第一篇：SMT知識點集1

SMT基礎(chǔ)知識要點

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃,濕度為40－70%RH;2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出;8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C,Sn96.5/Ag3.5為熔點為221;14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%RH;15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達(dá)成零缺點的目標(biāo);25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環(huán)境;27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟(jì)﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29.機器之文件供給模式有﹕準(zhǔn)備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485;32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;33.208pinQFP的pitch為0.5mm;34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)》范當(dāng)二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;65.目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68.SMT段排阻有無方向性無;69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學(xué)蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;89.迥焊機的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍,鑷子;95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;98.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;100.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;103.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。5S 簡 明 教 案

一、5S的含義和做法

5S 含義 目的 做法/示例

整理 將工作場所的任何物品區(qū)分為有必要與沒有必要的，除了有必要的留下來以外，其它的都清除或放置在其它地方。它往往是5S的第一步。騰出空間；防止誤用。

將物品分為幾類（如）：

不再使用的；使用頻率很低的；使用頻率較低的；經(jīng)常使用的。

將第1類物品處理掉，第2、3類物品放置在儲存處，第4類物品留置工作場所。

整頓 把留下來的必要用的物品定點定位放置，并放置整齊，必要時加以標(biāo)識。它是提高效率的基礎(chǔ)。工作場所一目了然； 消除找尋物品的時間； 整整齊齊的工作環(huán)境；

對可供放置的場所進(jìn)行規(guī)劃； 將物品在上述場所擺放整齊； 必要時還應(yīng)標(biāo)識。

清掃 將工作場所及工作用的設(shè)備清掃干凈，保持工作場所干凈、亮麗 保持良好工作情緒； 穩(wěn)定品質(zhì)； 清掃從地面到墻板到天花板所有物品；

機器工具徹底清理、潤滑；杜絕污染源如水管漏水、噪音處理；破損的物品修理。

清潔 維持上面3S的成果 監(jiān)督 檢查表；紅牌子作戰(zhàn)。

素養(yǎng) 每位成員養(yǎng)成良好的習(xí)慣，并遵守規(guī)則做事。培養(yǎng)主動積極的精神。培養(yǎng)好習(xí)慣，遵守規(guī)則的員工；

營造良好的團(tuán)隊精神。如：1.應(yīng)遵守出勤、作息時間；

2.工作應(yīng)保持良好的狀態(tài)（如不可以隨意談天說笑、離開工作崗位、看小說、打瞌睡、吃零食等）；3.服裝整齊，待好識別卡；4.待人接物誠懇有禮貌；5.愛護(hù)公物，用完歸位；6.保持清潔；7.樂于助人；

二、5S的功能

1.提升企業(yè)形象；整齊清潔的工作環(huán)境，使顧客有信心；由于口碑相傳，會成為學(xué)習(xí)的對象。

2.提升員工歸屬感； 人人變得有素養(yǎng)；員工從身邊小事得變化上獲得成就感；對自己的工作易付出愛心與耐心。

3.提升效率； 物品擺放有序，不用花時間尋找；好的工作情緒。

4.保障品質(zhì)

員工上下形成做事講究的風(fēng)氣，品質(zhì)自然有保障了。機器設(shè)備的故障減少。

5.減少浪費；

場所的浪費減少；設(shè)備、工具的浪費減少；

三、如何推行5S

1.成立推行組織，制訂激勵措施； 2.制訂實施規(guī)劃，形成書面制度； 3.展開宣傳造勢，進(jìn)行教育訓(xùn)練；

4.全面實施5S，實行區(qū)域責(zé)任制； 5.組織檢查，采用紅牌子作戰(zhàn)等方法進(jìn)行督促；

四、實施技巧

1.檢查表（檢查表應(yīng)依據(jù)所出臺的5S書面規(guī)定編制，示例：）

場所 檢查對象 檢查項目 記錄車間 通道 是否劃線（整頓）

有沒有無用的物品堆放（整理）

通道能否順利通行（整頓）

地面是否平整（清掃）

地面是否干凈（清掃）

辦公室 辦公現(xiàn)場 辦公現(xiàn)場有無無用物品；

使用頻率低的物品是否放置儲存處；

經(jīng)常使用的物品是否擺放在辦公現(xiàn)場；

物品擺放是否有合理規(guī)劃，容易尋找；

物品擺放是否整齊；

抽屜、柜筒、文件類物品是否做有標(biāo)識；

辦公現(xiàn)場是否清潔；

辦公設(shè)施是否干凈；

第二篇：SMT技術(shù)員基本知識 1

SMT技術(shù)員基本知識

1.一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃，濕度為30－60%RH ；

2.錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清

洗劑﹑攪拌刀，手套；

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為

63/37； 4.錫膏中主要成份分為兩大部分：

錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑

防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，重量之比

約為9:1。7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出；

8.錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要 的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫；

9.鋼板常見的制作方法為

﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology，中

文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；

11.ESD的全稱是Electro-static discharge，中文意思為靜電放電； 12.制作SMT設(shè)備程序時，程序中包括五大部分，此五部分為

PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；

13.無鉛焊錫

Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217℃。14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10% ；

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等

；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等； 16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹

鋼；

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)；

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有

摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染

﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=

0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm；

20.排阻ERB-05604-<講文

明、懂禮貌>1第8碼“4”表示為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為

C=106PF=1NF =1X10-6F；

21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特

殊需求工作單﹐必須由各相關(guān)部門會簽，文件中心分發(fā)，方為有效； 22.５S的具體

內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng)； 23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮；

24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時處理﹑

以達(dá)成零缺點的目標(biāo)；

25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出

不良品；

26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料

﹑方法﹑環(huán)境；

第三篇：SMT試題1[范文模版]

SMT貼片機操作員考試試題（1）

1、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—14

小時

（3）PCB的回溫時間

小時

(4)PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點

上錫不良

；

（5）IC需要烘烤而沒有烘烤會造成爐后

上錫不良

；

2、“PCB TRANSFER ERROR”此錯識信息指 指PCB傳輸錯誤（基板超過指定的數(shù)量或基板沒傳送到位、“PICK UP ERROR”此錯誤信息指

指取料錯誤（吸嘴取不到物料）。

3、貼片機完成一個貼片動作的三步驟分別為： 吸取物料，識別

，貼片。

4、現(xiàn)SMT生產(chǎn)線零件供料器有

振動式供料器

，盤式供料器

，卷帶式供料器。

5、機器取料錯誤（取不到物料）而報警時，應(yīng)檢查：飛達(dá)是否放平，物料是否用完，物料料帶是否裝好，飛達(dá)是否不良。

6、生產(chǎn)時發(fā)現(xiàn)飛達(dá)不良，應(yīng)怎樣處理：

首先更換好的飛達(dá)生產(chǎn)，再把不良的飛達(dá)作好不良標(biāo)識，送到飛達(dá)維修區(qū)。

7、盤裝物料上線拆封后，操作員在此過程中應(yīng)檢查： 包裝內(nèi)的濕度卡有無變色，料盤中物料的數(shù)量，物料的方向是否一致

，物料的引腳有無變形。

8、機器運行時﹐必須將機器所有 安全門蓋 關(guān)好﹐不得開蓋運行，不得將 頭，手 伸入機器運動區(qū)域；要進(jìn)入機器內(nèi)操作時﹐必須讓機器 停止 ﹐并打開 安全蓋 ﹐方可操作；讓機器重新開機運行時﹐必須觀察機臺后面 無人 操作。

二、選擇題（10分，每題2分）

1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（ABCE）

A.貼片機運行過程中撞機

B.機器運行時，飛達(dá)蓋子翹起

C.機器漏電

D.機器取料報警，檢查為沒有物料 E．機器剛開機運行時，發(fā)現(xiàn)裝托盤IC的托盤遺漏在飛達(dá)上

2、下面哪個不良不是發(fā)生在貼片段:（B)A.側(cè)立

B.少錫

C.少件

D.多件

3、正確的換料流程是（B）

A.確認(rèn)所換料站 裝好物料上機 確認(rèn)所換物料

填寫換料報表 通知對料員對料 B.確認(rèn)所換料站 填寫換料報表

確認(rèn)所換物料 通知對料員對料 裝好物料上機 C.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 通知對料員對料 填寫換料報表 裝好物料上機

D.確認(rèn)所換料站 確認(rèn)所換物料 裝好物料上機

填寫換料報表

通知對料員對料

4、機器的感應(yīng)器用什么方式進(jìn)行清潔（C）

A.干布加酒精擦拭清潔

B.干布加洗板水擦拭清潔

C.只用干布擦拭清潔

5、貼片機里的散料多長時間清潔一次（D）

A.一個月

B.一個星期

C.一天

D.每天每班一次

三、問答題

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為什么？ 答：（1）﹒對照站位表檢查所安裝的料的規(guī)格與料號是否一致﹒

（2）﹒檢查飛達(dá)類型與料帶規(guī)格是否相符

（3）﹒應(yīng)注意盤裝物料及管裝物料的方向﹒

（4）﹒飛達(dá)裝在機器上后﹐應(yīng)檢查飛達(dá)是否到位﹐飛達(dá)是否平穩(wěn)﹐料是否進(jìn)到取料位置﹒

（5）﹒振動型飛達(dá)（管裝）之電源插頭插入或拔出時﹐應(yīng)先將飛達(dá)上電源開關(guān)置于off位置

（6）﹒料裝完后應(yīng)檢查所有料架高度是否一致﹒

（7）﹒取下料架時﹐應(yīng)雙手握住料架前部和后部﹐同時抬起﹒

這樣做的原因：

1.防止錯料

2.防止機器事故

3.防止極性元件反向

4.防止拋料

2、開機時機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預(yù)防？

答：原因：1．料帶沒有裝好； 2.飛達(dá)沒有裝好;預(yù)防：1.飛達(dá)平臺上有沒有散料 2．在上好料后檢查料帶有沒有卷好 3．檢查機器上的飛達(dá)有沒安裝到位

SMT印刷機操作員考試試題（1）

一、填空題

1、錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時應(yīng)回溫 2—12

小時

（2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機上攪拌

分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌

分鐘）。

（3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫

23±5℃

℃，濕度

40－80％。

（5）錫膏攪拌的目的：

使助焊劑與錫粉混合均勻。

（6）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過

小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用

（7）沒有用完的錫膏回收

次后做報廢處理或找相關(guān)人員確認(rèn)。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC烘烤溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—24 小時（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點

上錫不良

；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否

過少

、檢查網(wǎng)板上錫膏是否

均勻

、檢查網(wǎng)板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：

偏位不超出焊盤的三分之一。

5、錫膏按

先進(jìn)先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm ,，以保證輸送順暢。

二、選擇題

1、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)或關(guān)閉電源，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（A B C E）

A.印刷機刮刀掉落在鋼網(wǎng)上

B.印刷機卡板或連續(xù)進(jìn)板

C.機器漏電

D.機器正常運行 E．撞機

2、下面哪些不良可能會發(fā)生在印刷段:（BCD)A.側(cè)立

B.少錫

C.連錫

D.偏位

E.漏件

3、錫膏使用（C）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

A.8小時

B.12小時

C.24小時

D.36小時

4、印好錫膏PCB應(yīng)在（）小時內(nèi)用完

A.1小時

B.2小時

C.3小時

D.4小時

三、問答題

1、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）

答：1.鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損

2.鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識單

3.鋼網(wǎng)張力不足

4.鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。

5.鋼網(wǎng)拿錯

2、基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）答：1.PCB焊盤被綠油或黑油蓋住

2.同一元件的焊盤尺寸大小不一致

3.同一元件的焊盤欠缺、少焊盤

4.PCB涂油層脫落 5.PCB數(shù)量不夠，少裝

6.基板混裝

7..PCB焊盤氧化

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題

1、錫膏的存貯及使用：

（1）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40%—80%。

（2）貼片好的PCB，應(yīng)在小時內(nèi)必須過爐。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度

125

℃、IC烘烤溫度為

125

℃，（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12 小時 IC烘烤時間 4—24 小時

（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點

上錫不良

；

3、換機型時，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作

首件檢查，每兩個小時需用 樣板 進(jìn)行核對剛生產(chǎn)出來的基

板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤 等不良。

4、手貼部品元件作業(yè)需帶

靜電環(huán)，首先要對物料進(jìn)行 分類，然后作業(yè)員需確認(rèn)手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無變形、元件有無破損，確認(rèn)完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進(jìn)行手貼，手貼的基板必須作 標(biāo)識

，并在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點檢查。

5、PCB進(jìn)入回焊爐時﹐應(yīng)保持兩片PCB之間距是多少

PCB長度的一半

℃，6、回流爐過板時，合適的軌道寬度應(yīng)是

比PCB寬度大0.5mm。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。

8、回流爐的工作原理是

預(yù)熱

、升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現(xiàn) 3

次，找相關(guān)人員進(jìn)行處理。

二、選擇題

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A）

A.假焊

B.連錫

C.引腳變形

D.多件

2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護(hù)現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（BC）A.回流爐死機

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機器運行正常

3、下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:（ACD)A.側(cè)立

B.少錫

C.反面

D.多件

4、下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:(ABC)A.漏印

B.多錫

C.少錫

D.反面

5、爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盤未印上錫膏

B.機器貼裝坐標(biāo)偏移

C.印刷偏位

6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個處理方式正確？（D）

A.把不良的元件修正，然后過爐

B.當(dāng)著沒看見過爐

C.做好標(biāo)識過爐

D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識過爐

三、問答題

1、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理

答：

1．按下急停開關(guān)。

2．通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：

1．打開回流爐蓋子。

2．戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。

3．拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。查找原因：

1．檢查軌道的寬度是否合適

2．檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）3．軌道有無變形 4．鏈條有無脫落

2、回流爐突遇停電該怎樣處理？

答：鏈條正常運行 1．

停止過板。

2．去爐后調(diào)整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。3．

來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運行 1．

停止過板。

2．先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進(jìn)行處理。

3．拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。

4．來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

第四篇：SMT管理獎罰制度1

SMT管理獎罰制度

為了加強SMT管理力度，提高生產(chǎn)效率和品質(zhì)，除要遵守公司規(guī)章制度、車間紀(jì)律、生產(chǎn)工藝要求、工作職責(zé)等，還須要遵守SMT管理獎罰制度：

1． 絲印員不按錫膏的使用規(guī)程使用錫膏，每次罰款5元．無IPQC確認(rèn)罰款5元。

3． 印刷員無按時填寫記錄每次罰款5元，漏打記號、記錄不清、亂打記號每次罰

款5元。

4． 鋼網(wǎng)清洗不干凈，不按工藝要求操作，每次罰款5元。

5． 印刷員要對印刷出來的板進(jìn)行自檢，IPQC抽檢，發(fā)現(xiàn)有一個不良點，印刷員必

須重檢，連續(xù)兩次被IPQC發(fā)現(xiàn)同一個不良點，罰款5元。

6． 絲印員不按操作指導(dǎo)操作損壞PCB板、物料或鋼網(wǎng)，機器配件，罰款10-100元。

7． 操作員上錯料，未造成批量事故每次罰款10元，造成批量事故罰款30-100元。

8． 上料無經(jīng)IPQC確認(rèn)或挪用物料未經(jīng)組長同意，操作員每次罰款10元。

9． 無按時記錄生產(chǎn)日報表、換料記錄表或記錄不清楚，操作員每次罰款5元。

10．機器拋料或貼裝問題無及時通知技術(shù)員，轉(zhuǎn)線時無將散料清理回收給物料員，操作員每次罰款10元，造成物料超損過多，操作員罰款10-50元。

11．機臺、機器周邊地面有機器拋的物料，操作員罰款5元每次，IC芯片機器貼裝

反向，罰款2元每個。

12．正常情況下當(dāng)班機器完成率<95％，操作員罰款5元，無按操作指導(dǎo)操作造成物

料、機器配件損壞，操作員罰款10-100元。

13．手貼元件方向反，手貼員罰款2元每個，無作物料交接記錄，或記錄與實數(shù)不

符，無確認(rèn)人，手貼員每次罰款5元．貴重物料丟失按價培賞。

14．無及取拿機器貼裝好從軌道出來的PCB板，造成延誤生產(chǎn)或碰壞亂料現(xiàn)象，每次手貼員罰款5元。

15．無按要求及時取板過爐，拿取PCB板不正確造成不良，每次過板罰款5元。

16．無按每種板的爐溫過爐，每次罰款10元，損壞PCB或物料按價培賞。

17．爐后不及時撿板造成PCB板、物料或回流焊配件損壞，每次撿板員罰款10-50

元。

18．不按要求檢查，或不及時反饋，不按規(guī)定擺放造成混板、錯板，每次撿板員罰

款5元。

19．平面焊作業(yè)員檢查后的PCB板，QC、QA或被后工序發(fā)現(xiàn)有反向、漏IC，每個

罰款2元。

20．當(dāng)天連續(xù)兩次返工相同的不良點，平面焊作業(yè)員罰款5元，當(dāng)天生產(chǎn)效率低，影響出貨，相關(guān)作業(yè)員扣除相應(yīng)的加班工時。

21．不按要求及時收領(lǐng)物料，不按BOM單和領(lǐng)料單及時反映欠料，每次物料員罰款

5元，造成延誤生產(chǎn)，物料員每次罰款10-30元。

22．收發(fā)物料數(shù)量錯，回倉物料數(shù)量錯誤，不及時申報埋尾物料，每次物料員罰款

10元。

23．收錯料或備錯料，未造成批量事故，每次罰款10元，造成批量事故物料員罰款

30-100元。

24．貴重物料生產(chǎn)線交接無確認(rèn)人，轉(zhuǎn)板無記錄或數(shù)量不對，混板，物料員，組長

罰款10-30元。

25．無站位表，站位表無簽字確認(rèn)，程序員罰款10元，無生產(chǎn)程序（主觀因素）導(dǎo)

致停產(chǎn)，程序員罰款20-100元。

26．程序錯，調(diào)機調(diào)錯，未造成批量事故，技術(shù)員罰款10元，造成批量事故罰款

30-100元。

27．爐溫設(shè)置不對，車間溫度無作記錄監(jiān)控，技術(shù)員罰款10元，芯片無拷資料，資

料拷錯，作業(yè)員罰款20-50元，物料員、組長、技術(shù)員罰款30-100元。

28．不及時轉(zhuǎn)機調(diào)機、延誤生產(chǎn)，機器無按時保養(yǎng)，機器拋料率超標(biāo)1％無及時控

制，技術(shù)員每次罰款10-50無。

29．操作不當(dāng)造成機器配件損壞，技術(shù)員罰款30-100元。

30．當(dāng)班生產(chǎn)工藝無及時控制，造成批量品質(zhì)問題，技術(shù)員罰款10-50元，組長罰

款10-50元。

31．沒按規(guī)定做好交接工作，不按時完成各種報表記錄，統(tǒng)計數(shù)據(jù)錯誤，10-30元。

32．現(xiàn)場管理混亂，員工勞動紀(jì)律松散，生產(chǎn)安排不合理，人員調(diào)配不當(dāng)，出現(xiàn)品

質(zhì)、安全事故無法追蹤責(zé)任人，每次組長罰款10-50元。

33．對屬下員工監(jiān)督工作不力，WIP不及時埋尾，出現(xiàn)嚴(yán)重問題或力不能及時沒向

上匯報，延誤生產(chǎn)，組長罰款20-50元。

33．當(dāng)班效率、品質(zhì)不達(dá)標(biāo)，影響生產(chǎn)出貨，相關(guān)人員罰款10-50元。

34．客戶投訴出現(xiàn)品質(zhì)問題，相關(guān)當(dāng)事人和責(zé)任人罰款30-50元。

35．舉報不良現(xiàn)象或提出合理化建議，獎勵50-100元。

36.當(dāng)月沒有出現(xiàn)差錯，并被評為優(yōu)秀員工，獎勵30-100元。

37．丟失、遺失物料或板卡該責(zé)任人按價賠償，重則拉長、主管罰款５０－１００元．

38．如倉庫已發(fā)齊物料給生產(chǎn)線，當(dāng)生產(chǎn)時找不到料，影響生產(chǎn)給該責(zé)任人罰款３０－１００元．

注：以上問題，如有人及時發(fā)現(xiàn)將給予獎勵．

編制：審核：批準(zhǔn)：

第五篇：SMT生產(chǎn)工藝

SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。

SMT有何特點：

組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。電腦貼片機，如圖

為什么要用SMT：

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件

產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用

電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

SMT 基本工藝構(gòu)成要素：

絲?。ɑ螯c膠）--> 貼裝-->（固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 檢測--> 返修

絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后

面。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測

（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

SMT常用知識簡介

一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。

2.錫膏印刷時,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。

4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7.錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。

8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫、攪拌。

9.鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。

11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為CB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data。

13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%。

15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。

17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603=0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4個回路,阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F。

21.ECN中文全稱為：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。

22.5S的具體內(nèi)容為整理、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。

23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

24.品質(zhì)政策為：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時處理、以達(dá)成零缺點的目標(biāo)。

25.品質(zhì)三不政策為：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。

26.QC七大手法中魚骨查原因中4M1H分別是指（中文）: 人、機器、物料、方法、環(huán)境。

27.錫膏的成份包含：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占85-92%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點為183℃。

28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。

29.機器之文件供給模式有：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。

30.SMT的PCB定位方式有：真空定位、機械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。

31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

32.BGA本體上的絲印包含廠商、廠商料號、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。

33.208pinQFP的pitch為0.5mm。

34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;

35.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;

36.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動作;

37.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;

38.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于陶瓷板;

39.以松香為主的助焊劑可分四種: R、RA、RSA、RMA;

40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;

41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)為FR-4;

42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.7%;

43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;

44.目前計算機主板上常用的BGA球徑為0.76mm;

45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標(biāo);

46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;

47.目前使用的計算機的PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;

48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸、7寸;

49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;

50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時表示錫膏與波焊體無附著性;

51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;

52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;

53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀(jì)60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;

54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;

55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;

56.在20世紀(jì)70年代早期,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;

57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;

58.100NF組件的容值與0.10uf相同;

59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;

60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;

61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;

62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245℃較合適;

63.鋼板的開孔型式方形、三角形、圓形,星形,本磊形;

64.SMT段排阻有無方向性無;

65.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;

66.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;

67.SMT零件維修的工具有：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子;

68.QC分為：IQC、IPQC、.FQC、OQC;

69.高速貼片機可貼裝電阻、電容、IC、晶體管;

70.靜電的特點：小電流、受濕度影響較大;

71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;

72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗、X光檢驗、機器視覺檢驗

73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;

74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;

75.鋼板的制作方法雷射切割、電鑄法、化學(xué)蝕刻;

76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;

77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;

78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;

79.ICT測試是針床測試;

80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;

81.焊錫特性是融點比其它金屬低、物理性能滿足焊接條件、低溫時流動性比其它金屬好;

82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;

83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;

84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度;

85.SMT零件供料方式有振動式供料器、盤狀供料器、卷帶式供料器;

86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)、邊桿機構(gòu)、螺桿機構(gòu)、滑動機構(gòu);

87.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項作業(yè)BOM、廠商確認(rèn)、樣品板;

88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm;

89.迥焊機的種類: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮氣迥焊爐、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐;

90.SMT零件樣品試作可采用的方法：流線式生產(chǎn)、手印機器貼裝、手印手貼裝;

91.常用的MARK形狀有：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形;

92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū);

93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成：空焊、偏位、墓碑;

94.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;

95.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;

96.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;

97.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;

98.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;

99.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;

100.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);

101.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;

102.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用;

103.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;

104.制程中因印刷不良造成短路的原因：a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷b.鋼板開孔過大，造成錫量過多c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT

105.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的:a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;

106.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB

PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。