第一篇：射頻(RF)指標(biāo)改進(jìn)、提高的辦法

射頻(RF)指標(biāo)改進(jìn)、提高的辦法

在通信產(chǎn)品的開發(fā)工程中，測量是一種基本的、必要的手段，但不是最后的目的。在開發(fā)過程中更重要的是通過對測量得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、運用理論和經(jīng)驗，找到解決問題和提高技術(shù)指標(biāo)的辦法。下面我們把在GSM手機(jī)研究開發(fā)中采用的分析方法和經(jīng)驗與同行作一交流。1 如何提高接收機(jī)的靈敏度指標(biāo)

若通過測量發(fā)現(xiàn)靈敏度不高，則問題主要出現(xiàn)在接收機(jī)的高頻或中頻部分，其次是模擬I／Q解調(diào)部分?？上韧ㄟ^測量模擬I／Q輸出端的電平和信噪比來判斷問題是出現(xiàn)在哪一部分。

靈敏度搶標(biāo)主要與接收機(jī)的中頻放大器特別是RF前端的LNT和第一混頻器有關(guān)。在許多情況下，影響和制約靈敏度的因素不在于增益而在于噪聲系數(shù)。對于GSM移動電話前端LNT的要求是：噪聲系數(shù)小于2dB、增益約15dB／GSM900或13dB／DCSl800，第一混頻器的增益約10dB。鍵控AGC的可控制范圍約20dB。該項指標(biāo)的改進(jìn)方法如下：

(1)選擇高增益、低噪聲的RF前端電路或ASIC。

(2)注意從前端到模擬I／Q輸出端的凈增益是否足夠。

一般GSM移動電話I／Q單端輸出的信號強(qiáng)度為500mVpp，根據(jù)EYSI標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要求凈增益應(yīng)大于90dB。

(3)充分注意到RF和IF SAw濾波器的選擇和輸入輸出匹配電路的設(shè)計。第一射頻SAW濾波器（選頻段）應(yīng)主要考慮具有低的插損：第二射頻SAW濾波器（選信道）主要考慮具有高的選擇性；IF SAW濾波器要選低插損、選擇性好的器件。

(4)BaLun也是一個很重要的高頻器件，應(yīng)通過測量看其是否滿足電路設(shè)計的要求。

(5)RF Tx／RX開關(guān)IC和RF測試插座也必須通過指標(biāo)測試，達(dá)到設(shè)計要求。

(6)EMC設(shè)計方面是否存在問題?應(yīng)增強(qiáng)接地、屏蔽和濾波的措施。

(7)工藝方面的考慮：應(yīng)注意PDB layout設(shè)計，特別是前端電路的布局設(shè)計和特征阻抗匹配設(shè)計；應(yīng)注意到由 于SMT工藝參數(shù)選擇不合適會造成RF部分特別是SAW濾波器虛焊。2頻率誤差指標(biāo)的改進(jìn)方法

(1)可通過測量判斷13MHz TCX0是否達(dá)到設(shè)計要求，若不滿足要求則更換或重選配套的生產(chǎn)廠家。

(2)AFC控制軟件和控制環(huán)路濾波電路的設(shè)計是否存在問題

(3)TCXO的供電回路設(shè)計是否有問題 3 相位誤差指標(biāo)的改進(jìn)方法

(1)根據(jù)θ=ωt，我們知道：相位誤差與時間誤差和頻率誤差都有關(guān)系，因此，頻率合成器的相位噪聲和鎖定時間會對該項指標(biāo)造成影響。若頻率合成器的鎖定時間縮短會導(dǎo)致相應(yīng)噪聲加大，從而引起相位誤差加大，這一點在GPRS的應(yīng)用中需引起足夠的重視。

(2)其它的改進(jìn)辦法請見參考資料[3]。4 發(fā)射功率指標(biāo)的改進(jìn)辦法

(1)檢查PA的激勵功率是否足夠?若有問題，可加大激勵功率；

(2)再次檢查PA的輸入和輸出匹配電路設(shè)計是否正確；

(3)關(guān)鍵器件PA的技術(shù)參數(shù)是否滿足要求；

(4)檢查和測試RF開關(guān)、定向耦合器、天線端的RF測試接插件、PA供電電路是否正常；

(5)檢查TX-VCO輸出的電平是否足夠；

(6)APC控制IC、APC控制軟件中的table參數(shù)和算法是否有問題． 小型螺旋天線(stubby antinna)的改進(jìn)方法

天線是移動電話的終極組件當(dāng)然非常重要。有時會出現(xiàn)這種情況：當(dāng)采用電纜測試時，整機(jī)的RF指標(biāo)很好，但在做場檢測時它的表現(xiàn)不好，可能出現(xiàn)的問題之一在于天線。

(1)正確設(shè)計天線與整機(jī)電路之間的LPF匹配電路型式和參數(shù)，并用網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)準(zhǔn)測試天線進(jìn)行測試評估。天線的設(shè)計應(yīng)與整機(jī)電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、EMC設(shè)計一體化考慮。

(2)在滿足結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提條件下，優(yōu)先選擇電導(dǎo)率較高的材料作為天線的內(nèi)導(dǎo)體。內(nèi)裝天線筆者建議國內(nèi)設(shè)計廠家不宜采用，因為設(shè)計、制造和測量都比較困難而且技術(shù)指標(biāo)不高。

(3)天線內(nèi)的填充材料介質(zhì)和外部的封裝塑料應(yīng)損耗較小的材料。

(4)在其它情況相同的條件下，采用較粗和較長的天線有利于改善天線增益指標(biāo)。(當(dāng)然還要考慮到它對外觀ID方面的影響)。6 電源功耗指標(biāo)的改進(jìn)方法

該項指標(biāo)與移動電話的通話時間和待機(jī)時間密切相關(guān)，它是廣大用戶最為關(guān)心的技術(shù)指標(biāo)之一。

(1)選擇低功耗的ASIC解決方案(在DCI．8V下能工作，能進(jìn)入RTC下的深睡眠狀態(tài))。

(2)選擇高效軟件。

(3)擇高效率的PA(PAE＞50％)、高效率高增益的天線。(4)精心設(shè)計PA的匹配電路和天線的匹配電路。(5)選擇高效率的受話器和振鈴器。(6)選擇高效率的電源管理模塊。

(7)合理地設(shè)計LED的布局、數(shù)量、和照明時間，照明時間選擇l0秒左右即可。

通過大量的實際測量我們發(fā)現(xiàn)：不同型號的GSM移動電話在通話狀態(tài)下的工作電流相差不大(約2lomA／at level5 GSM)；但在待機(jī)狀態(tài)下的直流平均電流相差很大(可采用示波器和在整機(jī)回路中串入一個低阻值的高精度電阻來測量波形，然后通過計算占空比得到平均功耗)因此待機(jī)時間指標(biāo)相差很遠(yuǎn)。在這一方面，目前表現(xiàn)最好的產(chǎn)品是菲利蒲生產(chǎn)的PH-989(約2．8mA)。7 發(fā)射機(jī)雜散指標(biāo)的改進(jìn)

移動電話的發(fā)射雜散指標(biāo)在國家無線電管理委員會的型號核準(zhǔn)測試中，是一項非常重要的、同時也是一項比較難通過的技術(shù)指標(biāo)，所以應(yīng)引起設(shè)計工程師足夠的重視。改進(jìn)的辦法如下：(1)改善調(diào)制頻譜的質(zhì)量；(2)改善開關(guān)頻譜的質(zhì)量；

(3)power Ramp曲線的斜率不能太陡，以免引起帶外頻譜、雜散變大；(4)Tx-VCO的帶外頻譜指標(biāo)，特別是要注意二次和三次諧波的抑制指標(biāo)是否滿足整機(jī)的設(shè)計要求；

(5)PA的帶外抑制指標(biāo)(主要是二次諧波)是否滿足設(shè)計要求；

(6)PA輸入特別是PA輸出端的BPF或LPF的指標(biāo)是否滿足設(shè)計要求；

(7)發(fā)信機(jī)整體的EMC設(shè)計方案是否合理。

第二篇：手機(jī)RF射頻PCB板布局布線經(jīng)驗總結(jié)

手機(jī)RF射頻PCB板布局布線經(jīng)驗總結(jié)

隨著手機(jī)功能的增加,對PCB板的設(shè)計要求日益曾高,伴隨著一輪藍(lán)牙設(shè)備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關(guān)注RF電路的設(shè)計技巧。射頻(RF)電路板設(shè)計由于在理論上還有很多不確定性，因此常被形容為一種“黑色藝術(shù)”，但這個觀點只有部分正確，RF電路板設(shè)計也有許多可以遵循的準(zhǔn)則和不應(yīng)該被忽視的法則。不過，在實際設(shè)計時，真正實用的技巧是當(dāng)這些準(zhǔn)則和法則因各種設(shè)計約束而無法準(zhǔn)確地實施時如何對它們進(jìn)行折衷處理。當(dāng)然，有許多重要的RF設(shè)計課題值得討論，包括阻抗和阻抗匹配、絕緣層材料和層疊板以及波長和駐波，所以這些對手機(jī)的EMC、EMI影響都很大，下面就對手機(jī)PCB板的在設(shè)計RF布局時必須滿足的條件加以總結(jié)：

3.1 盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，簡單地說，就是讓高功率RF發(fā)射電路遠(yuǎn)離低功率RF接收電路。手機(jī)功能比較多、元器件很多，但是PCB空間較小，同時考慮到布線的設(shè)計過程限定最高，所有的這一些對設(shè)計技巧的要求就比較高。這時候可能需要設(shè)計四層到六層PCB了，讓它們交替工作，而不是同時工作。高功率電路有時還可包括RF緩沖器和壓控制振蕩器(VCO)。確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔，當(dāng)然，銅皮越多越好。敏感的模擬信號應(yīng)該盡可能遠(yuǎn)離高速數(shù)字信號和RF信號。

3.2 設(shè)計分區(qū)可以分解為物理分區(qū)和電氣分區(qū)。物理分區(qū)主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等問題；電氣分區(qū)可以繼續(xù)分解為電源分配、RF走線、敏感電路和信號以及接地等的分區(qū)。

3.2.1 我們討論物理分區(qū)問題。元器件布局是實現(xiàn)一個優(yōu)秀RF設(shè)計的關(guān)鍵，最有效的技術(shù)是首先固定位于RF路徑上的元器件，并調(diào)整其朝向以將RF路徑的長度減到最小，使輸入遠(yuǎn)離輸出，并盡可能遠(yuǎn)地分離高功率電路和低功率電路。

最有效的電路板堆疊方法是將主接地面(主地)安排在表層下的第二層，并盡可能將RF線走在表層上。將RF路徑上的過孔尺寸減到最小不僅可以減少路徑電感，而且還可以減少主地上的虛焊點，并可減少RF能量泄漏到層疊板內(nèi)其他區(qū)域的機(jī)會。在物理空間上，像多級放大器這樣的線性電路通常足以將多個RF區(qū)之間相互隔離開來，但是雙工器、混頻器和中頻放大器/混頻器總是有多個RF/IF信號相互干擾，因此必須小心地將這一影響減到最小。

3.2.2 RF與IF走線應(yīng)盡可能走十字交叉，并盡可能在它們之間隔一塊地。正確的RF路徑對整塊PCB板的性能而言非常重要，這也就是為什么元器件布局通常在手機(jī)PCB板設(shè)計中占大部分時間的原因。在手機(jī)PCB板設(shè)計上，通常可以將低噪音放大器電路放在PCB板的某一面，而高功率放大器放在另一面，并最終通過雙工器把它們在同一面上連接到RF端和基帶處理器端的天線上。需要一些技巧來確保直通過孔不會把RF能量從板的一面?zhèn)鬟f到另一面，常用的技術(shù)是在兩面都使用盲孔?？梢酝ㄟ^將直通過孔安排在PCB板兩面都不受RF干擾的區(qū)域來將直通過孔的不利影響減到最小。有時不太可能在多個電路塊之間保證足夠的隔離，在這種情況下就必須考慮采用金屬屏蔽罩將射頻能量屏蔽在RF區(qū)域內(nèi)，金屬屏蔽罩必須焊在地上，必須與元器件保持一個適當(dāng)距離，因此需要占用寶貴的PCB板空間。盡可能保證屏蔽罩的完整非常重要，進(jìn)入金屬屏蔽罩的數(shù)字信號線應(yīng)該盡可能走內(nèi)層，而且最好走線層的下面一層PCB是地層。RF信號線可以從金屬屏蔽罩底部的小缺口和地缺口處的布線層上走出去，不過缺口處周圍要盡可能地多布一些地，不同層上的地可通過多個過孔連在一起。

3.2.3 恰當(dāng)和有效的芯片電源去耦也非常重要。許多集成了線性線路的RF芯片對電源的噪音非常敏感，通常每個芯片都需要采用高達(dá)四個電容和一個隔離電感來確保濾除所有的電源噪音。一塊集成電路或放大器常常帶有一個開漏極輸出，因此需要一個上拉電感來提供一個高阻抗RF負(fù)載和一個低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對這一電感端的電源進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個電源才能工作，因此你可能需要兩到三套電容和電感來分別對它們進(jìn)行去耦處理，電感極少并行靠在一起，因為這將形成一個空芯變壓器并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中一個器件的高度，或者成直角排列以將其互感減到最小。

3.2.4 電氣分區(qū)原則大體上與物理分區(qū)相同，但還包含一些其它因素。手機(jī)的某些部分采用不同工作電壓，并借助軟件對其進(jìn)行控制，以延長電池工作壽命。這意味著手機(jī)需要運行多種電源，而這給隔離帶來了更多的問題。電源通常從連接器引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來自線路板外部的噪聲，然后再經(jīng)過一組開關(guān)或穩(wěn)壓器之后對其進(jìn)行分配。手機(jī)PCB板上大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問題，不過，必須為高功率放大器的電源單獨走一條盡可能寬的大電流線，以將傳輸壓降減到最低。為了避免太多電流損耗，需要采用多個過孔來將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源引腳端對它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪聲將會輻射到整塊板上，并帶來各種各樣的問題。高功率放大器的接地相當(dāng)關(guān)鍵，并經(jīng)常需要為其設(shè)計一個金屬屏蔽罩。在大多數(shù)情況下，同樣關(guān)鍵的是確保RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵耍敲此鼈兙陀锌赡墚a(chǎn)生自激振蕩。在最好情況下，它們將能在任何溫度和電壓條件下穩(wěn)定地工作。實際上，它們可能會變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)信號添加到RF信號上。如果射頻信號線不得不從濾波器的輸入端繞回輸出端，這可能會嚴(yán)重?fù)p害濾波器的帶通特性。為了使輸入和輸出得到良好的隔離，首先必須在濾波器周圍布一圈地，其次濾波器下層區(qū)域也要布一塊地，并與圍繞濾波器的主地連接起來。把需要穿過濾波器的信號線盡可能遠(yuǎn)離濾波器引腳也是個好方法。

此外，整塊板上各個地方的接地都要十分小心，否則會在引入一條耦合通道。有時可以選擇走單端或平衡RF信號線，有關(guān)交叉干擾和EMC/EMI的原則在這里同樣適用。平衡RF信號線如果走線正確的話，可以減少噪聲和交叉干擾，但是它們的阻抗通常比較高，而且要保持一個合理的線寬以得到一個匹配信號源、走線和負(fù)載的阻抗，實際布線可能會有一些困難。緩沖器可以用來提高隔離效果，因為它可把同一個信號分為兩個部分，并用于驅(qū)動不同的電路，特別是本振可能需要緩沖器來驅(qū)動多個混頻器。當(dāng)混頻器在RF頻率處到達(dá)共模隔離狀態(tài)時，它將無法正常工作。緩沖器可以很好地隔離不同頻率處的阻抗變化，從而電路之間不會相互干擾。緩沖器對設(shè)計的幫助很大，它們可以緊跟在需要被驅(qū)動電路的后面，從而使高功率輸出走線非常短，由于緩沖器的輸入信號電平比較低，因此它們不易對板上的其它電路造成干擾。壓控振蕩器(VCO)可將變化的電壓轉(zhuǎn)換為變化的頻率，這一特性被用于高速頻道切換，但它們同樣也將控制電壓上的微量噪聲轉(zhuǎn)換為微小的頻率變化，而這就給RF信號增加了噪聲。

3.2.5 要保證不增加噪聲必須從以下幾個方面考慮：首先，控制線的期望頻寬范圍可能從DC直到2MHz，而通過濾波來去掉這么寬頻帶的噪聲幾乎是不可能的；其次，VCO控制線通常是一個控制頻率的反饋回路的一部分，它在很多地方都有可能引入噪聲，因此必須非常小心處理VCO控制線。要確保RF走線下層的地是實心的，而且所有的元器件都牢固地連到主地上，并與其它可能帶來噪聲的走線隔離開來。此外，要確保VCO的電源已得到充分去耦，由于VCO的RF輸出往往是一個相對較高的電平，VCO輸出信號很容易干擾其它電路，因此必須對VCO加以特別注意。事實上，VCO往往布放在RF區(qū)域的末端，有時它還需要一個金屬屏蔽罩。諧振電路(一個用于發(fā)射機(jī)，另一個用于接收機(jī))與VCO有關(guān)，但也有它自己的特點。簡單地講，諧振電路是一個帶有容性二極管的并行諧振電路，它有助于設(shè)置VCO工作頻率和將語音或數(shù)據(jù)調(diào)制到RF信號上。所有VCO的設(shè)計原則同樣適用于諧振電路。由于諧振電路含有數(shù)量相當(dāng)多的元器件、板上分布區(qū)域較寬以及通常運行在一個很高的RF頻率下，因此諧振電路通常對噪聲非常敏感。信號通常排列在芯片的相鄰腳上，但這些信號引腳又需要與相對較大的電感和電容配合才能工作，這反過來要求這些電感和電容的位置必須靠得很近，并連回到一個對噪聲很敏感的控制環(huán)路上。要做到這點是不容易的。

自動增益控制(AGC)放大器同樣是一個容易出問題的地方，不管是發(fā)射還是接收電路都會有AGC放大器。AGC放大器通常能有效地濾掉噪聲，不過由于手機(jī)具備處理發(fā)射和接收信號強(qiáng)度快速變化的能力，因此要求AGC電路有一個相當(dāng)寬的帶寬，而這使某些關(guān)鍵電路上的AGC放大器很容易引入噪聲。設(shè)計AGC線路必須遵守良好的模擬電路設(shè)計技術(shù)，而這跟很短的運放輸入引腳和很短的反饋路徑有關(guān)，這兩處都必須遠(yuǎn)離RF、IF或高速數(shù)字信號走線。同樣，良好的接地也必不可少，而且芯片的電源必須得到良好的去耦。如果必須要在輸入或輸出端走一根長線，那么最好是在輸出端，通常輸出端的阻抗要低得多，而且也不容易感應(yīng)噪聲。通常信號電平越高，就越容易把噪聲引入到其它電路。在所有PCB設(shè)計中，盡可能將數(shù)字電路遠(yuǎn)離模擬電路是一條總的原則，它同樣也適用于RF PCB設(shè)計。公共模擬地和用于屏蔽和隔開信號線的地通常是同等重要的，因此在設(shè)計早期階段，仔細(xì)的計劃、考慮周全的元器件布局和徹底的布局評估都非常重要，同樣應(yīng)使RF線路遠(yuǎn)離模擬線路和一些很關(guān)鍵的數(shù)字信號，所有的RF走線、焊盤和元件周圍應(yīng)盡可能多填接地銅皮，并盡可能與主地相連。如果RF走線必須穿過信號線，那么盡量在它們之間沿著RF走線布一層與主地相連的地。如果不可能的話，一定要保證它們是十字交叉的，這可將容性耦合減到最小，同時盡可能在每根RF走線周圍多布一些地，并把它們連到主地。此外，將并行RF走線之間的距離減到最小可以將感性耦合減到最小。一個實心的整塊接地面直接放在表層下第一層時，隔離效果最好，盡管小心一點設(shè)計時其它的做法也管用。在PCB板的每一層，應(yīng)布上盡可能多的地，并把它們連到主地面。盡可能把走線靠在一起以增加內(nèi)部信號層和電源分配層的地塊數(shù)量，并適當(dāng)調(diào)整走線以便你能將地連接過孔布置到表層上的隔離地塊。應(yīng)當(dāng)避免在PCB各層上生成游離地，因為它們會像一個小天線那樣拾取或注入噪音。在大多數(shù)情況下，如果你不能把它們連到主地，那么你最好把它們?nèi)サ簟?/p>

3.3 在手機(jī)PCB板設(shè)計時，應(yīng)對以下幾個方面給予極大的重視 3.3.1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因，現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：

(1)、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。

(2)、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm。對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用)

(3)、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。

3.3.2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理

現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強(qiáng)，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。

3.3.3 信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

3.3.4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

3.3.5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用

在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機(jī)類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

3.4 進(jìn)行高頻PCB設(shè)計的技巧和方法如下： 3.4.1 傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p

3.4.2 要采用絕緣常數(shù)值按層次嚴(yán)格受控的高性能絕緣電路板。這種方法有利于對絕緣材料與鄰近布線之間的電磁場進(jìn)行有效管理。

3.4.3 要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對布線形狀的下切(undercut)和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對布線(導(dǎo)線)幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要。

3.4.4 突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

3.4.5 對信號過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工(pth)工藝，因為該工藝會導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。

3.4.6 要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場對電路板的影響。

3.4.7 要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電流提供更好的趨膚效應(yīng)(圖2)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

3.4.8 阻焊層可防止焊錫膏的流動。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個板表面都覆蓋阻焊材料將會導(dǎo)致微帶設(shè)計中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩(solder dam)來作阻焊層。的電磁場。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在設(shè)計時了解、預(yù)測并加以考慮。當(dāng)然，這種不匹配也會導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號干擾。

3.5 電磁兼容性設(shè)計

電磁兼容性是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境中仍能夠協(xié)調(diào)、有效地進(jìn)行工作的能力。電磁兼容性設(shè)計的目的是使電子設(shè)備既能抑制各種外來的干擾，使電子設(shè)備在特定的電磁環(huán)境中能夠正常工作，同時又能減少電子設(shè)備本身對其它電子設(shè)備的電磁干擾。

3.5.1 選擇合理的導(dǎo)線寬度

由于瞬變電流在印制線條上所產(chǎn)生的沖擊干擾主要是由印制導(dǎo)線的電感成分造成的，因此應(yīng)盡量減小印制導(dǎo)線的電感量。印制導(dǎo)線的電感量與其長度成正比，與其寬度成反比，因而短而精的導(dǎo)線對抑制干擾是有利的。時鐘引線、行驅(qū)動器或總線驅(qū)動器的信號線常常載有大的瞬變電流，印制導(dǎo)線要盡可能地短。對于分立元件電路，印制導(dǎo)線寬度在1.5mm左右時，即可完全滿足要求；對于集成電路，印制導(dǎo)線寬度可在0.2～1.0mm之間選擇。

3.5.2 采用正確的布線策略

采用平等走線可以減少導(dǎo)線電感，但導(dǎo)線之間的互感和分布電容增加，如果布局允許，最好采用井字形網(wǎng)狀布線結(jié)構(gòu)，具體做法是印制板的一面橫向布線，另一面縱向布線，然后在交叉孔處用金屬化孔相連。

3.5.3 為了抑制印制板導(dǎo)線之間的串?dāng)_，在設(shè)計布線時應(yīng)盡量避免長距離的平等走線，盡可能拉開線與線之間的距離，信號線與地線及電源線盡可能不交叉。在一些對干擾十分敏感的信號線之間設(shè)置一根接地的印制線，可以有效地抑制串?dāng)_。

3.5.4 為了避免高頻信號通過印制導(dǎo)線時產(chǎn)生的電磁輻射，在印制電路板布線時，還應(yīng)注意以下幾點：

（1）盡量減少印制導(dǎo)線的不連續(xù)性，例如導(dǎo)線寬度不要突變，導(dǎo)線的拐角應(yīng)大于90度禁止環(huán)狀走線等。

（2）時鐘信號引線最容易產(chǎn)生電磁輻射干擾，走線時應(yīng)與地線回路相靠近，驅(qū)動器應(yīng)緊挨著連接器。

（3）總線驅(qū)動器應(yīng)緊挨其欲驅(qū)動的總線。對于那些離開印制電路板的引線，驅(qū)動器應(yīng)緊緊挨著連接器。

（4）數(shù)據(jù)總線的布線應(yīng)每兩根信號線之間夾一根信號地線。最好是緊緊挨著最不重要的地址引線放置地回路，因為后者常載有高頻電流。

（5）在印制板布置高速、中速和低速邏輯電路時，應(yīng)按照圖1的方式排列器件。

3.5.5 抑制反射干擾

為了抑制出現(xiàn)在印制線條終端的反射干擾，除了特殊需要之外，應(yīng)盡可能縮短印制線的長度和采用慢速電路。必要時可加終端匹配，即在傳輸線的末端對地和電源端各加接一個相同阻值的匹配電阻。根據(jù)經(jīng)驗，對一般速度較快的TTL電路，其印制線條長于10cm以上時就應(yīng)采用終端匹配措施。匹配電阻的阻值應(yīng)根據(jù)集成電路的輸出驅(qū)動電流及吸收電流的最大值來決定。

3.5.6 電路板設(shè)計過程中采用差分信號線布線策略

布線非?？拷牟罘中盘枌ο嗷ブg也會互相緊密耦合，這種互相之間的耦合會減小EMI發(fā)射，通常(當(dāng)然也有一些例外)差分信號也是高速信號，所以高速設(shè)計規(guī)則通常也都適用于差分信號的布線，特別是設(shè)計傳輸線的信號線時更是如此。這就意味著我們必須非常謹(jǐn)慎地設(shè)計信號線的布線，以確保信號線的特征阻抗沿信號線各處連續(xù)并且保持一個常數(shù)。在差分線對的布局布線過程中，我們希望差分線對中的兩個PCB線完全一致。這就意味著，在實際應(yīng)用中應(yīng)該盡最大的努力來確保差分線對中的PCB線具有完全一樣的阻抗并且布線的長度也完全一致。差分PCB線通常總是成對布線，而且它們之間的距離沿線對的方向在任意位置都保持為一個常數(shù)不變。通常情況下，差分線對的布局布線總是盡可能地靠近。

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第三篇：GSM移動電話的射頻指標(biāo)分析

GSM移動電話的射頻指標(biāo)分析 姚方華李航廣州南方高科有限公司

[摘要]本文對GSM移動電話的射頻指標(biāo)進(jìn)行了分析，并討論了改進(jìn)辦法。其中一些測試及提高射頻指標(biāo)的方法是從實踐經(jīng)驗中總結(jié)出來的，有一定的參考價值。第一部分對各射頻指標(biāo)作了簡要介紹。第二部分介紹了射頻指標(biāo)的測試方法。第三部分介紹了一些提高射頻指標(biāo)的設(shè)計和改進(jìn)方法。

射頻(RF)指標(biāo)的定義和要求 接收靈敏度（Rx sensitivity）定義

接收靈敏度是指收信機(jī)在滿足一定的誤碼率性能條件下收信機(jī)輸入端需輸入的最小信號電平。衡量收信機(jī)誤碼性能主要有幀刪除率(FER)、殘余誤比特率(RBER)和誤比特率(BER)三個參數(shù)。這里只介紹用殘余誤比特率(RBER)來測量接收靈敏度。

殘余誤比特率(RBER)的定義為接收到的錯誤比特與所有發(fā)送的的數(shù)據(jù)比特之比。(2)技術(shù)要求

● 對于GSM900MHz頻段

接收靈敏度要求：當(dāng)RF輸入電平為-102dBm時，RBER不超過2％。測量時可測試實際靈敏度指標(biāo)。根據(jù)多款移動電話的測試結(jié)果來看：當(dāng)RBER＝2％時，若RF輸入電平為-l09~-l07dBm，則接收靈敏度為優(yōu)；若RF輸入電平為-l07~-l05dBm，則接收靈敏度為良好；若RF輸入電平為-105~-l02dBm，則接收靈敏度為一般；若RF輸入電平＞-l02dBm，則接收靈敏度為不合格。對于DCSl800MHz頻段

接收靈敏度要求：當(dāng)RF輸入電平為-l00dBm，RBER不超過2％。測量時可測試實際靈敏度指標(biāo)。根據(jù)多款移動電話的測試結(jié)果來看：當(dāng)RBER＝2％時，若RF輸入電平為-l08~-105dBm，則接收靈敏度為優(yōu)；若RF輸入電平為一105---l03dBm，則接收靈敏度為良好；若RF輸入電平為-l03一-100dBm，則接收靈敏度為一般；若RF輸入電平為＞-l00 dB mm，則接收靈敏度為不合格。

1．2頻率誤差Fe、相位誤差峰值Pepeak、相位誤差有效值PeRMS(1)定義

測量發(fā)射信號的頻率和相位誤差是檢驗發(fā)信機(jī)調(diào)制信號的質(zhì)量。GSM調(diào)制方案是高斯最小移頻鍵控(GMSK)，歸一化帶寬為BT＝0．3。發(fā)射信號的相位誤差定義為：發(fā)信機(jī)發(fā)射信號的相位與理論上最好信號的相位之差。理論上的相位軌跡可根據(jù)一個己知的偽隨機(jī)比特流通過GMSK脈沖成形濾波器得到。

頻率誤差定義為考慮了調(diào)制和相位誤差的影響以后，發(fā)射信號的頻率與該絕對射頻頻道號(ARFCH)對應(yīng)的標(biāo)稱頻率之間的差。它通過相應(yīng)誤差做線性回歸，計算該回歸線的斜率即可得到頻率誤差(因為ω＝θ/t)相位誤差峰值Pepeak是離該回歸線最遠(yuǎn)的值。相位誤差有效值PeRMS即相位誤差均方根值，是所有點的相位誤差和其線性回歸之間的差的均方根值。(2)技術(shù)要求

● 對于GSM900MHz頻段 ① 頻率誤差Fe

若Fe＜40Hz，則頻率誤差為優(yōu)；

若40Hz≤Fe6≤60Hz，則頻率誤差為良好； 若60Hz≤Fe≤90Hz，則頻率誤差為一般； 若Fe＞90Hz，則頻率誤差為不合格。② 相位誤差峰值Pepeak

若Pepeak＜7de8，則相位誤差峰值為優(yōu)；

若7deg≤Pepeak≤l0deg，則相位誤差峰值為良好； 若10deg≤Pepeak≤20deg則相位誤差峰值為一般； 若Pepesk＞20deg，則這項指標(biāo)為不合格。③ 相位誤差有效值PeRMS

若PeRMs＜2．5deg，則相位誤差有效值為優(yōu)；

若2．5deg≤PeRMS≤4deg，則相位誤差有效值為良好； 若4deg≤PeRMS≤5deg，則相位誤差有效值為一般； 若PeRMS＞5deg，則這項指標(biāo)為不合格。對于DCS1800MHz頻段 ① 頻率誤差Fe

若Fe＜80Hz，則頻率誤差為優(yōu)；

若80Hz≤Fe≤100Hz，則頻率誤差為良好； 若100HZ≤Fe≤180Hz，則頻率誤差為一般： 若F e＞l 80H z，則這項指標(biāo)為不合格。② 相位誤差峰值Pepeak 同GSM900MHz的指標(biāo)。② 相位誤差有效值PeRMS 同GSM900MHz的指標(biāo)。1.3 射頻輸出功率Po(1)定義

鑒于移動通信組網(wǎng)時的遠(yuǎn)近效應(yīng)，在與基站通信過程中必須對移動臺的發(fā)射功率進(jìn)行控制(動態(tài)調(diào)整)，以便能保證移動臺與基站之間一定的通信質(zhì)量而又不至于對其它移動臺產(chǎn)生明顯的干擾。同樣，也可以對基站的發(fā)射功率進(jìn)行射頻功率控制。

測試移動臺的射頻輸出功率在功率控制的每一級電平上是否滿足ETSI規(guī)定的功率要求。(2)技術(shù)要求

● 對于GSM900Mz頻段

每一功率控制電平對應(yīng)的標(biāo)稱功率和允許的誤差如表l(對于class IV移動臺)。對于DCSl800MHz頻段

每一功率控制電平對應(yīng)的標(biāo)稱功率和允許的誤差如表2(對于class I移動臺)。1．4調(diào)制頻譜和開關(guān)頻譜(1)定義

由于GSM調(diào)制信號的突發(fā)特性，因此輸出射頻頻譜應(yīng)考慮由于調(diào)制和射頻功率電平切換而引起的對相鄰信道的干擾。在時間上，連續(xù)調(diào)制頻譜和功率切換頻譜不是xx發(fā)生的，因而輸出射頻頻譜可分為連續(xù)調(diào)制頻譜和切態(tài)頻譜來分別地加以規(guī)定和測量。

連續(xù)調(diào)制是測量由GSM調(diào)制處理而產(chǎn)生的在其標(biāo)稱載頻同頻偏處(主要是在相鄰頻道)的射頻功率。

開關(guān)頻譜即切換瞬態(tài)頻譜，是測量由于調(diào)制突發(fā)的上下降沿而產(chǎn)生的在其標(biāo)稱載頻的不同頻偏處(主要是在相鄰頻道)的射頻功率。(2)技術(shù)要求

● 對于GSM900MHz頻段 ① 調(diào)制頻譜(MOD pectsrum)

測試指標(biāo)要求：調(diào)制頻譜的每一條譜線均應(yīng)在ETSI規(guī)定的Time-Plate的下方(具體的技術(shù)要求可參見ETSIll．10中的規(guī)定)；

測試條件：功率電平設(shè)置在5(33dB m)： 測試時，可選擇中間信道進(jìn)行測試。

在衡量調(diào)制頻譜時，可使用譜線的指標(biāo)余量(margin)。指標(biāo)余量即最接近Time-Plate的一條譜線與Time-Pkate之間的距離。指標(biāo)余量越大，則調(diào)制頻譜越好，即對鄰道的干擾越小。對指標(biāo)余量可作如下分析：

若margin＞l0dBm，則調(diào)制頻譜為優(yōu)；

若0＜margin＜l0dBm，則調(diào)制頻譜為較好；

若margin＝0或譜線高度超出Time-Plate，則調(diào)制頻譜為不合格。② 開關(guān)頻譜(switch spectum)

測試指標(biāo)要求：調(diào)制頻譜的每一條譜線均應(yīng)在ETSI規(guī)定的Time-Plate的下方； 測試條件：功率電平設(shè)備在5(33dBm)；

測試時，可選擇低、中、高三個信道進(jìn)行測試如CH1、CH62、CHl24)。對指標(biāo)余量可作如下分析：

若margin＞10dBm，則開關(guān)頻譜為優(yōu)；

若0＜margin＜l0dBm，則開關(guān)頻譜為較好；

若margin＝0或譜線高度超出Time-Plate，則開關(guān)頻譜指標(biāo)為不合格。對于DCSl800MHz頻段

① 調(diào)制頻譜(MOD spectrum)功率電平設(shè)置為0(30dBm)。指標(biāo)要求同GSM900MHz。1.5 雜散輻射(1)定義

雜散輻射是指用標(biāo)推測試信號調(diào)制時在除載頻和由于正常調(diào)制和切換瞬態(tài)引起的邊帶以及鄰道以外離散頻率上的輻射(即遠(yuǎn)端輻射)。

雜散輻射按其來源的不同可分為傳導(dǎo)型和輻射型兩種。傳導(dǎo)型雜散輻射是指天線連接器處或進(jìn)入電源引線(僅指基站)引起的任何雜散輻射；輻射型雜散輻射是指由于機(jī)箱(或機(jī)柜)以及設(shè)備的結(jié)構(gòu)而引起的任何雜散輻射。

這里只介紹Tx發(fā)射時傳導(dǎo)型雜散的測量。技術(shù)要求

測試條件：分辨帶寬RB＝l0KHz或分辨帶寬RB＝3MHz 視頻帶寬VB＝l0KHz 視頻帶寬VB23MHz

(頻譜儀帶寬設(shè)置與有用信號和雜散信號的相對位置有關(guān)。)功率電平設(shè)置為對應(yīng)頻段的最大功率等級指標(biāo)要求： ① 對于在發(fā)射狀態(tài)的移動臺，傳導(dǎo)型雜散輻射在9KHz-1GHz頻段內(nèi)的雜散輻射功率電平應(yīng)小于250nw(即-36dBm)；在1GHz一12.75GHz頻段內(nèi)的傳導(dǎo)型雜散輻射功率電平應(yīng)小于1uw(即號-30dBm)。

② 對于空閑狀態(tài)的移動臺來說，9kHz-1GHz頻段內(nèi)的傳導(dǎo)型雜散功率電平應(yīng)小于2nW(-57dBm)；

1GHz-12.75GHz頻段內(nèi)的傳導(dǎo)型雜散功率電平應(yīng)小于20nW(即-47dBm)。

③ 對于所有條件下的移動臺，在MS接收頻段GSM935MHz一960MHz／DCSl805一1880MHz內(nèi)的雜散功率電平應(yīng)不超過：-25PW(即-76dBm)對于l類功率等級移動臺

-45PW(即-84dMm)對于2、3、3、5類功率等級移動臺 1.6 天線

這里介紹一種移動臺天線性能的比較測試方法，可稱為遠(yuǎn)場測試(＞lOλ)。其原理是將多種被測移動臺天線輻射功率與一個標(biāo)淮移動臺進(jìn)行比較，來測量不同機(jī)型天線的遠(yuǎn)場輻射性能。由于這只是一種相對的測量方法，所以不能提供絕對的天線性能參數(shù)值。具體的測試方法見第2 部分。射頻(RF)指標(biāo)測試 2．1 測試儀器及設(shè)備

RF指標(biāo)測試一般所使用的儀器設(shè)備有：系統(tǒng)模擬器SS(或綜測儀)、頻譜儀FSA、移動臺MS、RF信號發(fā)生器、陷波器、射頻功率衰減器、模擬電池、測試SIM卡及與移動臺相匹配的測試電纜等。

2．2 測試方法和框圖

(1)接收靈敏度(Rx sensitivity)基本RF指標(biāo)測量如圖l所示。a)．將移動臺和系統(tǒng)模擬器按圖1連接起來； b)．按要求在相應(yīng)的信道上建立一個呼叫； c)．設(shè)置功率控制電臺為最大功率5(33dBm)；

d)．將RF輸入電平從-102dBm調(diào)節(jié)到-ll0 dBm(GSM900MHz)，觀察殘余誤比特率(RBER)，確定實際接收靈敏度性能；(對于DCSl800MHz，范圍為-l08~-l00dBm； e)．分別在低、中、高多個信道上進(jìn)行上述測試。

輸出功率Po、頻率誤差Fe、相位誤差峰值Pepeak、相位誤差有效值PeRMS、調(diào)制頻譜、開關(guān)頻譜等指標(biāo)的測量設(shè)備和連接與接收靈敏度的測量基本相同，不再贅述。雜散輻射

雜散輻射測量如圖2所示。

a).將移動臺、系統(tǒng)模擬器及頻譜儀按圖2連接； b).信道60一65之間的一個頻道上建立一個呼叫； c)．設(shè)置功率控制電平為最大功率等級； d)．設(shè)置頻譜儀的RBW和VBW；

e)，在l00KHz-1GHz、1-12.75GHz的頻率范圍內(nèi)觀察雜散輻射指標(biāo)。若移動臺本身具有手動測試模式命令，則不需要系統(tǒng)模擬器，可直接進(jìn)入測試模式進(jìn)行發(fā)射，測試雜散輻射。移動臺與頻譜儀按圖3連接。2.3 天線遠(yuǎn)場測試

天線遠(yuǎn)場測試如圖4所示。

a)．用兩個測試天線分別連接綜測儀和頻譜儀；

b)．按圖4將它們放置在相應(yīng)的位置，使兩個天線保持足夠的距離，并保證在整個測試過程中三者之間的相對：位置和方向保持不變； c)．在低、中、高三個信道上建立呼叫；

d)．在頻譜儀上讀取接收到的輻射功率電平值；

e)．在不改變位置的情況下，用其它類型的移動臺和標(biāo)準(zhǔn)移動臺進(jìn)行測試；

f)．比較接到的輻射功率，可以確定不同機(jī)型天線輻射出去的功率大小和天線輻射效率。3 射頻(RF)指標(biāo)改進(jìn)、提高的辦法

在通信產(chǎn)品的開發(fā)工程中，測量是一種基本的、必要的手段，但不是最后的目的。在開發(fā)過程中更重要的是通過對測量得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析、運用理論和經(jīng)驗，找到解決問題和提高技術(shù)指標(biāo)的辦法。下面我們把在GSM手機(jī)研究開發(fā)中采用的分析方法和經(jīng)驗與同行作一交流。3.1 如何提高接收機(jī)的靈敏度指標(biāo)

若通過測量發(fā)現(xiàn)靈敏度不高，則問題主要出現(xiàn)在接收機(jī)的高頻或中頻部分，其次是模擬I／Q解調(diào)部分?？上韧ㄟ^測量模擬I／Q輸出端的電平和信噪比來判斷問題是出現(xiàn)在哪一部分。靈敏度指標(biāo)主要與接收機(jī)的中頻放大器特別是RF前端的LNT和第一混頻器有關(guān)。在許多情況下，影響和制約靈敏度的因素不在于增益而在于噪聲系數(shù)。對于GSM移動電話前端LNT的要求是：噪聲系數(shù)小于2dB、增益約15dB／GSM900或13dB／DCSl800，第一混頻器的增益約10dB。鍵控AGC的可控制范圍約20dB。該項指標(biāo)的改進(jìn)方法如下：(1)選擇高增益、低噪聲的RF前端電路或ASIC。

(2)注意從前端到模擬I／Q輸出端的凈增益是否足夠。

一般GSM移動電話I／Q單端輸出的信號強(qiáng)度為500mVpp，根據(jù)EYSI標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要求凈增益應(yīng)大于90dB。

(3)充分注意到RF和IF SAW濾波器的選擇和輸入輸出匹配電路的設(shè)計。第一射頻SAW濾波器應(yīng)主要考慮具有低的插損：第二射頻SAW濾波器主要考慮具有高的選擇性；IF SAW濾波器要選低插損、選擇性好的器件。

(4)BaLum也是一個很重要的高頻器件，應(yīng)通過測量看其是否滿足電路設(shè)計的要求。(5)RF Tx／RX開關(guān)IC和RF測試插座也必須通過指標(biāo)測試，達(dá)到設(shè)計要求。(6)EMC設(shè)計方面是否存在問題?應(yīng)增強(qiáng)接地、屏蔽和濾波的措施。(7)工藝方面的考慮：應(yīng)注意PCB layout設(shè)計，特別是前端電路的布局設(shè)計和特征阻抗匹配設(shè)計；應(yīng)注意到由于SMT工藝參數(shù)選擇不合適會造成RF部分特別是SAW濾波器虛焊。3.2頻率誤差指標(biāo)的改進(jìn)方法

(1)可通過測量判斷l(xiāng)3MHz TCX0是否達(dá)到設(shè)計要求，若不滿足要求則更換或重選配套的生產(chǎn)廠家。

(2)AFC控制軟件和控制環(huán)路濾波電路的設(shè)計是否存在問題(3)TCXO的供電回路設(shè)計是否有問題 3.3 相位誤差指標(biāo)的改進(jìn)方法

(1)根據(jù)θ=ωt，我們知道：相位誤差與時間誤差和頻率誤差都有關(guān)系，因此，頻率合成器的相位噪聲和鎖定時間會對該項指標(biāo)造成影響。若頻率合成器的鎖定時間縮短會導(dǎo)致相應(yīng)噪聲加大，從而引起相位誤差加大，這一點在GPRS的應(yīng)用中需引起足夠的重視。(2)其他的改進(jìn)辦法請見參考資料[3]。3．4 發(fā)射功率指標(biāo)的改進(jìn)辦法

(1)檢查PA的激勵功率是否足夠?若有問題，可加大激勵功率；(2)再次檢查PA的輸入和輸出匹配電路設(shè)計是否正確；(3)關(guān)鍵器件PA的技術(shù)參數(shù)是否滿足要求；

(4)檢查和測試RF開關(guān)、定向耦合器、天線端的RF測試接插件、PA供電電路是否正常；(5)檢查TX-VCO輸出的電平是否足夠；

(6)APC控制IC、APC控制軟件中的table參數(shù)和算法是否有問題． 3.5 小型螺旋天線(stubby antinna)的改進(jìn)方法

天線是移動電話的終極元件當(dāng)然非常重要。有時會出現(xiàn)這種情況：當(dāng)采用電纜測試時，整機(jī)的RF指標(biāo)很好，但在做場檢測時它的表現(xiàn)不好，可能出現(xiàn)的問題之一在于天線。(1)正確設(shè)計天線與整機(jī)電路之間的LPF匹配電路型式和參數(shù)，并用網(wǎng)絡(luò)分析儀和標(biāo)準(zhǔn)測試天線進(jìn)行測試評估。天線的設(shè)計應(yīng)與整機(jī)電路設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、EMC設(shè)計一體化考慮。

(2)在滿足結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的前提條件下，優(yōu)先選擇電導(dǎo)率較高的材料作為天線的內(nèi)導(dǎo)體。內(nèi)裝天線筆者建議國內(nèi)設(shè)計廠家不宜采用，因為設(shè)計、制造和測量都比較困難而且技術(shù)指標(biāo)不高。(3)天線內(nèi)的填充材料介質(zhì)和外部的封裝塑料應(yīng)損耗較小的材料。

(4)在其他情況相同的條件下，采用較粗和較長的天線有利于改善天線增益指標(biāo)。(當(dāng)然還要考慮到它對外觀ID方面的影響)。3.6 電源功耗指標(biāo)的改進(jìn)方法

該項指標(biāo)與移動電話的通話時間和待機(jī)時間密切相關(guān)，它是廣大用戶最為關(guān)心的技術(shù)指標(biāo)之一。

(1)選擇低功耗的ASIC解決方案(在DCI．8V下能工作，能進(jìn)入RTC下的深睡眠狀態(tài))。(2)選擇高效軟件。

(3)擇高效率的PA(PAE＞50％)、高效率高增益的天線。(4)精心設(shè)計PA的匹配電路和天線的匹配電路。(5)選擇高效率的受話器和振鈴器。(6)選擇高效率的電源管理模塊。

(7)合理地設(shè)計LED的布局、數(shù)量、和照明時間，照明時間選擇l0秒左右即可。

通過大量的實際測量我們發(fā)現(xiàn)：不同型號的GSM移動電話在通話狀態(tài)下的工作電流相差不大(約2lomA／at level 5 GSM)；但在待機(jī)狀態(tài)下的直流平均電流相差很大(可采用示波器和在整機(jī)回路中串入一個低阻值的高精度電阻來測量波形，然后通過計算占空比得到平均功耗)因此待機(jī)時間指標(biāo)相差很遠(yuǎn)。在這一方面，目前表現(xiàn)最好的產(chǎn)品是菲利蒲生產(chǎn)的PH-989(約2．8mA)。

3．7 發(fā)射機(jī)雜散指標(biāo)的改進(jìn)

移動電話的發(fā)射雜散指標(biāo)在國家無線電管理委員會的型號核準(zhǔn)測試中，是一項非常重要的、同時也是一項比較難通過的技術(shù)指標(biāo)，所以應(yīng)引起設(shè)計工程師足夠的重視。改進(jìn)的辦法如下：(1)改善調(diào)制頻譜的質(zhì)量；(2)改善開關(guān)頻譜的質(zhì)量；

(3)power Ramp曲線的斜率不能太陡，以免引起帶外頻譜、雜散變大；

(4)Tx-VCO的帶外頻譜指標(biāo)，特別是要注意二次和三次諧波的抑制指標(biāo)是否滿足整機(jī)的設(shè)計要求；

(5)PA的帶外抑制指標(biāo)(主要是二次諧波)是否滿足設(shè)計要求；

(6)PA輸入特別是PA輸出端的BPF或LPF的指標(biāo)是否滿足設(shè)計要求；(7)發(fā)信機(jī)整體的EMC設(shè)計方案是否合理。

第四篇：職工食堂改進(jìn)辦法

陜西方舟制藥有限公司 生產(chǎn)中心職工食堂改進(jìn)實施辦法

為了確保生產(chǎn)中心職工食堂的正常運行，及員工用餐，職工食堂管理工作必須搞好，必須讓員工用餐滿意。為解決食堂資金拖欠及招待用餐問題，通過本周例會商議，且與公司總部溝通后同意從10月份起試行，現(xiàn)就職工食堂工作改進(jìn)實施辦法如下：

一、現(xiàn)狀：

公司對生產(chǎn)中心職工食堂要求是：中午午餐由公司出資，標(biāo)準(zhǔn)每人6元，月底進(jìn)行結(jié)算，按費用報銷流程進(jìn)行報銷。早晚自負(fù)盈虧，無利潤經(jīng)營。公司來人用餐由食堂進(jìn)行登記，就餐人員簽字確認(rèn)，每天10元；有外來接待用餐食堂根據(jù)實際情況按要求安排，沒有具體標(biāo)準(zhǔn)。職工食堂一直按照這一模式，既要保證菜品的質(zhì)量和職工滿意度，又要保證無利潤經(jīng)營，加之長期拖欠伙食費，非常困難。最近幾年物價和人工費用急速上漲，職工食堂根本無法做到保本經(jīng)營，公司先后對食堂的補(bǔ)助也進(jìn)行了一些調(diào)整，在食堂上補(bǔ)貼的開支也較大。

二、食堂存在的問題：

1、個別職工反映飯菜不合口味，職工灶眾口難調(diào)，因工資問題請不到更好的廚師，食堂想辦法增加花色品種，盡量做到一周內(nèi)飯菜不重復(fù)。要做到讓每一個員工都滿意，特別是極個別的員工，食堂的工作相當(dāng)有難度；

2、物價漲、采購難，成本高；

3、資金不能及時到位。

三、改進(jìn)辦法：

公司非常重視職工食堂工作，花費了大量的人力、財力和精力，但依然不理想，現(xiàn)針對當(dāng)前突出問題，具體改進(jìn)辦法如下：

1、合理安排，加強(qiáng)食堂管理、降低成本、確保飯菜質(zhì)量，盡量做到讓員工滿意；

2、員工午餐補(bǔ)助按目前標(biāo)準(zhǔn)，月底由綜合部進(jìn)行統(tǒng)計核算，與考勤、工資表同時上報公司與工資同時支付給職工食堂；

3、公司來人及招待用餐：公司來人如需在食堂就餐，先到綜合部登記領(lǐng)取用餐劵（標(biāo)準(zhǔn)：早餐3元、中餐6元、晚餐5元），憑餐劵到職工食堂就餐，與生產(chǎn)中心員工就餐標(biāo)準(zhǔn)一致；招待用餐標(biāo)準(zhǔn)根據(jù)實際情況另行安排，有特殊來人需加餐的另行通知。此項結(jié)算月底由食堂管理人員將收到的餐票與綜合部核對后進(jìn)行核算，與考勤、工資表同時上報公司與工資同時支付給職工食堂；

4、員工加班用餐：各部門因工作需加班就餐，由部門負(fù)責(zé)人到綜合部領(lǐng)取加班人員就餐單（標(biāo)準(zhǔn)：5元/人），結(jié)算同上。

生產(chǎn)中心 2013年9月28日

第五篇：銀監(jiān)會將改進(jìn)存貸比指標(biāo)

銀監(jiān)會將改進(jìn)存貸比指標(biāo)

來源：東南快報

接近監(jiān)管層的知情人士1月28日透露，銀監(jiān)會主席尚福林在銀監(jiān)系統(tǒng)內(nèi)部會議上公開表示，將深入研究當(dāng)前市場條件下的存貸比監(jiān)管方式，改進(jìn)商業(yè)銀行存貸比考核辦法。尚福林的此番表態(tài)讓銀行看到掙脫存貸比束縛的希望。最近兩年來，銀行業(yè)普遍遇到了存款外流的情況。對于部分銀行，特別是股份制銀行，存貸比約束下，貸款投放受到嚴(yán)重影響。數(shù)據(jù)還顯示，2012年末，商業(yè)銀行存貸比為64%。

據(jù)悉，現(xiàn)行75%存貸比指標(biāo)是《商業(yè)銀行法》（1995年頒布）規(guī)定實施的。時至今日，銀行除存貸款外的其他資金來源和運用規(guī)模逐步擴(kuò)大，存貸比與流動性的相關(guān)性會越來越低。加之貨幣政策收緊后，部分銀行認(rèn)為，存貸比指標(biāo)限制了其向?qū)嶓w經(jīng)濟(jì)投放信貸的能力。根據(jù)中國銀行[3.02 2.03% 資金 研報]業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國銀行家調(diào)查報告（2012）》，在受訪銀行家中，僅有20.7%的銀行家認(rèn)為應(yīng)該保留存貸比，并作為主要監(jiān)管指標(biāo)。其余的銀行家多數(shù)認(rèn)為應(yīng)對指標(biāo)的約束效力、測算方式等做出修改，更有甚者，6.5%的銀行家認(rèn)為應(yīng)廢止此指標(biāo)。

考慮到存貸比指標(biāo)短時期內(nèi)難以取消，也有多位銀行人士提出改進(jìn)監(jiān)管的建議。這些建議主要有三：其一，在監(jiān)管指標(biāo)的計算方式上，將銀行同業(yè)存款納入存貸比分母的計算范疇。其二，進(jìn)行彈性掌握，比如允許在75%的上下3-5個百分點浮動。其三，允許在年中突破75%限制，年內(nèi)給予壓回即可。

而據(jù)證券 日報報道，申銀萬國發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，四大行（工農(nóng)中建）1月前20天新增信貸3400億元，較2012年12月的1200億元增長接近兩倍，也超過2012年1月四大行全月的3170億元新增信貸?；诖?，申銀萬國預(yù)計，1月全行業(yè)信貸新增將超1萬億元。招商證券

[11.18 10.04% 資金 研報]則預(yù)計，1月新增信貸大約9800億元。

在新增信貸規(guī)模上，業(yè)內(nèi)多數(shù)人士認(rèn)為，2013年可能會較2012年寬松，但更值得注意的是在投放結(jié)構(gòu)上的調(diào)整。