(chǎn)品為處理器、存儲器和邏輯器件等。超越摩爾定律則主要通過三維封裝、系統(tǒng)級封裝等方式實現(xiàn)器件功能的融合和產(chǎn)品的多樣化，其代表產(chǎn)品為模擬器件、功率器件、傳感器等。

2.2 集成電路發(fā)展對世界的影響

信息技術(shù)在提高企業(yè)競爭力的同時，已成為世界經(jīng)濟增長的新動力。從八十年代末開始，個人計算機成為半導體需求強大的推動力。至今，PC仍然推動著半導體產(chǎn)品的需求。2004年，亞太地區(qū)已成為世界最大的半導體市場，其主要的推動力是中國國內(nèi)需求的增長和中國作為世界生產(chǎn)基地所帶來的快速增長。電子終端產(chǎn)品的生產(chǎn)將不斷從日本和亞洲其他地區(qū)轉(zhuǎn)移到中國。

多年來，世界集成電路產(chǎn)業(yè)一直以3——4倍于國民經(jīng)濟增長速度迅猛發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)。目前，世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進入納米時代，全球多條90納米、12英寸的生產(chǎn)線用于規(guī)?；a(chǎn)，基于70-65納米水平線寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本形成。目前，世界最高水平的單片集成電路芯片上所容納的元器件數(shù)量已經(jīng)達到80多億個。

重要集成電路產(chǎn)品全球產(chǎn)業(yè)組織呈現(xiàn)出跨國公司壟斷的特征。因此只有以高度國際化的市場為基礎，企業(yè)才能在產(chǎn)品生產(chǎn)和銷售上取得規(guī)模經(jīng)濟優(yōu)勢，全球產(chǎn)品市場規(guī)模的擴張和研發(fā)強度的加大又是相輔相成的。國內(nèi)集成電路發(fā)展現(xiàn)狀

3.1 集成電路的發(fā)展

中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)最近幾年獲得了較快的發(fā)展，一些優(yōu)勢企業(yè)的競爭力開始顯現(xiàn)。近十幾年來，我國大陸境內(nèi)ＩＣ制造生產(chǎn)線快速增加，“十·五”期間增加了16條，“十一·五”期間增加20條，大尺寸線在總量中所占比例也在逐步上升。目前，大陸境內(nèi)芯片制造廠有近50家，具有200ｍｍ及300ｍｍ的純芯片代工企業(yè)已有７家。

在2000-2012年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)和市場快速發(fā)展。市場規(guī)模翻三番，由 975億元增加至8559億元，在全球各主要國家和地區(qū)中，增速居于前列。2008年以來，技術(shù)含量高、產(chǎn)業(yè)帶動性強的設計環(huán)節(jié)快速發(fā)展，其在全行業(yè)中所占比重從最開始的不足10%攀升至2012年的28%。

目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設計業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、比較協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，出現(xiàn)長江三角洲、京津地區(qū)和珠江三角洲三個相對集中的產(chǎn)業(yè)區(qū)。在3G網(wǎng)絡通信、數(shù)字家庭和平板電視等領(lǐng)域的帶動下，中國集成電路市場將保持快速增長。根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國半導體行業(yè)銷售規(guī)模將達到3 000億元，占有世界市場份額8%，中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

經(jīng)過30多年的發(fā)展，我國集成電路測試產(chǎn)業(yè)從無到有、從小到大，由硬件開發(fā)、軟件開發(fā)到系統(tǒng)集成，由仿制到獨立自主開發(fā)，目前已形成了一個由專業(yè)研究所、測試集團公司為主，遍布于重點院校、中央和地方科研機構(gòu)的廣大測試群體。雖然目前中國集成電路產(chǎn)業(yè)無論從質(zhì)還是從量來說都不算發(fā)達，但伴隨著全球產(chǎn)業(yè)東移的熱潮，中國的經(jīng)濟穩(wěn)定增長，巨大的市場需求，以及充裕的各類人才和豐富的自然資源，可以說，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展盡得天時、地利、人和之勢，將會崛起成為新的世界集成電路制造中心。

3.2 集成電路發(fā)展遇到的問題

大陸境內(nèi)ＩＣ制造生產(chǎn)線快速增加，但其投資主體多為外資轉(zhuǎn)移的生產(chǎn)線或中外合資合作，并非國有控股，涉及國家安全的戰(zhàn)略性支撐缺失。產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同也存在問題，重大障礙是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的配套和協(xié)同沒有合理的布局。

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期由于基礎薄弱、區(qū)域發(fā)展不平衡等原因，集成電路相關(guān)產(chǎn)業(yè)和支持性產(chǎn)業(yè)沒有發(fā)展到位，造成企業(yè)效率低下、成本高昂。創(chuàng)新聯(lián)盟、官學研產(chǎn)協(xié)作研發(fā)機制運行效

率不高，這是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的又一重大因素。

我國集成電路應用行業(yè)與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈嚴重脫節(jié),造成我國大量CI 產(chǎn)品產(chǎn)能過剩 ,而市場必須產(chǎn)品卻缺乏，要靠國外進口來補充。由于集成電路發(fā)展技術(shù)存在較大障礙，我國中小企業(yè)在全球性競爭激烈的集成電路行業(yè)發(fā)展困難重重,很難在短期內(nèi)得到較快的發(fā)展。

我國測試業(yè)的發(fā)展相對滯后，不僅落后于發(fā)達國家，也跟不上我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，在一定程度上制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，這一問題，已日益成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個瓶頸。

3.3 集成電路發(fā)展對策及國家政策

采用計劃與市場雙管齊下的措施，通過整合境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的資源，形成優(yōu)勢互補，創(chuàng)新集成構(gòu)建廣義ＩＤＭ 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，實現(xiàn)自主可控的合理ＩＣ產(chǎn)業(yè)鏈布局，支撐跨越發(fā)展。實現(xiàn)高質(zhì)量的學習過程和重構(gòu)創(chuàng)新體制以及運行機制。要對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律有充分的認識，建立完善有效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策支撐體系和具有遠見的產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，為企業(yè)發(fā)展、技術(shù)和資金引進提供良好的政策軟環(huán)境和基礎設施以及配套產(chǎn)業(yè)鏈等硬環(huán)境，才能對中國ＩＣ 產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展起到推動作用。提高政府、高校、研究機構(gòu)、企業(yè)間的互動效率，是搭建高效運行機制保障平臺的基礎。

我國在完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的目標下，急需要建立和完善產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成，特別是提高高端芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，擺脫高端產(chǎn)品受制于發(fā)達國家的現(xiàn)實。根據(jù)中國市場特點和產(chǎn)品需求多樣性，開創(chuàng)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展機制，提高技術(shù)和產(chǎn)品的原始創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新能力。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展得到國家的高度重視。國家在不久前頒布專門文件，全方位為集成電路產(chǎn)業(yè)提供政策。在財稅政策方面，集成電路設計企業(yè)從事信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業(yè)務，免征營業(yè)稅。在投融資政策方面，地方政府設立集成電路企業(yè)發(fā)展的股權(quán)投資基金或創(chuàng)業(yè)投資基金。在研究開發(fā)政策方面，國家積極支持集成電路重大關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，加快具有自主知識產(chǎn)權(quán)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化和推廣應用。集成電路發(fā)展趨勢

4.1尺寸型號

隨著集成方法學和微細加工技術(shù)的持續(xù)成熟和不斷發(fā)展，以及集成技術(shù)應用領(lǐng)域的不斷擴大，集成電路的發(fā)展趨勢將呈現(xiàn)小型化、系統(tǒng)化和關(guān)聯(lián)性的態(tài)勢。未來一段時間內(nèi)，集成電路線寬將繼續(xù)遵循摩爾定律向前邁進，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發(fā)已經(jīng)開始。集成電路產(chǎn)品眾多，雖然各種工藝結(jié)構(gòu)不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發(fā)展方向?qū)⒁远嗪思軜?gòu)為主，同時新品工業(yè)也將向22nm推進，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

4.2材料器件

集成電路以Si、CMOS為主流高速發(fā)展的同時，新材料、新結(jié)構(gòu)、新器件不斷涌現(xiàn)。Fe2 RAM 因其快速、低功耗、非揮發(fā)、長壽命、耐輻射等優(yōu)勢而發(fā)展迅速。寬禁帶的SiC、GaN 和AlN 等,由于其寬禁帶、高擊穿電壓、抗輻射性能好等特點,其異質(zhì)結(jié)器件在高頻、高溫、大功率方面具有很好的應用前景 ,已引起廣泛重視 ,成為研究熱點。功能集成即在單個芯片、封裝、模塊上更多地集成包括ＲＦ、功率控制、無源元件等功能單元。，預計到2019年，可研究出超過ＣＭＯＳ器件性能的新器件，可用于繼續(xù)提高ＣＭＯＳ工藝的能力。

4.3總體發(fā)展趨勢

未來，隨著全球經(jīng)濟逐漸走出低迷，在移動互聯(lián)市場不斷興起的帶動下，集成電路產(chǎn)品市場需求明顯增長，全球集成電路產(chǎn)業(yè)有望逐漸走出低谷，產(chǎn)業(yè)增速逐漸攀升。在國家的高度重視下，以及在國內(nèi)市場不斷壯大和移動智能終端、云計算等新興市場快速發(fā)展的推動下，集成電路市場活力進一步釋放，市場需求進一步增長。微細加工技術(shù)的不斷成熟和應用領(lǐng)域的不斷擴大，必將帶動一系列交叉學科及其有關(guān)技術(shù)的發(fā)展。

未來幾年，若全球經(jīng)濟不出現(xiàn)大幅波動，平穩(wěn)小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發(fā)展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發(fā)展的主要驅(qū)動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產(chǎn)量較大的電子產(chǎn)品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯(lián)網(wǎng)、云計算、新能源、半導體照明、醫(yī)療電子和安防電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產(chǎn)品、智能儀表和能源控制等新產(chǎn)品對市場的影響力將逐漸增強，這些新興電子產(chǎn)品市場的發(fā)展也將在一定程度上推動半導體市場的發(fā)展。結(jié)束語

集成電路加工制造技術(shù)是一項與專用設備密切相關(guān)的技術(shù)，可謂是： 一代設備，一代工藝，一代產(chǎn)品。不斷提高性價比是集成電路產(chǎn)品迅速發(fā)展的動力。集成電路與系統(tǒng)之間的明確界限已被突破 ,集成電路不僅成為現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)和科學技術(shù)的基礎 ,也成為當代各行各業(yè)智能工作的基石。我國已經(jīng)成為第二大集成電路生產(chǎn)國家，但是集成電路的測試技術(shù)還相對落后，缺乏高水平的集成電路測試裝備的設計能力。

展望未來，我國微電子技術(shù)的發(fā)展將步入突飛猛進的發(fā)展時期。,集成電路與其它學科、技術(shù)結(jié)合 ,形成新的方向、新的學科或?qū)I(yè) ,不斷改變著傳統(tǒng)專業(yè)分工的格局。通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式創(chuàng)新，未來，集成電路產(chǎn)品性能將不斷提升、價格將不斷降低、應用將不斷拓展，從而在推動社會經(jīng)濟發(fā)展的各方面發(fā)揮更為重要的作用。

參考文獻

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第四篇：2014年中國游戲產(chǎn)業(yè)市場整體增速

2014年中國游戲產(chǎn)業(yè)市場整體增速 智研咨詢網(wǎng)訊：

內(nèi)容提示：分發(fā)領(lǐng)域的格局初定也將加速CP領(lǐng)域的競爭，行業(yè)將整體進入“整合時間”。

智能終端的普及和用戶規(guī)模的放量帶來了移動游戲市場的高速增長。智研咨詢研究部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至2014年1季度末，中國移動游戲用戶數(shù)量約為3.025億人，環(huán)比增長15.3%。移動游戲銷售收入達到54.5億元，再創(chuàng)歷史新高。

預計2014年全年，游戲產(chǎn)業(yè)市場整體增速依然將維持在30%以上。其中，手游市場容量保持100%以上的增速是大概率事件，銷售收入或?qū)⑼黄?00億元，向250億元發(fā)起沖擊，市場份額將進一步提升至15%-20%，超過頁游，成為僅次于端游的游戲類別。

另一方面，隨著玩家消費習慣的形成，對產(chǎn)品的選擇和偏好也開始逐步轉(zhuǎn)移。目前，中國手機用戶平均每日游戲時長持續(xù)提升，日均1小時以上游戲時長的占到總用戶的58.6%，單一用戶的ARPU值也將隨著游戲內(nèi)滯留時間的提升而增長。因此，我們認為，2014年，SLG、RPG和ARPG等中重度游戲份額將持續(xù)提升。GPC和CNG的數(shù)據(jù)顯示，2014年1-3月，AVGSLGARPG類游戲在ISO市場中的份額達到66.0%，收入占比更是達到70.5%。精品化、重度化發(fā)展的新趨勢將造成游戲研發(fā)領(lǐng)域的“洗牌”。

另一方面，隨著平臺商布局的逐步完善，目前游戲應用分發(fā)的的市場劃分逐步明晰。截至2014年1季度末，包括91助手在內(nèi)的百度系已經(jīng)占據(jù)分發(fā)市場的28.7%的份額，成為行業(yè)第一；而360系和騰訊系緊隨其后，形成分發(fā)市場的寡頭割據(jù)。

第五篇：2014年1-6月中國水泥市場增速淺析

2014年1-6月中國水泥市場增速淺析 智研咨詢網(wǎng)訊：

內(nèi)容提示：13年水泥需求增速達9.6%，預計14年受地產(chǎn)增速回落影響，水泥需求增速下降，全年維持在5.0%左右。

統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，1-6月，全國水泥產(chǎn)量為11.4億噸，同比增長3.6%，增速較2013年下降6.1%。半年產(chǎn)量增速創(chuàng)進入本世紈以來同期最低。6月，全國水泥產(chǎn)量為2.3億噸，同比增長0.8%，增速較2013年下降8%。

1-5月全國熟料產(chǎn)量為5.6億噸，同比增長6.5%，增速較2013年同期提升2.85%。5月全國熟料產(chǎn)量為1.3億噸，同比增長4.7%，增速較4月環(huán)比上升1.8%。

內(nèi)容選自智研咨詢發(fā)布的《2014-2020年中國彩色水泥行業(yè)深度調(diào)研與投資前景預測報告》