第一篇:PCB設(shè)計(jì)與信號(hào)完整性仿真
本人技術(shù)屌絲一枚,從事PCB相關(guān)工作已達(dá)8年有余,現(xiàn)供職于世界聞名的首屈一指的芯片設(shè)計(jì)公司,從苦逼的板廠制板實(shí)習(xí),到初入Pcblayout,再到各種仿真的實(shí)戰(zhàn),再到今天的銷售工作,一步一步一路兢兢業(yè)業(yè)誠誠懇懇,有一些相關(guān)領(lǐng)悟和大家分享。買賣不成也可交流。
1.談起硬件工作,是原理圖,pcb,碼農(nóng)的結(jié)合體,如果你開始了苦逼的pcblayout工作,那么將是漫長的迷茫之路,日復(fù)一日年復(fù)一年,永遠(yuǎn)搞不完的布局,拉線。眼冒金星不是夢。最多你可以懂得各種模塊的不同處理方式,各種高速信號(hào)的設(shè)計(jì),但永遠(yuǎn)只能按照別人的意見進(jìn)行,毫無樂趣。
2.談起EDA相關(guān)軟件,形象的說,就普通的PROTEL/AD來說你可能只有3-6K,對于pads可能你有5-8K,對于ALLEGRO你可能6-10K,你會(huì)哀嘆做的東西一樣,卻同工不同酬,沒辦法這就是市場,我們來不得無意義的抱怨。
3.眾所周知,一個(gè)PCB從業(yè)者最好的后路就是仿真工作,為什么呢? 一;你可以懂得各種模塊的設(shè)計(jì)原則,可以優(yōu)化不準(zhǔn)確的部分,可以改善SI/PI可以做很多,這往往是至關(guān)重要的,你可以最大化節(jié)約成本,減少器件卻功效相同; 二;從一個(gè)pcblayout到仿真算是水到渠成,讓路走的更遠(yuǎn);
三:現(xiàn)實(shí)的說薪資可以到達(dá)11-15K or more,卻更輕松,更有價(jià)值,發(fā)言權(quán),你不愿意嗎?
現(xiàn)在由于本人已技術(shù)轉(zhuǎn)銷售,現(xiàn)在就是生意人了哈哈,我也查詢過各種仿真資料我發(fā)現(xiàn)很少,最多不過是Mentor Graphics 的HyperLynx,candense的si工具,但是他們真的太low了,精確度和完整性根本不能保證,最多是定性的能力,無法定量。
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第二篇:信號(hào)完整性分析與PCB設(shè)計(jì)小結(jié)
信號(hào)完整性分析與PCB設(shè)計(jì)(2010-03-31 21:12:17)標(biāo)簽: 分類:萬千世界 雜談
1.四種類型的信號(hào)完整性問題
a)單一網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量:在信號(hào)路徑或返回路徑上由于阻抗突變而引起的反射與失真。
b)多網(wǎng)絡(luò)之間的串?dāng)_。
c)電源分配系統(tǒng)(PDS)中的軌道塌陷。d)來自元件或系統(tǒng)的電磁干擾。2.單一網(wǎng)絡(luò)的信號(hào)質(zhì)量問題
a)如果信號(hào)沿互連線傳播時(shí)所受到的瞬態(tài)阻抗發(fā)生變化,則一部分信號(hào)將被反射,另一部分信號(hào)發(fā)生失真并繼續(xù)傳播下去。因此要提高信號(hào)質(zhì)量,必須保持信號(hào)在整個(gè)路徑中感受到的瞬態(tài)阻抗不變。
b)一般來說,時(shí)域中上升時(shí)間越短的波形在頻域中的帶寬越高。如果改變頻譜使波形的帶寬降低,那么波形的上升時(shí)間就會(huì)隨之增加。無論是導(dǎo)體損耗還是介質(zhì)損耗,對高頻分量的衰減要大于低頻分量的衰減。這種選擇性衰減使得在互連線中傳播的信號(hào)的帶寬降低,上升沿退化。帶寬與上升沿之間的經(jīng)驗(yàn)公式:BW=0.35/RT BW: 表示帶寬,單位是GHZ。
RT: 表示10-90上升時(shí)間,單位為ns。
在不知道互連線帶寬的時(shí)候,我們通常經(jīng)驗(yàn)上認(rèn)為帶寬為時(shí)鐘頻率的5倍。c)把信號(hào)接入傳輸線時(shí),它就以材料中的光速在導(dǎo)線中傳播(注意信號(hào)傳播的速度和導(dǎo)線中電子的運(yùn)動(dòng)速度無關(guān))。信號(hào)在沿著傳輸線傳播時(shí),同時(shí)使用信號(hào)路徑和返回路徑。信號(hào)總是指信號(hào)路徑與返回路徑之間相鄰兩點(diǎn)的電壓差。這個(gè)普遍的原則適用于所有的傳輸線,無論單端還是差分。當(dāng)頻率增加時(shí),返回路徑上的電流選擇阻抗最低的路徑。這轉(zhuǎn)化到回路電感最低的路徑,即返回電流必將盡量靠近信號(hào)電流。頻率越高,返回電流直接在信號(hào)電流下面流動(dòng)的趨勢就越明顯。通常在頻率高于10MHZ時(shí),絕大部分的返回電流都直接在信號(hào)路徑下面流動(dòng)。無論路徑是彎曲的還是直角拐彎的,平面上的返回路徑都會(huì)跟隨它。采用這種回路,信號(hào)路徑與返回路徑之間的回路電感就會(huì)保持很小。
任何妨礙返回電流靠近信號(hào)電流的因素,例如返回路徑上有一道裂縫,都會(huì)增加回路電感,并會(huì)增加信號(hào)受到的瞬態(tài)阻抗,這將引起信號(hào)失真。d)沒有終端端接的傳輸線最大長度的英寸值等于信號(hào)上升時(shí)間的納秒值,這是一個(gè)實(shí)用的經(jīng)驗(yàn)法則。但是幾乎所有的互連線都需要端接的,最常用的辦法是源端串聯(lián)端接。
e)即使信號(hào)路徑布線繞道而行,也不要跨越返回路徑上的突變處。f)傳輸線損耗主要為導(dǎo)線損耗和介質(zhì)損耗。通常在頻率高于1GHZ時(shí),介質(zhì)損耗就占主導(dǎo)地位了。傳輸線損耗引起上升邊退化,從而引起ISI和眼圖塌陷。
g)當(dāng)電路板上的銅線為1盎司或34um時(shí),若頻率大于10MHZ,則導(dǎo)線中的電流不會(huì)占用布線的整個(gè)橫截面,會(huì)出現(xiàn)趨膚效應(yīng),導(dǎo)致互連線的電阻增大。
h)無論是導(dǎo)線損耗還是介質(zhì)損耗都會(huì)隨頻率的升高而增大?;ミB線越長,高頻損耗越大,線的帶寬越低。FR4板上的傳輸線傳播的信號(hào),它的上升邊以10ps/in的速度增加。i)差分阻抗的大小是單端信號(hào)線特性阻抗的2倍。為了消除反射,在兩條信號(hào)的末端跨接一個(gè)端接電阻來匹配差分阻抗,這個(gè)阻抗值為2Z。3.軌道塌陷
a)當(dāng)變化的電流經(jīng)過PDS互連線的阻抗時(shí)就會(huì)引起電壓降,稱之為軌道塌陷。減小軌道塌陷的策略就是減小電源分配網(wǎng)絡(luò)的阻抗。
b)為了減小PDS中的電壓軌道塌陷,就要在電源和地之間加上多個(gè)去耦電容,阻止電源電壓的下降。電壓的下降量達(dá)到電源電壓的5%時(shí)的時(shí)間近似為:
T=C * 0.05 *(V/P)可以使用尺寸較小的電容器,從電容器焊盤到過孔之間的連線要盡量段,并將多個(gè)電容器并聯(lián)使用。4.傳輸線的串?dāng)_
a)把噪聲源所在的網(wǎng)絡(luò)稱為動(dòng)態(tài)網(wǎng)絡(luò)。把有噪聲產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)稱為靜態(tài)網(wǎng)絡(luò)。傳輸線上的串?dāng)_分為NEXT(近端串?dāng)_)和FEXT(遠(yuǎn)端串?dāng)_),將相鄰信號(hào)路徑之間的距離增大到線寬的2倍時(shí),可以有效的減小串?dāng)_。
b)對于線間距不大的重要的信號(hào)線,可以布防護(hù)網(wǎng)絡(luò)加以保護(hù)。
第三篇:信號(hào)與系統(tǒng)仿真實(shí)驗(yàn)報(bào)告
信號(hào)與系統(tǒng)
仿真
實(shí) 驗(yàn) 報(bào) 告
班級: 學(xué)號(hào): 姓名: 學(xué)院:
實(shí)驗(yàn)一
一、實(shí)驗(yàn)者姓名:
二、實(shí)驗(yàn)時(shí)間:
三、實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):
四、實(shí)驗(yàn)題目:
5(s2?5s?6)求三階系統(tǒng)H(s)?3的單位階躍響應(yīng),并繪制響應(yīng)波形圖。
s?6s2?10s?8
五、解題分析:要知道求單位階躍響應(yīng)需知道所用函數(shù),以及產(chǎn)生波形圖所需要用到的函數(shù)。
六、試驗(yàn)程序:
num=[5 25 30];den=[1 6 10 8];step(num,den,10);title(‘Step response’)
七、實(shí)驗(yàn)結(jié)果:
實(shí)驗(yàn)所得波形圖如下:
Step response4.543.53Amplitude2.521.510.50012345Time(sec)678910
八、實(shí)驗(yàn)心得體會(huì):通過本次試驗(yàn)了解學(xué)會(huì)了一些新的函數(shù)的應(yīng)用。了解到了N階系統(tǒng)的單位階躍響應(yīng)的計(jì)算方法,和系統(tǒng)的響應(yīng)波形圖的函數(shù)應(yīng)用和繪制方法。為后面的實(shí)驗(yàn)打下基礎(chǔ),并對信號(hào)仿真和《信號(hào)與系統(tǒng)》這門課程之間的聯(lián)系有所增加,對《信號(hào)與系統(tǒng)》這門課里的問題也有了更加深入地了解。
九、實(shí)驗(yàn)改進(jìn)想法:無。
實(shí)驗(yàn)二
一、實(shí)驗(yàn)者姓名:
二、實(shí)驗(yàn)時(shí)間:
三、實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):
四、實(shí)驗(yàn)題目:
一個(gè)因果線性移不變系統(tǒng)y(n)?0.81y(n?2)?x(n)?x(n?2),求:(1)H(z);(2)沖激響應(yīng)h(n);(3)單位階躍響應(yīng)u(n);(4)H(ej?),并繪出幅頻和相頻特性。
五、解題分析:離散卷積是數(shù)字信號(hào)處理中的一個(gè)基本運(yùn)算,MTLAB提供的計(jì)算兩個(gè)離散序列卷積的函數(shù)是conv,其調(diào)用方式為 y=conv(x,h)。其中調(diào)用參數(shù)x,h為卷積運(yùn)算所需的兩個(gè)序列,返回值y是卷積結(jié)果。
MATLAB函數(shù)conv的返回值y中只有卷積的結(jié)果,沒有y的取值范圍。由離散序列卷積的性質(zhì)可知,當(dāng)序列x和h的起始點(diǎn)都為k=0時(shí),y的取值范圍為k=0至length(x)+length(h)-2。
許多離散LTI都可用如下的線性常系數(shù)的差分方程描述
?ay[k?n]??bx[k?n]
nnn?0n?0NN其中x[k]、y[k]分別系統(tǒng)的輸入和輸出。在已知差分方程的N個(gè)初始狀態(tài)y[k],和輸入x[k],就可由下式迭代計(jì)算出系統(tǒng)的輸出
y[k]???(an/a0)y[k?n]??(bn/b0)x[k?n]
n?1n?0NM利用MATLAB提供的filter函數(shù),可方便地計(jì)算出上述差分方程的零狀態(tài)響應(yīng)。filter函數(shù)調(diào)用形式為 y=filter(b,a,x)。其中 a?[a0,a1,...,aN],b?[b0,b1,...,bM],分別表示差分方程系數(shù)。X表示輸入序列,y表示輸出序列。輸出序列的長度和序列相同。
當(dāng)序列的DTFT可寫成ej?的有理多項(xiàng)式時(shí),可用MATLAB信號(hào)處理工具箱提供的freqz函數(shù)計(jì)算DTFT的抽樣值。另外,可用MATLAB提供的abs、angle、real、imag等基本函數(shù)計(jì)算 DTFT的幅度、相位、實(shí)部、虛部。若X(ej?)可表示為
b0?b1e?j??...bMe?j?MB(ej?)X(e)??j??j??j?NA(e)a0?a1e?...?aNe則freqz的調(diào)用形式為 X=freqz(b,a,w),其中的b和 a分別是表示前一個(gè)
j?式子中分子多項(xiàng)式和分母多項(xiàng)式系數(shù)的向量,即a?[a0,a1,...,aN],w為抽樣的頻率點(diǎn),向量w的長度至少為2。返回值X就是DTFTb?[b0,b1,...,bM]。在抽樣點(diǎn)w上的值。注意一般情況下,函數(shù)freqz的返回值X是復(fù)數(shù)。
六、實(shí)驗(yàn)程序:
clc;clear;close;b=[1 0-1];a=[1 0-0.81];figure(1);subplot(2,1,1);dimpulse(b,a,20)subplot(2,1,2);dstep(b,a,50)w=[0:1:512]*pi/512;figure(2);freqz(b,a,w)
七、實(shí)驗(yàn)結(jié)果:
沖擊響應(yīng)圖及階躍響應(yīng)圖:
Impulse Response1Amplitude0.50-0.50246810Time(sec)Step Response12141618201Amplitude0.500510152025Time(sec)3035404550 100Magnitude(dB)0-100-200-30000.10.20.30.40.50.60.70.8Normalized Frequency(?? rad/sample)0.91100Phase(degrees)500-50-10000.10.20.30.40.50.60.70.8Normalized Frequency(?? rad/sample)0.91
八、實(shí)驗(yàn)心得體會(huì):通過實(shí)驗(yàn)我們知道了使用Matlab來繪出出一個(gè)線性移不變系統(tǒng)的幅頻和相頻曲線。并知道了在《信號(hào)與系統(tǒng)》中得一些差分方程和各種響應(yīng),譬如零輸入相應(yīng)、零狀態(tài)響應(yīng)、全響應(yīng)、自由響應(yīng)、強(qiáng)迫響應(yīng)、沖擊響應(yīng)、單位階躍響應(yīng)等等各種響應(yīng)在Matlab中的函數(shù)表達(dá)方式和他們的求法,以及系統(tǒng)的幅頻和相頻曲線的繪制都有了一定深刻的認(rèn)識(shí)。
九、實(shí)驗(yàn)改進(jìn)想法:無。
實(shí)驗(yàn)三
一、實(shí)驗(yàn)者姓名:
二、實(shí)驗(yàn)時(shí)間:
三、實(shí)驗(yàn)地點(diǎn):
四、實(shí)驗(yàn)題目:
模擬信號(hào)x(t)?2sin(4?t)?5cos(8?t),求N?64的DFT的幅值譜和相位譜。
五、解題分析:在MATLAB信號(hào)處理工具箱中,MATLAB提供了4個(gè)內(nèi)部函數(shù)用于計(jì)算DFT和IDFT,它們分別是:fft(x),fft(x,N),ifft(X),ifft(X,N)。
fft(x)計(jì)算M點(diǎn)的DFT。M是序列x的長度,即M=length(x)。
fft(x,N)計(jì)算N點(diǎn)的DFT。若M>N,則將原序列截短為N點(diǎn)序列,再計(jì)算其N點(diǎn)DFT;若M ifft(X)計(jì)算M點(diǎn)的IDFT。M是序列X的長度。 ifft(X,N)計(jì)算N點(diǎn)IDFT。若M>N,則將原序列截短為N點(diǎn)序列,再計(jì)算其N點(diǎn)IDFT;若M 六、實(shí)驗(yàn)程序: clc;clear;close;N=64;n=0:63;t=d*n;q=n*2*pi/N;x=2*sin(4*pi*t)+5*cos(8*pi*t);y=fft(x,N);subplot(3,1,1);plot(t,x);title(‘source signal’);subplot(3,1,2);plot(q,abs(y));title(‘magnitude’);subplot(3,1,3);plot(q,angle(y));title(‘phase’); 七、實(shí)驗(yàn)結(jié)果: ***0100806040200|F(k)|05101520Frequency253035 ***0100806040200|F(k)|05101520Frequency253035 4321|jW|0-1-2-3-405101520Frequency253035Step Response400020000-2000 Amplitude-4000-6000-8000-10000-12000-1400001234n(samples)5678 八、實(shí)驗(yàn)心得體會(huì):通過本次試驗(yàn)我知道了求取模擬信號(hào)在N等于一定值時(shí)的的DFT的幅值譜和相位譜的求法。通過本次實(shí)驗(yàn),對幅值譜和相位譜有了更深的了解,并與課程《信號(hào)與系統(tǒng)》里的一些相關(guān)知識(shí)連接到了一起,使得學(xué)到的只是更加深刻、有意義。 九、實(shí)驗(yàn)改進(jìn)想法:無。 實(shí)驗(yàn)四 一、實(shí)驗(yàn)者姓名: 二、實(shí)驗(yàn)時(shí)間: 三、實(shí)驗(yàn)地點(diǎn): 四、實(shí)驗(yàn)題目: 將信號(hào)x(t)?sin(240?t)做離散序列,比較原序列與經(jīng)過FFT和IFFT變換后的序列,并做出說明。 五、解題分析:此題需要對信號(hào)做離散序列,還要做FFT和IFFT變換,然后得到圖像進(jìn)行比較。連續(xù)時(shí)間函數(shù)與離散時(shí)間函數(shù)在編程中的區(qū)別主要體現(xiàn)在如下兩個(gè)方面:第一,自變量的取值范圍不同,離散時(shí)間函數(shù)的自變量是整數(shù),而連續(xù)時(shí)間函數(shù)的自變量為一定范圍內(nèi)的實(shí)數(shù);第二,繪圖所用的函數(shù)不同,連續(xù)函數(shù)圖形的繪制不止一個(gè)。本實(shí)驗(yàn)中要求繪制離散時(shí)間信號(hào)圖,可以應(yīng)用MATLAB中的函數(shù)來實(shí)現(xiàn)。用MATLAB表示一離散序列,可用兩個(gè)向量來表示。其中一個(gè)向量表示自變量的取值范圍,另一個(gè)向量表示序列的值。之后畫出序列波形。當(dāng)序列是從0開始時(shí),可以只用一個(gè)向量x來表示序列。由于計(jì)算機(jī)內(nèi)寸的限制,MATLAB無法表示一個(gè)無窮長的序列。對于典型的離散時(shí)間信號(hào),可用邏輯表達(dá)式來實(shí)現(xiàn)不同自變量時(shí)的取值。 六、實(shí)驗(yàn)程序: t=0:1/255:1;x=sin(2*pi*120*t);y=real(ifft(fft(x)));subplot(2,1,1);plot(t,x);title(‘原波形’);subplot(2,1,2);plot(t,y); 七、實(shí)驗(yàn)結(jié)果: 原波形10.50-0.5-100.10.20.30.40.50.60.70.80.91恢復(fù)的波形10.50-0.5-100.10.20.30.40.50.60.70.80.91 八、實(shí)驗(yàn)心得體會(huì):通過對做信號(hào)的離散序列以及經(jīng)FFT和IFFT的變換,了解了相關(guān)特性。通過計(jì)算機(jī)做出的信號(hào)波形圖,我們能夠很直白的看出原波形和經(jīng)過變換后的波形的差別。 九、實(shí)驗(yàn)改進(jìn)想法:無。 實(shí)驗(yàn)五 一、實(shí)驗(yàn)者姓名: 二、實(shí)驗(yàn)時(shí)間: 三、實(shí)驗(yàn)地點(diǎn): 四、實(shí)驗(yàn)題目: 2s,激勵(lì)信號(hào)22(s?1)?100x(t)?(1?cot)s?co1s0(t)0,求(1)帶通濾波器的頻率響應(yīng);(2)輸出穩(wěn)態(tài)響應(yīng)并繪制圖形。已知帶通濾波器的系統(tǒng)函數(shù)為H(s)? 五、解題分析:需要知道求頻率響應(yīng)的方法,并繪制圖形。 六、實(shí)驗(yàn)程序: clear;t=linspace(0,2*pi,1001);w=[99,100,101];U=[0.5,1,0.5];b=[2,0];a=[1,2,10001];u1=U*cos(w’*t+angle(U’)*ones(1,1001));H=polyval(b,j*w)./polyval(a,j*w);H=freqs(b,a,w);subplot(2,1,1),plot(w,abs(H)),grid;subplot(2,1,2),plot(w,angle(H)),grid;u21=abs(U(1)*H(1))*cos(99*t+angle(U(1)*H(1)));u22=abs(U(2)*H(2))*cos(100*t+angle(U(2)*H(2)));u23=abs(U(3)*H(3))*cos(101*t+angle(U(3)*H(3)));u2=u21+u22+23;figure(2);subplot(2,1,1),plot(t,u1);subplot(2,1,2),plot(t,u2); 七、實(shí)驗(yàn)結(jié)果: 10.90.80.79910.50-0.5-19999.299.499.699.8100100.2100.4100.6100.810199.299.499.699.8100100.2100.4100.6100.8101 210-1-***222101234567 八、實(shí)驗(yàn)心得體會(huì):通過本次試驗(yàn),了解了頻率響應(yīng)求法,加深了對輸出穩(wěn)態(tài)響應(yīng)的印象。 九、實(shí)驗(yàn)改進(jìn)想法:無。 PCB抄板信號(hào)反射分析 當(dāng)信號(hào)在傳輸線上傳播時(shí),只要遇到了阻抗變化,就會(huì)發(fā)生反射,解決反射問題的主要方法是進(jìn)行終端阻抗匹配。 典型的傳輸線端接策略 在高速PCB抄板數(shù)字系統(tǒng)中,傳輸線上阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)反射,減少和消除反射的方法是根據(jù)傳輸線的特性阻抗在其發(fā)送端或接收端進(jìn)行終端阻抗匹配,從而使源反射系數(shù)或負(fù)載反射系數(shù)為0。 傳輸線的長度符合下列的條件應(yīng)使用端接技術(shù):L > tr/2tpd。式中,L為傳輸線長;tr為源端信號(hào)上升時(shí)間;tpd為傳輸線上每單位長度的負(fù)載傳輸延遲。傳輸線的端接通常采用2種策略:使負(fù)載阻抗與傳輸線阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗與傳輸線阻抗匹配,即串行端接。 (1)并行端接 并行端接主要是在盡量靠近負(fù)載端的位置接上拉或下拉阻抗,以實(shí)現(xiàn)終端的阻抗匹配,根據(jù)不同的應(yīng)用環(huán)境,并行端接又可以分為如圖2所示的幾種類型。 (2)串行端接 串行端接是通過在盡量靠近源端的位置串行插入一個(gè)電阻到傳輸線中來實(shí)現(xiàn),串行端接是匹配信號(hào)源的阻抗,所插入的串行電阻阻值加上驅(qū)動(dòng)源的輸出阻抗應(yīng)大于等于傳輸線阻抗。這種策略通過使源端反射系數(shù)為零,從而抑制從負(fù)載反射回來的信號(hào)(負(fù)載端輸入高阻,不吸收能量)再從源端反射回負(fù)載端。 內(nèi)容來源: --[PCB]PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié) [PCB]PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)布局:總體思想:在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀,在一個(gè)PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。1.印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符,符合PCB制造工藝要求,放置MARK點(diǎn)。2.元件在二維、三維空間上有無沖突?3.元件布局是否疏密有序,排列整齊?是否全部布完?4.需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換?插件板插入設(shè)備是否方便? 5.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x?6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便?7.在需要散熱的地方,裝了散熱器沒有?空氣流是否通暢?布局:總體思想:在符合產(chǎn)品電氣以及機(jī)械結(jié)構(gòu)要求的基礎(chǔ)上考慮整體美觀,在一個(gè)PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序。1.印制板尺寸必須與加工圖紙尺寸相符,符合PCB制造工藝要求,放置MARK點(diǎn)。2.元件在二維、三維空間上有無沖突?3.元件布局是否疏密有序,排列整齊?是否全部布完?4.需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換?插件板插入設(shè)備是否方便? 5.熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x?6.調(diào)整可調(diào)元件是否方便?7.在需要散熱的地方,裝了散熱器沒有?空氣流是否通暢?8.信號(hào)流程是否順暢且互連最短?9.插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾?10.蜂鳴器遠(yuǎn)離柱形電感,避免干擾聲音失真。11.速度較快的器件如SRAM要盡量的離CPU近。12.由相同電源供電的器件盡量放在一起。布線: 1.走線要有合理的走向:如輸入/輸出,交流/直流,強(qiáng)/弱信號(hào),高頻/低頻,高壓/低壓等...,它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實(shí)現(xiàn),避免環(huán)形走線。對于是直流,小信號(hào),低電壓PCB設(shè)計(jì)的要求可以低些。輸入端與輸出端的邊,以免產(chǎn)生反射干擾線應(yīng)避免相鄰平行。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。2.選擇好接地點(diǎn):一般情況下要求共點(diǎn)地,數(shù)字地與模擬地在電源輸入電容處相連。3.合理布置電源濾波/退耦電容:布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。在貼片器件的退耦電容最好在布在板子另一面的器件肚子位置,電源和地要先過電容,再進(jìn)芯片。4.線條有講究:有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角,一般采用135度角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔,減少并行的線條密度。5.盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號(hào)線。6.?dāng)?shù)字電路與模擬電路的共地處理,現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接。7.信號(hào)線布在電(地)層上在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地)層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜A舻貙拥耐暾浴?.關(guān)鍵信號(hào)的處理,關(guān)鍵信號(hào)如時(shí)鐘線應(yīng)該進(jìn)行包地處理,避免產(chǎn)生干擾,同時(shí)在晶振器件邊做一個(gè)焊點(diǎn)使晶振外殼接地。9.設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC) 布線設(shè)計(jì)完成后,需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則,同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求,一般檢查有如下幾個(gè)方面:線與線,線與元件焊盤,線與貫通孔,元件焊盤與貫通孔,貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理,是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是否合適,電源與地線之間是否緊耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。 對于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施,如長度最短,加保護(hù)線,輸入線及輸出線被明顯地分開。 模擬電路和數(shù)字電路部分,是否有各自獨(dú)立的地線。 后加在PCB中的圖形(如圖標(biāo)、注標(biāo))是否會(huì)造成信號(hào)短路。 對一些不理想的線形進(jìn)行修改。在PCB上是否加有工藝線?阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求,阻焊尺寸是否合適,字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上,以免影響電裝質(zhì)量。 多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小,如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。10.關(guān)于EMC方面:a.盡可能選用信號(hào)斜率較慢的器件,以降低信號(hào)所產(chǎn)生的高頻成分。b.注意高頻器件擺放的位置,不要太靠近對外的連接器。c.注意高速信號(hào)的阻抗匹配,走線層及其回流電流路徑,以減少高頻的反射與輻射。d.在各器件的電源管腳放置足夠與適當(dāng)?shù)娜ヱ詈想娙菀跃徍碗娫磳雍偷貙由系脑肼暋L貏e注意電容的頻率響應(yīng)與溫度的特性是否符合設(shè)計(jì)所需。e電源層比地層內(nèi)縮20H,H為電源層與地層之間的距離。11.GERBER輸出檢查檢查輸出的GERBER文件是否按層疊順序要求輸出,在CAM350里查看每一層數(shù)據(jù)以及DRILL表,同時(shí)注意特殊孔如方孔的輸出。 -- 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,PCB的密度越來越高。PCB設(shè)計(jì)的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法,遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。 一、PCB設(shè)計(jì)的一般原則要使電子電路獲得最佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價(jià)低的PCB,應(yīng)遵循以下的一般性原則:1.布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時(shí),印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則:(1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。(3)重量超過15g的元器件,應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。(4)對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。(5)應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。(3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時(shí),應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。2.布線布線的原則如下:(1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線,以免發(fā)生反饋藕合。(2)印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1~15mm時(shí),通過2A的電流,溫度不會(huì)高于3℃。因此,導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,通常選0.02~0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然,只要允許,還是盡可能用寬線,尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路,尤其是數(shù)字電路,只要工藝允許,可使間距小于5~8mil。(3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能。此外,盡量避免使用大面積銅箔,否則,長時(shí)間受熱時(shí),易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時(shí),最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路,焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。 二、PCB及電路抗干擾措施印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)與具體電路有著密切的關(guān)系,這里僅就PCB抗干擾設(shè)計(jì)的幾項(xiàng)常用措施做一些說明。1.電源線設(shè)計(jì)根據(jù)印制線路板電流的大小,盡量加粗電源線寬度,減少環(huán)路電阻。同時(shí),使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致,這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計(jì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用,可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地(屏蔽地)、數(shù)字地(邏輯地)和模擬地等。在地線設(shè)計(jì)中應(yīng)注意以下幾點(diǎn):(1)正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地在低頻電路中,信號(hào)的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大,因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHz時(shí),地線阻抗變得很大,此時(shí)應(yīng)盡量降低地線阻抗,應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1~10MHz時(shí),如果采用一點(diǎn)接地,其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20,否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。(2)數(shù)字地與模擬地分開。電路板上既有高速邏輯電路,又有線性電路,應(yīng)使它們盡量分開,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地,實(shí)際布線有困難時(shí)可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地,地線應(yīng)短而粗,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。(3)接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條,則接地電位則隨電流的變化而變化,致使電子產(chǎn)品的定時(shí)信號(hào)電平不穩(wěn),抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗,使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能,接地線的寬度應(yīng)大于3mm。(4)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。設(shè)計(jì)只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時(shí),將接地線做成閉路可以明顯地提高抗噪聲能力。其原因在于:印制電路板上有很多集成電路元件,尤其遇有耗電多的元件時(shí),因受接地線粗細(xì)的限制,會(huì)在地線上產(chǎn)生較大的電位差,引起抗噪能力下降,若將接地線構(gòu)成環(huán)路,則會(huì)縮小電位差值,提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印制板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是:(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能,接100uF以上的更好。(2)原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10pF的鉭電容。(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件,如RAM、ROM存儲(chǔ)器件,應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。(4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外,還應(yīng)注意以下兩點(diǎn):(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時(shí),操作它們時(shí)均會(huì)產(chǎn)生較大火花放電,必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K,C取2.2~47uF。(2)CMOS的輸入阻抗很高,且易受感應(yīng),因此在使用時(shí)對不用端要接地或接正電源。 三、PowerPCB簡介PowerPCB是美國Innoveda公司軟件產(chǎn)品。PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設(shè)計(jì),生動(dòng)地體現(xiàn)了電子設(shè)計(jì)工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)方法可以減少產(chǎn)品完成時(shí)間。你可以對每一個(gè)信號(hào)定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的設(shè)計(jì)規(guī)則,并將這些規(guī)劃層次化的應(yīng)用到板上、每一層上、每一類網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)上、每一組網(wǎng)絡(luò)上、每一個(gè)管腳對上,以確保布局布線設(shè)計(jì)的正確性。它包括了豐富多樣的功能,包括簇布局工具、動(dòng)態(tài)布線編輯、動(dòng)態(tài)電性能檢查、自動(dòng)尺寸標(biāo)注和強(qiáng)大的CAM輸出能力。它還有集成第三方軟件工具的能力,如SPECCTRA布線器。 四、PowerPCB使用技巧PowerPCB目前已在我所推廣使用,它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進(jìn)行了詳細(xì)的講解,而對于我所廣大電子應(yīng)用工程師來說,其問題在于已經(jīng)熟練掌握了TANGO之類的布線工具之后,如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來。所以,本文就此類應(yīng)用和培訓(xùn)教材上沒有講到,而我們應(yīng)用較多的一些技術(shù)技巧作了論述。1.輸入的規(guī)范問題對于大多數(shù)使用過TANGO的人來說,剛開始使用PowerPCB的時(shí)候,可能會(huì)覺得PowerPCB的限制太多。因?yàn)镻owerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以,它的原理圖中沒有能夠?qū)⒁桓姎膺B線斷開的功能,也不能隨意將一根電氣連線在某個(gè)位置停止,它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳,或是接在軟件提供的連接器上,以供不同頁面間的信息傳輸。這是它防止錯(cuò)誤發(fā)生的一種手段,其實(shí),也是我們應(yīng)該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。在PowerPCB設(shè)計(jì)中,凡是與原理圖網(wǎng)表不一致的改動(dòng)都要到ECO方式下進(jìn)行,但它給用戶提供了OLE鏈接,可以將原理圖中的修改傳到PCB中,也可以將PCB中的修改傳回原理圖。這樣,既防止了由于疏忽引起的錯(cuò)誤,又給真正需要進(jìn)行修改提供了方便。但是,要注意的是,進(jìn)入ECO方式時(shí)要選擇“寫ECO文件”選項(xiàng),而只有退出ECO方式,才會(huì)進(jìn)行寫ECO文件操作。2.電源層和地層的選擇PowerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇,CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個(gè)電源或地共用一個(gè)層的情況,但只有一個(gè)電源和地時(shí)也可以用。它的主要優(yōu)點(diǎn)是輸出時(shí)的圖和光繪的一致,便于檢查。而CAM Plane用于單個(gè)的電源或地,這種方式是負(fù)片輸出,要注意輸出時(shí)需加上第25層。第25層包含了地電信息,主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil左右的安全距離,保證金屬化過孔之后,不會(huì)有信號(hào)與地電相連。這就需要每個(gè)焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時(shí)往往會(huì)忽略這個(gè)問題,造成使用Split/Mixed選項(xiàng)。3.推擠還是不推擠PowerPCB提供了一個(gè)很好用的功能就是自動(dòng)推擠。當(dāng)我們手動(dòng)布線時(shí),印制板在我們的完全控制之下,打開自動(dòng)推擠的功能,會(huì)感到非常的方便。但是如果在你完成了預(yù)布線之后,要自動(dòng)布線時(shí),最好將預(yù)布好的線固定住,否則自動(dòng)布線時(shí),軟件會(huì)認(rèn)為此線段可移動(dòng),而將你的工作完全推翻,造成不必要的損失。4.定位孔的添加我們的印制板往往需要加一些安裝定位孔,但是對于PowerPCB來說,這就屬于與原理圖不一樣的器件擺放,需要在ECO方式下進(jìn)行。但如果在最后的檢查中,軟件因此而給出我們許多的錯(cuò)誤,就不大方便了。這種情況可以將定位孔器件設(shè)為非ECO注冊的即可。在編輯器件窗口下,選中“編輯電氣特性”按鈕,在該窗口中,選中“普通”項(xiàng),不選中“ECO注冊”項(xiàng)。這樣在檢查時(shí),PowerPCB不會(huì)認(rèn)為這個(gè)器件是需要與網(wǎng)表比較的,不會(huì)出現(xiàn)不該有的錯(cuò)誤。5.添加新的電源封裝由于我們的國際與美國軟件公司的標(biāo)準(zhǔn)不太一致,所以我們盡量配備了國際庫供大家使用。但是電源和地的新符號(hào),必須在軟件自帶的庫中添加,否則它不會(huì)認(rèn)為你建的符號(hào)是電源。所以當(dāng)我們要建一個(gè)符合國標(biāo)的電源符號(hào)時(shí),需要先打開現(xiàn)有的電源符號(hào)組,選擇“編輯電氣連接”按鈕,點(diǎn)按“添加”按鈕,輸入你新建的符號(hào)的名字等信息。然后,再選中“編輯門封裝”按鈕,選中你剛剛建立的符號(hào)名,繪制出你需要的形狀,退出繪圖狀態(tài),保存。這個(gè)新的符號(hào)就可以在原理圖中調(diào)出了。6.空腳的設(shè)置我們用的器件中,有的管腳本身就是空腳,標(biāo)志為NC。當(dāng)我們建庫的時(shí)候,就要注意,否則標(biāo)志為NC的管腳會(huì)連在一起。這是由于你在建庫時(shí)將NC管腳建在了“SINGAL_PINS“中,而PowerPCB認(rèn)為“SINGAL_PINS”中的管腳是隱含的缺省管腳,是有用的管腳,如VCC和GND。所以,如果的NC管腳,必須將它們從“SINGAL_PINS"中刪除掉,或者說,你根本無需理睬它,不用作任何特殊的定義。7.三極管的管腳對照三極管的封裝變化很多,當(dāng)自己建三極管的庫時(shí),我們往往會(huì)發(fā)現(xiàn)原理圖的網(wǎng)表傳到PCB中后,與自己希望的連接不一致。這個(gè)問題主要還是出在建庫上。由于三極管的管腳往往用E,B,C來標(biāo)志,所以在創(chuàng)建自己的三極管庫時(shí),要在“編輯電氣連接”窗口中選中“包括文字?jǐn)?shù)字管腳”復(fù)選框,這時(shí),“文字?jǐn)?shù)字管腳”標(biāo)簽被點(diǎn)亮,進(jìn)入該標(biāo)簽,將三極管的相應(yīng)管腳改為字母。這樣,與PCB封裝對應(yīng)連線時(shí)會(huì)感到比較便于識(shí)別。8.表面貼器件的預(yù)處理現(xiàn)在,由于小型化的需求,表面貼器件得到越來越多的應(yīng)用。在布圖過程中,表面貼器件的處理很重要,尤其是在布多層板的時(shí)候。因?yàn)?,表面貼器件只在一層上有電氣連接,不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔,所以,當(dāng)別的層需要與表面器件相連時(shí)就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線,打孔,再與其它器件連接,這就是所謂的扇入(FAN-IN),扇出(FAN-OUT)操作。如果需要的話,我們應(yīng)該首先對表面貼器件進(jìn)行扇入,扇出操作,然后再進(jìn)行布線,這是因?yàn)槿绻覀冎皇窃谧詣?dòng)布線的設(shè)置文件中選擇了要作扇入,扇出操作,軟件會(huì)在布線的過程中進(jìn)行這項(xiàng)操作,這時(shí),拉出的線就會(huì)曲曲折折,而且比較長。所以,我們可以在布局完成后,先進(jìn)入自動(dòng)布線器,在設(shè)置文件中只選擇扇入,扇出操作,不選擇其它布線選項(xiàng),這樣從表面貼器件拉出來的線比較短,也比較整齊。9.將板圖加入AUTOCAD有時(shí)我們需要將印制板圖加入到結(jié)構(gòu)圖中,這時(shí)可以通過轉(zhuǎn)換工具將PCB文件轉(zhuǎn)換成AUTOCAD能夠識(shí)別的格式。在PCB繪圖框中,選中“文件”菜單中的“輸出”菜單項(xiàng),在彈出的文件輸出窗口中將保存類型設(shè)為DXF文件,再保存。你就可以AUTOCAD中打開個(gè)這圖了。當(dāng)然,PADS中有自動(dòng)標(biāo)注功能,可以對畫好的印制板進(jìn)行尺寸標(biāo)注,自動(dòng)顯示出板框或定位孔的位置。要注意的是,標(biāo)注結(jié)果在Drill-Drawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注,需要在輸出時(shí),特別加上這一層才行。10.PowerPCB與ViewDraw的接口用ViewDraw的原理圖,可以產(chǎn)生PowerPCB的表,而PowerPCB讀入網(wǎng)表后,一樣可以進(jìn)行自動(dòng)布線等功能,而且,PowerPCB中有鏈接工具,可以與VIEWDRAW的原理圖動(dòng)態(tài)鏈接、修改,保持電氣連接的一致性。但是,由于軟件修改升級的版本的差別,有時(shí)兩個(gè)軟件對器件名稱的定義不一致,會(huì)造成網(wǎng)表傳輸錯(cuò)誤。要避免這種錯(cuò)誤的發(fā)生,最好專門建一個(gè)存放ViewDraw與PowerPCB對應(yīng)器件的庫,當(dāng)然這只是針對于一部分不匹配的器件來說的??梢杂肞owerPCB中的拷貝功能,很方便地將已存在的PowerPCB中的其它庫里的元件封裝拷貝到這個(gè)庫中,存成與VIEWDRAW中相對應(yīng)的名字。11.生成光繪文件以前,我們做印制板時(shí)都是將印制板圖拷在軟盤上,直接給制版廠。這種做法保密性差,而且很煩瑣,需要給制版廠另寫很詳細(xì)的說明文件。現(xiàn)在,我們用PowerPCB直接生產(chǎn)光繪文件給廠家就可以了。從光繪文件的名字上就可以看出這是第幾層的走線,是絲印還是阻焊,十分方便,又安全。轉(zhuǎn)光繪文件步驟:A.在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。B.轉(zhuǎn)走線層時(shí),將文檔類型選為ROUTING,然后在LAYER中選擇板框和你需要放在這一層上的東西。不注意的是,轉(zhuǎn)走線時(shí)要將LINE,TEXT去掉(除非你要在線路上做銅字)。C.轉(zhuǎn)阻焊時(shí),將文檔類型選為SOLD_MASK,在頂層阻焊中要將過孔選中。D.轉(zhuǎn)絲印時(shí),將文檔類型選為SILK SCREEN,其余參照步驟B和C。E.轉(zhuǎn)鉆孔數(shù)據(jù)時(shí),將文檔類型選為NC DRILL,直接轉(zhuǎn)換。注意,轉(zhuǎn)光繪文件時(shí)要先預(yù)覽一下,預(yù)覽中的圖形就是你要的光繪輸出的圖形,所以要看仔細(xì),以防出錯(cuò)。有了對印制板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn),如PowerPCB的強(qiáng)大功能,畫復(fù)雜印制板已不是令人煩心的事情了。值得高興的是,我們現(xiàn)在已經(jīng)有了將TANGO的PCB轉(zhuǎn)換成PowerPCB的工具,熟悉TANGO的廣大科技人員可以更加方便的加入到PowerPCB繪圖的行列中來,更加方便快捷地繪制出滿意的印制板。第四篇:PCB抄板信號(hào)反射分析
第五篇:PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)