第一篇：電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容

電子硬件工程師需要能獨(dú)立完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和完善工作，熟悉單片機(jī)機(jī)、數(shù)字電路和模擬電路；以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)1

1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試，配合軟件工程師調(diào)試。

4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

2.具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師需要有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力，配合項(xiàng)目經(jīng)理和研發(fā)經(jīng)理承擔(dān)部分項(xiàng)目管理工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責(zé)，下面小編就和大家分享，來(lái)欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1.有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

2.有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

3.在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;

第二篇：電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容

電子硬件工程師工作職責(zé)內(nèi)容

1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā),負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試等工作

2：負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)

3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試，配合軟件工程師調(diào)試。

4：負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品硬件原理圖

2.具備設(shè)計(jì)PCB和PCB板layout

能力，有四、六層板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備一板定型的能力;

2.有2.4G

射頻電路和layout經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.新產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)品的維護(hù);

2.產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì);

3.負(fù)責(zé)樣機(jī)的調(diào)試及測(cè)試;

4.產(chǎn)品EMC測(cè)試及整改;

5.相關(guān)硬件文檔的編寫(xiě)。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì)，獨(dú)立開(kāi)發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

2、負(fù)責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

4、本部門(mén)的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

1.有一定的嵌入式編程經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立編碼，測(cè)試和設(shè)計(jì)電路;

2.有相關(guān)單片機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(stm32/51單片機(jī))

3.在高級(jí)工程師指導(dǎo)下按計(jì)劃要求完成任務(wù)并保證其質(zhì)量。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;

第三篇：電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

電子硬件工程師工作職責(zé)范圍

1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫(xiě);

2、參與硬件解決方案評(píng)估，器件選型;

3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專(zhuān)業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

5、編寫(xiě)生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行生產(chǎn);

6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫(xiě)用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書(shū)。

電子硬件工程師工作職責(zé)21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCB

layout設(shè)計(jì)與修改工作;

2、負(fù)責(zé)PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。

電子硬件工程師工作職責(zé)31、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo)，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試，可靠性驗(yàn)證，安規(guī)認(rèn)證等;

電子硬件工程師工作職責(zé)41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評(píng)估報(bào)告、工藝計(jì)劃書(shū)、提交工藝審核報(bào)告;

3、協(xié)助研發(fā)部進(jìn)行工藝方面的試制，編制相關(guān)的SOP;

4、在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關(guān)各類(lèi)工藝問(wèn)題，定期提交工藝問(wèn)題的分析報(bào)告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對(duì)其提出的工藝問(wèn)題進(jìn)行分析，并根據(jù)分析結(jié)果制定改善計(jì)劃，不斷改善相關(guān)問(wèn)題。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)需求和方案設(shè)計(jì)，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測(cè)試，并輸出有關(guān)文檔;

2、負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出;

3、負(fù)責(zé)批量產(chǎn)品上市之后的維護(hù)改進(jìn)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

4、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、負(fù)責(zé)充電樁平臺(tái)硬件各模塊的定義和開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)充電模塊的硬件開(kāi)發(fā)，追求業(yè)界領(lǐng)先的性能表現(xiàn);

3、負(fù)責(zé)前沿功率變換技術(shù)的預(yù)研;

4、負(fù)責(zé)白盒測(cè)試的搭建和實(shí)施。

第四篇：電子硬件工程師工作職責(zé)描述

電子硬件工程師工作職責(zé)描述

1、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)嵌入式硬件平臺(tái)開(kāi)發(fā)(主要為RK、MTK平臺(tái)平板電腦設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā))，并進(jìn)行調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計(jì)評(píng)審、硬件可靠性評(píng)估，包括時(shí)序、紋波噪聲、信號(hào)質(zhì)量等測(cè)試;

3、負(fù)責(zé)整機(jī)組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機(jī)產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負(fù)責(zé)向本部門(mén)以及其他技術(shù)部門(mén)和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫(xiě)相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)21、負(fù)責(zé)公司電子產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì);

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設(shè)計(jì)、調(diào)試、測(cè)試公司新產(chǎn)品的項(xiàng)目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應(yīng)用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責(zé)31、參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案的制定，并負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)及調(diào)試;

2.對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)品的維護(hù)，更新

3、廠內(nèi)問(wèn)題的處理。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、負(fù)責(zé)編寫(xiě)產(chǎn)品的IC

編程;

2、負(fù)責(zé)單片機(jī)的軟件設(shè)計(jì)，調(diào)試工作

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的維護(hù)及故障問(wèn)題解決

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔

5、負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品的認(rèn)證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認(rèn)證

6、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)51、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計(jì)，對(duì)原有產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)改進(jìn)。

2、負(fù)責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)71、產(chǎn)品的產(chǎn)線技術(shù)指導(dǎo)；

2、產(chǎn)品故障分析解決；

3、自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的電路設(shè)計(jì)

4、控制板（PCBA）的電路設(shè)計(jì)

第五篇：電子硬件工程師工作職責(zé)概述

電子硬件工程師工作職責(zé)概述

1、電路板研發(fā)設(shè)計(jì)，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測(cè)試、硬件電路測(cè)試、程序編寫(xiě)、調(diào)試;

3、配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機(jī)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā);

4、負(fù)責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計(jì)文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認(rèn)等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問(wèn)題;

電子硬件工程師工作職責(zé)2

1.負(fù)責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、調(diào)試;

2.負(fù)責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計(jì)，layout，及文檔編寫(xiě);

3.負(fù)責(zé)電子物料的采購(gòu)申請(qǐng)、檢驗(yàn)、測(cè)試;

4.負(fù)責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護(hù)和改進(jìn)。

5.完成上級(jí)交代的工作任務(wù)，保證項(xiàng)目進(jìn)度;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作，原理圖設(shè)計(jì)，PCB

layout

設(shè)計(jì)

2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機(jī)制作，熟悉材料參數(shù)和性能

3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn)，會(huì)一種以上開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)

4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制，測(cè)試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責(zé)41、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計(jì)、器件選型及功能實(shí)現(xiàn);

2、制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計(jì)和測(cè)試，電磁兼容問(wèn)題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測(cè)試及可靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制定，組織實(shí)施失效分析和可靠性實(shí)驗(yàn);

5、編制新產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。

電子硬件工程師工作職責(zé)51、按時(shí)完成部門(mén)經(jīng)理下發(fā)的的工作任務(wù);

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中硬件相關(guān)原理圖、PCB、線纜及相關(guān)的設(shè)計(jì)工作;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對(duì)新產(chǎn)品電氣進(jìn)行調(diào)試，功能驗(yàn)證;

5、協(xié)助新機(jī)器的測(cè)試，記錄相關(guān)問(wèn)題和相關(guān)文件和標(biāo)準(zhǔn)的編寫(xiě);

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門(mén)其它事務(wù)

電子硬件工程師工作職責(zé)61、負(fù)責(zé)無(wú)人機(jī)掛載產(chǎn)品項(xiàng)目規(guī)劃、分析制定實(shí)施方案、分解控制進(jìn)度;

2、負(fù)責(zé)arm硬件及單片機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，進(jìn)行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計(jì)與方案選型;

3、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程主體框架，具體流程設(shè)計(jì)及相關(guān)技術(shù)文檔編寫(xiě)和輸出;

4、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)整個(gè)過(guò)程的研究、設(shè)計(jì)、底層開(kāi)發(fā)、調(diào)試、集成、驗(yàn)證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)7

1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電源的選型及硬件設(shè)計(jì);

2.負(fù)責(zé)相關(guān)器件的承認(rèn)工作;

3.負(fù)責(zé)老產(chǎn)品的硬件升級(jí)改善