電子硬件工程師工作職責(zé)具體內(nèi)容

1.協(xié)同完成公司產(chǎn)品的研發(fā)、測試及維護(hù);

2.負(fù)責(zé)電子電路的設(shè)計(jì)、元器件選型、線路板調(diào)試等硬件設(shè)計(jì)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)21、參與項(xiàng)目需求分析，參與方案的設(shè)計(jì)，BOM報價;

2、負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計(jì);

4、參與樣機(jī)生產(chǎn)、調(diào)試工作;

5、負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進(jìn)行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、硬件電路設(shè)計(jì)

2、設(shè)計(jì)文檔編撰

3、項(xiàng)目系統(tǒng)驗(yàn)證調(diào)試

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作，進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

4、制作樣機(jī)，執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測試分析，并提出改進(jìn)意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

2、根據(jù)需求，進(jìn)行設(shè)計(jì)并完成相應(yīng)設(shè)計(jì)文檔的編寫;

3、配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補(bǔ)償方案;

4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨(dú)立搭建硬件測試平臺;

6、硬件測試用例的設(shè)計(jì)，并通過評審;

7、相關(guān)測試報告輸出;

8、收集統(tǒng)計(jì)產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9、完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

3、負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

4、負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進(jìn);

5、負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

6、負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進(jìn)處理;

7、負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進(jìn)處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設(shè)計(jì)、改進(jìn)及PCB

Layout工作;

3.上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。