關(guān)于電子硬件工程師的工作職責(zé)

1.根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開(kāi)發(fā)產(chǎn)品;

2.依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說(shuō)明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖、PCB

以及對(duì)器件選型;

3.負(fù)責(zé)整機(jī)的測(cè)試和驗(yàn)證工作，負(fù)責(zé)解決產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中的問(wèn)題;

4.負(fù)責(zé)制定或修改技術(shù)規(guī)程，編織工藝操作方法;

5.完成上級(jí)交辦的其他工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1負(fù)責(zé)電路原理圖和PCB設(shè)計(jì)

2負(fù)責(zé)硬件的調(diào)試和測(cè)試

3負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)文檔撰寫(xiě)和維護(hù)

4向相關(guān)人員提供硬件技術(shù)支持

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計(jì)解決方案;

2.完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;

3.編寫(xiě)硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;

4.參與研發(fā)項(xiàng)目管理以及產(chǎn)品改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)硬件部分設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)

參與新產(chǎn)品試生產(chǎn)

負(fù)責(zé)新產(chǎn)品電控系統(tǒng)量產(chǎn)轉(zhuǎn)化

量產(chǎn)產(chǎn)品電控系統(tǒng)特殊定制

量產(chǎn)產(chǎn)品改進(jìn)與維護(hù)

技術(shù)支持

專(zhuān)利撰寫(xiě)

電子硬件工程師工作職責(zé)51、按照客戶項(xiàng)目需求設(shè)計(jì)硬件方案;

2、配合結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)控制硬件方案;

3、配合制造部產(chǎn)品前期生產(chǎn)和改進(jìn)工藝。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開(kāi)發(fā)流程文檔發(fā)布

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時(shí)更新產(chǎn)品;

4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫(xiě);

5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫(xiě);

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)AC/DC,DC/AC電源開(kāi)發(fā);

2.負(fù)責(zé)電力電子變換(AC

to

DC，DC

to

DC各類(lèi)變換器)相關(guān)技術(shù)研發(fā);

3.帶領(lǐng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，執(zhí)行項(xiàng)目規(guī)劃，與合作部門(mén)溝通、協(xié)調(diào)、進(jìn)度控制并達(dá)成目標(biāo);

4.按照設(shè)計(jì)流程完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)并導(dǎo)入生產(chǎn);