電子硬件工程師工作職責(zé)概述

1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;

2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;

3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測試;

4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB

layout

設(shè)計(jì)

2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

5、協(xié)助新機(jī)器的測試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電源的選型及硬件設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)相關(guān)器件的承認(rèn)工作;

3.負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的硬件升級(jí)改善