第一篇：6硬件工程師職責(zé)

硬件工程師職責(zé)

在信息科科長領(lǐng)導(dǎo)下，負(fù)責(zé)全院的計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、UPS電源以及掃描儀等設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)。具體如下：

1、負(fù)責(zé)新購設(shè)備的安裝、調(diào)試工作。

2、負(fù)責(zé)全院電腦設(shè)備的維護(hù)、保養(yǎng)。

3、負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)。

4、負(fù)責(zé)全院網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的規(guī)劃與設(shè)計(jì)，網(wǎng)絡(luò)信息點(diǎn)的安裝與測試。

5、認(rèn)真填寫維修服務(wù)單，對設(shè)備故障、地點(diǎn)、解決辦法等有關(guān)事項(xiàng)作詳細(xì)記錄。

6、針對設(shè)備常見故障，總結(jié)最佳解決方案，對于保修期內(nèi)送修設(shè)備及時(shí)跟蹤、落實(shí)。

7、配合設(shè)備科工程師，解決醫(yī)療設(shè)備配套電腦設(shè)備的維護(hù)。

8、妥善保管電腦設(shè)備保修單及各類設(shè)備的驅(qū)動(dòng)程序。

9、負(fù)責(zé)報(bào)廢設(shè)備的認(rèn)定、回收、保管。

10、7*24小時(shí)、節(jié)假日值班，做好交接班工作。

11、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

第二篇：硬件工程師職責(zé)

硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無到有的轉(zhuǎn)變,即把客戶的PRD文檔中的描素變?yōu)橐患嬲漠a(chǎn)品.第一步: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計(jì)-----connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。

第二步: 參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function IC。在這一步聯(lián)系廠商，請廠商提供一些sample和資料，此時(shí)就需要利用平時(shí)積累起來的信息和資源了，同時(shí)需要閱讀大量芯片的datasheet，找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時(shí)性價(jià)比最高。

第三步：繪制電路圖。首先要繪出系統(tǒng)的block diagram，然后再分模塊去繪制詳細(xì)的線路圖。繪制線路圖一般從CPU開始，CPU一般需要分部分畫出來，大致可以按存儲器bus、內(nèi)存bus；GPIO和其他的interface；power等，一般CPU的時(shí)鐘也畫在這部分。對于嵌入式系統(tǒng)的CPU，一般是BGA封裝，對于沒有使用到的pin要拉出測試點(diǎn)。然后畫其他模塊的線路，各個(gè)功能模塊內(nèi)的連線要仔細(xì)畫，但要仔細(xì)check和CPU連接的線路。尤其是power線路設(shè)計(jì)時(shí)，一定要check是否有接錯(cuò)而短路。整個(gè)線路設(shè)計(jì)完成后，請資深的工程師幫忙review，進(jìn)行double check。

第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進(jìn)入layout 做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。協(xié)助layout工程師layout，對于在layout中遇到的問題，協(xié)助layout工程師解決問題，硬件工程師必須check每個(gè)零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規(guī)范的要及時(shí)提出來讓layout工程師修改。

第五步：layout完成之后，聯(lián)系板廠制作PCB板，和板廠協(xié)商制作。要建立bom表，制定生產(chǎn)注意事項(xiàng)等文檔，便于工廠制件。結(jié)合制程，為方便PCB在產(chǎn)線生產(chǎn)，需要設(shè)計(jì)連板和邊框，或者要求制作載具。第六部：PCB完成之后，第一步上電測試，看PCBA是否可以完全開動(dòng)，各組電壓是否供電正常。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。正常開機(jī)之后，我們協(xié)助軟體工程師開發(fā)bootloader和移植系統(tǒng)，開發(fā)底層軟體。

第七步：在軟體加上之后，我們需要測試各個(gè)功能的信號，對照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協(xié)助來進(jìn)行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進(jìn)行修改。

第八步：試產(chǎn)時(shí)，跟蹤產(chǎn)線的問題，積極協(xié)助產(chǎn)線解決各項(xiàng)問題，提高良率，為量產(chǎn)鋪平道路。

一、基本點(diǎn)

1）基本設(shè)計(jì)規(guī)范

2）CPU基本知識、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識、性能詳解及選型指導(dǎo)

4）網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識、架構(gòu)、性能及選型 5）常用總線的基本知識、性能詳解

6）各種存儲器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

7）Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識,性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

8）常用器件選型要點(diǎn)與精華

9）FPGA、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo) 10）VHDL和Verilog HDL介紹 11）網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

12）國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程;

二．最流行的EDA工具指導(dǎo)

熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具;5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件總體設(shè)計(jì)

掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路 1）產(chǎn)品需求分析 2）開發(fā)可行性分析 3）系統(tǒng)方案調(diào)研

4）總體架構(gòu),CPU選型,總線類型

5）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列,PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu),性能及對比;6）總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問題;7）通信接口類型選擇 8）任務(wù)分解

9）最小系統(tǒng)設(shè)計(jì);10）PCI總線知識與規(guī)范;11）如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤;12）如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果? 13）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)

目的：通過具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。

1）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;2）Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓 3）網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;4）總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;5）內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;6）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;7）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;8）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;9）晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;10）PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;11）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等

三．硬件PCB圖設(shè)計(jì) 目的：通過具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;2）普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華 4）Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華 5）PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華;6）國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程;7）PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求;8）高速PCB設(shè)計(jì)中的傳輸線問題;9）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;10）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;11）網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;12）PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性;13）PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華;15）項(xiàng)目案例：中端路由器PCB設(shè)計(jì)

四．硬件調(diào)試

目的：以具體的項(xiàng)目案例,傳授硬件調(diào)試、測試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn) 1）硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試,如何快速分析、解決問題？ 2）大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;3）如何加速硬件調(diào)試過程 4）如何迅速解決硬件調(diào)試問題

5）DATACOM終端設(shè)備的CE測試要求

五．軟硬件聯(lián)合調(diào)試

1）如何判別是軟件的錯(cuò)？ 2）如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試？ 3）大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授;

目的：明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位,真正理解大企業(yè)對人才的要求,明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的方向。1）職業(yè)生涯咨詢與指導(dǎo)

2）如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職？ 3）硬件工程師的困境與出路 4）優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)

硬件工程師崗位描述崗位職責(zé)

貫徹執(zhí)行國家技術(shù)政策、法令、條例和標(biāo)準(zhǔn)，使公司技術(shù)工作滿足品種發(fā)展和質(zhì)量要求，提高產(chǎn)品競爭能力；

提出產(chǎn)品化的可行性方案，參與新品立項(xiàng)、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作； 制定研發(fā)項(xiàng)目實(shí)施方案，組織、實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目，參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)和范圍管理、成本管理、時(shí)間管理）； 實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案；

提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評審依據(jù)；

制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供生產(chǎn)技術(shù)支持； 負(fù)責(zé)編寫與產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品送檢的相關(guān)事宜； 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品圖紙工藝及技術(shù)文件進(jìn)行編寫及標(biāo)準(zhǔn)化； 制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制； 負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；

協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）； 在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理； 負(fù)責(zé)對產(chǎn)品進(jìn)行完善，以及對產(chǎn)品進(jìn)行升級換代；

制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計(jì)手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等）； 負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的開展，探索提高產(chǎn)品質(zhì)量的有效途經(jīng)；

執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作； 其它臨時(shí)性工作。

崗位職權(quán)

公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略建議權(quán)；

對本部門人員的工作有監(jiān)督權(quán)、審核權(quán)、建議權(quán)、考核權(quán)和指導(dǎo)權(quán)； 有對本部門人員獎(jiǎng)懲的建議權(quán)和任免的提名權(quán)； 對本部門人員的業(yè)務(wù)水平和業(yè)績有考核評價(jià)權(quán)； 對產(chǎn)品重大決策有建議權(quán)；

行使項(xiàng)目管理中的計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制職能； 協(xié)調(diào)處理質(zhì)量管理中出現(xiàn)的問題，嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量否決權(quán)，對不符合技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品停止出廠；

有權(quán)對上級領(lǐng)導(dǎo)反映質(zhì)量管理和質(zhì)量問題；

有權(quán)對外購、外協(xié)軟件質(zhì)量問題追究其原因，有權(quán)對各級人員的質(zhì)量問題提出意見；

有權(quán)對出現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量問題限期改正，并提出必要的改進(jìn)意見。有權(quán)要求按檢定周期送檢在用計(jì)量器具。

軟件工程師崗位描述崗位職責(zé)

貫徹執(zhí)行國家技術(shù)政策、法令、條例和標(biāo)準(zhǔn)，使公司技術(shù)工作滿足品種發(fā)展和質(zhì)量要求，提高產(chǎn)品競爭能力；

參與新品立項(xiàng)、評審、鑒定及新產(chǎn)品的推廣工作； 制定研發(fā)項(xiàng)目實(shí)施方案，組織、實(shí)施研發(fā)項(xiàng)目；

參與項(xiàng)目組織管理（項(xiàng)目目標(biāo)和范圍管理、成本管理、時(shí)間管理）； 提出、審核并實(shí)施應(yīng)用軟件設(shè)計(jì)方案； 提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評審依據(jù)； 制定并參與軟件的調(diào)試、測試流程； 負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合； 負(fù)責(zé)編寫與軟件相關(guān)的規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)；

參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；

在技術(shù)上對軟件的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé)，協(xié)助軟件質(zhì)量的過程管理； 負(fù)責(zé)軟件的更改、完善，以及對軟件進(jìn)行升級換代； 制定軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范化管理文檔；

制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)手冊、軟件流程圖、源程序清單及說明、用戶手冊等）；

負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲備，負(fù)責(zé)軟件技術(shù)工作的開展、推動(dòng)并實(shí)施軟件技術(shù)工作；

執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作； 其它臨時(shí)性工作。崗位職權(quán)

公司技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略建議權(quán)；

對本部門人員的工作有監(jiān)督權(quán)、審核權(quán)、建議權(quán)、考核權(quán)和指導(dǎo)權(quán)； 有對本部門人員獎(jiǎng)懲的建議權(quán)和任免的提名權(quán)； 對本部門人員的業(yè)務(wù)水平和業(yè)績有考核評價(jià)權(quán)； 對產(chǎn)品重大決策有建議權(quán)；

行使項(xiàng)目管理中的計(jì)劃、組織、協(xié)調(diào)、控制職能； 協(xié)調(diào)處理質(zhì)量管理中出現(xiàn)的問題，嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)量否決權(quán)； 有權(quán)對上級領(lǐng)導(dǎo)反映質(zhì)量管理和質(zhì)量問題；

有權(quán)對外購、外協(xié)軟件質(zhì)量問題追究其原因，有權(quán)對各級人員的質(zhì)量問題提出意見；

有權(quán)對出現(xiàn)的軟件質(zhì)量問題限期改正，并提出必要的改進(jìn)意見。

第三篇：硬件測試工程師的職責(zé)

硬件測試工程師的職責(zé)

職責(zé):

1.負(fù)責(zé)醫(yī)療設(shè)備硬件部件獨(dú)立測試和質(zhì)量評價(jià)，包括產(chǎn)品需求分析，測試平臺搭建/測試工具開發(fā)，編寫測試規(guī)范，測試執(zhí)行及提交報(bào)告等;

2.熟悉和分析設(shè)備的子系統(tǒng)/部件軟硬件需求，提出部件可測性，可服務(wù)性，可靠性等測試需求，并制定相應(yīng)測試方案;

3.根據(jù)測試計(jì)劃，完成測試需求分析，測試用例編寫，測試執(zhí)行及測試總結(jié)，含測試環(huán)境搭建，和仿真測試環(huán)境的開發(fā)及驗(yàn)證;

4.負(fù)責(zé)開發(fā)和搭建自動(dòng)化測試平臺及測試實(shí)施，指導(dǎo)和培訓(xùn)相關(guān)測試人員。

任職資格:

1.生物醫(yī)學(xué)工程、自動(dòng)化、電子類相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;

2.熟悉硬件電路及嵌入式系統(tǒng)原理，了解嵌入式系統(tǒng)開發(fā)及測試?yán)碚摵头椒?

3.熟悉C，Verilog或VHDL等嵌入式開發(fā)語言;

4.了解CAN、UART、I2C、SPI等常用通訊接口;

5.具有醫(yī)療器械硬件/系統(tǒng)，汽車電子等行業(yè)硬件測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.積極主動(dòng)，工作細(xì)致，且具備良好的自我學(xué)習(xí)和管理能力;

7.具備較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)精神和溝通協(xié)調(diào)能力。

硬件測試工程師的職責(zé)2

職責(zé)：

1、主要負(fù)責(zé)客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中DDR問題的測試和定位;

2、協(xié)助團(tuán)隊(duì)在MTK，展訊，高通，海思，Amlogic以及OTT等SOC平臺的QVL驗(yàn)證中遇到的技術(shù)難題;

3、協(xié)助負(fù)責(zé)樣件測試、樣件驗(yàn)證以及不良分析工作。

4、有不錯(cuò)的英語溝通能力，能完成日常工作中簡單的英語溝通。

硬件測試工程師-任職要求：

1、電子類相關(guān)專業(yè)，有DRAM測試工作經(jīng)驗(yàn)或手機(jī)/電視等產(chǎn)品硬件高速信號測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

2、熟悉Keysight/Tek高性能示波器和邏輯分析儀使用;

3、985/211全日制本科以上學(xué)歷

硬件測試工程師的職責(zé)3

職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件電路測試與調(diào)試;

2、產(chǎn)品研發(fā)階段的軟件設(shè)計(jì)驗(yàn)證、性能測試、機(jī)械測試與可靠性測試;

3、協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品測試用例，測試方案與規(guī)范;

4、負(fù)責(zé)對終端產(chǎn)品硬件測試故障分析定位、跟蹤解決;

5、分析并協(xié)助解決研發(fā)測試中發(fā)現(xiàn)的問題;

6、產(chǎn)品測試過程中缺陷問題匯總反饋，并對問題狀態(tài)跟蹤，直至問題關(guān)閉。

7、協(xié)助硬件工程師驗(yàn)證承認(rèn)物料;

8、公司上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事務(wù)的處理。

任職要求：

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)?？埔陨蠈W(xué)歷;

2、兩年以上測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3、熟練linux命令者優(yōu)先考慮;

4、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識，并具有成功開發(fā)/測試的經(jīng)驗(yàn);

5、能熟練使用萬用表、示波器等測試儀表，進(jìn)行電子線路故障分析;具備良好的焊

接能力;

6、熟練掌握相關(guān)測試?yán)碚摵涂煽啃詼y試方法;

7、熟悉微控制器原理，有ARM或其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

8、工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，良好的溝通能力和責(zé)任心，測試職業(yè)意愿度

強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力。

硬件測試工程師的職責(zé)4

職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件電路測試與調(diào)試;

2、產(chǎn)品研發(fā)階段的軟件設(shè)計(jì)驗(yàn)證、性能測試、機(jī)械測試與可靠性測試;

3、協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品測試用例，測試方案與規(guī)范;

4、負(fù)責(zé)對終端產(chǎn)品硬件測試故障分析定位、跟蹤解決;

5、分析并協(xié)助解決研發(fā)測試中發(fā)現(xiàn)的問題;

6、產(chǎn)品測試過程中缺陷問題匯總反饋，并對問題狀態(tài)跟蹤，直至問題關(guān)閉。

7、協(xié)助硬件工程師驗(yàn)證承認(rèn)物料;

8、公司上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他事務(wù)的處理。

任職要求：

1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)?？埔陨蠈W(xué)歷;

2、兩年以上測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

3、熟練linux命令者優(yōu)先考慮;

4、具有良好的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)理論基礎(chǔ)知識，并具有成功開發(fā)/測試的經(jīng)驗(yàn);

5、能熟練使用萬用表、示波器等測試儀表，進(jìn)行電子線路故障分析;具備良好的焊

接能力;

6、熟練掌握相關(guān)測試?yán)碚摵涂煽啃詼y試方法;

7、熟悉微控制器原理，有ARM或其他嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

8、工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，良好的溝通能力和責(zé)任心，測試職業(yè)意愿度

強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力。

硬件測試工程師的職責(zé)5

職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)制定在研項(xiàng)目測試計(jì)劃和測試大綱;

2、完成系統(tǒng)產(chǎn)品各類測試，正確記錄和分析測試數(shù)據(jù)，協(xié)助研發(fā)人員解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題;

3、負(fù)責(zé)編寫和提交測試報(bào)告，并對測試結(jié)論的正確性和有效性負(fù)責(zé);

4、根據(jù)公司實(shí)際，改進(jìn)系統(tǒng)產(chǎn)品的測試規(guī)范、測試流程和測試工具。

任職要求：

1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，電子、電力、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

2、熟悉和掌握測試?yán)碚?、流程、方法和常用測試工具、儀器的使用;

3、具有強(qiáng)烈的質(zhì)量意識和較好的邏輯思維能力，工作細(xì)致，善于發(fā)現(xiàn)和分析問題。

第四篇：硬件工程師

硬件工程師必看---必殺技學(xué)習(xí)(轉(zhuǎn))充分了解各方的設(shè)計(jì)需求,確定合適的解決方案

啟動(dòng)一個(gè)硬件開發(fā)項(xiàng)目,原始的推動(dòng)力會(huì)來自于很多方面,比如市場的需要,基于整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)的需要,應(yīng)用軟件部門的功能實(shí)現(xiàn)需要,提高系統(tǒng)某方面能力的需要等等,所以作為一個(gè)硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)者,要主動(dòng)的去了解各個(gè)方面的需求,并且綜合起來,提出最合適的硬件解決方案。比如A項(xiàng)目的原始推動(dòng)力來自于公司內(nèi)部的一個(gè)高層軟件小組,他們在實(shí)際當(dāng)中發(fā)現(xiàn)原有的處理器板IP轉(zhuǎn)發(fā)能力不能滿足要求,從而對于系統(tǒng)的配置和使用都會(huì)造成很大的不便,所以他們提出了對新硬件的需求。根據(jù)這個(gè)目標(biāo),硬件方案中就針對性的選用了兩個(gè)高性能網(wǎng)絡(luò)處理器,然后還需要深入的和軟件設(shè)計(jì)者交流,以確定內(nèi)存大小,內(nèi)部結(jié)構(gòu),對外接口和調(diào)試接口的數(shù)量及類型等等細(xì)節(jié),比如軟件人員喜歡將控制信令通路和數(shù)據(jù)通路完全分開來,這樣在確定內(nèi)部數(shù)據(jù)走向的時(shí)候要慎重考慮。項(xiàng)目開始之初是需要召開很多的討論會(huì)議的,應(yīng)該盡量邀請所有相關(guān)部門來參與,好處有三個(gè),第一可以充分了解大家的需要,以免在系統(tǒng)設(shè)計(jì)上遺漏重要的功能,第二是可以讓各個(gè)部門了解這個(gè)項(xiàng)目的情況,提早做好時(shí)間和人員上協(xié)作的準(zhǔn)備,第三是從感情方面講,在設(shè)計(jì)之初各個(gè)部門就參與了進(jìn)來,這個(gè)項(xiàng)目就變成了大家共同的一個(gè)心血結(jié)晶,會(huì)得到大家的呵護(hù)和良好合作,對完成工作是很有幫助的。原理圖設(shè)計(jì)中要注意的問題

原理圖設(shè)計(jì)中要有“拿來主義”,現(xiàn)在的芯片廠家一般都可以提供參考設(shè)計(jì)的原理圖,所以要盡量的借助這些資源,在充分理解參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上,做一些自己的發(fā)揮。當(dāng)主要的芯片選定以后,最關(guān)鍵的外圍設(shè)計(jì)包括了電源,時(shí)鐘和芯片間的互連。

電源是保證硬件系統(tǒng)正常工作的基礎(chǔ),設(shè)計(jì)中要詳細(xì)的分析：系統(tǒng)能夠提供的電源輸入;單板需要產(chǎn)生的電源輸出;各個(gè)電源需要提供的電流大小;電源電路效率;各個(gè)電源能夠允許的波動(dòng)范圍;整個(gè)電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。比如A項(xiàng)目中的網(wǎng)絡(luò)處理器需要1.25V作為核心電壓,要求精度在＋5%-－3%之間,電流需要12A左右,根據(jù)這些要求,設(shè)計(jì)中采用5V的電源輸入,利用Linear的開關(guān)電源控制器和IR的MOSFET搭建了合適的電源供應(yīng)電路,精度要求決定了輸出電容的ESR選擇,并且為防止電流過大造成的電壓跌落,加入了遠(yuǎn)端反饋的功能。

時(shí)鐘電路的實(shí)現(xiàn)要考慮到目標(biāo)電路的抖動(dòng)等要求,A項(xiàng)目中用到了GE的PHY器件,剛開始的時(shí)候使用一個(gè)內(nèi)部帶鎖相環(huán)的零延時(shí)時(shí)鐘分配芯片提供100MHz時(shí)鐘,結(jié)果GE鏈路上出現(xiàn)了丟包,后來換成簡單的時(shí)鐘Buffer器件就解決了丟包問題,分析起來就是內(nèi)部的鎖相環(huán)引入了抖動(dòng)。

芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無誤傳輸,在這方面,高速的差分信號線具有速率高,好布線,信號完整性好等特點(diǎn),A項(xiàng)目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號線,在調(diào)試和測試中沒有出現(xiàn)問題。PCB設(shè)計(jì)中要注意的問題

PCB設(shè)計(jì)中要做到目的明確,對于重要的信號線要非常嚴(yán)格的要求布線的長度和處理地環(huán)路,而對于低速和不重要的信號線就可以放在稍低的布線優(yōu)先級上。重要的部分包括：電源的分割;內(nèi)存的時(shí)鐘線,控制線和數(shù)據(jù)線的長度要求;高速差分線的布線等等。

A項(xiàng)目中使用內(nèi)存芯片實(shí)現(xiàn)了1G大小的DDR memory,針對這個(gè)部分的布線是非常關(guān)鍵的,要考慮到控制線和地址線的拓?fù)浞植?數(shù)據(jù)線和時(shí)鐘線的長度差別控制等方面,在實(shí)現(xiàn)的過程中,根據(jù)芯片的數(shù)據(jù)手冊和實(shí)際的工作頻率可以得出具體的布線規(guī)則要求,比如同一組內(nèi)的數(shù)據(jù)線長度相差不能超過多少個(gè)mil,每個(gè)通路之間的長度相差不能超過多少個(gè)mil等等。當(dāng)這些要求確定后就可以明確要求PCB設(shè)計(jì)人員來實(shí)現(xiàn)了,如果設(shè)計(jì)中所有的重要布線要求都明確了,可以轉(zhuǎn)換成整體的布線約束,利用CAD中的自動(dòng)布線工具軟件來實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì),這也是在高速PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)發(fā)展趨勢。檢查和調(diào)試

當(dāng)準(zhǔn)備調(diào)試一塊板的時(shí)候,一定要先認(rèn)真的做好目視檢查,檢查在焊接的過程中是否有可見的短路和管腳搭錫等故障,檢查是否有元器件型號放置錯(cuò)誤,第一腳放置錯(cuò)誤,漏裝配等問題,然后用萬用表測量各個(gè)電源到地的電阻,以檢查是否有短路,這個(gè)好習(xí)慣可以避免貿(mào)然上電后損壞單板。調(diào)試的過程中要有平和的心態(tài),遇見問題是非常正常的,要做的就是多做比較和分析,逐步的排除可能的原因,要堅(jiān)信“凡事都是有辦法解決的”和“問題出現(xiàn)一定有它的原因”,這樣最后一定能調(diào)試成功。一些總結(jié)的話

現(xiàn)在從技術(shù)的角度來說,每個(gè)設(shè)計(jì)最終都可以做出來,但是一個(gè)項(xiàng)目的成功與否,不僅僅取決于技術(shù)上的實(shí)現(xiàn),還與完成的時(shí)間,產(chǎn)品的質(zhì)量,團(tuán)隊(duì)的配合密切相關(guān),所以良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作,透明坦誠的項(xiàng)目溝通,精細(xì)周密的研發(fā)安排,充裕的物料和人員安排,這樣才能保證一個(gè)項(xiàng)目的成功。

一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對自己設(shè)計(jì)的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。還要跟眾多的芯片和方案供應(yīng)商聯(lián)系,從中挑選出合適的方案,當(dāng)原理圖完成后,他/她要組織同事來進(jìn)行配合評審和檢查,還要和CAD工程師一起工作來完成PCB的設(shè)計(jì)。與此同時(shí),還要準(zhǔn)備好BOM清單,開始采購和準(zhǔn)備物料,聯(lián)系加工廠家完成板的貼裝。在調(diào)試的過程中他/她要組織好軟件工程師來一起攻關(guān)調(diào)試,配合測試工程師一起解決測試中發(fā)現(xiàn)的問題,等到產(chǎn)品推出到現(xiàn)場,如果出現(xiàn)問題,還需要做到及時(shí)的支持。所以做一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員要鍛煉出良好的溝通能力,面對壓力的調(diào)節(jié)能力,同一時(shí)間處理多個(gè)事務(wù)的協(xié)調(diào)和決斷能力和良好平和的心態(tài)等等。

還有細(xì)心和認(rèn)真,因?yàn)橛布O(shè)計(jì)上的一個(gè)小疏忽往往就會(huì)造成非常大的經(jīng)濟(jì)損失,比如以前碰到一塊板在PCB設(shè)計(jì)完備出制造文件的時(shí)候誤操作造成了電源層和地層連在了一起,PCB板制造完畢后又沒有檢查直接上生產(chǎn)線貼裝,到測試的時(shí)候才發(fā)現(xiàn)短路問題,但是元器件已經(jīng)都焊接到板上了,結(jié)果造成了幾十萬的損失。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查,負(fù)責(zé)任的測試,不懈的學(xué)習(xí)和積累,才能使得一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員持續(xù)不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。

相關(guān)文章：

如何設(shè)計(jì)一個(gè)合適的電源

對于現(xiàn)在一個(gè)電子系統(tǒng)來說,電源部分的設(shè)計(jì)也越來越重要,我想通過和大家探討一些自己關(guān)于電源設(shè)計(jì)的心得,來個(gè)拋磚引玉,讓我們在電源設(shè)計(jì)方面能夠都有所深入和長進(jìn)。

Q1：如何來評估一個(gè)系統(tǒng)的電源需求

Answer：對于一個(gè)實(shí)際的電子系統(tǒng),要認(rèn)真的分析它的電源需求。不僅僅是關(guān)心輸入電壓,輸出電壓和電流,還要仔細(xì)考慮總的功耗,電源實(shí)現(xiàn)的效率,電源部分對負(fù)載變化的瞬態(tài)響應(yīng)能力,關(guān)鍵器件對電源波動(dòng)的容忍范圍以及相應(yīng)的允許的電源紋波,還有散熱問題等等。功耗和效率是密切相關(guān)的,效率高了,在負(fù)載功耗相同的情況下總功耗就少,對于整個(gè)系統(tǒng)的功率預(yù)算就非常有利了,對比LDO和開關(guān)電源,開關(guān)電源的效率要高一些。同時(shí),評估效率不僅僅是看在滿負(fù)載的時(shí)候電源電路的效率,還要關(guān)注輕負(fù)載的時(shí)候效率水平。

至于負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)能力,對于一些高性能的CPU應(yīng)用就會(huì)有嚴(yán)格的要求,因?yàn)楫?dāng)CPU突然開始運(yùn)行繁重的任務(wù)時(shí),需要的啟動(dòng)電流是很大的,如果電源電路響應(yīng)速度不夠,造成瞬間電壓下降過多過低,造成CPU運(yùn)行出錯(cuò)。

一般來說,要求的電源實(shí)際值多為標(biāo)稱值的＋－5%,所以可以據(jù)此計(jì)算出允許的電源紋波,當(dāng)然要預(yù)留余量的。

散熱問題對于那些大電流電源和LDO來說比較重要,通過計(jì)算也是可以評估是否合適的。

Q2：如何選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路

Answer：根據(jù)分析系統(tǒng)需求得出的具體技術(shù)指標(biāo),可以來選擇合適的電源實(shí)現(xiàn)電路了。一般對于弱電部分,包括了LDO（線性電源轉(zhuǎn)換器）,開關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。相比之下,LDO設(shè)計(jì)最易實(shí)現(xiàn),輸出紋波小,但缺點(diǎn)是效率有可能不高,發(fā)熱量大,可提供的電流相較開關(guān)電源不大等等。而開關(guān)電源電路設(shè)計(jì)靈活,效率高,但紋波大,實(shí)現(xiàn)比較復(fù)雜,調(diào)試比較煩瑣等等。

Q3：如何為開關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)

Answer：很多的未使用過開關(guān)電源設(shè)計(jì)的工程師會(huì)對它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔(dān)心開關(guān)電源的干擾問題,PCB layout問題,元器件的參數(shù)和類型選擇問題等。其實(shí)只要了解了,使用一個(gè)開關(guān)電源設(shè)計(jì)還是非常方便的。

一個(gè)開關(guān)電源一般包含有開關(guān)電源控制器和輸出兩部分,有些控制器會(huì)將MOSFET集成到芯片中去,這樣使用就更簡單了,也簡化了PCB設(shè)計(jì),但是設(shè)計(jì)的靈活性就減少了一些。

開關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會(huì)有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。因此這部分的設(shè)計(jì)在于保證精確的采樣電路,還有來控制反饋深度,因?yàn)槿绻答伃h(huán)響應(yīng)過慢的話,對瞬態(tài)響應(yīng)能力是會(huì)有很多影響的。

而輸出部分設(shè)計(jì)包含了輸出電容,輸出電感以及MOSFET等等,這些的選擇基本上就是要滿足一個(gè)性能和成本的平衡,比如高的開關(guān)頻率就可以使用小的電感值（意味著小的封裝和便宜的成本）,但是高的開關(guān)頻率會(huì)增加干擾和對MOSFET的開關(guān)損耗,從而效率降低。使用低的開關(guān)頻率帶來的結(jié)果則是相反的。

對于輸出電容的ESR和MOSFET的Rds_on參數(shù)選擇也是非常關(guān)鍵的,小的ESR可以減小輸出紋波,但是電容成本會(huì)增加,好的電容會(huì)貴嘛。開關(guān)電源控制器驅(qū)動(dòng)能力也要注意,過多的MOSFET是不能被良好驅(qū)動(dòng)的。

一般來說,開關(guān)電源控制器的供應(yīng)商會(huì)提供具體的計(jì)算公式和使用方案供工程師借鑒的。窗體底端

第五篇：電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB

layout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

4、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測試的搭建和實(shí)施。