第一篇：無鉛化手工烙鐵焊的注意事項(xiàng)

無鉛化手工烙鐵焊的注意事項(xiàng)

1.電烙鐵的功率一般應(yīng)在60W以上,70/75W是最為合適.一般而言.烙鐵頭的溫度要高于焊

料熔點(diǎn)150度,2.建議使用恒溫烙鐵,這樣既能保證足夠的焊接溫度,又不會(huì)因烙鐵頭過熱損傷.同時(shí),烙鐵

頭過熱會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重的飛濺問題.3.無鉛焊料中錫含量相當(dāng)高,一般在95%以上.而高錫含量的無鉛錫線對烙鐵頭的腐蝕相對

嚴(yán)重,建議使用質(zhì)量優(yōu)良的電烙鐵.4.用于無鉛焊接的電烙鐵必須具備很好的回溫性能,這一點(diǎn)對于IC引腳的拖焊非常重要.這是因?yàn)楹附舆^程中烙鐵頭的熱量會(huì)傳遞到印刷板的焊盤上而導(dǎo)致烙鐵頭的溫度降低.如果烙鐵的回溫性能不好,在拖焊后面的焊點(diǎn)時(shí),烙鐵頭溫度已經(jīng)下降嚴(yán)重,這將造成明顯的拉尖現(xiàn)象.5.不要使用太高的溫度進(jìn)行焊接.高溫會(huì)使烙鐵頭的氧化加速.例如:烙鐵頭溫度超過470度

時(shí),其氧化速度是380度時(shí)的兩倍.6.不要長期在高電壓下使用烙鐵.高電壓將導(dǎo)致烙鐵頭過熱,同時(shí)亦會(huì)縮短發(fā)熱芯的壽命.7.使用浸濕后又?jǐn)D干的海綿清潔烙鐵頭.8.焊接過程中不要施加過大的壓力.焊接時(shí)應(yīng)采用接觸式方法,不需要用力,只需跟電子元器

件的引腳和印刷電路板接觸即可.9.盡可能使用線徑較大的焊錫絲,因?yàn)檩^粗的錫線對烙鐵頭有較好的保護(hù).一般而言,盡可能

選用線徑0.8以上的錫線.10.經(jīng)常在烙鐵頭表面涂上一層焊錫,這樣可以減小烙鐵頭的氧化幾率.使用后,應(yīng)待烙鐵頭溫

度稍為降低后才涂上新的焊錫層,使鍍錫層達(dá)到最佳的防氧化效果.11.不需使用時(shí),應(yīng)該小心地把烙鐵擺放在合適的支架上,以免烙鐵頭受到碰撞而損壞.12.及時(shí)清理表面氧化層.當(dāng)烙鐵頭表面鍍錫層部分含有黑色氧化物或生銹時(shí),必須及時(shí)清理.清理時(shí)最好把烙鐵頭溫度調(diào)整至250度左右,再用清潔海綿清潔烙鐵頭,然后在鍍錫層上加錫,不斷重復(fù)這一動(dòng)作,直到將烙鐵頭上面的氧化物清潔干凈為止.13.選擇正確的烙鐵頭尺寸和形狀是非常重要的.烙鐵頭的大小與其熱容量有直接關(guān)系，烙鐵

頭越大，熱容量也越大，反之亦然。進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)，使用越大的烙鐵頭，溫度跌幅就越小。此外，因?yàn)榇罄予F頭的熱容量高，焊接的時(shí)候可以使用較低的溫度，烙鐵頭的氧化程度就越低。短而粗的烙鐵頭比長而細(xì)的傳熱快，而且比較耐用。一般來說，烙鐵頭尺寸以不影響鄰近的元器件為標(biāo)準(zhǔn)。選擇能與焊點(diǎn)充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。

第二篇：手工無鉛焊接過程控制分析

手工無鉛焊接過程控制分析

由于很多公司開始面對無鉛焊接的工藝挑戰(zhàn)，手工焊接以及相關(guān)技術(shù)已經(jīng)被認(rèn)為是制造中的關(guān)鍵因素，需要更過的研究與發(fā)展。

手工焊接一般發(fā)生在生產(chǎn)線的末端，這時(shí)的PCB板已經(jīng)具有很高的內(nèi)在價(jià)值，所以手工焊接的過程控制是否正確對生產(chǎn)率與成本的高低有重要的影響。焊錫絲 過程控制

現(xiàn)在許多生產(chǎn)商對衡量手工焊接質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)主要靠檢查烙鐵頭的溫度。隨著無鉛焊接溫度比傳統(tǒng)焊接溫度的提高，焊接熔點(diǎn)的提高，需要一種更為全面的衡量標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)。

IPC 要求在一個(gè)固定時(shí)間段，手工焊接根據(jù)經(jīng)驗(yàn)要達(dá)到最佳的焊點(diǎn)連接溫度。它不是強(qiáng)調(diào)絕對的焊接溫度，而是強(qiáng)調(diào)焊點(diǎn)的熱交換效率。

諸如烙鐵頭的形狀尺寸，焊接時(shí)的功率輸出與焊接的時(shí)間長短都對焊點(diǎn)的熱交換效率有影響，所以這些因素在檢測，控制與分析無鉛焊接過程時(shí)都應(yīng)該考慮進(jìn)去。

手工焊接過程可以分為以下幾步：

(A)烙鐵頭應(yīng)該清理干凈，上錫，選擇合適的形狀以保持和焊點(diǎn)/焊盤最大的接觸面積。

(B)烙鐵頭與焊點(diǎn)的接觸點(diǎn)的溫度應(yīng)該在焊錫絲熔點(diǎn)以上40℃ 保持2-5秒，在此期間助焊劑產(chǎn)生作用并揮發(fā)，焊錫絲熔化。

(C)焊錫絲熔化以后，開始覆蓋焊點(diǎn)焊盤與通孔。

(D)烙鐵頭離開焊點(diǎn)，熔化的焊錫凝固。

焊接處的溫度

對任何手工焊接過程，焊接點(diǎn)形成的正確溫度對于形成優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)都是至關(guān)重要的，通過檢查焊接點(diǎn)金屬層的厚度與內(nèi)部金屬結(jié)構(gòu)可以清楚地分析出焊接中傳遞給焊點(diǎn)的熱量是否正確。

焊接表面可以反映出焊點(diǎn)焊盤在電路板上形成是否良好。

控制焊點(diǎn)處金屬層厚度對于形成可靠的連接是很重要的。焊點(diǎn)內(nèi)部金屬形成速率與焊接溫度與焊接時(shí)間有關(guān)。如果烙鐵提供的熱量過大，會(huì)增大焊點(diǎn)金屬層的體積，從而導(dǎo)致焊點(diǎn)產(chǎn)生易脆的缺陷。提供的熱量過小，會(huì)使焊點(diǎn)熔化不足

第三篇：手工焊

手工焊接及焊后檢查作業(yè)指導(dǎo)書

此工序主要工作：

1、波峰焊后電路板的檢查和維修。如元器件是否插裝良好、焊點(diǎn)是否標(biāo)準(zhǔn)等（下文有詳細(xì)介紹）。

2、對某些波峰焊接工藝無法實(shí)現(xiàn)或有特殊要求的元器件進(jìn)行手工焊接。

一、焊前準(zhǔn)備

1、穿好防靜電服、鞋、腕帶手套。

2、海綿：將海綿用足夠的水泡發(fā)后再將水攥干，使海綿保持潮濕即可。過多的水會(huì)對烙鐵頭造成損害。

3、觀察電路板，選擇合適的烙鐵頭和焊錫絲的種類。

4、烙鐵使用前需對其進(jìn)行溫度檢測及記錄。

二、手工焊接

三、焊后檢查及維修方法

一般電路板（某些特殊板除外）檢查步驟：

找對作業(yè)指導(dǎo)書看該板是否有特殊要求。若無則按以下步驟進(jìn)行。

1、檢查PCB板是否有缺陷。如分層、起泡等。

2、撕防護(hù)，焊后對波峰焊前的防護(hù)區(qū)域進(jìn)行去除。并檢查是否有該防護(hù)的區(qū)域未施加防護(hù)措施，若有此現(xiàn)象則對其進(jìn)行維修。

3、檢查TOP面，主要對元器件進(jìn)行檢查及維修。檢查是否有缺件、錯(cuò)件、元件破損、翹起、極性或方向錯(cuò)誤等。

4、檢查BOTTOM面，主要對焊點(diǎn)（如空焊、連焊、拉尖、不浸潤、焊錫過多、錫球等）及引腳（引腳過長、引腳未露出等）進(jìn)行檢查及維修。

5、上述四部進(jìn)行完之后，最后對電路板進(jìn)行一次快速全面檢查，看電路板是否完全符合要求。待所有電路板檢修完成后填好流轉(zhuǎn)單將其一起流到下一工序。

常見缺陷及解決方法：

1、缺件：

用吸錫器將孔中的錫吸干凈，將元件插上進(jìn)行手工焊接。若元件引腳很多可用小波峰焊接。

2、錯(cuò)件：

將錯(cuò)誤的元件拆除，并按上述方法對正確的元件進(jìn)行焊接。

拆除方法：a單引腳，用鑷子夾住元件，烙鐵在焊點(diǎn)面加熱至融化即可拔出。b雙引腳，用上述方法將引腳單個(gè)逐一拔出。

c多引腳，小波峰；

吸錫槍；

3、元件破損：

解決方法同上述。

4、

第四篇：無鉛焊接技術(shù)

無鉛焊接技術(shù)

無鉛焊接技術(shù)

無鉛化已成為電子制造錫焊技術(shù)不可逆轉(zhuǎn)的潮流。

一、鉛的危害

鉛會(huì)對人體的中樞神經(jīng)造成危害，1㎡的鉛產(chǎn)品，只有0.05mg對人體有影響，如果人吃進(jìn)鉛，有10%不能排出，如果是從空氣吸入人體，有30%不能排出，歐洲工業(yè)組織（WEEE）要求2006年7月1日全球電子產(chǎn)品實(shí)行無鉛（即推出ROHS標(biāo)準(zhǔn)之一）無鉛的規(guī)定要求產(chǎn)品的每一部份不論大小都不能超過0.1%含量的鉛。

二、無鉛焊料

1、滿足條件：①從電子焊接工藝出發(fā)，為了不破壞元器件的基本持性，所用鉛焊料的熔點(diǎn)為183℃，否則將超過電子元器件的耐熱溫度（240℃）②其次從可焊性的觀點(diǎn)出發(fā)，必須與電子元件及PCB板的鍍層有良好的潤濕性。

③具耐熱疲勞性能。

2、分類：SN—Ag系列

SN—Ag-Cu系列

SN—AB系列

三、有鉛焊接與無鉛焊接的工藝區(qū)別：

1、無鉛工藝“吃銅現(xiàn)像”會(huì)更歷害。由于鉛焊料：SN含量增大，所以加劇了焊料與鍍層（銅、鎳、鋅）等的反應(yīng)（擴(kuò)散現(xiàn)像）。溫度越高，反應(yīng)越激烈。

2、無鉛焊接，更容易出現(xiàn)以下二種不良現(xiàn)像。

①裂縫：冷卻過快等原因造成的。

②啞光：冷卻過慢等原因造成的。

3、無鉛焊料表面張力比有鉛要大

4、無鉛工藝要求PCB板可焊性要比有鉛工藝要好，單面板與通孔板的共同問題是可焊性低，熔點(diǎn)高，潤濕性差，表面張力大，焊接時(shí)容易發(fā)生橋接、拉尖。

5、無鉛焊接更容易在產(chǎn)生錫珠現(xiàn)像?？刂拼爽F(xiàn)象采用一些措施：

①采用活性大的助焊劑

②PCB板要求綠油對錫珠反應(yīng)不敏感

③提升預(yù)加熱溫度，加長預(yù)加熱時(shí)間

④設(shè)置適當(dāng)爐溫

四、手焊無鉛工藝

用普通烙鐵焊接的話，由于烙鐵頭“吃銅現(xiàn)象”嚴(yán)重，易腐蝕，筆者強(qiáng)烈建議使用 無鉛電焊臺(tái)工作，或最起碼應(yīng)使用長壽命無鉛烙鐵頭，由于溫度越高“吃銅現(xiàn)象”越嚴(yán)重，所使用電焊臺(tái)亦不可一味地提高溫度。更多詳細(xì)分析及資料請查閱：電烙鐵焊接技術(shù)

手工浸焊工藝

波峰焊操作工藝

回流焊操作工藝

SMT操作工藝

第五篇：6503 裝焊注意事項(xiàng)

SEVAN 6503 裝焊注意事項(xiàng)

裝配：

1、割余量或開坡口時(shí)，盡量使用自動(dòng)切割工具；不要在裝配完工后再用割刀手工切割或碳刨來開坡口；

2、切割材料如果必須用手工，那么請?jiān)谇懈钪傲亢贸叽绠嬀€，切割后及時(shí)進(jìn)行打磨處理

3、裝配時(shí)材料所對應(yīng)的區(qū)域如果有油漆、水、油、銹、垃圾等時(shí)必須處理后再進(jìn)行工作；

4、厚度大于20mm的板以及木材溫度低于0度以下時(shí)，定位焊必須預(yù)熱（詳情看焊接工藝指導(dǎo)書WPS）預(yù)熱使用烘槍，禁止用割刀；

5、裝配前切割面的氧化鐵，鐵銹，油污等必須先打磨去除后，才能進(jìn)行裝配；

6、禁止用敲擊的方法去除并未斷根的碼板和斜撐，應(yīng)用割刀烊掉或者打磨定位焊然后用手掰掉，過程中不能損傷母材。

7、定位焊長度不短于50mm，間距應(yīng)該300-500均勻分布，不可太密集，定位焊焊角要小，杜絕咬邊、偏焊等缺陷，定位焊工必須具備資質(zhì)，8、禁止在板材上進(jìn)行隨意引弧，如果不小心劃到，必須馬上打磨去除；

9、所有馬板、斜撐等臨時(shí)材料必須使用與母材材質(zhì)一樣的材料；

電焊：

1、焊接前將水、油、銹、垃圾清理干凈才能保證好的焊接質(zhì)量；

2、焊接前用烘槍去除焊縫內(nèi)的濕氣；

3、惡劣天氣（風(fēng)雨霜霧等）焊接時(shí)做好防護(hù)措施；冷焊條裝配及電焊一律追究到個(gè)人。

4、嚴(yán)格遵循WPS工藝規(guī)程，特別注意焊接電壓、電流、焊接速度、CO2的氣流流量、板縫的間隙是否要要不要多層多道焊接（CO2焊接的最大擺幅不能超過18mm）；

5、在焊接過程中發(fā)現(xiàn)大量焊接缺陷（如氣孔等）要立即停止焊接檢查產(chǎn)生的原因，查明原因（比如焊接的氣流量不對，焊前的烘干清潔除繡工作不徹底，焊接坡口間隙過大等）整改以后才能繼續(xù)焊接。

6、嚴(yán)格按照圖紙要求焊角進(jìn)行燒焊，盡量減少焊后修補(bǔ)，焊縫外觀好的，可以不打磨，清楚飛濺、藥皮即可。

7、現(xiàn)場必須在工具箱張貼所用的焊評，追溯信息如零件號、焊工號等及時(shí)填寫齊全。

修補(bǔ)：

1、如果發(fā)現(xiàn)連續(xù)出項(xiàng)相同缺陷，必須馬上停止焊接，查明原因、解決問題了才能繼續(xù)；

2、氣孔的修補(bǔ)必須先打磨或者碳刨去除氣孔。任何碳刨/修補(bǔ)的長度不能小于50mm。對于外部小的缺陷（如氣孔等）應(yīng)該先打磨掉缺陷后方可修補(bǔ)，對于長的連續(xù)缺陷，應(yīng)在缺陷兩端再碳刨延長50 mm

3、修補(bǔ)缺陷前要打磨碳刨處（無黑皮為止）；修補(bǔ)要求有修補(bǔ)工藝，施工隊(duì)質(zhì)量負(fù)責(zé)人要指導(dǎo)施工人員遵循補(bǔ)焊工藝預(yù)熱或緩冷；

4、現(xiàn)場有馬腳、氣孔、引弧點(diǎn)、油污等當(dāng)班必須立即處理，不能長時(shí)間放置不管。

現(xiàn)場有不清楚的質(zhì)量要求及時(shí)與QC咨詢，嚴(yán)禁盲目野蠻施工!Sevan 650 QA/QC小組