電子硬件工程師工作職責(zé)描述

1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評審、硬件可靠性評估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)21、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)31、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的制定，并負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試;

2.對現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)，更新

3、廠內(nèi)問題的處理。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC

編程;

2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)51、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、產(chǎn)品的產(chǎn)線技術(shù)指導(dǎo)；

2、產(chǎn)品故障分析解決；

3、自動化測試設(shè)備的電路設(shè)計(jì)

4、控制板（PCBA）的電路設(shè)計(jì)