第一篇：SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材 教材內(nèi)容

SMT基本概念和組成 SMT車間環(huán)境的要求.SMT工藝流程.印刷技術(shù): 4.1 焊錫膏的基礎(chǔ)知識.4.2 鋼網(wǎng)的相關(guān)知識.4.3 刮刀的相關(guān)知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對策.5．貼片技術(shù) ：

5.1 貼片機的分類.5.2 貼片機的基本結(jié)構(gòu).5.3 貼片機的通用技術(shù)參數(shù).5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點.5.5 工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題,產(chǎn)生原因及對策.5.6 工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.6．回流技術(shù): 6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3 GS-800 熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6 SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點 7．靜電相關(guān)知識。

《SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材書》 2．

目的

為SMT相關(guān)人員對SMT的基礎(chǔ)知識有所了解。

3．適用范圍

該指導(dǎo)書適用于SMT車間以及SMT相關(guān)的人員。4．

參考文件

3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT過程控制規(guī)范》 3.3 創(chuàng)新的WMS 五．

工具和儀器 術(shù)語和定義 部門職責(zé) 流程圖

教材內(nèi)容 SMT基本概念和組成： 1.1 SMT基本概念

SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術(shù).1.2 SMT的組成

總的來說:SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理.2． SMT車間環(huán)境的要求

2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預(yù)警值:22度---26度

2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預(yù)警值:40%---55% 2.3 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3． SMT工藝

4． 印刷技術(shù)：

4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識

4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為

焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_摸板窗口時,黏度達到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊錫膏的檢驗項目

焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀

金屬粉粒 焊料重量百分比

焊

劑 焊劑酸值測定

焊錫膏的印刷性

焊料成分測定

焊劑鹵化物測定

焊錫膏的黏度性試驗

焊料粒度分布

焊劑水溶物電導(dǎo)率測定

焊錫膏的塌落度

焊料粉末形狀

焊劑銅鏡腐蝕性試驗

焊錫膏熱熔后殘渣干燥度

焊劑絕緣電阻測定

焊錫膏的焊球試驗

焊錫膏潤濕性擴展率試驗

4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求

工藝流程 焊錫膏的存儲 焊錫膏印刷 貼放元件 再流 清洗 檢查

性能要求 0度—10度,存放壽命≥6個月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏結(jié)力,以免PCB運送過程中元件移位 1.焊接性能好,焊點周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害 1.對免清洗焊膏其SIR應(yīng)達到RS≥1011Ω 2.對活性焊膏應(yīng)易清洗掉殘留物 焊點發(fā)亮,焊錫爬高充分 所需設(shè)備 冰箱 印刷機,模板 貼片機 再流焊爐 清洗機 顯微鏡

4.2 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識 4.2.1 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)

一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛” 結(jié)構(gòu).4.2.2 鋼網(wǎng)的制造方法

方法 基材 優(yōu)點 缺點 適用對象

化學(xué)腐蝕法 錫磷青銅或不銹鋼 價廉, 錫磷青銅易加工 1.窗口圖形不好 2.孔壁不光滑

3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)

激光法 不銹鋼 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格較高

2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生產(chǎn)最適宜

電鑄法 鎳 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

3.孔壁較光滑 1.價格昂貴

2.制作周期長 0.3MM QFP器件生產(chǎn)最適宜

4.2.3 目前我們對新來鋼網(wǎng)的檢驗項目

4.2.3.1 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計測量鋼網(wǎng)四個角和中心五個位置,張力應(yīng)大于30N/CM.4.2.3..2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項目.4.2.3.3 鋼網(wǎng)的實際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關(guān)知識

4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點:從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應(yīng)該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進行檢查.4.4 印刷過程

4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準(zhǔn)備

支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

調(diào)節(jié)參數(shù)

印刷焊錫膏

檢查質(zhì)量

結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 4.4.1.1 焊錫膏的準(zhǔn)備

從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期，填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時間，在室溫下回溫4H，再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏，目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

根據(jù)線體實際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應(yīng)的模板進行支撐片的設(shè)定,并作好檢查.參照產(chǎn)品型號選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對鋼網(wǎng)進行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機器里.4.4.1.3 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對相關(guān)的參數(shù)進行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 4.4.1.4 印刷錫膏

參數(shù)設(shè)定OK后,按照DEK作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏,進行機器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質(zhì)量

在機器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個小時要抽驗10片,檢查其質(zhì)量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員,要求其改善.4.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)

生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置.4.5 印刷機的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 4.5.1 刮刀的速度

刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力

刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度

如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費.一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙

印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分離速度

錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機中尤其重要,早期印刷機是恒速分離,先進的印刷機其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對策 4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.改善對策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過量

原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.改善對策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快

改善對策:調(diào)整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷:連錫

原因分析: 1)錫膏本身問題

2)PCB與鋼板的孔對位不準(zhǔn)

3)印刷機內(nèi)溫度低,黏度上升

4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏

2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位

3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度

4)調(diào)節(jié)印刷速度 4.6.5 缺陷:錫量不足

原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快

2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加

改善對策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度

2)開啟空調(diào),降低溫度 5．貼片技術(shù)

5.1 貼片機的分類

5.1.1 按速度分類

中速貼片機

高速貼片機

超高速貼片機

5.1.2 按功能分類

高速/超高速貼片機(主要貼一些規(guī)則元件)

多功能機(主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3 按貼裝方式分類

順序式

同時式

同時在線式

5.1.4 按自動化程度分類

手動式貼片機

全自動化機電一體化貼片機

5.2 貼片機的基本結(jié)構(gòu)

貼片機的結(jié)構(gòu)可分為:機架,PCB傳送機構(gòu)及支撐臺,X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識別系統(tǒng), 貼裝頭,供料器,傳感器和計算機操作軟件.5.3 貼片機通用的技術(shù)參數(shù)

型號名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

貼裝時間 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

貼裝精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

基板的傳送時間 3S 3.5S 0．9S（PCB L小于240MM）0．9S（PCB L小于240MM）

供料器裝載數(shù)量 104個SINGLE 208個DOUBLE 帶式供料器最多54個 托盤供料器最多80個

元件尺寸

0603—L24mm*w24mm*T6mm

0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

電源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供氣 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

設(shè)備尺寸 L2350*W1950*H1430mm

L1625*W2405*H1430mm

L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點 5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點: 5.4.1.1 機器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.4.1.2 機器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機器的運行狀況.5.5 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產(chǎn)生原因及對策 5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.1.1.1根據(jù)錯誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位； 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域； 5.5.1.1.3檢查機器內(nèi)部有無其他異物并排除； 5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件

5.5.2.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脫落。若是則更換吸嘴；

5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋； 5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致，造成PCB彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin； 5.5.2.1.4.檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定； 5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。；

5.5.2.1.6.檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理，太低（貼裝壓力過大，致使元件彈飛）； 5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況，錫膏黏性不足，元件在PCB板的傳輸過程中掉落；

5.5.2.1.8.檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況；

5.5.3貼裝時元件整體偏移

5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB； 5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致； 5.5.4.PCB在傳輸過程中進板不到位 5.5.4.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致；

5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作； 5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物（錫珠）是否符合標(biāo)準(zhǔn)。5.5.5.貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤，5.5.5.1檢查各供氣管路，檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作； 5.5.6.生產(chǎn)時出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect

5.5.6.1檢查機器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題；

5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 5.5.7.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂； 5.5.7.1.2檢查機器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng)； 5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理； 5.5.8.拋 料 5.5.8.1吸取不良

5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決；

5.5.8.1.2 檢查feeder的進料位置是否正確。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點上； 5.5.8.1.3 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定； 5.5.8.1.4檢查機器中對元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定； 5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸?。?5.5.8.2識別不良

5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平，造成元件識別有誤差，更換清潔吸嘴即可；

5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴；

5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷，造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可； 5.5.8.2.4檢查元件識別相機的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵，影響識別精度； 5.5.8.2.5檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng)，選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6工廠現(xiàn)有的機器維護保養(yǎng)工作.5.6.1 工廠現(xiàn)有機器維護保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下: 5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容 5.6.1.1.1檢查工作單元

5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識相機的玻璃蓋 5.6.1.1.3清潔feeder臺設(shè)置面 5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

5.6.1.2 周保養(yǎng)內(nèi)容

5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設(shè)置臺

5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

5.6.1.2.5清潔元件識別相機的鏡頭

5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置

5.6.1.3月保養(yǎng)

5.6.1.3.1潤滑切刀單元

5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭

6.回流技術(shù)

6.1 回流爐的分類

6.1.1 熱板式再流爐

它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞

6.1.2 紅外再流爐

它的設(shè)計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的.6.1.3 紅外熱風(fēng)式再流爐

6.1.4 熱風(fēng)式再流爐

通過熱風(fēng)的層流運動傳遞熱能

6.2 GS—800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)

加熱區(qū)數(shù)量 加熱區(qū)長度 排風(fēng)量 運輸導(dǎo)軌調(diào)整范圍 運輸方向 運輸帶高度 PCB運輸方式

上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2個 60MM—600MM 可選擇 900+/-20MM 鏈傳動+網(wǎng)傳動

運輸帶速度 電源 升溫時間 溫控范圍 溫控方式 溫控精度 PCB板溫度分布偏差

0~2000MM/MIN 三相 380V

50/60HZ 20MIN 室溫~500度 PID全閉環(huán)控制,SSR驅(qū)動 +/-1度 +/-2度

6.3 GS—800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表

溫區(qū) ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

預(yù)設(shè)溫度 180—200攝氏度 150—180攝氏度 200—250攝氏度 250—300攝氏度

6.4 GS—800故障分析與排除對策

6.4.1 控制軟件報警分析與排除表

報警項 軟件處理方式 報警原因 報警排除

系統(tǒng)電源中斷 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動送出 外部斷電 內(nèi)部電路故障 檢修外部電路 檢修內(nèi)部電路

熱風(fēng)馬達不轉(zhuǎn)動 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 熱繼電器損壞或跳開 熱風(fēng)馬達損壞或卡死 復(fù)位熱繼電器 更新或修理馬達

傳輸馬達不轉(zhuǎn)動 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 熱繼電器跳開 調(diào)速器故障

馬達是否卡住或損壞 復(fù)位熱繼電器 更換調(diào)速器 更新或修理馬達

掉板 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) PCB掉落或卡住 運輸入口出口電眼損壞

外部物體誤感應(yīng)入口電眼 把板送出 更換電眼

蓋子未關(guān)閉 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 上爐膽誤打開 升降絲桿行程開關(guān)移位 關(guān)閉好上爐膽，重新啟動 重新調(diào)整行程開關(guān)位置

溫度超過最高溫度值 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 熱點偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱點偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于最低溫度值 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端斷路 熱電偶接地 發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管

溫度超過報警值 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 熱電偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開

控制板上加熱指示常亮 更換熱電偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板

溫度低于報警值 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端斷路 熱電偶接地

發(fā)熱管漏電，漏電開關(guān)跳開 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管

運輸馬達速度偏差大 系統(tǒng)自動進入冷卻狀態(tài) 運輸馬達故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯誤 調(diào)速器故障 更換馬達 固定好活更換編碼器 更換控制板 更換調(diào)速器

啟動按鈕未復(fù)位 系統(tǒng)處于等待狀態(tài) 緊急開關(guān)未復(fù)位 未按啟動按鈕 啟動按鈕損壞

線路損壞 復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕 更換按鈕 修好電路

緊急開關(guān)按下 系統(tǒng)處于等待狀態(tài) 緊急開關(guān)按下 線路損壞 復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕 檢查外部電路

6.4.2 典型故障分析與排除

故障 造成故障的原因 如何排除故障 機器狀態(tài) 升溫過慢 1.熱風(fēng)馬達故障 2.風(fēng)輪與馬達連接松動或卡住

3.固態(tài)繼電器輸出端斷路 1.檢查熱風(fēng)馬達 2.檢查風(fēng)輪

3.更護固態(tài)繼電器 長時間處于“升溫過程”

溫度居高不下 1.熱風(fēng)馬達故障 2.風(fēng)輪故障

3.固態(tài)繼電器輸出端短路 1.檢查熱風(fēng)馬達 2.檢查風(fēng)輪

3.更換固態(tài)繼電器 工作過程

機器不能啟動 1.上爐體未關(guān)閉 2.緊急開關(guān)未復(fù)位

3.未按下啟動按鈕 1.檢修行程開關(guān)7 2.檢查緊急開關(guān)

3.按下啟動按鈕 啟動過程

加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度 1.加熱器損壞 2.加電偶有故障

3.固態(tài)繼電器輸出端斷路 4.排氣過大或左右排氣量不平衡

5.控制板上光電隔離器件損壞 1.更換加熱器 2.檢查或更換電熱偶 3.更換固態(tài)繼電器 4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣板

5.更換光電隔離器4N33 長時間處于“升溫過程”

運輸電機不正常 運輸熱繼電器測出電機超載或卡住 1.重新開啟運輸熱繼電器 2.檢查或更換熱繼電器

3.重新設(shè)定熱繼電器電流測值 1.信號燈塔紅燈亮 2.所有加熱器停止加熱

上爐體頂升機構(gòu)無動作 1.行程開關(guān)到位移位或損壞 2.緊急開關(guān)未復(fù)位 1.檢查行程開關(guān) 2.檢查緊急開關(guān)

計數(shù)不準(zhǔn)確 1.計數(shù)傳感器的感應(yīng)距離改變 2.計數(shù)傳感器損壞 1.調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器的感應(yīng)距離 2.更換計數(shù)傳感器

電腦屏幕上速度值誤差偏大 1.速度反饋傳感器感應(yīng)距離有誤 1.檢查編碼器是否故障 2.檢查編碼器線路

6.5 GS—800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容

潤滑部分編號 說明 加油周期 推薦用油型號機頭各軸承及調(diào)寬鏈條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

同步鏈條,張緊輪及軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

機頭運輸鏈條過輪用軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

PCB運輸鏈條

(電腦控制自動滴油潤滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度爐內(nèi)齒輪,齒條 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機頭絲桿及傳動方軸 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點大于80度

6.6 SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法

序號 缺陷 原因 解決方法

元器件移位（1）安放的位置不對（2）焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

（3）焊膏中焊劑含量太高，在在再流過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位（1）校正定位坐標(biāo)（2）加大焊膏量，增加安放元器件的壓力（3）減少焊膏中焊劑的含量 焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上（1）加熱溫度不合適（2）焊膏變質(zhì)

（3）預(yù)熱過度，時間過長或溫度過高（1）改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線（2）注意焊膏冷藏，并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

焊點錫不足（1）焊膏不夠（2）焊盤和元器件焊接性能差

（3）再流焊時間短（1）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）改用焊膏或重新浸漬元器件（3）加長再流焊時間焊點錫過多（1）絲網(wǎng)或漏板孔徑過大（2）焊膏粘度?。?）擴大絲網(wǎng)和漏板孔徑（2）增加焊膏粘度元件豎立，出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象（墓碑現(xiàn)象）（1）定放位置的移位（2）焊膏中的焊劑使元器件浮起（3）印刷焊膏的厚度不夠（4）加熱速度過快且不均勻（5）焊盤設(shè)計不合理（6）采用Sn63/Pb37焊膏

（7）元件可焊性差（1）調(diào)整印刷參數(shù)（2）采用焊劑含量少的焊膏（3）增加印刷厚度（4）調(diào)整再流焊溫度曲線（5）嚴(yán)格按規(guī)范進行焊盤設(shè)計（6）改用含Ag或Bi的焊膏（7）選用可焊性好的焊膏

焊料球（1）加熱速度過快（2）焊膏吸收了水份（3）焊膏被氧化（4）PCB焊盤污染（5）元器件安放壓力過大

（6）焊膏過多（1）調(diào)整再流焊溫度曲線（2）降低環(huán)境濕度

（3）采用新的焊膏，縮短預(yù)熱時間（4）換PCB或增加焊膏活性（5）減小壓力

（6）減小孔徑，降低刮刀壓力

虛焊（1）焊盤和元器件可焊性差（2）印刷參數(shù)不正確

（3）再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)（1）加強對PCB和元器件的（2）減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力及速度（3）調(diào)整再流焊溫度曲線

橋接（1）焊膏塌落（2）焊膏太多

（3）在焊盤上多次印刷

（4）加熱速度過快（1）增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏（2）減小絲網(wǎng)或漏板孔徑，降低刮刀壓力（3）用其他印刷方法（4）調(diào)整再焊溫度曲線

塌落（1）焊膏粘度低觸變性差（2）環(huán)境溫度高（1）選擇合適焊膏（2）控制環(huán)境溫度可洗性差，在清洗后留下白色殘留物（1）焊膏中焊劑的可洗性差（2）清洗劑不匹配，清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙

（3）不正確的清洗方法（1）采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏（2）改進清洗溶劑（3）改進清洗方法

6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點

6.7.1 爐后的主要質(zhì)量控制點是爐后目視

此崗位有一份目視檢驗記錄表,配合相關(guān)的檢驗標(biāo)準(zhǔn)和不良反饋標(biāo)準(zhǔn)共同來監(jiān)控生產(chǎn)的實際狀況.6.7.2 后附SMT目視作業(yè)判定標(biāo)準(zhǔn) 7.靜電的相關(guān)知識

第二篇：SMT培訓(xùn)教材

SMT培訓(xùn)教材

基本操作：

Product

生產(chǎn)

RESET

復(fù)位

Auto

自動

Power ON

電源開 Program

程序

Power OFF

電源關(guān) START

開始

Fronr

前 CYCLE STOP

停止

REAR

后

按下（SINGLE CYCLE）鍵把正在生產(chǎn)的一片板生產(chǎn)完后停止生產(chǎn)。操作前準(zhǔn)備：

1.檢查氣壓供給必須在0.5Mpa以上 2.檢查飛達必須水平方向安裝、扣緊 3.檢查工作頭吸嘴必須都已放回吸嘴站上 4.檢查緊急開關(guān)必須是解除

5.由技術(shù)員對所生產(chǎn)的板卡調(diào)出程序，并確認(rèn)后，再由操作員開始生產(chǎn) 操作注意事項：

1.機器安全蓋打開后，機器仍然會緩緩運轉(zhuǎn)，不可把頭和手伸百家機器里面。

2.機器正常運行中，出現(xiàn)黃燈不停的閃爍時，是因為有一站物料不吸料，或沒料、不卷帶等，須重新清除“E”后生產(chǎn)。

3.每天交接班時檢查飛達是否扣好，有無松動。

4.綠燈出現(xiàn)不停閃爍時，是因為沒有及時送板或者是機內(nèi)有板待生產(chǎn)。

5.在生產(chǎn)中如果某站飛達物料將用完，如飛達蓋上的料快沒有料時，可以接料，如有很多料時，要提供另一個飛達準(zhǔn)備物料。

6.在接、換料時，操作員針對整對物料的規(guī)格、型號、耐壓值、誤差、名稱等，進行自檢

同線操作員互檢

IPQC核對，同時三人都在換料記錄本上簽名確認(rèn)。

7.物料裝在飛達上時，檢查料帶與彈簧是否扣緊，料帶是否在齒輪上與料帶孔固定好。8.飛過裝在供料平臺時，檢查各個環(huán)節(jié)是否都有沒有OK，確保OK時，方可開機生產(chǎn)。9.在更換飛達或換料時，嚴(yán)禁同時取下兩個飛過。10.在安裝飛達時要檢查旁邊兩個飛達是否也是OK的。11.同一臺機嚴(yán)禁兩個人一前一后操作，如：CP6。12.飛達蓋上的料帶不許超過飛達蓋的1/3。13.拆、裝飛達時，機器必須停下來。

14.操作過程中，時刻跟進產(chǎn)量、品質(zhì)、拋料。當(dāng)發(fā)現(xiàn)拋料超過目標(biāo)2‰時，及時找技術(shù)員調(diào)機或上報組長處；產(chǎn)量落產(chǎn)時，檢討是自身的問題還是程序的問題。程序優(yōu)化，自身改善。15.交接班時，首先將對班半盤IC全部拿出放入整盤，機器正常開起來，再來點IC。

16.接收物料時一一點清，如A類料的品牌、絲印，與生產(chǎn)通知單核對，當(dāng)發(fā)現(xiàn)有疑問時，及時退回物料員或上報組長、助拉處理。

17.轉(zhuǎn)機時，將物料一一標(biāo)示清楚，飛過0402和0805、8×12和12×8的飛達不能混用、要區(qū)分清楚。當(dāng)用0603飛達裝0402物料時，會一次送兩個物料。

18.接料是，先備好物料，用剪力將料帶孔剪去一半，用接料帶將兩頭平行接好，剛好形成一個圓形。

19.當(dāng)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)對人身、機器有不利的地方時，立即按下“緊急開關(guān)”。20.將當(dāng)天的拋料及時給定位員清完，交拋掉的物料及時找回，并保養(yǎng)機器。

21.每日的保養(yǎng)做好：清潔機器表面灰塵、檢查氣壓是否在正常的壓值之間（0.5Mpa）、軌道傳送是否順暢。

22.安全門是否蓋好，廢料箱清理干凈。

第三篇：SMT基礎(chǔ)知識試題庫

SMT基礎(chǔ)知識

一,填空題：

1．錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具： 焊膏、模板

、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。

2．Chip 元件常用的公制規(guī)格主要有0402、0603、1005、1608、3216、3225。

3．錫膏中主要成份分為兩大部分合金焊料粉末和

助焊劑。

4．SMB板上的Mark標(biāo)記點主要有

基準(zhǔn)標(biāo)記（fiducial Mark）和

IC Mark

兩種。

5．QC七大手法有調(diào)查表、數(shù)據(jù)分層法、散布圖、因果圖

、控制圖、直方圖、排列圖

等。

6．靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、感應(yīng)、分離、靜電傳導(dǎo)等，靜電防護的基本思想為

對可能產(chǎn)生靜電的地方要防止靜電荷的產(chǎn)生

、對已產(chǎn)生的靜電要及時將其清除。

7．助焊劑按固體含量來分類，主要可分為

低固含量、中固含量、高固含量

。8．5S的具體內(nèi)容為 整理整頓清掃清潔素養(yǎng)

。9．SMT的PCB定位方式有：針定位 邊

針加邊。

10．目前SMT最常使用的無鉛錫膏Sn和Ag和Cu比例為 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu。

11．常見料帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距通常為

4mm。

12.錫膏的存貯及使用：

（1）存貯錫膏的冰箱溫度范圍設(shè)定在 0－10℃ 度﹐錫膏在使用時應(yīng)回溫 4—8小時

（2）錫膏使用前應(yīng)在攪拌機上攪拌２-３分鐘，特殊情況（沒有回溫，可直接攪拌15分鐘。（3）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫

23±5

℃，濕度

40－80％

。（4）錫膏攪拌的目的： 使助焊劑與錫粉混合均勻。

（5）錫膏放在鋼網(wǎng)上超過

小時沒使用，須將錫膏收回罐中重新攪拌后使用（6）沒用完的錫膏收

次后報廢或找相關(guān)人員確認(rèn)。（2）貼片好的PCB，應(yīng)在小時內(nèi)必須過爐。

3、錫膏使用（C.24小時）小時沒有用完，須將錫膏收回罐中重新放入冰箱冷藏

4、印好錫膏PCB應(yīng)在（）小時內(nèi)用完

13、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度125

℃、IC烘烤溫度為125

℃。

（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間：

2—12

小時 IC烘烤時間

4—24 小時（3）PCB的回溫時間

小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡

、焊點、上錫不良

；

3、PCB焊盤上印刷少錫或無錫膏：應(yīng)檢查網(wǎng)板上錫膏量是否

過少

、檢查網(wǎng)板上錫膏是否

均勻

、檢查網(wǎng)板孔是否

塞孔

、檢查刮刀是否

安裝好。

4、印刷偏位的允收標(biāo)準(zhǔn)：

偏位不超出焊盤的三分之一。

5、錫膏按

先進先出

原則管理使用。

6、軌道寬約比基板寬度寬 0.5mm，以保證輸送順暢。

二、SMT專業(yè)英語中英文互換

1．SMD：表面安裝器件

2．PGBA：塑料球柵陣列封裝 3．ESD：靜電放電現(xiàn)象

4．回流焊：reflow(soldering)5．SPC：統(tǒng)計過程控制 6．QFP：四方扁平封裝 7．自動光學(xué)檢測儀：AOI 8．3D-MCM：三維立體封裝多芯片組件

9．Stick:：棒狀包裝 10．Tray:：托盤包裝 11．Test：測試

12．Black Belt：黑帶

13．Tg：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

14．熱膨脹系數(shù)：CTE 15．過程能力指數(shù)：CPK 16．表面貼裝組件：（SMA）（surface mount assemblys）

17．波峰焊：wave soldering 18．焊膏 ：solder paste 19．固化：curing 20．印刷機：printer

21．貼片機：placement equipment 22．高速貼片機：high placement equipment 25．返修 ： reworking

23．多功能貼片機：multi-function placement equipment 24．熱風(fēng)回流焊 ：hot air reflow soldering

三、畫出PCB板設(shè)計中，一般通孔、盲孔和埋孔的結(jié)構(gòu)圖

四、問答題

1．簡述波峰焊接的基本工藝過程、各工藝要點如何控制？ 波峰焊基本工藝過程為：進板—>涂助焊劑—>預(yù)熱—>焊接—>冷卻

（1）進板：完成PCB在整個焊接過程中的傳送和承載工作，主要有鏈條式、皮帶式、彈性指爪式等。傳送過程要求平穩(wěn)進板。

（2）涂助焊劑：助焊劑密度為0.5-0.8g/cm3，而且要求助焊劑能均勻的涂在PCB上。涂敷方法：發(fā)泡法、波峰法、噴霧法

（3）預(yù)熱：預(yù)熱作用：激活助焊劑中的活性劑；使助焊劑中的大部分溶劑及PCB制造過程中夾帶的水汽蒸發(fā)，降低焊接期間對元器件及PCB的熱沖擊。預(yù)熱溫度：一般設(shè)置為110-130度之間，預(yù)熱時間1-3分鐘。

（4）焊接：焊接溫度一般高出焊料熔點50-60度，焊接時間不超過10秒。

（5）冷卻：冷卻速度應(yīng)盡可能快，才能使得焊點內(nèi)晶格細(xì)化，提高焊點的強度。冷卻速度一般為2-4度/秒。

2． PDCA循環(huán)法則PDCA循環(huán)又叫戴明環(huán)，是美國質(zhì)量管理專家戴明博士首先提出的，它是全面質(zhì)量管理所應(yīng)遵循的科學(xué)程序。一個戴明循環(huán)都要經(jīng)歷四個階段：Plan計劃，Do執(zhí)行，Check檢查，Action處理。PDCA循環(huán)就是按照這樣的順序進行質(zhì)量管理，并且循環(huán)不止地進行下去的科學(xué)程序。

3．簡述貼片機的三個主要技術(shù)參數(shù)，有哪些因素對其造成影響？ 貼片機的三大技術(shù)指標(biāo)：精度、速度和適應(yīng)性。

（1）精度：貼片精度、分辨率、重復(fù)精度。影響因素：PCB制造誤差、元器件誤差、元器件引腳與焊盤圖形的匹配性；貼片程序編制的好壞；X-Y定位系統(tǒng)的精確性、元器件定心機構(gòu)的精確性、貼裝工具的旋轉(zhuǎn)誤差、貼片機本身的分辨率。

（2）速度：貼裝周期、貼裝率、生產(chǎn)量影響因素：PCB尺寸、基準(zhǔn)點數(shù)目、元器件的數(shù)量、種類；貼片程序編制的好壞；PCB裝卸時間、不可預(yù)測的停機時間、換料時間、對中方式、機器的參數(shù)和設(shè)備的外形尺寸。

（3）適應(yīng)性：影響因素：貼片機傳送系統(tǒng)及貼裝頭的運動范圍、貼片機能安裝供料器的數(shù)量及類型、編程能力、貼片機的換線時間。

4．請說明手工貼片元器件的操作方法。

（1）手工貼片之前，需要先在電路板的焊接部位涂抹助焊劑和焊膏。可以用刷子把助焊劑直接刷涂到焊盤上，也可以采用簡易印刷工裝手工印刷焊錫膏或采用手動點膠機滴涂焊膏。

（2）采用手工貼片工具貼放SMT元器件。手工貼片的工具有：不銹鋼鑷子、吸筆、3-5倍臺式放大鏡或5~20倍立體顯微鏡、防靜電工作臺、防靜電腕帶。（3）手工貼片的操作方法

1.2貼裝SMC片狀元件：用鑷子夾持元件，把元件焊端對齊兩端焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓，使焊端浸入焊膏。

2.2貼裝SOT：用鑷子加持SOT元件體，對準(zhǔn)方向，對齊焊盤，居中貼放在焊膏上，確認(rèn)后用鑷子輕輕按壓元件體，使引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

3.2貼裝SOP、QFP：器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板上的定位標(biāo)志，用鑷子夾持或吸筆吸取器件，對齊兩端或四邊焊盤，居中貼放在焊膏上，用鑷子輕輕按壓器件封裝的頂面，使器件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中。

4.貼裝引腳間距在0.65mm以下的窄間距器件時，應(yīng)該在3~20倍的顯微鏡下操作。

5.2貼裝SOJ、PLCC：與貼裝SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引腳在器件四周的底部，需要把印制板傾斜45°角來檢查芯片是否對中、引腳是否與焊盤對齊。

（4）在手工貼片前必須保證焊盤清潔

5．簡述錫膏的進出管控、存放條件、攪拌及使用注意事項

答：錫膏管控必須先進先出，存放溫度為4-10℃，保存有效期為6個月。錫膏使用前必須回溫4小時以上，攪拌2分鐘方可上線，未開封的錫膏在室溫中不得超過48小時，開封后未使用的錫膏不得超過24小時，分配在鋼板上使用的錫膏不得超過8小時，超時之錫膏作報廢處理。新舊錫膏不可混用、混裝。

6．SMT主要設(shè)備有哪些？其三大關(guān)鍵工序是什么？SMT主要設(shè)備有：真空吸板機、送板機、疊板機、印刷機、點膠機、高速貼片機、泛用機、回流焊爐、AOI等。三大關(guān)鍵工序：印刷、貼片、回流焊。

7．在電子產(chǎn)品組裝作業(yè)中，SMT具有哪些特點？（1）能節(jié)省空間50%-70%（2）大量節(jié)省元件及裝配成本（3）具有很多快速和自動生產(chǎn)能力（4）減少零件貯存空間（5）節(jié)省制造廠房空間（6）總成本下降

8．簡述SMT上料的作業(yè)步驟

（1）根據(jù)所生產(chǎn)機種（上料表）將物料安放Feeder上，備料時必須仔細(xì)核對料盤上的廠商、料號、絲印、極性等，并在《上料管制表》上作記錄。（2）根據(jù)上料掃描流程掃描。（3）IPQC再次確認(rèn)。

（4）將確認(rèn)OK后的Feeder裝上相應(yīng)的Table之相應(yīng)料站。

9、鋼網(wǎng)不良現(xiàn)象主要有哪幾個方面？（至少說出四種情況）（1）鋼網(wǎng)變形，有刮痕，破損(2)鋼網(wǎng)上無鋼網(wǎng)標(biāo)識單(3)鋼網(wǎng)張力不足

(4)鋼網(wǎng)開孔處有錫膏，堵孔沒洗干凈及有貼紙脫落。（5）鋼網(wǎng)拿錯

10、基板來料不良有哪幾個方面？（至少說出五種情況）（1）PCB焊盤被綠油或黑油蓋?。?）同一元件的焊盤尺寸大小不一致（3）同一元件的焊盤欠缺、少焊盤（4）PCB涂油層脫落（5）PCB數(shù)量不夠，少裝（6）基板混裝

（7）PCB焊盤氧化

11、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？（1）按下急停開關(guān)。

（2）通知相關(guān)人員（相關(guān)人員在現(xiàn)場，待相關(guān)人員處理）。相關(guān)人員不在，處理方法：打開回流爐蓋子。；戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。

（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。

查找原因：（1）檢查軌道的寬度是否合適（2）檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）（3）軌道有無變形（4）鏈條有無脫落

12、回流爐突遇停電該怎樣處理？： 鏈條正常運行（1）停止過板。

（2）（2）去爐后調(diào)整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。

（3）來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

鏈條停止運行（1）停止過板。

（2）先通知相關(guān)人員，由技術(shù)員進行處理。

（3）拿出來的基板一定要做好相應(yīng)的標(biāo)識，待相關(guān)人員確認(rèn)。

（4）來電時一定要確認(rèn)回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認(rèn)第一塊基板的上錫情況

13．電子產(chǎn)品的生產(chǎn)裝配過程包括哪些環(huán)節(jié)？

答：包括從元器件、零件的生產(chǎn)準(zhǔn)備到整件、部件的形成，再到整機裝配、調(diào)試、檢驗、包裝、入庫、出廠等多個環(huán)節(jié)。

14．編制插件“崗位作業(yè)指導(dǎo)書”時，安排所插元件時應(yīng)遵守哪些原則？（5分）

答：（1）安排插裝的順序時，先安排體積較小的跳線、電阻、瓷片電容等，后安排體積較大的繼電器、大的電解電容、安規(guī)電容、電 感線圈等。

（2）印制板上的位置應(yīng)先安排插裝上方、后安排插裝下方，以免下方元器件妨礙上方插裝。

（3）帶極性的元器件如二極管、三極管、集成電路、電解電容等，要特別注意標(biāo)志出方向，以免裝錯。

（4）插裝好的電路板是要用波峰機或浸焊爐焊接的，焊接時要浸助焊劑，焊接溫度達240℃以上，因此，電路板上如果有怕高溫、助焊劑容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工補焊。

（5）插裝容易被靜電擊穿的集成電路時，要采取相應(yīng)措施防止元器件損壞。

SMT爐前目檢考試試題（1）

一、填空題（54分，每空2分）

1.PCB進入回焊爐時﹐應(yīng)保持兩片PCB之間距是多少 PCB長度的一半 ℃, 2.回流爐過板時，合適的軌道寬度應(yīng)是 比PCB寬度大0.5mm。

3、換機型時，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作

首件檢查，每兩個小時需用 樣板 進行核對剛生產(chǎn)出來的基板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤 等不良。

4、手貼部品元件作業(yè)需帶

靜電環(huán)，首先要對物料進行 分類，然后作業(yè)員需確認(rèn)手貼物料的 絲印

、方向

、引腳有無變形、元件有無破損，確認(rèn)完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經(jīng)IPQC確認(rèn)OK后方可進行手貼，手貼的基板必須作 標(biāo)識

，并在標(biāo)示單上注明，以便后工位重點檢查。

7、每天必須檢查回流爐

UPS

裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。

8、回流爐的工作原理是

預(yù)熱

、保溫

、快速升溫

、回流（熔錫）

、冷卻。

9、同一種不良出現(xiàn) 3

次，找相關(guān)人員進行處理。

二、選擇題（12分，每題2分）

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A.假焊）

2、在下列哪些情況下操作人員應(yīng)按緊急停止開關(guān)，保護現(xiàn)場后立即通知當(dāng)線 工程師或技術(shù)員處理：（BC）

A.回流爐死機

B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落

D.機器運行正常

6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個處理方式正確？

（D D.先反饋給相關(guān)人員、再修正，修正完后做標(biāo)識過爐

助焊劑常見的14個問題

分析 一．焊后PCB板面殘留物多,較不干凈: 1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。

2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。3.錫爐溫度不夠。

4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。

6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。7．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。

問題

二、易燃：

1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。

2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。

3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。

4.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。

問題

三、腐 蝕

1預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。

2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。

問題

四、電源流通，易漏電

1.PCB設(shè)計不合理，布線太近等。

2.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。

問題

五、漏焊，虛焊，連焊

1.助焊劑涂布的量太少或不均勻。2.部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。

3.PCB布線不合理（元零件分布不合理）。4.發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成FLUX在PCB上涂布不均勻。5.手浸錫時操作方法不當(dāng)。6.鏈條傾角不合理。7.波峰不平。

問題

六、焊點太亮或焊點不亮

1．可通過選擇光亮型或消光型的助焊劑來解決此問題）；

2．所用錫不好（如：錫含量太低等）。

問題

七、短 路 1）錫液造成短路： A、發(fā)生了連焊但未檢出。B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。C、焊點間有細(xì)微錫珠搭橋。D、發(fā)生了連焊即架橋。2）PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

問題

八、煙大，味大

1.助焊劑本身的問題 A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善

問題

九、飛濺、錫珠： 1）工 藝

A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達到預(yù)熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠 D、手浸錫時操作方法不當(dāng) E、SMT車間工作環(huán)境潮濕

P C B板的問題

A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生

B、PCB跑氣的孔設(shè)計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設(shè)計不合理，零件腳太密集造成窩氣

問題

十、上錫不好,焊點不飽滿

1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)

2.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高

3.助焊劑涂布的不均勻。

4.焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不良

5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤

6.PCB設(shè)計不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫

問題

十一、助焊劑發(fā)泡不好

1.助焊劑的選型不對

2.發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大

3.氣泵氣壓太低

4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻

5.稀釋劑添加過多

問題

十二、發(fā)泡太好

1.氣壓太高

2.發(fā)泡區(qū)域太小

3.助焊槽中助焊劑添加過多

4.未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

問題

十三、助焊劑的顏色 有些無透明的助焊劑中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響助焊劑的焊接效果及性能；

問題

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡1、80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題A、清洗不干凈 B、劣質(zhì)阻焊膜C、PCB板材與阻焊膜不匹配D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜 E、熱風(fēng)整平時過錫次數(shù)太多

2、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高

3、焊接時次數(shù)過多

4、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

四、單項選擇題

4．下列電容尺寸為英制的是（D）英制有0402，0603，0805，1206

5．在1970年代早期，業(yè)界中新生一種 SMD，為“密封式無腳芯片載體”，常以（B．HCC）簡稱之。

9．63Sn+37Pb之共晶點為（183℃

10．錫膏的組成：（B錫粉+助焊劑+稀釋劑）

11．6.8M歐姆5%其符號表示：（D D．684）

13．QFP，208PIN之IC的引腳間距：（C C．0.5mm）14．SMT零件包裝其卷帶式盤直徑：（A ．13寸，7寸）

15．鋼板的開孔型式：（D A．方形

B．本疊板形

C．圓形）16．目前使用之計算機PCB，其材質(zhì)為：（B ．玻纖板）

17．Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基板：（B ．陶瓷板）18．SMT環(huán)境溫度：（A 25±3℃）

19．上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn)：（A ．BOM）20．以松香為主之助焊劑可分為四種：（B．R,RA,RSA,RMA）

21．橡皮刮刀其形成種類：（D A．劍刀

B．角刀

C．菱形刀）22．SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（C C．6KG/cm2）

23．正面PTH，反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式：（C擾流雙波焊）

24．SMT常見之檢驗方法：（D A．目視檢驗

B．X光檢驗

C．機器視覺檢驗）25．烙鐵修理零件利用：（C．傳導(dǎo)+對流）

26．目前BGA材料其錫球的主要成份：（A Sn90Pb10）

27．鋼板的制作下列何者是它的制作方法：（D A．雷射切割

B．電鑄法

C．蝕刻）28．回流焊的溫度按B．利用測溫器量出適用之溫度）29．鋼板之清洗可利用下列熔劑：（B．異丙醇）31．ICT測試是：（B．針床測試）

32．ICT之測試能測電子零件采用：（B．靜態(tài)測試）

33．目前SMT治具探針尖型式是何種類型（D．金字塔型）

36．目前計算機主機板常使用之BGA球徑為（A ．0.7mm）

39．若零件包裝方式為12W8P，則計數(shù)PITCH尺寸須調(diào)整每次進：（B ．8mm）

1、按順序描述裝料的過程，在裝料過程中注意事項有哪些，并寫明為 什么

1）﹒對照站位表檢查所安裝的料的規(guī)格與料號是否一致﹒ 2）﹒檢查飛達類型與料帶規(guī)格是否相符 3）﹒應(yīng)注意盤裝物料及管裝物料的方向﹒

4）﹒飛達裝在機器上后﹐應(yīng)檢查飛達是否到位﹐飛達是否平穩(wěn)﹐ 料是否進到取料位置﹒ 5）﹒振動型飛達（管裝）之電源插頭插入或拔出時﹐應(yīng)先將飛達 上電源開關(guān)置于off位置

6）﹒料裝完后應(yīng)檢查所有料架高度是否一致﹒

7）﹒取下料架時﹐應(yīng)雙手握住料架前部和后部﹐同時抬起﹒ 這樣做的原因：

1.防止錯料 2.防止機器事故 3.防止極性元件反向 4.防止拋料

2、開機時機器檢測出料帶浮高，其原因有哪些？怎樣預(yù)防？

答：原因： 1．料帶沒有裝好； 2.飛達沒有裝好;預(yù)防：

1.飛達平臺上有沒有散料

2．在上好料后檢查料帶有沒有卷好 3．檢查機器上的飛達有沒安裝到位

第四篇：房地產(chǎn)基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

房地產(chǎn)基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

引言

熱情歡迎您加入聚仁物業(yè)咨詢有限公司，本公司專業(yè)從事房地產(chǎn)策劃、包銷、廣告企劃、業(yè)務(wù)指導(dǎo)、經(jīng)營與管理的多元化實業(yè)公司，98本公司全力造就了創(chuàng)世紀(jì)花園—Window 2000及上海莘城成為98上海優(yōu)秀十佳樓盤中最光采的兩顆明珠，接下來又打造了江南山水、金橋酒店公寓、維也納花園、景庭、一直到現(xiàn)在的香榭麗花園、虹口現(xiàn)代公寓、愛里舍花園等等。在上海房地產(chǎn)市場上形成一道道亮麗的風(fēng)景線。之所以獲得如此成績，只因本公司一直堅持人才是企業(yè)最寶貴的財富，聚仁物業(yè)是聚匯人才的圣地，是培育人才的搖籃，這是提供每個渴望成功的有志之士所必須的工作環(huán)境與激情，挖掘您的潛力，燃燒您的能量，投入聚仁，成就巨人。

房地產(chǎn)基本知識介紹

從今天起，你的一言一行不單單只代表你自己，你所展現(xiàn)在客戶或同行面前的是整個聚仁物業(yè)的形象，所以你要以一個房地產(chǎn)高素質(zhì)專業(yè)人員來要求自己，特別對一個新進入行的新人來講，專業(yè)知識的學(xué)習(xí)由其重要，了解專業(yè)常識是你成為專家的第一步。

第一節(jié) 房地產(chǎn)業(yè)與房地產(chǎn)市場

一、房地產(chǎn)的涵義

1、“房地產(chǎn)”顧名思義是房產(chǎn)和地產(chǎn)的總稱，在法律上一般叫不動產(chǎn)。它主要是相對于動產(chǎn)而方，其要求特點就是不能移動位置，具有長時期的穩(wěn)定性。

2、“房地產(chǎn)業(yè)”，房地產(chǎn)業(yè)屬于第三產(chǎn)業(yè)的范疇，是指從事房地產(chǎn)經(jīng)營、開發(fā)、銷售、租賃等活動而取得經(jīng)濟效益的行業(yè)。

二、房地產(chǎn)市場的涵義及其特點

1、房地產(chǎn)市場的涵義有廣義和狹義之分，狹義房地產(chǎn)市場，是指專門用來進行房地產(chǎn)買賣、租賃、抵押等交易活動的經(jīng)營場所，主要指房地產(chǎn)交易所，廣義的房地產(chǎn)市場，是指整個社會房地產(chǎn)交易關(guān)系的總和，而一個完整的房地產(chǎn)市場是由主體、客體、媒介體、價格、資金運行機制等因素構(gòu)成的綜合系統(tǒng)。

2、房地產(chǎn)市場特點：

(1)市場信息不充分,價格不公開，買賣方缺少溝通，有時不能真實反映物業(yè)價值。(2)市場區(qū)域性強，因其不動固定，無法流通，具有明顯區(qū)域性。(3)市場對商品短期供求變化反映不靈敏，因其生產(chǎn)工期長，投資大。(4)市場壟斷與競爭并存，土地地產(chǎn)國家壟斷。(5)市場調(diào)節(jié)機制與計劃調(diào)節(jié)機制共同作用。

3、房地產(chǎn)市場的分類

(1)房地產(chǎn)市場分為地產(chǎn)市場和房產(chǎn)市場兩大類。

按地產(chǎn)市場流通形式劃分，可以分為土地買賣市場，土地使用權(quán)出讓市場和土地使用權(quán)轉(zhuǎn)讓市場。

按房產(chǎn)市場流通形式劃分房產(chǎn)市場可分為買賣市場，房屋租賃市場、房屋調(diào)換市場三種。

第二節(jié) 房屋建筑基礎(chǔ)知識

一、建筑業(yè)基礎(chǔ)知識

1、房屋建筑分類：

按使用功能分為居住建筑和非居住建筑.按建筑高度可分為：

一、24米以下非高層建筑

二、24米以上為高層建筑

三、100米以上為超高層建筑

2、房屋建筑結(jié)構(gòu)分類： 按建筑結(jié)構(gòu)材料材質(zhì)分類：

(1)鋼結(jié)構(gòu)（房屋主要承重結(jié)構(gòu)的基本構(gòu)件都由鋼材制作。一般有工業(yè)廠房、大跨度建筑、高層建筑等）

(2)鋼和鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)（房屋的主要承重結(jié)構(gòu)的基本構(gòu)件采用鋼和鋼筋混凝土材料制作。在有的高層建筑中，梁和柱采用鋼材，電梯井或設(shè)備管道井采用鋼筋混凝土的簡體。

(3)鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)

(4)混合結(jié)構(gòu)（房屋的樓層、屋頂采用鋼筋混凝土材料制作，墻體和柱采用磚或其 它材料砌筑。混合結(jié)構(gòu)分為兩個等次：一種為混合一等，即樓層、層頂、樓梯及部分梁、柱采用鋼筋混凝土材料；另一種混合二等，即采用預(yù)制作鋼筋混凝土小梁薄板作為樓層的構(gòu)件。磚混結(jié)構(gòu)——以磚主）

(5)磚木結(jié)構(gòu)（房屋的墻、柱用磚砌筑，樓板、屋架采用木料制作的為磚木結(jié)構(gòu)房屋）

（6）其它結(jié)構(gòu)

3、房屋建筑按結(jié)構(gòu)承重方式分類：

(1)疊砌式（以磚墻或砌塊墻為房屋的主要承重構(gòu)件，樓板擱于墻上）

（2）框架式（用柱與梁組成框架結(jié)構(gòu)承受房屋的全部荷載，樓板擱于梁上，以梁、柱組成框架為房屋的主要承重構(gòu)件）

(3)剪力墻式（當(dāng)房屋的主體結(jié)構(gòu)全部采用剪力墻時，即為剪力墻結(jié)構(gòu)形式，在高層建筑中大量采用這種形式。優(yōu)點：側(cè)向變形小，承載力高，整體搞震性好，缺點：靈活性不夠。用于15-40層高層住宅建筑。）

(4)框架——剪力墻式（在框架結(jié)構(gòu)平面中的適當(dāng)部位，設(shè)置鋼筋混凝土剪力墻，或利用樓梯間、電梯間等墻體作剪力墻，便形成此結(jié)構(gòu)，常用于20層左右的住宅、辦公樓、賓館等高層建筑，框剪結(jié)構(gòu)可發(fā)揮結(jié)構(gòu)和剪力墻結(jié)構(gòu)的長處，克服它們的缺點，使建筑平面靈活，是較好的結(jié)構(gòu)形式。）（4）筒體式。

4、房屋建筑的構(gòu)件

一幢建筑物一般是由基礎(chǔ)、墻（柱）、樓地層、樓梯、屋頂和門窗等六大部分所構(gòu)成?；A(chǔ)：是位于建筑物最下部位的承重構(gòu)件，承受著建筑的全部荷載，并將這些荷載傳給地基。

墻：是建筑物的承重的圍護構(gòu)件，作為承重構(gòu)件，承受著建筑物由屋頂及各樓層傳來的荷載，并將這些荷載傳給基礎(chǔ)；作為圍護構(gòu)件，處墻起著抵御自然界各種因素對室內(nèi)侵襲的作用，內(nèi)墻起著分隔房間的作用。

樓地層：是樓房建筑中水平方向的承重構(gòu)件，有樓板層和地面之分。樓板層承受著家具、設(shè)備和人的重量，并把這些荷載傳給墻或柱，同時還對墻起著水平支撐作用。地面或地坪，承受首層房間的荷載。

樓梯：是樓房建筑的垂直交通設(shè)施，供人們上下樓層和緊急疏散之用。屋頂：是建筑物頂部的圍護和承重構(gòu)件，由屋面層和結(jié)構(gòu)層兩部分組成，層面層用以抵御自然界面、雪及太陽輻射對頂層房間的影響；而結(jié)構(gòu)層則承受著房屋頂部荷載交將這些荷載傳給墻或柱。

門：是供人們內(nèi)外交通和隔離房間之用；窗則有采光和通風(fēng)同時又起分隔和圍護作用。

5、目前上海地區(qū)的物業(yè)主要可以分為以下幾類：

（1）公寓 公寓是具有分層住宅形態(tài)，各有獨用的廚房、衛(wèi)生間的獨立居住單位。每一居住單元房間較多，居住面積較大，設(shè)備和裝修也較高級。一般有兩種式樣：公寓大樓和里弄式公寓。

（2）花園住宅

花園住宅的結(jié)構(gòu)，早期以磚木結(jié)構(gòu)為主，后期則以混合結(jié)構(gòu)為主，設(shè)備方面大體與公寓相同。

（3）新建住宅

新建住宅都是解放以后建造的，平面布置比較緊湊、合理，設(shè)有臥室、廚房和衛(wèi)生間。近年來大量建造的新建住宅還布置了客廳。這類房屋一般分為高層住宅和多層住宅兩種，前者設(shè)有電梯，均為鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)；后者多為混合結(jié)構(gòu)，少數(shù)為鋼筋混凝土結(jié)構(gòu)。

（4）新式里弄

新式里弄是指沿街或里弄內(nèi)接連式新穎住宅，平面布置比較緊湊，衛(wèi)生設(shè)備齊全，主要是混合結(jié)構(gòu)和磚木結(jié)構(gòu)。其式樣有兩種：新穎新里和普通新里，前者式樣新穎，衛(wèi)生設(shè)備在兩套以下，有的還有暖氣設(shè)備；后者式樣一般，裝修設(shè)備等較前者為差。（5）舊式里弄 裝修經(jīng)濟，一般僅有水電。

（6）簡屋

二、房地產(chǎn)價格

1、房地產(chǎn)價格的構(gòu)成：三個部分：

一、物質(zhì)消耗支出、二、勞動報酬（工資）支出、三、盈利。

具體包括：

(1)土地取得費用；(2)前期工程費；(3)房屋建筑安裝工程費(4)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)費；(5)公共配套設(shè)施建設(shè)費；(6)經(jīng)營管理費；(7)銷售費用；(8)利息；(9)利潤；(10)稅費

2、房地產(chǎn)價格的影響因素

主要因素有：

一、供求狀況、二、位置物理因素、三、環(huán)境、四、行政經(jīng)濟、五、經(jīng)

這類住宅建造年代較早，以磚木為主，平面布置緊湊，一般指磚墻、木屋架、瓦屋面三者不全，無設(shè)備的簡單住宅。濟因素

六、人口

七、社會、八、心理、九、國際環(huán)境

3、房地產(chǎn)估價方法：(1)市場比較法；(2)收益還原法；(3)成本法

第三節(jié) 房地產(chǎn)交易的政策與法規(guī)

一、商品房銷售時，房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)和買受人應(yīng)當(dāng)訂立書面商品房買賣合同。商品房買賣合同應(yīng)當(dāng)明確以下主要內(nèi)容：

（1）當(dāng)事人名稱或者姓名和住所；（2）商品房基本狀況；（3）商品房的銷售方式；

（4）商品房價款的確定方式及總價款、付款方式、付款時間；（5）交付使用條件及日期；（6）裝飾、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)承諾；

（7）供水、供電、供熱、燃?xì)?、通訊、道路、綠化等配套基礎(chǔ)設(shè)施和公共設(shè)施的交付承諾和有關(guān)權(quán)益、責(zé)任；

（8）公共配套建筑的產(chǎn)權(quán)歸屬；（9）面積差異的處理方式；（10）辦理產(chǎn)權(quán)登記有關(guān)事宜；（11）解決爭議的方法；（12）違約責(zé)任；

（13）雙方約定的其他事項。

二、房地產(chǎn)交易的原則

(1)房屋所有權(quán)和土地使用權(quán)權(quán)利主體同一原則

(2)接受國家價格管理原則(3)遵守出讓合同的原則

三、房地產(chǎn)轉(zhuǎn)讓的程序

(1)房地產(chǎn)轉(zhuǎn)讓當(dāng)事人簽訂書面轉(zhuǎn)讓合同

(2)房地產(chǎn)轉(zhuǎn)讓當(dāng)事人在房地產(chǎn)轉(zhuǎn)讓合同簽訂后30日內(nèi)持房地產(chǎn)權(quán)屬證書，當(dāng)事人 的合法證明，轉(zhuǎn)讓合同等有關(guān)文件向房地產(chǎn)所在地的房地產(chǎn)管理部門提出申請，并申報成交價格。

(3)房地產(chǎn)管理部門對提供的有關(guān)文件進行審查，并在15日內(nèi)做出是否受理申請的書面答復(fù)。

(4)房地產(chǎn)管理部門核實申請的成交價格并根據(jù)需要對轉(zhuǎn)讓的房地產(chǎn)進行現(xiàn)場勘察和評估。

(5)房地產(chǎn)轉(zhuǎn)讓當(dāng)事人按照規(guī)定繳納有關(guān)稅費。(6)房地產(chǎn)管理部門核發(fā)過戶單

四、轉(zhuǎn)讓合同內(nèi)容

(1)雙方當(dāng)事人姓名或者名稱、住所(2)房地產(chǎn)權(quán)屬證書名稱和編號(3)房地產(chǎn)座落位置、面積、四至界限(4)土地宗地號、土地使用權(quán)取得的方式和年限(5)房地產(chǎn)的途徑和使用性質(zhì)(6)成交價格及交付方式(7)房地產(chǎn)交付使用的時間(8)違約責(zé)任

(9)雙方約定的其他事項

五、商品房銷售包括商品房現(xiàn)售和商品房預(yù)售。

商品房現(xiàn)售：是指房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)將竣工驗收合格的商品房出售給買受人，并由買受人支付房價款的行為。

商品房預(yù)售：是指房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)將正在建設(shè)中的商品房預(yù)先出售給買受人，并由買受人支付定金或者房價款的行為。

(一)商品房現(xiàn)售，應(yīng)當(dāng)符合以下條件：

（1）現(xiàn)售商品房的房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)應(yīng)當(dāng)具有企業(yè)法人營業(yè)執(zhí)照和房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)資質(zhì)證書；

（2）取得土地使用權(quán)證書或者使用土地的批準(zhǔn)文件；

（3）持有建設(shè)工程規(guī)劃許可證和施工許可證；（4）已通過竣工驗收；

（5）拆遷安置已經(jīng)落實；

（6）供水、供電、供熱、燃?xì)?、通訊等配套基礎(chǔ)設(shè)施具備交付使用條件，其他配套基礎(chǔ)設(shè)施和公共設(shè)施具備交付使用條件或者已確定施工進度和交付日期；

（7）物業(yè)管理方案已經(jīng)落實。

(二)商品房預(yù)售的條件

(1)已交付全部土地使用權(quán)出讓金，取得土地使用權(quán)證書(2)持有建設(shè)工程規(guī)劃許可證和施工許可證；

(3)01年1月1日后，申請商品房預(yù)售的，應(yīng)達到的工程進度標(biāo)準(zhǔn)調(diào)整為：七層以上（含七層）的商品房項目，應(yīng)當(dāng)完成基礎(chǔ)工程并施工至主體結(jié)構(gòu)封頂；八層以上的（含八層）的商品房項目，應(yīng)當(dāng)完成基礎(chǔ)工程并施工至主體結(jié)構(gòu)三分之二以上（不得少于七層）。

00年12月31日前申請商品房預(yù)售的，按調(diào)整前的工程進度標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行（投入開發(fā)建設(shè)的資金達到工程建設(shè)總投資的25%以上，或者商品房的建筑基礎(chǔ)工程已經(jīng)合格）

(4)已辦理預(yù)售登記，取得商品房預(yù)售許可證。

六、商品房的稅收

（1）契稅0.75%，（單位和個人在1999年8月1日后，2000年12月31日前購買1998年6月30日前已竣工驗收、取得住房交付使用許可證的空置商品房可免征契稅。

（2）印花稅，萬分之三

（3）交易手續(xù)費：購買者購買新建商品住房不再承擔(dān)交易手續(xù)費，新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定新建商品住房每平方米3元的交易手續(xù)費，全部由開發(fā)商承擔(dān)。存量住房交易手續(xù)費標(biāo)準(zhǔn)國家規(guī)定每平方米可以收取6元，上海的新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定每平方米收取5元，由雙方各承擔(dān)50%（4）合同登記費：100元

第四節(jié) 專業(yè)名詞術(shù)語

1、土地使用權(quán)出讓：是指國家將國有土地使用權(quán)在一定年限內(nèi)出讓給土地使用者，7 由土地使用者向國家支付土地使用權(quán)出讓金的行為。土地使用權(quán)出讓，可以采取拍賣、招標(biāo)或者雙方協(xié)議的方式。

2、土地使用權(quán)劃撥：是指縣級以上人民政府依法批準(zhǔn)，在土地

使用者繳納補償、安置等費用后將該幅土地交付其使用，或者將土地使用權(quán)無償交付給土地使用者使用的行為。

3、房地產(chǎn)轉(zhuǎn)讓：是指房地產(chǎn)權(quán)利人通過買賣、贈與或者其他合法方式將房地產(chǎn)轉(zhuǎn)移給他人的行為。

4、房地產(chǎn)抵押：是指抵押人以其合法的房地產(chǎn)以不轉(zhuǎn)移占有的方式向抵押權(quán)人提供債務(wù)履行擔(dān)保的行為。

5、房地產(chǎn)開發(fā)企業(yè)：是以營利為目的，從事房地產(chǎn)開發(fā)和經(jīng)營的企業(yè)。設(shè)立的條件：1有自己的名稱和組織機構(gòu)；2有固定的經(jīng)營場所；3有符合國務(wù)院規(guī)定的注冊資本；4有4名以上持有資格證書的房地產(chǎn)專業(yè)、建筑工程專業(yè)的專職技術(shù)人員，2名以上持有資格證書的專職會計人員足夠的專業(yè)技術(shù)人員；

5、有100萬元以上的注冊資本 6法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。）

6、房地產(chǎn)中介服務(wù)機構(gòu)包括：房地產(chǎn)咨詢機構(gòu)、房地產(chǎn)價格評估機構(gòu)、房地產(chǎn)經(jīng)紀(jì)機構(gòu)。

7、房地產(chǎn)可分為：

(1)一級市場指被國家壟斷的土地市場，發(fā)展商從國家手中取得的土地，稱之為一級市場。

(2)二級市場：發(fā)展商在所取得土地上蓋起的房子，第一次出售、出租，稱之為二級市場。

(3)三級市場：賣給個人后的再次轉(zhuǎn)賣、出租及抵押。

8、生地，只是一塊土地，未達到可蓋房的要求。

9、熟地，達到三通一平的稱為熟地，三通一平只是達到施工要求。

10、何為“三通一平”

“三通”指通電、通水、通路，“一平”指土地平整。

11、何為“七通一平”（達到最終要求，費用均計算在土地出讓金計算成本）達到了人口居住的要求，“七通”是指通供電、通供水、通排水、通電訊、通供熱、通供氣、通道路，“一平”指土地平整。

12、計算公式：

商品房按“套”或“單元”出售，商品房的銷售面積即為購房者所購買的套內(nèi)或單元內(nèi)建筑面積與應(yīng)分?jǐn)偟墓媒ㄖ娣e之和。

即=套內(nèi)建筑面積+分?jǐn)偟墓媒ㄖ娣e 容積率：建筑總面積/土地面積

建筑密度：建筑占地面積/建筑用地面積（基地）之比 建蔽率：建筑占地面積/土地面積 × 100% 建筑占地面積：是指建筑底層所占的土地面積 綠化率：總綠化面積/土地面積× 100% 集中綠化率：集中綠化面積/土地面積× 100% 得房率：套內(nèi)建筑面積/建筑面積× 100% 居住建筑面積：是指臥室、廳（按一半計）的結(jié)構(gòu)墻面之間的面積。居住使用面積：是指臥室、廳、過道、廚房、衛(wèi)生間、壁櫥等面積之各。

建筑面積是指房屋建筑輪廓或構(gòu)件的水平投影面積，它包括結(jié)構(gòu)所占面積和室內(nèi)房間面積。它不僅是建筑工程的重要經(jīng)濟技術(shù)指標(biāo)，而且還是決定房產(chǎn)價值的重要因素之一，在房地產(chǎn)交易日趨成熟的今天，房價的計算就是以每建筑平方米的單價來作為計價單位的，所以建筑面積的計算顯得尤其重要。我們都清楚，使用面積只是建筑面積的一部分，再加上墻體所占的面積以及其他共用配套部分所占的面積，方構(gòu)成建筑面積。

公用建筑面積：總建筑面積—總套內(nèi)建筑面積之和—不應(yīng)分?jǐn)偟慕ㄖ娣e 套內(nèi)建筑面積 = 套內(nèi)使用面積+套內(nèi)墻體面積+陽臺建筑面積

應(yīng)分?jǐn)偟墓灿薪ㄖ娣e為套內(nèi)建筑面積與共用建筑面積分?jǐn)傁禂?shù)之積。（封閉式陽臺：面積計算100%、敝開式陽臺：面積計算50%）閣樓、露臺，一樓花園，一般贈送

建筑紅線：是指建筑物的外立面所不能超出的界線

13、住宅交付時的要求

(1)交付使用許可證，入住許可證(2)質(zhì)量保證書(3)產(chǎn)品使用說明書

前提，全部驗收合格（包括水、電、煤、通訊等）；

14、何為代理，何為中介？二者區(qū)別

代理：服務(wù)于二級市場，是發(fā)展商與購買者的橋梁，代理公司受理的業(yè)務(wù)量大，系統(tǒng)性強，除參與開發(fā)前期的市場調(diào)查，地塊選擇和建設(shè)規(guī)劃處，還包括樓盤建成后的廣告包裝和銷售實施，注重配合，是集體行為，是主動營銷。

中介：服務(wù)于三級市場，是小業(yè)主與購買者，租賃者之間的橋梁。受理對象分散無系統(tǒng)，僅強化銷售實施，提供大量的信息，是單搶匹馬獨立作戰(zhàn)，是被動營銷。

第五篇：培訓(xùn)教材物業(yè)管理基礎(chǔ)知識

培訓(xùn)教材

物業(yè)管理的了解

一、什么是物業(yè)管理

指物管企業(yè)受物業(yè)所有人的委托，依據(jù)物業(yè)管理委托合同，對物業(yè)的建筑及設(shè)備、市政公用設(shè)施、綠化、衛(wèi)生、交通、治安和環(huán)境容顏等進行維護、修繕和整治，并向物業(yè)所有人和使用人提供有償服務(wù)。對其定義為：“物業(yè)管理就是對業(yè)主、住戶或用戶、客戶（可以統(tǒng)稱為甲方）提供的公共性服務(wù)。特別是那些客戶和業(yè)主不愿做、也做不好、做了也沒有效率的工作?！?/p>

二、物業(yè)管理有什么作用

為了發(fā)揮物業(yè)的最大使用功能，使其保值增值，并為物業(yè)所有人和使用人提 供衛(wèi)生、整潔、安全、舒適的生活和工作環(huán)境，實現(xiàn)社會、經(jīng)濟、環(huán)境的三效統(tǒng)一和穩(wěn)定增長。

三、物業(yè)管理公司應(yīng)向小區(qū)居民提供什么樣的服務(wù)

主要有公共性服務(wù)、特約性專項服務(wù)、代辦服務(wù)三大類。

常規(guī)性服務(wù)是最基本的服務(wù)，包括：房屋建筑主體的管理、房屋設(shè)備、設(shè)施和管理、環(huán)衛(wèi)管理、綠化、治安、消防、車輛道路、代辦服務(wù)。

國家建設(shè)部1998年頒布了《物業(yè)管理規(guī)范服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)》。

1、接到住用戶要求維修電話和報修，應(yīng)立即做好登記工作。

2、家庭水電急修不過夜，對房屋小修等其它問題，應(yīng)自報修時起三日內(nèi)進行。

3、維修人員入戶維修要便民不擾民，活完料凈場地清。

4、維修人員態(tài)度和藹、禮貌，不得吃拿卡要。

5、凡屬住戶自費的維修項目，要公開收費標(biāo)準(zhǔn)，不亂收或多收費。

6、建立維修服務(wù)回訪制度，由住用戶對維修質(zhì)量提出評議。

特約性專項服務(wù)實質(zhì)上是一種代理業(yè)務(wù)，為滿足一部分業(yè)主的需求而提供的 服務(wù)，如代購物品、車船票、代人接送小孩或提供商業(yè)經(jīng)營性服務(wù)項目。

代辦服務(wù)實質(zhì)上是特約服務(wù)的補充和完善。

四、什么是前期物業(yè)管理

前期物業(yè)管理是物業(yè)管理重要環(huán)節(jié)，是指房屋施工后期（約封頂前三個月左 右）和銷售時期進行的物業(yè)管理交叉工作。通過對前期的圖紙設(shè)計到工程設(shè)備、設(shè)施的深入熟悉了解，為以后正式進駐管理創(chuàng)造良好的基礎(chǔ)。

五、物業(yè)管理合同與物業(yè)管理公約有何區(qū)別和聯(lián)系？

物業(yè)管理合同是兩個主體，即業(yè)主委員會（委托方）與物業(yè)管理公司（受托方）之間所簽訂的合同，規(guī)定雙方的權(quán)利與義務(wù)：而物業(yè)管理公約是多個主體，及開發(fā)商、業(yè)主、業(yè)主委員會、使用人（承租人）之間分清各自權(quán)利與義務(wù)的公約。還有不同的是，物業(yè)管理公約中的一些內(nèi)容是物業(yè)管理合同中沒有涉及到的，公約中規(guī)定了業(yè)主的自我約束方面、限制了許多業(yè)主不能進行的活動，比如不能隨意拆改承重墻、不能破壞室內(nèi)結(jié)構(gòu)、不能占用公用區(qū)域。此外，公約還規(guī)定了業(yè)主委員會的成立程序等等。

六、物業(yè)管理費由那些項目構(gòu)成，有哪幾種定價方式？

根據(jù)國家計委、建設(shè)部頒布的《城市住宅小區(qū)物業(yè)管理服務(wù)收費暫行辦法》（計價費[1996]266號），住宅小區(qū)物業(yè)管理費的成本構(gòu)成包括以下項目：

1、管理服務(wù)人員的工資和按規(guī)定提取的福利費；

2、公共設(shè)施、設(shè)備日常運行、維修及保養(yǎng)費；

3、綠化管理費；

4、清潔衛(wèi)生費；

5、保安費；

6、辦公費；

7、物業(yè)管理單位固定資產(chǎn)折舊費；

8、法定稅費；

此外，物業(yè)管理費用中還應(yīng)包括物業(yè)管理公司的利潤；對于高檔住宅小區(qū)的物業(yè)管理，成本中還可以增加保險費。

與我國基本價格制度轉(zhuǎn)換相適應(yīng)，按照定價主體和形成途徑不同，物業(yè)管理收費實行市場調(diào)節(jié)價、政府指導(dǎo)價、政府定價三種定價形勢。

七、普通住宅每月該交納的物業(yè)管理費是多少

北京市物價局、市房地局于1997年6月正式出臺了《北京市普通居住小區(qū) 物業(yè)管理服務(wù)收費暫行辦法》（京價（房）字[1997]第196號）。該辦法對16個物業(yè)管理服務(wù)項目規(guī)定了收費標(biāo)準(zhǔn)及與之相適應(yīng)的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。其中使用人（住戶個人）交費項目為：裝修房屋垃圾外運費、保潔費、保安費、各項費用統(tǒng)收服務(wù)費、車輛存車費（自行車）、機動車存車費6項；產(chǎn)權(quán)人交費項目為：管理費、小修費、中修費、大修費、綠化費、化糞池清掏費、小區(qū)共用設(shè)施維修費、電梯費、高壓水泵費、共同電視天線費10個項目。

八、使用人按月交納費用，具體標(biāo)準(zhǔn)如下：

保潔費：2-5元/戶，具體標(biāo)準(zhǔn)由各區(qū)縣物價局制定；

保安費：3-5元/戶；

五相統(tǒng)收服務(wù)費：1元/戶；

裝修垃圾外運費20元/間；機動車存車費150元/輛（小車）；210元/輛（大 車）；自行車存車費各區(qū)縣自定。

產(chǎn)權(quán)人按年交費，具體項目和標(biāo)準(zhǔn)如下：

綠化費：0.55元/平方米

管理費：2.40元/平方米（普通住宅）；2.82元/平方米（乙級住宅）；3.5元/平方米（甲級住宅）

房屋共用部位小修費：0.91元/平方米（普通住宅）；

房屋共用部位中修費：2.09元/平方米（普通住宅）；

房屋大修費：5.04元/平方米；

小區(qū)共用設(shè)施維修費：1元/平方米；

屬高層住宅的，產(chǎn)權(quán)人還應(yīng)承擔(dān)電梯、水泵的運行維修費用：因市物價局規(guī)定的電梯、水泵運行費用標(biāo)準(zhǔn)時按每部、每組計算，具體到每戶應(yīng)交納的費用標(biāo)準(zhǔn)須根據(jù)實際情況進行分?jǐn)偂７謹(jǐn)偣綖椋耗硲魬?yīng)分?jǐn)偟碾娞葙M用=（樓內(nèi)電梯總費用/樓內(nèi)總建筑面積）×某戶建筑面積。特約性服務(wù)收費實行市場價，由業(yè)主與物業(yè)管理公司協(xié)商議定。

上述收費標(biāo)準(zhǔn)中不含稅費，物業(yè)管理公司收取費用，應(yīng)將5.5%的營業(yè)稅費價進去。

九、物業(yè)管理公司從何時開始向業(yè)主計收物業(yè)管理費

有些物業(yè)管理公司稱，自發(fā)出入住通知之日起物業(yè)管理費，可是業(yè)主發(fā)現(xiàn)，這個小區(qū)還正在建設(shè)，很多基礎(chǔ)設(shè)施還未到位，這時候交物業(yè)管理費，業(yè)主很難接受。

有些小區(qū)確實搞得不錯，但他們規(guī)定從業(yè)主來辦入住手續(xù)時計收物業(yè)管理費，卻有很多業(yè)主由于種種原因，并不急于入住而不辦理入住手續(xù)，但空房子照樣要消耗物業(yè)管理費用，恐怕就得其他業(yè)主背著或由物業(yè)管理公司補虧。

從什么時候開始計收物業(yè)管理費，國家并沒有這方面的明確規(guī)定。但規(guī)定，按照合同約定執(zhí)行，所以，如果在售房合同或是物業(yè)管理公約中明確規(guī)定了計費時間，就應(yīng)該執(zhí)行該條款。如果沒有這樣的合同約定，應(yīng)按如下情況處理：

1、物業(yè)管理費是一種服務(wù)的價款，是基于物業(yè)管理服務(wù)合同形成的。從法律角度上看，物業(yè)管理公司提供服務(wù)，業(yè)主支付此價計物業(yè)管理費。所以，如果沒有特別約定，物業(yè)管理費一般應(yīng)該在物業(yè)管理公司開始提供物業(yè)管理服務(wù)的時刻計收。實踐中如何把握；第一，體現(xiàn)為時間，大多數(shù)人認(rèn)為在房屋具備入住條件、業(yè)主接到入住通知時開始計費；第二，體現(xiàn)為計費項目，只有開始提供的物業(yè)管理服務(wù)才能計費，尚未提供物業(yè)管理服務(wù)的項目，就不能計收相關(guān)的物業(yè)管理費。

2、時間問題，一般來說，發(fā)出入住通知的，表明物業(yè)管理公司已經(jīng)開始了物業(yè)管理的工作并認(rèn)為業(yè)主可以使用房屋、接受全面的物業(yè)管理服務(wù)。但實際上，有很多小區(qū)尚未具備入住條件就發(fā)出了入住通知，令業(yè)主多少有不滿。所以要強調(diào)必須符合入住的基本條件，否則業(yè)主就根本住不進來，更別說享受物業(yè)管理服務(wù)了。

居住的基本條件應(yīng)包括以下幾點：建筑質(zhì)量方面，應(yīng)能夠向業(yè)主提供質(zhì)量合格證書及《住宅質(zhì)量保證書》、《住宅使用說明書》；便民方面，應(yīng)能滿足居民的基本生活需要，例如電梯正常運行、水電暖通、居民能夠開火、施工現(xiàn)場清理干凈、各種管道暢通等。如果在售房合同中對于入住條件有明確規(guī)定的，則還應(yīng)符合該特別規(guī)定。

3、收費項目的問題，一般說來，入住階段物業(yè)管理公司的工作還沒有全面鋪開，很多服務(wù)項目并不存在，但往往在計費時把所有的收費項目一起計費并攤在計費面積中。

例如。業(yè)主在春天入住時，可能會被要求預(yù)交暖氣費。有些小區(qū)的電梯尚未開通或安裝，業(yè)主就已經(jīng)交了電梯運行費，這些都是不合理的。在建設(shè)部《城市住宅小區(qū)物業(yè)管理服務(wù)收費暫行辦法》中規(guī)定，物業(yè)管理企業(yè)不能只收費不服務(wù)或多收費少服務(wù)。有些物業(yè)管理公司認(rèn)為自己并沒有多收費，只是預(yù)收了以后一段時間的物業(yè)管理費。現(xiàn)在看來，這也是不禁止，但仍然讓業(yè)主感到不太愉快，畢竟服務(wù)還沒到位。

有些業(yè)主辦理了入住手續(xù)，但長期沒有使用該房屋，在這種情況下，一般該房屋同樣得到了相關(guān)的物業(yè)管理服務(wù)，例如保潔、保安等，因此也該承擔(dān)物業(yè)管理費，一般來說，實踐中對于這樣的業(yè)主，往往要求其承擔(dān)標(biāo)準(zhǔn)一半的物業(yè)管理費。

十、物業(yè)管理公司一次性收取一年甚至多年的物業(yè)管理費是否合理?

物業(yè)管理費可按年交，也可按月、季交，但不得一次性收取多年的物業(yè)管理 費。

十一、誰享有小區(qū)停車位的處分權(quán)、收益權(quán)？

小區(qū)中停車位的處分權(quán)、收益權(quán)的歸屬問題，關(guān)鍵看車位的所有權(quán)歸屬。如果車位的所有權(quán)屬于開發(fā)商，則開發(fā)商擁有處分權(quán)和收益權(quán)，包括固定車位的租賃辦法、租賃價格等；如果業(yè)主擁有車位的所有權(quán)，則業(yè)主擁有車位的處分權(quán)，但業(yè)主在處理車位時，不得改變車位的使用性質(zhì)，同時應(yīng)向物業(yè)管理公司交納車位的管理費，因為物業(yè)管理在負(fù)責(zé)看管車場、車輛時，是有一定的成本支出的，而且物業(yè)管理公司業(yè)擔(dān)負(fù)看管車輛的重大責(zé)任。如果是在小區(qū)路邊劃線停車的，車位所占土地的使用權(quán)屬全體業(yè)主的，那么物業(yè)管理公司只有停車管理權(quán)，負(fù)責(zé)看管車輛，收取看管費，車位的分配問題應(yīng)在《房屋使用管理維修公約》中明確，小區(qū)業(yè)主委員會成立后，由業(yè)主委員會決定車位的分配問題。

十二、居民應(yīng)該交納那些垃圾處理費用。

住戶須交納垃圾的清掃、清運、處理等三項費用。

1、清潔費：196號文件規(guī)定，由住戶向物業(yè)管理公司交納，每月每戶按標(biāo)準(zhǔn)在2—5元之間，具體標(biāo)準(zhǔn)由各區(qū)縣物部門制定。其服務(wù)內(nèi)容為房屋及小區(qū)保潔。

2、垃圾清運費：根據(jù)市物價局、財政局頒布的《關(guān)于調(diào)整委托清運費及垃圾消納場管理收費標(biāo)準(zhǔn)的通知》（京價收字｛1999｝第三產(chǎn)業(yè)53號）的規(guī)定：居民生活垃圾外運費為每戶每年30元，由產(chǎn)權(quán)人向環(huán)衛(wèi)局交納，可由物業(yè)公司代收代繳。服務(wù)內(nèi)容是環(huán)衛(wèi)部門從小區(qū)垃圾中轉(zhuǎn)站將垃圾運到垃圾消納場。

3、生活垃圾自理費：根據(jù)北京市人民政府辦公廳1999年底68號文件《北京市人民政府辦公廳關(guān)于轉(zhuǎn)發(fā)市環(huán)衛(wèi)局等部門制定的北京市征收城市生活垃圾費實施辦法（試行）的通告》的規(guī)定：本市居民應(yīng)交納生活垃圾處理費，標(biāo)準(zhǔn)為每戶每月3元，按規(guī)定辦理暫住證的來京人員，每人每月2元。費用由街道辦事處和鄉(xiāng)、鎮(zhèn)人民政府收取，可委托居委會收取，該費用主要用于城市生活垃圾的處理。

十二、公共區(qū)域的照明費如何分?jǐn)偅?/p>

住宅樓內(nèi)公共照明系統(tǒng)屬公共設(shè)施，其產(chǎn)生的電費屬能源范疇，按照國家計委、建設(shè)部《城市住宅小區(qū)物業(yè)管理服務(wù)收費暫行辦法》（計價費[1996]266號）的規(guī)定，該能源費用可以計入物業(yè)管理費成本，并由受益人即樓內(nèi)全體人員分?jǐn)?。目前。我市物業(yè)管理企業(yè)大多采取上述原則解決樓內(nèi)公共照明電費問題。

十三、物業(yè)管理公司與業(yè)主的維修責(zé)任應(yīng)如何劃分？

業(yè)主作為物業(yè)的所有權(quán)人，應(yīng)對其所有的物業(yè)承擔(dān)維修保養(yǎng)責(zé)任。因此，房屋的室內(nèi)部分，即戶門以內(nèi)的部委和設(shè)備，包括水、電、氣、熱、戶表以內(nèi)的管線和自用陽臺，由業(yè)主負(fù)責(zé)維修。房屋的共用部位和共用設(shè)施設(shè)備，包括設(shè)施的外墻面、樓梯間、通道、屋面、上下水管道、公用水箱、加壓水泵、電梯、機電設(shè)備、公用天線和消防設(shè)施等主體共用設(shè)施，由物業(yè)管理公司組織定期維修。住宅區(qū)內(nèi)的水、電、煤氣、通訊等管線的維修養(yǎng)護，由有關(guān)供水、供電、供氣及通

訊單位負(fù)責(zé)，維修養(yǎng)護由有關(guān)業(yè)主單位支付。但是，物業(yè)管理公司與有關(guān)業(yè)務(wù)單位另有約定的，按雙方約定確定維修責(zé)任。

物業(yè)所有人可以自行維修養(yǎng)護共自用部分和自用設(shè)備，也可以委托物業(yè)管理公司或其他專業(yè)維修人員代修。由于業(yè)主拒不履行維修責(zé)任，致使房屋及附屬設(shè)施已經(jīng)或者可能危害毗鄰設(shè)施安全及公共安全的，物業(yè)管理委員會可以授權(quán)物業(yè)管理公司進行修繕，其費用由業(yè)主承擔(dān)。造成損失的，業(yè)主應(yīng)當(dāng)賠償損失。

人為造成公用設(shè)施損壞的，由損壞者修復(fù)；造成損失的，應(yīng)當(dāng)賠償損失。