第一篇：SMT車間工作要求

車間SMT工序工作要求

1、SMT物料員根據(jù)計(jì)劃機(jī)型BOM物料清單進(jìn)行領(lǐng)料，按元件規(guī)格進(jìn)行存放并作好物料狀態(tài)標(biāo)識(shí)。

2、生產(chǎn)前由當(dāng)班組長核對(duì)所裝物料是否正確，并確認(rèn)無誤后（白班由質(zhì)保部確認(rèn)，晚班進(jìn)行互檢），方可開機(jī)繼續(xù)生產(chǎn)。

3、批量生產(chǎn)前要求進(jìn)行試貼，看是否符合工藝要求，由當(dāng)班組長組織首件工作(晚班由當(dāng)班組長進(jìn)行首件確認(rèn)),次日送檢，由質(zhì)保進(jìn)行首件確認(rèn)。

4、生產(chǎn)過程換料必須互檢（即一方換料另一方確認(rèn)），并作相關(guān)換料記錄。

5、對(duì)不良品由SMT室組織返修，返修后要求分開存放并作返修記錄，且須由當(dāng)班另一方確認(rèn)后方可流入生產(chǎn)線。

6、產(chǎn)品貼片后必須采用周轉(zhuǎn)架周轉(zhuǎn)，防止元件引腳翹起，且每個(gè)周轉(zhuǎn)架必須貼上狀態(tài)標(biāo)識(shí)，注明產(chǎn)品規(guī)格、包裝數(shù)量及備注操作員，以便追溯。

7、機(jī)器運(yùn)行過程中出現(xiàn)異常情況應(yīng)及時(shí)按下緊急停止按鈕，并通知相關(guān)工程技術(shù)人員。

8、班組每天對(duì)現(xiàn)場定置整理，并保持現(xiàn)場的整潔，下班前必須對(duì)設(shè)備內(nèi)外表面進(jìn)行清潔、保養(yǎng)，特別是對(duì)設(shè)備殘留器件的處理，防止器件掉入設(shè)備線路板，造成短路。

9、工藝對(duì)生產(chǎn)過程發(fā)現(xiàn)的技術(shù)更改、異?，F(xiàn)象進(jìn)行跟蹤、解決。

10、若發(fā)現(xiàn)現(xiàn)場未按5S定置要求整理，造成生產(chǎn)現(xiàn)場混亂，考核當(dāng)班組長5元/次，未按要求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行狀態(tài)標(biāo)示及標(biāo)示不全，考核責(zé)任人5元/次，當(dāng)班組長10元/次。

11、若發(fā)現(xiàn)批量生產(chǎn)未按要求2、3進(jìn)行首檢確認(rèn)，考核當(dāng)班責(zé)任組長30元/次。

12、若現(xiàn)生產(chǎn)過程，換料未按要求4進(jìn)行換料確認(rèn)及記錄，考核責(zé)任者10元/次，考核當(dāng)班 組長20元/次。

第二篇：SMT車間溫濕度要求及管理辦法

SMT車間溫濕度要求及管理辦法

SMT車間對(duì)溫度和濕度有明確的要求，關(guān)于其對(duì)于SMT的重要性，在這里就不贅述了。前段時(shí)間，富士康科技集團(tuán)邀請我廠對(duì)他們的SMT車間的溫濕度控制系統(tǒng)做改進(jìn)工作，并擬同他們的工程人員共同制訂出車間的溫濕度標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，以及管理標(biāo)準(zhǔn)。現(xiàn)貼出來，以供SMT同行參照。

一.SMT車間內(nèi)溫度、相對(duì)濕度要求： 溫 度: 24±2℃ 濕 度: 60±10%RH 二.溫度濕度檢測儀器： PTH-A16精密溫濕度巡檢儀

1、采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性；

2、采用通風(fēng)干濕球法測量相對(duì)濕度，避免了風(fēng)速對(duì)濕度測量的影響；

3、分辨率：溫度：0.01℃；濕度：0.01%RH；

4、整體誤差（電測+傳感器）：溫度：±（0.1～0.2）℃；濕度：±1.5%RH。三.SMT車間內(nèi)環(huán)境控制的相關(guān)規(guī)定：

1.參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化，由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。

2.日常溫濕度計(jì)的放置位置：采用電子指針式干濕球溫濕度計(jì)，放置在機(jī)器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。

3.溫濕度計(jì)的記錄周期設(shè)定為7天，每星期一早上7:30更換記錄表。換下的記錄表存放在特定的文件夾里,保存期至少為1年。新的記錄表可向工程課申領(lǐng)，表上須寫明開始日期，更換記錄表時(shí), 記錄起始時(shí)間須與更換表格時(shí)間相同。4.室內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)的開關(guān)、濕度控制系統(tǒng)（加濕機(jī)，加濕器）開關(guān)，交由工務(wù)課有關(guān)人員負(fù)責(zé)，其它部門的人員不得擅自使用。

5.回流焊的抽風(fēng)口必須每月清理1次, 防止積水過多。6.逢節(jié)假休息日須關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的吹風(fēng)口開關(guān),并要求工務(wù)課不要關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的抽風(fēng)口開關(guān),以防機(jī)器內(nèi)壁結(jié)露。

四.溫濕度日常檢查要求 1.檢查工作由SMT工程課負(fù)責(zé)。

2.檢查次數(shù)為一天四次，分四個(gè)時(shí)間段，分別為7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次)

3.每次檢查結(jié)果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名。

4.溫濕度記錄表上的溫濕度數(shù)值若在要求的范圍內(nèi),則在附表中<溫度狀況>/濕度狀況>兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內(nèi), 則在附表中相應(yīng)的欄中寫上“NG ”及對(duì)應(yīng)的溫濕度超標(biāo)值，并即刻通知SMT工程課負(fù)責(zé)人。5.SMT工程課負(fù)責(zé)人在接到通知后應(yīng)即刻通知生產(chǎn)課負(fù)責(zé)人，必要時(shí)可要求停機(jī), 并通知工務(wù)課檢查空調(diào)系統(tǒng)和濕度控制系統(tǒng)。

6.待溫濕度數(shù)值回歸到要求的范圍內(nèi)后, SMT工程課負(fù)責(zé)人應(yīng)即刻通知生產(chǎn)課恢復(fù)生產(chǎn)。

7.逢休息日或節(jié)假日可不作溫濕度記錄。

第三篇：SMT車間防靜電要求及規(guī)范

SMT車間防靜電要求及規(guī)范！

首先SMT生產(chǎn)設(shè)備如力鋒回流焊，力鋒波峰焊，力鋒錫膏印刷機(jī)與貼裝機(jī)均必須接地良好，SMT車間應(yīng)采用三相五線制接地法并獨(dú)立接地。生產(chǎn)場所的地面、工作臺(tái)面墊、座椅等均應(yīng)符合防靜電要求。車間內(nèi)保持恒溫、恒濕的環(huán)境。應(yīng)配備防靜電料盒、周轉(zhuǎn)箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設(shè)施。

(1)根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)域，并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級(jí)，根據(jù)不同級(jí)別制訂不同的防護(hù)措施。

1級(jí)靜電敏感程度范圍：0-1999V 2級(jí)靜電敏感程度范圍：2000-3999V 3級(jí)靜電敏感程度范圍：4000-15999V 16000V以上是非靜電敏感產(chǎn)品。

(2)靜電安全區(qū)(點(diǎn))的室溫為23±3℃，相對(duì)濕度為45-70%RH。禁止在低于30%的環(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器件)。

(3)定期測量地面、桌面、周轉(zhuǎn)箱等表面電阻值。

(4)靜電安全區(qū)(點(diǎn))的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品，如餐具、茶具、提包、毛織物、報(bào)紙、橡膠手套等。

(5)工作人員進(jìn)入防靜電區(qū)域，需放電。操作人員進(jìn)行操作時(shí)，必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防護(hù)安全性檢查,合格后才能生產(chǎn)。

(6)操作時(shí)要戴防靜電腕帶，每天測量腕帶是否有效。

(7)測試SSD時(shí)應(yīng)從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經(jīng)測試不合格器件應(yīng)退庫。

(8)加電測試時(shí)必須遵循加電和去電順序：低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序進(jìn)行。去電順序與此相反。同時(shí)注意電源極性不可顛倒，電源電壓不得超過額定值。

(9)檢驗(yàn)人員應(yīng)熟悉SSD的型號(hào)、品種、測試知識(shí)，了解靜電保護(hù)的基本知識(shí)。

10．靜電敏感元器件(SSD)運(yùn)輸、存儲(chǔ)、使用要求

(1)SSD運(yùn)輸過程中不得掉落在地，不得任意脫離包裝。

(2)存放SSD的庫房相對(duì)濕度：30-40%RH。

(3)SSD存放過程中保持原包裝，若須更換包裝時(shí)，要使用具有防靜電性能的容器。

(4)庫房里，在放置SSD器件的位置上應(yīng)貼有防靜電專用標(biāo)簽。(5)發(fā)放SSD器件時(shí)應(yīng)用目測的方法，在SSD器件的原包裝內(nèi)清點(diǎn)數(shù)量。

(6)對(duì)EPROM進(jìn)行寫、擦及信息保護(hù)操作時(shí)，應(yīng)將寫入器／擦除器充分接地，要帶防靜電手鐲。

(7)裝配、焊接、修板、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防護(hù)要求進(jìn)行操作。

(8)測試、檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前再用離子噴槍噴射一次，以消除可能積聚的靜電荷。

11．防靜電工作區(qū)的管理與維護(hù)

(1)制訂防靜電管理制度，并有專人負(fù)責(zé)。

(2)備用防靜電工作服、鞋、手鐲等個(gè)人用品以備外來人員使用。

(3)定期維護(hù)、檢查防靜電設(shè)施的有效性。

(4)腕帶每周(或每天)檢查一次。

(5)桌墊、地墊的接地性、靜電消除器的性能每月檢查一次。

(6)防靜電元器件架、印制板架、周轉(zhuǎn)箱；運(yùn)輸車、桌墊、地墊的防靜電性能每六個(gè)月檢查一次。

第四篇：SMT車間溫濕度要求及管理辦法

SMT車間溫濕度要求及管理辦法

SMT車間對(duì)溫度和濕度有明確的要求，關(guān)于其對(duì)于SMT的重要性，在這里就不贅述了。前段時(shí)間，富士康科技集團(tuán)邀請我廠對(duì)他們的SMT車間的溫濕度控制系統(tǒng)做改進(jìn)工作，并擬同他們的工程人員共同制訂出車間的溫濕度標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)，以及管理標(biāo)準(zhǔn)?，F(xiàn)貼出來，以供SMT同行參照。

一.SMT車間內(nèi)溫度、相對(duì)濕度要求： 溫度: 24±2℃ 濕度: 60±10%RH 二.溫度濕度檢測儀器： PTH-A16精密溫濕度巡檢儀

1、采用Pt100鉑電阻做測溫傳感器，保證了測量溫度的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性；

2、采用通風(fēng)干濕球法測量相對(duì)濕度，避免了風(fēng)速對(duì)濕度測量的影響；

3、分辨率：溫度：0.01℃；濕度：0.01%RH；

4、整體誤差（電測+傳感器）：溫度：±（0.1～0.2）℃；濕度：±1.5%RH。三.SMT車間內(nèi)環(huán)境控制的相關(guān)規(guī)定：

1.參數(shù)值根據(jù)產(chǎn)品要求、季節(jié)變化，由SMT工程課負(fù)責(zé)設(shè)定。2.日常溫濕度計(jì)的放置位置：采用電子指針式干濕球溫濕度計(jì)，放置在機(jī)器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。

3.溫濕度計(jì)的記錄周期設(shè)定為7天，每星期一早上7:30更換記錄表。換下的記錄表存放在特定的文件夾里,保存期至少為1年。新的記錄表可向工程課申領(lǐng)，表上須寫明開始日期，更換記錄表時(shí), 記錄起始時(shí)間須與更換表格時(shí)間相同。

4.室內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)的開關(guān)、濕度控制系統(tǒng)（加濕機(jī)，加濕器）開關(guān)，交由工務(wù)課有關(guān)人員負(fù)責(zé)，其它部門的人員不得擅自使用。

5.回流焊的抽風(fēng)口必須每月清理1次, 防止積水過多。6.逢節(jié)假休息日須關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的吹風(fēng)口開關(guān),并要求工務(wù)課不要關(guān)閉空調(diào)系統(tǒng)的抽風(fēng)口開關(guān),以防機(jī)器內(nèi)壁結(jié)露。四.溫濕度日常檢查要求

1.檢查工作由SMT工程課負(fù)責(zé)。2.檢查次數(shù)為一天四次，分四個(gè)時(shí)間段，分別為7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次)3.每次檢查結(jié)果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名。

4.溫濕度記錄表上的溫濕度數(shù)值若在要求的范圍內(nèi),則在附表中<溫度狀況>/濕度狀況>兩欄中寫上“OK”，若發(fā)現(xiàn)數(shù)值不在要求的范圍內(nèi), 則在附表中相應(yīng)的欄中寫上“NG ”及對(duì)應(yīng)的溫濕度超標(biāo)值，并即刻通知SMT工程課負(fù)責(zé)人。

5.SMT工程課負(fù)責(zé)人在接到通知后應(yīng)即刻通知生產(chǎn)課負(fù)責(zé)人，必要時(shí)可要求停機(jī), 并通知工務(wù)課檢查空調(diào)系統(tǒng)和濕度控制系統(tǒng)。

6.待溫濕度數(shù)值回歸到要求的范圍內(nèi)后, SMT工程課負(fù)責(zé)人應(yīng)即刻通知生產(chǎn)課恢復(fù)生產(chǎn)。7.逢休息日或節(jié)假日可不作溫濕度記錄。

第五篇：SMT的生產(chǎn)車間要求

SMT生産設(shè)備工作環(huán)境要求

SMT生産設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對(duì)環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求，爲(wèi)了保證設(shè)備正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量，對(duì)工作環(huán)境有以下要求：

1:電源：電源電壓和功率要符合設(shè)備要求 電壓要穩(wěn)定，要求：

單相AC220（220±10％，50/60 HZ）

三相AC380V（220±10％，50/60 HZ）如果達(dá)不到要求，需配置穩(wěn)壓電源，電源的功率要大於功耗的一倍以上。

2：溫度：環(huán)境溫度：23±3℃爲(wèi)最佳。一般爲(wèi)17～28℃。極限溫度爲(wèi)15～35℃（印刷工作間環(huán)境溫度爲(wèi)23±3℃爲(wèi)最佳）3：濕度：相對(duì)濕度：45～70%RH 4：工作環(huán)境：工作間保持清潔衛(wèi)生，無塵土、無腐蝕性氣體?？諝馇鍧嵍葼?wèi)100000級(jí)（BGJ73-84）；

在空調(diào)環(huán)境下，要有一定的新風(fēng)量，儘量將CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保證人體健康。

5：防靜電：生産設(shè)備必須接地良好，應(yīng)採用三相五線接地法並獨(dú)立接地。生産場所的地面、工作臺(tái)墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要求。6：排風(fēng)：再流焊和波峰焊設(shè)備都有排風(fēng)要求。

7：照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度爲(wèi)800LUX×1200LUX,至少不能低於300LUX。8：SMT生產(chǎn)線人員要求：生產(chǎn)線各設(shè)備的操作人員必須經(jīng)過專業(yè)技術(shù)培訓(xùn)合格，必須熟練掌握設(shè)備的操作規(guī)程。

操作人員應(yīng)嚴(yán)格按“安全技術(shù)操作規(guī)程”和工藝要求操作。SMT工藝質(zhì)量檢查

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一、檢查內(nèi)容

（1）元件有無遺漏。（2）元件有無貼錯(cuò)。（3）有無短路。（4）有無虛焊。

前三種情況卻好檢查，原因也很清楚，很好解決，但虛焊的原因卻是比較複雜。

二、虛焊的判斷

1、採用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗(yàn)。

2、目視（含用放大鏡、顯微鏡）檢驗(yàn)。當(dāng)目視發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn)中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

三、虛焊的原因及解決

1、焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上不應(yīng)存在通孔，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤間距、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則應(yīng)儘早更正設(shè)計(jì)。

2、PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，如懷疑可放在乾燥箱內(nèi)烘乾。PCB板有油漬、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無水乙醇清洗乾淨(jìng)。

3、印過焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相關(guān)焊盤上的焊膏量減少，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足。

4、SMD（表面貼裝元器件）質(zhì)量不好、過期、氧化、變形，造成虛焊。這是較多見的原因。

（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高，此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況，且買回來後要及時(shí)使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。（2）多條腿的表面貼裝元件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊後要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù)。施加焊膏的通用工藝

一：工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片元件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，並具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。二：技術(shù)要求

1：施加的焊膏量均勻，一致性好。焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間儘量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，儘量不要錯(cuò)位。

2：在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)爲(wèi)0.8mg/㎜2左右。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)爲(wèi)0.5mg/㎜2左右。

3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至於焊膏覆蓋每個(gè)焊盤的面積應(yīng)在75％以上。採用免清洗技術(shù)時(shí)，要求焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。

4：焊膏印刷後，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊緣整齊，錯(cuò)位不大於0.2㎜，對(duì)窄間距元器件焊盤，錯(cuò)位不大於0.1㎜?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。採用免清洗技術(shù)時(shí)，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位元元元元元元元元於焊盤上。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用範(fàn)圍

施加焊膏的方法有兩種：滴塗式（即注射式，滴塗式又分爲(wèi)手動(dòng)和自動(dòng)滴塗機(jī)兩種方法）、金屬模板印刷。兩種方法的適用範(fàn)圍如下：

1：手工滴塗法--用於極小批量生産或新産品的模型樣機(jī)和性能樣機(jī)的研製階段，以及生産中修補(bǔ)，更換元件等。

2：金屬模板印刷--用於大中批量生産，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的産品（窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件；也指長×寬不大於1.6×0.8mm的表面組裝元件）。由於金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先採用金屬模板印刷工藝。無鉛焊料簡介

一：無鉛焊料的發(fā)展

鉛及其化合物會(huì)給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。電子工業(yè)中大量使用Sn/Pb合金焊料是造成應(yīng)用污染的重要來源之一。日本首先研製出無鉛焊料並應(yīng)用到實(shí)際生産中，並從2003年起禁止使用美國和歐洲提出2006年7月1日起禁止使用。另外特別強(qiáng)調(diào)電子産品的廢品回收問題。我國一些獨(dú)資和合資企業(yè)的出口産品也有了應(yīng)用。無鉛焊料已進(jìn)主實(shí)用性階段。我國目前還沒有具體政策，目前鉛錫合金焊膏還在繼續(xù)沿用，但發(fā)展是非?？斓?，加WTO會(huì)加速跟上世界步伐。我們應(yīng)該做好準(zhǔn)備，例如收集資料、理論學(xué)習(xí)等。

二:無鉛焊料的技術(shù)要求

1：熔點(diǎn)低，合金共晶溫度近似於Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性；

2：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；

3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性； 4：機(jī)械性能良好，焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度和抗熱老化性能；

5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝相容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。

6：焊接後對(duì)各焊點(diǎn)檢修容易；

7：成本要低，所選用的材料能保證充分供應(yīng)。

三:目前狀況

最有可能替代Sn/Pb焊料的元毒合金是Sn爲(wèi)主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金屬元素，通過焊料合金化來改善合金性能提高可焊性。

目前常用的無鉛焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi爲(wèi)基體，添加適量其他金屬元素組成三元合金和多元合金。種 類

優(yōu) 點(diǎn)

缺 點(diǎn)

Sn-Ag

具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉伸強(qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比Sn-Pb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長而劣化的問題。

熔點(diǎn)偏高，比Sn-Pb高30-40度潤濕性差，成本高。

Sn-Zn

機(jī)械性能好，拉伸強(qiáng)度比Sn-Pb共晶焊料好，可拉制成絲材使用；具有良好的蠕變特性，變形速度慢，至斷裂時(shí)間長

Zn極易氧化，潤濕性和穩(wěn)定性差，具有腐蝕性。

Sn-Bi

降低了熔點(diǎn)，使其與Sn-Pb共晶焊料接近，蠕變特性好，並增大了合金的拉伸強(qiáng)度；

延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。

四:需要於無鉛焊接相適應(yīng)的其他事項(xiàng)

1：元器件--要求元件體耐高溫，而且無鉛化。即元件的焊接端頭和引出線也要採用無鉛鍍層。

2：PCB--要求PCB基材耐更高溫度，焊後不變形，表面鍍覆無鉛化，與組裝焊接用無鉛焊料相容，要低成本。

3：助焊劑--要開發(fā)新型的潤濕性更好的助焊劑，要與加熱溫度和焊接溫度相匹配，而且要滿足環(huán)保要求。

4：焊接設(shè)備--要適應(yīng)較高的焊接溫度要求。

5：工藝--無鉛焊料的印刷、貼片、焊接、清洗以及檢測都是新的課題，都要適應(yīng)無鉛焊料的要求。

HT 996用戶如何正確使用你的焊膏

HT996用戶多爲(wèi)中小批量、多品種的生産、研發(fā)單位。一瓶焊膏要用較長的時(shí)間並多次使用。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。

一：焊膏使用、保管的基本原則

基本原則是儘量與空氣少接觸，越少越好。

焊膏與空氣長時(shí)間接觸後，會(huì)造成焊膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。産生的後果是：焊膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔並産生大量錫球等。二：一瓶焊膏多次使用時(shí)的注意事項(xiàng) 1：開蓋時(shí)間要儘量短促

開蓋時(shí)間要儘量短促，當(dāng)班取出當(dāng)班夠用的焊膏後，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。2：蓋好蓋子

取出焊膏後，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。在確信內(nèi)蓋壓緊後，再擰上外面的大蓋。3：取出的焊膏要儘快印刷

取出的焊膏要儘快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)上等待貼放表貼元件。不要印印停停。4：已取出的多餘焊膏的處理 全部印刷完畢後，剩餘的焊膏應(yīng)儘快回收到一個(gè)專門的回收瓶內(nèi)，並如同注意事項(xiàng)（2）與空氣隔絕保存。不要將剩餘焊膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！以防“一塊臭肉壞了一鍋”。因此在取用焊膏時(shí)要儘量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊膏使用量，用多少取多少。

5：出現(xiàn)問題的處理

若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬不要攪拌！要將硬皮、硬塊充分去除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，如不行，就只能報(bào)廢了。

錫膏對(duì)溫度、濕度非常敏感。過熱的溫度(>26℃)會(huì)使錫料與助焊劑分離，過低（<0℃）催化劑沈澱，降低焊接性能。濕度過大(>70%)濕度水份極易浸入焊膏，焊接時(shí)會(huì)産生錫珠等。所以焊膏用兩層蓋嚴(yán)格密封與空氣隔離，內(nèi)蓋要緊貼焊膏。存貯溫度爲(wèi)0-4℃。

焊膏印刷使用的工作環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)條件是：溫度18-24℃，濕度40-50％。千萬注意，焊膏由冷藏箱中取出時(shí)決不能立即開蓋使用。必須在室溫狀態(tài)下自然回溫4-6個(gè)小時(shí)，方可開蓋。否則焊膏會(huì)凝附水份，使焊膏失效。決不能強(qiáng)制升溫，但可以提前在前一天下班時(shí)從冷藏箱取出自然回溫。焊膏每次使用暴露在空氣中的時(shí)間越短越好。

焊錫珠的産生原因及解決方法

焊錫珠現(xiàn)像是表面貼裝生産中主要缺陷之一，它的直徑約爲(wèi)0.2-0.4mm，主要集中出現(xiàn)在片狀阻容元件的某一側(cè)面，不僅影響板級(jí)産品的外觀，更爲(wèi)嚴(yán)重的是由於印刷板上元件密集，在使用過程中它會(huì)造成短路現(xiàn)象，從而影響電子産品的質(zhì)量。因此弄清它産生的原因，並力求對(duì)其進(jìn)行最有效的控制就顯得猶爲(wèi)重要了。焊錫珠産生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時(shí)間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的製作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會(huì)在生産過程中各個(gè)環(huán)節(jié)對(duì)焊錫珠形成産生影響。焊錫珠是在負(fù)責(zé)制板通過再流焊爐時(shí)産生的。再流焊曲線可以分爲(wèi)四個(gè)階段，分別爲(wèi)：預(yù)熱、保溫、再流和冷卻。預(yù)熱階段的主要目的是爲(wèi)了使印製板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間，這樣可以除去焊膏中易揮發(fā)的溶劑，減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此，在這一過程中焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時(shí)如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小於氣化産生的力，就會(huì)有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容元件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時(shí)，這部分焊膏也會(huì)熔化，而後從片狀阻容元件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會(huì)加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。因此，我們可以採取較適中的預(yù)熱溫度和預(yù)熱速度來控制焊錫珠的形成。

焊膏的選用也影響著焊接質(zhì)量，焊膏中金屬的含量，焊膏的氧化物含量，焊膏中金屬粉末的粒度，及焊膏在印製板上的印刷厚度都不同程度影響著焊錫珠的形成。1：焊膏中的金屬含量：焊膏中金屬含量的質(zhì)量比約爲(wèi)90-91％，體積比約爲(wèi)50％左右。當(dāng)金屬含量增加時(shí)，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預(yù)熱過程中氣化産生的力。另外，金屬含量的增加，使金屬粉末排列緊密，使其有更多機(jī)會(huì)結(jié)合而不易在氣化時(shí)被吹散。金屬含量的增加也可以減小焊膏印刷後的塌落趨勢，因此不易形成焊錫珠。

2：焊膏中氧化物的含量：焊膏中氧化物含量也影響著焊接效果，氧化物含量越高，金屬粉末熔化後結(jié)合過程中所受阻力就越大，再流焊階段，金屬粉末表面氧化物的含量還會(huì)增高，這就不利?quot;潤濕“而導(dǎo)致錫珠産生。

3：焊膏中金屬粉末的粒度，焊膏中的金屬粉末是極細(xì)小的球狀，直徑約爲(wèi)20-75um，在貼裝細(xì)間距和超細(xì)間距的元件時(shí)，宜用金屬粉末粒度較小的焊膏，約在20-45um之間，焊粒的總體表面積由於金屬粉末的縮小而大大增加。較細(xì)的粉末中氧化物含量較高，因而會(huì)使錫珠現(xiàn)象得到緩解。

4：焊膏在印製板上的印刷厚度：焊膏的印刷厚度是生産中一個(gè)主要參數(shù)，焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm之間，過厚會(huì)導(dǎo)致”塌落"促進(jìn)錫珠的形成。在製作模板時(shí)，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們爲(wèi)了避免焊膏印刷過量，將印刷孔的尺寸製造成小於相應(yīng)焊盤接觸面積的10％。我們做過這樣的實(shí)踐，結(jié)果表明這會(huì)使錫珠現(xiàn)象有相當(dāng)程度的減輕。如果貼片過程中貼裝壓力過大，這樣當(dāng)元件壓在焊膏上時(shí)，就可能有一部分焊膏被擠在元件下面，再流焊階段，這部分焊膏熔化形成錫珠，因此，在貼裝時(shí)應(yīng)選擇適當(dāng)?shù)馁N裝壓力。焊膏通常需要冷藏，但在使用前一定要使其恢復(fù)至室溫方可打開包裝使用，有時(shí)焊膏溫度過低就被打開包裝，這樣會(huì)使其表面産生水分，焊膏中的水分也會(huì)導(dǎo)致錫金珠形成。

另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當(dāng)印製板在潮濕的庫房存放過久，在裝印製板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分都會(huì)影響焊接效果。因此，如果有條件，在貼裝前將印製板和元器件進(jìn)行高溫烘乾，這樣就會(huì)有效地抑制錫珠的形成。

焊膏與空氣接觸的時(shí)間越短越好。這是使用焊膏的基本原則。

取出一部分焊膏後，立即蓋好蓋子，特別是裏面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠淨(jìng)，否則幾天就可能報(bào)廢。

夏天空氣溫度大，當(dāng)把焊膏從冷藏處取出時(shí)，一定要在室溫下呆4-5小時(shí)再開後蓋子。如焊膏在1-2個(gè)月短期內(nèi)即可用完，建議不必冷藏，這樣可即用即開。夏天是最容易産生錫球的季節(jié)。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項(xiàng)參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。我們需要在生産過程中研究如何能控制各項(xiàng)因素，從而使焊接達(dá)到最好的效果。一：應(yīng)用範(fàn)圍

1：新産品開發(fā)研製階段的少量或中小批量生産時(shí)；

2：由於個(gè)別元器件是散件，特殊元件沒有相應(yīng)的供料器、或由於器件的引腳變形等各種原因造成不能實(shí)現(xiàn)貼裝機(jī)上進(jìn)行貼裝時(shí)，作爲(wèi)機(jī)器貼裝後的補(bǔ)充貼裝。3：由於資金緊缺，還沒有引進(jìn)貼裝機(jī)，同時(shí)産品的組裝密度和難度不是很大時(shí)。

二：工藝流程

施加焊膏--> 手工貼裝--> 貼裝檢查--> 再流焊接

三：施加焊膏

可採用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)滴塗焊膏工藝。

四：手工貼裝 1：工具

不銹鋼鑷子或吸筆、3-5倍臺(tái)式放大鏡或5-20倍立體顯微鏡（用於引腳間距0.5mm以下時(shí)）、防靜電腕帶 2：貼裝順序原則

先貼小元件，後貼大元件。先貼矮元件，後貼高元件。一般可按照元件的種類安排流水貼裝工位。

可在每個(gè)貼裝工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以幾個(gè)工位後面設(shè)一個(gè)檢驗(yàn)工位，也可以完成貼裝後整板檢驗(yàn)。要根據(jù)組裝板的密度進(jìn)行設(shè)置。3：貼裝方法

A)矩形、圓柱形Chip元件貼裝方法

用鑷子夾持元件，將元件焊端對(duì)齊兩端焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，有極性的元件貼裝方向要符合圖紙要求，確認(rèn)準(zhǔn)確後用鑷子輕輕撳壓，使元件焊端浸入焊膏。

B)SOT貼裝方法

用鑷子夾持元件體，對(duì)準(zhǔn)方向，對(duì)齊焊盤，居中貼放在焊盤焊膏上，確認(rèn)準(zhǔn)確後用鑷子輕輕撳壓元件體，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。C)SOP、QFP貼裝方法

器件1腳或前端標(biāo)誌對(duì)準(zhǔn)印製板字元前端標(biāo)誌，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對(duì)準(zhǔn)標(biāo)誌，對(duì)齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，並用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使元件引腳不小於1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引腳全部位元元元元元於焊盤上。引腳間距0.6mm以下的窄間距器件應(yīng)在3-20倍顯微鏡下貼裝。D)SOJ、PLCC貼裝方法

SOJ、PLCC的貼裝方法同SOP、QFP、由於SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，因此對(duì)中時(shí)需要用眼睛從器件側(cè)面與PCB板成45度角檢查引腳與焊盤是否對(duì)齊。

五：注意事項(xiàng)

1：貼裝靜電敏感器件必須帶接地良好的防靜電腕帶，並在接地良好的防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行貼裝。2：貼裝方向必須符合裝配圖要求；

3：貼裝位置準(zhǔn)確，引腳與焊盤對(duì)齊，居中，切勿貼裝不準(zhǔn)，在焊膏上拖動(dòng)找正。4：元件貼放後要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小於1/2厚度要浸入焊膏。

此方法用於沒有全自動(dòng)印刷設(shè)備或有中小批量生産的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。