第一篇：AD問題總結(jié)

一 相關(guān)constraints violation及其解決辦法

第一個是Room定義與器件擺放存在沖突。如果你不需要用到Room特性，建議把Room刪除。

第四個是有安全間距超標(biāo)的。你的安全間距設(shè)置是10mil，但是有線、焊盤、過孔或者其他電氣對象的間距小于10mil。

最后一個是孔徑超標(biāo)。你設(shè)置的有效孔徑范圍是1~100mil，但是PCB中有4個孔的孔徑不在這個范圍內(nèi)

你可能定義過RoomDefinition規(guī)則，將所有器件坐標(biāo)限定死在一個范圍內(nèi)了。如果你的設(shè)計沒有這樣的要求，或者你的板子外形更改過的話，可以更改此規(guī)則或干脆刪掉。Room也是一種設(shè)計對象，是一種輔助進(jìn)行器件擺放以及規(guī)則設(shè)置的區(qū)域。在進(jìn)行多通道設(shè)計時，Room是起決定性因素的

room設(shè)置一個房間（區(qū)域）把區(qū)域內(nèi)的器件可以通過room框一起拖動

問題：

1、Width constraints（線寬不滿足要求）

解決辦法：修改線寬中的最大值、最小值、推薦值（三者盡量不同）

2、Silkscreen over component pads constraints violation（絲印與焊盤之間的距離太近）

解決辦法：修改規(guī)則里的Silkscreen over component pads的間距為0mil

3、Minimum solder mask sliver constraints violation 解決辦法：修改規(guī)則里Minimum solder mask sliver的間距。

4、Clearance constraints violation（兩者（焊盤與焊盤，線與焊盤等等）之間的距離太近）解決辦法：修改規(guī)則里Clearance的間距

5、Silk to silk clearance constraints violation（絲印和絲印之間距離太近）

解決辦法：修改規(guī)則里的 silk to silk clearance 的間距；

6、Hole to hole clearance constraints violation（孔之見的距離太近）；

7、Minimum solder mask sliver constraints violation

二 相關(guān)更改方法

1、布線完成后批量修改線寬

答：在空白處右鍵點(diǎn)擊Find Same Objects，出現(xiàn)十字線，用十字線選擇要修改的線（或者直接在線上右鍵），如更改相同線寬和同網(wǎng)絡(luò)的，就將Net和Width的最右側(cè)改為Same，點(diǎn)擊OK，這就選擇好了想要的線。在PCB Inspector中輸入想要的Width值，然后點(diǎn)回車即可。

2、如何更改每個元器件移動時的移動距離？

答：快捷鍵O、B后，彈出Board Options，然后修改Component Grid的X、Y的值，即可

2、怎么從原理圖生成物料清單（BOM）

Report----bill of materials

3、生成BOM時怎么把不同阻值的電阻放在一欄（如1K的電阻為一欄，10K的電阻為一欄）？

答：Report—bill of materials—選上All columns種的Value，同時把Value拖到Grouped Column里面去，同時選中它；

三 常用快捷鍵：

1、L鍵（PCB圖中）：進(jìn)入視圖屬性對話框

2、T—D—R（PCB圖中）：進(jìn)行DRC（設(shè)計規(guī)則）檢查

3、D—R（PCB圖中）：更改設(shè)計規(guī)則

第二篇：AD繪制電路圖總結(jié)

AD畫圖：file---New---Project---PCB Project，右擊—保存PCB Project,右擊PCB工程，Add new to project--選擇Schematic

1． Shift+空格改變畫線方向。選中元器件+ctlr拖動(M+drag)拖動元器件加連接線，選中元器

件拖動（m+move）不加連接線

2． Tab改變元器件屬性

3． 選中器件+shift=復(fù)制還可以ctrl+c,ctrl+v

4． E+d刪除

5． Net網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號

6． E+W斷線

7． 選中元器件，e+b或ctrl+r或d復(fù)制

8． AVCC(模擬電源)與VCC（數(shù)字電源）

9． T+a自動注釋元器件

10．11．

12．13．

14．15．

16．17．

18．19．

F1 幫助 P+t放置字符串 P+f放置文本框 Ctrl+f查找元器件 Ctrl+h查找替換 右下角SCH+list查找元器件 SCH+sheet查看全圖，拖動紅框 先選擇所有器件，然后Shift+f或(e+n)修改全局元器件 Shift+c清除蒙板

第三篇：AD日常工作

日常業(yè)務(wù)處理流程：

作為AD業(yè)務(wù)員的工作職責(zé)是：保證公司和店鋪的銷售利益為前提、工作細(xì)化要有計劃性和延續(xù)性并對日常事物的跟進(jìn)和反饋，現(xiàn)針對日常事物的處理及涉及相關(guān)部門的工作流程如下：

1配貨、匯款的跟蹤

1.首配：

（1）新品上市，貨品部發(fā)布新款通知與市場部。

（2）各加盟店根據(jù)公司要求首配標(biāo)準(zhǔn)配發(fā)（所配款式需齊色齊碼）。

（3）AD審核并通知業(yè)務(wù)科過單。

2.補(bǔ)貨：審核加盟商配貨數(shù)量與折扣。

3.注意跟蹤加盟商貨款到位情況。

2各店鋪每日銷售報表的上傳情況。

負(fù)責(zé)跟蹤加盟商每日銷售報表的上傳，若發(fā)現(xiàn)店鋪未上傳報表，應(yīng)及時給予溝通。3根據(jù)銷售報表的銷售數(shù)據(jù)進(jìn)行匯總分析。

（1）根據(jù)各加盟店市場情況及加盟店的進(jìn)銷存數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，進(jìn)行合理的促銷計劃。

（2）對銷售下降的加盟商進(jìn)行信息收集和了解，總結(jié)其下降原因，并給出合適的解決方法。4各類信息的收集、發(fā)放（促銷活動的開展情況，銷售情況等）。

（1）通知的接收及發(fā)放；

（2）及時關(guān)注并反饋目標(biāo)市場的競爭品牌運(yùn)作情況。

（3）了解加盟商的思想動態(tài)。

（4）針對不同客戶進(jìn)行針對性管理。

（3）跟蹤了解當(dāng)?shù)馗偁幤放频匿N售情況及貨品結(jié)構(gòu)，競爭品牌的促銷方式及效果；

（4）宣傳品配發(fā)到位，了解各加盟市場的海報粘貼情況，發(fā)影像資料回收通知各加盟市場（有具體的回收時間和截止日期）；

（5）跟進(jìn)影像資料回收情況；針對回收的影像資料根據(jù)考核標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行考核；

（6）針對考核不合格的店鋪口頭或通過騰訊通通知到加盟店要求整改。

5店鋪檔案的建立及檔案的及時更新。

（1）學(xué)會店鋪檔案的建立。

（2）定時對檔案進(jìn)行更新。主要包括：店主姓名、店長姓名、店鋪地址、店鋪面積、通訊聯(lián)絡(luò)方式、店鋪扣率、貨品退貨率、合同有效期限等。

6銷售指標(biāo)的制定。

（1）根據(jù)單店往年同期、上月銷售及各種綜合情況（如當(dāng)?shù)靥鞖?、有無特殊節(jié)日或促銷活動等）來分配月指標(biāo)并及時與店鋪進(jìn)行溝通。

（2）了解當(dāng)?shù)馗偁幤放其N售情況，并同代理商一起指標(biāo)努力。

7宣傳品的制作流程

（1）品推部確定宣傳品的品種；

（2）市場部接收宣傳品種類進(jìn)行確認(rèn)；

（3）各片區(qū)確認(rèn)完成片區(qū)匯總海報數(shù)量；

（4）下工作聯(lián)系單領(lǐng)導(dǎo)確認(rèn)簽字并送到品推部進(jìn)行制作；

（5）跟進(jìn)品推部的設(shè)計及制作，確認(rèn)完成時間；

（6）下工作聯(lián)系單到電腦科進(jìn)行編碼設(shè)置及出庫單價設(shè)置；

（7）跟進(jìn)宣傳品到倉進(jìn)行配發(fā)；

（8）跟進(jìn)宣傳品到店合理正確使用。

8與加盟商溝通注意事項

（1）沒有把握的事不要輕易向代理商承諾，答應(yīng)的事一定要在規(guī)定的時間內(nèi)給予回復(fù)或解決，堅決不能拖延以免讓代理商失去信任。

（2）注意控制情緒，不能與代理商發(fā)生爭執(zhí)，難以解決的事可隨時向主管反映。

（3）保管好各種資料數(shù)據(jù)不能隨意向代理商或其它人透露公司機(jī)密，要遵守商業(yè)道德。

（4）遇有代理商或顧客投訴時要保持冷靜，先靜聽再表示相應(yīng)的歉意最后耐心解釋。

（5）要了解各代理商的脾氣、當(dāng)?shù)亓?xí)俗以及他的忌諱，否則會產(chǎn)生誤會。

（6）注意說話的技巧，打電話給代理商溝通時要先想清楚大概要講什么事，要了解什么，不要聊半天還沒內(nèi)容。

9處理少貨，次品情況。

（1）加盟商及時反饋少貨情況并傳真少貨的裝箱單到業(yè)務(wù)科；

（2）AD人員跟進(jìn)少貨、次品處理的進(jìn)度,并告之加盟商；

（3）跟進(jìn)配送中心處理結(jié)果，第一時間反饋加盟商，同時進(jìn)行信息傳遞市場部備檔； 10每個季末退貨的跟蹤。

1.貨品部發(fā)退貨通知及可退量與市場部；

2.市場部通知代理商，根據(jù)退貨通知來執(zhí)行；

3.代理商根據(jù)可退量制作好退貨單并保存上傳；

4.貨品部進(jìn)行審核后，代理商將貨品退出并將托運(yùn)單傳至配送倉；

5.處理倉將貨品托回處理倉進(jìn)行驗(yàn)貨上賬事宜；

6.市場部跟進(jìn)退貨處理的進(jìn)度及處理結(jié)果；

市場督導(dǎo)的職責(zé)

市場調(diào)查表明：消費(fèi)者在到達(dá)終端前就計劃好購買何種產(chǎn)品的僅占30％，而70％的消費(fèi)者是在銷售終端決定購買何種產(chǎn)品以及購買的數(shù)量；而且，在已有購買計劃的消費(fèi)者中，又有13．4％會因某種因素的變化更改原來的購買計劃。因此，作為致力于終端銷售的行業(yè)，不僅要注重對終端的建設(shè)與維護(hù)，更要經(jīng)常性地進(jìn)行市場督導(dǎo)工作。市場督導(dǎo)工作在整個營銷工作中是非常重要和必不可少的。市場督導(dǎo)工作是對店鋪終端銷售的檢查，是協(xié)助AD員發(fā)現(xiàn)問題、解決問題的有力補(bǔ)充，也是實(shí)現(xiàn)對終端主要負(fù)責(zé)人和決策人的協(xié)同拜訪。市場督導(dǎo)的工作包括新店開業(yè)支援以及例行巡店檢查。

開業(yè)流程

一、AD人員通過OA接收店況表信息（由拓展提供，包括這個新店的各種加盟政策及道具

費(fèi)用、信息系統(tǒng)、新店開業(yè)大概時間等等）

二、AD人員接收店況表后，根據(jù)信息審核圖紙，并且和客戶取得電話溝通。

1）自我介紹（告訴店鋪?zhàn)约菏窃摰甑膶９軉T，將自己的姓名以及電話號碼告訴代理商）

2）了解代理商的基本信息（包括代理商之前從事的行業(yè)，是否有服裝銷售經(jīng)驗(yàn)）

3）該市場同類品牌信息（包括同類競爭品牌貨品結(jié)構(gòu)、促銷慣例、店鋪所處商圈、經(jīng)營規(guī)模、加盟商經(jīng)營思路等等）

4）開業(yè)活動內(nèi)容的討論和確定。

a,促銷內(nèi)容：跟代理商溝通制定促銷形式常見有：打折、贈送、禮品換購、抽獎等 b,確定制定促銷主題： “開業(yè)購物送——”，“開業(yè)酬賓全場8.8折”

c,基礎(chǔ)推廣方案：門口氣球拱門與花籃布置，制作DM宣傳單。（提早一周開始發(fā)放，注意

發(fā)放范圍），DM宣傳單公司可以設(shè)計

d,建議附加推廣方案：

1、主街道與附近拉條幅（當(dāng)?shù)囟Y儀公司可辦理）

2、媒體宣傳：報紙廣告、報紙新聞、電視臺廣告、電視新聞形式。

3、網(wǎng)絡(luò)宣傳：在當(dāng)?shù)鼐C合性網(wǎng)絡(luò)與消費(fèi)性網(wǎng)絡(luò)上發(fā)布消息。

（所需要的圖片以及視頻可由公司提供）

5）新店開業(yè)首配貨品配發(fā)結(jié)構(gòu)溝通。（確定店鋪開業(yè)貨品是全部當(dāng)季新品，還是新老款結(jié)合。

6）和加盟店確定裝修時間和大概開業(yè)時間。

三、道具、宣傳品的下單工作

1）根據(jù)拓展部制作的店況表，填寫《棵棵樹專賣店道具工作聯(lián)系單》到道具廠，要求在規(guī)定時間內(nèi)完成到位。

2）根據(jù)圖紙將門頭字、收銀臺字、門面雙面燈箱、邊場插頁架等下單到鐵皮字廠，要求在規(guī)定時間內(nèi)完成到位發(fā)到公司。（邊場水晶插頁架可根據(jù)店鋪的背板數(shù)確定數(shù)量。）

3）根據(jù)先前的電話溝通內(nèi)容，通過0A將宣傳品下單到品推部,要求其在規(guī)定時間內(nèi)制作完成。（包括男女邊場、形象畫、櫥窗畫、掛畫、插頁畫、門口告示牌、燈箱布等，門口告示牌跟插頁畫主要體現(xiàn)活動內(nèi)容。）

四、新店開業(yè)貨品配發(fā)

1）根據(jù)店鋪面積確定貨品首配金額。（首配金額由拓展部前期跟店鋪溝通確定）

2）首配單子完成之后，把貨品結(jié)構(gòu)、配貨金額和客戶進(jìn)行溝通，將配貨單傳真到業(yè)務(wù)科進(jìn)行輸單，要求加盟店匯款到公司帳戶。

3）根據(jù)店鋪平面圖及道具分布填寫好《開業(yè)輔料單》，領(lǐng)導(dǎo)審批、業(yè)務(wù)科輸單。

4）開業(yè)敷料單、配貨單入電腦后，核對配貨單的配貨折扣，如有不符，下工作聯(lián)系單到信息中心及時進(jìn)行調(diào)價。

五、電話的再次溝通及確認(rèn)工作：

1）確定裝修的進(jìn)度和開業(yè)時間

2）人員招聘情況的落實(shí)

3）開業(yè)宣傳單的制作完成4）開業(yè)貨品發(fā)放時間的確定

5）開業(yè)人員的出發(fā)時間

六、各項跟進(jìn)工作

1）貨品配置完成情況

2）敷料配置完成情況

3）道具、鐵皮字、宣傳品的制作完成情況

4）和倉庫聯(lián)系了解發(fā)貨周期及確定發(fā)貨時間

七、貨品發(fā)放前準(zhǔn)備工作

1）檢查貨款到位

2）貨品、敷料、道具、宣傳品的完成到位

3）加盟店開業(yè)時間的確定

八、開業(yè)人員到店后工作

開業(yè)人員在開業(yè)前兩天需到達(dá)店鋪，需準(zhǔn)備的資料有：

1、客戶檔案資料：新店店況表，新店店面布局圖，貨架陳列圖。

2、培訓(xùn)資料：公司簡介，陳列培訓(xùn)資料，系統(tǒng)操作培訓(xùn)資料等。

3、銷售和管理表格：《店鋪店務(wù)檢查表》《店鋪服務(wù)檢查表》《店鋪裝修驗(yàn)收表》等。開業(yè)人員到達(dá)店鋪后開展工作：

1）裝修工程驗(yàn)收

包括吊頂、外立面、燈具、更衣室、地板，收銀臺，模特臺等看是否按照公司要求進(jìn)行裝修。并認(rèn)真填寫《店鋪裝修驗(yàn)收表》。

2）道具組裝：

根據(jù)店鋪平面圖及道具分布將道具進(jìn)行組裝。組裝完成安排人員進(jìn)行貨場衛(wèi)生的打掃。

3）貨品驗(yàn)收

注意事項：

①、為確保貨品驗(yàn)收的準(zhǔn)確性，開業(yè)人員到店后，建議店鋪人員再開始對所收到的貨品進(jìn)

行驗(yàn)收并整理。

②、在整理過程中，盡量將貨品按男女區(qū)直接分開擺放，方便后期的陳列。

③、貨品需一箱一箱單獨(dú)進(jìn)行盤點(diǎn)，根據(jù)箱內(nèi)的裝箱單，按同款每色分開驗(yàn)收（在這過程

中，可熟悉貨品的款號）。若出現(xiàn)少貨情況需做好備注記錄。

④、貨品驗(yàn)收好后，安排人員進(jìn)行貨場衛(wèi)生的打掃。

4）系統(tǒng)的安裝

代理商通過QQ與公司信息人員取得聯(lián)系，信息人員通過QQ遠(yuǎn)程給予店鋪安裝系統(tǒng)。并進(jìn)行調(diào)試。有購買打印機(jī)的店鋪還需安裝打印即系統(tǒng)。

5）貨場陳列

1.貨品陳列：陳列的目的就是突出貨品，通過不同的展示手段把貨品的款式和顏色以及其內(nèi)涵傳達(dá)給顧客。不同性格的人做出來的陳列也是不同性格的；不同的陳列手法展示的品牌形象、風(fēng)格、個性都是不同的，所以陳列中存在著人的因數(shù)。貨品的陳列要做到簡單、簡潔、一目了然。

2.陳列出樣時，將事先選好的衣服全部側(cè)掛在固定位置，按照色系先做好正掛的陳列出樣，未做正掛的衣服全在側(cè)掛中體現(xiàn)。再在側(cè)掛的衣服中選出色系性強(qiáng)，有圖案的衣服進(jìn)行疊裝。注意：A、不論是正掛、側(cè)掛、疊裝貨品，都保證貨品整潔、吊牌不外露。

B、第三代道具在陳列上，相對比較靈活，重點(diǎn)把握住色系，主要將正掛貨品與側(cè)掛

貨品色彩協(xié)調(diào)，再將兩組陳列上的過渡色融合好，看起來就會很完美了。

3、宣傳品粘貼

注意：店內(nèi)海報不可使用自己刻字或手寫；不管是哪種海報，都要求畫面平整、無缺損，不

可在上面貼有其他東西，整體內(nèi)容與實(shí)際活動內(nèi)容相符。

6）店鋪人員的培訓(xùn)工作

陳列完成后，就需對店鋪的員工進(jìn)行培訓(xùn)，培訓(xùn)內(nèi)容包括公司簡介、面料知識、導(dǎo)購銷售服務(wù)技巧、電腦操作、陳列等。

7）市場考察

了解同類品牌所處商圈、促銷活動、店鋪規(guī)模、零售情況等，可邀請加盟商陪同。

8）檢查、確認(rèn)

在開業(yè)前所有的準(zhǔn)備工作都再重新檢查一次，盡量避免在開業(yè)過程中出現(xiàn)問題而引起慌亂。①、店員是否到位；

②、貨場布置完成情況；

③、宣傳品粘貼完成情況；

④、公司系統(tǒng)安裝掌握情況；

9)拍照存檔

店鋪陳列完成后，需將店鋪形象的拍照留底，以用于店鋪的招商。根據(jù)以下幾點(diǎn)進(jìn)行拍攝。詢問經(jīng)銷商是否還有其他問題，并為其解答。

①、外立面店鋪全景照片（包括LOGO、門口告示牌)

②、櫥窗（日間或夜間效果）

③、店鋪內(nèi)場全貌（前場、中場、后場各個角度分別拍攝）

④、每組邊場陳列整體效果（各個邊場不同角度分別拍攝）

⑤、中場道具與對應(yīng)邊場結(jié)合效果照片（每個區(qū)域分別拍攝）

⑥、收銀區(qū)（內(nèi)景、外景）

⑦、試衣間（內(nèi)景、外景）

⑧、天頂照片（全貌）

⑨、地面（全貌）

⑩、員工工裝合照（男女導(dǎo)購合照）

10):返程

回公司三天內(nèi)完成《出差報告》以及費(fèi)用報銷，并做好事后溝通,后期跟蹤工作.出差流程：

1、書面形式提交出差計劃

確定出差的時間，需到店鋪,，路線安排，出差目的等

2、部門經(jīng)理審批出差計劃。

3、.出差前的工作準(zhǔn)備：備用金、店鋪資料、數(shù)據(jù)整理及工作交接等。

1、客戶檔案資料：本次拜訪的客戶的基本資料

（1）店鋪的地址，聯(lián)系方式，面積，開業(yè)年限，折扣等。

2、銷售和管理數(shù)據(jù)表格：

（2）店鋪當(dāng)季新老款貨品的配發(fā)量，銷售量，動銷情況跟資金回籠情況。

（3）店鋪去年下一季度貨品的配發(fā)動銷數(shù)據(jù)。

（4）店鋪近半年的銷售同期對比數(shù)據(jù)。

3、店鋪評估表：

《競爭品牌信息表》，《店鋪店務(wù)檢查表》，《店鋪服務(wù)檢查表》。

4、.根據(jù)出差計劃、按時出發(fā)。

5、.到達(dá)店鋪，（1）、先到店鋪周邊了解競爭品牌狀況，填寫《競爭品牌信息表》相關(guān)內(nèi)容，了解競爭品牌店鋪所在的位置，面積，貨品結(jié)構(gòu)，促銷活動等。

（2）、回到店鋪觀察戶外門頭/廣告/櫥窗/活動海報等（必要時拍照留檔）

（3）、進(jìn)入店鋪并向店長、店員問候，向代理商說明拜訪目的。

6、進(jìn)行店鋪檢查：填寫《店鋪店務(wù)檢查表》與《店鋪服務(wù)檢查表》；

（1）、首先對達(dá)標(biāo)項目予以肯定并給于鼓勵；

（2）、再將不達(dá)標(biāo)項目告知相關(guān)人員并給于建議；

（3）、雙方對不達(dá)標(biāo)部分及改進(jìn)建議、行動方案取得共識。

（4）當(dāng)場未能解決的事情，需做好登記，等回公司再進(jìn)行處理。

7、陳列檢查指導(dǎo)

對店鋪道具組裝與店鋪陳列進(jìn)行指導(dǎo)，按照當(dāng)季貨品陳列要求進(jìn)行現(xiàn)場指導(dǎo)檢查，有必要的話要進(jìn)行賣場調(diào)場。

8、活動檢查

檢查店鋪是否按照公司要求開展促銷活動。若店鋪未按時開展活動，問其原因，并將情況反饋到公司。、庫存盤點(diǎn)

及時準(zhǔn)確把握店鋪的庫存量，對店鋪的庫存進(jìn)行盤點(diǎn)。若有配發(fā)空間，指導(dǎo)店鋪進(jìn)行貨品配

發(fā)。

10、.信息溝通

了解代理商的近期想法，以及將公司的最新資訊告之代理商。

收集代理商對公司的建議，對貨品質(zhì)量和款式的建議。

11、拍照存檔。

①、外立面店鋪全景照片（包括LOGO、門口告示牌)

②、櫥窗（日間或夜間效果）

③、店鋪內(nèi)場全貌（前場、中場、后場各個角度分別拍攝）

④、每組邊場陳列整體效果（各個邊場不同角度分別拍攝）

⑤、中場道具與對應(yīng)邊場結(jié)合效果照片（每個區(qū)域分別拍攝）

⑥、收銀區(qū)（內(nèi)景、外景）

⑦、試衣間（內(nèi)景、外景）

⑧、天頂照片（全貌）

⑨、地面（全貌）

⑩、員工工裝合照（男女導(dǎo)購合照）

按照以上拍攝要求對整個店鋪進(jìn)行拍照存檔。

12、后續(xù)工作跟進(jìn)

回公司解決在店鋪未解決的問題。將市場信息與店鋪信息及時反饋給相關(guān)人員，三天之內(nèi)完成出差報告以及費(fèi)用報銷。

第四篇：AD報告

ALTIUM DESIGNER部分

一 任務(wù)說明

本次電子設(shè)計應(yīng)用軟件訓(xùn)練的主要目的就是要我們熟練地掌握Protel軟件的使用，并能夠熟練地進(jìn)行電路原理圖的繪制和PCB板圖的繪制工作。在完成這兩個圖的繪制過程中，按照題目要求建立所需的元件庫和封裝庫，學(xué)會對PCB板圖上元器件的排版以及之后的布線工作。最后根據(jù)訓(xùn)練過程，寫出總結(jié)報告。

二 新元器件庫原理圖及PCB封裝

2.1新建設(shè)計數(shù)據(jù)庫文件

打開Altium Designer，應(yīng)先建立數(shù)據(jù)庫，點(diǎn)擊File中的New 中的Project處可輸入設(shè)計庫存盤文件名，點(diǎn)擊Browse Location改變存盤目錄，單擊OK，即可建立設(shè)計數(shù)據(jù)庫。如圖1所示。

圖1新建設(shè)計數(shù)據(jù)庫

2.2制作原理圖庫

在新建的“project”單擊鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊“給工程添加新的（N）”再點(diǎn)擊“Schematic Library”建立原理圖庫，如圖2所示。

圖2原理圖庫的建立

利用畫圖工具繪制所需要的元器件，確保元器件的標(biāo)號和名稱完全正確，將繪制好的原理圖進(jìn)行保存。如圖 3所示。

圖3新建原理圖

2.3制作封裝庫

在新建的“project”單擊鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊“給工程添加新的（N）”點(diǎn)擊“pcb library”再點(diǎn)擊“工具”下的“元器件向?qū)А?，?guī)定焊盤的尺寸，焊盤間的距離，以及焊盤的個數(shù)，并將其保存。如圖4所示。

圖4元器件封裝

將封裝點(diǎn)擊工具欄下的“更新所有元器件PCB封裝”使畫好的封裝更新至封裝庫。在以后封裝過程中直接選取對應(yīng)的封裝即可，如圖5所示。

圖5更新元器件的封裝

三 繪制原理圖 3.1原理圖的繪制

打開原器件庫，找到相應(yīng)的元器件，并將所需要的元器件合理放置，放置的位置基本上和所給的原理圖形狀大致相同。點(diǎn)擊保存。如圖6所示。

圖6元器件的放置

將所有的元器件用導(dǎo)線按制定的原理圖連接，點(diǎn)擊導(dǎo)線選項，當(dāng)在兩個元器件的接口處出現(xiàn)紅叉，表明連接正確，按要求給的原理圖進(jìn)行連接。如圖7所示。

圖7連線

3.2添加封裝

雙擊元器件，點(diǎn)擊右下角的“add”進(jìn)行封裝。使元器件與之前畫好的封裝相對應(yīng)。點(diǎn)擊“OK”。進(jìn)行保存，如圖8所示。

圖8元器件的封裝

3.3PCB的生成及布線

在“project”中新建一個pcb，點(diǎn)擊“文件”下“新建/pcb”，點(diǎn)擊保存。如圖9所示。

圖9新建pcb 點(diǎn)擊“工具”菜單下的“complie document sheet.SchDoc ”進(jìn)行檢測。如果沒有錯誤，可進(jìn)行下一項。如有錯誤，點(diǎn)擊massage，查看錯誤所在，進(jìn)行更改，重復(fù)以上操作，檢測如圖10所示。

圖10原理圖的檢測

將原理圖更新至pcb中，點(diǎn)擊“設(shè)計”菜單下的“Update PCB Document pcb1.PcbDoc ” 檢查電器規(guī)格，如圖11所示。

i

圖11電器規(guī)則檢查結(jié)果

如果有錯誤存在，文本框中會出現(xiàn)紅叉，檢查封裝及原理圖，進(jìn)行更改，如圖如果前一項沒有錯誤，點(diǎn)擊“執(zhí)行更改”，如圖12所示。

圖12電器規(guī)則檢查結(jié)果

在PCB文檔界面下選擇KeepOut layer,根據(jù)自己設(shè)計版的大小畫一個合適的框，不能太大，太大則浪費(fèi)電路板。點(diǎn)擊“Design”菜單下的“Netlist”，然后通過瀏覽找到自己新建的擴(kuò)展名為.NET的文件這樣就把網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到PCB文件中，并布線保存，如圖13所示。

圖13繪制硬刷版圖，四、體會及合理化建議

經(jīng)過兩周的課程設(shè)計，我收獲了很多，我也明白了很多。首先，通過在課設(shè)期間查閱大量資料后，我熟悉了Altium Designer基本操作，掌握了用Altium Designer繪制原理圖及制作PCB圖的方法。雖然短短一個學(xué)時的理論學(xué)習(xí)對于我們這些初學(xué)者要全面掌握Altium Designer的理論知識和實(shí)踐知識是相當(dāng)難的。但是，通過課后查閱文獻(xiàn)并上機(jī)模擬后，對Altium Designer的操作界面及操作方法有了深刻地了解。

在Altium Designer的開始不久后，自己便對這個軟件產(chǎn)生了濃厚的興趣。同時感覺即使有很強(qiáng)理論知識，真正在實(shí)踐時還是會遇到很多困難，甚至無從下手。本次課設(shè)最大的收獲是學(xué)會如何繪制元件庫和封裝庫。所以這次課設(shè)的重點(diǎn)是要學(xué)會自己畫元件庫和封裝庫。

課設(shè)過程中，遇到不少問題在電器檢查時，開始有很多錯誤，是由于引腳或元器件沒標(biāo)注好的原因。由于元件種類繁多，所以要具體情況具體來制作PCB封裝，PCB封裝尺寸的大小更注重在管腳的距離上，管腳距離的大小決定了實(shí)物元件能否裝在PCB板上，要從原理圖生成PCB就要保證每個元件都有對應(yīng)的封裝，大小要對應(yīng)，符號也要對應(yīng)。

由于通信這個專業(yè)需要動手能力強(qiáng)的專業(yè)人員，因此，很希望能夠多有幾次這樣的課設(shè)機(jī)會，同時自己也會課后增加這些方面的培養(yǎng)。

五、參考文獻(xiàn)

1、李瑞, 耿立明編著《Altium Designer 14電路設(shè)計與仿真從入門到精通》北京:人民郵電出版社,2014.11

2、谷樹忠, 倪虹霞, 張磊編著《Altium Designer教程:原理圖、PCB設(shè)計與仿真》北京:電子工業(yè)出版社,2014.01

3、高敬鵬, 武超群, 王臣業(yè)等編著《Altium Designer原理圖與PCB設(shè)計教程》 北京:機(jī)械工業(yè)出版社,2013.07

4、穆秀春, 宋婀娜, 房俊杰編著《Altium Designer電路設(shè)計入門與應(yīng)用實(shí)例》北京:電子工業(yè)出版社,2012.06

5、王巧芝 [等] 編著《Altium Designer電路設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)教程》北京:中國鐵道出版社,2012.04

附錄I 電路原理圖

附錄II 印制板圖

第五篇：ad繪制元件封裝操作總結(jié)

發(fā)光二極管：顏色有紅、黃、綠、藍(lán)之分，亮度分普亮、高亮、超亮三個等級，常用的封裝形式有三類：0805、1206、1210 二極管：根據(jù)所承受電流的的限度，封裝形式大致分為兩類，小電流型（如1N4148）封裝為1206，大電流型（如IN4007）暫沒有具體封裝形式，只能給出具體尺寸：5.5 X 3 X 0.5 電容：可分為無極性和有極性兩類，無極性電容下述兩類封裝最為常見，即0805、0603；而有極性電容也就是我們平時所稱的電解電容，一般我們平時用的最多的為鋁電解電容，由于其電解質(zhì)為鋁，所以其溫度穩(wěn)定性以及精度都不是很高，而貼片元件由于其緊貼電路版，所以要求溫度穩(wěn)定性要高，所以貼片電容以鉭電容為多，根據(jù)其耐壓不同，貼片電容又可分為A、B、C、D四個系列，具體分類如下： 類型 封裝形式 耐壓 A 3216

10V B

3528 16V C 6032 25V D

7343 35V

撥碼開關(guān)、晶振：等在市場都可以找到不同規(guī)格的貼片封裝，其性能價格會根據(jù)他們的引腳鍍層、標(biāo)稱頻率以及段位相關(guān)聯(lián)。

電阻：和無極性電容相仿，最為常見的有0805、0603兩類，不同的是，她可以以排阻的身份出現(xiàn)，四位、八位都有，具體封裝樣式可參照MD16仿真版，也可以到設(shè)計所內(nèi)部PCB庫查詢。注：

ABCD四類型的封裝形式則為其具體尺寸,標(biāo)注形式為L X S X H 1210具體尺寸與電解電容B類3528類型相同 0805具體尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具體尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5

***規(guī)則

印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB 設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大。實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，應(yīng)注意采用正確的方法，遵守PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。

一、PCB設(shè)計的一般原則

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB，應(yīng)遵循以下的一般性原則： 1.布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大時，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

（1）盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。（2）某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

（3）重量超過15g的元器件，應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

（4）對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

（5）應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

根據(jù)電路的功能單元。對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：（1）按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

（2）以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地排列在PCB上。盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

（3）在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。（4）位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬雙為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200×150mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

2.布線

布線的原則如下：

（1）輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。（2）印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為0.5mm、寬度為1～15mm時，通過2A的電流，溫度不會高于3℃。因此，導(dǎo)線寬度為1.5mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小于5～8mil。

（3）印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。3.焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于（d+1.2）mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取(d+1.0)mm。

二、PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設(shè)計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里僅就PCB抗干擾設(shè)計的幾項常用措施做一些說明。1.電源線設(shè)計

根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加粗電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時，使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強(qiáng)抗噪聲能力。2.地線設(shè)計

在電子產(chǎn)品設(shè)計中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子產(chǎn)品中地線結(jié)構(gòu)大致有系統(tǒng)地、機(jī)殼地（屏蔽地）、數(shù)字地（邏輯地）和模擬地等。在地線設(shè)計中應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：（1）正確選擇單點(diǎn)接地與多點(diǎn)接地

在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHz，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地的方式。當(dāng)信號工作頻率大于10MHz時，地線阻抗變得很大，此時應(yīng)盡量降低地線阻抗，應(yīng)采用就近多點(diǎn)接地。當(dāng)工作頻率在1～10MHz時，如果采用一點(diǎn)接地，其地線長度不應(yīng)超過波長的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。（2）數(shù)字地與模擬地分開。

電路板上既有高速邏輯電路，又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開，而兩者的地線不要相混，分別與電源端地線相連。低頻電路的地應(yīng)盡量采用單點(diǎn)并聯(lián)接地，實(shí)際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點(diǎn)串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。要盡量加大線性電路的接地面積。（3）接地線應(yīng)盡量加粗。若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位則隨電流的變化而變化，致使電子產(chǎn)品的定時信號電平不穩(wěn)，抗噪聲性能降低。因此應(yīng)將接地線盡量加粗，使它能通過三倍于印制電路板的允許電流。如有可能，接地線的寬度應(yīng)大于3mm。（4）接地線構(gòu)成閉環(huán)路。

設(shè)計只由數(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)時，將接地線做成閉路可以明顯地提高抗 噪聲能力。其原因在于：印制電路板上有很多集成電路元件，尤其遇有耗電多的元件時，因受接地線粗細(xì)的限制，會在地線上產(chǎn)生較大的電位差，引起抗噪能力下降，若將接地線構(gòu)成環(huán)路，則會縮小電位差值，提高電子設(shè)備的抗噪聲能力。3.退藕電容配置

PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙荨Ｍ伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：

（1）電源輸入端跨接10～100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。

（2）原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4～8個芯片布置一個1～10pF的鉭電容。

（3）對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

（4）電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。此外，還應(yīng)注意以下兩點(diǎn)：

（1）在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時，操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用RC電路來吸收放電電流。一般R取1～2K，C取2.2～47uF。

（2）CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

***protel元件封裝總結(jié)

零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB-電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應(yīng)管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達(dá)林 頓管）

電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 發(fā)光二極管：RB.1/.2 集成塊： DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少腳，８腳的就是DIP8 貼片電阻

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關(guān)系 但封裝尺寸與功率有關(guān) 通常來說 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 電容電阻外形尺寸與封裝的對應(yīng)關(guān)系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 關(guān)于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經(jīng)有了固定的元件封裝，這是因?yàn)檫@個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實(shí)際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數(shù)大一點(diǎn)的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶體振蕩器 XTAL1 晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）VR1-VR5 當(dāng)然，我們也可以打開C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib庫來查找所用零件的對應(yīng)封 裝。這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因?yàn)樵陔姍C(jī)領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發(fā)射極），而2腳有可能是B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點(diǎn)（對不上）。

在可變電阻上也會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為

1、W、及2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。

***用PROTEL99制作印刷電路版的基本流程

一、電路版設(shè)計的先期工作

1、利用原理圖設(shè)計工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。當(dāng)然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡(luò)表等情況下也可以不進(jìn)行原理圖的設(shè)計，直接進(jìn)入PCB設(shè)計系統(tǒng)，在PCB設(shè)計系統(tǒng)中，可以直接取用零件封裝，人工生成網(wǎng)絡(luò)表。

2、手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護(hù)地等。將一些原理圖和PCB封裝庫中引腳名稱不一致的器件引腳名稱改成和PCB封裝庫中的一致，特別是二、三極管等。

二、畫出自己定義的非標(biāo)準(zhǔn)器件的封裝庫

建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設(shè)計文件。

三、設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境和繪制印刷電路的版框含中間的鏤空等

1、進(jìn)入PCB系統(tǒng)后的第一步就是設(shè)置PCB設(shè)計環(huán)境，包括設(shè)置格點(diǎn)大小和類型，光標(biāo)類型，版層參數(shù)，布線參數(shù)等等。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認(rèn)值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個人的習(xí)慣，以后無須再去修改。

2、規(guī)劃電路版，主要是確定電路版的邊框，包括電路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。對于3mm 的螺絲可用6.5~8mm 的外徑和3.2~3.5mm 內(nèi)徑的焊盤對于標(biāo)準(zhǔn)板可從其它板或PCB izard 中調(diào)入。

注意：在繪制電路版地邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成Keep Out層，即禁止布線層。

四、打開所有要用到的PCB 庫文件后，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表文件和修改零件封裝

這一步是非常重要的一個環(huán)節(jié)，網(wǎng)絡(luò)表是PCB自動布線的靈魂，也是原理圖設(shè)計與印象電路版設(shè)計的接口，只有將網(wǎng)絡(luò)表裝入后，才能進(jìn)行電路版的布線。

在原理圖設(shè)計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。因此，原理圖設(shè)計時，零件的封裝可能被遺忘，在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時可以根據(jù)設(shè)計情況來修改或補(bǔ)充零件的封裝。當(dāng)然，可以直接在PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。

五、布置零件封裝的位置，也稱零件布局

Protel99可以進(jìn)行自動布局,也可以進(jìn)行手動布局。如果進(jìn)行自動布局，運(yùn)行“Tools”下面的“Auto Place”,用這個命令，你需要有足夠的耐心。布線的關(guān)鍵是布局，多數(shù)設(shè)計者采用手動布局的形式。用鼠標(biāo)選中一個元件，按住鼠標(biāo)左鍵不放，拖住這個元件到達(dá)目的地，放開左鍵，將該元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。使用自動選擇方式可以很快地收集相似封裝的元件，然后旋轉(zhuǎn)、展開和整理成組，就可以移動到板上所需位置上了。當(dāng)簡易的布局完成后，使用自動對齊方式整 齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。

提示：在自動選擇時，使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展開和縮緊選定組件的X、Y方向。注意：零件布局，應(yīng)當(dāng)從機(jī)械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。先布置與機(jī)械尺寸有關(guān)的器件，并鎖定這些器件，然后是大的占位置的器件和電路的核心元件，再是外圍的小元件。

六、根據(jù)情況再作適當(dāng)調(diào)整然后將全部器件鎖定

假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實(shí)驗(yàn)板的布線區(qū)。對于大板子，應(yīng)在中間多加固定螺絲孔。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當(dāng)位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。將過小的焊盤過孔改大，將所有固定螺絲孔焊盤的網(wǎng)絡(luò)定義到地或保護(hù)地等。放好后用VIEW3D 功能察看一下實(shí)際效果，存盤。

七、布線規(guī)則設(shè)置

布線規(guī)則是設(shè)置布線的各個規(guī)范（象使用層面、各組線寬、過孔間距、布線的拓樸結(jié)構(gòu)等部分規(guī)則，可通過Design-Rules 的Menu 處從其它板導(dǎo)出后，再導(dǎo)入這塊板）這個步驟不必每次都要設(shè)置，按個人的習(xí)慣，設(shè)定一次就可以。

選Design-Rules 一般需要重新設(shè)置以下幾點(diǎn):

1、安全間距(Routing標(biāo)簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為

0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的。

2、走線層面和方向（Routing標(biāo)簽的Routing Layers）此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Layer Stack Manager中，點(diǎn)頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的（可以在Design-Mechanical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）。機(jī)械層1 一般用于畫板子的邊框；

機(jī)械層3 一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；

機(jī)械層4 一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可自己用PCB Wizard 中導(dǎo)出一個PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下

3、過孔形狀（Routing標(biāo)簽的Routing Via Style）

它規(guī)定了手工和自動布線時自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的，下同。

4、走線線寬（Routing標(biāo)簽的Width Constraint）

它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。整個板范圍的首選項一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時，它會在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。下圖為一個實(shí)例

5、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style）

建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。其余各項一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項可根據(jù)需要設(shè)置。

選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle（遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove（自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。

在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。

布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

八、自動布線和手工調(diào)整

1、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進(jìn)行設(shè)置 選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All Pre-Route 選項，Routing Grid 可選1mil 等。自動布線開始前PROTEL 會給你一個推薦值可不去理它或改為 它的推薦值，此值越小板越容易100%布通，但布線難度和所花時間越大。

2、點(diǎn)擊菜單命令A(yù)uto Route/All 開始自動布線

假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。完成后做一次DRC，有錯則改正。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。

3、對布線進(jìn)行手工初步調(diào)整

需加粗的地線、電源線、功率輸出線等加粗，某幾根繞得太多的線重布一下，消除部分不必要的過孔，再次用VIEW3D 功能察看實(shí)際效果。手工調(diào)整中可選Tools-Density Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的End 鍵刷新屏幕。紅色部分一般應(yīng)將走線調(diào)整得松一些，直到變成黃色或綠色。

九、切換到單層顯示模式下（點(diǎn)擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode）

將每個布線層的線拉整齊和美觀。手工調(diào)整時應(yīng)經(jīng)常做DRC，因?yàn)橛袝r候有些線會斷開而你可能會從它斷開處中間走上好幾根線，快完成時可將每個布線層單獨(dú)打印出來，以方便改線時參考，其間也要經(jīng)常用3D顯示和密度圖功能查看。最后取消單層顯示模式，存盤。

十、如果器件需要重新標(biāo)注可點(diǎn)擊菜單命令Tools/Re-Annotate 并選擇好方向后，按OK鈕。并回原理圖中選Tools-Back Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕。原理圖中有些標(biāo)號應(yīng)重新拖放以求美觀，全部調(diào)完并DRC 通過后，拖放所有絲印層的字符到合適位置。

注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。對于過大的字符可適當(dāng)縮小，DrillDrawing 層可按需放上一些坐標(biāo)（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。

最后再放上印板名稱、設(shè)計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。并可用第三方提供的程序來加上圖形和中文注釋如BMP2PCB.EXE 和宏勢公司ROTEL99 和PROTEL99SE 專用PCB 漢字輸入程序包中的FONT.EXE 等。

十一、對所有過孔和焊盤補(bǔ)淚滴 補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。

十二、放置覆銅區(qū)

將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為0.5-1mm 并清除錯誤標(biāo)記，選Place-Polygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。最終要轉(zhuǎn)成DOS 格式文件的話，一定要選擇用八角形）。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：

設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標(biāo)右鍵就可開始覆銅。它缺省認(rèn)為你的起點(diǎn)和終點(diǎn)之間始終用一條直線相連，電路頻率較高時可選Grid Size 比Track Width 大，覆出網(wǎng)格線。相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)并選擇一個覆銅后，直接點(diǎn)OK，再點(diǎn)Yes 便可更新這個覆銅。幾個覆銅多次反復(fù)幾次直到每個覆銅層都較滿為止。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。

十三、最后再做一次DRC 選擇其中Clearance Constraints Max/Min Width Constraints Short Circuit Constraints 和Un-Routed Nets Constraints 這幾項，按Run DRC 鈕，有錯則改正。全部正確后存盤。

十四、對于支持PROTEL99SE 格式（PCB4.0）加工的廠家可在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件；對于支持PROTEL99 格式（PCB3.0）加工的廠家，可將文件另存為PCB 3.0 二進(jìn)制文件，做DRC。

通過后不存盤退出。在觀看文檔目錄情況下，將這個文件導(dǎo)出為一個*.PCB 文件。由于目前很大一部分廠家只能做DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個DOS 版PCB 文件必不可少的：

1、將所有機(jī)械層內(nèi)容改到機(jī)械層1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為*.NET 文件，在打開本PCB 文件觀看的情況下，將PCB 導(dǎo)出為PROTEL PCB 2.8 ASCII FILE 格式的*.PCB 文件。、用PROTEL FOR WINDOWS PCB 2.8 打開PCB 文件，選擇文件菜單中的另存為，并選擇Autotrax 格式存成一個DOS 下可打開的文件。

3、用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。個別字符串可能要重新拖放或調(diào)整大小。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤X-Y大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們。大的四列貼片IC 也會全部焊盤X-Y 互換，只能自動調(diào)整一半后，手工一個一個改，請隨時存盤，這個過程中很容易產(chǎn)生人為錯誤。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。假如你先前布了覆銅并選擇了用圓弧來包裹焊盤，那么現(xiàn)在所有的網(wǎng)絡(luò)基本上都已相連了，手工一個一個刪除和修改這些圓弧是非常累的，所以前面推薦大家一定要用八角形來包裹焊盤。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作DRC Route 中的Separation Setup，各項值應(yīng)比WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到DRC 全部通過為止。

也可直接生成GERBER 和鉆孔文件交給廠家選File-CAM Manager 按Next>鈕出來六個選項，Bom 為元器件清單表，DRC 為設(shè)計規(guī)則檢查報告，Gerber 為光繪文件，NC Drill 為鉆孔文件，Pick Place 為自動拾放文件，Test Points 為測試點(diǎn)報告。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些與生產(chǎn)工藝能力有關(guān)的參數(shù)需印板生產(chǎn)廠家提供。直到按下Finish 為止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠標(biāo)右鍵，選Insert NC Drill 加入鉆孔文件，再按鼠標(biāo)右鍵選Generate CAM Files 生成真正的輸出文件，光繪文件可導(dǎo)出后用CAM350 打開并校驗(yàn)。注意電源層是負(fù)片輸出的。

十五、發(fā)Email 或拷盤給加工廠家，注明板材料和厚度（做一般板子時，厚度為1.6mm，特大型板可用2mm，射頻用微帶板等一般在0.8-1mm 左右，并應(yīng)該給出板子的介電常數(shù)等指標(biāo)）、數(shù)量、加工時需特別注意之處等。Email發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認(rèn)收到與否。

十六、產(chǎn)生BOM 文件并導(dǎo)出后編輯成符合公司內(nèi)部規(guī)定的格式。

十七、將邊框螺絲孔接插件等與機(jī)箱機(jī)械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機(jī)械設(shè)計人員。

十八、整理和打印各種文檔。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等。

========================= 原理圖常用的是

Mscellaneous Devices.ddb;Dallas Microprocessor.ddb;Inter Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB常用的庫 Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 這是最常見的幾個，如果碰到?jīng)]有的原件的時候可以在protel的庫里面搜一下。還是沒有的話，就自己動手做一個吧！

======================== 原理圖常用庫文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用庫： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb 分立元件庫

部分 分立元件庫元件名稱及中英對照 AND 與門

ANTENNA 天線 BATTERY 直流電源 BELL 鈴,鐘

BVC 同軸電纜接插件 BRIDEG 1 整流橋(二極管)BRIDEG 2 整流橋(集成塊)BUFFER 緩沖器 BUZZER 蜂鳴器 CAP 電容

CAPACITOR 電容

CAPACITOR POL 有極性電容 CAPVAR 可調(diào)電容

CIRCUIT BREAKER 熔斷絲 COAX 同軸電纜 CON 插口

CRYSTAL 晶體整蕩器 DB 并行插口 DIODE 二極管

DIODE SCHOTTKY 穩(wěn)壓二極管 DIODE VARACTOR 變?nèi)荻O管 DPY_3-SEG 3段LED DPY_7-SEG 7段LED DPY_7-SEG_DP 7段LED(帶小數(shù)點(diǎn))ELECTRO 電解電容 FUSE 熔斷器 INDUCTOR 電感

INDUCTOR IRON 帶鐵芯電感 INDUCTOR3 可調(diào)電感 JFET N N溝道場效應(yīng)管 JFET P P溝道場效應(yīng)管 LAMP 燈泡

LAMP NEDN 起輝器 LED 發(fā)光二極管 METER 儀表

MICROPHONE 麥克風(fēng) MOSFET MOS管

MOTOR AC 交流電機(jī) MOTOR SERVO 伺服電機(jī) NAND 與非門 NOR 或非門 NOT 非門

NPN NPN三極管

NPN-PHOTO 感光三極管 OPAMP 運(yùn)放 OR 或門

PHOTO 感光二極管 PNP 三極管

NPN DAR NPN三極管 PNP DAR PNP三極管 POT 滑線變阻器

PELAY-DPDT 雙刀雙擲繼電器 RES1.2 電阻 RES3.4 可變電阻

RESISTOR BRIDGE ? 橋式電阻 RESPACK ? 電阻 SCR 晶閘管 PLUG ? 插頭

PLUG AC FEMALE 三相交流插頭 SOCKET ? 插座

SOURCE CURRENT 電流源 SOURCE VOLTAGE 電壓源 SPEAKER 揚(yáng)聲器 SW ? 開關(guān)

SW-DPDY ? 雙刀雙擲開關(guān) SW-SPST ? 單刀單擲開關(guān) SW-PB 按鈕

THERMISTOR 電熱調(diào)節(jié)器 TRANS1 變壓器 TRANS2 可調(diào)變壓器 TRIAC ? 三端雙向可控硅 TRIODE ? 三極真空管 VARISTOR 變阻器 ZENER ? 齊納二極管 DPY_7-SEG_DP 數(shù)碼管 SW-PB 開關(guān) 其他元件庫

Protel Dos Schematic 4000 Cmos.Lib 40.系列CMOS管集成塊元件庫 4013 D 觸發(fā)器 4027 JK 觸發(fā)器

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