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      DIP制程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材(5篇)

      時間:2019-05-14 12:08:13下載本文作者:會員上傳
      簡介:寫寫幫文庫小編為你整理了多篇相關(guān)的《DIP制程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材》,但愿對你工作學(xué)習(xí)有幫助,當(dāng)然你在寫寫幫文庫還可以找到更多《DIP制程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材》。

      第一篇:DIP制程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

      DIP制程基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

      DIP培訓(xùn)項(xiàng)目:

      一、手插件的原則與標(biāo)準(zhǔn)

      二、電子元件的單位及換算關(guān)系

      三、電子元件的識別

      四、電子元件的插件標(biāo)準(zhǔn)

      五、插裝零件成型作業(yè)要求

      六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求

      七、無鉛/恒溫烙鐵使用與管理 名次解釋: DIP:dual in-line package 雙內(nèi)線包裝(泛指手插件)

      一、DIP Manual Assembly Rule 1.雙手并用:需左右手交替作業(yè).如預(yù)備動作:當(dāng)左手插件,右手要做好插件準(zhǔn)備(極性識別),可以 隨時將零件插入,反之亦然,盡量縮短等待的間.2.插件順序原則: A、零件由小至大插件(可防止大零件擋手).B、水平方向由右至左插件(輸送帶由左至右流線).C、垂直方向由上至下插件(可避免手碰到下方零件)3.外觀相同但規(guī)格不同之零件,不排在同一站或相鄰站.4.含固定腳之零件,需于前3站插件完畢(防止引起跳件).5.有方向性零件之插件原則: A、方向相同之零件排于同一站.B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上無印刷及標(biāo)識、防呆孔時,將正確插件及零件位置圖片作標(biāo)識.7.同一站內(nèi)零件種類(盒)以不超過五種為原則(可保持零件盒在正常作業(yè)范圍內(nèi)).8.零件盒擺放位置順序需與雙手動作順序相符.9.分開作業(yè):左右手的零件要分開,不可右手抓左邊零件槽的零件、左手抓右邊的零件.10.排站時,以一人插 6-8 顆零件時,效率最佳.最大工作區(qū)域 裝配點(diǎn)

      最佳工作區(qū)域

      作業(yè)員插件標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)范圍: 最佳工作范圍:以肩算起水平180 度 47.4CM.正常工作范圍:以肩算起水平180 度 57.0CM.最大工作范圍:以肩算起水平180 度 72.9CM.二、生產(chǎn)中所用電子元件的單位及換算關(guān)系 電阻:1Mohm=103Kohm=106oh 電容:1F=106μF=109nF=1012PF 電感:1H=103mH=106μH 電壓:1KV=103V=106mV 電流:1A=103mA=106μA 頻率:1MHz=103KHz=106Hz

      三、色環(huán)電阻中顏色與數(shù)值的對應(yīng)關(guān)系 黑 0 100 棕 1 101 ±1% 紅 2 102 ±2% 橙 3 103 黃 4 104 綠 5 105 蘭 6 106 紫 7 107 灰 8 108 白 9 109 金 銀 有效值 倍率 誤差 10-1 ±5% 10-2 ±10% ±0.5% ±0.2% ±0.1% 1.當(dāng)為四環(huán)電阻時前二環(huán)為有效數(shù)字,第三環(huán)為倍乘數(shù),第四環(huán)為誤差,且誤差只有金銀兩種。2.當(dāng)為五環(huán)電阻時,前三環(huán)為有效數(shù)字,第四環(huán)為倍乘數(shù),第五環(huán)為誤差,且誤差有棕、紅、綠、蘭、紫、金、銀。

      四、常用電阻、電容誤差經(jīng)常采用字母來表示: F:±1% J:±5% K:±10% M:±20% Z:+80%-20%

      五、常用元件的符號表示方法: 電阻:R 電容:C 電感:L 二極管:D 三極管:Q 集成電路:IC(U)晶振:Y 或 X 繼電器:K 變壓器:T

      六、SMD 元件規(guī)格 0603、0805、1206 等均以英制表示,如:0805 表示長為 0.08 英寸,寬為 0.05 英寸。

      七、生產(chǎn)中常用有極性元件:

      1、電解電容

      2、鉭電容

      3、集成電路

      4、二極管

      5、三極管

      6、繼電器

      7、變壓器

      8、排阻(DIP)

      1、電容(Capacitor)元件符號為 C。電容單位為法:PF、MF、UF、NF、F 電容的容量換算關(guān)系:1F=103MF=106UF=109NF=1012PF

      2、分類: 電解電容(有極性)鉭電容(有極性)瓷片電容(無極性)獨(dú)石電容(無極性)聚脂電容(無極性)

      3、電感(Inductor)元件符號為 L。電感的單位為亨:H、UH、MH 電感量換算關(guān)系:1H=103MH=106UH=109NH 分類:色環(huán)電感 圖標(biāo)符號: 磁珠電感 繞線電感元——單股繞線電感無方向性,多股繞線電感則有方向性磁芯電感

      4、二極管(Diode)元件符號為 D 圖形符號: 分類:穩(wěn)壓二極管用干電池的兩極接觸發(fā)光二極管的兩極、若發(fā)光,則干電池 發(fā)光二極管 正極一端接的二極管的一端為正級,雙導(dǎo)向二極管無方向性。雙導(dǎo)向二極管 普通二極管

      5、三極管(Triode)元件符號為 Q 圖形符號:三極管極性無件 電路原理分類: 1.PNP b 表示三極管的基極 2.NPN c 表示三極管的集電極

      e 表示三極管的發(fā)射極 封裝形成分類:

      2、金屬屏散式封裝 塑料封裝 功率三極管

      6、集成電路(IC)集成電路上方向標(biāo)志:圓點(diǎn)、一條豎線、一個缺口等表示第一腳位置,對應(yīng) PCB 絲印缺口位 置插入(PCB 方型焊盤表示 IC 的第 1 腳)注意集成電路的腳序排列:從第 1 腳數(shù)起,逆時針排 列

      7、晶振(Crystal)晶振元件符號為 Y 或 X 圖形符號為,為無極性元件。晶振的外殼需 接地,起屏蔽作用。晶振的引腳不得與外殼短接。

      四、電子元件插件標(biāo)準(zhǔn) 1.二極管插件標(biāo)準(zhǔn) 正確 錯 誤

      2.發(fā)光二極管 3.電解電容 4.鉭電容

      5.保險絲座&蜂鳴器 6.三極管&穩(wěn)壓管

      7.橋式整流二極管(橋堆)正確 錯 誤 8.I C 正確 錯 誤 9.插 座 正確 錯 誤

      10.變壓器 正確 錯 誤

      五、插裝零件成型作業(yè)要求 1.功率小于 1W 的二極管、電阻、色環(huán)電感、保險管、磁珠、色環(huán)電容等元器件的成型(臥式)。說明: A.共進(jìn) 3.2±0.1mm 外協(xié) 6.0±0.2mm B.90°±5° C 隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求: a.組件成型后,組件應(yīng)平貼 PCB 板,組件的外表不能損傷,組件腳成型印痕(損傷)深度不超 過組件腳直徑的 10%。b.組件腳跨距與 PCB 板的焊孔間距應(yīng)一致。2.功率大于 1W 的二極管、電阻等元器件的成型(臥式)。說明: A.共進(jìn)(D+3.2)±0.1mm 外協(xié)(D+6.0)±0.2mm B.90°±5° C.隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 D 浮高 3~6mm 要求: a.組件成型后組件體浮高 PCB 板面高度(PCB 板距組件體下緣高度)為 1.5-3mm,功率越大,浮 高的高度相對越高。

      b.組件腳成型印痕(損傷)深度不得超過組件腳直徑的 10%.c.組件腳跨距 C 與 PCB 板焊孔間距應(yīng)一致。d.同一種規(guī)格組件浮高高度應(yīng)一致。e.組件插裝到位后,組件體不平行于 PCB,其傾斜范圍為: L2-L1≤1.3mm 獨(dú)石電容、瓷片電容、鉭電容、金膜(絳淪)電容等元器件的成型。BA 5.3.1 圖示說明: A 共進(jìn) 3.2±0.1mm 外協(xié) 6.0±0.2mm B 隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 B 要求: 元件成型后元器件的包漆部分不能插入 PCB 板(成型時,從引腳非包漆部分算起); b.元件腳跨距 B 與 PCB 板焊孔間距應(yīng)一致。c.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳直徑的 10%。d.元件腳包漆部分允許有輕微裂縫或碎裂,破裂處不得延至元件體本身漆皮部分,下列允許接收的圖示: A 4.電解電容、晶振(立插)、發(fā)光二極管、大功率立插電感等元器件成 型。圖示說明: A 共進(jìn) 3.2±0.1mm 外協(xié) 6.0±0.2mm B 隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求: a.元件成型后元件體(以最突點(diǎn)算起)應(yīng)平貼 PCB 板;元件外表不能損傷,正、負(fù)極標(biāo)示應(yīng)清晰; b.元件腳跨距與 PCB 板焊孔間距應(yīng)一致(若不一致,元件腳長度須作相應(yīng)的調(diào)整); c.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳的直徑的 10%。5.小功率的三極管、三極管封裝形成的 IC 等元器件成型。圖示說明: A 共進(jìn) 3.2±0.1mm 外協(xié) 6.0±0.2mm B 若需鎖附于散熱片上,則 A 應(yīng)從散熱片底部開始計要求: a.元件成型后,元件體浮高(本體下緣與 PCB 板)高度為 4-6mm。b.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳的直徑的 10%。6.集成電路、集成電路封裝形式的電阻排、光藕等元器件的整型。圖示說明: B 隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整 要求: a.元件成型后,元件體要能平貼 PCB 板.b.元件腳距 B 與 PCB 板焊孔間距應(yīng)一致。c.元件插入 PCB 板時應(yīng)輕松自如,元件腳不得有變形、彎曲等不良現(xiàn)象。

      7.臥裝的電解電容、功放管、大功率三極管、大功率二極管,發(fā)光二極管等元器件的成型。圖示說明:3.2±0.1mm 3.2±0.1mm 要求: a.元件成型后,元件應(yīng)平貼 PCB 板面(電解電容類); b.元件散熱面(根據(jù)工藝要求或?qū)嵨锝z印面)應(yīng)平貼 PCB 板面(大功率三極管類); c.元件安裝孔與 PCB 板安裝孔同心或元件在絲印框內(nèi); d.成型時避免觸及元件腳根部; e.元件腳伸出 PCB 板面長度 L 為 1.0-1.5mm。8.跨接線(跳線)的成型: 圖示說明: A.5±0.2mmB90°±5°C 隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整

      要求: a.元件成型后,元件體應(yīng)平貼 PCB 板; b.元件腳跨距與 PCB 板焊孔間距應(yīng)一致; c.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳直徑的 10%。9.立插的色環(huán)電感、二極管、電阻的成型: 圖示說明: A.共進(jìn) 3.2±0.1mm 外協(xié) 6.0±0.2mm B2~3mm C 隨不同產(chǎn)品進(jìn)行調(diào)整

      要求: a.元件成型后,元件體應(yīng)平貼 PCB 板; b.元件腳跨距與 PCB 板焊孔間距應(yīng)一致; c.元件腳成型印痕(損傷)深度不得超過元件腳直徑的 10%。10.成型電腦主板或雙面板上跨距與 PCB 孔距相符的元件時,腳長剪為 3.2±0.1mm。11.特殊元件成型,需按照特殊成型工藝或樣品。

      六、插件/補(bǔ)焊/后焊的作業(yè)要求 1.切板工位注意切板邊的 SMT 零件,以免切板時撞傷或損壞電子零件。

      2.切板工位每周要求做好切板機(jī)器表面周邊的衛(wèi)生,及時去除塵灰。3.插件工段物料員發(fā)料時,應(yīng)特別檢查該物料是否為無鉛電子料(物料編號不同),各物料代碼 最后一位為(L)的代碼均為環(huán)保電子材料。4.物料員注意將有鉛與無鉛物料區(qū)分放置,并做好標(biāo)示牌。無鉛物料放在物鉛物料區(qū)域。5.發(fā)板投入生產(chǎn)時,要注意檢查該產(chǎn)品 PCB 板上是否有環(huán)保〝Logo〞或貼有〝無鉛+軟件版本號 〞字樣的無鉛標(biāo)示,與拉長同時確認(rèn) OK 后才投入流水線.存放、周轉(zhuǎn)無鉛環(huán)保產(chǎn)品使用的周轉(zhuǎn) 車、物料架、防靜電架要貼有無鉛標(biāo)示.6.插件員工要注意作業(yè)使用的物料、作業(yè)指導(dǎo)書上均貼有無鉛標(biāo)示,在 10 棟生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品時,物料盒上要貼有無鉛標(biāo)示。在 4 棟生產(chǎn)無鉛產(chǎn)品時,物料盒無需加貼無鉛 LOGO。7.作業(yè)前每位員工要求戴好接地良好的防靜電手環(huán)。作業(yè)指導(dǎo)書及 BOM 單上均有無鉛及 ROSH 標(biāo) 示,各物品代號帶有 L 字識別環(huán)保電子材料。8.QC 檢查:QC 補(bǔ)料時,不得隨意在廢組件盒中找物料補(bǔ)上(應(yīng)經(jīng)拉長和 IPQC 確認(rèn)是否為無鉛物 料).9.過爐放載具:要注意載具上要貼有或刻有無鉛及標(biāo)示,載具要及時清潔干凈,無鉛環(huán)保產(chǎn)品對 干凈要求比較高。10.取板、卸夾具要注意取板時輕拿輕防,嚴(yán)禁堆板、疊板、甩板。避免基板碰撞等制程不良。11.剪腳:作業(yè)時注意剪鉗不能撞、碰到周邊零件,不能碰撞焊點(diǎn)避免造成錫裂.零件腳允許露出 PCB 底板 1.0-1.5MM。除特殊零件要求,按具體作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定。A.補(bǔ)焊線在過波峰后進(jìn)行剪元件腳作業(yè)時,剪腳工位必須用剪腳罩,將 PCB 板放在透明罩內(nèi)進(jìn) 行剪腳作業(yè),以防元件腳飛濺傷人,或落在其它 PCB 板的插槽(座)內(nèi),流水線及地面上,作業(yè) 工具可使用斜口剪鉗或氣剪.B.手拿板略傾斜與桌面成 45 度,剪鉗順著引腳排列方向剪。C.剪腳完成或下班時,需將元件腳倒在回收箱內(nèi),不得將元件腳直接掃在流水線或地面上.D.當(dāng)天補(bǔ)焊線若無剪腳作業(yè),需將剪腳罩放置于料架.12.剪腳工位作業(yè)注意事項(xiàng): a.元件腳長一般控制 1.0--1.5mm,若有特殊要求見相關(guān)的作業(yè)指導(dǎo)書.b.不可剪到零件腳焊錫點(diǎn),以免零件腳裂錫。c.剪腳一定要按照左圖示放入剪腳罩中操作,并且剪腳罩中不可放板卡或其他雜物。d.不能把雙手放在剪腳罩外,以免殘腳飛濺傷人,或落在其它PCB 板的插槽(座)內(nèi),流水線及 地面上。13.修補(bǔ): 波峰焊后焊接不良的產(chǎn)品需要維修時,作業(yè)鉛要求將工作臺面清潔干凈.要注意使用的 無鉛烙鐵、烙鐵海綿、錫線、助焊劑、環(huán)保水為無鉛專用及貼有無鉛的標(biāo)示,并與有鉛使用的 工具隔離開,以免混用.無鉛烙鐵溫度設(shè)定在 360℃~380℃,焊接每個點(diǎn)時間控制在 3 秒。14.補(bǔ)焊工位作業(yè)時,嚴(yán)禁敲打、甩 RoHS 環(huán)保烙鐵,標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)是焊接作業(yè)時烙鐵頭沾有多余的錫 或氧化物,請在環(huán)保烙鐵海綿上擦拭烙鐵頭。這樣可以去除錫渣及氧化物,員工不必考慮其它 因素,嚴(yán)格安標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)有效維護(hù)烙鐵頭及烙鐵的壽命。15.刷板、清潔:要注意工作臺面要求清潔干凈,使用的防靜電刷、環(huán)保清潔水、要貼有無鉛標(biāo) 示。

      七、清洗作業(yè)規(guī)范: 1.清洗作業(yè)員工要求佩帶防靜電帶或防靜電手套,避免損壞元器件; 2.將待清洗的 PCB 板整齊地擺放在提籃中,主板等大板類擺一層,小卡類擺放不超過四層,應(yīng) 豎放并且不要焊錫面背對背放;(注: 若主板上的 DB 頭等插座引腳較長且鋒利容易劃傷 PCB 板及 元件,清洗時必須用報廢板將相鄰兩主板隔離。)

      3.將裝滿 PCB 板的提籃放入超聲波清洗機(jī)中進(jìn)行清洗;清洗機(jī)各參數(shù)設(shè)定,可見《清洗機(jī)操作 工藝規(guī)范》。4.超聲波清洗完成以后,將提籃中的 PCB 板取出,整齊地擺放在料筐內(nèi); 5.從料筐內(nèi)取出 PCB 板,對 PCB 板表面進(jìn)行目視檢查,應(yīng)無殘留松香、污渣、白粉、水印、黃 點(diǎn)、錫珠等不良; 6.如發(fā)現(xiàn)有不干凈之處,用牙刷蘸少許環(huán)保水(比重 0.85-1.05g/cm2,無色透明液體)對該 處進(jìn)行手工刷洗,時間約為 3-5 秒鐘,并用干布或毛刷擦干凈,注意環(huán)保水不能蘸太多而影響其 他干凈之處; 7.如發(fā)現(xiàn)有錫珠存在,用針尖將它挑掉; 8.PCB 板在 SMT、DIP 工段生產(chǎn)以后,要求在當(dāng)天以內(nèi)完成清洗,防止腐蝕 PCB 板而導(dǎo)致清洗不 干凈; 9.浸泡板時,PCB 板浸在環(huán)保水中的時間不能超過 30 秒,以避免時間過長腐蝕元器件。10.變壓器、繼電器、蜂鳴器、電池、各種標(biāo)貼、保險管、電位器、大功率碳膜電阻以及特殊工 藝要求的元器件不能進(jìn)行超聲波清洗,必須采用手工清洗(手工清洗參照步驟 6); 11.對于免清洗的 PCB 板(有 DIP 后焊元件的 PCB 板),除特殊工藝要求外,必須采用手工刷洗后 焊元件的焊點(diǎn)部位及其他有不干凈之處(手工清洗參考步驟 6); 12.環(huán)保水帶有腐蝕性,清洗過程中注意檢查元件外表有否損傷(如:電容縮皮、電阻色環(huán)脫落、塑膠件熔化等)。13.作業(yè)過程中注意保護(hù)眼睛及皮膚,防止環(huán)保水濺入眼睛內(nèi)。(12)點(diǎn)膠:要求熱溶膠槍貼有無鉛標(biāo)示,溶膠是環(huán)保材料。注意膠強(qiáng)的溫度不能過高,以免自動 溢出溶膠造成浪費(fèi)。點(diǎn)膠要求不能有拉絲、量不能過多、均衡。(13)QC 檢驗(yàn):按照公司外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)及 IPC-A-610D 來檢驗(yàn)環(huán)保產(chǎn)品,注意產(chǎn)品上要貼有無鉛環(huán) 保標(biāo)示.(14)周轉(zhuǎn)下一制程,要注意使用的周轉(zhuǎn)車、防靜電箱等均要貼有無鉛標(biāo)示。嚴(yán)格與有鉛產(chǎn)品區(qū)分 開.以免造成污染.(15)DIP 導(dǎo)入無鉛制程時,生產(chǎn)線、設(shè)備、工作臺面、工具、夾具要求嚴(yán)格清潔干凈。

      八、板卡擺放、周轉(zhuǎn)注意事項(xiàng) 1 半成品用防靜電托架的擺放。板邊 1cm 內(nèi)無零件的板卡在樓層間,車間內(nèi)及生產(chǎn)線周轉(zhuǎn)時可用防靜電托架裝,裝板時方 向朝同一側(cè),每槽放一片,若有體積大、高的元件,可隔一或兩個槽放一片,板與板間必 需留有間距不可碰到一起(長度超過 35cm 的板不可用防靜電托架擺放,必需用周轉(zhuǎn)箱,以 免板變形)。2.半成品用周轉(zhuǎn)箱、防靜電泡棉的擺放。2.1 板邊 1cm 內(nèi)有元件的板卡在樓層間周轉(zhuǎn)時必需放于周轉(zhuǎn)箱中。2.2 板卡放置在非刀卡箱中進(jìn)行周轉(zhuǎn)時,PCB 應(yīng)朝同一方向放置,且板與板間以防靜電泡棉 隔開。2.3 板卡放置在刀卡箱中進(jìn)行周轉(zhuǎn)時,一個卡槽內(nèi)放置兩塊板,反面相對且用防靜電泡棉隔 開.2.4 板邊 1cm 內(nèi)有元件板卡在作業(yè)過程中因堆板需要暫存或在線別間周轉(zhuǎn)時,必需用防靜電 泡棉隔開平放于臺面。3.防靜電泡棉的使用要求: 3.1 25*16cm<板尺寸≤25*32cm,使用 25*32*1cm 防靜電泡棉。較小板卡可多塊擺放于防靜

      電泡棉上.3.2 板尺寸≤25*16cm,使用 25*16*1cm 防靜電泡棉。3.3 板尺寸>25*32cm,使用 36*26*1cm 或 40*26*1cm 防靜電泡棉。3.4 在工作臺面疊放時,最高不可超過三層,若超過,拉長即需調(diào)整工位分配,使各工位間 相對平衡。3.5 板卡的擺放方向必須一致,由拉長或組長指定各工位板卡的擺放順序,下工序作業(yè)前檢 查狀態(tài)是否與指定的狀態(tài)相同。4.板卡的周轉(zhuǎn): 4.1 用周轉(zhuǎn)箱周轉(zhuǎn)時,堆放總高度不可超過 2.5m(即 60cm 高度的周轉(zhuǎn)箱只能放 4 層),且箱與箱 結(jié)合處需以寬膠帶固定,搬運(yùn)過程中需扶住周轉(zhuǎn)箱以保持其平穩(wěn)。4.2 在樓層間用托架和周轉(zhuǎn)車周轉(zhuǎn)時,每層架上只能放一層托架,且需用泡棉卡條將板上側(cè)卡 住或用高溫膠紙將板卡與托架纏住,以免運(yùn)輸過程中震動導(dǎo)致板卡碰撞,跌落。4.3 用防靜電泡棉隔開的板在線別間周轉(zhuǎn)時,疊放于周轉(zhuǎn)車上最高不可超過四層。且推拉時需 注意保持周轉(zhuǎn)車的平衡,以防板滑動、跌落。4.4 在 4 幢和 10 幢間周轉(zhuǎn)時,若遇雨天,需以收縮膜纏住周轉(zhuǎn)車或周轉(zhuǎn)箱,以防淋雨或漏雨.九.10 棟與 4 棟產(chǎn)品、半成品周轉(zhuǎn)注意事項(xiàng): 1.4 棟 SMT 若存在有鉛的電腦主板、LEA、ADSL 周轉(zhuǎn)到 10 棟時,使用托架或紅色珍珠綿疊放于 周轉(zhuǎn)車周轉(zhuǎn)。注意凡是周轉(zhuǎn) 10 棟的半成品一律使用紅色珍珠綿防護(hù)。2.4 棟 SMT 周轉(zhuǎn)無鉛的半成品到 10 棟生產(chǎn)有鉛插件時,使用托架或紅色珍珠綿疊放于周轉(zhuǎn)車 周轉(zhuǎn)(所有從 10 棟轉(zhuǎn)到 4 棟的周轉(zhuǎn)車必須清掃干凈才能用于無鉛使用,10 棟轉(zhuǎn)到 4 棟的 從 靜電托架必須清掃干凈才能用于無鉛使用)。3.10 棟 HSMT 周轉(zhuǎn)無鉛半成品到 4 棟生產(chǎn)無鉛插件時,使用黑色的珍珠綿疊放于周轉(zhuǎn)車周轉(zhuǎn)或 使用 4 棟無鉛專用靜電托架周轉(zhuǎn)。4.10 棟 DIP 周轉(zhuǎn)有鉛的半成品到 4 棟測試時,使用紅色的珍珠綿存放于周轉(zhuǎn)箱周轉(zhuǎn)。并在周 轉(zhuǎn)箱外注明“有鉛專用”字樣(到條碼打印組打印“有鉛專用”標(biāo)簽),0km、4.2km、老化、維修及組、包裝等各工序都必須使用貼有“有鉛專用”字樣的周轉(zhuǎn)箱進(jìn)行周轉(zhuǎn),用完之后由 包裝線派人將“有鉛專用”字樣的周轉(zhuǎn)箱退回 10 棟 3 樓。5.4 棟有鉛的產(chǎn)品轉(zhuǎn) 10 棟維修或重工時,有鉛產(chǎn)品使用紅色珍珠綿存放于周轉(zhuǎn)箱周轉(zhuǎn)。并在 周轉(zhuǎn)箱外注明“有鉛專用”字樣。6.10 棟生產(chǎn)的有鉛 LEA 產(chǎn)品轉(zhuǎn)到 4 棟清洗、LEA 測試、包裝時,使用紅色珍珠綿疊放于周轉(zhuǎn)車 周轉(zhuǎn)(注:LEA 產(chǎn)品的有、無鉛清洗必須在海外產(chǎn)品的組裝線體上兩邊分開作業(yè),其中有、無清洗工具如手套、毛刷、環(huán)保水瓶等由拉長統(tǒng)一管理發(fā)放,以防污染);LEA 包裝使用的 有、無鉛手套、電批頭等由拉長統(tǒng)一管理發(fā)放,以防污染。

      7、各工段使用的外箱標(biāo)示單要求:有鉛產(chǎn)品使用原來的標(biāo)示單(無“Pb”標(biāo)記),無鉛產(chǎn)品使 用新的標(biāo)示單(有“Pb”標(biāo)記)。

      十、無鉛/恒溫烙鐵使用與管理 1.使用無鉛/恒溫烙鐵時,需先確認(rèn)烙鐵的電源線及靜電接地線是否聯(lián)接良好,然后打開電源 開關(guān),等待烙鐵升溫到設(shè)定工作溫度后,才可以作業(yè)。2.無鉛/恒溫烙鐵: 焊接 SMT 零件時溫度設(shè)定為:330℃±10℃,焊接 DIP 零件溫度設(shè)定為:370℃±10℃.維修工位溫度設(shè)定為:350℃±10℃.最高溫度:380℃,使用無鉛烙鐵焊接零件時間:最多 3~5 秒,循環(huán)次數(shù):2 次。直徑為 1MM 以上的單一焊點(diǎn)受熱時間不得少于 2 秒.1.IPQC 每天對各生產(chǎn)線開線或換機(jī)種前,要求對生產(chǎn)線所作業(yè)使用的無鉛/恒溫烙鐵進(jìn)行溫 度檢測。2.無鉛/恒溫電烙鐵溫度測定,被檢測的烙鐵預(yù)熱 5 分鐘后,將烙鐵頭置于烙鐵溫度測試儀之感溫 熱隅上,待溫度顯示恒定之后,即可讀取溫度顯示值,IPQC 詳細(xì)記錄“恒溫烙鐵溫度測量記錄 表”.3.IPQC 在生產(chǎn)線檢測到不符合或達(dá)不到焊接要求的無鉛/恒溫烙鐵,立即要求作業(yè)員停止使用并 要求更換新的烙鐵頭方可作業(yè)。并書面通知該車間的負(fù)責(zé)人或物料員將不合格的無鉛/恒溫烙鐵 退回工具倉庫維修。4.生產(chǎn)線依據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需求開出《工具申請領(lǐng)用單》到工具室領(lǐng)用,在生產(chǎn)線發(fā)現(xiàn)不合格的無鉛 /恒溫烙鐵溫時,在烙鐵上做好不良標(biāo)示并退回工具室。5.工具室收到生產(chǎn)線退回的不良的、不符合焊接要求的無鉛/恒溫烙鐵溫時,及時通知工具主管 聯(lián)系供應(yīng)商處理。無鉛/恒溫烙鐵溫放置在工具室要做好不良品、良品標(biāo)示 無鉛/恒溫烙鐵溫烙鐵頭的更換與管理 1.作業(yè)時,烙鐵頭有出現(xiàn)氧化變黑焊接不上錫、烙鐵頭出現(xiàn)空洞等不良時立即更換烙鐵頭。2.生產(chǎn)線到工具室更換烙鐵頭時,需工具主管確認(rèn)后并在領(lǐng)用單上簽名,工具室發(fā)放烙鐵頭時注 意確認(rèn)領(lǐng)用單上是否有工具主管確認(rèn)。3.工具室保管好生產(chǎn)線退回來的烙鐵頭,集中放置管理,由工具主管確認(rèn)不能修復(fù)的烙鐵頭,再統(tǒng)一報廢處理.修復(fù)烙鐵頭可使用 Weller 的 WPB1、QUALITEK 的 DELTA 或烙鐵頭保護(hù)劑修復(fù)烙 鐵頭。無鉛/恒溫烙鐵的使用焊接流程圖

      無鉛/恒溫烙鐵烙鐵禁止的動作 1.焊接時不可用力挑或擠壓被焊接之物體、焊盤.2.無鉛烙鐵不可接觸到有機(jī)物如塑料、潤滑油、化合物…等.3.不可用粗糙面之物體磨擦烙鐵頭.不可加塑料、油脂類等任何化合物于沾錫面。

      4.作業(yè)時嚴(yán)禁甩、敲打無鉛烙鐵頭,以免損傷及減短烙鐵頭的使用壽命。因?yàn)殡婂兊年P(guān)系,烙鐵 頭絕對不要用刀銼或磨削烙鐵頭; 1.烙鐵頭產(chǎn)生氧化物及松香殘留物時,在濕海綿上擦拭將余錫及臟物去除干凈,海綿保持 50%滋 潤狀態(tài).2.海綿加水狀態(tài)是,海綿泡于水中,撈起后用手掌擰海綿至不會滴水為止。3.烙鐵用完后加錫于烙鐵頭尖端,使整個烙鐵頭尖端包覆住一層錫。4.保持烙鐵頭表面一直有錫涂覆,只有在使用前才擦拭,并且用完后立即加錫保養(yǎng).5.如果烙鐵頭不上錫,利用助焊劑和清潔海綿來清潔烙鐵頭表面.6.在關(guān)閉烙鐵電源之前給烙鐵頭加錫,型成盤鼓起的焊錫。不要將烙鐵頭上多余的焊錫去除,這 些多余的錫會在烙鐵頭回?zé)岬那闆r下保護(hù)上錫表面,防止氧化.1.勿施壓過大,在焊接時,請勿施壓過大,否則會使烙 鐵頭受損變形。只要烙鐵頭能充份接觸焊點(diǎn),熱量就可以 傳遞。另外選擇合適的烙鐵頭也能幫助傳熱。

      2.不使用無鉛/恒溫烙鐵時,應(yīng)該將烙鐵放在焊鐵架上,以免烙 鐵頭受到碰撞而損壞。

      選擇合適的烙鐵頭 1.選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的,選擇合適的烙鐵頭能使工作更有效率及增加烙鐵 頭之耐用程度。選擇錯誤的烙鐵頭會影響焊鐵不能發(fā)揮最高效率,焊接質(zhì)量也會因此而減 低。2.烙鐵頭之大小與熱容量有直接關(guān)系,烙鐵頭越大,熱容量相對越大,烙鐵頭越小,熱容量也 越小。進(jìn)行連續(xù)焊接時,使用越大的烙鐵頭,溫度跌幅越少。此外,因?yàn)榇罄予F頭的熱容量高,焊接的時候能夠使用比較低的溫度,烙鐵頭就不易氧化,增加它的壽命。3.短而粗的烙鐵頭傳熱較長而幼的 烙鐵頭快,而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳 遞更多的熱量。一般來說,烙鐵頭

      尺寸以不影響鄰近組件為標(biāo)準(zhǔn)。選擇能夠與焊點(diǎn)充份接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。

      選用活性低的助焊劑 活動性高或腐蝕性強(qiáng)的助焊劑在受熱時會加速腐蝕烙鐵頭,所以應(yīng)選用低腐蝕性的助焊劑。注意:切勿使用沙紙或硬物清潔烙鐵頭。活 組 性 低 腐 蝕 性 低

      第二篇:電鍍基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

      欣宇科技(福建)有限公司之培訓(xùn)教材

      電鍍基礎(chǔ)知識

      講師:尹松

      電鍍:利用電解原理,使金屬或合金沉積在制件表面,形成均勻、致密結(jié)合力良好的金屬層的過程。

      拋光:借助予高速旋轉(zhuǎn)的抹有拋光膏的拋光輪,以提高金屬制作表面光亮度的機(jī)械加工程。拋光應(yīng)注意哪些問題:

      1、輪子選樣

      〈塑膠產(chǎn)品必須用純棉布輪,并具葉片與葉片之間必須有夾層布,防止產(chǎn)品燒焦〉根據(jù)產(chǎn)品的大小選擇不同葉片的拋光輪。

      2、拋光的轉(zhuǎn)速 正常情況下,1200轉(zhuǎn)/分左右

      3、拋光膏的選樣:紅膏、白膏、青膏(綠膏)油性越大,拋光膏越難除掉,衛(wèi)浴件應(yīng)該盡量使用紅膏,拋光紋路太粗選擇拋光漿。

      4、拋光的技巧:拋光輪要保持柔軟,拋光膏要每次少打勤打,要輕拋不能重拋,手勢要均勻;

      除蠟:1.溫度60-65 ℃

      2、超聲波注意頻率的大小〈手感不扎為宜〉

      2.除蠟工藝:超聲波除蠟(3-5分鐘)→手工海棉擦洗→超聲波除蠟3分鐘左右。上掛:

      1、每批產(chǎn)品在上掛之前作抽檢工作;

      2、掛具的選擇是否合理,是否有按QC工程圖上選擇。另掛具

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      彈性太強(qiáng)會引起產(chǎn)品變形,彈性太弱會引起產(chǎn)品脫掛。

      3、掛針是否靠膠,上掛的手法是否正確;

      4、掛具有無破膠,針尖是否有空隙,掛具有無退干凈;

      5、上掛產(chǎn)品是否有黃油、涂料乃至膠質(zhì)物質(zhì);

      上機(jī):

      1、灰巴有無擦干凈;

      2、掛具是否靠得太近有無錯位上機(jī);

      3、上機(jī)的產(chǎn)品有無松動、掉落;

      1、掛具是否擺放到固定位置; 除油:

      1、除去產(chǎn)品表面附著的灰塵、手印、油印等污漬,所含的NP-1對產(chǎn)品表面具有深脹作用。另溫度應(yīng)在控制范圍以內(nèi),溫度會提高堿性鹽類的水解,加快動植物油的皂化過程,增加反應(yīng)速度,加快溶液的循環(huán),使后面的粗化較易進(jìn)行。

      2、除油不徹底會導(dǎo)致鍍層與膠件結(jié)合力差,并且外觀會出現(xiàn)大理石花紋。

      3、外觀判定:水洗后產(chǎn)品不掛水珠為止。

      4、溫度45-55℃,時間2MIN。親水:

      1、中和前面的堿、并進(jìn)行微蝕粗化。2.45-55℃,時間2MIN。粗化:

      主要將ABS塑膠表面之B組分氧化,使之膠離成為一個個小坑,從而使產(chǎn)品表面變得“粗糙”,使無電鍍鍍鎳層可以附著,該工序是將來鍍層

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      結(jié)合力是否優(yōu)良的關(guān)鍵。粗化效果的評定:

      1.外觀判定:

      粗化不足:表面光滑、有光澤、對強(qiáng)光源反射好(影響結(jié)合力)粗化適當(dāng):表面平滑、微暗、不反光,水滴下時均勻成線。

      粗化過度:表面平滑、明顯發(fā)暗,呈白色絨狀,重則表面出現(xiàn)裂紋,疏松。2.溫度60-67℃ 中和:

      主要成分是亞硫酸鈉或鹽酸,主要是還原或中和塑膠表面的鉻酸,減少對后面工序的污染。

      溫度:室溫。注意:掛具破膠、產(chǎn)品肓孔太深、六價鉻離子很難清洗到位,產(chǎn)品出現(xiàn)漏鍍。敏化:

      將經(jīng)中和后呈弱堿性的產(chǎn)品表面酸化,以方便NP-8活化的進(jìn)行。(室溫)催化:

      具有很高活性的金屬膠體微粒,該膠體很容易吸附于經(jīng)粗化后的塑膠產(chǎn)品表面。使膠件表面吸附一層含有催化性的膠體鈀顆粒,能夠與工藝中的化學(xué)鎳發(fā)生催化作用而產(chǎn)生較為均勻的鎳合金沉積。

      1、溫度20~30℃,溫度過低,催化效果不好(出現(xiàn)漏塑)溫度過高,會縮短溶液的使用壽命,并且掛具易沉積

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      2、催化過度:使活性金屬在表面還原過度而形成不連續(xù)膜層,也會使結(jié)合力下降。解膠:

      將附著于產(chǎn)品表面的鈀膠體的外層組分二價錫離子脫去,露出具有催化活性的金屬鈀微粒。

      溫度:40-55℃ 化學(xué)鎳:

      鍍液中硫酸鎳與次亞磷酸鉀在鈀催化劑的作用下反應(yīng)。產(chǎn)生化學(xué)鎳鍍層,使塑膠具有導(dǎo)電性。溫度:36-42℃

      鍍層沉積速度低

      1、鍍液PH值太低

      2、鍍液濃度太低

      3、還原劑濃度太低

      4、鎳鹽濃度太低

      5、鉻合劑濃度過高 焦銅前活化:

      除去產(chǎn)品表面的氧化膜,使之后的金屬鍍層結(jié)合力良好。焦銅:

      利用電化學(xué)方法在化學(xué)鎳上鍍一層銅,提高鍍層的導(dǎo)電性。若直接進(jìn)行光亮鍍銅,化學(xué)鎳鍍層較薄。將難以承受高的電流密度,故需要先預(yù)鍍一層均勻的延展性良好的鍍層,使之電流承受力提高,經(jīng)方便光銅的電鍍。注意:焦銅在空氣中不可暴露太久,太久會變色,不允許空掛進(jìn)入下道工序。

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      溫度:45-55℃ 活化:

      每道電鍍工序間要進(jìn)行活化,除去產(chǎn)品表面的氧化膜和鍍層表面多余光劑等,使鍍層和鍍層間的結(jié)合力良好,減少電鍍起泡。光銅:

      光銅具有較高的光亮度,良好的填平能力。溫度:20-30℃

      1、光亮度不足:A、光亮劑失調(diào)B、CuSO4偏低C、陽極布置不勻 D、電流偏低 E、H2SO4偏高 F、Cl-過高

      2、毛刺:A、H2SO4偏低 B、陽極質(zhì)量有問題(使用發(fā)現(xiàn)無棕黑色薄膜)

      3、樹枝條紋:→Cl-少 半光鎳:

      為銅層的保護(hù)層,鍍層不含硫,有較佳防蝕性能 溫度:52-60℃

      光鎳:為半光鎳的保護(hù)層,同時為最后鍍鉻提供良好的底層金屬。溫度:52-60℃

      溫度:溫度對鍍層內(nèi)應(yīng)力影響較大,10~35。C:有明顯下降;55~60。C鍍層內(nèi)應(yīng)力穩(wěn)定;

      電流密度:電流密度過大→鎳層出現(xiàn)白霧;

      電流密度過小→鎳層沒亮度(尤其中間產(chǎn)品)陽極:陽極少→引起鎳層發(fā)霧;

      問題:鎳產(chǎn)生針孔的原因:

      1、鍍鎳時陽極有氫氣析出,吸附在鍍件的表

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      面上,阻礙著鍍層金屬的沉積。

      2、鍍液中的小氣泡(過濾機(jī)漏氣)或油類物質(zhì)的滯留

      3半固體的非導(dǎo)電粒子也能產(chǎn)生針孔。無整平鎳: 公司亮霧對比產(chǎn)品的主要鍍槽,只有亮度無填平性,且耐蝕性能優(yōu)越。溫度:45-55℃ 霧鎳:

      使產(chǎn)品表面呈現(xiàn)珍珠般光澤的裝飾性效果。溫度:48-52℃ 光鉻;鎳層的保護(hù)層,防止鎳層氧化。鉻層硬度大,耐腐蝕,厚度不能太厚,一般控制在0.15-0.3UM之間。溫度:36-43℃ 三價黑鉻 三價白鉻

      鍍鉻特點(diǎn):

      1、在鍍鉻過程中,由鉻的含氧酸即鉻酸來提供獲得鍍層所需的含鉻離子(其他單金屬電鍍都是由其自身鹽來提供金屬離子)屬強(qiáng)酸性鍍液。在鉻酸鍍液中,陰極過程相應(yīng)復(fù)雜,陽極電流大部分都消耗在析出氫氣及六價鉻還原為三價鉻兩個副反應(yīng)上,故鍍鉻過程陽極電流效率極低,一般在8%~18%

      2、在鍍鎳液中,必須加一定的局外陰離子,如SO42-等,才能實(shí)現(xiàn)金屬鉻的電沉積過程。

      3、鍍鉻需要采用較高的陰極電流密度,又由于陰極及陽極之間析

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      出大量的H2、O2,盡管鉻酸的導(dǎo)電性很好,仍需采用大于12V的電源。

      4、陽極不能用金屬鉻而是采用了不溶性的鉻合金,鍍液內(nèi)由于沉積出鉻,及其他消耗,故鉻的補(bǔ)充要依賴于添加鉻酸來解決;

      5、鍍鉻液的分解能力及覆蓋能力極差,欲獲得均勻的鉻層,必須采取一些措施,保護(hù)陰極及輔助陽極等。

      6、鍍鉻的操作溫度和陰極電流密度有一定的依賴關(guān)系,改變二者的關(guān)系可獲得不同性能鉻鍍層,陰極電流效率隨鉻酸濃度的升高而下降,隨溫度升高而下降,隨陰極電流密度的提高而增加。

      第三篇:SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

      SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材 教材內(nèi)容

      SMT基本概念和組成 SMT車間環(huán)境的要求.SMT工藝流程.印刷技術(shù): 4.1 焊錫膏的基礎(chǔ)知識.4.2 鋼網(wǎng)的相關(guān)知識.4.3 刮刀的相關(guān)知識.4.4 印刷過程.4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)調(diào)節(jié)與影響 4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生原因及對策.5.貼片技術(shù) :

      5.1 貼片機(jī)的分類.5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu).5.3 貼片機(jī)的通用技術(shù)參數(shù).5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點(diǎn).5.5 工廠現(xiàn)有貼裝過程中出現(xiàn)的主要問題,產(chǎn)生原因及對策.5.6 工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.6.回流技術(shù): 6.1 回流爐的分類.6.2 GS-800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù).6.3 GS-800 熱風(fēng)回流爐各加熱區(qū)溫度設(shè)定參考表.6.4 GS-800 回流爐故障分析與排除對策.6.5 GS-800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容.6.6 SMT回流后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法.6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn) 7.靜電相關(guān)知識。

      《SMT基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材書》 2.

      目的

      為SMT相關(guān)人員對SMT的基礎(chǔ)知識有所了解。

      3.適用范圍

      該指導(dǎo)書適用于SMT車間以及SMT相關(guān)的人員。4.

      參考文件

      3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT過程控制規(guī)范》 3.3 創(chuàng)新的WMS 五.

      工具和儀器 術(shù)語和定義 部門職責(zé) 流程圖

      教材內(nèi)容 SMT基本概念和組成: 1.1 SMT基本概念

      SMT是英文:Surface Mounting Technology的簡稱,意思是表面貼裝技術(shù).1.2 SMT的組成

      總的來說:SMT包括表面貼裝技術(shù),表面貼裝設(shè)備,表面貼裝元器件及SMT管理.2. SMT車間環(huán)境的要求

      2.1 SMT車間的溫度:20度---28度,預(yù)警值:22度---26度

      2.2 SMT車間的濕度:35%---60% ,預(yù)警值:40%---55% 2.3 所有設(shè)備,工作區(qū),周轉(zhuǎn)和存放箱都需要是防靜電的,車間人員必須著防靜電衣帽.3. SMT工藝

      4. 印刷技術(shù):

      4.1 焊錫膏(SOLDER PASTE)的基礎(chǔ)知識

      4.1.1 焊錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的一種漿料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化學(xué)成分.4.1.2 我們把能隨意改變形態(tài)或任意分割的物體稱為流體,研究流體受外力而引起形變與流動行為規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué).但在工程中則用黏度這一概念來表征流體黏度性的大小.4.1.3 焊錫膏的流變行為

      焊錫膏中混有一定量的觸變劑,具有假塑性流體性質(zhì).焊錫膏在印刷時,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,當(dāng)?shù)竭_(dá)摸板窗口時,黏度達(dá)到最低,故能順利通過窗口沉降到PCB的焊盤上,隨著外力的停止,焊錫膏黏度又迅速回升,這樣就不會出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4 影響焊錫膏黏度的因素

      4.1.4.1 焊料粉末含量對黏度的影響:焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2 焊料粉末粒度對黏度的影響:焊料粉末粒度增大時黏度會降低.4.1.4.3 溫度對焊錫膏黏度的影響:溫度升高黏度下降.印刷的最佳環(huán)境溫度為23+/-3度.4.1.4.4 剪切速率對焊錫膏黏度的影響:剪切速率增加黏度下降.4.1.5 焊錫膏的檢驗(yàn)項(xiàng)目

      焊錫膏使用性能 焊錫膏外觀

      金屬粉粒 焊料重量百分比

      劑 焊劑酸值測定

      焊錫膏的印刷性

      焊料成分測定

      焊劑鹵化物測定

      焊錫膏的黏度性試驗(yàn)

      焊料粒度分布

      焊劑水溶物電導(dǎo)率測定

      焊錫膏的塌落度

      焊料粉末形狀

      焊劑銅鏡腐蝕性試驗(yàn)

      焊錫膏熱熔后殘渣干燥度

      焊劑絕緣電阻測定

      焊錫膏的焊球試驗(yàn)

      焊錫膏潤濕性擴(kuò)展率試驗(yàn)

      4.1.6 SMT工藝過程對焊錫膏的技術(shù)要求

      工藝流程 焊錫膏的存儲 焊錫膏印刷 貼放元件 再流 清洗 檢查

      性能要求 0度—10度,存放壽命≥6個月 良好漏印性,良好的分辨率 有一定黏結(jié)力,以免PCB運(yùn)送過程中元件移位 1.焊接性能好,焊點(diǎn)周圍無飛珠出現(xiàn),不腐蝕元件及PCB.2.無刺激性氣味,無毒害 1.對免清洗焊膏其SIR應(yīng)達(dá)到RS≥1011Ω 2.對活性焊膏應(yīng)易清洗掉殘留物 焊點(diǎn)發(fā)亮,焊錫爬高充分 所需設(shè)備 冰箱 印刷機(jī),模板 貼片機(jī) 再流焊爐 清洗機(jī) 顯微鏡

      4.2 鋼網(wǎng)(STENCILS)的相關(guān)知識 4.2.1 鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)

      一般其外框是鑄鋁框架,中心是金屬模板,框架與模板之間依靠絲網(wǎng)相連接,呈”剛—柔---剛” 結(jié)構(gòu).4.2.2 鋼網(wǎng)的制造方法

      方法 基材 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) 適用對象

      化學(xué)腐蝕法 錫磷青銅或不銹鋼 價廉, 錫磷青銅易加工 1.窗口圖形不好 2.孔壁不光滑

      3.模板尺寸不宜太大 0.65MM QFP以上器件產(chǎn)品的生產(chǎn)

      激光法 不銹鋼 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

      3.孔壁較光滑 1.價格較高

      2.孔壁有時會有毛刺,仍需二次加工 0.5MM QFP器件生產(chǎn)最適宜

      電鑄法 鎳 1.尺寸精度高 2.窗口形狀好

      3.孔壁較光滑 1.價格昂貴

      2.制作周期長 0.3MM QFP器件生產(chǎn)最適宜

      4.2.3 目前我們對新來鋼網(wǎng)的檢驗(yàn)項(xiàng)目

      4.2.3.1 鋼網(wǎng)的張力:使用張力計測量鋼網(wǎng)四個角和中心五個位置,張力應(yīng)大于30N/CM.4.2.3..2 鋼網(wǎng)的外觀檢查:框架,模板,窗口,MARK等項(xiàng)目.4.2.3.3 鋼網(wǎng)的實(shí)際印刷效果的檢查.4.3 刮刀的相關(guān)知識

      4.3.1 刮刀按制作形狀可分為菱形和拖尾巴兩種;從制作材料上可分為橡膠(聚胺酯)和金屬刮刀兩類.4.3.2 目前我們使用的全部是金屬刮刀,金屬刮刀具有以下優(yōu)點(diǎn):從較大,較深的窗口到超細(xì)間距的印刷均具有優(yōu)異的一致性;刮刀壽命長,無需修正;印刷時沒有焊料的凹陷和高低起伏現(xiàn)象,大大減少不良.4.3.3 目前我們使用有三種長度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用過程中應(yīng)該按照PCB板的長度選擇合適的刮刀.刮刀的兩邊擋板不能調(diào)的太低,容易損壞模板.4.3.4 刮刀用完后要進(jìn)行清潔和檢查,在使用前也要對刮刀進(jìn)行檢查.4.4 印刷過程

      4.4.1印刷焊錫膏的工藝流程: 焊錫膏的準(zhǔn)備

      支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

      調(diào)節(jié)參數(shù)

      印刷焊錫膏

      檢查質(zhì)量

      結(jié)束并清洗鋼網(wǎng) 4.4.1.1 焊錫膏的準(zhǔn)備

      從冰箱中取出檢查標(biāo)簽的有效期,填寫好標(biāo)簽上相關(guān)的時間,在室溫下回溫4H,再拿出來用錫膏搖均器搖勻錫膏,目前我們使用搖勻器搖3MIN-4MIN。4.4.1.2 支撐片設(shè)定和鋼網(wǎng)的安裝

      根據(jù)線體實(shí)際要生產(chǎn)的產(chǎn)品型號選擇對應(yīng)的模板進(jìn)行支撐片的設(shè)定,并作好檢查.參照產(chǎn)品型號選擇相應(yīng)的鋼網(wǎng),并對鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查:主要包括鋼網(wǎng)的張力,清潔,有無破損等,如OK則可以按照機(jī)器的操作要求將鋼網(wǎng)放入到機(jī)器里.4.4.1.3 調(diào)節(jié)參數(shù) 嚴(yán)格按照參數(shù)設(shè)定表對相關(guān)的參數(shù)進(jìn)行檢查和修改,主要包括印刷壓力,印刷速度,脫模速度和距離,清洗次數(shù)設(shè)定等參數(shù) 4.4.1.4 印刷錫膏

      參數(shù)設(shè)定OK后,按照DEK作業(yè)指導(dǎo)書添加錫膏,進(jìn)行機(jī)器操作,印刷錫膏.4.4.1.5 檢查質(zhì)量

      在機(jī)器剛開始印刷的前幾片一定要檢查印刷效果,是否有連錫,少錫等不良現(xiàn)象;還測量錫膏的厚度,是否在6.8MIL—7.8MIL之間.在正常生產(chǎn)后每隔一個小時要抽驗(yàn)10片,檢查其質(zhì)量并作好記錄;每隔2小時要測量2片錫膏的印刷厚度.在這些過程中如果有發(fā)現(xiàn)不良超出標(biāo)準(zhǔn)就要立即通知相應(yīng)的技術(shù)員,要求其改善.4.4.1.6 結(jié)束并清洗鋼網(wǎng)

      生產(chǎn)制令結(jié)束后要及時清洗鋼網(wǎng)和刮刀并檢查,技術(shù)員要確認(rèn)效果后在放入相應(yīng)的位置.4.5 印刷機(jī)的工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響 4.5.1 刮刀的速度

      刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系,刮刀的速度越慢,錫膏的黏度越大;同樣,刮刀的速度越快,錫膏的黏度就越小.調(diào)節(jié)這個參數(shù)要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相關(guān)參數(shù).目前我們一般選擇在30—65MM/S.4.5.2 刮刀的壓力

      刮刀的壓力對印刷影響很大,壓力太大會導(dǎo)致錫膏印的很薄.目前我們一般都設(shè)定在8KG左右.理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼板表面刮干凈,刮刀的速度與壓力也存在一定的轉(zhuǎn)換關(guān)系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的壓力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的壓力.4.5.3 刮刀的寬度

      如果刮刀相對于PCB過寬,那么就需要更大的壓力,更多的錫膏參與其工作,因而會造成錫膏的浪費(fèi).一般刮刀的寬度為PCB長度(印刷方向)加上50MM左右為最佳,并要保證刮刀頭落在金屬模板上.4.5.4 印刷間隙

      印刷間隙是鋼板裝夾后與PCB之間的距離,關(guān)系到印刷后PCB上的留存量,其距離增大,錫膏量增多,一般控制在0—0.07MM 4.5.5 分離速度

      錫膏印刷后,鋼板離開PCB的瞬時速度即分離速度,是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù),其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密印刷機(jī)中尤其重要,早期印刷機(jī)是恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開錫膏圖形時有一個微小的停留過程,以保證獲取最佳的印刷圖形.4.6 焊錫膏印刷的缺陷,產(chǎn)生的原因及對策 4.6.1 缺陷: 刮削(中間凹下去)原因分析:刮刀壓力過大,削去部分錫膏.改善對策:調(diào)節(jié)刮刀的壓力 4.6.2 缺陷: 錫膏過量

      原因分析:刮刀壓力過小,多出錫膏.改善對策:調(diào)節(jié)刮刀壓力 4.6.3 缺陷:拖曳(錫面凸凹不平0 原因分析:鋼板分離速度過快

      改善對策:調(diào)整鋼板的分離速度 4.6.4 缺陷:連錫

      原因分析: 1)錫膏本身問題

      2)PCB與鋼板的孔對位不準(zhǔn)

      3)印刷機(jī)內(nèi)溫度低,黏度上升

      4)印刷太快會破壞錫膏里面的觸變劑,于是錫膏變軟 改善對策: 1)更換錫膏

      2)調(diào)節(jié)PCB與鋼板的對位

      3)開啟空調(diào),升高溫度,降低黏度

      4)調(diào)節(jié)印刷速度 4.6.5 缺陷:錫量不足

      原因分析:1)印刷壓力過大,分離速度過快

      2)溫度過高,溶劑揮發(fā),黏度增加

      改善對策:1)調(diào)節(jié)印刷壓力和分離速度

      2)開啟空調(diào),降低溫度 5.貼片技術(shù)

      5.1 貼片機(jī)的分類

      5.1.1 按速度分類

      中速貼片機(jī)

      高速貼片機(jī)

      超高速貼片機(jī)

      5.1.2 按功能分類

      高速/超高速貼片機(jī)(主要貼一些規(guī)則元件)

      多功能機(jī)(主要貼一些不規(guī)則元件)5.1.3 按貼裝方式分類

      順序式

      同時式

      同時在線式

      5.1.4 按自動化程度分類

      手動式貼片機(jī)

      全自動化機(jī)電一體化貼片機(jī)

      5.2 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)

      貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)可分為:機(jī)架,PCB傳送機(jī)構(gòu)及支撐臺,X,Y與Z/θ伺服,定位系統(tǒng),光學(xué)識別系統(tǒng), 貼裝頭,供料器,傳感器和計算機(jī)操作軟件.5.3 貼片機(jī)通用的技術(shù)參數(shù)

      型號名 CM202-DS CM301-DS CM402-M DT401-F

      貼裝時間 0.088S/Chip 0.63S/Chip 0.06S/Chip 0.21S/QFP 0.7S—1.2S/Chip.QFP

      貼裝精度 +/-0.05MM(0603)+/-0.05MM(QFP)+/-50um/chip +/-35um/QFP +/-50um/chip +/-35um/QFP

      基板尺寸 L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L460mm*W360mm L50mm*W50mm---L510mm*W460mm L50mm*W50mm L510mm*W460mm

      基板的傳送時間 3S 3.5S 0.9S(PCB L小于240MM)0.9S(PCB L小于240MM)

      供料器裝載數(shù)量 104個SINGLE 208個DOUBLE 帶式供料器最多54個 托盤供料器最多80個

      元件尺寸

      0603—L24mm*w24mm*T6mm

      0603---L100mm*W90mm*T21mm 0603—L24mm*w240603---L100mm*W90 1005chip*L100mm*W90mm*T25mm

      電源 三相AC200V+/-10V 2.5KVA 三相AC200V+/-10V 1.4KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 三相AC200V。400V 1.5KVA 供氣 490千帕400升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN 490千帕150升/MIN

      設(shè)備尺寸 L2350*W1950*H1430mm

      L1625*W2405*H1430mm

      L2350*W2690*H1430mm L2350*W2460*H1430mm

      重量 2800kg 1600kg 2800KG 3000KG 5.4 工廠現(xiàn)有的貼裝過程控制點(diǎn) 5.4.1 SMT 貼裝目前主要有兩個控制點(diǎn): 5.4.1.1 機(jī)器的拋料控制,目前生產(chǎn)線上有一個拋料控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.4.1.2 機(jī)器的貼裝質(zhì)量控制,目前生產(chǎn)上有一個貼片質(zhì)量控制記錄表用來控制和跟蹤機(jī)器的運(yùn)行狀況.5.5 工廠現(xiàn)有的貼片過程中主要的問題,產(chǎn)生原因及對策 5.5.1在貼片過程中顯示料帶浮起的錯誤(Tape float)5.5.1.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.1.1.1根據(jù)錯誤信息查看相應(yīng)Table和料站的feeder前壓蓋是否到位; 5.5.1.1.2料帶是否有散落或是段落在感應(yīng)區(qū)域; 5.5.1.1.3檢查機(jī)器內(nèi)部有無其他異物并排除; 5.5.1.1.4檢查料帶浮起感應(yīng)器是否正常工作。5.5.2元件貼裝時飛件

      5.5.2.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.2.1.1檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;

      5.5.2.1.2檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋; 5.5.2.1.3.檢查Support pin高度是否一致,造成PCB彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin; 5.5.2.1.4.檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定; 5.5.2.1.5.檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB不水平。;

      5.5.2.1.6.檢查機(jī)器所設(shè)定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過大,致使元件彈飛); 5.5.2.1.7.檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB板的傳輸過程中掉落;

      5.5.2.1.8.檢查機(jī)器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況;

      5.5.3貼裝時元件整體偏移

      5.5.3.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.3.1.1.檢查是否按照正確的PCB流向放置PCB; 5.5.3.1.2檢查PCB版本是否與程序設(shè)定一致; 5.5.4.PCB在傳輸過程中進(jìn)板不到位 5.5.4.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.4.1.1.檢查是否是傳送帶有油污導(dǎo)致;

      5.5.4.1.2.檢查Board處是否有異物影響停板裝置正常動作; 5.5.4.1.3.檢查PCB板邊是否有贓物(錫珠)是否符合標(biāo)準(zhǔn)。5.5.5.貼片過程中顯示Air Pressure Drop的錯誤,5.5.5.1檢查各供氣管路,檢查氣壓監(jiān)測感應(yīng)器是否正常工作; 5.5.6.生產(chǎn)時出現(xiàn)的Bad Nozzle Detect

      5.5.6.1檢查機(jī)器提示的Nozzle是否出現(xiàn)堵塞、彎曲變形、殘缺折斷等問題;

      5.5.7CM301在元件吸取或貼裝過程中吸嘴Z軸錯誤 5.5.7.1 原因分析及相應(yīng)簡單的對策: 5.5.7.1.1查看feeder的取料位置是否有料或是散亂; 5.5.7.1.2檢查機(jī)器吸取高度的設(shè)置是否得當(dāng); 5.5.7.1.3檢查元件的厚度參數(shù)設(shè)定是否合理; 5.5.8.拋 料 5.5.8.1吸取不良

      5.5.8.1.1 檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平,造成吸取時壓力不足或者是造成偏移在移動和識別過程中掉落。通過更換吸嘴可以解決;

      5.5.8.1.2 檢查feeder的進(jìn)料位置是否正確。通過調(diào)整使元件在吸取的中心點(diǎn)上; 5.5.8.1.3 檢查程序中設(shè)定的元件厚度是否正確。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定; 5.5.8.1.4檢查機(jī)器中對元件的取料高度的設(shè)定是否合理。參考來料標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)值來設(shè)定; 5.5.8.1.5檢查feeder的卷料帶是否正常卷取塑料帶。太緊或是太松都會造成對物料的吸?。?5.5.8.2識別不良

      5.5.8.2.1.檢查吸嘴的表面是否堵塞或不平,造成元件識別有誤差,更換清潔吸嘴即可;

      5.5.8.2.2若帶有真空檢測則檢查所選用的吸嘴是否能夠滿足需要達(dá)到的真空值。一般真空檢測選用帶有橡膠圈的吸嘴;

      5.5.8.2.3檢查吸嘴的反光面是否臟污或有劃傷,造成識別不良。更換或清潔吸嘴即可; 5.5.8.2.4檢查元件識別相機(jī)的玻璃蓋和鏡頭是否有元件散落或是灰塵,影響識別精度; 5.5.8.2.5檢查元件的參考值設(shè)定是否得當(dāng),選取最標(biāo)準(zhǔn)或是最接近該元件的參考值設(shè)定。5.6工廠現(xiàn)有的機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作.5.6.1 工廠現(xiàn)有機(jī)器維護(hù)保養(yǎng)工作主要分日保養(yǎng),周保養(yǎng),月保養(yǎng)三個保養(yǎng)階段,主要保養(yǎng)的內(nèi)容如下: 5.6.1.1 日保養(yǎng)內(nèi)容 5.6.1.1.1檢查工作單元

      5.6.1.1.2 清潔元件認(rèn)識相機(jī)的玻璃蓋 5.6.1.1.3清潔feeder臺設(shè)置面 5.6.1.1.4清理不良元件拋料盒 5.6.1.1.5 清潔廢料帶收集盒

      5.6.1.2 周保養(yǎng)內(nèi)容

      5.6.1.2.1檢查并給X、Y軸注油

      5.6.1.2.2清掃觸摸屏表面

      5.6.1.2.3清潔潤滑feeder設(shè)置臺

      5.6.1.2.4清潔Holder和吸嘴

      5.6.1.2.5清潔元件識別相機(jī)的鏡頭

      5.6.1.2.6檢查和潤滑軌道裝置

      5.6.1.3月保養(yǎng)

      5.6.1.3.1潤滑切刀單元

      5.6.1.3.2清潔和潤滑移動頭

      6.回流技術(shù)

      6.1 回流爐的分類

      6.1.1 熱板式再流爐

      它以熱傳導(dǎo)為原理,即熱能從物體的高溫區(qū)向低溫區(qū)傳遞

      6.1.2 紅外再流爐

      它的設(shè)計原理是熱能中通常有80%的能量是以電磁波的形式-----紅外向外發(fā)射的.6.1.3 紅外熱風(fēng)式再流爐

      6.1.4 熱風(fēng)式再流爐

      通過熱風(fēng)的層流運(yùn)動傳遞熱能

      6.2 GS—800熱風(fēng)回流爐的技術(shù)參數(shù)

      加熱區(qū)數(shù)量 加熱區(qū)長度 排風(fēng)量 運(yùn)輸導(dǎo)軌調(diào)整范圍 運(yùn)輸方向 運(yùn)輸帶高度 PCB運(yùn)輸方式

      上8/下8 2715MM 10立方米/MIN 2個 60MM—600MM 可選擇 900+/-20MM 鏈傳動+網(wǎng)傳動

      運(yùn)輸帶速度 電源 升溫時間 溫控范圍 溫控方式 溫控精度 PCB板溫度分布偏差

      0~2000MM/MIN 三相 380V

      50/60HZ 20MIN 室溫~500度 PID全閉環(huán)控制,SSR驅(qū)動 +/-1度 +/-2度

      6.3 GS—800熱風(fēng)回流爐各熱區(qū)溫度設(shè)定參考表

      溫區(qū) ZONE1 ZONE2.3.4.5.6 ZONE7 ZONE8

      預(yù)設(shè)溫度 180—200攝氏度 150—180攝氏度 200—250攝氏度 250—300攝氏度

      6.4 GS—800故障分析與排除對策

      6.4.1 控制軟件報警分析與排除表

      報警項(xiàng) 軟件處理方式 報警原因 報警排除

      系統(tǒng)電源中斷 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài)并把爐內(nèi)PCB自動送出 外部斷電 內(nèi)部電路故障 檢修外部電路 檢修內(nèi)部電路

      熱風(fēng)馬達(dá)不轉(zhuǎn)動 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱繼電器損壞或跳開 熱風(fēng)馬達(dá)損壞或卡死 復(fù)位熱繼電器 更新或修理馬達(dá)

      傳輸馬達(dá)不轉(zhuǎn)動 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱繼電器跳開 調(diào)速器故障

      馬達(dá)是否卡住或損壞 復(fù)位熱繼電器 更換調(diào)速器 更新或修理馬達(dá)

      掉板 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) PCB掉落或卡住 運(yùn)輸入口出口電眼損壞

      外部物體誤感應(yīng)入口電眼 把板送出 更換電眼

      蓋子未關(guān)閉 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 上爐膽誤打開 升降絲桿行程開關(guān)移位 關(guān)閉好上爐膽,重新啟動 重新調(diào)整行程開關(guān)位置

      溫度超過最高溫度值 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱點(diǎn)偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端短路 電腦40P電纜排插松開

      控制板上加熱指示常亮 更換熱點(diǎn)偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板

      溫度低于最低溫度值 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端斷路 熱電偶接地 發(fā)熱管漏電,漏電開關(guān)跳開 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管

      溫度超過報警值 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 熱電偶脫線 固態(tài)繼電器輸出端常閉 電腦40P電纜排插松開

      控制板上加熱指示常亮 更換熱電偶 更換固態(tài)繼電器 插好插排 更換控制板

      溫度低于報警值 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 固態(tài)繼電器輸出端斷路 熱電偶接地

      發(fā)熱管漏電,漏電開關(guān)跳開 更換固態(tài)繼電器 調(diào)整熱電偶位置 維修或更換發(fā)熱管

      運(yùn)輸馬達(dá)速度偏差大 系統(tǒng)自動進(jìn)入冷卻狀態(tài) 運(yùn)輸馬達(dá)故障 編碼器故障 控制輸出電壓錯誤 調(diào)速器故障 更換馬達(dá) 固定好活更換編碼器 更換控制板 更換調(diào)速器

      啟動按鈕未復(fù)位 系統(tǒng)處于等待狀態(tài) 緊急開關(guān)未復(fù)位 未按啟動按鈕 啟動按鈕損壞

      線路損壞 復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕 更換按鈕 修好電路

      緊急開關(guān)按下 系統(tǒng)處于等待狀態(tài) 緊急開關(guān)按下 線路損壞 復(fù)位緊急開關(guān)并按下啟動按鈕 檢查外部電路

      6.4.2 典型故障分析與排除

      故障 造成故障的原因 如何排除故障 機(jī)器狀態(tài) 升溫過慢 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障 2.風(fēng)輪與馬達(dá)連接松動或卡住

      3.固態(tài)繼電器輸出端斷路 1.檢查熱風(fēng)馬達(dá) 2.檢查風(fēng)輪

      3.更護(hù)固態(tài)繼電器 長時間處于“升溫過程”

      溫度居高不下 1.熱風(fēng)馬達(dá)故障 2.風(fēng)輪故障

      3.固態(tài)繼電器輸出端短路 1.檢查熱風(fēng)馬達(dá) 2.檢查風(fēng)輪

      3.更換固態(tài)繼電器 工作過程

      機(jī)器不能啟動 1.上爐體未關(guān)閉 2.緊急開關(guān)未復(fù)位

      3.未按下啟動按鈕 1.檢修行程開關(guān)7 2.檢查緊急開關(guān)

      3.按下啟動按鈕 啟動過程

      加熱區(qū)溫度升不到設(shè)置溫度 1.加熱器損壞 2.加電偶有故障

      3.固態(tài)繼電器輸出端斷路 4.排氣過大或左右排氣量不平衡

      5.控制板上光電隔離器件損壞 1.更換加熱器 2.檢查或更換電熱偶 3.更換固態(tài)繼電器 4.調(diào)節(jié)排氣調(diào)氣板

      5.更換光電隔離器4N33 長時間處于“升溫過程”

      運(yùn)輸電機(jī)不正常 運(yùn)輸熱繼電器測出電機(jī)超載或卡住 1.重新開啟運(yùn)輸熱繼電器 2.檢查或更換熱繼電器

      3.重新設(shè)定熱繼電器電流測值 1.信號燈塔紅燈亮 2.所有加熱器停止加熱

      上爐體頂升機(jī)構(gòu)無動作 1.行程開關(guān)到位移位或損壞 2.緊急開關(guān)未復(fù)位 1.檢查行程開關(guān) 2.檢查緊急開關(guān)

      計數(shù)不準(zhǔn)確 1.計數(shù)傳感器的感應(yīng)距離改變 2.計數(shù)傳感器損壞 1.調(diào)節(jié)技術(shù)傳感器的感應(yīng)距離 2.更換計數(shù)傳感器

      電腦屏幕上速度值誤差偏大 1.速度反饋傳感器感應(yīng)距離有誤 1.檢查編碼器是否故障 2.檢查編碼器線路

      6.5 GS—800 保養(yǎng)周期與內(nèi)容

      潤滑部分編號 說明 加油周期 推薦用油型號機(jī)頭各軸承及調(diào)寬鏈條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

      頂升絲桿及螺母 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

      同步鏈條,張緊輪及軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

      導(dǎo)柱,托網(wǎng)帶滾筒軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

      機(jī)頭運(yùn)輸鏈條過輪用軸承 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

      PCB運(yùn)輸鏈條

      (電腦控制自動滴油潤滑)每天 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機(jī)頭齒輪,齒條 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度爐內(nèi)齒輪,齒條 每周 杜邦KRYTOX GPL107全氟聚醚潤滑油(耐高溫250攝氏度)機(jī)頭絲桿及傳動方軸 每月 鈣基潤滑脂ZG-2,滴點(diǎn)大于80度

      6.6 SMT過完回流爐后常見的質(zhì)量缺陷及解決方法

      序號 缺陷 原因 解決方法

      元器件移位(1)安放的位置不對(2)焊膏量不夠或定位安放的壓力不夠

      (3)焊膏中焊劑含量太高,在在再流過程中焊劑的流動導(dǎo)致元器件移位(1)校正定位坐標(biāo)(2)加大焊膏量,增加安放元器件的壓力(3)減少焊膏中焊劑的含量 焊粉不能再流,以粉狀形式殘留在焊盤上(1)加熱溫度不合適(2)焊膏變質(zhì)

      (3)預(yù)熱過度,時間過長或溫度過高(1)改造加熱設(shè)施和調(diào)整再流焊溫度曲線(2)注意焊膏冷藏,并將焊膏表面變硬或干燥部分棄去

      焊點(diǎn)錫不足(1)焊膏不夠(2)焊盤和元器件焊接性能差

      (3)再流焊時間短(1)擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑(2)改用焊膏或重新浸漬元器件(3)加長再流焊時間焊點(diǎn)錫過多(1)絲網(wǎng)或漏板孔徑過大(2)焊膏粘度小(1)擴(kuò)大絲網(wǎng)和漏板孔徑(2)增加焊膏粘度元件豎立,出現(xiàn)吊橋現(xiàn)象(墓碑現(xiàn)象)(1)定放位置的移位(2)焊膏中的焊劑使元器件浮起(3)印刷焊膏的厚度不夠(4)加熱速度過快且不均勻(5)焊盤設(shè)計不合理(6)采用Sn63/Pb37焊膏

      (7)元件可焊性差(1)調(diào)整印刷參數(shù)(2)采用焊劑含量少的焊膏(3)增加印刷厚度(4)調(diào)整再流焊溫度曲線(5)嚴(yán)格按規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(6)改用含Ag或Bi的焊膏(7)選用可焊性好的焊膏

      焊料球(1)加熱速度過快(2)焊膏吸收了水份(3)焊膏被氧化(4)PCB焊盤污染(5)元器件安放壓力過大

      (6)焊膏過多(1)調(diào)整再流焊溫度曲線(2)降低環(huán)境濕度

      (3)采用新的焊膏,縮短預(yù)熱時間(4)換PCB或增加焊膏活性(5)減小壓力

      (6)減小孔徑,降低刮刀壓力

      虛焊(1)焊盤和元器件可焊性差(2)印刷參數(shù)不正確

      (3)再流焊溫度和升溫速度不當(dāng)(1)加強(qiáng)對PCB和元器件的(2)減小焊膏粘度,檢查刮刀壓力及速度(3)調(diào)整再流焊溫度曲線

      橋接(1)焊膏塌落(2)焊膏太多

      (3)在焊盤上多次印刷

      (4)加熱速度過快(1)增加焊膏金屬含量或粘度、換焊膏(2)減小絲網(wǎng)或漏板孔徑,降低刮刀壓力(3)用其他印刷方法(4)調(diào)整再焊溫度曲線

      塌落(1)焊膏粘度低觸變性差(2)環(huán)境溫度高(1)選擇合適焊膏(2)控制環(huán)境溫度可洗性差,在清洗后留下白色殘留物(1)焊膏中焊劑的可洗性差(2)清洗劑不匹配,清洗溶劑不能滲入細(xì)孔隙

      (3)不正確的清洗方法(1)采用由可洗性良好的焊劑配制的焊膏(2)改進(jìn)清洗溶劑(3)改進(jìn)清洗方法

      6.7 SMT爐后的質(zhì)量控制點(diǎn)

      6.7.1 爐后的主要質(zhì)量控制點(diǎn)是爐后目視

      此崗位有一份目視檢驗(yàn)記錄表,配合相關(guān)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和不良反饋標(biāo)準(zhǔn)共同來監(jiān)控生產(chǎn)的實(shí)際狀況.6.7.2 后附SMT目視作業(yè)判定標(biāo)準(zhǔn) 7.靜電的相關(guān)知識

      第四篇:培訓(xùn)教材物業(yè)管理基礎(chǔ)知識

      培訓(xùn)教材

      物業(yè)管理的了解

      一、什么是物業(yè)管理

      指物管企業(yè)受物業(yè)所有人的委托,依據(jù)物業(yè)管理委托合同,對物業(yè)的建筑及設(shè)備、市政公用設(shè)施、綠化、衛(wèi)生、交通、治安和環(huán)境容顏等進(jìn)行維護(hù)、修繕和整治,并向物業(yè)所有人和使用人提供有償服務(wù)。對其定義為:“物業(yè)管理就是對業(yè)主、住戶或用戶、客戶(可以統(tǒng)稱為甲方)提供的公共性服務(wù)。特別是那些客戶和業(yè)主不愿做、也做不好、做了也沒有效率的工作?!?/p>

      二、物業(yè)管理有什么作用

      為了發(fā)揮物業(yè)的最大使用功能,使其保值增值,并為物業(yè)所有人和使用人提 供衛(wèi)生、整潔、安全、舒適的生活和工作環(huán)境,實(shí)現(xiàn)社會、經(jīng)濟(jì)、環(huán)境的三效統(tǒng)一和穩(wěn)定增長。

      三、物業(yè)管理公司應(yīng)向小區(qū)居民提供什么樣的服務(wù)

      主要有公共性服務(wù)、特約性專項(xiàng)服務(wù)、代辦服務(wù)三大類。

      常規(guī)性服務(wù)是最基本的服務(wù),包括:房屋建筑主體的管理、房屋設(shè)備、設(shè)施和管理、環(huán)衛(wèi)管理、綠化、治安、消防、車輛道路、代辦服務(wù)。

      國家建設(shè)部1998年頒布了《物業(yè)管理規(guī)范服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)》。

      1、接到住用戶要求維修電話和報修,應(yīng)立即做好登記工作。

      2、家庭水電急修不過夜,對房屋小修等其它問題,應(yīng)自報修時起三日內(nèi)進(jìn)行。

      3、維修人員入戶維修要便民不擾民,活完料凈場地清。

      4、維修人員態(tài)度和藹、禮貌,不得吃拿卡要。

      5、凡屬住戶自費(fèi)的維修項(xiàng)目,要公開收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn),不亂收或多收費(fèi)。

      6、建立維修服務(wù)回訪制度,由住用戶對維修質(zhì)量提出評議。

      特約性專項(xiàng)服務(wù)實(shí)質(zhì)上是一種代理業(yè)務(wù),為滿足一部分業(yè)主的需求而提供的 服務(wù),如代購物品、車船票、代人接送小孩或提供商業(yè)經(jīng)營性服務(wù)項(xiàng)目。

      代辦服務(wù)實(shí)質(zhì)上是特約服務(wù)的補(bǔ)充和完善。

      四、什么是前期物業(yè)管理

      前期物業(yè)管理是物業(yè)管理重要環(huán)節(jié),是指房屋施工后期(約封頂前三個月左 右)和銷售時期進(jìn)行的物業(yè)管理交叉工作。通過對前期的圖紙設(shè)計到工程設(shè)備、設(shè)施的深入熟悉了解,為以后正式進(jìn)駐管理創(chuàng)造良好的基礎(chǔ)。

      五、物業(yè)管理合同與物業(yè)管理公約有何區(qū)別和聯(lián)系?

      物業(yè)管理合同是兩個主體,即業(yè)主委員會(委托方)與物業(yè)管理公司(受托方)之間所簽訂的合同,規(guī)定雙方的權(quán)利與義務(wù):而物業(yè)管理公約是多個主體,及開發(fā)商、業(yè)主、業(yè)主委員會、使用人(承租人)之間分清各自權(quán)利與義務(wù)的公約。還有不同的是,物業(yè)管理公約中的一些內(nèi)容是物業(yè)管理合同中沒有涉及到的,公約中規(guī)定了業(yè)主的自我約束方面、限制了許多業(yè)主不能進(jìn)行的活動,比如不能隨意拆改承重墻、不能破壞室內(nèi)結(jié)構(gòu)、不能占用公用區(qū)域。此外,公約還規(guī)定了業(yè)主委員會的成立程序等等。

      六、物業(yè)管理費(fèi)由那些項(xiàng)目構(gòu)成,有哪幾種定價方式?

      根據(jù)國家計委、建設(shè)部頒布的《城市住宅小區(qū)物業(yè)管理服務(wù)收費(fèi)暫行辦法》(計價費(fèi)[1996]266號),住宅小區(qū)物業(yè)管理費(fèi)的成本構(gòu)成包括以下項(xiàng)目:

      1、管理服務(wù)人員的工資和按規(guī)定提取的福利費(fèi);

      2、公共設(shè)施、設(shè)備日常運(yùn)行、維修及保養(yǎng)費(fèi);

      3、綠化管理費(fèi);

      4、清潔衛(wèi)生費(fèi);

      5、保安費(fèi);

      6、辦公費(fèi);

      7、物業(yè)管理單位固定資產(chǎn)折舊費(fèi);

      8、法定稅費(fèi);

      此外,物業(yè)管理費(fèi)用中還應(yīng)包括物業(yè)管理公司的利潤;對于高檔住宅小區(qū)的物業(yè)管理,成本中還可以增加保險費(fèi)。

      與我國基本價格制度轉(zhuǎn)換相適應(yīng),按照定價主體和形成途徑不同,物業(yè)管理收費(fèi)實(shí)行市場調(diào)節(jié)價、政府指導(dǎo)價、政府定價三種定價形勢。

      七、普通住宅每月該交納的物業(yè)管理費(fèi)是多少

      北京市物價局、市房地局于1997年6月正式出臺了《北京市普通居住小區(qū) 物業(yè)管理服務(wù)收費(fèi)暫行辦法》(京價(房)字[1997]第196號)。該辦法對16個物業(yè)管理服務(wù)項(xiàng)目規(guī)定了收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及與之相適應(yīng)的服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)。其中使用人(住戶個人)交費(fèi)項(xiàng)目為:裝修房屋垃圾外運(yùn)費(fèi)、保潔費(fèi)、保安費(fèi)、各項(xiàng)費(fèi)用統(tǒng)收服務(wù)費(fèi)、車輛存車費(fèi)(自行車)、機(jī)動車存車費(fèi)6項(xiàng);產(chǎn)權(quán)人交費(fèi)項(xiàng)目為:管理費(fèi)、小修費(fèi)、中修費(fèi)、大修費(fèi)、綠化費(fèi)、化糞池清掏費(fèi)、小區(qū)共用設(shè)施維修費(fèi)、電梯費(fèi)、高壓水泵費(fèi)、共同電視天線費(fèi)10個項(xiàng)目。

      八、使用人按月交納費(fèi)用,具體標(biāo)準(zhǔn)如下:

      保潔費(fèi):2-5元/戶,具體標(biāo)準(zhǔn)由各區(qū)縣物價局制定;

      保安費(fèi):3-5元/戶;

      五相統(tǒng)收服務(wù)費(fèi):1元/戶;

      裝修垃圾外運(yùn)費(fèi)20元/間;機(jī)動車存車費(fèi)150元/輛(小車);210元/輛(大 車);自行車存車費(fèi)各區(qū)縣自定。

      產(chǎn)權(quán)人按年交費(fèi),具體項(xiàng)目和標(biāo)準(zhǔn)如下:

      綠化費(fèi):0.55元/平方米

      管理費(fèi):2.40元/平方米(普通住宅);2.82元/平方米(乙級住宅);3.5元/平方米(甲級住宅)

      房屋共用部位小修費(fèi):0.91元/平方米(普通住宅);

      房屋共用部位中修費(fèi):2.09元/平方米(普通住宅);

      房屋大修費(fèi):5.04元/平方米;

      小區(qū)共用設(shè)施維修費(fèi):1元/平方米;

      屬高層住宅的,產(chǎn)權(quán)人還應(yīng)承擔(dān)電梯、水泵的運(yùn)行維修費(fèi)用:因市物價局規(guī)定的電梯、水泵運(yùn)行費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)時按每部、每組計算,具體到每戶應(yīng)交納的費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)須根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行分?jǐn)?。分?jǐn)偣綖椋耗硲魬?yīng)分?jǐn)偟碾娞葙M(fèi)用=(樓內(nèi)電梯總費(fèi)用/樓內(nèi)總建筑面積)×某戶建筑面積。特約性服務(wù)收費(fèi)實(shí)行市場價,由業(yè)主與物業(yè)管理公司協(xié)商議定。

      上述收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)中不含稅費(fèi),物業(yè)管理公司收取費(fèi)用,應(yīng)將5.5%的營業(yè)稅費(fèi)價進(jìn)去。

      九、物業(yè)管理公司從何時開始向業(yè)主計收物業(yè)管理費(fèi)

      有些物業(yè)管理公司稱,自發(fā)出入住通知之日起物業(yè)管理費(fèi),可是業(yè)主發(fā)現(xiàn),這個小區(qū)還正在建設(shè),很多基礎(chǔ)設(shè)施還未到位,這時候交物業(yè)管理費(fèi),業(yè)主很難接受。

      有些小區(qū)確實(shí)搞得不錯,但他們規(guī)定從業(yè)主來辦入住手續(xù)時計收物業(yè)管理費(fèi),卻有很多業(yè)主由于種種原因,并不急于入住而不辦理入住手續(xù),但空房子照樣要消耗物業(yè)管理費(fèi)用,恐怕就得其他業(yè)主背著或由物業(yè)管理公司補(bǔ)虧。

      從什么時候開始計收物業(yè)管理費(fèi),國家并沒有這方面的明確規(guī)定。但規(guī)定,按照合同約定執(zhí)行,所以,如果在售房合同或是物業(yè)管理公約中明確規(guī)定了計費(fèi)時間,就應(yīng)該執(zhí)行該條款。如果沒有這樣的合同約定,應(yīng)按如下情況處理:

      1、物業(yè)管理費(fèi)是一種服務(wù)的價款,是基于物業(yè)管理服務(wù)合同形成的。從法律角度上看,物業(yè)管理公司提供服務(wù),業(yè)主支付此價計物業(yè)管理費(fèi)。所以,如果沒有特別約定,物業(yè)管理費(fèi)一般應(yīng)該在物業(yè)管理公司開始提供物業(yè)管理服務(wù)的時刻計收。實(shí)踐中如何把握;第一,體現(xiàn)為時間,大多數(shù)人認(rèn)為在房屋具備入住條件、業(yè)主接到入住通知時開始計費(fèi);第二,體現(xiàn)為計費(fèi)項(xiàng)目,只有開始提供的物業(yè)管理服務(wù)才能計費(fèi),尚未提供物業(yè)管理服務(wù)的項(xiàng)目,就不能計收相關(guān)的物業(yè)管理費(fèi)。

      2、時間問題,一般來說,發(fā)出入住通知的,表明物業(yè)管理公司已經(jīng)開始了物業(yè)管理的工作并認(rèn)為業(yè)主可以使用房屋、接受全面的物業(yè)管理服務(wù)。但實(shí)際上,有很多小區(qū)尚未具備入住條件就發(fā)出了入住通知,令業(yè)主多少有不滿。所以要強(qiáng)調(diào)必須符合入住的基本條件,否則業(yè)主就根本住不進(jìn)來,更別說享受物業(yè)管理服務(wù)了。

      居住的基本條件應(yīng)包括以下幾點(diǎn):建筑質(zhì)量方面,應(yīng)能夠向業(yè)主提供質(zhì)量合格證書及《住宅質(zhì)量保證書》、《住宅使用說明書》;便民方面,應(yīng)能滿足居民的基本生活需要,例如電梯正常運(yùn)行、水電暖通、居民能夠開火、施工現(xiàn)場清理干凈、各種管道暢通等。如果在售房合同中對于入住條件有明確規(guī)定的,則還應(yīng)符合該特別規(guī)定。

      3、收費(fèi)項(xiàng)目的問題,一般說來,入住階段物業(yè)管理公司的工作還沒有全面鋪開,很多服務(wù)項(xiàng)目并不存在,但往往在計費(fèi)時把所有的收費(fèi)項(xiàng)目一起計費(fèi)并攤在計費(fèi)面積中。

      例如。業(yè)主在春天入住時,可能會被要求預(yù)交暖氣費(fèi)。有些小區(qū)的電梯尚未開通或安裝,業(yè)主就已經(jīng)交了電梯運(yùn)行費(fèi),這些都是不合理的。在建設(shè)部《城市住宅小區(qū)物業(yè)管理服務(wù)收費(fèi)暫行辦法》中規(guī)定,物業(yè)管理企業(yè)不能只收費(fèi)不服務(wù)或多收費(fèi)少服務(wù)。有些物業(yè)管理公司認(rèn)為自己并沒有多收費(fèi),只是預(yù)收了以后一段時間的物業(yè)管理費(fèi)?,F(xiàn)在看來,這也是不禁止,但仍然讓業(yè)主感到不太愉快,畢竟服務(wù)還沒到位。

      有些業(yè)主辦理了入住手續(xù),但長期沒有使用該房屋,在這種情況下,一般該房屋同樣得到了相關(guān)的物業(yè)管理服務(wù),例如保潔、保安等,因此也該承擔(dān)物業(yè)管理費(fèi),一般來說,實(shí)踐中對于這樣的業(yè)主,往往要求其承擔(dān)標(biāo)準(zhǔn)一半的物業(yè)管理費(fèi)。

      十、物業(yè)管理公司一次性收取一年甚至多年的物業(yè)管理費(fèi)是否合理?

      物業(yè)管理費(fèi)可按年交,也可按月、季交,但不得一次性收取多年的物業(yè)管理 費(fèi)。

      十一、誰享有小區(qū)停車位的處分權(quán)、收益權(quán)?

      小區(qū)中停車位的處分權(quán)、收益權(quán)的歸屬問題,關(guān)鍵看車位的所有權(quán)歸屬。如果車位的所有權(quán)屬于開發(fā)商,則開發(fā)商擁有處分權(quán)和收益權(quán),包括固定車位的租賃辦法、租賃價格等;如果業(yè)主擁有車位的所有權(quán),則業(yè)主擁有車位的處分權(quán),但業(yè)主在處理車位時,不得改變車位的使用性質(zhì),同時應(yīng)向物業(yè)管理公司交納車位的管理費(fèi),因?yàn)槲飿I(yè)管理在負(fù)責(zé)看管車場、車輛時,是有一定的成本支出的,而且物業(yè)管理公司業(yè)擔(dān)負(fù)看管車輛的重大責(zé)任。如果是在小區(qū)路邊劃線停車的,車位所占土地的使用權(quán)屬全體業(yè)主的,那么物業(yè)管理公司只有停車管理權(quán),負(fù)責(zé)看管車輛,收取看管費(fèi),車位的分配問題應(yīng)在《房屋使用管理維修公約》中明確,小區(qū)業(yè)主委員會成立后,由業(yè)主委員會決定車位的分配問題。

      十二、居民應(yīng)該交納那些垃圾處理費(fèi)用。

      住戶須交納垃圾的清掃、清運(yùn)、處理等三項(xiàng)費(fèi)用。

      1、清潔費(fèi):196號文件規(guī)定,由住戶向物業(yè)管理公司交納,每月每戶按標(biāo)準(zhǔn)在2—5元之間,具體標(biāo)準(zhǔn)由各區(qū)縣物部門制定。其服務(wù)內(nèi)容為房屋及小區(qū)保潔。

      2、垃圾清運(yùn)費(fèi):根據(jù)市物價局、財政局頒布的《關(guān)于調(diào)整委托清運(yùn)費(fèi)及垃圾消納場管理收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)的通知》(京價收字{1999}第三產(chǎn)業(yè)53號)的規(guī)定:居民生活垃圾外運(yùn)費(fèi)為每戶每年30元,由產(chǎn)權(quán)人向環(huán)衛(wèi)局交納,可由物業(yè)公司代收代繳。服務(wù)內(nèi)容是環(huán)衛(wèi)部門從小區(qū)垃圾中轉(zhuǎn)站將垃圾運(yùn)到垃圾消納場。

      3、生活垃圾自理費(fèi):根據(jù)北京市人民政府辦公廳1999年底68號文件《北京市人民政府辦公廳關(guān)于轉(zhuǎn)發(fā)市環(huán)衛(wèi)局等部門制定的北京市征收城市生活垃圾費(fèi)實(shí)施辦法(試行)的通告》的規(guī)定:本市居民應(yīng)交納生活垃圾處理費(fèi),標(biāo)準(zhǔn)為每戶每月3元,按規(guī)定辦理暫住證的來京人員,每人每月2元。費(fèi)用由街道辦事處和鄉(xiāng)、鎮(zhèn)人民政府收取,可委托居委會收取,該費(fèi)用主要用于城市生活垃圾的處理。

      十二、公共區(qū)域的照明費(fèi)如何分?jǐn)偅?/p>

      住宅樓內(nèi)公共照明系統(tǒng)屬公共設(shè)施,其產(chǎn)生的電費(fèi)屬能源范疇,按照國家計委、建設(shè)部《城市住宅小區(qū)物業(yè)管理服務(wù)收費(fèi)暫行辦法》(計價費(fèi)[1996]266號)的規(guī)定,該能源費(fèi)用可以計入物業(yè)管理費(fèi)成本,并由受益人即樓內(nèi)全體人員分?jǐn)?。目前。我市物業(yè)管理企業(yè)大多采取上述原則解決樓內(nèi)公共照明電費(fèi)問題。

      十三、物業(yè)管理公司與業(yè)主的維修責(zé)任應(yīng)如何劃分?

      業(yè)主作為物業(yè)的所有權(quán)人,應(yīng)對其所有的物業(yè)承擔(dān)維修保養(yǎng)責(zé)任。因此,房屋的室內(nèi)部分,即戶門以內(nèi)的部委和設(shè)備,包括水、電、氣、熱、戶表以內(nèi)的管線和自用陽臺,由業(yè)主負(fù)責(zé)維修。房屋的共用部位和共用設(shè)施設(shè)備,包括設(shè)施的外墻面、樓梯間、通道、屋面、上下水管道、公用水箱、加壓水泵、電梯、機(jī)電設(shè)備、公用天線和消防設(shè)施等主體共用設(shè)施,由物業(yè)管理公司組織定期維修。住宅區(qū)內(nèi)的水、電、煤氣、通訊等管線的維修養(yǎng)護(hù),由有關(guān)供水、供電、供氣及通

      訊單位負(fù)責(zé),維修養(yǎng)護(hù)由有關(guān)業(yè)主單位支付。但是,物業(yè)管理公司與有關(guān)業(yè)務(wù)單位另有約定的,按雙方約定確定維修責(zé)任。

      物業(yè)所有人可以自行維修養(yǎng)護(hù)共自用部分和自用設(shè)備,也可以委托物業(yè)管理公司或其他專業(yè)維修人員代修。由于業(yè)主拒不履行維修責(zé)任,致使房屋及附屬設(shè)施已經(jīng)或者可能危害毗鄰設(shè)施安全及公共安全的,物業(yè)管理委員會可以授權(quán)物業(yè)管理公司進(jìn)行修繕,其費(fèi)用由業(yè)主承擔(dān)。造成損失的,業(yè)主應(yīng)當(dāng)賠償損失。

      人為造成公用設(shè)施損壞的,由損壞者修復(fù);造成損失的,應(yīng)當(dāng)賠償損失。

      第五篇:ISO9000基礎(chǔ)知識培訓(xùn)教材

      (員工職前培訓(xùn)資料)

      一、ISO:(International Organization For Standardization)國際標(biāo)準(zhǔn)化組織(簡稱)(聯(lián)合國下屬非官方機(jī)構(gòu))(ISO:9000-2008版質(zhì)量體系)

      二、ISO9000:2008版質(zhì)量體系之四核心標(biāo)準(zhǔn):

      1、ISO9000:2008版質(zhì)量體系``````基本原理和術(shù)語

      2、ISO9000:2008版質(zhì)量體系``````要求

      3、ISO9000:2008版質(zhì)量體系``````業(yè)績改進(jìn)指南

      三、ISO9000:2008版質(zhì)量體系的文件層次:

      1、質(zhì)量管理體系手冊

      2、質(zhì)量管理體系程序文件

      3、質(zhì)量管理體系作業(yè)指導(dǎo)書

      4、質(zhì)量管理體系記錄表單

      四、ISO9000:2008版質(zhì)量管理體系的四大主要內(nèi)容:

      1、管理職責(zé)

      2、資源管理

      3、過程的實(shí)現(xiàn)

      4、測量分析和改進(jìn)

      五、ISO9000:2008版質(zhì)量管理體系要求建立的六大程序文件:

      1、文件控制程序

      2、記錄控制程序

      3、內(nèi)部審核程序

      4、不合格控制程序

      5、糾正措施程序

      6、預(yù)防措施程序

      六、ISO9000:2008版質(zhì)量管理體系的八項(xiàng)原則:

      1、以顧客為中心

      2、領(lǐng)導(dǎo)作用

      3、全員參與

      4、過程方法

      5、管理的系統(tǒng)方法

      6、持續(xù)改進(jìn)

      7、基于事實(shí)的決策方法

      8、與供方互利的關(guān)系

      七、ISO9000:2008版質(zhì)量管理體系主要實(shí)施特點(diǎn):

      1、強(qiáng)調(diào)了(滿足顧客需求)的意義。

      2、基本過程模式的思考方式。

      3、將ISO9000/與ISO9004組成一對質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)。

      4、新標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)與基他管理體系兼容。

      5、適用于大小不同各類的企業(yè)。

      6、通俗易懂/易于現(xiàn)行體系文件的轉(zhuǎn)化。

      7、強(qiáng)調(diào)了體系運(yùn)行本身的持續(xù)改進(jìn)。

      八、本公司ISO9000:2008版質(zhì)量管理體系相關(guān)內(nèi)容講解:

      1、管理者代表:宋浩源經(jīng)理

      2、質(zhì)量方針:公司將繼續(xù)堅持“品質(zhì)至上,誠信為本,顧客滿意,持續(xù)改善”的質(zhì)量

      方針,與廣大客戶精誠合作、互惠互利、共謀發(fā)展

      3、質(zhì)量目標(biāo):

      a:產(chǎn)品的一次交驗(yàn)合格≥98%

      b:顧客滿意度≥99分

      杰和信公司行政部制定2011-09-01

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