第一篇：電子硬件工程師工作職責范圍

電子硬件工程師需要參與公司新產(chǎn)品的設計和開發(fā),負責產(chǎn)品硬件電路設計、開發(fā)、測試等工作，以下是小編精心收集整理的電子硬件工程師工作職責發(fā)，下面小編就和大家分享，來欣賞一下吧。

電子硬件工程師工作職責11、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風險控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC, CE認證等。

電子硬件工程師工作職責31、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責51、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關文檔;

2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責61、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

4、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責71、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

第二篇：電子硬件工程師工作職責范圍

電子硬件工程師工作職責范圍

1、負責硬件系統(tǒng)設計及相關文檔撰寫;

2、參與硬件解決方案評估，器件選型;

3、負責電路原理圖、PCB設計、硬件調(diào)試及配合相關其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

4、參與硬件成本控制，風險控制和質(zhì)量控制;

5、編寫生產(chǎn)相關文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

6、指導試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導書。

電子硬件工程師工作職責21、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB

layout設計與修改工作;

2、負責PCB打樣和樣品制作;

3、協(xié)助軟件工程師完成相關硬件工作;

4、協(xié)助客戶處理相關產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC,CE認證等。

電子硬件工程師工作職責31、負責電子電路設計、生產(chǎn)制造工藝及測試方案制定和跟進指導，異常分析處理;

2、產(chǎn)品軟硬件性能測試，可靠性驗證，安規(guī)認證等;

電子硬件工程師工作職責41、策劃產(chǎn)品的制造工藝流程，提出最優(yōu)化的產(chǎn)品制造工藝和工藝流程;

2、編制工藝可行性評估報告、工藝計劃書、提交工藝審核報告;

3、協(xié)助研發(fā)部進行工藝方面的試制，編制相關的SOP;

4、在產(chǎn)品開發(fā)過程中組織工藝審核;

5、收集分析產(chǎn)品相關各類工藝問題，定期提交工藝問題的分析報告;

6、接受研發(fā)部、生產(chǎn)部、品質(zhì)部的委托，對其提出的工藝問題進行分析，并根據(jù)分析結果制定改善計劃，不斷改善相關問題。

電子硬件工程師工作職責51、負責硬件系統(tǒng)需求和方案設計，以及系統(tǒng)集成調(diào)試和測試，并輸出有關文檔;

2、負責板卡開發(fā)設計，邏輯固件設計及仿真驗證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設計,PCBA加工調(diào)試，測試，并完成過程文檔輸出;

3、負責批量產(chǎn)品上市之后的維護改進工作。

電子硬件工程師工作職責61、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

4、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

5、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責71、負責充電樁平臺硬件各模塊的定義和開發(fā);

2、負責充電模塊的硬件開發(fā)，追求業(yè)界領先的性能表現(xiàn);

3、負責前沿功率變換技術的預研;

4、負責白盒測試的搭建和實施。

第三篇：電子硬件工程師工作職責描述

電子硬件工程師工作職責描述

1、負責設計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

2、負責方案和元器件選型、PCB設計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

3、負責整機組件參數(shù)定義和選型、配合結構做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

4、負責向本部門以及其他技術部門和客戶提供技術交流和指導;

5、根據(jù)公司技術文檔要求編寫相應技術文檔;

電子硬件工程師工作職責21、負責公司電子產(chǎn)品的原理圖設計;

2、繪制電子產(chǎn)品PCB圖紙;

3、設計、調(diào)試、測試公司新產(chǎn)品的項目;

4.熟悉數(shù)電、模電等電路應用，使用各種電子繪圖軟件;

電子硬件工程師工作職責31、參與新產(chǎn)品設計方案的制定，并負責硬件開發(fā)及調(diào)試;

2.對現(xiàn)有產(chǎn)品的維護，更新

3、廠內(nèi)問題的處理。

電子硬件工程師工作職責41、負責編寫產(chǎn)品的IC

編程;

2、負責單片機的軟件設計，調(diào)試工作

3、負責產(chǎn)品的維護及故障問題解決

4、負責產(chǎn)品需求分析，編寫相關技術文檔

5、負責協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

6、完成上級領導安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責51、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責61、負責新產(chǎn)品(伺服電機驅動系統(tǒng))的研發(fā)、設計，對原有產(chǎn)品進行技術改進。

2、負責跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

3、負責設計文件、資料的收集和和和整理工作。

4、其他技術研發(fā)相關工作。

電子硬件工程師工作職責71、產(chǎn)品的產(chǎn)線技術指導；

2、產(chǎn)品故障分析解決；

3、自動化測試設備的電路設計

4、控制板（PCBA）的電路設計

第四篇：電子硬件工程師工作職責概述

電子硬件工程師工作職責概述

1、電路板研發(fā)設計，繪制原理圖、PCB圖;

2、電路仿真測試、硬件電路測試、程序編寫、調(diào)試;

3、配合結構工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);

4、負責電子元器件選型，編制設計文件、圖紙、BOM等，審核樣品承認等;

5、協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;

電子硬件工程師工作職責2

1.負責醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設計、開發(fā)、調(diào)試;

2.負責電子器件選型,PCB設計，layout，及文檔編寫;

3.負責電子物料的采購申請、檢驗、測試;

4.負責儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。

5.完成上級交代的工作任務，保證項目進度;

電子硬件工程師工作職責3

1.負責電路硬件設計工作，原理圖設計，PCB

layout

設計

2.負責電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

3.負責電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關電源設計

4.負責相關設計文檔編制，測試文檔編制。

電子硬件工程師工作職責41、電子產(chǎn)品硬件設計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設計、器件選型及功能實現(xiàn);

2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

5、編制新產(chǎn)品說明書及相關文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設計等。

電子硬件工程師工作職責51、按時完成部門經(jīng)理下發(fā)的的工作任務;

2、負責產(chǎn)品開發(fā)中硬件相關原理圖、PCB、線纜及相關的設計工作;

3、負責產(chǎn)品開發(fā)中電子件、電氣件、線纜、接插件的選型;

4、對新產(chǎn)品電氣進行調(diào)試，功能驗證;

5、協(xié)助新機器的測試，記錄相關問題和相關文件和標準的編寫;

6、解決生產(chǎn)中的電器異常，積極參與和解決部門其它事務

電子硬件工程師工作職責61、負責無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃、分析制定實施方案、分解控制進度;

2、負責arm硬件及單片機開發(fā)設計，進行產(chǎn)品架構設計與方案選型;

3、產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設計及相關技術文檔編寫和輸出;

4、產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究、設計、底層開發(fā)、調(diào)試、集成、驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責7

1.負責產(chǎn)品電源的選型及硬件設計;

2.負責相關器件的承認工作;

3.負責老產(chǎn)品的硬件升級改善

第五篇：電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容

電子硬件工程師工作職責具體內(nèi)容

1.協(xié)同完成公司產(chǎn)品的研發(fā)、測試及維護;

2.負責電子電路的設計、元器件選型、線路板調(diào)試等硬件設計工作;

電子硬件工程師工作職責21、參與項目需求分析，參與方案的設計，BOM報價;

2、負責電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設計;

4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

5、負責完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術指導。

電子硬件工程師工作職責31、硬件電路設計

2、設計文檔編撰

3、項目系統(tǒng)驗證調(diào)試

電子硬件工程師工作職責41、負責智能家居控制器硬件設計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

2、負責電路設計與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

3、負責小批試產(chǎn)前的技術資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關鍵元器件檢驗方法、生產(chǎn)工藝指導(測試)、BOM表的建立和維護等;

4、制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責51、根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責相應硬件開發(fā)、單元測試、軟硬件調(diào)聯(lián)、集成測試等工作;

2、根據(jù)需求，進行設計并完成相應設計文檔的編寫;

3、配合工程師完成故障分析，制定相應的硬件補償方案;

4、配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

5、熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

6、硬件測試用例的設計，并通過評審;

7、相關測試報告輸出;

8、收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

9、完成領導臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責61、負責產(chǎn)品的線路設計;

2、負責產(chǎn)品布局布線指導以及審核;

3、負責BOM的編寫整理;

4、負責PCBA的打樣跟進;

5、負責樣板DVT測試;

6、負責樣板測試問題的跟進處理;

7、負責工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責7

1.負責儀器產(chǎn)品的電路板焊接、組裝、調(diào)試等工作;

2.協(xié)助高級工程師開展電路方案的設計、改進及PCB

Layout工作;

3.上級領導交辦的其他事項。