第一篇：淺談AOI在SMT生產(chǎn)線上的放置

淺談AOI在SMT生產(chǎn)線上的放置

摘要：本文簡(jiǎn)要地介紹了根據(jù)AOI的特性和不同生產(chǎn)工藝要求在SMT生產(chǎn)線上的合理放置問(wèn)題，給SMT生產(chǎn)工作者有一定的啟示。

關(guān)鍵詞：AOI；性能；放置

前言

眾所周知，AOI可以在生產(chǎn)線上建立一個(gè)實(shí)時(shí)的工藝控制（RPC）體系。在這個(gè)體系中，AOI可以剔除不良PCB板上的各種缺陷，實(shí)時(shí)地跟蹤分析出SMT生產(chǎn)線上產(chǎn)生各種缺陷的原因，并且及時(shí)地反映出這些信息，從而達(dá)到優(yōu)化生產(chǎn)線的目的。然而筆者認(rèn)為這種思維目前只停留在理論的層面上，在實(shí)際操作過(guò)程中卻并不盡人意。何也，其一是對(duì)AOI產(chǎn)品的性能估計(jì)過(guò)高，其二是AOI在SMT生產(chǎn)線上如何放置還存在一些誤區(qū)。

AOI的性能

從理論上講，AOI可以代替人眼看到一切能看到的物體，包括該物體的形狀、圖案、顏色以及可預(yù)知的趨向。從目前AOI公開(kāi)的性能來(lái)講有如下方面：

1．元件缺陷：缺件、立碑、歪斜、偏移、極性、翻件、破損、氧化、錯(cuò)件；

2．印刷缺陷：斷路、污染、無(wú)錫、錫膏的印刷的厚度不夠、形狀不規(guī)范、面積不夠和體積不夠、錫膏偏移。

3．焊接缺陷：虛焊、空焊、短路、連錫。

然而AOI畢竟不是人，它是要通過(guò)圖像的采集和圖像的分析處理的，而圖像的分析處理現(xiàn)階段的軟件技術(shù)，還沒(méi)有達(dá)到人的大腦級(jí)別，因而誤判和漏判現(xiàn)象在所難免。目前整個(gè)AOI產(chǎn)品市場(chǎng)，由于軟件處理技術(shù)“五花八門”，處理的質(zhì)量、速度參差不齊，要想AOI在SMT生產(chǎn)線上建立一個(gè)較理想的實(shí)時(shí)工藝控制體系，宛如癡人說(shuō)夢(mèng)一般。

目前AOI在實(shí)際使用時(shí)主要存在以下問(wèn)題：

1．多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求的標(biāo)準(zhǔn)的界定不同，導(dǎo)致AOI誤判的發(fā)生。

2．電容的容值不同而規(guī)格大小和顏色相同而引起的漏判。

3．字符處理方式不同而引起的極性判斷的準(zhǔn)確性差異較大。

4．絕大多數(shù)AOI對(duì)虛焊的理解發(fā)生歧義，而引起漏判推諉。一般來(lái)講虛焊應(yīng)包括：

A．無(wú)錫而引起的虛焊

B．器件氧化而引起的虛焊

C．PCB上的焊盤氧化而引起的虛焊

D．爐溫曲線把握不當(dāng)而導(dǎo)致器件、焊盤二次氧化而引起的虛焊

E．線路板翹曲引起的虛焊；

F．爐溫曲線把握不當(dāng)而導(dǎo)致錫膏去濕不完全而引起的空焊。

去濕不完全而引起的空焊

據(jù)AOI目前實(shí)際使用情況看，所有的進(jìn)口AOI產(chǎn)品只有極少數(shù)對(duì)無(wú)錫引起的虛焊有所表現(xiàn)，對(duì)后幾種形式的虛焊的檢測(cè)，進(jìn)口AOI則顯得無(wú)能為力，而第一種虛焊的發(fā)生率在整個(gè)虛焊的比例又是最低的。因此筆者認(rèn)為AOI制造商所公開(kāi)的能檢測(cè)虛焊的“虛焊”是指無(wú)錫膏而引起的虛焊。

5．絕大多數(shù)進(jìn)口AOI產(chǎn)品的檢測(cè)速度較慢而導(dǎo)致檢測(cè)效率不盡人意。只有少數(shù)幾家采用掃描方法的進(jìn)口AOI速度較快，但由于受掃描過(guò)快的影響存在的陰影和肓點(diǎn)難以消除，因而是目前漏判和誤判最高的AOI，其實(shí)用性不大。

6．所有進(jìn)口AOI產(chǎn)品的誤判率居高不下，從而導(dǎo)致在PCB板上檢測(cè)出的器件缺陷統(tǒng)計(jì)失真，繼而影響對(duì)上游生產(chǎn)設(shè)備的調(diào)整，加大了對(duì)不良PCB板修護(hù)的工作量。

7．漏判的有效扼制問(wèn)題。所有的進(jìn)口AOI的誤判率均在20%以上，這是AOI的具體操作者將其稱之為“花瓶”的主要原因。國(guó)產(chǎn)AOI的誤判率只有1%以下，是目前AOI的具體操作者唯一認(rèn)可的AOI。

8．屏蔽罩，屏蔽圈遮蔽點(diǎn)的檢測(cè)問(wèn)題。

9．BGA的焊接質(zhì)量保證問(wèn)題。

10．所有進(jìn)口AOI產(chǎn)品由于程序編程復(fù)雜、繁鎖且調(diào)整時(shí)間漫長(zhǎng)，對(duì)一切科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位極不適應(yīng)。

進(jìn)口AOI編程方式

Aleader AOI 編程方式

進(jìn)口AOI的程序編排、調(diào)整的時(shí)間漫長(zhǎng)而又復(fù)雜，且對(duì)制程工程師的要求相當(dāng)高是業(yè)界人所共知的事情。進(jìn)口AOI的制程工程師不但要有熟練的電腦操作技巧和熟練的外文閱讀能力，而且還要對(duì)SMT生產(chǎn)線工藝十分了解。不具備這些條件是絕對(duì)編制不出一個(gè)合符SMT生產(chǎn)工藝要求的好程序的！因?yàn)樗械倪M(jìn)口AOI產(chǎn)品的編程都是“鋼板式”的，它們對(duì)一個(gè)器件的檢測(cè)界定最少需要五個(gè)以上的參數(shù)，且每個(gè)參數(shù)都規(guī)定有一個(gè)范圍，如果一個(gè)好的器件被NG，就必須對(duì)該NG器件的各種參數(shù)進(jìn)行修正，有時(shí)修正一個(gè)器件需要進(jìn)行上百次的修正才基本合符生產(chǎn)線的工藝的要求（事實(shí)上是很難修正到完全合符SMT生產(chǎn)工藝的要求的，至少目前我在接近三百家企業(yè)里沒(méi)有見(jiàn)到過(guò)進(jìn)口AOI能制訂出這樣的程序）。而國(guó)產(chǎn)ALEADER牌AOI是世界上唯一的一家采用無(wú)數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行圖像化智能編程的AOI產(chǎn)品,其編程時(shí)間一般為一小時(shí)之內(nèi)就能完成。據(jù)成都旭光科技股份有限公司介紹：該司用國(guó)產(chǎn)ALEADER牌AOI產(chǎn)品對(duì)7000塊無(wú)鉛PCB板的1995000個(gè)器件進(jìn)行檢測(cè)的結(jié)果為，編程時(shí)間四十二分鐘，調(diào)試時(shí)間三十一分鐘，檢測(cè)時(shí)間每塊板三秒，誤判率為0.427%（按器件算），漏判率為0.5個(gè)PPM。這是所有進(jìn)口產(chǎn)品無(wú)法達(dá)到的指標(biāo)！該司采用ALEADER牌ALD-H-350產(chǎn)品上線后,其產(chǎn)品的廢品率下降了73%!

因此,只有真正弄清了AOI產(chǎn)品要受到以上因素的制約，AOI產(chǎn)品的放置才能做到有的放矢，才能最大限度地綜合利用AOI產(chǎn)品。

AOI的放置

AOI的放置

由以上原因，筆者認(rèn)為將AOI產(chǎn)品放置在SMT生產(chǎn)線上的錫膏印刷機(jī)之后和回流焊接之后是最理想的選擇。主要理由如下：

其一，將AOI放在錫膏印刷后。用AOI對(duì)錫膏印刷后進(jìn)行檢測(cè)，可以發(fā)現(xiàn)印刷過(guò)程的各種缺陷，從而將因錫膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降到最低點(diǎn)。比較典型的印刷缺陷有：

1．印刷的錫量過(guò)多或過(guò)少；

2．印刷發(fā)生錫膏偏移；

3．錫膏塌邊引起橋接；

4．PCB板上的焊盤之間的錫膏印刷時(shí)脫錫不流利而發(fā)生錫橋等。

在這里筆者認(rèn)為將AOI主要用于檢測(cè)BGA的焊點(diǎn)的焊膏的印刷質(zhì)量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽地方的器件的焊點(diǎn)的焊膏的印刷質(zhì)量，是非常有效的確保BGA的焊接質(zhì)量和屏蔽罩、屏蔽圈遮蔽的器件的焊接質(zhì)量的重要前提。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，BGA的焊接質(zhì)量95%以上取決于BGA焊點(diǎn)的錫膏的印刷質(zhì)量，貼裝引起的不良焊接幾乎微乎其微，即便引起焊接不良也是可見(jiàn)的，因?yàn)檫@一情況的出現(xiàn)主要表現(xiàn)在貼裝BGA時(shí)發(fā)生的歪斜上。焊點(diǎn)的短路、虛焊又怎樣杜絕呢？這個(gè)不用擔(dān)心，因?yàn)锽GA焊點(diǎn)的間距為1.27M。所以只要我們保證了BGA的焊點(diǎn)的印刷質(zhì)量，同時(shí)也就保證了BGA的焊接質(zhì)量，BGA的焊接質(zhì)量保證了，BGA的虛焊和短路也就不可能發(fā)生（除非PCB板的焊盤氧化和BGA器件本身氧化而形成虛焊）。再者，BGA屬大尺寸器件，這類器件貼裝時(shí)很少出現(xiàn)不良現(xiàn)象，即使出現(xiàn)了也是很容易發(fā)現(xiàn)，并能及時(shí)糾正。同理，對(duì)屏蔽罩、屏蔽圈周圍器件的焊點(diǎn)的錫膏印刷質(zhì)量的有效控制，也能把其周圍器件的不良焊接缺陷降至最低。

其二，將AOI放在爐后。這里是PCB板不良焊接的集結(jié)處，是整個(gè)SMT生產(chǎn)線的生產(chǎn)工藝的集中反應(yīng)，因而在這里放置AOI是非常必要的。綜合起來(lái)看AOI放置在爐后的優(yōu)點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：

1．可以及時(shí)跟蹤絲印的印刷質(zhì)量，如網(wǎng)孔堵塞造成器件焊接情況的不良，如少錫、虛焊、短路等不良焊接的情況的發(fā)生。

2．可以及時(shí)跟蹤器件和PCB板的不良，如器件破損、器件氧化、PCB板氧化等導(dǎo)致壞料上板和虛焊的發(fā)生。

3．可以及時(shí)跟蹤貼裝的不良情況。如器件貼裝偏移過(guò)大而引起開(kāi)路和拋件、翻件、缺件、立件、極性反向、錯(cuò)件的發(fā)生。

4．可以及時(shí)跟蹤調(diào)整爐溫曲線，防止造成器件二次氧化、PCB焊盤二次氧化而導(dǎo)致虛焊的產(chǎn)生，還可及時(shí)發(fā)現(xiàn)錫膏在爐內(nèi)去濕不完全而形成錫球從而導(dǎo)致器件空焊的產(chǎn)生，還可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)因爐子的均溫區(qū)和降溫區(qū)的時(shí)間控制不當(dāng)而發(fā)生器件的應(yīng)力產(chǎn)生作用而形成的“碎件”的產(chǎn)生。

5．杜絕不良缺陷流入客戶。

近段時(shí)間有很多SMT工藝操作人員向筆者提出這樣的一個(gè)問(wèn)題，在爐后放置的AOI究竟是采用在線的好還是采用離線的好，他們感到有些困惑。筆者認(rèn)為采用離線產(chǎn)品是最理想的選擇！理由如下：

A．凡是放在爐后的AOI在檢測(cè)產(chǎn)品時(shí)都需要人來(lái)分檢良品和不良品；

B．所有的被檢出的不良品都必須人來(lái)修正。離線AOI可以實(shí)現(xiàn)邊檢測(cè)邊維修，而在線產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)這一要求；

C．所有被檢出的不良品都要進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，找出不良品產(chǎn)生的原因，且這些原因越是早發(fā)現(xiàn)，越是有利于對(duì)生產(chǎn)線的調(diào)整，越是能將不良率進(jìn)行有效的控制，在線AOI比離線AOI統(tǒng)計(jì)分析出的不良原因的準(zhǔn)確性低，統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)要延遲得多；

D．由于AOI存在誤判，因此對(duì)AOI已經(jīng)NG的器件還是要人來(lái)進(jìn)行確診，離線AOI可以實(shí)現(xiàn)邊檢測(cè)出邊確診，而在線產(chǎn)品不能實(shí)現(xiàn)這一要求；

E．離線產(chǎn)品價(jià)格便宜，但一定要采用落地式，帶圖像儲(chǔ)存功能，且圖像直觀、清晰、明了，便于對(duì)NG器件疹斷的AOI產(chǎn)品，國(guó)產(chǎn)ALEADER牌AOI產(chǎn)品能滿足以上各種功能。

F．落地式的離線產(chǎn)品只需要一個(gè)人操作，就能勝任檢測(cè)、分檢、修護(hù)和信息反饋等工作，而在線產(chǎn)品和桌面式離線產(chǎn)品做這些工作最少兩人以上才能滿足要求！

綜上所述，在經(jīng)濟(jì)不十分寬裕時(shí)，采用在絲印后和爐后放置AOI是OEM、EMS及實(shí)際性價(jià)比最好的產(chǎn)品是國(guó)產(chǎn)ALEADER牌的ALD-H-150型AOI。

誠(chéng)然，在經(jīng)濟(jì)允許的范圍內(nèi)，在爐前放置一臺(tái)AOI也是可行的，但在這里放置應(yīng)注意三個(gè)問(wèn)題 ：

其一，不能莫視AOI的誤判率，因?yàn)檎`判率太高，會(huì)產(chǎn)生生產(chǎn)線上的瓶頸，會(huì)影響生產(chǎn)效率的提高。當(dāng)今所有的進(jìn)口產(chǎn)品的誤判率均在20%以上，以這樣高的誤判率，要想不影響生產(chǎn)，是不可能的。

其二，因貼裝原因發(fā)生的不良焊接情況，還要受到器件本身的質(zhì)量和爐溫曲線的制約，也就是說(shuō)這里的可控系數(shù)極低，會(huì)導(dǎo)致二次維修的產(chǎn)生，從而增加了維修的工作量，增加了維修成本。

其三，增加了設(shè)備的維護(hù)成本和固定資產(chǎn)的投資，增加了人工費(fèi)用。這些成本企業(yè)應(yīng)考慮企業(yè)本身的承受度和適用性。

筆者認(rèn)為涉及到人身安全的醫(yī)療設(shè)備生產(chǎn)商和國(guó)防工業(yè)，可以考慮3+1的配備方式，其余，如果在這一地方放置AOI完全是戴斗笠打雨傘——多此一舉！

結(jié)論

總之，AOI的合理放置是廣大SMT工作者十分關(guān)注的問(wèn)題。AOI只有根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行經(jīng)濟(jì)合理的放置，才能起到良好的檢測(cè)效果，才能服務(wù)于SMT生產(chǎn)線，才能從根本上杜絕不良產(chǎn)品走出SMT生產(chǎn)線?；诖?，在錫膏印刷之后和焊接之后放置AOI是你的最佳選擇！

AOI技術(shù)資料

1．AOI的全稱是Automatic Optic Inspection（自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)），是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。

為什么要用AOI？為了進(jìn)行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進(jìn)行有效的檢測(cè)。

2.1 SMT生產(chǎn)線上通常用到的檢測(cè)方法

1）人工目檢 用人眼來(lái)檢測(cè)電路板焊接完成前后其上各元件是否正確、是否連焊、焊錫是否合適。人工目檢通常位于貼片機(jī)后或回流爐后的第一個(gè)工位。

2）在線測(cè)試（ICT）通過(guò)對(duì)電性能的檢測(cè)，判斷元件是否到位，是否焊接良好。在線測(cè)試的位置通常位于回流爐后，人工目檢之后。

3）功能測(cè)試（FUNCTIONAL TESTING）在生產(chǎn)線的末端，利用專門的測(cè)試設(shè)備，對(duì)電路板的功能進(jìn)行全面的測(cè)試，用以確認(rèn)電路板的好壞。

2.2 常用方法的缺點(diǎn)

人工目檢是最方便、實(shí)用、適應(yīng)性最強(qiáng)的一種。因?yàn)閺脑?上說(shuō)，設(shè)計(jì)好的電路板，只要其上的元件類型、位置、極性全部正確，并且焊接良好的話，其性能就應(yīng)該符合設(shè)計(jì)要求。但是由于SMT工藝的提高，及各種電路板結(jié)構(gòu)尺寸的需要，使電路板的組裝向著小元件、高密度、細(xì)間距方向發(fā)展。受自身生理因素的限制，人工目檢對(duì)這種電路板已很難進(jìn)行準(zhǔn)確、可靠、重復(fù)性高的檢測(cè)了。

由于ICT需要針對(duì)不同的電路板制作不同的模板，制作和調(diào)試的周期 較長(zhǎng)，故只適用于大批量生產(chǎn)。功能測(cè)試需要專門的設(shè)備及專門設(shè)計(jì)的測(cè)試流程,故對(duì)絕大多數(shù)電路板生產(chǎn)線并不適用。2.3 AOI的優(yōu)點(diǎn)

編程簡(jiǎn)單 AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動(dòng)生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號(hào)、元件系列號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個(gè)參數(shù)，然后系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測(cè)的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對(duì)各元件的檢測(cè)參數(shù)進(jìn)行微調(diào)。

操作容易 由于AOI基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識(shí)即可進(jìn)行操作。

故障覆蓋率高 由于采用了高精密的光學(xué)儀器和高智能的測(cè)試軟件，通常的AOI設(shè)備可檢測(cè)多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達(dá)到80%。

減少生產(chǎn)成本 由于AOI可放置在回流爐前對(duì)PCB進(jìn)行檢測(cè)，可及時(shí)發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB過(guò)了回流爐后才進(jìn)行檢測(cè)，這就大大降低了生產(chǎn)成本。

3．AOI的種類及主要生產(chǎn)廠家

3.1 AOI的種類 由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同，AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾 種： 1)按圖象拾取設(shè)備分類：

① 使用黑白CCD攝像頭

② 使用彩色CCD攝像頭

③ 使用高分辨率掃描儀 2）按測(cè)試項(xiàng)目分類：

① 主要檢測(cè)焊點(diǎn) ② 主要檢測(cè)元件 ③ 元件和焊點(diǎn)都檢測(cè) 3）按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類 ① 需要?dú)庠垂?② 不需氣源供氣

4）按測(cè)試時(shí)的相對(duì)運(yùn)動(dòng)方式分類

① 電路板固定，攝像頭或掃描儀移動(dòng) ② 攝像頭和電路板各往一個(gè)方向運(yùn)動(dòng)

③ 攝像頭固定，電路板進(jìn)行兩個(gè)方向的運(yùn)動(dòng)

3.2 AOI的三種機(jī)型： 結(jié)合以上的各種配置，形成了主要的三種機(jī)器類型： ① 回流爐前無(wú)氣源，電路板固定，元件檢測(cè)為主，連焊檢測(cè)為輔。② 回流爐后使用，需要?dú)庠?，電路板?dòng)，進(jìn)行元件、焊點(diǎn)、連焊檢測(cè)。③ 可兼容以上兩項(xiàng)的檢測(cè)，無(wú)氣源，電路板固定不動(dòng)。3.3 AOI的主要生產(chǎn)廠家 AOI的主要生產(chǎn)廠家有 英國(guó)的DiagnoSYS, VisionPoint 美國(guó)的Teradyne，日本的OMRON 以色列的Orbotech 愛(ài)爾蘭的MVT等公司

高效閉環(huán)AOI：“易于獲得的精確數(shù)據(jù)是最重要的”

技術(shù)分類： 測(cè)試與測(cè)量 作者：Peter Conlon，安捷倫科技公司，AOI高級(jí)開(kāi)發(fā)工程師 發(fā)表時(shí)間：2007-10-23

人們常說(shuō)“信息為王”，各個(gè)行業(yè)都是如此，尤其是電子制造業(yè)。要想在生產(chǎn)電子產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)中獨(dú)占鰲頭，制造商必須使用最新技術(shù)提高產(chǎn)量，減少保修期退貨。近來(lái)，制造商一般都使用六西格瑪或持續(xù)改進(jìn)系統(tǒng)，而兩者都離不開(kāi)及時(shí)獲取精確的工藝數(shù)據(jù)。

AOI數(shù)據(jù)難題

在電子制造領(lǐng)域，制造商通常在整個(gè)制造線上應(yīng)用多種測(cè)量和測(cè)試技術(shù)，典型的測(cè)試技術(shù)有AOI、AXI和ICT，幾乎所有的SMT生產(chǎn)線都使用其中幾種或全部的測(cè)試測(cè)量技術(shù)。在每條裝配線上，AOI和AXI允許對(duì)每個(gè)元件都進(jìn)行檢測(cè)。以手機(jī)電路板為例，每塊電路板上有2000個(gè)元件，每個(gè)元件有5個(gè)AOI檢測(cè)結(jié)果，每個(gè)電路板的生產(chǎn)時(shí)間為15秒。這就意味著每小時(shí)有4萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)，或大約每天84萬(wàn)個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)。注意，這種情況只針對(duì)實(shí)際檢測(cè)本身，還可能需要保存故障設(shè)備的圖像以及維修結(jié)果，這樣的海量數(shù)據(jù)讓人無(wú)從下手。

使數(shù)據(jù)更實(shí)用

AOI設(shè)備檢測(cè)并測(cè)量SMT組件上的每個(gè)元件，主要信息來(lái)源就是其檢測(cè)的數(shù)據(jù)。但是，與每個(gè)元件相關(guān)的屬性數(shù)據(jù)也非常重要，它們是一些有用的輔助信息。SMT組件上的每個(gè)元件都必須在其板上貼裝，可以通過(guò)貼裝設(shè)備進(jìn)行，操作人員也可以手動(dòng)貼裝。每個(gè)元件都有物料代碼、封裝形式、方向等。

通常，AOI用戶都希望利用檢測(cè)數(shù)據(jù)改進(jìn)貼裝工藝。在這種狀況下，可以為每個(gè)貼裝部件確定精確的貼裝位置，這一點(diǎn)非常重要。用AOI改進(jìn)工藝的第一步是把貼裝數(shù)據(jù)與AOI檢測(cè)數(shù)據(jù)結(jié)合起來(lái)。

首先，工藝工程師需確定缺陷并修復(fù)缺陷。應(yīng)該了解的是，回流焊后缺陷帕累托不只限于AOI回流焊后缺陷帕累托，它還可以來(lái)自AXI、ICT或人工檢測(cè)。一旦有了缺陷帕累托，就可以用這些信息來(lái)確定正確的缺陷預(yù)防策略（表1，圖1）。

● 回流焊后

● 回流焊前

● 混合模式

● 3D焊膏

在步驟2中，工藝工程師可以使用缺陷預(yù)防，根據(jù)AOI收集到的屬性數(shù)據(jù)及測(cè)量數(shù)據(jù)，追蹤缺陷根源。

在步驟3中，使用人工閉環(huán)可減少/消除缺陷根源。一旦降低或消除了特定的原因變異，工藝工程師就可以進(jìn)入步驟4了。

最后是步驟4，對(duì)貼裝設(shè)備的監(jiān)視性能實(shí)施測(cè)量分析，并檢測(cè)設(shè)備性能中的早期變化，防止其導(dǎo)致缺陷產(chǎn)品。缺陷預(yù)防的真正目的是在無(wú)人介入的情況下實(shí)施步驟4，AOI數(shù)據(jù)直接反饋到貼裝設(shè)備，然后設(shè)備根據(jù)數(shù)據(jù)自動(dòng)對(duì)偏移程序進(jìn)行自我修正（圖2）。

缺陷探測(cè)－查找并修復(fù)

使數(shù)據(jù)易于獲取意味著將產(chǎn)生的檢測(cè)和測(cè)量數(shù)據(jù)提煉成相關(guān)的、易于理解的數(shù)據(jù)。工藝控制的第一步是檢測(cè)缺陷并對(duì)根源問(wèn)題進(jìn)行分析，因此，信息系統(tǒng)需要提供檢測(cè)到的產(chǎn)品缺陷數(shù)據(jù)，并初步確認(rèn)缺陷如何產(chǎn)生，以及產(chǎn)生缺陷的位置。數(shù)據(jù)應(yīng)當(dāng)是及時(shí)的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，向用戶顯示的圖和表應(yīng)在每次檢測(cè)之后進(jìn)行更新。數(shù)據(jù)的精度同樣非常關(guān)鍵，未出現(xiàn)問(wèn)題的地方就不會(huì)做任何修復(fù)。所以可信的數(shù)據(jù)必須是精確且相關(guān)的。

為了讓用戶對(duì)缺陷狀況快速做出反應(yīng),任何軟件工具都必須重點(diǎn)關(guān)注生產(chǎn)線上出現(xiàn)問(wèn)題最多的那些部分。這樣，工藝工程師及其團(tuán)隊(duì)就可以先集中精力確定生產(chǎn)線上哪些部分出現(xiàn)的問(wèn)題最多，然后再去關(guān)注最重要的缺陷原因。先查找后修復(fù)這種方法的缺點(diǎn)是必須有缺陷產(chǎn)品才能產(chǎn)生正確的措施。

缺陷預(yù)防－預(yù)測(cè)并排除

當(dāng)新產(chǎn)品的生產(chǎn)變得穩(wěn)定時(shí)（已獲知常見(jiàn)缺陷的原因），所提供的數(shù)據(jù)類型就會(huì)改變，持續(xù)改進(jìn)工藝成為核心任務(wù)，測(cè)量數(shù)據(jù)就變得非常重要。查看單個(gè)器件的測(cè)量結(jié)果無(wú)助于工程師解決任何問(wèn)題，依據(jù)產(chǎn)品各部件在生產(chǎn)線上所處的環(huán)節(jié)對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行分組，就可以檢測(cè)出那些失去控制的情況。采用缺陷預(yù)防方法意味著SMT線在控制之內(nèi)。生產(chǎn)線必須受控，否則測(cè)量數(shù)據(jù)沒(méi)有任何意義，甚至還會(huì)產(chǎn)生誤導(dǎo)，使情況更糟糕。

檢測(cè)缺陷時(shí)，用戶使用的檢測(cè)設(shè)備沒(méi)有任何特殊要求，但是其應(yīng)用的檢測(cè)算法應(yīng)該有足夠大的覆蓋率，以捕獲SMT生產(chǎn)線產(chǎn)生的缺陷。要進(jìn)行缺陷預(yù)防，AOI設(shè)備必須能夠進(jìn)行測(cè)量，測(cè)量工具的定義如下：

● 測(cè)量工具有<10%的重復(fù)性和再現(xiàn)性（GR&R）；

● 測(cè)量能收集每個(gè)被測(cè)元件的X、Y和Theta偏置。

解決方案

用戶可以采用多種方法為生產(chǎn)線提供實(shí)用的AOI閉環(huán)解決方案，但是要高效地利用數(shù)據(jù)來(lái)提供解決方案還需要一些特殊的軟件工具，安捷倫科技公司的APCS軟件就是這種軟件工具。使用這種工具，工藝質(zhì)量可以顯著提升，下面是兩個(gè)實(shí)例：

第一個(gè)例子，合同制造商以前在生產(chǎn)線中利用混合模式檢測(cè)策略，檢測(cè)安裝電路板上的芯片元件數(shù)量和BGA、CSP的焊膏。未實(shí)施回流焊前AOI，制造商的回流焊后缺陷PPM大約為30+DPPM。實(shí)施回流焊前AOI僅四周之后，回流焊后DDPM約降低一半。

對(duì)在混合模式發(fā)現(xiàn)的缺陷根源進(jìn)行深入分析，并采取即時(shí)反饋控制，就可以在回流焊前降低DPPM，并進(jìn)一步將回流焊后DPPM降到低于10 DPPM的水平[圖3]。

為了說(shuō)明這種改進(jìn)對(duì)制造商利潤(rùn)率產(chǎn)生的影響，以大批量手機(jī)生產(chǎn)為例，我們給出一些回流焊后DPPM下降的數(shù)字。

如果每塊面板上有四個(gè)電路板，且每塊電路板上有300個(gè)元件，每天的產(chǎn)量是3000塊電路板。我們假設(shè)每塊電路板上只有一種缺陷，維修/元件廢品的成本就是每塊電路板8美元。只要將DPPM從36DPPM降到8DPPM，每年就能節(jié)省72000美元。

一般行業(yè)回流焊后DPPM在100 ~ 300之間，具體數(shù)值還要取決于電路板的復(fù)雜程度。如果同一塊電路板的DPPM從100降到8，就意味著可以節(jié)省20多萬(wàn)美元。

有了缺陷預(yù)防，一般的DPPM目標(biāo)是穩(wěn)定在50PPM或低于回流焊前DPMO，對(duì)于改進(jìn)的生產(chǎn)線終端，產(chǎn)量為10PPM或低于回流焊后DPMO。

第二個(gè)例子來(lái)自O(shè)EM客戶的體驗(yàn)，他們以前只使用混合模式檢測(cè)。制造商在維修回流焊后缺陷時(shí)無(wú)需進(jìn)行任何回流焊前檢查或維修?，F(xiàn)在他們選擇實(shí)施檢測(cè)預(yù)防，以降低產(chǎn)品廢料和保修期退貨。

回流焊前檢測(cè)（如果是3D焊膏檢測(cè)）重點(diǎn)應(yīng)放在片式元件和BGA、CSP焊膏上。片式元件占電路板貼裝的80%~90%，故 印刷環(huán)節(jié)的精確測(cè)量非常重要。因?yàn)榛亓骱负笸瓿珊罂床坏胶更c(diǎn)，所以焊膏印刷質(zhì)量對(duì)BGA和CSP來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。焊膏不足可導(dǎo)致50%或更高返修成本，這還不包括廢料帶來(lái)的更多損失。

以前，在每月生產(chǎn)8000塊電路板的情況下，維修和元件廢料的費(fèi)用是每塊電路板100美元。僅1％的改進(jìn)就能減少80塊不合格的電路板，每月在電路板維修和元件廢料方面就節(jié)省8000美元。

總結(jié)

為終端用戶提供一件缺陷產(chǎn)品就可能會(huì)惹上很大麻煩。最近，作者遇到汽車行業(yè)一個(gè)案例，他們的客戶僅僅因?yàn)閭€(gè)位數(shù)的PPM缺陷率就退回了產(chǎn)品，現(xiàn)在他們迫于壓力不得不改變工藝。這個(gè)代價(jià)是慘重的，所以最好在產(chǎn)品下線之前對(duì)缺陷進(jìn)行檢測(cè)或預(yù)報(bào)，然后將問(wèn)題解決。對(duì)于電子制造領(lǐng)域來(lái)說(shuō)“易于獲得的精確數(shù)據(jù)是最重要的”，因此，其信息系統(tǒng)必須帶有實(shí)時(shí)檢查和測(cè)量機(jī)器，并配備靈活的數(shù)據(jù)分析軟件。

電子組裝檢測(cè)設(shè)備的搭配策略

【來(lái)源:TPCA周刊】【作者:toptouch】【時(shí)間: 2005-1-27 10:02:06】

SMT的技術(shù)發(fā)展已有相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間了，因此對(duì)大部分的SMT設(shè)備而言，產(chǎn)品週期已經(jīng)是進(jìn)入相當(dāng)成熟的階段，但是對(duì)SMT檢測(cè)設(shè)備而言，目前正處?kù)镀痫w的階段，各種不同的檢測(cè)設(shè)備依然保有特定的市場(chǎng)成長(zhǎng)空間，主要的設(shè)備有以下四類：

(一)人工視覺(jué)檢測(cè)設(shè)備：MVI雖然是最傳統(tǒng)的檢測(cè)技術(shù)加上對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)品如BGA等，是無(wú)法以視覺(jué)直接目視檢測(cè)，因此也限制了MVI的應(yīng)用領(lǐng)域。但由於MVI設(shè)備價(jià)格便宜，因此對(duì)消費(fèi)性電子產(chǎn)品製造商而言是具有較優(yōu)勢(shì)的成本效率的檢測(cè)設(shè)備，尤其是亞洲地區(qū)的製造商接受的意願(yuàn)較高，加上自動(dòng)化設(shè)備尚無(wú)法突破感測(cè)死角的技術(shù)能力，使得人工視覺(jué)設(shè)備市場(chǎng)仍有獲利的空間存在。

(二)自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備是近年來(lái)相當(dāng)具有市場(chǎng)潛力的檢測(cè)設(shè)備，在整條SMT生產(chǎn)線中使用AOI的流程包含回銲(Reflow)後檢測(cè)、網(wǎng)印(Screen printer)後檢測(cè)、以及元件放置後(Post-placement)檢測(cè)，估計(jì)2000年銷售的AOI中有20.8%用於網(wǎng)印後檢測(cè)，21.3%用於元件放置後檢測(cè)，其他的57.9%則是用於回銲後檢測(cè)，但是一般製造商對(duì)於表面粘著的重工(Rework)及修補(bǔ)(Repair)的成本損耗相當(dāng)重視，尤其是印刷電路板的損失，因此有更多廠商越來(lái)越重視網(wǎng)印及元件取放的檢測(cè)，可預(yù)期的是AOI在這兩方面的應(yīng)用比例將會(huì)逐年增加。

(三)雷射檢測(cè)設(shè)備：雷射檢測(cè)設(shè)備也是近年來(lái)逐漸成長(zhǎng)的設(shè)備市場(chǎng)，主要是用在於偵測(cè)錫膏(Solder paste)的高度及寬度，也是因?yàn)殄a膏塗佈的高度及厚度受到製程工程師相當(dāng)高的要求，因此帶動(dòng)了雷射檢測(cè)設(shè)備的高速成長(zhǎng)。由於會(huì)有更多廠商對(duì)回銲前銲點(diǎn)錫膏量的測(cè)量日益重視，因此預(yù)估在未來(lái)五年中，雷射檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍會(huì)有穩(wěn)定成長(zhǎng)的實(shí)力。目前全球投入雷射檢測(cè)設(shè)備製造的廠商數(shù)不多，主要是因?yàn)殚_(kāi)發(fā)雷射檢測(cè)設(shè)備的成本過(guò)高所致。

(四)X-ray檢測(cè)設(shè)備：X-ray檢測(cè)設(shè)備正值快速成長(zhǎng)的階段，主要是因?yàn)橄冗M(jìn)封裝產(chǎn)品(如BGA)運(yùn)用於電子產(chǎn)業(yè)的比重逐年增加所致，先進(jìn)封裝產(chǎn)品接點(diǎn)的錫球或是凸塊只能以X-ray透視電子元件以檢測(cè)接點(diǎn)的缺損，其他的檢測(cè)設(shè)備則無(wú)此能力，因此預(yù)估未來(lái)隨著其他先進(jìn)封裝產(chǎn)品(如CSP、Flip Chip)的普及，X-ray檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)仍將會(huì)有成長(zhǎng)的空間。

以上是各種檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)趨勢(shì)，而整體SMT檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)將隨著無(wú)導(dǎo)線架(Lead-free)封裝產(chǎn)品對(duì)檢測(cè)設(shè)備的需求增加而成長(zhǎng)，主要是因?yàn)闊o(wú)導(dǎo)線架封裝必須在高溫下將電子元件粘著於印刷電路板上，高溫容易對(duì)印刷電路板及電子元件產(chǎn)生熱衝擊而造成傷害，所以檢測(cè)設(shè)備的角色便更加的重要。

另外，將檢測(cè)設(shè)備整合在SMT設(shè)備中也是未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)，雖然這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)威脅到單機(jī)檢測(cè)設(shè)備的市場(chǎng)，但是在目前的生產(chǎn)流程中整合設(shè)備的績(jī)效並不顯著，加上產(chǎn)速較慢，目前尚無(wú)法獲得電子組裝廠的青睞，但是未來(lái)如果將檢測(cè)機(jī)構(gòu)嵌入SMT設(shè)備中，進(jìn)而改善現(xiàn)有生產(chǎn)流程，勢(shì)必會(huì)是單機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)者，另一方面也將為檢測(cè)設(shè)備製造商創(chuàng)造新的市場(chǎng)商機(jī)。

在電子組裝檢測(cè)設(shè)備的搭配策略方面，除了生產(chǎn)缺陷分析(MDA)、線上測(cè)試(ICT)和功能測(cè)試及組合測(cè)試之外，最近幾年，更增加了自動(dòng)視覺(jué)檢測(cè)(AVI)、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)和自動(dòng)X-Ray檢測(cè)(AXI)，它們可提供電路板的靜態(tài)圖像及不同平面上的X射線電路板的分層圖像，從而確定虛焊及焊點(diǎn)橋接缺陷。

組裝印刷電路板測(cè)試面臨著微封裝(0402，0201)及“不可見(jiàn)”焊點(diǎn)(如BGA、CSP和Flip Chip)的挑戰(zhàn)。同時(shí)，隨著技術(shù)的發(fā)展，組裝與焊接的難度也日益增加，迫使測(cè)試技術(shù)必須由ICT轉(zhuǎn)化到其他新測(cè)試技術(shù)上，最明顯的是功能測(cè)試技術(shù)的崛起，然而ICT在逐漸退出主流的時(shí)候，部分缺陷便需要藉由檢測(cè)監(jiān)控功能來(lái)填補(bǔ)，最普遍的方式是自動(dòng)X-Ray檢測(cè)與自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)AOI。

組裝印刷電路板的檢測(cè)包含焊墊測(cè)試、佈局檢查及電性測(cè)試等方式(如圖二所示)，各自有其功能及侷限性，因此缺陷覆蓋率也各有高低。ICT的長(zhǎng)處是電氣缺陷測(cè)試，如元件的功能不正常或錯(cuò)值；X-Ray檢驗(yàn)可對(duì)許多焊墊進(jìn)行綜合檢驗(yàn)；而AOI系統(tǒng)可以X-Ray系統(tǒng)通常達(dá)不到的速度，對(duì)元件黏著位置和多種焊墊缺陷進(jìn)行檢驗(yàn)。

(一)AOI搭配 ICT 自動(dòng)光學(xué)檢查(AOI)已成為生產(chǎn)流程控制的有效工具,使用AOI的好處有很多，例如可以提高在線測(cè)試(ICT)或功能測(cè)試的良率、降低目檢和ICT的人工成本、避免使ICT成為產(chǎn)能瓶頸甚至取消ICT、縮短新產(chǎn)品產(chǎn)能提升週期以及藉由統(tǒng)計(jì)製程控制(SPC)和統(tǒng)計(jì)品質(zhì)控制(SQC)改善制程良率等等。已經(jīng)有許多OEM和EMS成功導(dǎo)入了AOI。整體而言，AOI對(duì)缺陷檢測(cè)及良品率改善等可獲得良好的績(jī)效。

AOI可執(zhí)行的檢測(cè)有兩類，包含缺陷檢測(cè)(傳統(tǒng)意義的AOI應(yīng)用)和整批PCB的差異測(cè)量。其中差異測(cè)量對(duì)即時(shí)SPC應(yīng)用非常重要，根據(jù)AOI系統(tǒng)類型及它所處生產(chǎn)線位置的不同而不同。對(duì)生產(chǎn)流程控制而言，許多廠商已經(jīng)意識(shí)到快速獲取設(shè)備狀態(tài)資訊以及採(cǎi)取立即糾正措施，是有效達(dá)到即時(shí)管控的重要方式。AOI具有生產(chǎn)線上收集數(shù)據(jù)的能力，可提高訊息傳輸率和流程最佳化，並能融入到工廠管理系統(tǒng)以取得更好的效果。

生產(chǎn)製程越多，誤判的可能性就越大，這是由於製程變化非常大時(shí)，缺陷檢測(cè)的複雜程度也越大。因此選擇在錫膏印刷、貼片、回焊後或者波焊後進(jìn)行檢查，誤判率會(huì)有明顯的不同。一般來(lái)說(shuō)，誤判率的高低取決於製程的變化以及組裝板的複雜程度。缺陷通常包含有缺件、空焊、零件移位和錫量不足等，每一種缺陷都有其判定範(fàn)圍，用戶可能對(duì)缺陷的容忍度有不同的看法，此時(shí)必須仔細(xì)地設(shè)定檢查參數(shù)，使設(shè)備不會(huì)產(chǎn)生誤判。也可以從統(tǒng)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看這種給定範(fàn)圍的誤判，此時(shí)應(yīng)該在既能滿足保護(hù)要求又能使總體檢測(cè)成本最低的情況下，選擇最佳檢測(cè)參數(shù)。

在生產(chǎn)線上使用AOI可能有四種選擇：(1)Pick & Place之後，控制錫膏印刷製程中的元件黏著；(2)焊前模式，放在Pick & Place之後，回焊爐之前；(3)焊前模式，放在錫膏印刷機(jī)之後；(4)焊後模式，放在回焊爐之後。

(二)AXI搭配Functional Tester 組裝印刷電路板自動(dòng)X-Ray檢驗(yàn)具有許多優(yōu)點(diǎn)和獨(dú)特的性能，可滿足目前乃至未來(lái)所面臨的挑戰(zhàn)。自動(dòng)X射線檢驗(yàn)系統(tǒng)的運(yùn)作流程是：在PCBA上方的X射線管中產(chǎn)生X射線，X射線穿過(guò)PCBA，被置於測(cè)試板下面的探測(cè)器所接收。由於焊點(diǎn)中通常都包含有鉛，而鉛可以大量地吸收X射線，因此與穿過(guò)玻璃纖維、銅、矽及其它PCBA材料的X射線相比，照射在焊點(diǎn)上的X射線被大量吸收，從而產(chǎn)生良好“訊號(hào)”(焊點(diǎn))與“噪音”(PCB、器件等)比的X射線視像。這是PCBA的X射線檢驗(yàn)的基本優(yōu)點(diǎn)，即只有焊點(diǎn)本身可在X射線視像中顯示，從而使得分析變得相當(dāng)簡(jiǎn)單。元件、導(dǎo)線、各層PCB、焊墊等在X射線視像中基本上看不見(jiàn)。因此簡(jiǎn)單的圖像分析算法便可自動(dòng)而且可靠地檢驗(yàn)焊點(diǎn)的缺陷。

隨著組裝電路板數(shù)量的增加，特別是在可攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用，設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)於ICT測(cè)試節(jié)點(diǎn)僅留有很小的空間，甚至被取消。這就意味著你將面臨大量的潛在問(wèn)題，對(duì)於複雜的電路板，直接從SMT生產(chǎn)線送至功能測(cè)試，不僅會(huì)導(dǎo)致合格率的下降、重工量與故障診斷費(fèi)用的增加，而且會(huì)造成生產(chǎn)的延誤。此時(shí)，可用X射線檢驗(yàn)取代ICT，保持高的功能測(cè)試的產(chǎn)出率，並減少故障診斷與重工的負(fù)擔(dān)。值得注意的是，X射線檢驗(yàn)可以查出許多原由ICT檢驗(yàn)的結(jié)構(gòu)缺陷，因此這些缺陷在Ｘ射線檢驗(yàn)過(guò)程中不會(huì)被漏掉。同時(shí)，雖然X射線不能查出元件的電氣缺陷，但這些缺陷卻可在功能測(cè)試中檢出?？傊?，不會(huì)漏掉製造過(guò)程產(chǎn)生的任何缺陷。更好的是，X射線檢驗(yàn)還能夠查出一些ICT查不出的缺陷。

就實(shí)際經(jīng)濟(jì)效益上講，使用AXI對(duì)廠商會(huì)有非常積極的回報(bào)，除了減少潛在的現(xiàn)場(chǎng)故障外，一些用戶也指出使用AXI的好處：降低ICT和功能測(cè)試的返修率、加快產(chǎn)品面市時(shí)間、縮短製造周期、降低ESS故障率、取消ESS、樣機(jī)測(cè)試成本更低、覆蓋率更高。使用AXI的經(jīng)濟(jì)效益取決於產(chǎn)品、規(guī)模、可靠性要求、各測(cè)試段維修成本、現(xiàn)場(chǎng)故障率、故障造成的後果以及其它因素，一般來(lái)說(shuō)，板面越大、越複雜，或者探查困難，AXI在經(jīng)濟(jì)上的回報(bào)就越大。AXI可取代人工視覺(jué)檢驗(yàn)，並能更有效地找出缺陷，所以不良焊點(diǎn)的維修費(fèi)用也非常低，而且AXI檢驗(yàn)時(shí)也不需要接觸到PCB。這些原因再加上近幾年AXI設(shè)備的改進(jìn)，為AXI帶來(lái)更優(yōu)良的經(jīng)濟(jì)效益。

調(diào)整測(cè)試組合的目的在於找到適合某一種產(chǎn)品的必不可少的組合測(cè)試方案。在開(kāi)始設(shè)計(jì)製程前，要定義實(shí)施所需測(cè)試的簡(jiǎn)單策略。在產(chǎn)品研發(fā)周期的早期考慮產(chǎn)品的可測(cè)性問(wèn)題，而不是在後期考慮。這會(huì)大大降低從最初設(shè)計(jì)到終測(cè)的每個(gè)節(jié)點(diǎn)的測(cè)試成本，並獲得較高的節(jié)點(diǎn)可測(cè)試性。AOI及AXI分別可在生產(chǎn)製程終及成品檢測(cè)中，禰補(bǔ)因高密度印刷電路板及新封裝技術(shù)所帶來(lái)的測(cè)試限制，另一個(gè)涵義就是組合搭配的方式將為AOI及AXI帶來(lái)龐大的商機(jī)，但也象徵電氣測(cè)試的重要性逐漸被其他非接觸式檢測(cè)設(shè)備所取代，是否因此造成PCBA測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)成長(zhǎng)的阻力則是需要觀察的重點(diǎn)。

統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2007-8-21 11:42:19

內(nèi)容提要

本文用較詳細(xì)的資料系統(tǒng)地論證和介紹了統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的應(yīng)用方法；闡述了統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI應(yīng)用中的先進(jìn)性；揭示了傳統(tǒng)AOI技術(shù)上的不足；開(kāi)辟了AOI技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新思路。

前言

眾所周知，理想的AOI可以在SMT生產(chǎn)線上建立一個(gè)完整的實(shí)時(shí)工藝控制體系（RPC），借以實(shí)現(xiàn)真正意義上的SMT生產(chǎn)線的閉環(huán)控制系統(tǒng)。然而，AOI發(fā)展至今，由于理論和實(shí)際相差甚遠(yuǎn)，在實(shí)際運(yùn)用中并不盡人意。主要問(wèn)題如下：

1．誤報(bào)難以銷除。

2．檢出的缺陷不能自動(dòng)地分析出缺陷產(chǎn)生的原因。3．程序制定時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

4．RS485網(wǎng)絡(luò)與印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流爐和AOI之間有待實(shí)現(xiàn)相互兼容從而實(shí)現(xiàn)行之有效的實(shí)時(shí)工藝控制（RPC）。

5．虛焊的檢測(cè)能力不強(qiáng)。

如果以上問(wèn)題能夠得到有效的解決，那么AOI一定會(huì)迎來(lái)一個(gè)最美麗的春天！統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI上的成功應(yīng)用是這一春天到來(lái)的一縷晨曦！

傳統(tǒng)AOI技術(shù)上不足

傳統(tǒng)的AOI由于軟件運(yùn)算方式和硬件配合的不同,差異性較大。通常采用的軟件分析技術(shù)有:模板比較、邊緣檢查、灰度模型、特征提取、固態(tài)建模、矢量分析、圖形配對(duì)和傅里葉氏分析等；主要硬件有：攝像機(jī)、絲桿或傳送帶、伺服馬達(dá)或步進(jìn)馬達(dá)和彩色光源或黑白光源。工作原理為攝像機(jī)獲得一塊板的照明圖像并數(shù)字化，然后通過(guò)軟件與已經(jīng)定義“好” 的圖像進(jìn)行分析、比較而實(shí)現(xiàn)其檢測(cè)功能的。然而每種軟件和處理方法都存在著其本身的優(yōu)勢(shì)和缺陷，因此在實(shí)際應(yīng)用中都不夠理想和完美。主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1.有些AOI采用多相機(jī)多光源方案，機(jī)械結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，必須有非常精密的機(jī)械制造，這必然增加生產(chǎn)成本和維護(hù)成本。

2.AOI操作復(fù)雜，必須由非常有經(jīng)驗(yàn)的工程師才能有效地編制AOI程序并且將其調(diào)試穩(wěn)定。有的AOI要求工程師必須潛心研究2年以上才能熟練使用。

3.檢測(cè)參數(shù)的閥值難以控制，直接影響誤報(bào)和漏報(bào)的產(chǎn)生。4.硬件復(fù)雜不便于維護(hù)。

5.檢測(cè)速度慢與SMT生產(chǎn)線不協(xié)調(diào)。

由于受以上因素的影響，目前大多數(shù)AOI廠商采用圖像配對(duì)與多種圖像分析技術(shù)相結(jié)合的方法，綜合成一個(gè)獨(dú)特的“處方”，形成一個(gè)新的運(yùn)算法則，力圖改變上述困境。

圖像處理的難點(diǎn)包含光源的設(shè)計(jì)和圖像判別。其中圖像判別部分是目前世界上公認(rèn)的難點(diǎn)部分。如一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像同待測(cè)圖像比較，計(jì)算其差異，如果差異小于某個(gè)閥值，則判斷OK，否則NG。這種方法的難點(diǎn)在于：

A．標(biāo)準(zhǔn)圖像必須事先準(zhǔn)備好，而且電腦里面必須保存所有學(xué)習(xí)過(guò)的OK零件的圖片，否則在測(cè)試中一旦出現(xiàn)新的可以接受的圖像，就很難將其綜合到標(biāo)準(zhǔn)中去。例如標(biāo)準(zhǔn)圖片是由200個(gè)OK元件綜合的，為了以后能夠再學(xué)習(xí)第201個(gè)OK零件，前面的200個(gè)零件的圖片都必須保存，可以想像，對(duì)于有2000個(gè)零件的PCB，需要學(xué)習(xí)200次OK零件，電腦需要多大的存儲(chǔ)空間！(假設(shè)每個(gè)圖片為24位真彩色，大小為100*55像素，則每個(gè)圖片為16.1kb，所有圖片的大小為16.1*2000*200kb=6440000kb=6289MB=6.14GB)B．在比對(duì)圖像時(shí)，傳統(tǒng)的圖像比對(duì)方法采用逐個(gè)比較的方法，首先用第一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)去比較，如果沒(méi)有通過(guò)，再用第二個(gè)標(biāo)準(zhǔn)比較，一直到標(biāo)準(zhǔn)比較完畢或是通過(guò)為止。這樣標(biāo)準(zhǔn)越多，判別花費(fèi)的時(shí)間越長(zhǎng)。如果標(biāo)準(zhǔn)不多，則誤判很快增加。C．如果不用學(xué)習(xí)的方法產(chǎn)生標(biāo)準(zhǔn)圖片，則必須由操作者憑借豐富的經(jīng)驗(yàn)創(chuàng)造一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，給出一個(gè)判別閥值。類似操作的說(shuō)明書厚度就已經(jīng)讓人害怕了。

D．如果用標(biāo)準(zhǔn)圖片直接去比對(duì)待測(cè)圖片，發(fā)現(xiàn)OK零件和NG零件的差異非常小，而且存在很大的重疊區(qū)域，對(duì)于重疊的區(qū)域，機(jī)器當(dāng)然無(wú)法正確區(qū)分OK和NG了。

E．閥值由人工設(shè)置，如果閥值設(shè)置過(guò)于寬松，則可能NG的零件也作為PASS，無(wú)法達(dá)到檢查的目的。如果閥值設(shè)置過(guò)嚴(yán)，機(jī)器將會(huì)把OK的零件判為NG，頻繁報(bào)警，讓人無(wú)法忍受。為此大多數(shù)AOI要求使用者必須有很強(qiáng)的工作經(jīng)驗(yàn)。

F．計(jì)算速度問(wèn)題。為了同生產(chǎn)線的速度匹配，要求AOI有較快的處理速度。無(wú)論處理方式是否優(yōu)越，如果處理一個(gè)零件的時(shí)間超過(guò)30毫秒，這都是毫無(wú)價(jià)值的方法。

G．有些AOI的算法以灰度模型和邊緣識(shí)別為主?；叶饶Ｐ偷娜秉c(diǎn)在于受光線明暗的影響較大，另外打光的角度難以控制，這兩點(diǎn)是這一算法的死結(jié)，是漏判和誤判高居不下的主要原因。邊緣識(shí)別的缺陷在于被檢點(diǎn)的邊緣不可能是一條標(biāo)準(zhǔn)的直線，因而它必須提高像機(jī)的分辨率來(lái)加強(qiáng)像素分割進(jìn)行補(bǔ)償，然而分辨率越高由此產(chǎn)生的像素分割噪音也就越大，這樣對(duì)軟件分析產(chǎn)生的干擾也越大，從而影響檢測(cè)的準(zhǔn)確性，這也是使用這一技術(shù)而速度不盡人意和存在大量誤判、漏判的主要原因。

全新的AOI圖像處理技術(shù)——統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)

統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)，使用了一種簡(jiǎn)單直觀的數(shù)學(xué)模型，它能自動(dòng)地計(jì)算出圖形的合理變化的趨向，并且具有自調(diào)節(jié)功能，而且采用這種技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的誤報(bào)率要比現(xiàn)有的AOI技術(shù)要好10至20倍，程序編制快，操作也十分簡(jiǎn)單。

簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是給AOI一系列OK的元件，讓AOI自動(dòng)學(xué)習(xí)統(tǒng)計(jì)，由AOI自動(dòng)掌握?qǐng)D像的變化規(guī)律,判斷正確的零件大概像什么，可能有一些什么樣的變化，可能變化到什么程度等。這樣AOI得到了1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像，2個(gè)輔助圖像以及自動(dòng)計(jì)算得到的判別閥值。

統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的使用模式和優(yōu)點(diǎn)。

1.使用該方法，AOI不保存已經(jīng)學(xué)習(xí)的任何圖片，自始至終，電腦里只儲(chǔ)存3個(gè)圖像及很少的誤差方面的參數(shù)，大大節(jié)約了電腦空間。

2.在測(cè)試過(guò)程中可以隨時(shí)學(xué)習(xí)新的圖片。這樣AOI可以邊測(cè)試邊學(xué)習(xí)，學(xué)習(xí)到一定程度，AOI自動(dòng)建立了一套十分穩(wěn)定可靠的標(biāo)準(zhǔn)圖片和判別閥值。

3.在自動(dòng)學(xué)習(xí)過(guò)程中，AOI將誤差范圍以內(nèi)的圖像自動(dòng)學(xué)習(xí)，不需要人工干預(yù)。誤差范圍以外的圖像才由人工確定是否需要學(xué)習(xí)，大大簡(jiǎn)化了操作。

4.通常，一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的建立需要學(xué)習(xí)大約20~30個(gè)不同的零件。在本系統(tǒng)中，可以將多個(gè)同類零件鏈接到同一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，這樣，如果1塊線路板上有20個(gè)同類零件，對(duì)于該標(biāo)準(zhǔn)的建立，只需要學(xué)習(xí)1~2塊線路板就已經(jīng)足夠了。因此，可以很快就建立一套十分穩(wěn)定可靠的標(biāo)準(zhǔn)。

5.編制新的測(cè)試程序時(shí)，如果采用以前已經(jīng)穩(wěn)定的標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)，則根本不需要學(xué)習(xí)過(guò)程，直接測(cè)試即可得到可靠的結(jié)果。

6.這種圖像處理方法，將SMT零件的所有檢查項(xiàng)目全部簡(jiǎn)單地歸結(jié)為圖像外觀檢查，因此在AOI中，所有檢查項(xiàng)目均用相同的方法處理（IC連錫除外），而且同一部AOI，可以檢查錫膏的印刷（不檢查錫膏厚度）、SMT貼片以及回流焊后焊點(diǎn)的檢查。

7.這種圖像處理方法，對(duì)硬件的要求非常低，不需要復(fù)雜精密的機(jī)械設(shè)計(jì)制造。該方法不僅可以用于AOI中，而且可以移植到其他外觀檢查項(xiàng)目中去。

8.這種圖像處理方法的可重復(fù)性為一個(gè)像素的二十分之一，比傳統(tǒng)的圖像處理方法的可重復(fù)性十分之一像素要精確得多，因而性能穩(wěn)定、精確、靈活性強(qiáng)，并且受像素分割時(shí)所產(chǎn)生的噪音變量影響較小。

9.這種圖像處理方法不需要人工來(lái)對(duì)硬件反復(fù)進(jìn)行調(diào)整和補(bǔ)償，它能自動(dòng)地執(zhí)行這一關(guān)鍵的步驟，也不需要人工來(lái)評(píng)詁和調(diào)整庫(kù)的記錄，還可以自動(dòng)比較新圖像與原有圖像的基本特征向量，從而簡(jiǎn)化了操作程序。

學(xué)習(xí)45次后建立的結(jié)果

通過(guò)45個(gè)零件的學(xué)習(xí)，系統(tǒng)建立的判別標(biāo)準(zhǔn)為21.33%。

2.特殊的的彩色圖像比對(duì)方法

圖像比對(duì)也不是簡(jiǎn)單地用一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖片同待測(cè)圖片比較，而是用標(biāo)準(zhǔn)圖片、2個(gè)輔助圖像同待測(cè)圖像綜合比較。這種方法對(duì)于OK零件，計(jì)算的結(jié)果非常集中，在平均誤差附近，而NG圖像的差異非常明顯，同OK圖像沒(méi)有重疊區(qū)域。

上述例子中，學(xué)習(xí)了45個(gè)零件，建立的誤差范圍為21.33%。利用此標(biāo)準(zhǔn)對(duì)NG零件的判別結(jié)果如下：

完整的AOI技術(shù)方案

下面是統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)圖像處理方法完整的AOI解決方案： 1.系統(tǒng)的構(gòu)成

WINDOWS 2000,因?yàn)榛赪INDOWS NT技術(shù)，系統(tǒng)可靠性好，實(shí)時(shí)性好，非常適用于機(jī)器控制。3.零件的焊點(diǎn)檢查方案 在焊接良好的情況下，焊錫應(yīng)分布在元件管腳和焊盤之間的位置。焊錫的分布為斜坡?tīng)?。為此，我們采用環(huán)形白色LED光源，該光源垂直照射，于是，垂直向下的光線照到焊錫后便向側(cè)面反射了。表現(xiàn)在攝像頭中的圖像，便是黑色。而焊盤及管腳處則為白色。如下圖：

于是，焊點(diǎn)的檢查也就可以簡(jiǎn)單地用外觀檢查解決了。4.攝像頭標(biāo)定

采用自標(biāo)定技術(shù)，設(shè)備自動(dòng)計(jì)算鏡頭畸變規(guī)律，得出像素和實(shí)際坐標(biāo)的數(shù)學(xué)關(guān)系，同時(shí)計(jì)算出攝像頭安裝的角度偏差并且進(jìn)行軟件校正。這樣機(jī)器制造的精度要求就不是十分苛刻了。

5.MARK校正技術(shù)

利用MARK校正技術(shù)，可以校正PCB的位置偏差（1個(gè)MARK點(diǎn)），角度偏差（2個(gè)MARK點(diǎn)）以及曲面變形等誤差（3個(gè)或以上MARK點(diǎn)）

6.鏡頭分配以及路徑優(yōu)化

攝像頭每次拍攝的范圍（FOV）有限，必須通過(guò)XY平臺(tái)的移動(dòng)才能將所有元件拍攝完畢。為了節(jié)約XY平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)時(shí)間，a.必須采用最少的拍攝次數(shù)將所有零件拍攝―――鏡頭的自動(dòng)分配 b.XY平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)路徑必須最短―――路徑自動(dòng)優(yōu)化 7.系統(tǒng)整體優(yōu)化

采用多線程技術(shù)和使用采集緩沖區(qū)的方法，充分利用系統(tǒng)停頓的時(shí)間做圖像處理工作，使系統(tǒng)整體效率達(dá)到最高。ALeader牌統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)AOI功能簡(jiǎn)介

一：檢測(cè)項(xiàng)目

二、超高檢測(cè)速度：ALeader-AOI采用AC伺服驅(qū)動(dòng)、高精密絲桿傳動(dòng)以及成熟的統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)，確保每秒超過(guò)60個(gè)（0402）元件的高速檢測(cè)。

三、多庫(kù)處理：ALeader-AOI在遇到一種元件有多個(gè)供應(yīng)商，而且元件的尺寸及外觀有變化時(shí)，“多庫(kù)處理”功能可以令檢測(cè)順利進(jìn)行，而且絲毫不影響檢測(cè)速度。

四、超低的使用維護(hù)成本：ALeader-AOI在作業(yè)時(shí)，一般的工程師、技術(shù)員經(jīng)過(guò)短期培訓(xùn)即可獨(dú)立作業(yè)，節(jié)省了聘請(qǐng)專業(yè)AOI工程師的費(fèi)用。設(shè)備配置一步到位，后期維護(hù)簡(jiǎn)單易行。

五、操作簡(jiǎn)便：統(tǒng)計(jì)建模原理使得編程、調(diào)試非常直觀快捷。編程可手工輸入或CAD導(dǎo)入。編程時(shí)只需在要測(cè)試的地方畫一個(gè)框，自動(dòng)檢測(cè)時(shí)所需的各種參數(shù)可由程序自動(dòng)生成。程序制作流程

注：

1、如提供PCB CAD or Mount Data，利用軟件的CAD DATA導(dǎo)入功能可以大幅提高編程速度。

2、圖示化的Block Copy功能，多拼板程序的制作快捷簡(jiǎn)單。實(shí)際案例：

120點(diǎn)左右的PCB：在1個(gè)小時(shí)內(nèi)可以投入測(cè)試。測(cè)試時(shí)間:13sec。

1300點(diǎn)左右的電腦主板：約需3.5小時(shí)完成編程并投入測(cè)試。測(cè)試時(shí)間：36sec。

六、多重安全保護(hù)功能

1、X/Y 驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的3重限位保護(hù)措施。A、驅(qū)動(dòng)器限位。B、運(yùn)動(dòng)卡限位。

驅(qū)動(dòng)器限位和運(yùn)動(dòng)卡限位是通過(guò)限位開(kāi)關(guān)實(shí)現(xiàn)的，兩種限位開(kāi)關(guān)獨(dú)立工作，只要任意一個(gè)限位開(kāi)關(guān)起作用，都可停止馬達(dá)運(yùn)動(dòng)從而達(dá)到保護(hù)目的。

C、軟件限位：軟件限位是除了驅(qū)動(dòng)器限位開(kāi)關(guān)、運(yùn)動(dòng)卡限位開(kāi)關(guān)后的第3道防線，是為了預(yù)防程序編制時(shí)的一些X/Y坐標(biāo)超限。

2、設(shè)備標(biāo)配安全光幕，確保如果有異物進(jìn)入Table工作范圍時(shí)設(shè)備會(huì)緊急停止。使設(shè)備安全性能更高，更能保證操作人員的安全。

3、前擋護(hù)蓋可翻動(dòng)，如果操作員手誤放在上面而受到撞擊，翻蓋會(huì)自動(dòng)打開(kāi)，避免操作員受到傷害。

4、PCB固定托架為專用ESD材料制作，有良好的防靜電作用。

七、軟件特色：操作軟件的標(biāo)準(zhǔn)界面有中文和英文選擇，也可以根據(jù)客戶需要編制其他語(yǔ)言界面。

編程 測(cè)試 統(tǒng)計(jì)管理一體化 實(shí)時(shí)打印問(wèn)題信息 結(jié)論：

總之，電子制造業(yè)的零缺陷制造，是廣大OEM和ESM廠商共同追求的終極目標(biāo)，而這一目標(biāo)得以實(shí)現(xiàn)的必經(jīng)之路是AOI檢測(cè)能力的完善，統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中的成功運(yùn)用，給陷入困境的AOI產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)燦爛的春天，給電子制造業(yè)，實(shí)現(xiàn)真正意義上的實(shí)時(shí)工藝控制，從而建立完整的制造的閉環(huán)控制體系，帶來(lái)了一縷晨曦！從“獨(dú)上高樓，望斷天涯路”到“眾里尋他千百度，驀然回首，那人卻在燈火爤珊處”是統(tǒng)計(jì)建模技術(shù)在AOI中應(yīng)用的真實(shí)寫照！

X光測(cè)試的得失

文章來(lái)源： 網(wǎng)絡(luò)采集 發(fā)布時(shí)間:2006-3-18 10:37:47

本文介紹，怎樣評(píng)估X光測(cè)試技術(shù)在你的PCBA制造工藝過(guò)程中的需要。

今天的電子制造正面對(duì)變得越來(lái)越密的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board assembly)，在線測(cè)試(ICT, in-circuit test)的可訪問(wèn)性大大減少了。這個(gè)受局限的測(cè)試訪問(wèn)意味著制造商必須擴(kuò)展測(cè)試策略，而不只是視覺(jué)檢查、ICT和功能測(cè)試。一個(gè)針對(duì)受局限的訪問(wèn)性問(wèn)題的迅速增長(zhǎng)的測(cè)試技術(shù)是X光檢查/測(cè)試。X光測(cè)試檢查焊接點(diǎn)的結(jié)構(gòu)完整性，查找開(kāi)路、短路、元件丟失、極性電容反向、和冷焊錫點(diǎn)這類的缺陷。

X光測(cè)試的典型覆蓋大約是工藝過(guò)程的、或機(jī)械的缺陷的97%，所有缺陷的70~90%。X光的覆蓋范圍補(bǔ)充和重疊傳統(tǒng)的ICT技術(shù)(圖一)。

了解X光測(cè)試 為了完整地理解X光測(cè)試的潛在的優(yōu)點(diǎn)，考查X光檢查系統(tǒng)的一些能力是重要的。從這些能力，可勾勒出X光測(cè)試的潛在優(yōu)點(diǎn)。X光測(cè)試的能力包括：

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 工藝過(guò)程缺陷的高覆蓋率，典型地97% 不管可訪問(wèn)性的高覆蓋率

測(cè)試開(kāi)發(fā)時(shí)間短，短至2~3小時(shí) 不要求夾具

對(duì)ICT既有補(bǔ)償又有重疊

所找出的缺陷是其它測(cè)試所不能可靠地發(fā)現(xiàn)的，包括空洞(voiding)、焊點(diǎn)形狀差和冷焊錫點(diǎn)。

測(cè)試設(shè)定成本通常比ICT程序和夾具的成本低得多。自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于在線(in-line)使用 一次過(guò)測(cè)試單面或雙面板的能力 工藝參數(shù)，如錫膏厚度、的有關(guān)信息

準(zhǔn)確地定位缺陷，達(dá)到引腳位置水平，精確定位，提供快速、低成本的修復(fù)

表一列出使用X光測(cè)試的潛在優(yōu)點(diǎn)和可能受益的電子制造商類型。

表

一、使用X光測(cè)試的潛在優(yōu)勢(shì)

潛在優(yōu)勢(shì) 理由

制造商類型

減少在ICT和功能測(cè)試時(shí)失效X光具有良好的工藝缺陷覆蓋，在ICT和功能測(cè)將從減少在ICT或功能測(cè)試的返工數(shù)板的數(shù)量，減少在ICT和功能試之前使用X光，將篩選出工藝缺陷，結(jié)果減少量受益的任何制造商 測(cè)試時(shí)診斷和修理成本 更少的現(xiàn)場(chǎng)失效 在ICT和功能測(cè)試的失效、修理和診斷

X光測(cè)試抓住那些任何其它測(cè)試技術(shù)所不能可靠那些想減少現(xiàn)場(chǎng)失效的制造商，許多地抓住的缺陷，包括冷錫、腳跟的少錫和空洞，使用X光的已經(jīng)報(bào)告現(xiàn)場(chǎng)失效大大降抓住這些經(jīng)?？蓽p少現(xiàn)場(chǎng)失效

低

具有對(duì)所有板的高測(cè)試覆蓋，X光具有高覆蓋率，不要求可訪問(wèn)性，電路板的那些需要靈活的測(cè)試策略來(lái)出來(lái)受獨(dú)立于電子與視覺(jué)測(cè)試的可訪密度越高，X光的系統(tǒng)性能越好 問(wèn)性

降低原型試驗(yàn)成本，而增加測(cè)使用X光的測(cè)試開(kāi)發(fā)可以很快和不要求夾具，測(cè)生產(chǎn)許多原型板的和現(xiàn)在ICT夾具與試覆蓋，潛在地改進(jìn)測(cè)試時(shí)間 試覆蓋率高，與訪問(wèn)性無(wú)關(guān)，使用X光來(lái)作現(xiàn)在程序的成本高的制造商

用ICT的原型測(cè)試或者ICT成本高的原型測(cè)試可實(shí)現(xiàn)節(jié)約

在原型板中減少給設(shè)計(jì)者的缺改進(jìn)原型階段測(cè)試的覆蓋率可得到較少缺陷的生產(chǎn)那些可能有缺陷板送給設(shè)計(jì)者陷 板送給設(shè)計(jì)者 的原型板制造商，通常，高混合的工廠

到達(dá)市場(chǎng)更快的時(shí)間 測(cè)試原型板更快和具有更高的覆蓋率可得到原那些使用ICT作原型測(cè)試的和可能為型板的更快發(fā)貨，從而較快的市場(chǎng)時(shí)間

原型ICT夾具等數(shù)周的制造商 局限訪問(wèn)的板的任何制造商 更流暢的工藝流程 減少到ICT和功能測(cè)試的缺陷可得到這些測(cè)試階那些ICT或功能測(cè)試是瓶頸的制造段的較少瓶頸，從而使工藝流程更流暢

商，那些想保證流暢工藝流程不受過(guò)程問(wèn)題影響的制造商

減少過(guò)程中的工作(WIP)減少在ICT和功能測(cè)試的缺陷，使工藝流程流暢那些可從減少其WIP或倉(cāng)存成本的到可幫助計(jì)劃和減少過(guò)程中板的總數(shù)

經(jīng)濟(jì)價(jià)值的和那些有大量成本限制在ICT或功能測(cè)試的制造商

改進(jìn)過(guò)程合格率 來(lái)自圖象與測(cè)量的數(shù)據(jù)可用來(lái)改進(jìn)過(guò)程合格率 那些想通過(guò)改進(jìn)合格率來(lái)降低成本的制造商

以最高可靠性來(lái)發(fā)貨 X光測(cè)試覆蓋率是對(duì)ICT和功能測(cè)試的補(bǔ)充，也有高度可靠性要求的制造商，包括電可抓住其它測(cè)試技術(shù)不能可靠地抓住的缺陷

信、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療、汽車和軍隊(duì)/航空

X光系統(tǒng)的不同類型 一個(gè)分類X光系統(tǒng)不同類型的簡(jiǎn)單方法是分成手工(maual)與自動(dòng)(automated)和透射(transmission)與截面(cross sectional)系統(tǒng)。透射系統(tǒng)對(duì)單面板是好的，但在出來(lái)雙面板時(shí)有問(wèn)題。截面X光系統(tǒng)，本質(zhì)上為錫點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)醫(yī)療的X體軸斷層攝影掃描，適用于測(cè)試雙面或單面電路板，但比透射系統(tǒng)的成本更高。表二說(shuō)明了不同X光系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。

表

二、X光系統(tǒng)不同類型的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)

優(yōu)點(diǎn) 自動(dòng)

手工

注：對(duì)一個(gè)典型的手工系統(tǒng)，使用者手工控制階段：移動(dòng)板、旋轉(zhuǎn)板的角度和查找缺陷與問(wèn)題

? ? ? ? ?

截 面 成 像 對(duì)單面和雙面PCBA都好 最高測(cè)試覆蓋率

全自動(dòng)，設(shè)計(jì)用于在線適用 測(cè)試決定不是主觀的 高產(chǎn)量

設(shè)計(jì)用于100%的電路板測(cè)試 相當(dāng)于ICT較低的原型測(cè)試 很高的可重復(fù)性和可靠性決定 測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)過(guò)程改進(jìn)和控制有用

缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn)

? ? ?

對(duì)單面和雙面PCBA都好 成本中等 靈活性、使用簡(jiǎn)單 ? ? ? ?

?

缺點(diǎn)

慢

決定主觀，依靠使用者的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)來(lái)解釋 決定通常不可重復(fù)性，由于是主觀的 只作板的點(diǎn)檢查(多數(shù)情況)

勞動(dòng)強(qiáng)度大，特別如果檢查所有的板 優(yōu)點(diǎn)

? ? ? ? ? ? 最高成本

要求有技術(shù)的人員對(duì)系統(tǒng)編程 優(yōu)點(diǎn)

? ? ? ?

透 射 對(duì)單面PCBA好

在單面板上最高測(cè)試覆蓋率 全自動(dòng)，設(shè)計(jì)用于在線適用 高產(chǎn)量

相當(dāng)于ICT較低的原型測(cè)試 測(cè)試決定完全自動(dòng)，不是主觀的

? ? ?

對(duì)單面PCBA好 X光系統(tǒng)中最低成本的 靈活性，使用簡(jiǎn)單 缺點(diǎn) ? ?

?

缺點(diǎn)

不能有效處理雙面板 慢

決定主觀，取決于使用者的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)來(lái)解釋 決定通常不可重復(fù)性，由于是主觀的 只作板的點(diǎn)檢查(多數(shù)情況)

? ? ? ? ? ? 不能有效地處理雙面板 要求有技術(shù)的人員對(duì)系統(tǒng)編程

? 勞動(dòng)強(qiáng)度大，特別如果檢查所有的板

選擇X光系統(tǒng) 不同的因素影響購(gòu)買X光系統(tǒng)的決定。例子包括：

? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 現(xiàn)在與未來(lái)在ICT和功能/系統(tǒng)測(cè)試的缺陷帕累托(pareto)在ICT、功能測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試的合格率 在ICT、功能測(cè)試和系統(tǒng)測(cè)試的修理成本 在現(xiàn)在與未來(lái)技術(shù)上可訪問(wèn)性問(wèn)題

購(gòu)買設(shè)備的意圖：實(shí)驗(yàn)室研究、確認(rèn)焊接連接、重復(fù)地和可靠地抓住過(guò)程缺陷 預(yù)算

其它測(cè)試設(shè)備的成本與能力

現(xiàn)場(chǎng)失效率、失效pareto、失效成本 原型ICT成本

現(xiàn)在與未來(lái)板的產(chǎn)量和板的混合度

這些與其它因素是應(yīng)該考慮的，在決定X光測(cè)試是否有意義和有成本效益時(shí)，以及在決定購(gòu)買什么類型的系統(tǒng)時(shí)。例如，決定潛在受益的關(guān)鍵之一是你的缺陷pareto。如果你的最大失效是由于壞的或損傷的元件，那么X光測(cè)試將對(duì)這個(gè)問(wèn)題不起作用。另一方面，如果你的最大問(wèn)題是失效表面貼裝連接器，那么X光測(cè)試可能很有優(yōu)勢(shì)，并為投資提供良好的回報(bào)。

為了決定一個(gè)X光系統(tǒng)是否有意義和經(jīng)濟(jì)上行得通，將你的特殊信息和情況與每一個(gè)型號(hào)的X光測(cè)試設(shè)備的能力和潛在優(yōu)勢(shì)結(jié)合起來(lái)。以下給出X光測(cè)試的成功用戶的例子：

例子一：電信制造商

特征：高混合度、低到中等產(chǎn)量的復(fù)雜板

背景：該行業(yè)的一個(gè)強(qiáng)大趨勢(shì)是向著受局限的訪問(wèn)性電路板。因此，訪問(wèn)性是一個(gè)主要問(wèn)題。高品質(zhì)與到達(dá)市場(chǎng)的時(shí)間也是該行業(yè)中很重要的。

測(cè)試策略：對(duì)訪問(wèn)受局限的板，使用100%的X光測(cè)試結(jié)合ICT。

受益：在ICT和功能測(cè)試的失效降低大約50%。對(duì)于100%X光測(cè)試的原型板，節(jié)省包括降低成本、更快速測(cè)試、更高品質(zhì)的板送達(dá)設(shè)計(jì)者手中和更高的測(cè)試覆蓋率。

例子二：筆記本電腦制造商

特征：高產(chǎn)量、低混合度

背景：筆記本電腦工業(yè)的特點(diǎn)是高產(chǎn)量、電路板沒(méi)有測(cè)試訪問(wèn)性或者受局限。達(dá)到市場(chǎng)的時(shí)間是可獲利的關(guān)鍵。另外，該行業(yè)具有非常高的計(jì)算機(jī)每年失效率-大約35%。對(duì)工廠內(nèi)和現(xiàn)場(chǎng)失效的缺陷pareto進(jìn)行的仔細(xì)分析顯示，大部分的失效是工藝過(guò)程缺陷。

測(cè)試策略：使用100%ICT結(jié)合100%X光測(cè)試

受益：現(xiàn)場(chǎng)失效戲劇性地減低。另外，在ICT和功能測(cè)試發(fā)現(xiàn)的缺陷減少超過(guò)80%，結(jié)果在這些方面顯著節(jié)約，減少WIP和更少報(bào)廢板。

例子三：小型合約制造商

特征：高混合、高產(chǎn)量

背景：準(zhǔn)時(shí)地以低成本發(fā)貨高質(zhì)量的板是該行業(yè)的關(guān)鍵成功因素。板經(jīng)常有局限性的或沒(méi)有ICT或視覺(jué)測(cè)試的訪問(wèn)性。

測(cè)試策略：使用100%X光測(cè)試

受益：不管訪問(wèn)性的問(wèn)題如何，都可保證發(fā)貨非常高品質(zhì)的板給顧客。還有，如果有要求，可以更快地將產(chǎn)品發(fā)送給顧客。具有在ICT或功能測(cè)試準(zhǔn)備就緒之前將試產(chǎn)的板發(fā)送給顧客的能力。這些板在顧客現(xiàn)場(chǎng)的合格率從90%的低合格率到使用X光測(cè)試的高于99.5%的合格率。

例子四：航空制造商

特征：高混合、低產(chǎn)量

背景：高品質(zhì)是該工業(yè)的最關(guān)鍵的方面，因?yàn)槭Э赡苁遣粚こ５陌嘿F。

測(cè)試策略：在現(xiàn)有的ICT、功能測(cè)試和視覺(jué)檢查的測(cè)試策略中增加X(jué)光測(cè)試。

受益：在板的老化(burn in)階段，失效降低70%。顯著減少老化階段的返工。

總結(jié) 在PCBA制造的現(xiàn)時(shí)趨勢(shì)是更高密度和新型包裝技術(shù)，經(jīng)常造成視覺(jué)檢查和ICT的可訪問(wèn)性減少。因此，一個(gè)測(cè)試策略必須有效地處理受局限訪問(wèn)的板。X光測(cè)試提供高測(cè)試覆蓋率，不管測(cè)試的可訪問(wèn)性。因此，越來(lái)越多的公司正使用ICT與X光測(cè)試結(jié)合的測(cè)試策略來(lái)處理受局限訪問(wèn)的板。X光測(cè)試的其它重要能力是開(kāi)發(fā)時(shí)間短、不要求夾具、和可靠地抓住其它測(cè)試方法經(jīng)常錯(cuò)過(guò)和可能引起現(xiàn)場(chǎng)失效的缺陷的能力。

為了決定是否X光測(cè)試將使你的公司受益，理解X光測(cè)試設(shè)備的能力與潛在優(yōu)勢(shì)是重要的。將這個(gè)信息與你現(xiàn)在與將來(lái)的制造情況相結(jié)合。評(píng)估的一部分應(yīng)該包括分析X光測(cè)試設(shè)備的各種類型，包括手工、自動(dòng)、透射和截面X光設(shè)備。

第二篇：SMT安全生產(chǎn)規(guī)程

北京豫睿飛鴻科技有限公司

安全生產(chǎn)規(guī)程

2013年7月25日

絲印機(jī)安全操作規(guī)程

1、開(kāi)機(jī)前查看印板平臺(tái)上是否放置雜物，防止鋼網(wǎng)刷板時(shí)頂壞鋼網(wǎng)；

2、檢查外部電壓，氣壓是否正常，急停開(kāi)關(guān)是否復(fù)位；

3、必須一個(gè)人操作，嚴(yán)禁二人同時(shí)操作設(shè)備，操作員在刷板時(shí)要確定機(jī)器范圍內(nèi)沒(méi)有其它障礙物時(shí)方可開(kāi)始運(yùn)行；

4、機(jī)器在工作時(shí)鋼網(wǎng)上除錫膏或貼片膠外不能放置其它物體；

5、操作時(shí)，操作人員應(yīng)盡量避免皮膚接觸焊錫膏，如果接觸可用酒精及肥皂加清水洗凈；

6、更換刮刀前，要先取下網(wǎng)板；

7、設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)，嚴(yán)禁將身體部位及其它物體進(jìn)入機(jī)器內(nèi)；

8、印刷頭抬起時(shí)，必須安放支撐桿，方可進(jìn)行相關(guān)操作；

9、出現(xiàn)異常情況，立即按下紅色急停按鈕，通知設(shè)備工程師； 貼片機(jī)安全操作規(guī)程 開(kāi)機(jī)前確認(rèn)電源和壓縮機(jī)是否已打開(kāi)，檢查機(jī)器內(nèi)是否有其它雜物，確認(rèn)供料器前部壓緊螺母是否壓好，防護(hù)蓋是否合好； 嚴(yán)禁在機(jī)器前后同時(shí)操作,嚴(yán)禁兩位或兩位以上人員同時(shí)操作機(jī)器；

3上料時(shí)檢查供料器是否安裝良好,中途更換物料時(shí)一定要把機(jī)器暫停后才能更換； 4 機(jī)器運(yùn)行時(shí)，要關(guān)閉防護(hù)蓋，嚴(yán)禁將手、頭和其它物品放入機(jī)器中； 5 在拆卸、安放供料器時(shí)，要輕拿輕放，并將供料器清潔干凈，放回原處； 6 生產(chǎn)過(guò)程中，出現(xiàn)異常情況，立即按下紅色急停按鈕，通知設(shè)備工程師； 回流爐安全操作規(guī)程

1回流焊接為高溫設(shè)備，應(yīng)注意防止接觸高溫區(qū)域，爐后撿板人員要配備防高溫手套，避免燙傷；

2放板時(shí)要盡量放在輸送帶中間，不要放的和兩邊軌道太近，避免軌道卡到手或PCB而造成危險(xiǎn)； 回流爐進(jìn)出口周圍不要放置與工作無(wú)關(guān)的物品，防止被卷入回流爐軌道或網(wǎng)鏈，引起事故； 設(shè)備正常運(yùn)行時(shí)，要時(shí)刻觀察走板情況，若有卡板或掉板提示，必須立即開(kāi)蓋，將PCB板取出，注意防止灼傷； 在機(jī)器運(yùn)行時(shí)，手不能放入機(jī)器進(jìn)出口30CM以外的地方，防止夾手，嚴(yán)禁將工件以外的東西放入機(jī)內(nèi)；

6操作本機(jī)器時(shí)清注意衣物的衣角，請(qǐng)確實(shí)固定不可任其飄動(dòng)，尤其衣袖和手套、有繩靜電環(huán)更應(yīng)該注意，避免被機(jī)器勾到卷入而造成危險(xiǎn)； 爐后焊接良好的PCB板不能堆積在爐口，及時(shí)揀板，避免卡板；

8機(jī)器前后各配有兩個(gè)紅色緊急停止按鈕，生產(chǎn)過(guò)程中，出現(xiàn)異常情況，立即按下紅色急停按鈕，通知設(shè)備工程師； 可調(diào)恒溫烙鐵安全操作使用規(guī)范

一、宗旨

為使生產(chǎn)部設(shè)備健康有效運(yùn)行，提高設(shè)備使用壽命，降低因人為因數(shù)造成的設(shè)備故障，使其能有效的為生產(chǎn)服務(wù)，以提高生產(chǎn)效益，特制定本規(guī)范。

二、注意事項(xiàng)

(一)電烙鐵在使用前，要用萬(wàn)用表R*1K擋檢查一下插頭之間的電阻值，阻值大約在2-3KΩ，再用萬(wàn)用表R*1K擋檢查一下插頭與金屬外殼之間的電阻值，萬(wàn)用表指針應(yīng)該不動(dòng)，否則應(yīng)該徹底檢查維修；

(二)生產(chǎn)部的設(shè)備操作人員必須經(jīng)過(guò)考核培訓(xùn)后才能操作該設(shè)備；(三)任何人管理人員不能隨意調(diào)動(dòng)未經(jīng)培訓(xùn)的人員操作該設(shè)備；(四)設(shè)備操作員有責(zé)任和義務(wù)對(duì)設(shè)備進(jìn)行日常維護(hù)和點(diǎn)檢；

220V交流電源，電烙鐵插頭最好使用三線插頭，要使外殼接地良好，使用前應(yīng)認(rèn)真檢查電源插頭和電源線有無(wú)破損，烙鐵頭是否松動(dòng)；

(六)電烙鐵在使用過(guò)程中嚴(yán)禁任意敲擊，烙鐵頭上焊錫過(guò)多時(shí)，可以用潤(rùn)濕的海綿清潔；

(七)焊接過(guò)程中，電烙鐵不能到處亂放，不焊接時(shí)應(yīng)將電烙鐵放在烙鐵架上；(八)電源線不可搭在烙鐵頭上，以防燙壞絕緣層而發(fā)生事故；

(九)使用結(jié)束后，應(yīng)及時(shí)切斷電源，冷卻后再將電烙鐵收回工具房；

(十)焊接完成后，要用酒精把電路板上殘留的助焊劑清洗干凈，以防碳化后的助焊劑影響電路正常工作；

三、電烙鐵結(jié)構(gòu)及基本操作

(一)電烙鐵組成：烙鐵頭、發(fā)熱絲、手柄、電源線、溫控器、溫控調(diào)節(jié)器

1.電烙鐵頭：采用高傳熱特性的金屬（銅）或合金做成，作用是將發(fā)熱芯產(chǎn)生的熱量傳遞出來(lái)使其頭部的溫度達(dá)到或超過(guò)熔化焊錫的溫度；

2.外套：一般采用鐵皮制成，作用是固定電烙鐵頭、發(fā)熱芯及手柄使其成為一體，同時(shí)起到對(duì)發(fā)熱芯的保護(hù)作用；

3.手柄：一般采用高溫塑料、電焦木、木頭等絕緣隔熱材料制成，是手握的部分； 4.烙鐵頭固定螺絲/烙鐵頭外殼緊固螺絲：使烙鐵頭與發(fā)熱芯成為一體，使熱量充分傳遞出來(lái)，同時(shí)可以用來(lái)調(diào)節(jié)電烙鐵頭的溫度。

(二)手工焊接基本操作手法（反握法、正握法、握筆法）(五)電烙鐵要用

(三)焊錫絲操作方法（連續(xù)錫焊法、斷續(xù)錫焊法）

(四)工具擺放

四、電烙鐵的維護(hù)及保養(yǎng)

(一)烙鐵嘴型號(hào)的選用：

根據(jù)焊接點(diǎn)焊盤大小、元件引腳大小、焊接操作的難易 程度選擇合適的烙鐵嘴。

(二)烙鐵使用過(guò)程中溫度調(diào)整及時(shí)間控制：

根據(jù)線路板的材質(zhì)不同及焊接元件腳及焊盤的大小等，適當(dāng)調(diào)整溫度及焊接時(shí)間： 1.94HB（普通紙板）、94VO（阻燃紙板）T<280℃ S<2s 2.22F（單面半玻纖板）、CEM-3（雙面半玻纖板）T<320℃ S<2s 3.CEM-1（單面玻纖板）、FR-4（雙面玻纖板）T<350℃ S<3s 4.鋁基板 T<380℃ S<5s(三)電烙鐵檢測(cè)與維護(hù)：

1.檢測(cè)烙鐵應(yīng)在200-400℃可調(diào)范圍，溫度穩(wěn)定，在無(wú)負(fù)荷狀態(tài)在±1℃； 2.烙鐵頭對(duì)地電阻小于2歐姆；對(duì)地電壓小于2毫伏； 3.烙鐵握把或溫控臺(tái)的外殼可用沾有少量清潔劑的布清理； 4.禁止將溫控臺(tái)浸入水中或讓水流入外殼；

5.定期對(duì)烙鐵接地進(jìn)行檢測(cè)，確保對(duì)產(chǎn)品的安全，半年檢修一次。

(四)烙鐵頭的使用：

在任何時(shí)候使用全新的烙鐵頭時(shí)，應(yīng)依下列步驟操作，可以延長(zhǎng)使用壽命： 1.將恒溫度設(shè)定控制旋鈕調(diào)至最低溫度位置，打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)；

2.旋轉(zhuǎn)溫度控制并升溫至200℃后，在烙鐵頭沾錫面加含助焊劑的錫絲； 3.在200℃持續(xù)加溫4分鐘后，再將溫度設(shè)定控制旋鈕調(diào)至適當(dāng)?shù)氖褂梦恢茫?4.到達(dá)適當(dāng)?shù)臏囟群?，即可使用?/p>

(五)烙鐵頭的維護(hù)：

1.關(guān)機(jī)停用前，一定在烙鐵頭沾錫面加適當(dāng)?shù)腻a，只在焊接前用潤(rùn)濕的海綿擦拭； 2.不要讓烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間停留在過(guò)高溫度，易使烙鐵頭表面電鍍層斷裂，操作者需離開(kāi)不超過(guò)10分鐘時(shí)間需將溫度控制旋鈕調(diào)至最低溫度，如離開(kāi)超過(guò)10分鐘時(shí)間需直接關(guān)閉可調(diào)恒溫烙鐵；

3.在焊接時(shí)，禁止給烙鐵頭過(guò)大壓力摩擦焊點(diǎn)，用力下壓并不能改變導(dǎo)熱性能，反而是烙鐵頭受損，縮短烙鐵頭的壽命； 4.禁止用粗糙的材料或銼刀清理烙鐵頭；

5.如果烙鐵嘴表面已氧化不沾錫，視情況需要可用500-800金剛紗布小心摩擦，并用合適的溶液清理，加溫至200℃立即沾錫以防沾錫面氧化。(六)烙鐵頭的更換及處理：

烙鐵頭可以旋松套筒取出更換，控溫臺(tái)電源一定要關(guān)掉，待烙鐵頭冷卻下來(lái)后方可取下更換烙鐵頭，并清除在套筒固定處所形成的氧化物灰塵，操作過(guò)程中要小心并避免此灰塵進(jìn)入眼睛，安裝烙鐵頭禁止鎖得過(guò)緊，否則會(huì)損壞發(fā)熱體。

工藝部 2013-5-8

第三篇：SMT手機(jī)生產(chǎn)培訓(xùn)

SMT手機(jī)生產(chǎn)培訓(xùn)簡(jiǎn)易教材

一． 錫膏管理

1． 錫膏存放條件是在冰箱中，溫度在0-10℃以內(nèi)。2． 錫膏必須回溫才可使用，回溫時(shí)間控制在4-8小時(shí)。

3． 錫膏要機(jī)攪拌3-5分鐘，或是手?jǐn)嚢?0圈（順時(shí)針30圈后換反方向30圈。4． 錫膏使用周期要控制在24小時(shí)以內(nèi)，超過(guò)24小時(shí)后，錫膏做報(bào)廢處理。二． 印刷

1． 在印刷前，PCB要對(duì)外觀進(jìn)行目視檢查（表面有無(wú)雜物，有無(wú)劃傷，有無(wú)裸露板銅，有無(wú)變形，有無(wú)氧化等現(xiàn)象）

2． 拿取PCB板時(shí)，要拿取PCB板邊，不能徒手拿取到PCB主板部份。必須要戴靜電手套或是指套。工作臺(tái)面要保持清潔，不能有出現(xiàn)雜物和錫粉物等。機(jī)臺(tái)內(nèi)外部也要保持清潔。

3． 印刷出來(lái)的PCB板，要做到每片錫膏板必須用放大鏡目視有無(wú)印刷缺陷（少錫，偏錫，連錫，未刮錫等現(xiàn)象），且每小時(shí)內(nèi)相關(guān)管理人員要抽一片板用顯微鏡檢查。發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)要及時(shí)處理。4． 印刷出來(lái)的PCB在第一臺(tái)貼片機(jī)以前只能存放5-8片。且印刷出的錫膏板要用靜電箱平行插放。5． 錫膏板每小時(shí)必需要抽1-2片板做重要部位的測(cè)厚。并記錄，測(cè)厚參數(shù)是根據(jù)鋼板的實(shí)際厚度在±0.02mm。

6． 鋼板每印刷3-5片時(shí)必需清潔，清潔時(shí)用無(wú)塵布或是無(wú)塵紙。清潔后的鋼板要用氣槍吹通所有的印刷孔。有印刷不良的PCB時(shí)不能投入生產(chǎn)中，必需清洗，并存入1小時(shí)后才能在投入使用。清洗過(guò)的PCB必需要相關(guān)管理者用顯微鏡做檢查確認(rèn)（特別是金手指部分重點(diǎn)檢查有無(wú)存在錫粉），并做記號(hào)，投入生產(chǎn)后要跟蹤有無(wú)沾錫現(xiàn)象。

三． 貼片

1． 程式要最優(yōu)化生產(chǎn)，提高貼片效率。程式中貼片元件要以體積小到大的順序排列。

2． 任何情況下以生產(chǎn)為先，不能因其它原因造成停機(jī)等待的現(xiàn)象（除非是特殊情況需要停機(jī)或是停線），管理人員要做好監(jiān)督。

3． 貼片機(jī)每?jī)尚r(shí)要做散料清理（平臺(tái)掉料和吐料合）并記錄表單，同一種物料超過(guò)5顆散料時(shí)要及時(shí)反應(yīng)給相關(guān)管理人員或是技術(shù)員。根據(jù)實(shí)際情況分析處理并把處理結(jié)果要記錄備案，以備下次或是物料結(jié)單盤點(diǎn)時(shí)做依據(jù)。

4． 當(dāng)班能手放的散料必需在當(dāng)班完成，或是交接下一班處理。不能拖到機(jī)種結(jié)單時(shí)才手放或是退回倉(cāng)庫(kù)。

5． 換料時(shí)，必需看清物料料號(hào)與料表一致后方可掛料，開(kāi)機(jī)生產(chǎn)（0402物料一但換錯(cuò)料，維修上難度極大）。換料后，核料員要及時(shí)核查，發(fā)現(xiàn)有錯(cuò)時(shí)，要及時(shí)停機(jī)，卡住貼錯(cuò)元件板的出板數(shù)量，找出不良板。

6． 每日預(yù)定產(chǎn)能要按實(shí)際單板貼片時(shí)間核算出來(lái)，如果每日實(shí)際生產(chǎn)數(shù)與預(yù)定生產(chǎn)數(shù)差異太大（10-15片）時(shí)，要開(kāi)出對(duì)策給相關(guān)人員，做出有效改善。7． 交接班時(shí)，各自要對(duì)貼片機(jī)的內(nèi)外部做徹底清理。

8． 有任何物料上的ECN 變更時(shí)，要及時(shí)通告所有產(chǎn)線管理人員和操作人員。四． 爐前目檢

1． 準(zhǔn)備目檢的條件：圖紙，BOM，靜電散料盒，2． 注意事項(xiàng)：鬢發(fā)不能太長(zhǎng)，要完全夾在靜電帽中，以免掃動(dòng)板上的元件，不能將PCB拿離導(dǎo)軌進(jìn)行目檢或是手放元件，BGA，IC，排插類元件有偏移時(shí)不能用工具拔動(dòng)，而是用撮子夾起重新放正或是機(jī)器重貼。

3． 作業(yè)內(nèi)容概述：根據(jù)SMT作業(yè)內(nèi)容和規(guī)范進(jìn)行作業(yè)，發(fā)現(xiàn)同一不良品超2臺(tái)以上時(shí)，要及時(shí)反應(yīng)給相應(yīng)操作者或是相關(guān)管理人員，第一時(shí)間要求處理完成，不能調(diào)試好的，要一級(jí)級(jí)反應(yīng)上去。確認(rèn)所有異型部件極性，代號(hào)。4． 將當(dāng)班散料手放處理掉。五． 爐后檢查

1． 準(zhǔn)備條件：圖紙，封樣板，BOM，放大鏡等。

2． 作業(yè)內(nèi)容，根據(jù)SMT作業(yè)內(nèi)容和規(guī)范進(jìn)行作業(yè)，發(fā)現(xiàn)同一不良品超2臺(tái)以上時(shí)，要及時(shí)反應(yīng)給相應(yīng)操作者或是相關(guān)管理人員，第一時(shí)間要求處理完成，不能調(diào)試好的，要一級(jí)級(jí)反應(yīng)上去。3． QA每天在打出第一片板時(shí)要拿來(lái)作首件，并核實(shí)所有異型部件料號(hào)代號(hào)極性等。有異常要及時(shí)反應(yīng)并有相關(guān)確認(rèn)，確認(rèn)者要簽字并有日期備注。每日產(chǎn)能要核對(duì)數(shù)量等。

4． 注意事項(xiàng)：板面要清潔，不能有異物。PCBA要輕拿輕放，不能有重疊現(xiàn)象，指示棒不能有劃傷板面。不放過(guò)明顯不良品等。

六． 維修

1． 維修工具；有鉛無(wú)鉛專用烙鐵，維修專用電吹風(fēng)槍，錫線（直徑0。3或是0。5）吸錫線，更換散盒，助焊膏，無(wú)塵布，洗板水等

2． 烙鐵要使用手機(jī)維修小型烙鐵頭（常用:900M-T-1C/900M-T-2C）

3． 維修板要保證維修焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)和美觀，維修部份要保證清潔干凈。維修臺(tái)面要保持清潔。4． 加強(qiáng)維修技能練習(xí)，和不良品分析能力。七． 切割

1． 切割時(shí)要求到相關(guān)人員做領(lǐng)取數(shù)量登記。2． 確認(rèn)切割程式，不能有切偏，切壞主板現(xiàn)象。

3． 切割完的PCBA要用氣槍清潔板面上的板削，要輕拿輕放，不能有碰撞，撞壞撞掉元件現(xiàn)象。4． 切完的PCBA要核實(shí)數(shù)量出到相關(guān)部門。5． 機(jī)臺(tái)內(nèi)外，工作臺(tái)面要保持清潔。八． BGA固化膠

1． 點(diǎn)膠方式，U字型點(diǎn)膠法或是L型點(diǎn)膠法。

2． 最高爐溫控制在140-150度，高于120度的時(shí)間控制在270到300秒之間。

3． 點(diǎn)好膠的板不能及時(shí)放入爐中，要等膠水滲透BGA內(nèi)部后才可過(guò)爐（大約40-60秒）。4． 爐后的固化膠板要求完全密封BGA底部，不能有空隙現(xiàn)象。九． 爐溫設(shè)定測(cè)試

1.無(wú)鉛制程手機(jī)產(chǎn)品爐溫最高溫控制在238-242℃之間，常溫到130℃的溫升率為1.5±0.5℃，130-180℃的時(shí)間控制在80±5秒。

2.有鉛錫膏無(wú)鉛元件的混合制程手機(jī)產(chǎn)品爐溫最高控制在235±3度，常溫到120℃的溫升率為1.5±0.5℃，120-170℃的時(shí)間控制在80±5秒。

3.以上兩種爐溫可根據(jù)實(shí)際品質(zhì)上的問(wèn)題進(jìn)行修改，或是根據(jù)客戶要求的爐溫，或是產(chǎn)品中有特殊部件溫度要求的，也可實(shí)際進(jìn)行調(diào)控。

十． 常見(jiàn)不良現(xiàn)象

十一． X-RAY

曾忠編于深圳勤昌電子

2008-07-15

第四篇：SMT生產(chǎn)車間管理制度

SMT車間管理規(guī)定

一、SMT日常管理制度

1、SMT車間所有人員進(jìn)入車間必須穿防靜電衣服、防靜電鞋及防

靜電手腕帶, 防靜電鞋和防靜電手腕帶每天上班前需通過(guò)測(cè)試,“PASS”(綠色)燈亮方可進(jìn)行作業(yè),并做好測(cè)試記錄，防靜電衣服要扣好，袖子不可挽起。

2、工作調(diào)配由組長(zhǎng)以上干部根據(jù)工作的需要來(lái)確定人員位置，任

何人員不可有挑剔工作的行為，（特殊情況除外，但需經(jīng)主管級(jí)人員確認(rèn)）。

3、作業(yè)人員必須按照作業(yè)指導(dǎo)書或機(jī)器操作說(shuō)明書去完成作業(yè)，作業(yè)方法更改或特殊技術(shù)作業(yè)必須經(jīng)主管級(jí)人員確認(rèn)后方可執(zhí)行。

4、車間員工上班必須提前5分鐘到崗與上一班次交接，交接必須

做到物料，產(chǎn)量清清楚楚，明明白白，以及交班人員的工作進(jìn)度，交接時(shí)應(yīng)盡量保持小聲，嚴(yán)禁大聲喧嘩，說(shuō)笑，和爭(zhēng)吵，如發(fā)生爭(zhēng)執(zhí)由兩個(gè)班次的大班長(zhǎng)進(jìn)行處理。

5、各小組人員必須每天對(duì)自己5S責(zé)任區(qū)進(jìn)行打掃，包括地面的清

掃，機(jī)臺(tái)表面灰塵的擦拭，（操作員負(fù)責(zé)第三臺(tái)貼片機(jī)的清潔，QC負(fù)責(zé)第二臺(tái)貼片清潔，手貼員負(fù)責(zé)第一臺(tái)貼片機(jī)清潔，兩臺(tái)回流焊機(jī)臺(tái)由爐前爐后作業(yè)員打掃，印錫機(jī)與錫膏攪拌機(jī)由印錫人員打掃）公共區(qū)域由各小組輪流值日。

6、5S工作記錄在月底考核數(shù)據(jù)，組長(zhǎng)每天對(duì)現(xiàn)場(chǎng)5S檢查，主管

不定期對(duì)5S質(zhì)量抽查，不合格的小組罰承擔(dān)一次全車間公共區(qū)域的衛(wèi)生值日，根據(jù)不合格程度扣小組5—10分。

7、進(jìn)入車間員工需保持良好的精神面貌，言行舉止做到“快，準(zhǔn)，美”，工作不拖泥帶水。

8、車間設(shè)備都是貴重物品，必須做到安全生產(chǎn)，嚴(yán)禁在車間內(nèi)跑

動(dòng)，機(jī)臺(tái)上嚴(yán)禁放置任何物品，使用設(shè)備時(shí)必須小心謹(jǐn)慎，嚴(yán)禁野蠻操作。

9、車間所有作業(yè)員在上班期間嚴(yán)禁將手機(jī)帶入車間，小組人員應(yīng)

相互監(jiān)督，如有發(fā)現(xiàn)違規(guī)，扣罰班組考核5分，有事可以申請(qǐng)使用車間電話，但嚴(yán)禁在電話中聊天扯皮。

10、所有在SMT車間上班的員工，必須嚴(yán)格遵守車間的生產(chǎn)秩序，嚴(yán)禁聽(tīng)MP3、吃零食、閑聊天、上網(wǎng)、看雜志、打瞌睡、睡覺(jué)等，做與工作不相干的事，如有違反在提出警告批評(píng)后屢教不改者堅(jiān)決予以辭退。

11、無(wú)論白班，夜班，SMT車間吃飯時(shí)間機(jī)器照常生產(chǎn)，不得停機(jī)。

員工吃飯時(shí)，所有作業(yè)人員一率按輪班吃飯。作業(yè)員吃飯由組長(zhǎng)或其他工位人員頂崗。

12、SMT車間的所有員工，不得以見(jiàn)朋友，接人、想休息、有事等

不合理的，含糊其辭的理由請(qǐng)假，如有特殊原因必須說(shuō)明事由，請(qǐng)病假者需提供醫(yī)生證明獲批準(zhǔn)后方可請(qǐng)假。

13、員工對(duì)管理人員，管理制度，任何其他的人有意見(jiàn)或者見(jiàn)意，可以當(dāng)面或書面的形式對(duì)相關(guān)人員或相關(guān)人員的上司提出。由

管理人員協(xié)調(diào)解決，不得背后議論或煽動(dòng)事非。員工對(duì)管理人員不服時(shí)可以投訴，但不得頂撞報(bào)復(fù)，否則將由公司保安或司法部門處理。

第五篇：SMT生產(chǎn)車間管理制度

SMT車間管理規(guī)定

一、SMT日常管理制度

1、SMT車間所有人員進(jìn)入車間必須穿防靜電衣服、防靜電鞋及防靜電手腕帶, 防靜電鞋和防靜電手腕帶每天上班前需通過(guò)測(cè)試,“PASS”(綠色)燈亮方可進(jìn)行作業(yè),并做好測(cè)試記錄，防靜電衣服要扣好，袖子不可挽起。

2、工作調(diào)配由線長(zhǎng)以上干部根據(jù)工作的需要來(lái)確定人員位置，任何人員不可有挑剔工作的行為，（特殊情況除外，但需經(jīng)主管級(jí)人員確認(rèn)）。

3、作業(yè)人員必須按照作業(yè)指導(dǎo)書或機(jī)器操作說(shuō)明書去完成作業(yè)，作業(yè)方法更改或特殊技術(shù)作業(yè)必須經(jīng)主管級(jí)人員確認(rèn)后方可執(zhí)行。

4、車間員工上班必須提前5分鐘到崗，嚴(yán)禁大聲喧嘩，說(shuō)笑，和爭(zhēng)吵，如發(fā)生爭(zhēng)執(zhí)線長(zhǎng)及主管進(jìn)行處理。

5、各小組人員必須每天對(duì)自己5S責(zé)任區(qū)進(jìn)行打掃，包括地面的清掃，機(jī)臺(tái)表面灰塵的擦拭，有各組線長(zhǎng)安排。公共區(qū)域由各小組輪流值日。

6、5S工作記錄在月底考核數(shù)據(jù)，組長(zhǎng)每天對(duì)現(xiàn)場(chǎng)5S檢查，主管不定期對(duì)5S質(zhì)量抽查，不合格的小組罰承擔(dān)一次全車間公共區(qū)域的衛(wèi)生值日，根據(jù)不合格程度扣小組5—10分。

7、進(jìn)入車間員工需保持良好的精神面貌，言行舉止做到“快，準(zhǔn)，美”，工作不拖泥帶水。工作需積極。

8、車間設(shè)備都是貴重物品，必須做到安全生產(chǎn)，嚴(yán)禁在車間內(nèi)跑動(dòng)，機(jī)臺(tái)上嚴(yán)禁放置任何物品，使用設(shè)備時(shí)必須小心謹(jǐn)慎，嚴(yán)禁野蠻操作。

9、車間所有作業(yè)員在上班期間嚴(yán)禁將手機(jī)帶入車間，小組人員應(yīng)相互監(jiān)督，如有發(fā)現(xiàn)違規(guī)，扣罰班組考核5分，有事可以申請(qǐng)使用車間電話，但嚴(yán)禁在電話中聊天扯皮。

10、所有在SMT車間上班的員工，必須嚴(yán)格遵守車間的生產(chǎn)秩序，嚴(yán)禁聽(tīng)MP3、吃零食、閑聊天、上網(wǎng)、看雜志、打瞌睡、睡覺(jué)等，做與工作不相干的事，如有違反在提出警告批評(píng)后屢教不改者堅(jiān)決予以辭退或處罰。

11、員工吃飯時(shí)，所有作業(yè)人員一率按規(guī)定將機(jī)器暫停。

12、SMT車間的所有員工，不得以見(jiàn)朋友，接人、想休息、有事等不合理的，含糊其辭的理由請(qǐng)假，如有特殊原因必須說(shuō)明事由，請(qǐng)病假者需提供醫(yī)生證明獲批準(zhǔn)后方可請(qǐng)假。

13、員工對(duì)管理人員，管理制度，任何其他的人有意見(jiàn)或者見(jiàn)意，可以當(dāng)面或書面的形式對(duì)相關(guān)人員或相關(guān)人員的上司提出。由管理人員協(xié)調(diào)解決，不得背后議論或煽動(dòng)事非。員工對(duì)管理人員不服時(shí)可以投訴，但不得頂撞報(bào)復(fù)，否則將罰款及辭退。

14、員工必須遵守上下班作息時(shí)間，不遲到，不早退；嚴(yán)格按照公司規(guī)定進(jìn)行指紋打卡操作

15、禁止將個(gè)人衣物，餐具、茶葉等用品帶入生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，飲用水杯放在現(xiàn)場(chǎng)指定位置。

16、未經(jīng)生產(chǎn)或相關(guān)部門會(huì)簽批準(zhǔn)，禁止將原物料、半成品、設(shè)備部件等物品帶出現(xiàn)場(chǎng)。

17、現(xiàn)場(chǎng)各工段應(yīng)做好人員定崗工作，禁止脫崗、串崗、溜崗、睡崗等。

18、員工必須服從合理工作安排，盡職盡責(zé)作好本崗位工作，堅(jiān)決反對(duì)故意刁難、疏忽或拒絕上級(jí)主管命令或工作分配。

19、現(xiàn)場(chǎng)人員必須妥善保養(yǎng)自己的更衣柜，嚴(yán)禁不關(guān)鎖、撬鎖、混用等破壞更衣室管理行為。

20、員工必須按照生產(chǎn)工藝規(guī)定，操作指導(dǎo)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)，嚴(yán)禁向半成品投放異物或故意損壞機(jī)器設(shè)備。

21、提倡節(jié)約，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)嚴(yán)禁水、電、氣（汽）浪費(fèi)現(xiàn)象。

22、嚴(yán)禁私自撕毀公司公布的各項(xiàng)通知、規(guī)定，嚴(yán)禁在現(xiàn)場(chǎng)各白板上亂涂亂畫。

23、嚴(yán)禁在現(xiàn)場(chǎng)打架、聚眾鬧事。

二、現(xiàn)場(chǎng)安全制度

1.現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)做好安全宣傳教育，安全防范保障工作。

2.員工必須時(shí)刻謹(jǐn)記“安全第一”觀念，時(shí)刻注意人身安全，設(shè)備安全，對(duì)于安全規(guī)定必須無(wú)條件服從。

3.員工必須掌握本崗位安全操作規(guī)范，熟悉設(shè)備性能特點(diǎn)，按操作規(guī)程作業(yè)。

4.崗位員工應(yīng)定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行保養(yǎng)與維護(hù)，減少事故隱患，發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常應(yīng)立即上報(bào)維修。

5.保養(yǎng)、維修設(shè)備時(shí)，必須掛警示牌，作業(yè)時(shí)禁止其他人員觸動(dòng)設(shè)備開(kāi)關(guān)。

6.員工在操作設(shè)備時(shí)須集中精神，不得說(shuō)笑或在疲倦、不清醒狀態(tài)下工作，不得在現(xiàn)場(chǎng)嬉戲、逗鬧。無(wú)緊靠急情況，禁止在車間現(xiàn)場(chǎng)跑動(dòng)。

7.員工須熟悉消防器材的位置和掌握其使用方法，熟悉安全門位置和疏散和路線。

8.非本崗位員工不得操作其他工序的設(shè)備。

9.注意蒸汽管道，閥門及用汽設(shè)備，嚴(yán)禁隨意觸摸以免燙傷。

10.設(shè)備、管道消毒時(shí)，注意防止化學(xué)用品濺到皮膚上或衣服上或其它易被腐蝕的設(shè)備上。

11.員工須熟悉緊急停止按鈕，事故發(fā)生后停機(jī)停電，妥善處理，及時(shí)上報(bào)。

12.工作時(shí)員工應(yīng)時(shí)刻注意防止撞傷、觸傷、卷帶等傷害。

13.車間現(xiàn)場(chǎng)地面應(yīng)時(shí)刻保持清潔，隨時(shí)注意滑倒。

14.現(xiàn)場(chǎng)嚴(yán)禁踩、踏、敲、打機(jī)器設(shè)備。

15.嚴(yán)禁將生產(chǎn)器具未按規(guī)定挪為他用。

16.消防栓1米以內(nèi)不得擺放任何東西。且消防通道、安全通道須時(shí)刻保持暢通。

三、衛(wèi)生制度

1、每天必須做好5S才可下班。

2、公關(guān)區(qū)域1周一次。

3、現(xiàn)場(chǎng)嚴(yán)禁隨地吐痰和唾液，嚴(yán)禁隨地亂扔紙巾、雜物。

4、現(xiàn)場(chǎng)必須經(jīng)常清理、整頓、保持地面無(wú)積水、污物和油污。

5、必須對(duì)作業(yè)責(zé)任區(qū)域內(nèi)衛(wèi)生負(fù)責(zé)，及時(shí)對(duì)區(qū)域內(nèi)設(shè)備、地面及其它生產(chǎn)用品進(jìn)行清理衛(wèi)生。

6、設(shè)備上物品按規(guī)定要求整齊掛放，嚴(yán)禁員工隨意踩踏、涂污設(shè)備。設(shè)備上物品按規(guī)定要求整齊掛放，嚴(yán)禁員工隨意踩踏、涂污設(shè)備。

7、設(shè)備應(yīng)做定期清潔，安全門禁敞開(kāi)，機(jī)器底部物應(yīng)定期清理。

8、工具使用及擺放整齊或指定位置。

9、生產(chǎn)作業(yè)過(guò)程中計(jì)劃內(nèi)不用的原物料應(yīng)及時(shí)清理整頓。

10、生產(chǎn)作業(yè)過(guò)程中出現(xiàn)的不良品、廢品、垃圾必須及時(shí)整理清除。

四、品質(zhì)制度

1、QC不僅要檢查元件焊接情況，也要檢查生產(chǎn)出來(lái)的PCB板元件貼裝正確情況，例如：IC的方向、有無(wú)欠料。

2、貼片機(jī)操作員在進(jìn)行有方向的部品更換及換線投入時(shí)，應(yīng)該依照有方向部品更換表進(jìn)行更換，然后由技術(shù)員確認(rèn)。技術(shù)員確認(rèn)OK后方可開(kāi)機(jī)生產(chǎn)。并填寫部品更換記錄表。

3、生產(chǎn)過(guò)程貼片機(jī)需要更換物料時(shí)，由操作員進(jìn)行更換，然后由技術(shù)員或QC進(jìn)行確認(rèn)，雙方必須填寫部品更換記錄表。

4、每次在進(jìn)行產(chǎn)品切換時(shí)，技術(shù)員及QC必須對(duì)首枚貼裝完的PCB進(jìn)行確認(rèn)，將BOM或樣板與首枚PCB上的每一元件一一對(duì)照，確保沒(méi)有錯(cuò)品后方可批量生產(chǎn)。

5、每隔10分鐘檢查印刷機(jī)內(nèi)的錫膏情況，及時(shí)補(bǔ)充。

6、貼裝完畢后，需要對(duì)生產(chǎn)完的主板全檢。