第一篇：電子硬件工程師工作職責(zé)與任職要求

電子硬件工程師需要熟悉模擬與數(shù)字電路設(shè)計(jì)，強(qiáng)弱電混合PCB布線，熟悉安規(guī)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及EMC相關(guān)設(shè)計(jì)要求標(biāo)準(zhǔn);以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作

2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

3：焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。

4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

5.：負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)21、根據(jù)項(xiàng)目技術(shù)方案，進(jìn)行器件選型、驗(yàn)證

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的原理圖、PCB設(shè)計(jì)、調(diào)試

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品整機(jī)驗(yàn)證、實(shí)驗(yàn)整改對(duì)策

4、負(fù)責(zé)編寫B(tài)OM等產(chǎn)品相關(guān)文檔

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.負(fù)責(zé)使用PCB設(shè)計(jì)軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進(jìn)行PCB的布局和布線設(shè)計(jì)工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

2.協(xié)助物料維護(hù)管理，物料料號(hào)申請(qǐng)，協(xié)助采購部門申請(qǐng)物料;

3、滿足EMI/EMC等認(rèn)證要求，同時(shí)兼顧熱設(shè)計(jì)、電源回路設(shè)計(jì)等，從PCB設(shè)計(jì)角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、能根據(jù)客戶需求獨(dú)立設(shè)計(jì)新產(chǎn)品電路及優(yōu)化舊產(chǎn)品電路;

2、負(fù)責(zé)移動(dòng)電源主板設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)生產(chǎn)技術(shù)制程跟進(jìn)及技術(shù)指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)品問題點(diǎn)原因分析與改善，并提出改善對(duì)策。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實(shí)施方案

2.主要負(fù)責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)，同時(shí)主動(dòng)與客戶技術(shù)窗口對(duì)接解決問題

3.能獨(dú)立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進(jìn)度推進(jìn)

4.上級(jí)交待的其它任務(wù);

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)小家電線路板的硬件電路方案制定、原理圖設(shè)計(jì)及PCB制作;

2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試及可靠性測(cè)試和單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)醫(yī)療器械產(chǎn)品軟/硬件設(shè)計(jì)，從事嵌入式軟/硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目的樣品試制，包括硬件設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，如硬件，驅(qū)動(dòng)代碼;

3、針對(duì)公司現(xiàn)有產(chǎn)品進(jìn)行硬件改進(jìn)及優(yōu)化。

第二篇：電子硬件工程師要求

硬件工程師要求

基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本...基本上就可以成為一個(gè)合格分:硬件知識(shí)

一、數(shù)字信...基于實(shí)際經(jīng)驗(yàn)與實(shí)際項(xiàng)目詳細(xì)理解并掌握成為合格的硬件工程師的最基本知識(shí)。

1）基本設(shè)計(jì)規(guī)范

2）CPU基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型指導(dǎo)

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知識(shí)、性能詳解及選型指導(dǎo)

4）網(wǎng)絡(luò)處理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知識(shí)、架構(gòu)、性能及選型

5）常用總線的基本知識(shí)、性能詳解

6）各種存儲(chǔ)器的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

7）Datacom、Telecom領(lǐng)域常用物理層接口芯片基本知識(shí)，性能、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型

8）常用器件選型要點(diǎn)與精華

9）、CPLD、EPLD的詳細(xì)性能介紹、設(shè)計(jì)要點(diǎn)及選型指導(dǎo)

10）VHDL和Verilog HDL介紹

11）網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)

12）國內(nèi)大型通信設(shè)備公司硬件研究開發(fā)流程

最流行的EDA工具指導(dǎo)

熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專業(yè)設(shè)計(jì)工具

1）Innoveda公司的ViewDraw，Power，Cam350

2）CADENCE公司的OrCad，Allegro，Spectra

3）Altera公司的MAX+PLUS II

4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLU等工具

5）XILINX公司的FOUNDATION、ISE

一． 硬件總體設(shè)計(jì)

掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路

1）產(chǎn)品需求分析

2）開發(fā)可行性分析

3）系統(tǒng)方案調(diào)研

4）總體架構(gòu)，CPU選型，總線類型

5）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流CPU：M68k系列，PowerPC860,PowerPC8240,8260體系結(jié)構(gòu)，性能及計(jì)及應(yīng)注意的問題

7）通信接口類型選擇

8）任務(wù)分解

9）最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

10）PCI總線知識(shí)與規(guī)范

11）如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤

12）如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果

13）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等

二． 硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)

目的：通過具體的項(xiàng)目案例，詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。

1）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（M68k,PowerPC860,8240,8260等）的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

2）Intel公司PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓

3）網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

4）總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

5）內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

6）數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

7）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的WATCHDOG的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

8）電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

9）晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

10）PCI總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華；

11）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等。

三．硬件PCB圖設(shè)計(jì)

目的：通過具體的項(xiàng)目案例，進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密，使你迅速成長(zhǎng)為優(yōu)秀的硬件工程師

1）高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華

2）普通PCB的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華

3）MOTOROLA公司的PowerPC系列的PCB設(shè)計(jì)精華

4）Intel公司PC主板的PCB設(shè)計(jì)精華

5）PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華

6）國內(nèi)著名通信公司PCB設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程

7）PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求

8）高速PCB設(shè)計(jì)中的傳輸線問題；

9）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流CPU（PowerPC系列）的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華

10）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng)，ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華

11）網(wǎng)絡(luò)處理器的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華

12）PCB步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性

13）PCI步線的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華

14）SDRAM、DDR SDRAM（125/133MHz）的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華

15）項(xiàng)目案例：中端路由器PCB設(shè)計(jì)

四．硬件調(diào)試

目的：以具體的項(xiàng)目案例，傳授硬件調(diào)試、測(cè)試經(jīng)驗(yàn)與要點(diǎn)

1）硬件調(diào)試等同于黑箱調(diào)試，如何快速分析、解決問題

2）大量調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授

3）如何加速硬件調(diào)試過程

4）如何迅速解決硬件調(diào)試問題

5）DATACOM終端設(shè)備的CE測(cè)試要求

五．軟硬件聯(lián)合調(diào)試

1）如何判別是軟件的錯(cuò)

2）如何與軟件進(jìn)行聯(lián)合調(diào)試

3）大量的聯(lián)合調(diào)試經(jīng)驗(yàn)的傳授

目的：明確職業(yè)發(fā)展的方向與定位，真正理解大企業(yè)對(duì)人才的要求，明確個(gè)人在職業(yè)技能方面努力的1）職業(yè)生涯咨詢與指導(dǎo)

2）如何成為優(yōu)秀的硬件開發(fā)工程師并獲取高薪與高職

3）硬件工程師的困境與出路

4）優(yōu)秀的硬件工程師的標(biāo)準(zhǔn)

掌握硬件和軟件知識(shí)，基本上就可以成為一個(gè)合格的電子工程師：

第一部分：硬件知識(shí)

一、數(shù)字信號(hào)

1、TTL和帶緩沖的TTL信號(hào)

2、RS232和定義

3、RS485/422（平衡信號(hào)）

4、干接點(diǎn)信號(hào)

二、模擬信號(hào)視頻

1、非平衡信號(hào)

2、平衡信號(hào)

三、芯片1、2、74073、74044、74005、74LS5736、ULN20037、74LS2448、74LS2409、74LS24510、74LS138/23811、CPLD(EPM7128)12、116113、max69114、max485/7517615、mc148916、mc148817、ICL232/max23218、89C51

四、分立器件

1、封裝

2、電阻：功耗和容值

3、電容

1)獨(dú)石電容

2)瓷片電容

3)電解電容

4、電感

5、電源轉(zhuǎn)換模塊

6、接線端子

7、LED發(fā)光管8、8字（共陽和共陰）

9、三極管2N555110、蜂鳴器

五、單片機(jī)最小系統(tǒng)

1、單片機(jī)

2、看門狗和上電復(fù)位

3、晶振和瓷片電容

六、串行接口芯片

1、eeprom2、串行I/O接口芯片

3、串行AD、DA4、串行LED驅(qū)動(dòng)、max7129

七、電源設(shè)計(jì)

1、開關(guān)電源：器件的選擇

2、線性電源：

1)變壓器

2)橋

3)電解電容

3、電源的保護(hù)

1)橋的保護(hù)

2)單二極管保護(hù)

八、維修

1、電源

2、看門狗

3、信號(hào)

九、設(shè)計(jì)思路

1、電源：電壓和電流

2、接口：串口、開關(guān)量輸入、開關(guān)量輸出

3、開關(guān)量信號(hào)輸出調(diào)理

1)TTL―>繼電器

2)TTL―>繼電器（反向邏輯）

3)TTL―>固態(tài)繼電器

4)TTL―>LED（8字）

5)繼電器―>繼電器

6)繼電器―>固態(tài)繼電器

4、開關(guān)量信號(hào)輸入調(diào)理

1)干接點(diǎn)―>光耦

2)TTL―>光耦

5、CPU處理能力的考慮

6、成為產(chǎn)品的考慮：

1)電路板外形：大小尺寸、異形、連接器、空間體積

2)電路板模塊化設(shè)計(jì)

3)成本分析

4)器件的冗余度

1.電阻的功耗

2.電容的耐壓值等

5)機(jī)箱

6)電源的選擇

7)模塊化設(shè)計(jì)

8)成本核算

1.如何計(jì)算電路板的成本？

2.如何降低成本？選用功能滿足價(jià)格便宜的器件

十、思考題

1、如何檢測(cè)和指示RS422信號(hào)

2、如何檢測(cè)和指示RS232信號(hào)

3、設(shè)計(jì)一個(gè)4位8字的顯示板

1)電源：DC12

2)接口：RS232

3)4位3”8字（連在一起）

4)亮度檢測(cè)

5)二級(jí)調(diào)光

4、設(shè)計(jì)一個(gè)33位1”8字的顯示板

1)電源：DC5V

2)接口：RS232

3)3排 11位8字，分4個(gè)、3個(gè)、4個(gè)3組，帶行與行之間帶間隔

4)單片機(jī)最小系統(tǒng)

5)譯碼邏輯

6)顯示驅(qū)動(dòng)和驅(qū)動(dòng)器件

5、設(shè)計(jì)一個(gè)PCL725和MOXA C168P的接口板

1)電源：DC5V

2)接口：PCL725/MOXA 8個(gè)RS232

1.PCL725，直立DB37，孔

2.MOXA C168P，DB62彎

3)開關(guān)量輸出信號(hào)調(diào)理：6個(gè)固態(tài)繼電器和8個(gè)繼電器，可以被任何一路信號(hào)控制和驅(qū)動(dòng)，接口：固電器3.81直立

4)開關(guān)量輸入調(diào)理：干接點(diǎn)閉合為1或0可選，接口：3.81直立

5)RS232調(diào)理：

1.LED指示

2.前4路RS232全信號(hào)，后4路只需要TX、RX、0

3.無需光電隔離

4.接口形式：DB9（針）直立

第二部分：軟件知識(shí)

一、匯編語言

二、C51

該部分可以從市場(chǎng)上買到的N種開發(fā)板上學(xué)到，至于第一部分，需要人來帶吧。為什么要掌握這些知就是將一堆器件搭在一起，注入思想（程序），完成原來的這些器件分離時(shí)無法完成的功能，做成一高、功能越復(fù)雜、成本越低、市場(chǎng)上對(duì)相應(yīng)的東東的需求越大，就越成功。這就是電子工程師的自身出，之間的差價(jià)就是企業(yè)的追求。作為企業(yè)的老板，是在市場(chǎng)上去尋找這樣的應(yīng)用；對(duì)電子工程師而或者應(yīng)用按照一定的構(gòu)思原則（成本最低、可靠性最高、電路板最小、功能最強(qiáng)大等）在最短的時(shí)間電子工程師的熟練程度、工作效率和工作時(shí)間直接有關(guān)。這就是電子工程師的價(jià)值

工程師, 電子

第三篇：電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

電子硬件工程師工作職責(zé)21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB

layout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問題。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

4、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

第四篇：電子硬件工程師工作職責(zé)描述

電子硬件工程師工作職責(zé)描述

1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)21、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)31、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的制定，并負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試;

2.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)，更新

3、廠內(nèi)問題的處理。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)品的IC

編程;

2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問題解決

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)51、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、產(chǎn)品的產(chǎn)線技術(shù)指導(dǎo)；

2、產(chǎn)品故障分析解決；

3、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的電路設(shè)計(jì)

4、控制板（PCBA）的電路設(shè)計(jì)

第五篇：電子硬件工程師工作職責(zé)概述

電子硬件工程師工作職責(zé)概述

1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫、調(diào)試;

3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開發(fā);

4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試;

2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫;

3.負(fù)責(zé)電子物料的采購申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB

layout

設(shè)計(jì)

2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、按時(shí)完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫;

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)無人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個(gè)過程的研究、設(shè)計(jì)、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電源的選型及硬件設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)相關(guān)器件的承認(rèn)工作;

3.負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的硬件升級(jí)改善