第一篇：PCB設(shè)計(jì)與制造技術(shù)考試重點(diǎn)(小字版)

1．PWB：Printed wire board印刷線路板。2．PTH：Plated through hole 孔金屬化。

3．CCL：Copper-Clad Laminate 覆銅箔層壓板。4．HASL：Hot Air Solder Leveling 熱風(fēng)焊料整平。5．BGA：Ball Grid Array球柵陣列封裝。

6．FPC：flexible printed circuit撓性印制板。

7．FCCL：Flexible Copper Clad Laminate 撓性覆銅板。

8．PI 聚酰亞胺樹脂；PET聚酯樹脂；EP環(huán)氧樹脂；BT雙馬來酰亞胺三

嗪樹脂。

9．CTE熱膨脹系數(shù)。

10．CTI相比起痕指數(shù)；Tg玻璃轉(zhuǎn)化溫度。

11．HDI：high density integrated 高密度互連技術(shù)。12．SLC：表面層合電路板。

13．BUM：build-up mulitlayer printed board積層式多層印制電路板。14．MCM多芯片組件。

15．OSP：Organic Solderability Preservatives有機(jī)保焊膜。16．ED ：電沉積光致抗蝕劑。

17．AOI：Automatic Optic Inspection自動光學(xué)檢測。18．CSP：Chip Size Package芯片尺寸封裝。19．PP：半固化片。20．Under-cut：側(cè)蝕。

21．Liquid photoresist film：液態(tài)光致抗蝕膜。22．Etch factor：蝕刻系數(shù)。

23．Screen printing：絲網(wǎng)印刷。

24．Blind via盲孔；buried via埋孔；through hole過孔。

二、概念性知識點(diǎn)

1．什么是pcb，其主要功能是？

PCB是印刷電路板，印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。

功能：(1)提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。(2)實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。(3)為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

2．Pcb按結(jié)構(gòu)層次分類；按機(jī)械強(qiáng)度分類？

按結(jié)構(gòu)分可分為單面/雙面和多層印制板；按機(jī)械強(qiáng)度分可以分為剛性電路板(Rigid PCB）、柔性電路板（Flex PCB）以及剛性柔性結(jié)合的電路板(Flex－Rigid PCB)3．Pcb孔包括哪幾類?

通孔、盲孔、埋孔、過孔、元件孔、定位孔。4．Pcb主要制造方法可分為哪幾類？

(1)減成法(subtractive process)以覆銅板為基礎(chǔ)，選擇性地除去不需要的導(dǎo)電銅箔而形成導(dǎo)電圖形的工藝，稱之為減去法。目前國內(nèi)幾乎所有的印制板企業(yè)都使用此法生產(chǎn)PCB。

(2)加成法(additive process)在未覆銅箔的基材上，通過選擇性沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的工藝，稱之為加成法。日本等國家小部分企業(yè)用此法生產(chǎn)PCB。

(3)半加成法(semi-additive process)在未覆銅箔基材或薄箔基材上，用化學(xué)沉積金屬，結(jié)合電鍍或蝕刻，或者三者并用形成導(dǎo)電圖形的一種加成法工藝。日本等國家小部分企業(yè)用此法生產(chǎn)PCB。5．覆銅板由哪幾層材料構(gòu)成？

金銅箔、絕緣基材(玻纖布)、粘接劑(環(huán)氧樹脂)6．高性能基板材料包括哪四種？

(1)低熱膨脹基材材料。(2)高耐熱基材材料。(3)無鹵化基材材料。(4)低介電常數(shù)基材材料。

7．照相底圖制作方法有哪四種？

(1)手工繪圖法：用鉛筆在圖紙上先打好底稿，再用繪圖工具描墨線，最后填墨。

(2)手工貼圖法：在透明聚酯片基上，使用紅色、綠色或黑色壓敏塑料膠帶貼制照相底圖。

(3)刻圖法：刻圖法一般使用紅膜。根據(jù)預(yù)先計(jì)算好的圖形坐標(biāo)值，操縱刻刀，用刀在紅膜上刻出各層的線路圖輪廓，然后用手工剝除透明區(qū)的紅膜，有手工刻圖和機(jī)械刻圖兩種。

(4)激光繪圖：利用光線直接在底片上繪制圖形。再經(jīng)顯影、定影得到照相底片。

8．圖形轉(zhuǎn)移工藝包括哪四種？(1)網(wǎng)印圖像轉(zhuǎn)移。(2)光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移。(3)電沉積光致抗蝕劑(ED)工藝。(4)激光直接成像。

9．Pcb孔去鉆污有哪兩類方法，常用方法有？

干法和濕法。干法：等離子體處理法；濕法：濃硫酸法，濃鉻酸法，PI調(diào)整處理，堿性高錳酸鹽法(常用)。10．絲網(wǎng)印刷四個基本要素為？

(1)絲網(wǎng)。(2)網(wǎng)版。(3)刮刀。(4)油墨。11．Pcb蝕刻方法包括哪四種？(1)浸入蝕刻。(2)滋泡蝕刻。(3)潑濺蝕刻。(4)噴灑蝕刻(應(yīng)用最為廣泛)。12．積層多層板按成孔工藝可分為？

(1)光致法成孔積層多層板工藝。(2)等離子體蝕孔制造積層多層板工藝。(3)射流噴砂法成孔積層多層板工藝。(4)激光成孔積層多層板工藝。13．銅箔材料可分為哪兩種？(1)壓延銅箔。(2)電解銅箔。

14．撓性及剛撓性pcb按撓性可分為？(1)一次性(2)有限次性。15．蝕刻系數(shù)指的是？

導(dǎo)線厚度(不包括鍍層厚度)與側(cè)蝕量的比值，蝕刻系數(shù)的高低衡量側(cè)蝕量的大小。蝕刻系數(shù)越高，側(cè)蝕量越少。

蝕刻系數(shù)=V/X；蝕刻缺陷有：側(cè)蝕、突沿、過蝕、斷路、起毛。16．金屬pcb按金屬板位置可分為哪兩類？ 金屬基底印制板，金屬芯印制板。

17．Pcb機(jī)械加工包括？加工方法包括？

(1)印制板機(jī)械加工包括下料、鉆孔、外形加工、開槽、倒角等，主要為外形加工和孔加工兩大類。

(2)外形加工：有毛坯加工和精加工，毛坯加工一般采用剪和鋸。精加工用于印制板成品的外形加工，加工的方法有剪、鋸、沖、銑。銑外形，沖外形，開“V”槽，鉆外形。(3)孔加工：一般圓形孔加工有沖和鉆兩種方法，異形孔的加工方法有沖、銑和排鉆等。

(4)印制電路的剪切加工。

18．Pcb的兩種常用增強(qiáng)材料為？(1)玻璃纖維布。(2)纖維紙。19．蝕刻常常出現(xiàn)的缺陷有？

(1)蝕刻速率降低。(2)蝕刻溶液出現(xiàn)沉淀。(3)銅表面發(fā)黑，蝕刻不動。(4)金屬抗蝕鍍層被浸蝕。20．貼膜三要素為？

(1)壓力。(2)溫度。(3)傳送速度。

21．沉銅工藝中常用的活化劑與還原劑分別是？ 活化劑：鈀體活化劑；還原劑：甲醛 22．Smt板的平整性包括哪兩種？(1)PCB的平整性。(2)焊盤平整性。

23．為了保證干膜在貼膜時(shí)的敷形度，會在中間加層水膜，這種方法稱為？最好的水膜是？ 濕式貼膜法，蒸餾水

24、印制板生產(chǎn)中常見污染物有？常用污水處理方法有哪些？

答：常見污染物：含銅廢水，酸堿性廢水，有機(jī)物廢水，含金、銀廢水，含氰廢水，含鎳廢水，含鉛和含氟廢水，固體廢棄物，廢氣，其他廢水 處理方法：離析法、化學(xué)法、生物分解法

三、簡答與論述題

1．干膜結(jié)構(gòu)？干膜圖形轉(zhuǎn)移的主要特點(diǎn)？

(1)聚乙烯保護(hù)膜，是覆蓋在感光膠層上的保護(hù)膜，防止灰塵等污染。(2)光致抗蝕劑膜，有感光性，將菲林底片圖形轉(zhuǎn)移到PCB上。(3)載體聚酯薄膜，在曝光之后顯影之前撕去，作用是防止曝光時(shí)氧化抗蝕劑層，引起感光度下降。

特點(diǎn)：(1)分辨率高。(2)工序簡單。(3)干膜組成成分穩(wěn)定。(4)成本高。(5)粘附力較弱。

2.機(jī)械加工中上下墊板的作用？

答：蓋板：覆蓋在待鉆孔的疊合板上面的一種輔助板材，防止鉆頭滑動，有定位導(dǎo)向作用，減少鉆孔毛刺和對鉆頭起散熱作用。墊板：墊在待鉆孔的疊合板上面的一種輔助板材，防止鉆頭行程下限鉆不透印制板或鉆傷工作臺面，并能減少鉆孔的毛刺和鉆污。3．濕膜圖形轉(zhuǎn)移的主要特點(diǎn)？

(1)附著力、覆蓋性好(2)優(yōu)良的分辨率(3)成本低廉(4)消除板邊發(fā)毛 4.常見酸性鍍銅液有？對電鍍的要求有？

氰化物型，焦磷酸鹽型，氟硼酸鹽型，檸檬酸鹽型和硫酸鹽型 要求：很高的分散能力，適鍍液工作溫度一般為15~35℃ 5．常用表面涂覆工藝有哪些？HASL工藝流程及其優(yōu)缺點(diǎn)？

常用方法：(1)熱風(fēng)整平。(2)有機(jī)涂覆。(3)化學(xué)鍍鎳/浸金。(4)浸銀。(5)浸錫。

工藝流程：印制板上先浸上助焊劑，隨后在熔融焊料里浸涂，然后通過兩片風(fēng)刀之間，吹掉印制板上的多余焊料，同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻的焊料涂層。

優(yōu)點(diǎn)：(1)熱風(fēng)整平后，焊料涂層一致性好，可焊性優(yōu)良(2)導(dǎo)線側(cè)邊緣覆蓋性好(3)可調(diào)工藝參數(shù)能控制涂層厚度(4)去除焊料橋接、阻礙膜起皺和脫落等現(xiàn)象。

缺點(diǎn)：(1)銅對焊料槽的污染(2)焊料涂層有重金屬元素，對人體有害，污染環(huán)境(3)生產(chǎn)成本高(4)熱沖擊大，易使板材變形、起翹，熱應(yīng)力大。6．簡述co2與UV激光鉆孔原理與優(yōu)缺點(diǎn)？ 二氧化碳：利用一定直徑紅外光被板材吸收，通過熱效應(yīng)升溫，達(dá)到熔點(diǎn)，使材料分子生成CO2等，從而成孔。特點(diǎn)：成孔分辨率低，紅外光不易被銅箔吸收，有碳化現(xiàn)象；

UV激光鉆孔：利用紫外光被板材吸收直接氣化成孔。

特點(diǎn)：分辨率高，孔徑更小，直接被銅箔、基材吸收，無碳化現(xiàn)象不去污。7．簡述SMOBC工藝過程及各過程的作用？

裸銅阻焊膜法(以雙面板為例)：下料--鉆孔—孔金屬化PTH--全板鍍銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--去膜--表面涂錫--絲?。ㄗ址?-熱風(fēng)整平--外形加工--檢測--包裝、出廠；

鉆孔和孔金屬化：形成定位和連接孔，形成電氣連接。

圖形電鍍和蝕刻：銅加厚，保護(hù)線路，形成所需的電鍍圖形； 熱風(fēng)整平：涂金、銀，消除橋接、起皺等現(xiàn)象。

8．簡述半固化片的四個基本性能要素及其對多層pcb層壓時(shí)性能的影響？

(1)樹脂含量：直接影響介電常數(shù)，耐擊穿電壓，尺寸穩(wěn)定性

(2)樹脂流動性：高，樹脂流失多，易造成缺膠現(xiàn)象；低，填充間隙困難，產(chǎn)生氣泡、空洞現(xiàn)象。

(3)揮發(fā)物含量：影響層壓是否產(chǎn)生氣泡和空洞。

(4)凝膠時(shí)間：影響樹脂是否完整覆蓋PCB，有效填充圖形。9．繃網(wǎng)的主要方法有哪三種？常用絲網(wǎng)、網(wǎng)框材料有？方法：手工繃網(wǎng)、機(jī)動繃網(wǎng)、氣動繃網(wǎng)。

絲網(wǎng)材料：尼龍絲網(wǎng)、聚酯絲網(wǎng)、金屬絲網(wǎng)。網(wǎng)框材料：金屬、木質(zhì)網(wǎng)框。尼龍絲網(wǎng)優(yōu)點(diǎn)：回彈性好，有柔軟性，強(qiáng)度高，耐水，耐磨，使用壽命長，透墨性好。缺點(diǎn)：耐酸、耐熱性差。

聚酯絲網(wǎng)優(yōu)點(diǎn)：耐高溫，拉伸性小，吸濕性低，耐酸強(qiáng)，物理性穩(wěn)定，壽命長，價(jià)格便宜。

缺點(diǎn)：透墨性差，不耐強(qiáng)堿。

金屬絲網(wǎng)優(yōu)點(diǎn)：尺寸穩(wěn)定性好，絲徑細(xì)，透墨性好，耐磨。缺點(diǎn)：回彈性差，受外力易折傷以及松弛，成本高。

10．簡述印料的性能指標(biāo)及其對pcb制造的影響？

(1)粘度：粘度大，粘彈性強(qiáng)，流動性差，造成堵孔；粘度小，印跡過大，造成廢品。

(2)觸變性：觸變性大，則印料在攪拌很短時(shí)間內(nèi)粘度大，影響刮板；有一點(diǎn)觸變性即可。

(3)精細(xì)度：顆粒大，流動性小，堵孔；顆粒小，造成印制塌陷。

11．簡述一般多層板制造的工藝流程？其中內(nèi)層板制作過程中黑氧化處理的作用是？

流程：開料—內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移--黑化處理--層壓--鉆孔--PTH--外層圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--去膜—表面涂覆--絲印字符等—熱風(fēng)整平--外形加工--檢測--包裝出廠

開料：包括芯板和外層板開料；

黑化處理：鈍化銅面，減少層壓時(shí)氧化或污染；增加銅箔表面粗化度，增強(qiáng)結(jié)合力。

層壓和鉆孔：達(dá)到所定層壓數(shù)。

表面涂覆：包括有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫，對可焊性處理，保證良好的可焊性和電性能。

12．簡述金屬基（芯）板的特點(diǎn)？及兩者之間的區(qū)別？

金屬基(芯)印制板是金屬基底印制板和金屬芯印制板的統(tǒng)稱，前者是在絕緣基材底部襯墊金屬板，后者則是在絕緣基板中間夾有金屬板。其特點(diǎn)是，熱傳導(dǎo)率高，散熱性好，機(jī)械強(qiáng)度高，適宜裝大質(zhì)量部件；防磁性好；耐熱阻燃、尺寸穩(wěn)定性好。

13．簡述OSP 法的特點(diǎn)以及與HASL法的比較？

OSP的優(yōu)點(diǎn)：(1)平整面好，和焊盤的銅之間沒有IMC形成。(2)允許焊接時(shí)焊料和銅直接焊接(潤濕性好)。(3)低溫的加工工藝，成本低(可低于HASL)，加工時(shí)的能源使用少。

缺點(diǎn)：(1)實(shí)際配方種類多，性能不一。(2)保護(hù)膜極薄，易于劃傷。(3)經(jīng)過多次高溫焊接過程的OSP膜會發(fā)生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。(4)OSP層厚度不容易測量，涂層的覆蓋面程度不容易看出，質(zhì)量穩(wěn)定性較難評估。

熱風(fēng)整平的優(yōu)點(diǎn)：(1)熱風(fēng)整平后，焊料涂層一致性好，可焊性優(yōu)良。(2)導(dǎo)線側(cè)邊緣覆蓋性好。(3)可調(diào)工藝參數(shù)能夠控制涂層厚度。(4)去除焊料橋接、阻礙膜起皺和脫落等現(xiàn)象。

缺點(diǎn)：(1)銅對焊料槽的污染。(2)焊料涂層有重金屬元素，對人體有害，污染環(huán)境。(3)生產(chǎn)成本高。(4)熱沖擊大，容易使印制板板材變形、起翹，熱應(yīng)力大。

1.照相底圖按用途分為？

答：照相底圖分為負(fù)相、負(fù)相：負(fù)相底圖用于正鍍工藝；正相底圖用于反鍍工藝

2.印制板多層層壓定位方式？ 答：定位系統(tǒng)分為前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)。前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)有銷釘定位法、兩圓孔銷定位法、一孔一槽銷釘定位法、三圓孔或四圓孔定位法；后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)有X射線打靶定位法和熔合定位法

3.常用PCB絕緣基材？ 答：覆銅箔層壓板是最常用的絕緣基材，按基材中的增強(qiáng)材料可分為紙基、玻璃布基、復(fù)合基、特殊材料基四大類，其中紙基中的FR-

1、FR-

2、FR-3，以及玻璃布基中的G10、FR-4/FR-5，最為常用 4.基材按阻燃性能可分為？

答：燃燒法試驗(yàn)達(dá)到UL標(biāo)準(zhǔn)HB級要求的板稱為非阻燃型板如CEPGC-31；達(dá)到V級要求的板稱為阻燃型板如FR-

2、FR-

3、FR-

4、FR-5等 5.干膜圖形轉(zhuǎn)移工藝流程？ 答：貼膜前基板清潔處理——干燥——貼膜——與底板定位——曝光——顯影——檢查修版

6.簡述推行綠色PCB制造的意義是？按歐盟ROHS指令規(guī)定的主要重金屬有害物質(zhì)有？

答：由于PCB制造是一種污染較嚴(yán)重和消耗資源較大的過程，推行綠色PCB制造減少對環(huán)境，尤其是對人體的傷害，同時(shí)能節(jié)約資源，促進(jìn)社會經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展。ROHS指令規(guī)定的主要重金屬有鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻

第二篇：先進(jìn)制造技術(shù)考試重點(diǎn)

1.現(xiàn)代制造技術(shù)的體系、內(nèi)容、意義。結(jié)合實(shí)例我國應(yīng)該重點(diǎn)的發(fā)展那些先進(jìn)制造技術(shù)。

2.現(xiàn)代設(shè)計(jì)技術(shù)的定義、內(nèi)容。

3.現(xiàn)代切削技術(shù)包含那些典型的內(nèi)容。高速切削技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)。

4.成組技術(shù)的原理是什么？簡述成組技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、制造工藝及生產(chǎn)組織與管理中的應(yīng)用。

5.并行工程與傳統(tǒng)的串行制造技術(shù)的不同，從試并行工程的定義，特點(diǎn)，運(yùn)行機(jī)制展開討論。

6.RPM技術(shù)的技術(shù)地位。

7.數(shù)控加工編程的主要內(nèi)容和過程。

8.MRPII的基本組成及其特點(diǎn)

9.簡述精密和超精密機(jī)床的導(dǎo)軌結(jié)構(gòu)形式，并說明各自的優(yōu)缺點(diǎn)。

10.什么是制造系統(tǒng)？現(xiàn)代制造系統(tǒng)的發(fā)展?fàn)顩r。

11.虛擬制造

考試時(shí)間：15周星期五

第三篇：快速成型與快速模具制造技術(shù)及其應(yīng)用考試重點(diǎn)總結(jié)

1.1 1988年，3Dsystems公司將SLA-250光固化設(shè)備系統(tǒng)運(yùn)送給三個用戶，標(biāo)志著快速成型設(shè)備的商業(yè)化正式開始。

1.3 快速成型技術(shù)的特點(diǎn)：1自由成型制造2制造過程快速3添加式和數(shù)字化驅(qū)動成型方式4技術(shù)高度集成5突出的經(jīng)濟(jì)效益6廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域

1.4 快速成型技術(shù)的優(yōu)越性：1設(shè)計(jì)者受益2制造者受益3推銷者受益4用戶受益

2.1 快速成型工藝基本原理：基于離散堆積原理的累加式成型，從成型原理上提出了一種全新的思維模式，即將計(jì)算機(jī)上設(shè)計(jì)的零件三維模型，表面三角化處理，存儲成STL文件格式，對其進(jìn)行分層處理，得到各層截面的二維輪廓信息，按照這些輪廓信息自動生成加工路徑，在控制系統(tǒng)的控制下，選擇性的固化或燒結(jié)或切割一層層的成型材料，形成各個截面輪廓薄片，并逐步順序疊加成三維實(shí)體，然后進(jìn)行實(shí)體的后處理，形成原型。快速成型：1液態(tài)（SLA FDM）2粉末粒子(SLS)3薄層材料（LOM）

2.2.1 光固化成型工藝的基本原理及過程：

光固化成型工藝的特點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：1成型過程自動化程度提高2尺寸精度高3優(yōu)良的表面質(zhì)量4可以制造結(jié)構(gòu)十分復(fù)雜，尺寸比較精細(xì)的模型5可以直接制作面向熔模精密鑄造的具有中空結(jié)構(gòu)的消失型6制作的原型可以再一定程度上替代塑件

缺點(diǎn):成型過程中伴隨著物理和化學(xué)變化，制件易彎曲，需要支撐2液態(tài)樹脂固化后的性能尚不如常用的工業(yè)塑料3設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)及維護(hù)成本較高4使用的材料種類較少5液態(tài)樹脂有一定的氣味和毒性，而且要避光保護(hù)6光固化后的原型樹脂并未完全被激光固化，為提高使用性能和尺寸穩(wěn)定性，通常需要二次固化。2.2.2 光固化成型的工藝過程 前處理：1 CAD三維造型2數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換3確定擺放方位4施加支撐5切片分層 2原型制作

3后處理

2.2.4 光固化成型的支撐結(jié)構(gòu)

必須設(shè)計(jì)一些細(xì)圓柱狀或肋狀支撐結(jié)構(gòu)，以便確保制件的每一結(jié)構(gòu)部分都能可靠固定，同時(shí)也有助于減少制件的翹曲變形。

2.2.5 光固化成型的收縮變形：1樹脂收縮原因2零件成型過程中樹脂收縮產(chǎn)生的變形3零件后固化收縮產(chǎn)生的變形 光固化成型誤差分析：

影響制作時(shí)間的因素

t=Σtci+Ntp

2.3 疊層實(shí)體制造工藝的基本原理和特點(diǎn) 工藝過程 誤差分析

表面涂覆的具體工藝過程：1將剝離后的原型表面用砂紙輕輕打磨2按規(guī)定比例配備環(huán)氧樹脂3在原型上涂刷一薄層混合后的材料，因材料的粘度較低，材料會很容易侵入原型中4再次涂覆同樣的混合后的環(huán)氧樹脂材料，以填充表面的溝痕并長時(shí)間固化5對表面已經(jīng)涂覆了堅(jiān)硬的環(huán)氧樹脂材料的原型再次用砂紙進(jìn)行打磨，打磨之前和過程中注意測量原型的尺寸，以確保尺寸在公差之內(nèi)。6對原型表面進(jìn)行拋光。

2.3.6 疊層實(shí)體快速原型的應(yīng)用 1汽車車燈2鑄鐵手柄3LOM原型在制鞋業(yè)的應(yīng)用 2.4.1 選擇性激光燒結(jié)工藝的基本原理

2.4.2 選擇性激光燒結(jié)工藝的特點(diǎn):優(yōu)點(diǎn)：1可采用多種材料2制造工藝比較簡單3高精度4無需支撐結(jié)構(gòu)5材料利用率高

缺點(diǎn)：1表面粗糙2燒結(jié)過程揮發(fā)異味3有時(shí)需要比較復(fù)雜的輔助工藝

2.4.4 高分子粉末燒結(jié)件的后處理：1收縮精度的影響2力學(xué)性能的影響 2.4.6 選擇性激光燒結(jié)工藝的應(yīng)用：1直接制作快速模具2復(fù)雜金屬零件的快速無模具鑄造3內(nèi)燃機(jī)進(jìn)氣管模型

2.5.1 熔融沉積成型工藝的基本原理：

2.5.2 熔融沉積成型工藝的特點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)1系統(tǒng)構(gòu)造原理和操作簡單，維護(hù)成本低，系統(tǒng)運(yùn)行安全2使用無毒的原材料3用蠟成型的零件原型，可以直接用于失蠟鑄造4可以成型任意復(fù)雜的零件5原材料在成型中無化學(xué)變化，制件的翹曲變形小6原材料利用率高，壽命長7支撐去除簡單，無需化學(xué)清洗，分離容易8可直接制作彩色原型

缺點(diǎn)：1成型表面有比較明顯的條紋2沿成型軸垂直的方向強(qiáng)度較弱3需要設(shè)計(jì)支撐結(jié)構(gòu)4需要對整個截面進(jìn)行涂覆，成型時(shí)間長5原材料價(jià)格昂貴

2.5.3 熔融沉積工藝成型影響因素1材料性能的影響（熱收縮）2噴頭溫度和成型室溫度的影響...2.6.1 三位噴涂粘接工藝的原理

2.7 快速成型技術(shù)發(fā)展方向：1金屬零件的直接快速成型2概念創(chuàng)新與工藝改進(jìn)3數(shù)據(jù)優(yōu)化處理及分層方式的演變4快速成型設(shè)備的專用化和大型化5開發(fā)性能優(yōu)越的成型材料6成型材料系列化，標(biāo)準(zhǔn)化7噴射成型技術(shù)的廣泛應(yīng)用8梯度功能材料的應(yīng)用9組織工程材料快速成型10開發(fā)新的成型能源11拓展新的應(yīng)用領(lǐng)域12集成化 3.2.1 光固化快速成型制造設(shè)備 3.2.5 三維噴涂粘接設(shè)備

4.1 CAD三維模型的構(gòu)建方法 1概念設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品的要求或直接根據(jù)CAD軟件平臺上設(shè)計(jì)產(chǎn)品三維模型

2反求工程 在仿制產(chǎn)品時(shí)用掃描機(jī)對已有的產(chǎn)品實(shí)體進(jìn)行掃描，得到三維模型

反求的主要方法有三坐標(biāo)測量法，投影光柵法，激光三角形法，核磁共振和CT法一級自動斷層掃描法。常用的掃描機(jī)有傳統(tǒng)的坐標(biāo)測量機(jī)，激光掃描機(jī)，零件斷層掃描機(jī)，以及CT和MRI。

4.2.1 STL文件的格式

二進(jìn)制和文本文件ASCII兩種格式。

ASCII是二進(jìn)制的六倍內(nèi)存。二進(jìn)制文件采用IEEE類型整數(shù)和浮動型小數(shù)。文件用84字節(jié)的頭文件和50字節(jié)的后述文件來描述一個三角形。

4.2.3 STL文件的基本規(guī)則 1取向規(guī)則2點(diǎn)點(diǎn)規(guī)則3取值規(guī)則4合法實(shí)體規(guī)則 常見的STL文件錯誤：1遺漏2退化面3模型錯誤

4.3.1 切片方法 1 STL切片（1直接STL切片2容錯切片3定層厚切片）2直接切片

4.4 Magics RP軟件是比利時(shí)Materialise公司推出的面向快速成型技術(shù)數(shù)據(jù)處理的大型STL數(shù)據(jù)編輯處理平臺。

Magics軟件施加支撐及切片過程：1STL文件載入2STL文件糾錯3模型擺放4自動施加支撐5人工修改支撐6切片處理

5.2.1 硅橡膠模具的特點(diǎn)：良好的仿真性，強(qiáng)度和極低的收縮率

工藝流程：1原型表面處理2制作型框和固定型框3硅橡膠計(jì)量，混合并真空脫泡4硅橡膠澆注及固化5拆除型框，刀剖并取出原型。5.2.3 硅橡膠模具制作的若干問題

4.2.5 采用硅橡膠模具進(jìn)行樹脂材料真空注型的工藝流程：1清理硅橡膠，預(yù)熱模具2噴灑離型劑，組合硅膠模具3計(jì)量樹脂4脫泡混合，真空注型5溫室硬化，去出原型6原型后處理

5.3.1 電弧噴涂是將兩根待噴涂金屬絲作為自耗性電極，利用兩根金屬絲端部短路產(chǎn)生的電弧使絲材熔化，用壓縮空氣把已融化的金屬霧化成微滴，并使其加速，以很高的速度沉積到基體表面形成涂層。電弧噴涂制模的工序：1模型準(zhǔn)備2在模型上噴涂金屬3制作模具框架4澆注模具的填充材料5脫模，后序加工處理

電弧噴涂模具結(jié)構(gòu)

合理利用各種性能材料，從外到內(nèi)，材料呈梯度分布。表面防護(hù)劑一般選用聚乙烯醇。6.1.1 Keltool法的工藝過程：用快速成型機(jī)制作模具型腔 以模具型腔為母模制作硅橡膠模具 向硅橡膠模具澆注混有樹脂粘結(jié)劑的金屬粉漿 粉漿固化后從硅膠模具中取出模具型腔坯 低溫?zé)Y(jié)模具型腔坯燒除樹脂粘結(jié)劑 高溫?zé)Y(jié)模具型腔坯并滲銅 模具型腔表面拋光 加入澆注系統(tǒng)和冷卻系統(tǒng) 模具型腔與模架安裝

6.3.2 德國快速成型設(shè)備開發(fā)商EOS公司開發(fā)的SLS設(shè)備 6.5.1 設(shè)置共形冷卻道

6.6.4 直接金屬三位打印制模技術(shù)

7.2 快速成型制造技術(shù)在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的應(yīng)用：1概念模型可視化2涉及評價(jià)3裝配校核4性能和功能測試

7.4.1熔模鑄造過程 1澆注法制作熔模制造的消失型-蠟型2將蠟質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)澆注系統(tǒng)和蠟型組裝3將組裝后的蠟型與澆注系統(tǒng)浸入到陶瓷漿中，反復(fù)掛砂和干燥形成硬殼4想硬型殼中通入熱水或蒸汽，使蠟型熔化并排出，得到空型殼5硬型殼高溫焙燒，進(jìn)一步除去殘留的蠟，得到可進(jìn)行澆注融化后金屬的高強(qiáng)度陶瓷硬型殼6將陶瓷硬型殼預(yù)熱到一定溫度后，注入熔化金屬7冷卻后，除去陶瓷殼，得到工件和澆注系統(tǒng)，再除去澆注系統(tǒng)，得到金屬制件。8.2 系統(tǒng)軟硬件資源1造型軟件2結(jié)構(gòu)分析軟件3工藝仿真軟件4反求系統(tǒng)與數(shù)據(jù)擬合軟件5快速成型設(shè)備6快速模具制造設(shè)備7計(jì)算機(jī)工作站

第四篇：現(xiàn)代設(shè)計(jì)與制造技術(shù)教學(xué)大綱-BF300280

《現(xiàn)代設(shè)計(jì)與制造技術(shù)》教學(xué)大綱

學(xué) 分：2

總學(xué)時(shí)數(shù)：36 理論學(xué)時(shí)：18

實(shí)驗(yàn)學(xué)時(shí)：18 面向?qū)I(yè)：農(nóng)機(jī)，機(jī)師，交通運(yùn)輸

大綱執(zhí)筆人：趙澤超 大綱審定人：

一、說明

1．課程的性質(zhì)、地位和任務(wù)

三維機(jī)械設(shè)計(jì)是在設(shè)計(jì)領(lǐng)域蓬勃發(fā)展的設(shè)計(jì)技術(shù)，本課程通過SolidWorks的學(xué)習(xí)，讓學(xué)生掌握三維機(jī)械設(shè)計(jì)的概念，理論和方法及三維設(shè)計(jì)在機(jī)械設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的作用，了解當(dāng)前機(jī)械制造領(lǐng)域出現(xiàn)和使用的最新技術(shù)。本課程屬于理論學(xué)習(xí)和軟件設(shè)計(jì)相結(jié)合的課程，可以大大拓展學(xué)生的知識面和創(chuàng)造能力，掌握利用SolidWorks進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)的方法。

2．課程教學(xué)的基本要求

通過本課程學(xué)習(xí)，首先讓學(xué)生了解在機(jī)械設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域出現(xiàn)的新技術(shù)及它們之間的內(nèi)在聯(lián)系。主要是掌握利用SolidWorks進(jìn)行草圖繪制、零件圖設(shè)計(jì)、裝配圖設(shè)計(jì)和工程圖設(shè)計(jì)，掌握特征建模技術(shù)和設(shè)計(jì)過程全相關(guān)技術(shù)，使得學(xué)生具有利用SolidWorks進(jìn)行機(jī)械產(chǎn)品的設(shè)計(jì)的能力。

3．課程教學(xué)改革

采取課堂教學(xué)和上機(jī)練習(xí)相結(jié)合的方式，注重增強(qiáng)學(xué)生的實(shí)際動手能力。在課堂教學(xué)時(shí)，以多媒體課件為主講授，同時(shí)進(jìn)行軟件的實(shí)際操作，便于學(xué)生的理解。

二、課程教學(xué)大綱

（一）課程理論教學(xué)

第一章：現(xiàn)代設(shè)計(jì)和制造技術(shù)簡介（1學(xué)時(shí)）介紹三維機(jī)械設(shè)計(jì)的基本知識和概念，了解機(jī)械設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域出現(xiàn)的新技術(shù)及它們之間的內(nèi)在聯(lián)系；簡單介紹SolidWorks出現(xiàn)的背景和發(fā)展過程。

本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：三維設(shè)計(jì)的發(fā)展階段及標(biāo)志。

建議教學(xué)方法：通過機(jī)械設(shè)計(jì)的一般過程和利用計(jì)算機(jī)輔助三維設(shè)計(jì)對比，引起學(xué)生的興趣。思考題：1．三維設(shè)計(jì)發(fā)展過程中的幾個標(biāo)志是什么？ 第二章：SolidWorks基礎(chǔ)（1學(xué)時(shí)）SolidWorks的安裝；SolidWorks特點(diǎn)；界面介紹；基本術(shù)語和概念；用戶化定制；利用SolidWorks進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)的過程；文件管理。

本章重點(diǎn)、難點(diǎn)： 用戶化定制；設(shè)計(jì)樹與屬性樹；

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，使學(xué)生對SolidWorks軟件熟悉，并可以進(jìn)行草圖設(shè)計(jì)和用戶化定制。

思考題：用戶化定制有哪些內(nèi)容？

第三章：繪制草圖（1學(xué)時(shí)）

介紹草圖繪制步驟，繪制工具，幾何關(guān)系，參考幾何體，3D草圖繪制； 本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：幾何關(guān)系；參考幾何體；3D草圖繪制；

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，使學(xué)生對SolidWorks軟件熟悉，并可以進(jìn)行草圖設(shè)計(jì)。

第四章：SolidWorks的特征造型技術(shù)（4學(xué)時(shí)）

SolidWorks的重要特征造型技術(shù)包括：拉伸、圓角、倒角、拔模、旋轉(zhuǎn)與凸臺、放樣、掃描、抽殼、圓頂、加強(qiáng)筋等以及曲面建模技術(shù)。本章重點(diǎn)、難點(diǎn)： 放樣特征和掃描特征的建立方法；筋特征的建立。

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會利用SolidWorks軟件進(jìn)行各種零件特征的建立。

思考題： 1.如何在建立特征的過程中表達(dá)設(shè)計(jì)意圖？

2．放樣特征和掃描特征的設(shè)計(jì)步驟？ 第五章：零件編輯（1學(xué)時(shí)）

FeatureManager設(shè)計(jì)樹；編輯定義；特征屬性；特征管理；父子關(guān)系。

本章重點(diǎn)、難點(diǎn)： 利用FeatureManager設(shè)計(jì)樹對零件特征進(jìn)行編輯和管理。

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會利用FeatureManager設(shè)計(jì)樹進(jìn)行特征屬性的編輯和管理。

思考題： 1.零件特征屬性有哪些？

2．如何理解設(shè)計(jì)中的父子關(guān)系？ 第六章：裝配體設(shè)計(jì)（4學(xué)時(shí)）

裝配體設(shè)計(jì)方法（自頂向下和自底向上），裝配體的配合，零部件之間的約束關(guān)系，裝配體操作，裝配體配置，爆炸裝配體視圖，干涉檢查。

本章重點(diǎn)、難點(diǎn)： 自底向上的裝配體設(shè)計(jì)；裝配體的配合關(guān)系如何確定；裝配體的爆炸圖。建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會利用已有零件進(jìn)行裝配，并生成爆炸圖。

思考題： 1.如何理解自頂向下和自底向上的裝配體設(shè)計(jì)順序? 2.裝配過程中配合關(guān)系的確定？

3．在裝配體的爆炸圖生成過程中，應(yīng)注意哪些問題？ 第七章：庫特征（1學(xué)時(shí)）

庫特征的建立和作用，將庫特征添加到零件，庫特征的編輯，調(diào)色板特征。本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：庫特征的建立和編輯；調(diào)色板特征。

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會建立庫特征和調(diào)色板特征。

思考題：1.庫特征的作用；

2．調(diào)色板特征與庫特征的區(qū)別。第八章：工程圖設(shè)計(jì)（2學(xué)時(shí)）

工程圖設(shè)置，標(biāo)準(zhǔn)工程圖，派生工程圖，視圖編輯，出詳圖，工程圖中的尺寸標(biāo)注，工程圖打印。材料明細(xì)表及零件序號。

本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：工程圖的設(shè)置和生成；工程圖中的尺寸標(biāo)注；材料明細(xì)表的生成。

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會利用已有零件進(jìn)行工程圖的生成，并完善成為生產(chǎn)用圖紙。

思考題：1．如何生成符合國家標(biāo)準(zhǔn)的工程圖？

2．如何生成材料明細(xì)表。第九章：鈑金設(shè)計(jì)（1學(xué)時(shí)）

鈑金特征，鈑金零件設(shè)計(jì)，鈑金特征編輯，鈑金成型工具，工程圖。本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：鈑金特征的設(shè)計(jì)和編輯。

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會進(jìn)行鈑金零件的設(shè)計(jì)和工程圖的生成。

思考題：1．鈑金選項(xiàng)的設(shè)定有哪些內(nèi)容？

2．鈑金成型工具的作用是什么 第十章：焊接（1學(xué)時(shí)）

焊接類型，編輯焊接零件，在裝配體零部件之間焊縫，添加焊接符號。本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：在裝配體零部件之間焊縫 建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會編輯焊接零件并會在裝配體零部件之間焊縫。

思考題：在裝配體零部件之間添加焊縫的步驟和注意事項(xiàng)。第十一章：輸入和輸出（0.5學(xué)時(shí)）

各種類型文件的輸入和輸出，即SolidWorks與其他CAD軟件的兼容性問題。本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：DWG文件的輸入輸出

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)例制作，使學(xué)生會進(jìn)行各種類型文件的輸入和輸出。

思考題：輸入和輸出功能在現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)中有何好處？

第十章：OLE對象鏈接和嵌入（0.5學(xué)時(shí)）鏈接和嵌入對象，輸入和輸出文件類型。

本章重點(diǎn)、難點(diǎn)：SolidWorks軟件和其他Windows軟件的對象鏈接和嵌入。

建議教學(xué)方法：通過課件講授和軟件實(shí)際操作，尤其是通過實(shí)際操作，使學(xué)生會進(jìn)行對象的鏈接和嵌入。

思考題：對象鏈接和嵌入時(shí)應(yīng)注意哪些問題？

（二）課程實(shí)驗(yàn)教學(xué)

本課程實(shí)驗(yàn)學(xué)時(shí)共18學(xué)時(shí)，共設(shè)9個實(shí)驗(yàn)，分別如下： 實(shí)驗(yàn)一

SolidWorks入門（2學(xué)時(shí)）會進(jìn)行SolidWorks的安裝；會使用SolidWorks自帶的教程；熟悉SolidWorks的界面和簡單操作；SolidWorks的用戶化定制；會進(jìn)行草圖繪制。

實(shí)驗(yàn)二

簡單零件特征造型技術(shù)（2學(xué)時(shí)）

利用實(shí)例，掌握利用SolidWorks完成拉伸、圓角、倒角、拔模、旋轉(zhuǎn)與凸臺、抽殼、圓頂、加強(qiáng)筋等特征。

實(shí)驗(yàn)三

高級零件建模技術(shù)（2學(xué)時(shí)）

掌握放樣、掃描、螺旋線、曲面建模技術(shù)，并學(xué)習(xí)零件的編輯技術(shù)。實(shí)驗(yàn)四

基本裝配技術(shù)（2學(xué)時(shí)）

利用實(shí)例學(xué)習(xí)SolidWorks的裝配過程，理解裝配過程中的配合關(guān)系的確定。掌握自頂向下和自底向上的裝配方法。

實(shí)驗(yàn)五

高級裝配技術(shù)（2學(xué)時(shí)）

在裝配過程中生成零件；裝配體的配置；爆炸裝配視體圖；裝配體編輯。實(shí)驗(yàn)六

工程圖設(shè)計(jì)（2學(xué)時(shí)）

工程視圖的生成過程；工程圖模板的建立；標(biāo)準(zhǔn)工程視圖；派生的工程視圖；視圖的操縱、對齊和顯示、區(qū)域剖面線。

實(shí)驗(yàn)七

工程圖中的尺寸標(biāo)注（2學(xué)時(shí)）

尺寸選項(xiàng)；尺寸選項(xiàng)的修改；各種尺寸標(biāo)注；文字的生成和修改。材料明細(xì)表的生成和修改。實(shí)驗(yàn)八

鈑金零件的建模（2學(xué)時(shí)）

鈑金特征；設(shè)計(jì)鈑金零件；編輯鈑金特征；使用鈑金成型工具；生成鈑金零件的工程圖。實(shí)驗(yàn)九

焊接、庫特征和對象鏈接和嵌入（2學(xué)時(shí)）

焊接類型；添加焊縫；編輯焊接零部件；建立和編輯庫特征；SolidWorks和其它Windows程序的鏈接和嵌入。

三、本課程考核方式、方法

課程的考核以上機(jī)操作為主，主要是考核學(xué)生利用SolidWorks進(jìn)行零件設(shè)計(jì)、裝配設(shè)計(jì)和工程圖設(shè)計(jì)的實(shí)際能力，使得學(xué)生通過學(xué)習(xí)，能夠利用SolidWorks進(jìn)行機(jī)械設(shè)計(jì)。

附：本課程建議使用教材，實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書及參考書目：

建議使用教材：《SolidWorks2001精通和提高》趙汝嘉主編 機(jī)械工業(yè)出版社 主要參考書目：《SolidWorks2001中文版實(shí)用技術(shù)精粹》邢啟恩主編 清華大學(xué)出版社 《機(jī)械CAD技術(shù)基礎(chǔ)》 童秉樞主編 清華大學(xué)出版社

《精通SolidWorks》 賴高良主編 中國青年出版社

第五篇：2013湖工大快速成型與快速模具制造技術(shù)及其應(yīng)用考試重點(diǎn)總結(jié)

快速成型工藝基本原理：基于離散堆積原理的累加式成型，從成型原理上提出了一種全新的思維模式，即將計(jì)算機(jī)上設(shè)計(jì)的零件三維模型，表面三角化處理，存儲成STL文件格式，對其進(jìn)行分層處理，得到各層截面的二維輪廓信息，按照這些輪廓信息自動生成加工路徑，在控制系統(tǒng)的控制下，選擇性的固化或燒結(jié)或切割一層層的成型材料，形成各個截面輪廓薄片，并逐步順序疊加成三維實(shí)體，然后進(jìn)行實(shí)體的后處理，形成原型。

快速成型：1液態(tài)（SLA FDM）2粉末粒子(SLS)3薄層材料（LOM）

在SLA系統(tǒng)中，掃描器件采用雙振鏡模塊。設(shè)置在激光束的匯聚光路中，由于雙振鏡在光路中前后布置的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，造成掃描軌跡在X軸向的枕形畸形。當(dāng)掃描到正方形圖形時(shí)，掃描軌跡并非一個標(biāo)準(zhǔn)的正方形，而是出現(xiàn)枕形畸形。

激光掃描方式對成型精度的影響：掃描方式與成型工件的內(nèi)應(yīng)力有密切關(guān)系，合適的掃描方式可以減少零件的收縮量，避免翹曲和扭曲變形，提高成型精度。Z字形掃描方式：順序往復(fù)掃描1過程太多，會出現(xiàn)嚴(yán)重的拉絲現(xiàn)象；2會產(chǎn)生嚴(yán)重的振動和噪聲，降低加工效率；分區(qū)往復(fù)掃描：提高成型效率，分散收縮應(yīng)力，減小收縮變形，提高成型精度；跳躍光柵式掃描可分為長光柵和短光柵式掃描：采用短光柵式掃描更能減小扭曲變形；采用跳躍光柵式掃描有效的提高了成型精度，它使得固話區(qū)域有更多的冷卻時(shí)間，減小了熱應(yīng)力；對平面零件時(shí)采用螺旋式掃描方式，且外向內(nèi)的掃描方式比內(nèi)向外的掃描方式加工生產(chǎn)零件精度高.傳統(tǒng)的SLA制造技術(shù)：利用激光或者其他光源照射光敏樹脂，使光敏樹脂分子發(fā)生光聚合反應(yīng)形成較大的分子實(shí)現(xiàn)樹脂的固化。

單光子吸收光聚合反應(yīng)SPA：光固化過程中樹脂分子對光能的吸收是以單個光子為單位。雙光子吸收光聚合反應(yīng)：以雙光子吸收效應(yīng)代替?zhèn)鹘y(tǒng)光固化成型過程中單光子吸收的過程。疊層實(shí)體制造技術(shù)LOM：（Laminated Object Manufacturing，簡稱LOM）是幾種最成熟的快速成型制造技術(shù)之一。它以片材（如紙片、塑料薄膜或復(fù)合材料）為原材料，激光切割系統(tǒng)按照計(jì)算機(jī)提取的橫截面輪廓線數(shù)據(jù)，將背面涂有熱熔膠的紙用激光切割出工件的內(nèi)外輪廓。切割完一層后，送料機(jī)構(gòu)將新的一層紙疊加上去，利用熱粘壓裝置將已切割層粘合在一起，然后再進(jìn)行切割，這樣一層層地切割、粘合，最終成為三維工件。LOM常用材料是紙、金屬箔、塑料膜、膜等，此方法除了可以制造模具、模型外，還可以直接制造結(jié)構(gòu)件或功能件。

選擇性激光燒結(jié)SLS：利用粉末狀材料（金屬粉末或者非金屬粉末）在激光照射下燒結(jié)的原理，在計(jì)算機(jī)控制下層層堆積成形的。將材料粉末鋪灑在已成形零件的上表面，并刮平?；赟LS工藝的金屬零件間接制造工藝過程：分為三個階段；一是SLS原型件（綠件）的制作；二是粉末燒結(jié)件（褐件）的制作；三是金屬溶滲后處理

激光功率對選擇性激光燒結(jié)工藝強(qiáng)度的影響：隨著激光功率增加，尺寸誤差項(xiàng)正方向增大，并且厚度方向的增大趨勢要比長寬方向的尺寸誤差大；當(dāng)激光功率增大時(shí)，強(qiáng)度也隨著增大，當(dāng)增大到一定程度時(shí)，粉末顆粒完全熔化到固化，強(qiáng)度也隨著有很大的提升；當(dāng)激光功率過大時(shí)會加劇因熔固收縮而導(dǎo)致的制件翹曲變形；

掃描方式的影響：熔融沉積快速成型工藝方法中掃描方式分為：螺旋掃描、偏置掃描、回旋掃描等；通常，偏置掃描成型的輪廓尺寸精度容易保證，回轉(zhuǎn)掃描路徑生成簡單，但是輪廓精度較差；采用一種復(fù)合掃描方式，即外輪廓用偏置，內(nèi)部應(yīng)回轉(zhuǎn)掃描，這樣既提高表面精度，又簡化掃描過程，提高掃描效率。掃描方式與原型的內(nèi)應(yīng)力密切相關(guān)，合適的掃描方式降低原型內(nèi)應(yīng)力的累積，有效防止零件的翹曲變形。

AJS與傳統(tǒng)的FDM的不同之處：1FDM工藝一般采用低熔點(diǎn)絲狀材料，如蠟絲或ABS塑料絲，如果采用高熔點(diǎn)的熱塑性復(fù)合材料，或?qū)τ谝恍┎灰准庸こ山z材的材料，如EVA材料，就相當(dāng)困難。2所選的空氣壓縮機(jī)可提供1MPA范圍內(nèi)任何大小的氣壓，能準(zhǔn)確控制到使送入加熱室的壓縮氣體壓力恒定。壓力裝置結(jié)構(gòu)簡單，提供的壓力穩(wěn)定可靠，成本低。3.傳統(tǒng)的FDM有較重的送絲機(jī)構(gòu)為噴頭輸送原料，原理類似于活塞，難免會有由于送絲滾輪的往復(fù)運(yùn)動，導(dǎo)致擠出過程不連續(xù)和因振動較大而產(chǎn)生的運(yùn)動慣性對噴頭定位定位精度的影響。改進(jìn)后AJS系統(tǒng)由于沒有送絲部分而使噴頭變得輕巧，減小了機(jī)構(gòu)的振動，提高了成型精度

光掩膜法：

光掩膜法的工藝特點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：1不需要設(shè)計(jì)支持結(jié)構(gòu)；2零件的成型速度不受復(fù)雜程度的影響，只與體積有關(guān)。樹脂瞬時(shí)曝光，速度快，整層一次成型，效率高。3精度高，相對精度約在0.1%左右；4最適合制作多件原型，制作過程中可隨意選不同零件的制作次序，一個零件末制作完時(shí)，可以先制作另一個零件，再回過頭來繼續(xù)做未完成的零件；5模型內(nèi)應(yīng)力小，變形小，適合制作大型件；6制作過程在發(fā)現(xiàn)錯誤，可以將錯誤層銑去，重新制作此層； 缺點(diǎn)：1樹脂和石蠟的浪費(fèi)較大，且工序復(fù)雜；2設(shè)備占地大，噪聲高，維護(hù)費(fèi)用昂貴；3可選材料少，使用材料有毒，且需要密封避光保持；4制作過程，感光過度會使樹脂材料失效；5后處理過程需要除蠟；

快速成型工藝對成型材料性能的總體要求有如下幾個方面：1適應(yīng)逐層累加方式的快速成型建造模式；2在快速成型建造方式下，能快速實(shí)現(xiàn)層內(nèi)建造及層間連接；3制作的原型具有一定的尺寸精度和尺寸穩(wěn)定性；4確保原型具有一定力學(xué)性能及性能穩(wěn)定性；5無毒無污染； 混雜型光固化樹脂的優(yōu)點(diǎn)：1環(huán)狀聚合物進(jìn)行陽離子開環(huán)聚合時(shí)，體積收縮很小甚至產(chǎn)生膨脹，而自由基體系總有明顯的收縮?；祀s型體系可以設(shè)計(jì)成無收縮的聚合物；2當(dāng)系統(tǒng)中有堿性雜質(zhì)時(shí)，陽離子聚合的誘導(dǎo)期較長，而自由基聚合的誘導(dǎo)期較短，混雜型體系可以提供誘導(dǎo)期短而聚合速度穩(wěn)定的聚合系統(tǒng)；3在光照消失后陽離子仍引發(fā)聚合，故混雜體系能克服光照消失后自由基迅速失活而使聚合終結(jié)的缺點(diǎn)；

光固化成型材料根據(jù)工藝和原型使用要求，要求具有粘度低、流平快、固化速度快、固化收縮小、溶脹小、毒性小等性能特點(diǎn)；

對于LOM成型材料的紙材，有以下要求：1抗?jié)裥?；（保證紙?jiān)喜粫蜷L時(shí)間吸水，不會因?yàn)檫^兒產(chǎn)生變形及粘接不牢）2良好的浸濕性（保證良好的涂膠性能）；3抗拉強(qiáng)度（保證加工過程不被拉斷）；4收縮率?。釅哼^程中不會應(yīng)部分水分損失導(dǎo)致變形）；5剝離性能好（如果剝離破壞發(fā)生在紙張內(nèi)，要求抗拉強(qiáng)度不是很大）；6易打磨，表面光滑；7穩(wěn)定性（成型零件可長時(shí)間保存）

STL文件的格式 二進(jìn)制和文本文件ASCII兩種格式。STL文件的主要優(yōu)勢在于表達(dá)簡單清晰，文件中只包含相互相接的三角形片面節(jié)點(diǎn)坐標(biāo)及其外法向量；其實(shí)質(zhì)是用許多細(xì)小的空間三角形面來逼近還原CAD實(shí)體模型類似于實(shí)體數(shù)據(jù)模型

ASCII是二進(jìn)制的六倍內(nèi)存。

二進(jìn)制文件采用IEEE類型整數(shù)和浮動型小數(shù)。文件用84字節(jié)的頭文件和50字節(jié)的后述文件來描述一個三角形。（上述的面目錄一般是以三角形法向量的三坐標(biāo)開始的，該法向量指向面的外側(cè)并且是一個單位長，順序是X,Y,Z，法向量的方向符合右手定則）STL文件的基本規(guī)則 1取向規(guī)則2點(diǎn)點(diǎn)規(guī)則3取值規(guī)則4合法實(shí)體規(guī)則

常見的STL文件錯誤：1遺漏2退化面3模型錯誤

STL中分割基本原理：將一個STL文件分成兩個新STL文件，即用多個面將一個STL模型分成若干個部分，每部分重新構(gòu)成一個STL模型，每個新STL文件對應(yīng)一個新生產(chǎn)的STL模型； 根據(jù)切片原理：實(shí)體中的某些三角形平面上的邊與切割平面相交，所有的交點(diǎn)組成平面上的離散點(diǎn)集合。這些離散點(diǎn)經(jīng)過排序后形成諾干個封閉的環(huán)，這些封閉環(huán)構(gòu)成了三維實(shí)體與切割平面相交的截面輪廓線；采用有界區(qū)域三角形網(wǎng)格化之前，對內(nèi)外環(huán)進(jìn)行處理：外環(huán)上節(jié)點(diǎn)要按逆時(shí)針方向排序；內(nèi)環(huán)上節(jié)點(diǎn)按順時(shí)針方向排序；其次，諾有內(nèi)環(huán)，必須確定內(nèi)環(huán)和外環(huán)的相對位置：一個外環(huán)包括一個或者諾干個內(nèi)環(huán)、一個內(nèi)環(huán)對應(yīng)一個外環(huán)；

什么是奇異點(diǎn)：分層處理時(shí)，諾有三角形頂點(diǎn)落在切平面上，則稱該頂點(diǎn)為奇異點(diǎn)。什么是搜索求交：主要工作是依次取出組成實(shí)體表面的每一個三角形面片，判斷它是否與切平面相交，諾相交，則計(jì)算出兩交點(diǎn)坐標(biāo)；

選擇性激光燒結(jié)采用CO2激光器對粉末材料（如蠟粉、PS粉、ABS粉、尼龍粉、金屬粉、覆膜陶瓷粉）進(jìn)行選擇性燒結(jié)。是一種將離散點(diǎn)一層一層堆積成三維實(shí)體的工藝方法

快速模具制造一般分為直接法和間接法兩大類；直接制模法是直接采用RP技術(shù)制作模具，直接制作金屬是選擇性激光燒結(jié)法（SLS法）。此法制造鋼銅合金注塑模，此法在燒結(jié)過程中，材料發(fā)生較大收縮且不易控制，故難快速得到高精度的模具。基于RP快速制造模具的方法多為間接制模法指利用RP原型間接地翻制模具，分為軟質(zhì)模具和硬質(zhì)模具。存在大面積平面形狀的原型，貼好分型面后，應(yīng)合理選定澆道的位置及方向。

環(huán)氧樹脂快速制模一般采用常溫、常壓條件下的靜態(tài)澆注，固化后無須或僅需少量的切削加工，根據(jù)模具情況對外形略作修整，大大節(jié)省制作的時(shí)間和花費(fèi)。

低粘度的環(huán)氧樹脂具有較好的流動性，對保證樹脂模具有良好的復(fù)制性很重要。低粘度有利于樹脂混合物的除氣，提高樹脂材料的致密性。環(huán)氧樹脂混合物的固化收縮率應(yīng)該盡可能地低，才能嚴(yán)格控制環(huán)氧樹脂模具的收縮畸變，并保證其制造精度，可以通過在環(huán)氧樹脂混合物中加入填料的方法實(shí)現(xiàn)。