第一篇：SMT工程師必備名詞解釋

SMT工程師必備名詞解釋!-----CAD ： Computer Aided Design)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。CAM ： Computer Aided Manufacturing)計(jì)算機(jī)輔助制造。CAT ： Computer Aided Testing)計(jì)算機(jī)輔助測試。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制電路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制線路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔鍍。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。SMB ：(Surface Mount Board)表面安裝板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術(shù)委員會(huì)組織。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學(xué)會(huì)(標(biāo)準(zhǔn))。MIL ：(Military Standard)美國軍用標(biāo)準(zhǔn)。IC ：(Integrated Circuit)集成電路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會(huì)。UL ：(Under writers Laboratories INC)美國保險(xiǎn)商試驗(yàn)室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自動(dòng)光學(xué)檢測。SPC ：(Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計(jì)質(zhì)量控制 5S : 5S管理

ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實(shí)施作業(yè)制預(yù)算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先進(jìn)規(guī)畫與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應(yīng)用程序服務(wù)供貨商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認(rèn)可的供貨商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計(jì)劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個(gè)使用者會(huì)有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導(dǎo)式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗(yàn)證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計(jì)驗(yàn)證(Design Verification Testing)DRP : 運(yùn)銷資源計(jì)劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支持系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計(jì)變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子數(shù)據(jù)交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟(jì)訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品質(zhì)量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程質(zhì)量管理(In-Process Quality Control)IQC : 進(jìn)料質(zhì)量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

國際標(biāo)準(zhǔn)組織(International Organization Standardization)ISAR : 首批樣品認(rèn)可(Initial Sample Approval Request)JIT : 實(shí)時(shí)管理(Just In Time)KM ： 知識(shí)管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請(qǐng)修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計(jì)劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托設(shè)計(jì)與制造(Original Design & Manufacture)在線分析處理(On-Line Analytical Processing)在線交易處理(On-Line Transaction Processing)最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)出貨質(zhì)量管理(Out-going Quality Control)管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(Product Data Management)計(jì)劃評(píng)核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)訂單(Purchase Order)預(yù)估在手量(Product on Hand)采購申請(qǐng)Purchase Request 品質(zhì)保證(Quality Assurance)質(zhì)量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品質(zhì)工程(Quality Engineering)

粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)退貨驗(yàn)收Returned Material Approval 再訂購點(diǎn)(Re-Order Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計(jì)制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理論(Theory of Constraints)全面生產(chǎn)管理Total Production Management 全面質(zhì)量管理(Total Quality Control)全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第二篇：SMT 基本名詞解釋

SMT 基本名詞解釋

A Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。

Application specific integrated circuit(ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。Automated test equipment(ATE自動(dòng)測試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection(AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。

B Ball grid array(BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。C CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。Chip on board(COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?/p>

Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對(duì)熱反應(yīng)。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。D Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?/p>

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。

Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。Durometer(硬度計(jì))：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E Environmental test(環(huán)境測試)：一個(gè)或一系列的測試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。F Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

Fine-pitch technology(FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測試。

G Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。H Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。I In-circuit test(在線測試)：一種逐個(gè)元件的測試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。J Just-in-time(JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。L Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。M Machine vision(機(jī)器視覺)：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean time between failure(MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。N Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。O Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。Organic activated(OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。P Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。R Reflow soldering(回流焊接)：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。

Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control(SPC統(tǒng)計(jì)過程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage life(儲(chǔ)存壽命)：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。

Subtractive process(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。U Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。V Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。Void(空隙)：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。Y Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率。

第三篇：經(jīng)典—SMT工程師個(gè)人簡歷

姓名：個(gè)人簡歷網(wǎng)

目前所在：

蘿崗區(qū)

年齡：

戶口所在：

湖北

國籍：

中國

婚姻狀況：

未婚

民族：

漢族

培訓(xùn)認(rèn)證：

未參加

身高：

175 cm

誠信徽章：

未申請(qǐng)

體重：

kg

人才測評(píng)：

未測評(píng)

我的特長：

求職意向

人才類型：

普通求職

應(yīng)聘職位：

工程/設(shè)備工程師：SMT工程師;ME工程師 工作年限：

職稱：

高級(jí)

全職

可到職日期：

隨時(shí)

月薪要求：

2000--3500

希望工作地區(qū)：

廣東省,廣州,工作經(jīng)歷

建興光電科技（廣州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT工程師

工作描述：

負(fù)責(zé)SMT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)，貼片機(jī)Hitachi機(jī)器日常保養(yǎng)及故障處理GXH-1.GXH-3.印刷機(jī)DEK.Hitachi-pxh生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常及時(shí)改善并提出相應(yīng)的對(duì)策。對(duì)回流焊的工作原理有很熟的認(rèn)識(shí)，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

順達(dá)電腦廠有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT工程師

工作描述：

主要負(fù)責(zé)SMT印刷機(jī)（MPM2000.3000）、貼片機(jī)（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng),設(shè)備點(diǎn)檢及校正,生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。離職原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT助理工程師

工作描述：

負(fù)責(zé)SMT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)，貼片機(jī)松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷機(jī)MPMUP2000.生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時(shí)改善并提出相應(yīng)的對(duì)策。對(duì)回流焊HELLER1800、1900機(jī)的工作原理有很熟的認(rèn)識(shí)，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

恩斯邁電子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔(dān)任職位：

SMT技術(shù)員

工作描述：

主要負(fù)責(zé)SMT印刷機(jī)（DEK）、貼片機(jī)（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。

離職原因：

換新環(huán)境

志愿者經(jīng)歷

教育背景

畢業(yè)院校：

湖南工業(yè)科技職工大學(xué)

最高學(xué)歷：

大專獲得學(xué)位:

畢業(yè)日期：

2005-06

專 業(yè) 一：

電子技術(shù)

專 業(yè) 二：

起始年月

終止年月

學(xué)校（機(jī)構(gòu)）

所學(xué)專業(yè)

獲得證書

證書編號(hào)

2002-09

2005-07

湖南工業(yè)科技職工大學(xué)

電子技術(shù)

畢業(yè)證

***100

語言能力

外語：

英語 一般

粵語水平：

較差

其它外語能力：

國語水平：

一般

工作能力及其他專長

負(fù)責(zé)SMT設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷機(jī)MPMUP2000.3000.DEK、貼片機(jī)（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242設(shè)備維護(hù)及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進(jìn)與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時(shí)改善并提出相應(yīng)的對(duì)策。對(duì)回流焊HELLER1800、1900機(jī)的工作原理有很熟的認(rèn)識(shí)，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.自我評(píng)價(jià)

本人勤奮好學(xué)，工作認(rèn)真，能吃苦耐勞。為人誠懇，性格開朗，有主見，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神和敬業(yè)精神，善于在實(shí)踐中學(xué)習(xí)，能適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

如果我有幸能成為貴單位中的一員，我將盡自己的全部努力將工作做好，和貴公司一起創(chuàng)造更美好的明天。

第四篇：SMT工程師試卷

樓主說: ＳＭＴ工程師試卷，大家看下

一、單項(xiàng)選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個(gè)最符合題意,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之表面粘裝技術(shù)源自於()之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀(jì)50年代

B.20世紀(jì)60年代中期

C.20世紀(jì)20年代

D.20世紀(jì)80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005

B.1608

C.4564

D.0805 5.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序?yàn)?()A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動(dòng)元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)

C.SOIC

D.DIODE(二極體)8.符號(hào)為272之元件的阻值應(yīng)為:()A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為:()A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號(hào)表示:()A.682

B.686

C.685

D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形

B.本疊板形

C.圓形

D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質(zhì)為:()A.甘蔗板

B.玻纖板

C.木屑板

D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板

B.陶瓷板

C.甘蔗板

D.以上皆是 20.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據(jù)下列何項(xiàng)始可上料生產(chǎn):()A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀

B.角刀

C.菱形刀

D.以上皆是 24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）

A.金屬

B.環(huán)亞樹脂

C.陶瓷

D.其它 25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式:()A.涌焊

B.平滑波

C.擾流雙波焊

D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗(yàn)方法:()A.目視檢驗(yàn)

B.X光檢驗(yàn)

C.機(jī)器視覺檢驗(yàn)

D.以上皆是

E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射

B.傳導(dǎo)

C.傳導(dǎo)+對(duì)流

D.對(duì)流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10

B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30

D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據(jù)前一工令設(shè)定

D.可依經(jīng)驗(yàn)來調(diào)整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時(shí)其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水

B.異丙醇

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機(jī)器的日常保養(yǎng)維修項(xiàng):()A.每日保養(yǎng)

B.每週保養(yǎng)

C.每月保養(yǎng)

D.每季保養(yǎng) 35.ICT測試是:()A.飛針測試

B.針床測試

C.磁浮測試

D.全自動(dòng)測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動(dòng)態(tài)測試

B.靜態(tài)測試

C.動(dòng)態(tài)+靜態(tài)測試

D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型

B.三點(diǎn)型

C.四點(diǎn)型

D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要

B.要

C沒關(guān)係

D.視情況而定 39.下列機(jī)器種類中,何者屬於較電子式控制傳動(dòng):()A.Fuji cp/6

B.西門子80F/S

C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度

B.錫膏厚度

C.錫膏印出之寬度

D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標(biāo)卡尺

b.鋼尺

c.千分釐

d.C型夾

e.座標(biāo)機(jī) A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e 42.程式座標(biāo)機(jī)有哪些功能特性:()a.測極性

b.測量PCB之座標(biāo)值

c.測零件長,寬

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C,b,c,d

D.a,b,d 43.目前電腦主機(jī)板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm 44.SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu):()a.凸輪機(jī)構(gòu)

b.邊桿機(jī)構(gòu)

c.螺桿機(jī)構(gòu)

d.滑動(dòng)機(jī)構(gòu)

A.a,b,c

B.a,b, d

C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點(diǎn)設(shè)定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點(diǎn)設(shè)定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè):()a.BOM

b.廠商確認(rèn)

c.樣品板

d.品管說了就算 A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn):()A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%

b.103p10%

c.103p5%

d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機(jī)器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商

b.管路放水

c.檢查機(jī)臺(tái)

d.檢查空壓機(jī) A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產(chǎn)

B.手印機(jī)器貼裝

C.手印手貼裝

D以上皆是

E.以上皆非

二、多項(xiàng)選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個(gè)或兩以上符合題意的答案,請(qǐng)將其編號(hào)填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯(cuò)選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個(gè)選項(xiàng)得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進(jìn)料包裝方式有:()A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動(dòng)式供料器

B.靜止式供料器

C.盤狀供料器

D.卷帶式供料器 4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點(diǎn): A.輕

B.長

C.薄

D.短

E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶

B.塑膠帶

C.背膠包裝帶 6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A.PCB

B.電子零件

C.錫膏

D.點(diǎn)膠 7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:()A.側(cè)立

B.少錫

C.缺裝

D.多件 8.高速機(jī)可貼裝哪些零件:()A.電阻

B.電容

C.IC

D.電晶體 9.常用的MARK點(diǎn)的形狀有哪些:()A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.錫膏印刷機(jī)的種類:()A.手印鋼板臺(tái)

B.半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

C.全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)

D.視覺印刷機(jī) 11.SMT設(shè)備PCB定位方式:()A.機(jī)械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機(jī)械式爪式

B.光學(xué)對(duì)位

C.中心校正對(duì)位

D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機(jī)的種類:()A.熱風(fēng)式迥焊爐

B.氮?dú)忮暮笭t

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補(bǔ):()A.烙鐵

B.熱風(fēng)拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請(qǐng)將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對(duì)或錯(cuò)的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。

()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時(shí),可以不戴靜電手環(huán)。

()3.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

()4.常見的自動(dòng)放置機(jī)有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。

()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內(nèi),等待搬運(yùn)。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。

()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動(dòng)印刷,全自動(dòng)印刷來生產(chǎn)別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴(yán)管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

()16.泛用機(jī)只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時(shí)該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機(jī)和泛用機(jī)的貼片時(shí)間應(yīng)盡量平衡。()19.裝時(shí),必須先照IC之MARK點(diǎn)。

()20.當(dāng)發(fā)現(xiàn)零件貼偏時(shí),必須馬上對(duì)其做個(gè)別校正。

《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D

二、多項(xiàng)選擇題

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC

三、判斷題

1~10

錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)錯(cuò)錯(cuò) 11~20

錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)錯(cuò)對(duì)對(duì)錯(cuò)錯(cuò)

13.ABCD 14.ABCD

15.ABC

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對(duì)比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個(gè)回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點(diǎn)等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當(dāng)降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對(duì)于制作插機(jī)操作指導(dǎo)書時(shí),對(duì)插機(jī)元件的安排應(yīng)”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會(huì)造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過高,會(huì)加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對(duì)錫線開一個(gè)小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時(shí)間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標(biāo)準(zhǔn),條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標(biāo)準(zhǔn),PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標(biāo)準(zhǔn)是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點(diǎn)一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時(shí)間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標(biāo)準(zhǔn)通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗(yàn)結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機(jī)械攪拌 17.貼片機(jī)貼片元件的原則為：（）

A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護(hù)中,最重要的一項(xiàng)是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度應(yīng)為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時(shí),使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個(gè)檔

D.憑借經(jīng)驗(yàn) 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進(jìn)行化學(xué)清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級(jí)可接受標(biāo)準(zhǔn)為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號(hào)管腳是（）

A缺口左邊的第一個(gè)

B缺口右邊的第一個(gè)

C缺口左邊的最后一個(gè)

D缺口右邊的最后一個(gè) 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認(rèn)可錫膏來料或新的錫膏供應(yīng)商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評(píng)估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點(diǎn)少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強(qiáng)，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動(dòng)光學(xué)檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機(jī)重復(fù)精度差，對(duì)位不齊

C.貼放壓力過大

D.預(yù)熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時(shí)，需要檢測如下（）項(xiàng)。

A.六價(jià)鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對(duì)金屬的RoHS檢測項(xiàng)的標(biāo)準(zhǔn)定義為（）

A.六價(jià)鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個(gè)Profile由（）個(gè)階段組成。

A.預(yù)熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計(jì)算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標(biāo)準(zhǔn)為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請(qǐng)畫出一個(gè)典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導(dǎo)入一個(gè)新的無鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請(qǐng)為該產(chǎn)品設(shè)計(jì)一個(gè)典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請(qǐng)為此產(chǎn)品設(shè)計(jì)一個(gè)可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設(shè)計(jì)方案.(10分)