米格實(shí)驗(yàn)室-Flip

chip封裝

1.什么是flip

chip，什么是CSP-chip

scale

package，什么是BGA/PGA？

Flip

Chip指代的倒裝芯片封裝到BGA或者PGA基板上，最早出現(xiàn)在Intel

奔三的CPU封裝，CSP指代芯片級封裝，主要是芯片尺寸與封裝尺寸基本接近，對芯片進(jìn)行二次布線之后并植球完畢。

BGA（ball

grid

array）：焊球陣列封裝，封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接；PGA（pin

grid

array）：針柵陣列封裝，基板底部為針狀陣列作為電路I/O端口。

Flip

chip

BGA

CSP封裝

BGA

PGA

2.BGA/PGA為封裝底板，一般使用什么材料？

BGA/PGA一般使用環(huán)氧樹脂纖維（稱為PCB）或者陶瓷基板，在基本的一面進(jìn)行布線，另一面進(jìn)行植球或者進(jìn)行焊接插針。

3.Flip

chip的封裝工藝流程？

如果要進(jìn)行flip

chip封裝，最大的價(jià)值就是倒裝焊接芯片，步驟可分為：1.芯片二次布線設(shè)計(jì)并植球陣列；2.設(shè)計(jì)BGA或者PGA基板；3.芯片與BGA/PGA的對準(zhǔn)固定；4.焊接：需要放到回流爐中進(jìn)行回流。

4.flip

chip封裝方式的優(yōu)缺點(diǎn)？

優(yōu)點(diǎn)：封裝簡單、封裝與晶片尺寸相當(dāng)、成本低、便攜、芯片倒裝焊減少傳統(tǒng)引線的寄生電容，有利于提高頻率、改善熱特性。缺點(diǎn)：芯片裸露、還需要進(jìn)行二次封裝、二次布線設(shè)計(jì)復(fù)雜。

5.Flip

chip

與CSP封裝的區(qū)別？

CSP封裝，指將芯片進(jìn)行二次布線并植球之后即成為CSP

CSP芯片與BGA焊接之后成為flip

chip

BGA；

如果CSP芯片與有周邊電路的PCB焊接，那么成為SIP（系統(tǒng)級封裝）。

因此：CSP是flip

chip封裝的前道工序。

6.焦平面探測器320*256

/InP基的flip

chip封裝

具體步驟為：

1.我們需要對芯片（焦平面探測器）進(jìn)行二次布線，同時(shí)對芯片二次布線的焊點(diǎn)上進(jìn)行植球；

2.封裝基板，兩種選擇方式，一個(gè)是做成Flip

chip

BGA/PGA，一種是做成SIP（系統(tǒng)級封裝）

3.Flip

Chip

BGA：設(shè)計(jì)相應(yīng)的BGA或者PGA基板，一般是用環(huán)氧樹脂纖維，一面有焊盤陣列，另一面是球柵或者針柵，然后使用專用的夾具將芯片與BGA焊盤位置對準(zhǔn)之后放入回流焊中，N2氣下回流即可焊接完畢。

4.SIP，系統(tǒng)級封裝：如果你們已經(jīng)設(shè)計(jì)好PCB周邊電路的話，也可以直接將芯片焊接在PCB板上，成為SIP，系統(tǒng)級封裝，然后使用專用的夾具將芯片與PCB焊盤位置對準(zhǔn)之后放入回流焊中，N2氣下回流即可焊接完畢。

總結(jié)來說：如果要解決這個(gè)問題需要準(zhǔn)備：1.芯片二次布線并植球；2.Flip

chip

BGA或者SIP的設(shè)計(jì)；

3.回流焊接；

7.Flip

Chip的工藝流程？

8.相關(guān)問題：PCB版的制作流程？

1.軟件繪制PCB板；2.采購覆銅板（環(huán)氧樹脂）；3.制備單層pcb線路圖，采用光刻和刻蝕的方式；

4.將多層已經(jīng)布線好的pcb高溫壓實(shí)；5.激光打孔，電鍍工藝。

需要準(zhǔn)備的材料：Potel

軟件、覆銅板、曝光機(jī)、菲林版/激光直寫、干法或濕法、耐高溫膠、激光打孔、電鍍或蒸發(fā)