第一篇：SMT工程師110個必知問題（最終版）

SMT的110個必知問題

1.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃;2.錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3.一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4.錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5.助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6.錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7.錫膏的取用原則是先進先出;8.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9.鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10.SMT的全稱是Surface mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11.ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12.制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data;Mark data;Feeder data;Nozzle data;Part data;13.無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C;14.零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10%;15.常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;16.常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;17.常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);18.靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等﹔靜電電荷對電子工

業(yè)的影響為﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

19.英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;20.排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個回路,阻值為56歐姆。電容 ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F;21.ECN中文全稱為﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱為﹕特殊需求工作單﹐ 必須由各相關(guān)部門會簽, 文件中心分發(fā), 方為有效;22.５S的具體內(nèi)容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養(yǎng);23.PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;24.品質(zhì)政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質(zhì)﹔全員參與﹑及時

處理﹑以達成零缺點的目標;25.品質(zhì)三不政策為﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;26.QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑ 方法﹑環(huán)境;27.錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐

金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃;28.錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫﹐ 以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠;29.機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式;30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位;31.絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為 2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻的符 號（絲?。?85;32.BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息;33.208pinQFP的pitch為0.5mm;34.QC七大手法中, 魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系;37.CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;38.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作;39.理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系;40.RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;41.我們現(xiàn)使用的PCB材質(zhì)（雙面板）為FR-4;42.PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.75%;43.STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;44.目前計算機主板上常被使用之BGA球徑為0.76mm;45.ABS系統(tǒng)為絕對坐標;46.陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;47.Panasert松下全自動貼片機其電壓為3?200±10VAC;48.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;49.SMT一般鋼板開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象;50.按照《PCBA檢驗規(guī)范》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性;51.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;52.錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是90%:10% ,50%:50%;53.早期之表面粘裝技術(shù)源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域;54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb;55.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm;56.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;57.符號為272之組件的阻值應(yīng)為2.7K歐姆;58.100NF組件的容值與0.10uf相同;59.63Sn+37Pb之共晶點為183℃;60.SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷;61.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適宜;62.錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合適;63.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;64.鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;65.目前使用之計算機邊PCB, 其材質(zhì)為: 玻纖板;66.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板陶瓷板;67.以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;68.SMT段排阻有無方向性無;69.目前市面上售之錫膏，實際只有4小時的粘性時間;70.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為5KG/cm2;71.正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;72.SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗 73.鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo)+對流;74.目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;75.鋼板的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;76.迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出適用之溫度;77.迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;78.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程TQC-TQA-TQM;79.ICT測試是針床測試;80.ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試;81.焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;82.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;83.西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;84.錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;85.SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;86.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu): 凸輪機構(gòu)﹑邊桿機構(gòu) ﹑螺桿機構(gòu)﹑滑動機構(gòu);87.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè)BOM﹑廠商確認﹑樣品板;88.若零件包裝方式為12w8P, 則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進8mm;89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;90.SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;91.常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;92.SMT段因Reflow Profile設(shè)置不當, 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū);93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;94.SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;95.QC分為﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;96.高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;97.靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;98.高速機與泛用機的Cycle time應(yīng)盡量均衡;99.品質(zhì)的真意就是第一次就做好;100.貼片機應(yīng)先貼小零件，后貼大零件;101.BIOS是一種基本輸入輸出系統(tǒng)，全英文為：Base Input/Output System;102.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種;103.常見的自動放置機有三種基本型態(tài), 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機;104.SMT制程中沒有LOADER也可以生產(chǎn);105.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機;106.溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍色,零件方可使用;107.尺寸規(guī)格20mm不是料帶的寬度;108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a.錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 b.鋼板開孔過大，造成錫量過多

c.鋼板品質(zhì)不佳，下錫不良，換激光切割模板

d.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當?shù)腣ACCUM和SOLVENT 109.一般回焊爐Profile各區(qū)的主要工程目的: a.預(yù)熱區(qū)；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。

b.均溫區(qū)；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。c.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。d.冷卻區(qū)；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體;110.SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕PCB PAD設(shè)計不良、鋼板開孔設(shè)計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

第二篇：SMT工程師必備名詞解釋

SMT工程師必備名詞解釋!-----CAD ： Computer Aided Design)計算機輔助設(shè)計。CAM ： Computer Aided Manufacturing)計算機輔助制造。CAT ： Computer Aided Testing)計算機輔助測試。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制電路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制線路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔鍍。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。SMB ：(Surface Mount Board)表面安裝板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)國際標準化組織。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術(shù)委員會組織。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學會(標準)。MIL ：(Military Standard)美國軍用標準。IC ：(Integrated Circuit)集成電路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會。UL ：(Under writers Laboratories INC)美國保險商試驗室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自動光學檢測。SPC ：(Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計質(zhì)量控制 5S : 5S管理

ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業(yè)制預(yù)算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先進規(guī)畫與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應(yīng)用程序服務(wù)供貨商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供貨商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導(dǎo)式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支持系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子數(shù)據(jù)交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品質(zhì)量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程質(zhì)量管理(In-Process Quality Control)IQC : 進料質(zhì)量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

國際標準組織(International Organization Standardization)ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 實時管理(Just In Time)KM ： 知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托設(shè)計與制造(Original Design & Manufacture)在線分析處理(On-Line Analytical Processing)在線交易處理(On-Line Transaction Processing)最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)出貨質(zhì)量管理(Out-going Quality Control)管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(Product Data Management)計劃評核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)訂單(Purchase Order)預(yù)估在手量(Product on Hand)采購申請Purchase Request 品質(zhì)保證(Quality Assurance)質(zhì)量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品質(zhì)工程(Quality Engineering)

粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)退貨驗收Returned Material Approval 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理論(Theory of Constraints)全面生產(chǎn)管理Total Production Management 全面質(zhì)量管理(Total Quality Control)全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第三篇：經(jīng)典—SMT工程師個人簡歷

姓名：個人簡歷網(wǎng)

目前所在：

蘿崗區(qū)

年齡：

戶口所在：

湖北

國籍：

中國

婚姻狀況：

未婚

民族：

漢族

培訓認證：

未參加

身高：

175 cm

誠信徽章：

未申請

體重：

kg

人才測評：

未測評

我的特長：

求職意向

人才類型：

普通求職

應(yīng)聘職位：

工程/設(shè)備工程師：SMT工程師;ME工程師 工作年限：

職稱：

高級

全職

可到職日期：

隨時

月薪要求：

2000--3500

希望工作地區(qū)：

廣東省,廣州,工作經(jīng)歷

建興光電科技（廣州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

負責SMT設(shè)備維護及保養(yǎng)，貼片機Hitachi機器日常保養(yǎng)及故障處理GXH-1.GXH-3.印刷機DEK.Hitachi-pxh生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常及時改善并提出相應(yīng)的對策。對回流焊的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

順達電腦廠有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

主要負責SMT印刷機（MPM2000.3000）、貼片機（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT設(shè)備維護及保養(yǎng),設(shè)備點檢及校正,生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。離職原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT助理工程師

工作描述：

負責SMT設(shè)備維護及保養(yǎng)，貼片機松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷機MPMUP2000.生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應(yīng)的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

恩斯邁電子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT技術(shù)員

工作描述：

主要負責SMT印刷機（DEK）、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141設(shè)備維護及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。

離職原因：

換新環(huán)境

志愿者經(jīng)歷

教育背景

畢業(yè)院校：

湖南工業(yè)科技職工大學

最高學歷：

大專獲得學位:

畢業(yè)日期：

2005-06

專 業(yè) 一：

電子技術(shù)

專 業(yè) 二：

起始年月

終止年月

學校（機構(gòu)）

所學專業(yè)

獲得證書

證書編號

2002-09

2005-07

湖南工業(yè)科技職工大學

電子技術(shù)

畢業(yè)證

***100

語言能力

外語：

英語 一般

粵語水平：

較差

其它外語能力：

國語水平：

一般

工作能力及其他專長

負責SMT設(shè)備維護及保養(yǎng)，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷機MPMUP2000.3000.DEK、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242設(shè)備維護及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應(yīng)的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.自我評價

本人勤奮好學，工作認真，能吃苦耐勞。為人誠懇，性格開朗，有主見，有較強的團隊合作精神和敬業(yè)精神，善于在實踐中學習，能適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

如果我有幸能成為貴單位中的一員，我將盡自己的全部努力將工作做好，和貴公司一起創(chuàng)造更美好的明天。

第四篇：SMT工程師試卷

樓主說: ＳＭＴ工程師試卷，大家看下

一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之表面粘裝技術(shù)源自於()之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀50年代

B.20世紀60年代中期

C.20世紀20年代

D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005

B.1608

C.4564

D.0805 5.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)

C.SOIC

D.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應(yīng)為:()A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682

B.686

C.685

D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形

B.本疊板形

C.圓形

D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質(zhì)為:()A.甘蔗板

B.玻纖板

C.木屑板

D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板

B.陶瓷板

C.甘蔗板

D.以上皆是 20.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn):()A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀

B.角刀

C.菱形刀

D.以上皆是 24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）

A.金屬

B.環(huán)亞樹脂

C.陶瓷

D.其它 25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊

B.平滑波

C.擾流雙波焊

D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗

B.X光檢驗

C.機器視覺檢驗

D.以上皆是

E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射

B.傳導(dǎo)

C.傳導(dǎo)+對流

D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10

B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30

D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據(jù)前一工令設(shè)定

D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水

B.異丙醇

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機器的日常保養(yǎng)維修項:()A.每日保養(yǎng)

B.每週保養(yǎng)

C.每月保養(yǎng)

D.每季保養(yǎng) 35.ICT測試是:()A.飛針測試

B.針床測試

C.磁浮測試

D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態(tài)測試

B.靜態(tài)測試

C.動態(tài)+靜態(tài)測試

D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型

B.三點型

C.四點型

D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要

B.要

C沒關(guān)係

D.視情況而定 39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6

B.西門子80F/S

C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度

B.錫膏厚度

C.錫膏印出之寬度

D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺

b.鋼尺

c.千分釐

d.C型夾

e.座標機 A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性

b.測量PCB之座標值

c.測零件長,寬

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C,b,c,d

D.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm 44.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu):()a.凸輪機構(gòu)

b.邊桿機構(gòu)

c.螺桿機構(gòu)

d.滑動機構(gòu)

A.a,b,c

B.a,b, d

C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設(shè)定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設(shè)定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設(shè)定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設(shè)定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè):()a.BOM

b.廠商確認

c.樣品板

d.品管說了就算 A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進:()A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%

b.103p10%

c.103p5%

d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商

b.管路放水

c.檢查機臺

d.檢查空壓機 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產(chǎn)

B.手印機器貼裝

C.手印手貼裝

D以上皆是

E.以上皆非

二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器

B.靜止式供料器

C.盤狀供料器

D.卷帶式供料器 4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點: A.輕

B.長

C.薄

D.短

E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶

B.塑膠帶

C.背膠包裝帶 6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A.PCB

B.電子零件

C.錫膏

D.點膠 7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:()A.側(cè)立

B.少錫

C.缺裝

D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻

B.電容

C.IC

D.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板臺

B.半自動錫膏印刷機

C.全自動錫膏印刷機

D.視覺印刷機 11.SMT設(shè)備PCB定位方式:()A.機械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式

B.光學對位

C.中心校正對位

D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐

B.氮氣迥焊爐

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵

B.熱風拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對或錯的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。

()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環(huán)。

()3.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

()4.常見的自動放置機有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。

()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內(nèi),等待搬運。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。

()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產(chǎn)別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應(yīng)盡量平衡。()19.裝時,必須先照IC之MARK點。

()20.當發(fā)現(xiàn)零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。

《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D

二、多項選擇題

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC

三、判斷題

1~10

錯錯對對錯錯錯對錯錯 11~20

錯對對錯錯錯對對錯錯

13.ABCD 14.ABCD

15.ABC

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導(dǎo)書時,對插機元件的安排應(yīng)”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標準,條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標準,PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標準是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標準通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個檔

D.憑借經(jīng)驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標準為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應(yīng)商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復(fù)精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預(yù)熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標準定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預(yù)熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標準為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導(dǎo)入一個新的無鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產(chǎn)品設(shè)計一個典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產(chǎn)品設(shè)計一個可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設(shè)計方案.(10分)