第一篇：電子硬件工程師工作職責職能

電子硬件工程師需要有良好的電路調試能力與手工焊接能力，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責11、電子詳細設計：完成原理圖的設計、關鍵參數的計算和器件選型，完成樣板的制作和調試，確保電子模塊最終設計符合產品需求;

2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設計質量;

3、新產品開發(fā)中設計問題分析以及解決，并負責維護老產品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責21、負責項目及產品的電子硬件方案設計;

2、嵌入式產品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調試;

3、硬件產品的開發(fā)、調試、驗證、優(yōu)化，產品測試;

4、負責對電子產品制作生產過程進行監(jiān)督管理并提供技術指導;

5、參與項目的技術可行性論證，整合設計方案;

6、編寫相關的技術文檔;生產調試文檔;

7、與客戶、技術支持等人員能夠保持良好的溝通和協調

電子硬件工程師工作職責3

(1)負責電機控制類產品的硬件系統規(guī)劃設計，控制電路和驅動電路的設計和調試;

(2)負責電子元器件、關鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

(3)負責驅動電路設計以及功率器件損耗計算，指導結構工程師進行產品的結構設計和熱設計;

(4)指導PCB LAYOUT工程師進行PCB設計;

(5)指導測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

(6)指導產品設計性能驗證，并支持生產;

電子硬件工程師工作職責41、負責產品硬件方案設計，嵌入式系統電路原理圖設計、PCB設計及電子元器件的選型，BOM制作，對產品的元件選型，及供應商的前期溝通;

2、負責制作樣機及調試;

3、執(zhí)行產品整機調試及電氣性能測試分析，并提出改進意見;

4、依據公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

7、調試、生產、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責51、協助項目評估及制定項目實施方案;

2、自主完成產品電子部分的設計;

3、跟進產品在做樣、試產、量產過程中相關的技術問題并提供支持;

4、對產品進行硬件調試、測試及驗證;

5、編制并管理與項目相關的文件、文檔;

6、根據產品需要引入新的技術或資源;

電子硬件工程師工作職責6

1：參與公司新產品的設計和開發(fā),負責產品硬件電路設計、開發(fā)等工作

2：負責原理圖設計和PCB電路板設計

3：焊接新產品樣品和硬件調試。

4：負責后續(xù)產品改版和優(yōu)化工作

5.：負責輸出硬件設計各階段技術文檔

第二篇：電子硬件工程師工作職責范圍

電子硬件工程師工作職責范圍

1、負責硬件系統設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯調;

4、參與硬件成本控制，風險控制和質量控制;

5、編寫生產相關文檔，配合生產部門進行生產;

6、指導試生產和小批量生產，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責21、根據原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB

layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品制作;

3、協助軟件工程師完成相關硬件工作;

4、協助客戶處理相關產品不良問題分析，FCC,CE認證等。

電子硬件工程師工作職責31、負責電子電路設計、生產制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責41、策劃產品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP;

4、在產品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發(fā)部、生產部、品質部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責51、負責硬件系統需求和方案設計，以及系統集成調試和測試，并輸出有關文檔;

2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負責批量產品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責61、電子產品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

3、電子產品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

4、編制新產品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責71、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現;

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

第三篇：電子硬件工程師工作職責描述

電子硬件工程師工作職責描述

1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質量等測試;

3、負責整機組件參數定義和選型、配合結構做整機產品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責21、負責公司電子產品的原理圖設計;

2、繪制電子產品PCB圖紙;

3、設計、調試、測試公司新產品的項目;

4.熟悉數電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責31、參與新產品設計方案的制定，并負責硬件開發(fā)及調試;

2.對現有產品的維護，更新

3、廠內問題的處理。

電子硬件工程師工作職責41、負責編寫產品的IC

編程;

2、負責單片機的軟件設計，調試工作

3、負責產品的維護及故障問題解決

4、負責產品需求分析，編寫相關技術文檔

5、負責協助進行產品的認證工作，直至產品獲得安規(guī)認證

6、完成上級領導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責51、電子產品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責61、負責新產品(伺服電機驅動系統)的研發(fā)、設計，對原有產品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產品的試制，跟蹤小批量試產情況;

3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發(fā)相關工作。

電子硬件工程師工作職責71、產品的產線技術指導；

2、產品故障分析解決；

3、自動化測試設備的電路設計

4、控制板（PCBA）的電路設計

第四篇：電子硬件工程師工作職責概述

電子硬件工程師工作職責概述

1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調試;

3、配合結構工程師完成整機產品的開發(fā);

4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

5、協助解決生產發(fā)現的異常問題;

電子硬件工程師工作職責2

1.負責醫(yī)療儀器產品電子系統設計、開發(fā)、調試;

2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

3.負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

4.負責儀器電子系統在產品周期中的維護和改進。

5.完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責3

1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB

layout

設計

2.負責電路焊接與調試，樣機制作，熟悉材料參數和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責41、電子產品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現;

2、制訂測試方案，完成硬件調試和測試工作;

3、電子產品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產品量產中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責51、按時完成部門經理下發(fā)的的工作任務;

2、負責產品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產品電氣進行調試，功能驗證;

5、協助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

6、解決生產中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責61、負責無人機掛載產品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產品架構設計與方案選型;

3、產品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調試、集成、驗證等管理協調工作;

電子硬件工程師工作職責7

1.負責產品電源的選型及硬件設計;

2.負責相關器件的承認工作;

3.負責老產品的硬件升級改善

第五篇：電子硬件工程師工作職責具體內容

電子硬件工程師工作職責具體內容

1.協同完成公司產品的研發(fā)、測試及維護;

2.負責電子電路的設計、元器件選型、線路板調試等硬件設計工作;

電子硬件工程師工作職責21、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產、調試工作;

5、負責完成產品電控文檔的撰寫;

6、對產品的組裝、生產調試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責31、硬件電路設計

2、設計文檔編撰

3、項目系統驗證調試

電子硬件工程師工作職責41、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調試和制作;

3、負責小批試產前的技術資料準備工作，包括產品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、制作樣機，執(zhí)行產品整機調試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責51、根據產品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調聯、集成測試等工作;

2、根據需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

3、配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

4、配合現場客服人員完成故障排查與處理;

5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

6、硬件測試用例的設計，并通過評審;

7、相關測試報告輸出;

8、收集統計產品故障信息，形成質量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9、完成領導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責61、負責產品的線路設計;

2、負責產品布局布線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責7

1.負責儀器產品的電路板焊接、組裝、調試等工作;

2.協助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB

Layout工作;

3.上級領導交辦的其他事項。