第一篇：集成電路制造工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

集成電路制造工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

專業(yè)班級(jí)學(xué)號(hào)姓名地點(diǎn)老師簽名

2011年12月22日

第1頁

三、光刻Ⅰ—光刻擴(kuò)硼窗口

工藝目的：

通過光刻工藝，完成掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移。（第一次形成基區(qū)圖形，第二次形成發(fā)射區(qū)圖形）

工藝原理：

通過光刻先把掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再轉(zhuǎn)移到硅片上。（第一次基區(qū)光刻，第二次發(fā)射區(qū)光刻）

工藝器件：

SC—IB型勻膠機(jī)、DHG—9023型電熱恒溫干燥箱、URE—2000/17型紫外光刻機(jī)、鑷子、顯影設(shè)備。

工藝步驟：

1、甩膠：把硅片放到涂膠機(jī)上用滴管吸取光刻膠涂到硅片上，打開抽真空開關(guān)

把硅片吸附到勻膠機(jī)上，再打開甩膠開關(guān)并以700r/min左右的轉(zhuǎn)速開始甩膠約2分鐘。等勻膠機(jī)停止工作，按下抽真空開關(guān)取下硅片。

2、前烘：把硅片放到100℃電熱恒溫干燥箱里前烘15分鐘。

3、曝光：取出硅片冷卻，再把硅片放到光刻機(jī)上進(jìn)行紫外線曝光20秒鐘。（本

實(shí)驗(yàn)室采用的是接近式曝光，在硅片和掩膜板之間有10um—25um的間隙，掩膜板有金黃色避光層的一面應(yīng)該朝下，硅片上的主切角與掩膜板的X軸對(duì)準(zhǔn)，以方便二次曝光）

原理：此次實(shí)驗(yàn)室采用的是負(fù)性光刻膠，其受紫外光照射的區(qū)域會(huì)交聯(lián)硬化，變得難溶于顯影液溶劑中，顯影時(shí)這部分光刻膠被保留，在光刻膠上形

成一種負(fù)相的掩膜板圖形。

4、顯影：在1號(hào)顯影液里面顯影4分鐘，再放到2號(hào)顯影液里面4分鐘，用顯

影液溶解掉不需要的光刻膠，將掩膜板上的圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上。

5、定影：是光刻膠變得更加堅(jiān)固。

6、堅(jiān)膜：把顯影后的硅片放到130℃的電熱恒溫干燥箱里后烘15分鐘即可。冷

卻后用電子顯微鏡觀看顯影后的圖形。

7、腐蝕：把鏡檢后的硅片放到花籃里，再放到HF酸里刻蝕5分鐘，然后放到去

離子水沖洗連通器2號(hào)槽里面沖洗5分鐘，再放到1號(hào)槽里面沖洗5分鐘。原理：刻蝕就是將涂膠前所積淀的薄膜中沒有被光刻膠覆蓋和保護(hù)的部分除去，由于Si、光刻膠具有親水性，SiO2具有疏水性，所以觀察芯片背面是否

沾水就能判斷刻蝕的程度。

8、去膠：把刻蝕好的硅片放入到去膠液里面15—20分鐘。（去膠液：H2SO4:

H2O2:H2O(去離子水)=3:1:任意）

光刻Ⅱ—光刻擴(kuò)磷窗口

發(fā)射區(qū)光刻：同操作三，但在曝光前需要依片子和光刻板上的圖形對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記對(duì)版。光刻Ⅲ—光刻引線孔

同操作六，注意對(duì)版。

光刻Ⅳ—光刻電極圖形

工藝原理：按照電路連線要求在淀積的鋁層上光刻出鋁條，芯片中的各個(gè)元件便

被連接成為具有某種功能的電路。

心得體會(huì)

本周實(shí)訓(xùn)讓我更加了解集成電路,哪怕前面一個(gè)小小的失誤也會(huì)影響后面的的制作,細(xì)節(jié)絕對(duì)成敗,因此我們不能馬虎的對(duì)待.現(xiàn)在只是實(shí)訓(xùn).以后工作了應(yīng)該更加仔細(xì)認(rèn)真.實(shí)訓(xùn)中我們小組互相幫助,分工合作讓我們明白了團(tuán)隊(duì)力量的強(qiáng)大.每次實(shí)訓(xùn)的不斷練習(xí),讓我對(duì)操作步驟更加了解,鞏固了以前的知識(shí).

第二篇：集成電路制造工藝復(fù)習(xí)總結(jié)

集成電路制造工藝復(fù)習(xí)總結(jié)

主要內(nèi)容

一集成電路制造工藝概況 二.晶體生長(zhǎng)和晶片的制備 三.外延工藝 四.氧化工藝 五.摻雜工藝 六.光刻工藝 七.腐蝕工藝 八.金屬化工藝 九.組裝和封裝工藝

十.微加工技術(shù)在其它領(lǐng)域的應(yīng)用

為什么采用硅作為集成電路的材料，而不用鍺？ 1.鍺的漏電流大（原因:鍺的禁帶寬度小, 0.66eV)。2.硅器件工作溫度高(150℃),鍺為100℃。3.易生長(zhǎng)高質(zhì)量的氧化硅，氧化鍺會(huì)水解。

4.鍺的本征電阻率為47??cm，不能用于制造高擊穿電壓的整流器件，硅的本征電阻率為230000??cm。5.電子純鍺的鍺成本是純硅的十倍。

單晶硅的晶向與性質(zhì)

1.（111）面

2.原子面密度最高，生長(zhǎng)容易，3.氧化速度快

4.（100）面

5.二氧化硅界面缺陷密度低 6.表面遷移率高

7.實(shí)際晶向的選擇取決于器件設(shè)計(jì)的考慮 8.雙極電路－（111）9.MOS電路－（100）

硅的整形

1.硅錠 2.外部研磨

i.ii.直徑磨削

磨主面（基準(zhǔn)面）和第二平面（輔助面）

3.切成大圓片 4.腐蝕 5.拋光

硅熱氧化設(shè)備與二氧化硅膜質(zhì)量控制

常規(guī)熱氧化方法

1.干氧氧化：Si+O2:高溫加熱

熱氧化速率取決于氧原子在二氧化硅中的擴(kuò)散速率，溫度越高、擴(kuò)散越快，二氧化硅層越厚。

特點(diǎn)：結(jié)構(gòu)致密、干燥性和均勻性好、鈍化效果好、掩蔽性能好，但總體反應(yīng)速率慢；

2.水汽氧化：Si+H2O:高純水、高溫加熱

由于水汽的進(jìn)入，使氧化膜結(jié)構(gòu)疏松，反應(yīng)速率加快。所需水蒸氣由高純?nèi)ルx子水汽化或氫氧化合而成。

特點(diǎn)：反應(yīng)速率快—水在二氧化硅中的平衡濃度大于氧氣；結(jié)構(gòu)疏松，含水量大，掩蔽性能不好，目前很少使用

常規(guī)熱氧化方法

1.濕氧氧化：Si+H2O+O2:氧氣攜帶去離子水產(chǎn)生的水蒸氣（95-98℃）、高溫加熱；

特點(diǎn)：介于干氧和水汽氧化之間，實(shí)際應(yīng)用時(shí)，常采用干氧-濕氫氧合成氧化：H2：O2=2：1 氧氣須過量；

2.高純氫-氧反應(yīng)生成水，水汽化后與氧氣一同參與反應(yīng)。優(yōu)點(diǎn)：膜質(zhì)量好、均勻性好，但安全性控制較復(fù)雜。氧-干氧交替進(jìn)行的方式，既保證膜質(zhì)量又提高了氧化速率。

摻氯氧化

本質(zhì)：在二氧化硅界面形成氯-硅-氧復(fù)合結(jié)構(gòu)，保護(hù)結(jié)構(gòu)不受鈉離子影響而減少層錯(cuò)等缺陷的出現(xiàn)。

作用過程：在干氧氧化基礎(chǔ)上，通入含氯化合物氣體，提高器件電學(xué)性能和可靠性。

熱氧化界面

熱氧化設(shè)備-常規(guī)熱氧化設(shè)備

特點(diǎn)：可同時(shí)氧化200片硅片，生產(chǎn)效率高，參數(shù)控制好。氫氧合成熱氧化設(shè)備

安全措施：錯(cuò)誤比例連鎖保險(xiǎn)和低溫報(bào)警連鎖保險(xiǎn)裝置； 空氣中氫氣含量4%-74.2%之間會(huì)發(fā)生爆炸。摻氯氧化設(shè)備

特點(diǎn)：氮?dú)鈹y帶三氯乙烯進(jìn)入反應(yīng)室； 氮?dú)庾饔茫狠d流、提供壓力； 氧化基本步驟

1.硅片送至爐管口，通氮?dú)夂蜕倭垦鯕馀烹s 2.硅片送至恒溫區(qū)，預(yù)熱，控制升溫速率5-30℃/min 3.通入大量氧氣，開始氧化反應(yīng) 4.按比例要求通入反應(yīng)氣體

5.停通其他氣體、續(xù)通氧氣，消耗殘余反應(yīng)氣體 6.硅片拉至爐管口，降溫處理，控制降溫速率2-10℃/min 7.將處理好的硅片拉出爐管

其他生長(zhǎng)方法

氧化和分解均可以獲得二氧化硅，熱分解含硅化合物也是形成二氧化硅的重要途徑之一。

作用原理：以待加工硅片作為形成氧化膜層的淀積襯底，硅片本身不參與氧化膜形成。此外，陶瓷片、金屬片等也可以作為襯底材料——低溫”淀積” 淀積：

懸浮在液體或氣體中的固態(tài)微粒發(fā)生連續(xù)沉降的現(xiàn)象。烷氧基硅烷熱分解法

淀積得到的二氧化硅膜致密性不如熱氧化生長(zhǎng)的氧化膜，在淀積后應(yīng)進(jìn)行致密處理。操作注意事項(xiàng)：

1、確保系統(tǒng)密封性，不能漏氣或堵塞；

2、源溫和源流量須進(jìn)行控制，d=kt；

3、源使用時(shí)間不宜太長(zhǎng)，一旦變成黃色則不能使用；

4、硅片進(jìn)爐后，應(yīng)先抽真空，達(dá)到要求后方能通源；

斷源后仍需抽氣五分鐘左右，才能排氣；

硅烷熱分解法

特點(diǎn)：氣態(tài)副產(chǎn)物少，生長(zhǎng)溫度較低，氧化膜質(zhì)量好 操作要點(diǎn)：

1、保證反應(yīng)室整個(gè)淀積面積上的氣流均勻，反應(yīng)室和 橫截面面積進(jìn)行適當(dāng)控制，對(duì)氣體流量嚴(yán)格控制；

2、嚴(yán)格控制反應(yīng)溫度，以防發(fā)生爆炸；

3、注意使用安全，嚴(yán)格控制裝置氣密性，硅烷使用前進(jìn)行

稀釋（3%-5%）,如何稀釋？ ? 二氧化硅膜質(zhì)量控制 二氧化硅膜質(zhì)量要求：

宏觀上：表面無斑點(diǎn)、裂紋、白霧、發(fā)花和針孔等現(xiàn)象；

微觀上：厚度符合要求、均勻、結(jié)構(gòu)致密，可移動(dòng)鈉離子含量低

二氧化硅質(zhì)量檢驗(yàn)

一、厚度測(cè)量 常用厚度測(cè)量方法：

比色法、腐蝕法、雙光干涉法、電容電壓法、橢圓偏振 光法等，不同測(cè)量方法的主要區(qū)別在于測(cè)量精度高低。厚度單位：埃

單位換算：毫米（mm)、微米（μm)、納米（nm）、埃、微微米（pm)厚度測(cè)量-比色法

測(cè)量原理：不同厚度氧化膜在白光照射下會(huì)呈現(xiàn)出不同的干

涉顏色，利用金相顯微鏡觀察并與標(biāo)準(zhǔn)比色樣品進(jìn)行對(duì)比，得出氧化膜厚度。

首先需預(yù)判氧化膜厚度范圍，然 后對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)比色樣品得出厚度值。適 用于1000-7000埃之間的厚度，超過 7500埃則效果不明顯。厚度測(cè)量-雙光干涉法 測(cè)量原理：

利用光照射氧化硅臺(tái)階的不 同界面獲得的干涉條紋數(shù)目 得到氧化層的厚度。作用過程：

1、制備氧化層臺(tái)階；

2、用可見光照射氧化物斜面；

3、依據(jù)顯微鏡下觀測(cè)的干涉條紋數(shù)目計(jì)算二氧化硅厚度。厚度測(cè)量-雙光干涉法 技術(shù)要點(diǎn)：

干涉條紋數(shù)目的確定； 氧化物斜面不能太窄；

干涉條紋應(yīng)清晰可見；

局限性：不能測(cè)太薄的厚度（2000埃以上）；折射率確定? 厚度測(cè)量-橢圓偏振光法

作用原理：

光源發(fā)出的單色自然光，經(jīng)過起偏器后，變成偏振光。轉(zhuǎn)動(dòng)起偏器可改變光速偏振方向，線偏振光經(jīng)四分之一波片后變?yōu)闄E圓偏振光，橢圓偏振光在待測(cè)樣品表面反射后，光的偏振狀態(tài)（偏振幅度和相位）發(fā)生變化，依據(jù)此變化可以測(cè)量樣品的固有光學(xué)參數(shù)（折射率等）或樣品膜厚度。偏振光與起偏器

光是一種電磁波，電磁波是橫波。振動(dòng)方向與波前進(jìn) 方向構(gòu)成的平面叫做振動(dòng)面，光的振動(dòng)面只限于某一固定 方向的，稱為平面偏振光或線偏振光。

四分之一波片

一定厚度的雙折射單晶薄片，當(dāng)一束線偏振光垂直入射 到波片時(shí)，在波片中分解成沿原方向傳播但振動(dòng)方向互相 垂直的o光和e光。當(dāng)光法向入射時(shí)，o光和e光之間相位差 等于π/2或其奇數(shù)倍，該晶片稱為四分之一波片。橢圓偏振光

垂直于光傳播方向的固定平面內(nèi), 光矢量的方向和大小都隨時(shí)間

改變, 光矢量端點(diǎn)描出一個(gè)橢圓, 此偏振光稱橢圓偏振光。用起 偏器獲得線偏振光，當(dāng)線偏振光垂直入射四分之一波片，且光 的偏振和晶片光軸面成θ角，出射后變成橢圓偏振光（θ=45 度時(shí)，為圓偏振光）。

二氧化硅膜缺陷檢驗(yàn)

宏觀缺陷：1.氧化層針孔-----氧化方法、硅片質(zhì)量 2.表面氧化斑點(diǎn)----表面殘留雜質(zhì)：三個(gè)來源 3.氧化層厚度不均----原料不均、加熱不均 微觀缺陷：

1.鈉離子沾污----主要來源于操作環(huán)境： 去離子水質(zhì)量、石英管道、氣體系統(tǒng) 所用化學(xué)試劑；

2.熱氧化層錯(cuò)----層錯(cuò)核形成：固有點(diǎn)缺陷； 層錯(cuò)加?。夯婆c攀移； 與晶向有關(guān)； 熱處理 熱處理目的】

將材料放在一定的介質(zhì)內(nèi)進(jìn)行加熱、保溫或冷卻處理，通過改變材料表面或內(nèi)部組織結(jié)構(gòu),來控制材料綜合力學(xué)性能。金屬材料主要熱處理過程：

退火（軟化）、正火（硬化）、淬火（鋼化）、回火（韌化）等。

半導(dǎo)體材料主要熱處理過程：

退火、硫化、熔流、固化等。退火處理 退火目的：

消除材料熱加工過程中因缺陷而累積殘余應(yīng)力（內(nèi)應(yīng)力）。作用過程：將材料在適當(dāng)溫度下加熱一段時(shí)間，利用熱能進(jìn)行部分晶格位置原子重排，降低缺陷密度。典型例子：離子注入 硅化反應(yīng) 目的及原理：

作為集成電路引出線的鋁、銅及其合金與硅界面極不穩(wěn)定，常制備TiN擴(kuò)散阻擋層阻擋兩者間的原子擴(kuò)散等界面反應(yīng)，但TiN與硅接觸導(dǎo)電性能差，因此增加一層導(dǎo)電性能好的 TiSi2，改善電極與硅的電接觸性能。熔流及固化

在制備介質(zhì)材料保護(hù)膜時(shí)，常采用硼磷硅玻璃（BPSG）。BPSG玻璃通常采用APCVD（常壓化學(xué)氣相淀積）或PECVD（等離子化學(xué)氣相淀積）方法制得，淀積完成后的BPSG玻璃經(jīng)加熱熔融流動(dòng)趨于平坦化、均勻化的過程稱為熔流。

在較低溫度下加熱，使光刻膠中有機(jī)溶劑揮發(fā)的過程 稱為固化。多用于多層金屬薄膜間的絕緣介質(zhì)層制備，常見 的應(yīng)用是SoG（Spin on Glass)-旋涂玻璃膜。

快速熱處理

1.快速熱處理（Rapid Thermal Processing，RTP)是指將

硅晶片快速加熱到設(shè)定溫度，并進(jìn)行短時(shí)間快速熱量處理的 方法。

2.快速熱處理可以滿足需要短時(shí)間處理的工藝過程，適用 于使硅片的逐片加工、升降溫速率極快和生產(chǎn)效率很高的場(chǎng) 合（自動(dòng)化程度）。

它是應(yīng)用新技術(shù)來改進(jìn)各類型熱處理過程的一種新型工藝。

第三篇：電子工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

電子工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

學(xué)號(hào)：Z01114155 姓名：丁達(dá)生

專業(yè)：電氣工程及其自動(dòng)化

摘要：隨著電子產(chǎn)品在生活中的廣泛應(yīng)用，人們?cè)絹碓阶⒅仄鋵?shí)用性與性價(jià)比。小型音響以其小巧的外形，合理的價(jià)格以及不錯(cuò)的音效，極大的滿足了人們的需求，受到了廣大消費(fèi)者尤其是在校大學(xué)生的青睞。本次電子工藝實(shí)訓(xùn)，本人在指導(dǎo)老師的指導(dǎo)下，參考清華大學(xué)科教儀器廠提供的原理電路圖，完成了TPE—190型迷你音響的制作。

正文：

繼上學(xué)期在電路實(shí)驗(yàn)課上完成了萬用電表的制作后，我們?cè)谶@學(xué)期電子工藝實(shí)訓(xùn)課上將進(jìn)行迷你音響的制作。

在實(shí)訓(xùn)的第一節(jié)課上，我們重新回顧了一下焊接的基本知識(shí)，并了解了一些基本電子元器件的功能。

焊接是使金屬連接的一種方法，使用的工具是電 烙鐵，用到的材料有焊料和焊劑。電烙鐵有很多的類型，如內(nèi)熱式、外熱式、恒溫式等。此次用到的是外

熱式類型的。關(guān)于電烙鐵的握法有幾種分類，如握筆法、反握法、正握法等。其中，握筆法適合在操作臺(tái)上進(jìn)行印制板焊接，此次焊接即采用這種握法；而正握法則適于中等功率烙鐵的操作，反握法則適于大功率烙鐵的操作。至于焊料和焊劑，分別起將被焊物連接在一起和清除被焊物表面氧化物及雜質(zhì)的作用，這次用到的分別是焊錫絲和松香，由于在前面實(shí)驗(yàn)中已接觸多次，在此不作過多介紹。焊接時(shí)應(yīng)用五步法，即準(zhǔn)備焊接、預(yù)熱焊件、熔化焊料、移開焊錫、移開電烙鐵。在此亦不贅述。值得注意的是，有的電子元器件具有極性，如電解電容和LED燈等，在焊接時(shí)應(yīng)千萬注意區(qū)分，不可弄混。在回顧學(xué)過知識(shí)的同時(shí)，我們也學(xué)到了一些新的知識(shí)，如用萬用表測(cè)量BJT管的β值，即晶體管的hEE測(cè)試。還有就是關(guān)于熱縮套管和屏蔽線的使用，二者分別起著防止短路和減少噪音的作用。講完了焊接基本要領(lǐng)和基本元器件后，我們正式進(jìn)入了迷你音響的焊接。此次制作的迷你音響，具有以下三個(gè)特點(diǎn)：（1）有DC、USB、電池三種供電方式；（2）加入了濾波電路以提高音質(zhì)；（3）體積小、便于隨身攜帶。其原理圖

如右圖示。簡(jiǎn)單來說，其核心器件是TEA2025B集成電路，電源電壓從2.2V到16.8V均可以正常工作，對(duì)電源電壓的適應(yīng)范圍非常寬，靜態(tài)電流小，電源電壓增高時(shí)，輸出功率隨之增大。12V時(shí)可以輸出2W的有效功率，能滿足正常應(yīng)用。該電路具有音色動(dòng)聽、性能優(yōu)良、工作可靠、外圍元件少、安裝方便等特點(diǎn)。

在焊接過程中，我嚴(yán)格按照實(shí)習(xí)指導(dǎo)書上的焊接步驟進(jìn)行焊接。我在此過程中遇到了以下幾個(gè)問題：兩個(gè)焊點(diǎn)間被焊錫連上了；LED燈在接上電源后不亮；揚(yáng)聲器只有一邊工作，即右邊工作，而左邊不工作。對(duì)于第一個(gè)問題，我通過請(qǐng)教老師，用吸焊器解決了。同時(shí)我還了解到，對(duì)于有些焊點(diǎn)是可以焊在一起的，只要兩個(gè)焊點(diǎn)在同一個(gè)綠色指示線范圍之類即可。對(duì) 于第二個(gè)問題，我通過仔細(xì)閱讀指導(dǎo)書，發(fā)現(xiàn)LED燈也有極性，再仔細(xì)一看，發(fā)現(xiàn)確實(shí)是燈的極性接反了，我立即將此錯(cuò)誤改正過來，再一試，燈果然就亮了。對(duì)于第三個(gè)問題，我始終不知所以。直到想起在之前的元件清單檢查時(shí)，少了兩個(gè)電容C3、C4，我一看電路圖之后恍然大悟，原來原因就是這個(gè)。少了這兩個(gè)電容，左邊揚(yáng)聲器就是開路，根本沒接入電路，所以不能正常工作。我的處理方法是將左揚(yáng)聲器和右揚(yáng)聲器接在了一起，這樣兩個(gè)都能工作了，效果也還好。

通過此次的電子工藝實(shí)訓(xùn)，我加深了對(duì)小型功放工作原理的理解，并通過對(duì)小型功放的制作，提高了自己的對(duì)產(chǎn)品故障診斷和排除的能力?？粗约旱膭趧?dòng)成果，實(shí)在是興奮不已。正所謂“紙上得來終覺淺，絕知此事要躬行”??！今后一定要加強(qiáng)自己的動(dòng)手能力，多進(jìn)行一些這樣的訓(xùn)練，為將來從事相關(guān)領(lǐng)域的研究開發(fā)打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

第四篇：機(jī)械制造工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

機(jī)械制造工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

機(jī)制1232楊家榮

五周的機(jī)械制造工藝學(xué)習(xí)、在這周就要結(jié)束了。此次實(shí)訓(xùn)學(xué)習(xí)了軸類、套筒類、箱體類、齒輪類等經(jīng)典零件的機(jī)械加工工藝規(guī)格的編制。也了解了機(jī)械加工工藝規(guī)程的組成、定位基準(zhǔn)的選擇、工藝尺寸鏈的計(jì)算和擬定機(jī)械加工工藝路線等方面的基礎(chǔ)知識(shí)。了解了機(jī)械加工工藝過程中的刀具、夾具、量具和工藝裝備等的基本結(jié)構(gòu)和使用方法。軸類零件是機(jī)器中最常見的一種零件，它主要起支承傳動(dòng)轉(zhuǎn)矩的作用。軸是旋轉(zhuǎn)類零件、具體類型多種多樣。軸類零件的特殊性、對(duì)于它的選料也因工作需要而不同。通常選用45鋼、精度較高的軸選用CGr15和彈簧鋼65Mn等。對(duì)于毛培的選擇也是因工作需要而不同。最常用的是圓棒料和鍛件，一些需要特殊性能的軸、需要經(jīng)過熱加工來達(dá)到要求。

對(duì)不同的軸類零件、加工人員會(huì)根據(jù)生產(chǎn)批量、設(shè)備條件、工人技術(shù)水平等因素，來制定機(jī)械加工工藝過程。軸類主要采用車削、銑削、磨削以及熱處理等。軸類的經(jīng)典加工工藝:正火→車端面鉆中心孔→粗車各表面→精車各表面→銑花鍵、鍵槽→熱處理→修研中心孔→粗磨外圓→檢驗(yàn)。

機(jī)械加工工藝過程中的工序是指：

一個(gè)（或一組）工人在一個(gè)工作地點(diǎn)對(duì)一個(gè)（或同時(shí)對(duì)幾個(gè)）工件連

續(xù)完成的那一部分工藝過程。

2.在工件的一次安裝中通過分度（或移位）裝置，使工件相對(duì)于機(jī)床床身變換加工位置，則把每一個(gè)加工位置上的安裝內(nèi)容稱為工位。在一個(gè)安裝中，可能只有一個(gè)工位，也可能需要幾個(gè)工位。

3.加工表面、切削刀具、切削速度和進(jìn)給量都不變的情況下所完成的工位內(nèi)容，稱為一個(gè)工步。

4.切削刀具加工表面上切削一次所完成的工步內(nèi)容，稱為一次走刀。一個(gè)工步可包括一次或數(shù)次走刀。走刀是構(gòu)成工藝過程的最小單元。

規(guī)定產(chǎn)品或零件制造工藝過程和方法等工藝文件稱為工藝規(guī)程。其中，規(guī)定零件機(jī)械加工工藝過程和操作方法等工藝文件稱為機(jī)械加工工藝規(guī)程。這次學(xué)習(xí)、我們學(xué)習(xí)了如何編制機(jī)械加工工藝過程卡片和機(jī)械加工工序卡片。

零件的起初便是毛坯、毛坯的選擇決定零件的加工以及零件的性能。毛坯分為鑄件、鍛件、型材、焊接件、其他毛坯。毛坯的選擇是需要考慮:零件材料的工藝性、零件的生產(chǎn)綱領(lǐng)、零件的結(jié)構(gòu)、形狀和尺寸、與現(xiàn)有生產(chǎn)條件相適應(yīng)、充分利用新工藝新材料。

其次、對(duì)于零件的加工、我們要選擇定位基準(zhǔn)。根據(jù)一些重要的點(diǎn)、線、面來展開加工。基準(zhǔn)的選擇會(huì)讓加工更加的精確。

1、基準(zhǔn)重合原則

2、基準(zhǔn)同意原則

3、互為基準(zhǔn)原則

4、自為基準(zhǔn)原則

5、便于裝夾原則。

選擇合適的機(jī)床，按照基準(zhǔn)先行、先粗后精、先主后次、先面后孔的順序來加工工件。在這其中我們需要查閱一些表格。如：外圓柱表面的加工精度表格、表面的加工精度表格、軸類零件的機(jī)械加工工藝表格等、以及一些簡(jiǎn)單的計(jì)算公式。在零件加工的最后我們需要對(duì)零件進(jìn)行去毛刺、檢測(cè)。在加工的過程中、對(duì)于裝夾工具的選擇、會(huì)影響加工的精度、軸類零件距離較大。在高速旋轉(zhuǎn)是會(huì)產(chǎn)生晃動(dòng)、我們需要用雞心頂尖來裝夾。比如套類零件我們需要用軟爪卡盤來裝夾。套類零件也是機(jī)械中常見的一種。通常選用HT200來作為毛坯。套類零件需要鏜孔。并且對(duì)孔和外圓的精度要求較高、車削難以達(dá)到要求，需要進(jìn)行磨削加工。套類依舊按照加工順序，粗車、班精車外圓→粗車、班精車內(nèi)孔→磨削內(nèi)孔→磨削外圓→檢驗(yàn)。根據(jù)零件性能的要求、需要對(duì)零件進(jìn)行熱處理。熱處理能提高工件某些性能。

箱體是我們學(xué)習(xí)的第三個(gè)經(jīng)典零件。箱體則是機(jī)器中的基礎(chǔ)零件，他將機(jī)器中有關(guān)的軸、套、齒輪等相關(guān)聯(lián)的零件鏈接成一個(gè)整體、并確保每個(gè)零件的位置、以傳遞轉(zhuǎn)矩或改變轉(zhuǎn)速來完成需要的運(yùn)動(dòng)。所以箱體的加工質(zhì)量，直接影響到機(jī)器的性能、精度、和壽命。主要平面的形狀精度和表面粗糙度。箱體的主要平面是裝配基準(zhǔn)，并且往往是加工時(shí)的定位基準(zhǔn)，所以，應(yīng)有較高的平面度和較小的表面粗糙度值，否則，直接影響箱體加工時(shí)的定位精度，影響箱體與機(jī)座總裝時(shí)的接觸剛度和相互位置精度。一般箱體主要平面的平面度在0.1～0.03mm，表面粗糙度Ra2.5~0.63μm，各主要平面對(duì)裝配基準(zhǔn)面垂直度為0.1/300。

孔的尺寸精度、幾何形狀精度和表面粗糙度，箱體上的軸承支承孔本

身的尺寸精度、形狀精度和表面粗糙度都要求較高，否則，將影響軸承與箱體孔的配合精度，使軸的回轉(zhuǎn)精度下降，也易使傳動(dòng)件（如齒輪）產(chǎn)生振動(dòng)和噪聲。一般機(jī)床主軸箱的主軸支承孔的尺寸精度為IT6，圓度、圓柱度公差不超過孔徑公差的一半，表面粗糙度值為Ra0.63～0.32μm。其余支承孔尺寸精度為IT7～I(xiàn)T6，表面粗糙度值為Ra2.5～0.63μm。

主要孔和平面相互位置精度，同一軸線的孔應(yīng)有一定的同軸度要求，各支承孔之間也應(yīng)有一定的孔距尺寸精度及平行度要求，否則，不僅裝配有困難，而且使軸的運(yùn)轉(zhuǎn)情況惡化，溫度升高，軸承磨損加劇，齒輪嚙合精度下降，引起振動(dòng)和噪聲，影響齒輪壽命。

箱體零件毛坯的選擇、通常選用灰鑄鐵。灰鑄鐵具有較好的耐磨性、鑄造性和科加工性，而且吸振性能好，成本低。某些負(fù)載較大的零件采用鑄鋼件。也有采用鋼板焊接的。

箱殼體要求加工的表面很多。在這些加工表面中，孔系加工精度是工藝關(guān)鍵問題。在工藝路線的安排中應(yīng)注意以下問題：

1、先面后孔的加工工藝順序：從加工難度上看，平面比孔容易加工。先加工平面，把鑄件表面的凸凹不平切除，保證平面的平面度，提供穩(wěn)定可靠的定位基準(zhǔn)，對(duì)后序孔的加工有利，可減少鉆頭引偏和崩刃現(xiàn)象，對(duì)刀調(diào)整也比較方便。對(duì)于孔的加工和保證孔的加工精度都是有利的。

2、粗精加工分開的工藝原則：對(duì)于剛性差、批量較大且要求精度高的殼體，一般要粗精分開進(jìn)行，即在主要平面和各軸承孔的粗加工之后再進(jìn)行主要平面和各軸承孔的精加工。這樣，可以消除由粗加工所

造成的內(nèi)應(yīng)力、切削力、切削熱和夾緊力對(duì)加工精度的影響。

3、熱處理的合理安排：材料為鑄鐵的變速箱箱體類零件，由于外形復(fù)雜，壁厚不勻，鑄造時(shí)形成較大內(nèi)應(yīng)力，應(yīng)將毛坯經(jīng)人工時(shí)效處理以消除粗加工后因內(nèi)應(yīng)力的重新分布和粗加工本身所造成的內(nèi)應(yīng)力的影響，進(jìn)一步提高箱體加工精度的穩(wěn)定性。

在加工箱體我們遵循一些基本原則

1、先面后孔

2、粗精分開、先粗后精

3、基準(zhǔn)選擇

4、工序集中，先主后次?；鶞?zhǔn)通常選用上面的重要孔和一個(gè)相距較遠(yuǎn)的孔做粗基準(zhǔn)。在加工中常用刨、銑、磨三種。這樣的加工效率高、成本低。并且加工質(zhì)量有保障。箱體零件需要安裝軸、套、齒輪。導(dǎo)致箱體零件孔的數(shù)量很多。不同位置、精度要求不同的孔、加工方法也不一樣。分為平行孔系和同軸孔系。具體加工因要求而不同。不管生產(chǎn)多么精確的零件、始終會(huì)存在加工的誤差、有系統(tǒng)的誤差、有隨機(jī)的誤差。我們需要經(jīng)過多次的測(cè)量把誤差控制在允許的范圍內(nèi)。

最后一周我們學(xué)習(xí)了連桿零件。連桿零件廣泛運(yùn)用于汽車、壓縮機(jī)中,其作用是把活塞和曲軸連接起來,使活塞的往復(fù)直線運(yùn)動(dòng)變?yōu)榍S的回轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),以輸出動(dòng)力。材料常用優(yōu)質(zhì)的中碳鋼、毛坯常用鍛、鑄件。加工方法：端面、磨削、孔、鏜削。加工順序:連桿蓋切開、銑開連桿蓋、合并后加工。

在對(duì)這些經(jīng)典的零件的加工工藝的學(xué)習(xí)中、我學(xué)習(xí)到了許多新的知識(shí)?；蛟S這是我在進(jìn)行對(duì)零件加工前的最后一次實(shí)訓(xùn)，但這次我學(xué)習(xí)到的知識(shí)會(huì)對(duì)以后有很大的用處。從零件的選料、零件的用途、加

工所需要的精度。以及在加工過程中、對(duì)一些工具的使用，對(duì)工件的測(cè)量。最重要的是學(xué)習(xí)了、如何拿到一個(gè)新的任務(wù)，自己去將他的加工工藝編寫出來，再自己將零件加工出來。不得不說這幾周的學(xué)習(xí)為我們以后出去工作、奠定的很好的基礎(chǔ)。在學(xué)校學(xué)到的一切，是我們以后的保障、能讓我們的工作更加得心應(yīng)手。

第五篇：電工工藝實(shí)訓(xùn)報(bào)告

一：實(shí)習(xí)目的

1、學(xué)習(xí)焊接電路板的有關(guān)知識(shí)，熟練焊接的具體操作。

2、了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作過程；

3、掌握電子元器件的識(shí)別及質(zhì)量檢驗(yàn)；，4、學(xué)習(xí)利用工藝工具獨(dú)立進(jìn)行電話機(jī)的裝焊和調(diào)試，并達(dá)到產(chǎn)品的質(zhì)量要求

5、看懂電話機(jī)的安裝圖，了解電話機(jī)的基本原理，學(xué)會(huì)動(dòng)手組裝和焊接電話機(jī)。

6、通過對(duì)一臺(tái)正規(guī)產(chǎn)品電話機(jī)"的安裝焊接及調(diào)試，學(xué)會(huì)調(diào)試電話機(jī)，能夠清晰接打電話。

7培養(yǎng)職業(yè)道德,和職業(yè)技能,培養(yǎng)工程實(shí)踐觀念及嚴(yán)禁細(xì)致一絲不茍的科學(xué)風(fēng).二、工藝要求、電子元件知識(shí)

1、相關(guān)元器件

主要有電阻、電容，二極管、三極管，電解電容、發(fā)光管、穩(wěn)壓管、振鈴集成模塊，撥號(hào)集成模塊，晶振、ic等。

2、安裝工藝要求：

（1）動(dòng)手焊接先檢查元件是否齊全正確，再把元件進(jìn)行分類，使在安裝時(shí)更順手也可以減少安裝失誤。然后再用

電工電子實(shí)訓(xùn)總結(jié)

萬用表將各元件測(cè)量一下，看是否電子元件的值是否正確。安裝時(shí)先安裝低矮和耐熱元件（如電阻），然后再裝大一點(diǎn)的元件，最后裝怕熱的元件（如三極管）。

（2）在瓷介電容、電解電容及三極管等元件立式安裝時(shí)，引線不能太長(zhǎng)，否則降低元器件的穩(wěn)定性；但也不能過短，以免焊接時(shí)因過熱損壞元器件。一般要求距離電路板面2mm，并且要注意電解電容的正負(fù)極性，不能插錯(cuò)。

（3）電阻的安裝：將電阻的阻值選擇好后根據(jù)兩孔的距離彎。曲電阻腳可采用臥式緊貼電路板安裝，高度要統(tǒng)一。瓷片電容和三極管的腳剪的長(zhǎng)短要適中。

（4）各零件安裝好后，便是焊接了，這是電話機(jī)組裝過程中非常重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，而且是我們自己操作電烙鐵，具有一定的危險(xiǎn)性，因此要特別小心，要嚴(yán)格按照要求一步一步地做，切不可急于求成，粗心大意。

三、電話機(jī)的工作原理

電有載調(diào)壓開關(guān)

話通信中實(shí)現(xiàn)聲能與電能相互轉(zhuǎn)換的用戶設(shè)備。由送話器、受話器和發(fā)送、接收信號(hào)的部件等組成。發(fā)話時(shí)，由送話器把話音轉(zhuǎn)變成電信號(hào)，沿線路發(fā)送到對(duì)方；受話時(shí)，由受話器把接收的電信號(hào)還原成話音。電話機(jī)一般分為磁石式、共電式和自動(dòng)式三類。磁石式電話機(jī)，用磁石式手搖發(fā)電機(jī)作振鈴信號(hào)源并配有通話電源。它對(duì)線路和交換設(shè)備的要求低，通話距離較遠(yuǎn)，機(jī)動(dòng)靈活，使用方便,可不經(jīng)過交換機(jī)直接通話。因此,它適用于野戰(zhàn)條件下和無交流電地區(qū)的電話通信。共電式電話機(jī)，由交換設(shè)備集中供給通話和振鈴信號(hào)電源。它結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，用戶間通話由人工轉(zhuǎn)接。自動(dòng)式電話機(jī)，是在共電式電話機(jī)上，加裝撥號(hào)盤或按鍵盤等部件組成的。它通過撥號(hào)或按鍵發(fā)送選號(hào)信息，控制交換機(jī)進(jìn)行自動(dòng)接續(xù)。使用簡(jiǎn)便，不需要人工轉(zhuǎn)接

北京奇勝開關(guān)插座，但自動(dòng)交換設(shè)備較復(fù)雜。另外,由于電子技術(shù)的發(fā)展,出現(xiàn)了一些新功能的電話機(jī)，如錄音電話機(jī)、書寫電話機(jī)、可視電話機(jī)、智能電話機(jī)等。

電話機(jī)是美國人a.g.貝爾在1876年發(fā)明的。中國于19XX年建立了軍用電話通信。隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，軍用電話機(jī)正朝著體積小、重量輕、效能高、功能多、環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)的方向發(fā)展。

三、實(shí)訓(xùn)小結(jié)

通過此次的電話機(jī)的組裝使我對(duì)電子工藝制作過程及一些相關(guān)注意事項(xiàng)有了更為深刻的了解。

1、焊接的技巧或注意事項(xiàng)

焊接是安裝電路的基礎(chǔ)，我們必須重視他的技巧和注意事項(xiàng)。

（1）焊錫之前應(yīng)該先插上電烙鐵的插頭，給電烙鐵加熱。

（2）焊接時(shí)，焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成45度，這樣焊錫與電烙鐵夾角成90度。

（3）焊接時(shí)，焊錫與電烙鐵接觸時(shí)間不要太長(zhǎng)，以免焊錫過多或是造成漏錫；也不要過短，以免造成虛焊

水電工找工作。

（4）元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長(zhǎng)，以1毫米為好，多余的可以剪掉。

（5）焊完時(shí)，焊錫最好呈圓滑的圓錐狀，而且還要有金屬光澤。

2、手工插旱元器件的原則:

先焊矮的元件,在焊稍高的,最后焊最高的元件以及:先焊小元件,后焊體積大的元件；焊接時(shí)錫量適中,避免漏焊虛焊和橋接等故障的發(fā)生.不必將所有的元件都插上在焊接,而是插一部分,(必須保證元件插對(duì)位置).間接好,并剪掉管腿.四、體會(huì)和感想

這次實(shí)訓(xùn)雖然為期只有幾天，但我從這短短的幾天中學(xué)到了不少的東西，每天都過得很充實(shí)。比如剛開始實(shí)訓(xùn)時(shí)，學(xué)長(zhǎng)和老師發(fā)給我們一些零件，我便拿著說明書仔細(xì)地看，然后拿著零件仔細(xì)辨認(rèn)，與說明書上寫的一一對(duì)照，于是我知道了電阻上的那些色環(huán)原來還是有奧秘的，也知道了怎樣分辨三極管的極性以及其它的一些簡(jiǎn)單電工知

飛雕開關(guān)插座圖片

識(shí)，零件區(qū)分開以后，我便做上相應(yīng)的標(biāo)記，以便安裝。

雖然這次實(shí)訓(xùn)為期不長(zhǎng)，但內(nèi)容豐富，包含了多種能力和技術(shù)的訓(xùn)練，它將基本技能訓(xùn)練，基本工藝知識(shí)和創(chuàng)新啟蒙有機(jī)結(jié)合，培養(yǎng)我們的實(shí)踐能力和創(chuàng)新精神，元件識(shí)別能力、安裝焊接能力、萬用表測(cè)量能力等等。給平日只學(xué)理論知識(shí)的我們以很好的實(shí)踐機(jī)會(huì)，讓我們?cè)谧约簞?dòng)手的過程中逐漸掌握一些相關(guān)的知識(shí)，于無形之中，提升自己的動(dòng)手能力。

現(xiàn)在實(shí)訓(xùn)已經(jīng)結(jié)束，但它的影響卻留存長(zhǎng)久，它讓我們自己動(dòng)手，品嘗成功的喜悅，激發(fā)了我們對(duì)實(shí)踐的興趣與熱情，在很大程度上鼓舞了我們的學(xué)習(xí)決心，它讓我們做了一回成功的自己，有著一定的成就感，特別是通過我的檢查與修理，使許多的同學(xué)的電話機(jī)也能正常使用，增強(qiáng)了我們的自信心，讓我們以更大的勇氣面對(duì)以后的學(xué)

空氣開關(guān)圖片習(xí)與人生，它給了我們開拓進(jìn)取的動(dòng)力。