第一篇：LED熒光粉配膠問題論壇資料

在用AB膠攪拌熒光粉點膠的時候，沒等點膠完熒光粉就沉淀了，造成了上面熒光粉沉淀下去了。求各位高手幫幫解決的方法。

1、選擇適合的熒光粉(光效高，顆粒小的熒光粉)；

2、選擇適當(dāng)高一些黏度，親合性好的膠水（不能影響注膠的前提下）；

3、大小顆粒熒光粉搭配應(yīng)用；

4、盡量不選用片狀熒光粉；

第二篇：“十三五”重點項目-白光LED熒光粉項目可行性研究報告

“十三五”重點項目-白光LED熒光粉項目可行性研究報告

編制單位：北京智博睿投資咨詢有限公司

0 本報告是針對行業(yè)投資可行性研究咨詢服務(wù)的專項研究報告，此報告為個性化定制服務(wù)報告，我們將根據(jù)不同類型及不同行業(yè)的項目提出的具體要求，修訂報告目錄，并在此目錄的基礎(chǔ)上重新完善行業(yè)數(shù)據(jù)及分析內(nèi)容，為企業(yè)項目立項、申請資金、融資提供全程指引服務(wù)。

可行性研究報告 是在招商引資、投資合作、政府立項、銀行貸款等領(lǐng)域常用的專業(yè)文檔，主要對項目實施的可能性、有效性、如何實施、相關(guān)技術(shù)方案及財務(wù)效果進行具體、深入、細致的技術(shù)論證和經(jīng)濟評價，以求確定一個在技術(shù)上合理、經(jīng)濟上合算的最優(yōu)方案和最佳時機而寫的書面報告。

可行性研究是確定建設(shè)項目前具有決定性意義的工作，是在投資決策之前，對擬建項目進行全面技術(shù)經(jīng)濟分析論證的科學(xué)方法，在投 資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關(guān)的自然、社會、經(jīng)濟、技術(shù)等進行調(diào)研、分析比較以及預(yù)測建成后的社會經(jīng)濟效益。在此基礎(chǔ)上，綜合論證項目建設(shè)的必要性，財務(wù)的盈利性，經(jīng)濟上的合理性，技術(shù)上的先進性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性，從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。

投資可行性報告咨詢服務(wù)分為政府審批核準用可行性研究報告和融資用可行性研究報告。審批核準用的可行性研究報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目的社會經(jīng)濟效益和影響；融資用報告?zhèn)戎仃P(guān)注項目在經(jīng)濟上是否可行。具體概括為：政府立項審批，產(chǎn)業(yè)扶持，銀行貸款，融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作，股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報告。

報告通過對項目的市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行業(yè)專家研究經(jīng)驗的基礎(chǔ)上對項目經(jīng)濟效益及社會效益進行科學(xué)預(yù)測，從而為客戶提供全面的、客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建設(shè)進程等咨詢意見。

報告用途：發(fā)改委立項、政府申請資金、申請土地、銀行貸款、境內(nèi)外融資等

關(guān)聯(lián)報告：

白光LED熒光粉項目建議書 白光LED熒光粉項目申請報告 白光LED熒光粉資金申請報告 白光LED熒光粉節(jié)能評估報告 白光LED熒光粉市場研究報告 白光LED熒光粉商業(yè)計劃書 白光LED熒光粉投資價值分析報告 白光LED熒光粉投資風(fēng)險分析報告 白光LED熒光粉行業(yè)發(fā)展預(yù)測分析報告

可行性研究報告大綱（具體可根據(jù)客戶要求進行調(diào)整）第一章 白光LED熒光粉項目總論

第一節(jié) 白光LED熒光粉項目概況

1.1.1白光LED熒光粉項目名稱

1.1.2白光LED熒光粉項目建設(shè)單位 1.1.3白光LED熒光粉項目擬建設(shè)地點

1.1.4白光LED熒光粉項目建設(shè)內(nèi)容與規(guī)模 1.1.5白光LED熒光粉項目性質(zhì)

1.1.6白光LED熒光粉項目總投資及資金籌措

1.1.7白光LED熒光粉項目建設(shè)期

第二節(jié) 白光LED熒光粉項目編制依據(jù)和原則

1.2.1白光LED熒光粉項目編輯依據(jù) 1.2.2白光LED熒光粉項目編制原則 1.3白光LED熒光粉項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標 1.4白光LED熒光粉項目可行性研究結(jié)論

第二章 白光LED熒光粉項目背景及必要性分析

第一節(jié) 白光LED熒光粉項目背景

2.1.1白光LED熒光粉項目產(chǎn)品背景 2.1.2白光LED熒光粉項目提出理由 第二節(jié) 白光LED熒光粉項目必要性

2.2.1白光LED熒光粉項目是國家戰(zhàn)略意義的需要

2.2.2白光LED熒光粉項目是企業(yè)獲得可持續(xù)發(fā)展、增強市場競爭力的需要

2.2.3白光LED熒光粉項目是當(dāng)?shù)厝嗣衩撠氈赂缓驮黾泳蜆I(yè)的需要 第三章 白光LED熒光粉項目市場分析與預(yù)測

第一節(jié) 產(chǎn)品市場現(xiàn)狀

第二節(jié) 市場形勢分析預(yù)測

第三節(jié) 行業(yè)未來發(fā)展前景分析

第四章 白光LED熒光粉項目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案 第一節(jié) 白光LED熒光粉項目建設(shè)規(guī)模

第二節(jié) 白光LED熒光粉項目產(chǎn)品方案

第三節(jié) 白光LED熒光粉項目設(shè)計產(chǎn)能及產(chǎn)值預(yù)測 第五章 白光LED熒光粉項目選址及建設(shè)條件

第一節(jié) 白光LED熒光粉項目選址

5.1.1白光LED熒光粉項目建設(shè)地點 5.1.2白光LED熒光粉項目用地性質(zhì)及權(quán)屬 5.1.3土地現(xiàn)狀 5.1.4白光LED熒光粉項目選址意見 第二節(jié) 白光LED熒光粉項目建設(shè)條件分析 5.2.1交通、能源供應(yīng)條件 5.2.2政策及用工條件

5.2.3施工條件

5.2.4公用設(shè)施條件

第三節(jié) 原材料及燃動力供應(yīng)

5.3.1原材料 5.3.2燃動力供應(yīng)

第六章 技術(shù)方案、設(shè)備方案與工程方案 第一節(jié) 項目技術(shù)方案

6.1.1項目工藝設(shè)計原則

6.1.2生產(chǎn)工藝

第二節(jié) 設(shè)備方案

6.2.1主要設(shè)備選型的原則 6.2.2主要生產(chǎn)設(shè)備 6.2.3設(shè)備配置方案 6.2.4設(shè)備采購方式 第三節(jié) 工程方案

6.3.1工程設(shè)計原則

6.3.2白光LED熒光粉項目主要建、構(gòu)筑物工程方案

6.3.3建筑功能布局

6.3.4建筑結(jié)構(gòu)

第七章 總圖運輸與公用輔助工程 第一節(jié) 總圖布置

7.1.1總平面布置原則

7.1.2總平面布置

7.1.3豎向布置

7.1.4規(guī)劃用地規(guī)模與建設(shè)指標

第二節(jié) 給排水系統(tǒng) 7.2.1給水情況

7.2.2排水情況

第三節(jié) 供電系統(tǒng)

第四節(jié) 空調(diào)采暖

第五節(jié) 通風(fēng)采光系統(tǒng)

第六節(jié) 總圖運輸

第八章 資源利用與節(jié)能措施

第一節(jié) 資源利用分析

8.1.1土地資源利用分析

8.1.2水資源利用分析

8.1.3電能源利用分析

第二節(jié) 能耗指標及分析

第三節(jié) 節(jié)能措施分析

8.3.1土地資源節(jié)約措施

8.3.2水資源節(jié)約措施

8.3.3電能源節(jié)約措施

第九章 生態(tài)與環(huán)境影響分析

第一節(jié) 項目自然環(huán)境

9.1.1基本概況

9.1.2氣候特點

9.1.3礦產(chǎn)資源

第二節(jié) 社會環(huán)境現(xiàn)狀

9.2.1行政劃區(qū)及人口構(gòu)成 9.2.2經(jīng)濟建設(shè)

第三節(jié) 項目主要污染物及污染源分析

9.3.1施工期 9.3.2使用期

第四節(jié) 擬采取的環(huán)境保護標準

9.4.1國家環(huán)保法律法規(guī)

9.4.2地方環(huán)保法律法規(guī)

9.4.3技術(shù)規(guī)范

第五節(jié) 環(huán)境保護措施

9.5.1施工期污染減緩措施 9.5.2使用期污染減緩措施

9.5.3其它污染控制和環(huán)境管理措施

第六節(jié) 環(huán)境影響結(jié)論 第十章 白光LED熒光粉項目勞動安全衛(wèi)生及消防 第一節(jié) 勞動保護與安全衛(wèi)生

10.1.1安全防護 10.1.2勞動保護 10.1.3安全衛(wèi)生 第二節(jié) 消防

10.2.1建筑防火設(shè)計依據(jù)

10.2.2總面積布置與建筑消防設(shè)計

10.2.3消防給水及滅火設(shè)備

10.2.4消防電氣

第三節(jié) 地震安全

第十一章 組織機構(gòu)與人力資源配置

第一節(jié) 組織機構(gòu)

11.1.1組織機構(gòu)設(shè)置因素分析 11.1.2項目組織管理模式

11.1.3組織機構(gòu)圖

第二節(jié) 人員配置

11.2.1人力資源配置因素分析 11.2.2生產(chǎn)班制 11.2.3勞動定員

表11-1勞動定員一覽表

11.2.4職工工資及福利成本分析 表11-2工資及福利估算表 第三節(jié) 人員來源與培訓(xùn)

第十二章 白光LED熒光粉項目招投標方式及內(nèi)容 第十三章 白光LED熒光粉項目實施進度方案

第一節(jié) 白光LED熒光粉項目工程總進度

第二節(jié) 白光LED熒光粉項目實施進度表

第十四章 投資估算與資金籌措

第一節(jié) 投資估算依據(jù)

第二節(jié) 白光LED熒光粉項目總投資估算

表14-1白光LED熒光粉項目總投資估算表單位：萬元

第三節(jié) 建設(shè)投資估算

表14-2建設(shè)投資估算表單位：萬元

第四節(jié) 基礎(chǔ)建設(shè)投資估算

表14-3基建總投資估算表單位：萬元

第五節(jié) 設(shè)備投資估算

表14-4設(shè)備總投資估算單位：萬元

第六節(jié) 流動資金估算

表14-5計算期內(nèi)流動資金估算表單位：萬元

第七節(jié) 資金籌措

第八節(jié) 資產(chǎn)形成第十五章 財務(wù)分析

第一節(jié) 基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取 第二節(jié) 營業(yè)收入、經(jīng)營稅金及附加估算

表15-1營業(yè)收入、營業(yè)稅金及附加估算表單位：萬元 第三節(jié) 總成本費用估算

表15-2總成本費用估算表單位：萬元

第四節(jié) 利潤、利潤分配及納稅總額預(yù)測

表15-3利潤、利潤分配及納稅總額估算表單位：萬元 第五節(jié) 現(xiàn)金流量預(yù)測

表15-4現(xiàn)金流量表單位:萬元 第六節(jié) 贏利能力分析

15.6.1動態(tài)盈利能力分析

16.6.2靜態(tài)盈利能力分析

第七節(jié) 盈虧平衡分析

第八節(jié) 財務(wù)評價

表15-5財務(wù)指標匯總表

第十六章 白光LED熒光粉項目風(fēng)險分析

第一節(jié) 風(fēng)險影響因素

16.1.1可能面臨的風(fēng)險因素

16.1.2主要風(fēng)險因素識別

第二節(jié) 風(fēng)險影響程度及規(guī)避措施 16.2.1風(fēng)險影響程度評價

16.2.2風(fēng)險規(guī)避措施

第十七章 結(jié)論與建議

第一節(jié) 白光LED熒光粉項目結(jié)論

第二節(jié) 白光LED熒光粉項目建議

第三篇：貼片膠資料總結(jié)

貼片膠簡介

貼片膠也稱為粘接劑，是表面組裝材料中的粘連材料。SMT工藝過程涉及多種粘接材料，如固定片式元件的貼裝膠，對線圈和部分元件起固定作用的密封膠，還有導(dǎo)電膠等，這些粘接劑主要起粘接、定位或密封作用。SMT工藝中最重要的是貼片膠，主要用于波峰焊接工藝。

貼片膠的化學(xué)組成

表面貼片膠通常由基體樹脂（粘接材料）、固化劑和固化促進劑、增韌劑和填料組成。

（1）基體樹脂：是貼片膠的核心，一般用環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯類聚合物。其中環(huán)氧樹脂應(yīng)用最為廣泛。

（2）固化劑和固化促進劑：作用是使粘接材料以一定的溫度在一定的時間內(nèi)進行固化。環(huán)氧樹脂常用有胺固化劑（如二乙胺、二乙烯三胺）、酸肝類固化劑等。

（3）增韌劑：由于單純的基體樹脂固化后較脆，為彌補這一缺陷，需要在配方中加入增韌劑。常用的增韌劑有鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯等。

（4）填料：加入填料后可提高貼裝膠的電絕緣性能和耐高溫性能，還可以使貼裝膠獲得合適的黏度和粘接強度等。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、膨潤土、白碳黑等。

貼片膠的分類

1、按基體材料分有環(huán)氧樹脂和聚丙烯兩大類

2、按功能分有結(jié)構(gòu)型、非結(jié)構(gòu)型和密封型

3、按化學(xué)性質(zhì)分，有熱固型、熱塑型、彈性型和合成型

4、按使用方式分，有針式、注射式、絲網(wǎng)漏印等方式

表面組裝對貼片膠的要求

1、常溫下使用壽命要長

2、合適的粘度

3、觸變性好：涂敷后不變形，不漫流，能保持足夠的高度。

4、快速固化：固化溫度在150℃以下，5min內(nèi)完全固化

5、粘接強度適當(dāng)：貼片膠的剪切強度通常為6～10MPa

6、其它：固化后和焊接中應(yīng)無氣析；應(yīng)能與后續(xù)工藝中的化學(xué)制劑相容而不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。不干擾電路功能；有顏色，便于檢查。

貼片膠的存儲、使用工藝要求

1、環(huán)氧樹脂類貼片膠應(yīng)在5～10℃存儲，丙烯酸類貼片膠需常溫避光存放

2、在使用前一天從冰箱中取出回溫，一般回溫時間最少4小時

3、點膠或印刷時在室溫下進行（23±3℃）

4、貼片膠暴露在空氣中沒有工作的時間不得超過180分鐘，如果超出180分鐘，應(yīng)該回收并且攪拌。每次印刷作業(yè)完成后的貼片膠應(yīng)收集在干凈的小盒內(nèi)，收集完應(yīng)密封。如果48小時內(nèi)不繼續(xù)使用，應(yīng)存入冰箱內(nèi)保存。

5、開封后的貼片膠暴露在空氣中超過5天，應(yīng)予以報廢。從冰箱中取出的貼片膠不開封在室溫下存放超過15天后，經(jīng)確認后應(yīng)報廢。

6、貼片膠用量應(yīng)控制適當(dāng)。

7、貼片膠可以在室溫下存放1～1.5月，2～10℃以下存儲3～12月。貼片膠要求在150℃，3分鐘就可以固化。在240℃～260℃的溫度下能維持15s左右不會分解。

貼片膠的主要性能參數(shù)

1、粘度

粘度是用旋轉(zhuǎn)粘度計法測定的。單位以pa.s表示。

2、觸變指數(shù)

在一定剪切速率作用下，流體剪切應(yīng)力隨時間延長而減小的性能為觸變性。觸變指數(shù)的定義：貼片膠在標準室溫下，低轉(zhuǎn)速時的粘度與高轉(zhuǎn)速時粘度的比值，一般以2rpm時的粘度和20rpm時粘度的比值：T1＝V2rmp/V20rmp，使用旋轉(zhuǎn)粘度計測。

3、固化時間

指粘膠劑通過化學(xué)反應(yīng)（聚合交聯(lián)），獲得并提高膠接強度等性能所需的時間。

4、拉伸剪切強度

試樣為單搭接結(jié)構(gòu)，在試樣的搭接面上施加縱向拉伸剪切力，測定試樣能承受的最大負荷，搭接面上的平均剪切應(yīng)力，為粘膠劑的金屬對金屬搭接的拉伸剪切強度。計算公式：

t＝P/B·L

其中：t－拉伸剪切強度，MPa；P－試樣剪切破壞最大負荷，N；B－試樣搭接面寬度，mm；L－試樣搭接面長度，mm。

5、粘接強度

指膠粘劑與被粘物界面或臨近處發(fā)生破壞所需應(yīng)力。

6、存儲期

是在一定的條件下，貼片膠仍能保持其操作性能及規(guī)定強度的存放時間

7、體積電阻率

體積電阻率是在絕緣材料里面的直流電場強度與穩(wěn)態(tài)電流密度之比，即單位體積內(nèi)的體積電阻。公式：рv＝Rv·A/h，其中：рv－體積電阻率，Ω·cm；Rv－測得的試樣體積電阻，Ω；A－

2測量電極的有效面積，cm；h－試樣的平均厚度。

貼片膠的固化

常用的固化方法有：熱固化和紫外光/熱固化。

1、熱固化

熱固化按設(shè)備的情況，分為烘箱間斷式熱固化和紅外爐連續(xù)熱固化。A、烘箱固化，通常溫度設(shè)定在150℃左右，固化時間3～5分鐘。B、紅外爐固化，所用的設(shè)備是紅外再流焊機。

2、紫外光/熱固化

同時采用紫外光照及加熱方式。紫外光的波長為365nm，功率為80W/cm，熱固化溫度不超過180℃。

其它膠粘劑簡介

1、導(dǎo)電膠粘劑

具有導(dǎo)電功能的膠粘劑，簡稱導(dǎo)電膠。在電子及電真空技術(shù)中經(jīng)常用到，它既仍克服焊錫的缺點，又有一定的強度，還可以用于結(jié)構(gòu)裝配。

導(dǎo)電膠通常由導(dǎo)電填料、黏合劑、溶劑及添加劑組成。

2、插件膠

在通孔插裝及表面組裝混裝的場合，為防止插裝元器件在焊接前各個工序流水時震動及波峰焊時受波峰沖力的影響，造成元器件的脫離，影響焊接、裝配質(zhì)量，必須采用一種膠粘劑，將插裝元件臨時固定，此類粘膠劑稱插件膠，也稱臨時粘膠劑。

插件膠通常包含以下組分：粘合料、增粘劑、增塑劑、填料、抗氧劑和活性劑。

3、定位密封膠

為使元器件能防震、絕緣、防潮，需要使用定位密封膠。這種膠具有適當(dāng)?shù)恼扯?，便于施膠、防震、防潮，絕緣性好，表面干燥時間不易過長。各種合成橡膠可作為定位膠的粘合料，最常用的是氯丁膠和硅橡膠之類。

☆ 目前我們使用的Loctite 3611膠水

Lotite 3611適用于有鉛和無鉛工藝，存儲溫度5°C±3°C，保持壽命6個月。紅膠的推力測試：

第四篇：LED學(xué)習(xí)資料

一、LAMP:

1、直插LAMP封裝環(huán)節(jié)有哪些步驟？

2、直插白光LED和普通直插LED的封裝工藝有什么區(qū)別？

3、目前市場上最主流的固晶焊線機臺有哪些廠家的？他們的單機種每小時最大產(chǎn)能分別是多少？

4、目前影響白光LED封裝產(chǎn)能的最大瓶頸一般是哪一個環(huán)節(jié)？為什么？

5、目前影響白光LED燈珠的品質(zhì)的主要因素有哪些？如何防止？

6、影響LED燈珠光衰（壽命）的主要因素有哪些？

7、直插LED燈珠主要有哪些外形？在實際客戶應(yīng)用中主要有哪些的區(qū)別？

8、食人魚LED相對于其他的直插LED燈珠有什么優(yōu)勢？主要應(yīng)用在哪些行業(yè)？哪些產(chǎn)品上？

9、直插LED分光標準是什么？目前主要有哪些分光的標準？

10、直插小功率的LED的光衰目前市場上最好的是多少？我們的是多少？

二、SMD1、SMD貼片LED的封裝環(huán)節(jié)有哪些步驟？與直插有什么區(qū)別？

2、SMD貼片LED的支架有哪些？封裝的LED產(chǎn)品有什么不同？

3、SMD貼片LED和直插LED有什么不同？主要適用于哪些行業(yè)？

4、SMD貼片LED最大目前能封裝多少功率的？

5、SMD貼片LED封裝的設(shè)備和直插LAMP的設(shè)備有哪些相同和不同之處？

6、SMD的各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)的設(shè)備產(chǎn)能是多少？

7、SMD 有哪些主要的外形？

內(nèi)容：

一、展廳：

1、展廳里的產(chǎn)品分為哪幾個系列？

2、展廳里我們工廠主推的產(chǎn)品系列是什么？

3、展廳里哪些產(chǎn)品是公司目前主推的產(chǎn)品？哪些是拳頭產(chǎn)品？哪些是面臨淘汰產(chǎn)品？

4、展廳里沒有放置的公司新產(chǎn)品有哪些？與現(xiàn)有的產(chǎn)品相比有什么優(yōu)點？

二、產(chǎn)品系列：

1、LED日光燈管的產(chǎn)品的主要參數(shù)？亮度、色溫、電壓、功率、使用的什么LED燈珠、多少顆燈珠、1米的照度、2米的照度、3米的照度、壽命、有通過哪些認證？具體規(guī)格、使用環(huán)境要求

2、LED日光燈管的分類？各有什么不同？

3、影響LED日光燈管的壽命的因素有哪些?

4、LED日光燈管的優(yōu)點？

5、LED日光燈管和傳統(tǒng)的日光燈管對比分析數(shù)據(jù)?

多少W的LED燈管可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的多少W的燈管？

6、LED燈管的原料構(gòu)成，對品質(zhì)的影響有什么不同？

7、單個產(chǎn)品的價格是多少？

8、小批量樣品的交貨期是多長？

9、大批量的訂單的交期是多長？

。。。

第五篇：LED初學(xué)者資料小結(jié)

LED初學(xué)者資料

一,LED的概念:

1,LED（Lighting Emitting Diode）即發(fā)光二極管,是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件.它是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料,在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射,直接發(fā)出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光.2, LED的心臟是一個半導(dǎo)體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來.二,發(fā)光的原理:

半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面空穴占主導(dǎo)地位,另一端是N型半導(dǎo)體,在這邊主要是電子.但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結(jié)”.當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區(qū),在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合,然后就會以光子的形式發(fā)出能量,這就是LED發(fā)光的原理.三,LED光源的基本特征:

１,發(fā)光效率高.2, 耗電量少.3,使用壽命長.4,安全可靠性強.5,有利環(huán)保.6, 高亮度、低熱量.7,多變幻.四,LED的發(fā)展歷史.(略)

五, 常用術(shù)語:

1, LED的顏色: LED的顏色是一個很重要的一項指標, 目前LED的顏色主要有紅色,綠色,藍色,青色,黃色,白色,暖白,琥珀色等其它的顏色.2, LED的電流: LED的正向極限(IF)電流多在20mA,而且LED的光衰電流不能大于IF/3,大約15mA和18mA.LED的發(fā)光強度僅在一定范圍內(nèi)與IF成正比,當(dāng)IF>20mA時,亮度的增強已經(jīng)無法用內(nèi)眼分出來.因此LED的工作電流一般選在17-19MA左右比較合理.3,LED的電壓: 我們通常所說的是LED的正向電壓,就是說LED的正極接電源正極,負極接電源負極.電壓與顏色有關(guān)系,紅、黃、黃綠的電壓是1.8-2.4v之間.白、藍、翠綠的電壓是3.0-3.6v之間.4, 光通量（F,Flux）: 為一光源所放射出光能量的速率或光的流動速率,為說明光源發(fā)光的能力的基本量,即光源每秒鐘所發(fā)出的可見光量之總和.單位：流明（Lm：Lumen）.常用白光LED 流明舉例：0.06W→3-5LM, 0.2W→13-15LM,1W→60-80LM.5, LED發(fā)光強度（I、Intensity）: 簡稱光度,指光源的明亮程度.是說從光源一個立體角（單位為Sr）所放射出來的光通量,也就是光源或照明燈具所發(fā)出的光通量在空間選定方向上分布密度,也即表示光源在一定方向和范圍內(nèi)發(fā)出的可見光輻射強弱的物理量.單位是坎德拉cd；1000ucd（微坎德拉）=1 mcd（毫坎德拉）, 1000mcd=1 cd（也稱燭光）.6, 照度（E,I luminance）:單位勒克斯即lx（以前叫l(wèi)ux）,即受照平面上接受光通量的密度,可用每一單位面積的光通量來測量.1 lx=1 lm/m2.7, 亮度:是指物體明暗的程度,定義是單位面積的發(fā)光強度.單位：尼特（nit）.8, 光效:光源發(fā)出的光通量除以光源的功率.它是衡量光源節(jié)能的重要指標,是以其所發(fā)出光的流明除以其耗電量所得之值.單位：每瓦流明（Lm/w）.光源效率（Lm/w）=流明（Lm）/耗電量（W）也就是每一瓦電力所發(fā)出光的量,其數(shù)值越高表示光源的效率越高,也越為節(jié)能.所以效率通常是我們經(jīng)常要考慮的一個重要的因素.9,波長:光的色彩強弱變化,是可以通過數(shù)據(jù)來描述,這種數(shù)據(jù)叫波長.我們能見到的光的波長,范圍在380至780nm之間.單位：納米（nm）.10, 色溫(Co1or Temperature):光源發(fā)射光的顏色與黑體在某一溫度下輻射光色相同時,黑體的溫度稱為該光源的色溫.單位：開爾文（k）.11, 顯色性: 光源對物體本身顏色呈現(xiàn)的程度稱為顯色性,也就是顏色逼真的程度；通常叫做“顯色指數(shù)”,單位：Ra.光源的顯色性是由顯色指數(shù)來表明,它表示物體在光下顏色比基準光（太陽光）照明時顏色的偏離,能較全面反映光源的顏色特性.顯色性高的光源對顏色表現(xiàn)較好,我們所見到的顏色也就接近自然色,顯色性低的光源對顏色表現(xiàn)較差,我們所見到的顏色偏差也較大.(1),忠實顯色：能正確表現(xiàn)物質(zhì)本來的顏色需使用顯色指數(shù)(Ra)高的光源,其數(shù)值接近100 ,顯色性最好.(2)效果顯色：要鮮明地強調(diào)特定色彩,表現(xiàn)美的生活可以利用加色法來加強顯色效果.12, 發(fā)光角度:二極管發(fā)光角度也就是其光線散射角度,主要靠二極管生產(chǎn)時加散射劑來控制.有三大類：(1)指向性(發(fā)光角度5°~20°可更小);(2)標準型(發(fā)光角度為

20°~45°);(3)散射型(發(fā)光角度為45°~90°或更大).13,平均壽命:指一批燈至50%的數(shù)量損壞時的小時數(shù).單位：小時（h）.14,經(jīng)濟壽命:在同時考慮燈泡的損壞以及光束輸出衰減的狀況下,其綜合光束輸出減至特定的小時數(shù).室外的光源為70%,室內(nèi)的光源為80%.15, 全彩色:紅綠雙基色再加上藍基色,三種基色就構(gòu)成全彩色.由于構(gòu)成全彩色的藍色管和純綠色管芯較貴,故目前全彩色屏相對較少.六, LED的分類:

(1)按發(fā)光管發(fā)光顏色分: 紅色、橙色、綠色（又細分黃綠、標準綠和純綠）、藍光等.(2)按發(fā)光管出光面特征分: 圓燈、方燈、矩形、面發(fā)光管、側(cè)向管、表面安裝用微型管等.(3)從發(fā)光強度角分布圖來分:高指向性,標準型和散射型.(4)按發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)分:全環(huán)氧包封,金屬底座環(huán)氧封裝,陶瓷底座環(huán)氧封裝及玻璃封裝等結(jié)構(gòu).(5)按發(fā)光強度和工作電流分:普通亮度的LED（發(fā)光強度10mcd）；把發(fā)光強度在10～100mcd間的叫高亮度發(fā)光二極管.達到或超過100mcd 的稱超高亮度.(6)按照封裝式樣和用途分:

A,SMD型--表面貼裝二極管或表面貼裝元器件.B,LAMP型--插件.C,食人魚型.D,大功率（power led）.E,數(shù)碼管（Display）

F,點陣（LED Dot Matrix）.七, LED的應(yīng)用主要可分為三大類：LCD屏背光、LED照明、LED顯示.八, LED外延片基礎(chǔ)知識:

(1)LED外延生長的概念和原理

外延生是在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜.(2)LED外延片襯底材料是半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的基石.不同的襯底材料,需要不同的LED外延片生長技術(shù)、芯片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù),襯底材料決定了半導(dǎo)體照明技術(shù)的發(fā)展路線.LED外延片襯底材料種類: 藍寶石（Al2O3）；硅(Si)；碳化硅（SiC）.九, LED芯片基礎(chǔ)知識:

(1)LED芯片的概念: LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光.(2)LED芯片的組成元素:主要為III-V族元素,主要有砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga、)銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成.十, LED封裝基本知識:

常規(guī)LED封裝是將邊長0.25mm的正方形管芯粘結(jié)或燒結(jié)在引線架上,管芯的正極通過球形接觸點與金絲,鍵合為內(nèi)引線與一條管腳相連,負極通過反射杯和引線架的另一管腳相連,然后其頂部用環(huán)氧樹脂包封.1, LED封裝的分類:

(1)Lamp-LED(垂直LED): Lamp-LED早期出現(xiàn)的是直插LED,它的封裝采用灌封的形式.灌封的過程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后插入壓焊好的LED支架,放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后,將LED從模腔中脫離出即成型.由于制造工藝相對簡單、成本低,有著較高的市場占有率.Lamp-LED一般用于大屏,指示燈等領(lǐng)域.(2)SMD-LED(表面貼裝LED): 貼片LED是貼于線路板表面的,適合SMT加工,可回流焊,很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問題,采用了更輕的PCB板和反射層材料,改進后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳,使顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹脂更少,目的是縮小尺寸,降低重量.(3)Side-LED(側(cè)發(fā)光LED): Side-LED也屬于SMD-LED的一種,一般用作背光源.(4)TOP-LED(頂部發(fā)光LED):頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管.主要應(yīng)用于多功能超薄手機和PDA中的背光和狀態(tài)指示燈.TOP-LED屬于SMD-LED的一種,一般用作大屏.(5)High-Power-LED(高功率LED): High-Power-LED,大功率LED,用于照明.(6)Flip Chip-LED(覆晶LED):

2, SMD LED的工藝流程:PCB清潔,點膠,擴晶和固晶片,焊線,封裝(灌膠),切割,檢測,分光分色,包裝等.3, LED封裝器件的性能:LED器件性能指標主要包括亮度/光通量、光衰、失效率、光效、一致性、光學(xué)分布等.(1)亮度或光通量:小芯片(15mil以下)已可在國內(nèi)芯片企業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)(盡管有部分外延片來自進口),小芯片亮度已與國外最高亮度產(chǎn)品接近,其亮度要求已能滿足95%的LED應(yīng)用需求,而封裝器件的亮度90%程度上取決于芯片亮度.中大尺寸芯片(24mil以上)目前絕大部分依賴進口,每瓦流明值取決于所采購芯片的流明值,封裝環(huán)節(jié)對流明值的影響只有10%.(2)光衰:一般研究認為,光衰與芯片關(guān)聯(lián)度不大,與封裝材料與工藝關(guān)聯(lián)度最大.影響光衰的封裝材料主要有固晶底膠、熒光膠、外封膠等,影響光衰的封裝工藝主要有各工序的烘烤溫度和時間及材料匹配等.(3)失效率:與芯片質(zhì)量、封裝輔助材料、生產(chǎn)工藝、設(shè)計水平和管理水平相關(guān).(4)光效:LED光效90%取決于芯片的發(fā)光效率.(5)一致性包括波長一致性、亮度一致性、色溫一致性、衰減一致性等前三項一致性是可以通過投料工藝控制和分光分色機篩選達到的.角度一致性往往難以分選出來,需通過優(yōu)化設(shè)計、物料機械精度控制、生產(chǎn)制程嚴格控制來達到.衰減一致性也與物料控制和工藝控制有關(guān).(6)光學(xué)分布.4, 提高LED發(fā)光效率的技術(shù):

(1)透明襯底技術(shù);(2)金屬膜反射技術(shù);(3)表面微結(jié)構(gòu)技術(shù);(4)倒裝芯片技術(shù);(5)芯片鍵合技術(shù);(6)激光剝離技術(shù)（LLO）.十一, LED應(yīng)用的基礎(chǔ)知識:

1, 信息顯示(顯示屏);

2, 交通信號燈;

3, 汽車用燈;

4, LED背光源;

5, 半導(dǎo)體照明.