第一篇：SMT考試資料

SMT復習資料

一、填空、選擇、多選（范圍就在這里，這51個是知識點，不一定是哪種題，可能是填空，也可能是選擇。注意：多選題必須全選對才算對）PLCC封裝引腳是（J）型的錫膏是由（焊料粉末）與（糊狀助焊劑）混合組成的鋁電解電容器是有級性的電容器表面組裝元器件的包裝形式主要有四種即（編帶，管裝，托盤，散裝）鋁電解電容器之所以有級性是因為正極板上的氧化鋁具有（單向?qū)щ娦裕?/p>

6在塑料封裝的表面組裝器件存儲和使用中應注意庫房室溫低于(40)度,相對濕度小于（60%）7貼裝精度有兩種誤差組成，即（平移誤差）和（旋轉(zhuǎn)誤差）

8片式矩形電阻器表面通常是（黑色），電容器是（灰色），電感器是（深灰色）

9電子線路焊接的溫度通常在（80—300度）之間

10濕度指示卡分為（六圈式）和（三圈式）

11線寬一定時，PCB銅箔厚度越厚人、允許通過的電流越大

12塑料封裝表面組裝器件開封使用時，觀察包裝袋內(nèi)附帶的（濕度指示卡）IC的引腳距中心距目前最小是（0.3mm）SOP封裝引腳是（翼）型的15紙基覆銅板基疏松只能沖孔不能鉆孔

16焊盤設計時，焊點可靠性主要取決于長度而不是寬度

17錫銀銅焊料目前是錫鉛焊料的最佳替代品

18通常合金焊料粉末比例占總的重量的(85%-90%)占體積的（50%）左右

19焊粉顆粒直徑大小一般控制在（20—75微米）

20按封裝材料分有（金屬封裝，陶瓷封裝，塑料封裝）等，其中塑料封裝易吸潮

21焊料粉顆粒越小，粘度越高

22貼片膠又稱（紅膠）

23焊膏印刷時，焊膏在版上的運動形式是（滾動）

24帶腳墊的QFP器件的腳墊起到（保護引腳）作用

25焊膏黏度的測量采用（黏度計）測量容量超過0.33uf的表面組裝元器件通常使用（鉭電解電容器）高波峰焊接的后面配置剪腿機用來剪（短元器件）的引腳最常見的雙波峰型組合是（紊亂波+寬屏波）

29當PCB進入回流區(qū)時，溫度迅速上升市焊膏達到熔化狀態(tài)無鉛焊料中（錫）被認為是最好的基礎金屬

鋁電解電容器外殼上的深色標記表示（負）級

SMT生產(chǎn)線主要由（焊膏印刷機，貼片機，再流焊機和檢查設備）組成33 BGA封裝形式中文的意思是（球柵陳列封裝）

溫度對焊膏的強度影響很大，隨著溫度的升高，年度會明顯下降

表面組裝技術英文縮寫（SMT）

QFP封裝引腳是（翼）型的37 表面組裝電容器中使用最多的是（瓷介質(zhì)電容器）

回流焊又稱（再流焊）

39貼片頭由（吸嘴，視覺對位系統(tǒng)，傳感器等）組成40 貼片頭有（單頭）和（多頭）兩大類

41旋轉(zhuǎn)式的貼片頭分為（水平旋轉(zhuǎn)式，垂直旋轉(zhuǎn)式）

42吸嘴的負壓把元器件從供料系統(tǒng)中吸上來

43貼片機中的傳感器主要有（壓力傳感器，負壓傳感器和位置傳感器）

44貼片機中的激光傳感器用來判別元器件引腳的共面性

45貼裝周期是完成一個貼裝過程所有的時間

46應用于編帶包裝的供料叫（編帶供料器）

47波峰焊技術主要用于傳統(tǒng)通孔插裝制作電路板的組裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝

應用在電子組裝工業(yè)中常用（視覺檢查和電氣測量）

49針床在線測試儀必須用測試針床對PCB上的導電體進行接觸性測量檢查，從而采集電氣信號 50 AOI中文是（自動光學檢測）

貼片的精度應包含（貼裝精度，分辨率和重復精度）

二、簡答什么是共晶焊料？

答；不同比例成分的合金焊料如果互溶時能出現(xiàn)固態(tài)與液態(tài)的共晶點，此時比例成分的合金焊料稱為共晶焊料。什么是軟焊料？

答；焊接學中，習慣上將焊接溫度低于450度的焊接稱為軟釬焊，用的焊料稱為軟焊料。貼片膠有何作用？

答；在混合組裝中把表面組裝元器件暫時固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進行；在雙面表面組裝情況下，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)震動時導致表面組裝元器件掉落。

4什么是貼片膠的涂敷？

答；貼片膠的涂敷是指將貼片膠涂到PCB指定的區(qū)域。

5組成貼片膠有哪4種主要成分?

答；貼片膠主要成分；基本樹脂，固化劑和固化劑促進劑，增韌劑，填料等。什么是靜電的潛在性損傷？

答；指的是器件部分被損，功能尚未喪失，且在生產(chǎn)過程的檢測中不能發(fā)現(xiàn)，但在使用當中會使產(chǎn)品變得不穩(wěn)定時好時壞，因而對產(chǎn)品質(zhì)量造成更大的危害。分別說明什么是接觸是印刷和非接觸是印刷？

答；非接觸式印刷是用篩孔網(wǎng)板，在網(wǎng)板和PCB之間設置一定的間隙。接觸是印刷中，采用金屬模板代替非接觸式印刷中的絲網(wǎng)進行焊膏印制，網(wǎng)板和基板直接接觸，沒有間隙。非接觸式印刷有哪些缺點？

答；1 印刷位置偏離2填充量不足欠缺的發(fā)生3滲透，橋連的發(fā)生塑料封裝表面組裝器件的儲存注意哪些問題/

答；庫房室溫低于40度，相對濕度小于60%。貼片膠涂敷有哪些方法，請分別解釋？

答；1分配器點涂技術是指將貼片膠一滴一滴地點涂在PCB貼裝SMD的部位上，2 針式轉(zhuǎn)印技術一般是指同時成組地將貼片膠轉(zhuǎn)印到PCB貼裝SMD的所有部位上，3 膠印技術與焊膏印刷技術類似。11 分配器點涂技術有哪些特點？

答；1適應性強，特別適合多品質(zhì)場合的貼片膠涂敷，2易于控制，可方便改變貼片膠量以適應大小不同元器件的要求，3由于貼片膠處于密封狀態(tài)，其黏度性能和涂敷工藝都不叫穩(wěn)定。環(huán)氧玻璃纖維布覆銅板有哪些特點？

答；1 可以沖孔和采用高速鉆孔技術，通孔孔壁光滑，金屬化效果好，2 低吸水性，工作溫度較高，本身性能受環(huán)境影響小。3 電氣性能優(yōu)秀，機械性能好，尺寸穩(wěn)定性，抗沖擊性比酚醛紙基覆銅板更高。4 適合制作單面板，雙面板，多層板。5適合制作中，高檔民用電子產(chǎn)品。錫鋅系無鉛焊料主要有哪些優(yōu)缺點？

答；熔點僅有199度，是無鉛焊料中唯一與錫鉛系焊料的共晶熔點相接近的可以用在耐熱性不好的元器件焊接上，成本低。但必須在氮氣下使用，或添加能溶解鋅氧化模的強活化性焊劑，才能確保焊接質(zhì)量。錫鉍系無鉛焊料主要有哪些優(yōu)缺點？

答；可以降低熔點溫度，減少表面張力，鉍能強化焊點壽命。但鉍的成分對合金機械特性的影響變化較大容易有鉛污染問題，成本高什么是靜電的突發(fā)性損傷？

答；指的是期間被嚴重損壞，功能喪失。有哪些模板印刷需要使用橡膠刮刀？橡膠刮刀有哪些缺點？

答；橡膠刮刀有一定的柔性，用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整或印制板上已經(jīng)做好倒裝片的模板印刷。缺點；造成印刷圖凹陷，印刷效果不良。表面器件的J型引腳和翼型引腳分別有何優(yōu)缺點/

答；J 型引腳結(jié)構(gòu)不易損壞，且占PCB面積較小，能夠提高配置密度。翼型引腳易焊接，檢測方便，占PCB的面積較J大。什么是紙基覆銅箔層壓板/

答；是浸漬纖維紙做增強材料，浸以樹脂溶液并經(jīng)干燥加工后，覆以涂膠的電解銅箔，經(jīng)高溫高壓的壓制成型加工，所制成的覆銅板。封裝的主要作用是什么？

答；集成電路封轉(zhuǎn)不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定，可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護作用，從而使得電路芯片能發(fā)揮正常的功能。印刷機系統(tǒng)組成有哪些？

答；基板夾持機構(gòu)，刮刀系統(tǒng)，PCB定位系統(tǒng)，絲網(wǎng)或模板，末班的固定機構(gòu)，以及為保證印刷精度而配置的其他選件等。如何設置印刷機刮刀壓力參數(shù)？

答；理想的刮刀速度與壓力應該以剛好把焊膏從模板表面刮干凈為準。焊膏使用前需要攪拌，如何判斷是否攪拌合格？

答；若使用手動攪拌，用不銹鋼或塑料刮刀插入焊錫膏中，攪拌直徑大約在10—20mm，攪拌1分鐘后，將刮刀提起，若刮刀上的焊錫膏全部向下滑落，則合格，若部分滑落則不和格。什么是貼片？主要貼片機品牌有哪些/

答；貼片是將SMC/SMD等表面貼裝元器件從其包裝結(jié)構(gòu)中取出，然后貼放到PCB的指定焊盤位置上。品牌；西門子，松下，索尼。什么是貼片機的分辨率？有哪些因素決定？

答；分辨率描述貼片機分辨空間連續(xù)點的能力。貼片機的分辨率由定位驅(qū)動電機和軸驅(qū)動機構(gòu)上的旋轉(zhuǎn)或線性位置檢測裝置的分辨率來決定。什么是熱浸焊/

答；熱浸焊接是把整塊插好電子元器件的PCB與焊料面平行地浸入熔融焊料缸中，使元器件引線，PCB銅箔進行焊接的流動焊接方法。什么是波峰焊陰影效應/

答；印制板在焊料溶液的波峰上通過時，較高的SMT元器件對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上慢流而導致漏焊或焊接不良?？招牟ǖ牟ㄐ谓Y(jié)構(gòu)有點有哪些？

答；空心波的波形結(jié)構(gòu)，可以從不同方向消除元器件的陰影效應，有極強的填充死角，消除橋接的效果。通孔再流焊的原理是什么？

原理是：在印制板完成貼片后，使用一種安裝有許多針管的特殊模板，調(diào)整模板位置使針管于插裝元件的過孔焊盤對齊，使用刮刀將模板上的焊膏漏印到焊盤上然后安裝元件，最后插裝元件與貼片元件同時通過再流焊，完成焊接。激光再流焊的原理是什么？

激光再流焊是利用激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激光能并轉(zhuǎn)化成熱能，溫度急劇上升到焊接溫度，導致焊料融化，激光照射停止后，焊接部位迅速變冷，焊接凝固，形成牢固可靠的連接。31 請舉出3種再流焊常見缺陷？

橋連立碑錫珠元件偏移

整個再流焊過程一般需要經(jīng)過哪四個不同階段？

1預熱2保溫階段3回流階段4冷卻階段

請解釋再流焊自定義效應？

如果焊盤設計正確元器件端頭與印制電路板焊盤的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應焊盤同時被熔融焊料浸濕時就會產(chǎn)生自定位效應。

為什么說貼片技術性能會影響SMT生產(chǎn)線效率？

再流焊保溫的作用？

使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減小溫差。

什么是再流焊？再流焊預熱的作用是什么？

提供一種加熱環(huán)境，使預先分配到分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料重新熔化，從而讓表面貼裝的元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起。

為了使焊膏活性化及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部位不良所進行的加熱行為。

選擇性波峰焊的工作原理?

再由電路板設計文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板需要補焊的位置，順序、定量的噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。

寬屏波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？

在焊料的噴嘴處安裝了擴展器，熔融的錫鉛溶液從傾斜的噴嘴噴流出來，形成偏向?qū)捚敛?。對電路有清洗作?/p>

起到修正焊接面、消除橋接和拉尖、豐滿焊接輪廓的效應。

38紊亂波峰焊是如何形成的？有何特殊作用？

用一塊多孔的平板去替換空心波峰口的指針形調(diào)節(jié)桿，就可以獲得有若干個小子波構(gòu)成的紊亂波。作用：能很好的克服一般波峰焊的遮蔽效應和陰影效應。

第二篇：SMT行業(yè)市場報告資料

目 錄：

一、SMT簡介與分類

1.SMT簡介

2.SMT貼片機的原理

3.SMT分類

4.SMT貼片機分類

二、SMT的發(fā)展史

三、SMT的現(xiàn)狀

四、SMT貼片機的發(fā)展趨勢

五、SMT的國內(nèi)外品牌

六、SMT數(shù)控系統(tǒng)（附：SMT行業(yè)分析）

一、SMT簡介與分類

1.SMT簡介

SMT，是Surface Mount Technology的縮寫，中文意思是，電子電路表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

近幾年電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、平板電腦為代表的消費類電子產(chǎn)品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201及01005元件、CSP、flipchip等微小、細間距器件也進入了SMT的實際應用中，極大提高了SMT技術的應用水平，同時也提升了工藝難度。

2.SMT貼片機的原理

SMT貼片機原理。由于各種片式元器件的幾何尺寸和占空間體積比插裝元器件小得多，這種組裝形式具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊、高頻特性好和生產(chǎn)效率高等優(yōu)點。采用雙面貼裝時，組裝密度的5倍以左右，從而使印制板面積節(jié)約了60%-70%，重量減輕90%以上。SMT在投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領域、計算機、通信設備、彩電調(diào)諧器、錄像機、數(shù)碼相機、攝像機、數(shù)碼攝象機、袖珍式高檔多波段收音機、平板電腦、手機等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應用。SMT是電子裝聯(lián)技術的主要發(fā)展方向，已成為世界電子整機組裝技術的主流。

日本在70年代從美國引進SMD和SMT應用在消費類電子產(chǎn)品領域，并投入世資大力加強基礎材料、基礎技術和推廣應用方面的開發(fā)研究工作，從80年代中后期起加速了SMT在產(chǎn)業(yè)電子設備領域中的全面推廣應用，僅用四年時間使SMT在計算機和通信設備中的應用數(shù)量增長了近30%。

3.SMT分類：

SMT包括：表面安裝組件SMC（Surface mount Component）、表面安裝器件SMD(Surface Mount device)、(表面安裝印制電路板)SMB、普通混裝印制電路板PCB（printed circuit board)、點膠、涂膏、表面安裝設備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測試等技術內(nèi)容的一套完整工藝技術，它是70年代后期在傳統(tǒng)的通孔插裝技術（THT=Through Hole Technology基礎起來的第四代電子裝配高新技術。

4.SMT貼片機分類：

1）拱架式SMT貼片機(Gantry)

拱架式（又稱動臂式）機器是最傳統(tǒng)的貼片機，具有較好的靈活性和精度，適用于大部分元件，高精度機器一般都是這種類型，但其速度無法與復合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)相比。

拱架式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼片機。在單臂式基礎上發(fā)展起來的多臂式貼片機可將工作效率成倍提高，如美國Universal公司的GSM2貼片機就有2個動臂安裝頭，可分別交替對兩塊PCB（PrintCircuitBoard，印刷線路板）同時進行安裝。絕大多數(shù)貼片機廠商均推出了采用這一結(jié)構(gòu)的高精度貼片機和中速貼片機，例如美國Universal公司的AC72、荷蘭Assembleon公司的AQ-

1、日本Hitachi公司的TIM-X、日本Fuji公司的QP-341E和XP系列、日本Panasonic公司的BM221、韓國Samsung公司的CP60系列、日本Yamaha公司的YV系列、日本Juki公司的KE系列。不過元件排列越來越集中在有源部件上，比如有引線的QFP（Quadflat package，四邊扁平封裝器件）和BGA（Ball gridarray，球柵陣列器件），安裝精度對高產(chǎn)量有至關重要的作用。復合式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。

這種形式由于SMT貼片頭來回移動的距離長，所以速度受到限制?，F(xiàn)在一般采用多個真空吸料嘴同時取料(多達上十個)和采用雙梁系統(tǒng)來提高速度，即一個梁上的貼片頭在取料的同時，另一個梁上的貼片頭貼放元件，速度幾乎比單梁系統(tǒng)快一倍。但是實際應用中，同時取料的條件較難達到，而且不同類型的元件需要換用不同的真空吸料嘴，換吸料嘴有時間上的延誤。

這類機型的優(yōu)勢在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡單，可實現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺機組合用于大批量生產(chǎn)。

2）復合式SMT貼片機

復合式。復合式機器是從拱架式機器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)塔式和拱架式的特點，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Siemens的Siplace80S25貼片機，有兩個帶有12個吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭。由于復合式機器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較大靈活性，因此它的發(fā)展前景被看好，例如Siemens推出的HS60機器就安裝有4個旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度高達每小時60,000片。Universal公司也推出了帶有30個吸嘴的旋轉(zhuǎn)頭，稱之為“閃電頭”，兩個這樣的旋轉(zhuǎn)頭安裝在Genesis貼片平臺上，可實現(xiàn)每小時60,000片貼片速度。

從嚴格意義上來說，復合式機器仍屬于動臂式結(jié)構(gòu)。

3）轉(zhuǎn)塔式拱架型SMT貼片機(Turret)

轉(zhuǎn)塔式。轉(zhuǎn)塔式機器主要應用于大規(guī)模的計算機板卡、移動電話、家電等產(chǎn)品的生產(chǎn)上，這是因為在這些產(chǎn)品當中，阻容元件特別多、裝配密度大，很適合采用這一機型進行生產(chǎn)。

相當多的臺資、港資電子組裝企業(yè)以及國內(nèi)電器生產(chǎn)商都采用這一機型，以滿足高速組裝的要求。生產(chǎn)轉(zhuǎn)塔式機器的廠商主要有Panasonic、Hitachi、Fuji。轉(zhuǎn)塔的概念是使用一組移動的送料器，轉(zhuǎn)塔從這里吸取元件，然后把元件貼放在位于移動的工作臺上的電路板上面。轉(zhuǎn)塔式機器由于拾取元件和貼片動作同時進行，使得貼片速度大幅度提高。

這種結(jié)構(gòu)的高速貼片機在我國的應用也很普遍，不但速度快，而且歷經(jīng)十余年的發(fā)展技術已非常成熟，如Fuji公司的CP842E機器貼裝速度可達到0.068秒

/片。但是這種機器由于機械結(jié)構(gòu)所限，其貼裝速度已達到一個極限值，不可能再大幅度提高。該機型的不足之處是只能處理帶狀料。

此機型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路(IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機型來共同合作。這種設備結(jié)構(gòu)復雜，造價昂貴，最新機型約在50萬美元，是拱架型的三倍以上。目前最快的時間周期達到0.08~0.10秒鐘一片元件。

4）大型平行系統(tǒng)SMT貼片機

大型平行系統(tǒng)。大規(guī)模平行系統(tǒng)(又稱模組機)使用一系列小的單獨的貼裝單元(也稱為模組)。每個單元有自己的絲桿位置系統(tǒng)，安裝有相機和貼裝頭。每個貼裝頭可吸取有限的帶式送料器，貼裝PCB的一部分，PCB以固定的問隔時間在機器內(nèi)步步推進。單獨地各個單元機器運行速度較慢。

可是，它們連續(xù)的或平行的運行會有很高的產(chǎn)量。如Philips公司的AX-5機器可最多有20個貼裝頭，實現(xiàn)了每小時15萬片的貼裝速度，堪稱業(yè)界第一，但就每個貼裝頭而言，貼裝速度在每小時7 500片左右，仍有大幅度提高的可能。

這種機型也主要適用于規(guī)模化生產(chǎn)，例如手機。生產(chǎn)大規(guī)模平行系統(tǒng)式機器的廠商主要有Philips，F(xiàn)uji公司也推出了采用類似結(jié)構(gòu)的NXT型超高速貼片機，如圖4，通過搭載可以更換的貼裝工作頭，同一臺機器既可以是高速機也可以是泛用機，幾乎可以進行所有貼裝元器件的貼裝，從而使設備的初期投資及增加設備投資降低到最低程度。

二、SMT的發(fā)展史

我國SMT的應用起步于80年代初期，最初從美、日等國成套引進了SMT生產(chǎn)線用于彩電調(diào)諧器生產(chǎn)。隨后應用于錄像機、攝像機及袖珍式高檔多波段收音機、隨身聽等生產(chǎn)中，近幾年在計算機、通信設備、航空航天電子產(chǎn)品中也逐漸得到應用。

據(jù)2000年不完全統(tǒng)計，我國約有40多家企業(yè)從事SMC/SMD的生產(chǎn)，全國約有300多革開放的深入以及加入WTO，近兩年一些美、日、新加坡、臺商已將SMT加工廠搬到了中國，僅2001-2002一年就引進了4000余臺貼裝機。我國將成為SMT世界加工廠的基地。我國SMT發(fā)展前景是非常廣闊的。

SMT總的發(fā)展趨勢是：元器件越來越小、組裝密度越來越高、組裝難度也越來越大。最近幾年SMT又進入一個新的發(fā)展高潮。為了進一步適應電子設備向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、復合化片式元件等新型封裝元器件。由于BGA等元器件技術的發(fā)展，非ODS清洗和無鉛焊料的出現(xiàn)，引起了SMT設備、焊接材料、貼裝和焊接工藝的變化，推動電子組裝技術向更高階段發(fā)展。

第一階段（1960—1975）：小型化，混合集成電路<計算器、石英表>

第二階段（1976—1980）：減小體積，增強電路功能<攝像機、錄像機、數(shù)碼相機>

第三階段（1980—1995）：降低成本，大力發(fā)展生產(chǎn)設備，提高產(chǎn)品性價比<超大規(guī)模集成電路>

現(xiàn)階段（1995—至今）：微組裝、高密度組裝、立體組裝

技術現(xiàn)狀：據(jù)國外資料報道，進入20世紀90年代以來，全球采用通孔組裝技術的電子產(chǎn)品正以年ll％的速度下降，而采用SMT的電子產(chǎn)品正以8％的速度遞增。到目前為止，日、美等國已有80％以上的電子產(chǎn)品采用了SMT。

三、SMT的現(xiàn)狀

1.SMT/MES產(chǎn)業(yè)三足鼎立中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)主要集中在東部沿海地區(qū)，其中廣東、福建、浙江、上海、江蘇、山東、天津、北京以及遼寧等省市SMT/MES的總量占全國80%以上。按地區(qū)分，以珠三角及周邊地區(qū)最強，長三角地區(qū)次之，環(huán)渤海地區(qū)第三。環(huán)渤海地區(qū)SMT/MES總量雖與珠三角和長三角相比有較大差距，但增長潛力巨大，發(fā)展勢頭更強。國家有關部門公布，位于天津的濱海新區(qū)繼深圳、上海浦東之后將成為我國經(jīng)濟增長的第三極。不久的將來，我國SMT/MES產(chǎn)業(yè)必然形成珠三角、長三角、環(huán)渤海地區(qū)三足鼎立之勢。

中國SMT/MES產(chǎn)業(yè)之所以出現(xiàn)如此大好形勢，主要是中國政府有關部門高度重視電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的發(fā)展，制定了良好的發(fā)展政策、引進政策。世界電子信息產(chǎn)品制造業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)如美、日、韓、歐洲和我國臺灣地區(qū)，把電子制造業(yè)往中國內(nèi)地轉(zhuǎn)移是其重要因素。

2.中國SMT產(chǎn)業(yè)仍主要集中在珠江三角洲地區(qū)和長江三角洲地區(qū)，這兩個地區(qū)產(chǎn)業(yè)銷售收入占到了整體產(chǎn)業(yè)規(guī)模的90%以上，其中僅珠江三角洲地區(qū)就占到了整體比重的67.5%。另外環(huán)渤海地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的銷售額也達到了3.1億元，占整體產(chǎn)業(yè)比重的7.6%。

3.同時我們預計，未來5年內(nèi)中國SMT產(chǎn)業(yè)還仍將主要集中在長江三角洲地區(qū)、珠江三角洲地區(qū)和環(huán)渤海地區(qū)。不過，長江三角洲地區(qū)在中國SMT產(chǎn)業(yè)中所占比重將從2007年起開始快速攀升，2009年達到43.9%。而珠江三角洲地區(qū)比重雖然下降到47.O%，但仍占據(jù)首要位置。另外，環(huán)渤海地區(qū)的SMT產(chǎn)業(yè)也有較快的發(fā)展。長江三角洲地區(qū)SMT產(chǎn)業(yè)的快速增長主要來自于全球SMT產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，尤其是貼片機生產(chǎn)的轉(zhuǎn)移。從歷史原因來看，長江三角洲地區(qū)發(fā)展設備制造業(yè)的基礎相對雄厚。同時長江三角洲地區(qū)筆記本、手機等中高端電子整機產(chǎn)品制造業(yè)比較發(fā)達，另外再加上長江三角洲地區(qū)獨特的地理位置優(yōu)勢，因此在2007年的全球SMT產(chǎn)業(yè)的大轉(zhuǎn)移過程中，長江三角洲地區(qū)將承接相當大部分的比例。不過，對珠江三角洲地區(qū)而言，由于在過去幾年的發(fā)展中，其SMT產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境，因此珠江三角洲地區(qū)在承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移方面也具有比較明顯的優(yōu)勢。

4.從產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展周期來看，雖然中國的SMT產(chǎn)業(yè)尚處于發(fā)展初期，但是已經(jīng)呈現(xiàn)出了蓬勃生機。同時，SMT產(chǎn)業(yè)又是一個重要的基礎性產(chǎn)業(yè)，對于推動中國的電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和產(chǎn)業(yè)升級有著重要意義。推動中國SMT產(chǎn)業(yè)快速健康發(fā)展需要產(chǎn)業(yè)上下游各個環(huán)節(jié)的共同協(xié)作。

四、SMT貼片機的發(fā)展趨勢

1.高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)

雙路輸送結(jié)構(gòu)在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎上，將PCB的輸送、定位、檢測、貼片等設計成雙路結(jié)構(gòu)，這種雙路結(jié)構(gòu)貼片機可分為同步和異步兩種方式，同步方式是將兩塊大小相同的PCB由雙路軌道同步送入貼裝區(qū)域進行貼裝，異步方式是將不同大小的PCb分別送入貼片區(qū)域，這兩種方式都可以縮短貼片機的無效工作時間，提高生產(chǎn)效率。

2.高速、高精密、多功能、智能化

貼片機的貼裝速度、精度與功能一直相互矛盾，由于表面貼裝元器件不斷發(fā)展，其封裝形式也在不斷變化，新的如BGA、FC、CSP等，對貼片機的要求越來越高。美國和法國的貼片機采用“飛行檢測”技術，提高了貼片速度，德國的Siemems公司引入智能化控制，降低了失誤率，日本的Yamaha公司引入雙組旋轉(zhuǎn)貼片頭，不但提高了貼裝的速度，還保證了貼裝的精度。

3.多懸臂、多貼裝頭

傳統(tǒng)的僅有一個懸臂和貼裝頭的貼片機已經(jīng)不能滿足現(xiàn)代生產(chǎn)速度的需求，為此人們發(fā)展出了雙臂貼片機。例如環(huán)球儀器GSM2、Siemens的S25等，更有四懸臂機器，例如Siemens的HS60，環(huán)球儀器GC120等，成倍的提高了生產(chǎn)效率。

4.柔性連接、模塊化

新型的貼片機為了增強適應性和使用效率朝柔性貼裝系統(tǒng)和多模塊結(jié)構(gòu)發(fā)展。將點膠貼片的各種功能做成功能模塊組件，用戶可以根據(jù)各個模塊組件更新或更換組件，以實現(xiàn)用戶的實際性需求。例如美國環(huán)球儀器公司的貼片機，適合多任務、多用戶、投資周期短的加工企業(yè)。

五、SMT貼片機的國內(nèi)外品牌

目前，國際上生產(chǎn)貼片機的廠家主要以日本和歐美的品牌為主，國產(chǎn)的廠家不多。

1.國產(chǎn)：深圳漢誠通、廣州羊城科技、北京博瑞精電、北京泰姆瑞、廣州煌牌（廣州煌牌自動設備有限公司）、深圳立貝托、上?，F(xiàn)代科技、廣東風華高科、新寶華、臺灣元利盛。

2.日本：

FUJI 富士貼片機、PANASONIC 松下貼片機、插件機、YAMAHA 雅馬哈貼片機、JUKI 貼片機、HITACHI(SANYO)日立、三洋貼片機、SONY貼片機。

3.韓國：

MIRAE 未來貼片機、SAMSUNG 三星貼片機、ASSEMBLEON 安必昂貼片機。

4.歐美：

SIPLACE-原SIEMENS西門子貼片機，UNIVERSAL 環(huán)球貼片機、插件機（美國）。

六、SMT數(shù)控系統(tǒng)

SMT行業(yè)發(fā)展分析

2005年以來，國內(nèi)SMT設備企業(yè)在印刷機、焊接、檢測等SMT設備方面已基本實現(xiàn)國產(chǎn)化，并憑借市場價格優(yōu)勢占據(jù)70%～80%的國內(nèi)市場份額。

錫膏印刷機方面，國內(nèi)最早由日東研制成功。近年眾多民營企業(yè)參與研制，已有多個品種問世，達到世界中上等水平。2006年東莞凱格精密機械公司推出全自動印刷機，很快成為國內(nèi)第一品牌。

焊接設備方面，國內(nèi)研發(fā)與制造起步很早，無鉛焊接設備已達到國際先進水平，成為我國表面貼裝設備市場中最具競爭力的產(chǎn)品。目前，低端市場都由國產(chǎn)品牌占領，高端市場仍為國外品牌所壟斷(在穩(wěn)定性方面，與國外先進水平存在一定差距。比如，某國外回流爐廠商橫向溫差僅為0.5度，而國內(nèi)最高水平高達2度)。

AOI設備方面，2010年之前國內(nèi)AOI市場幾乎由國外20多種品牌設備壟斷，東莞神州視覺率先研發(fā)成功國內(nèi)第一款AOI設備Aleader系列，至今已累計銷售4000多臺，年銷售達到600~700臺的水平。

X-Ray檢測設備方面，國內(nèi)起步較晚，日聯(lián)科技自2006年進入該領域以來，已于2008年實現(xiàn)核心部件的自主研發(fā)，達到世界領先水平。目前，公司產(chǎn)品年出貨量達到400多臺。

貼片機仍100%依賴進口，其中六成以上來自日本。

貼片機是SMT生產(chǎn)線最為關鍵、技術和穩(wěn)定性要求最高的設備。十多年來，中國企業(yè)仍處于摸索階段和樣機試制階段，一直未推出通過中試的成熟產(chǎn)品，幾乎100%依靠進口(除小型的LED貼片機);在華國外企業(yè)將核心貼片機的生產(chǎn)放

在國外，在華工廠主要負責周邊設備生產(chǎn)及貼片機維護、調(diào)試等服務。

2013年，國內(nèi)自動貼片機進口金額達到13.01億美元，進口來源國主要為日本，占比達到65.2%;從韓國、德國、新加坡、美國、荷蘭進口占比分別為17.9%、6.1%、3.7%、1.3%、0.8%。

第三篇：SMT工程部技術員工藝資料

SMT 工程部技術員工藝培訓資料

一、錫膏部分 1.分類：

按是否含有PB 分：有鉛：包括62 36 AG2（熔點179℃）和63 37（熔點179℃）無鉛：主要是SAC305（SN-3.0AG-0.5CU）和SAC315(SN-3.8AG-0.7CU)按錫粉顆粒分： 1 號：38-63 2 號：38-45 3 號：錫粉顆粒為25-45UM 4 號：錫粉顆粒為20-38UM（常用）5 號：

錫粉越小，一般印刷性能越好，但因為表面積增加，導致錫粉氧化越嚴重。開孔最小的IC 腳寬度方向至少排5-8 排的錫粉 2.成分：錫粉和FLEX 金屬含量一般：有鉛為89.5％-90.5％ 無鉛為88.5％-90.5％

FLEX 的作用：1.去氧化，2.防氧化，3 使錫膏成糊狀，4 使錫膏具有可印刷性，不塌陷 成分：1.松香： 去氧化 2.稀釋劑：調(diào)節(jié)粘度

3.搖變劑：使錫膏具有印刷性，受力就形變，防塌陷 4.添加劑：亮度等變化

3.運輸：在運輸途中也要冷藏

4.檢驗：一般檢驗項目包括：粘度，金屬含量，坍塌（冷坍塌和熱坍塌），錫珠 5.保存：自錫膏生產(chǎn)日起，一般保質(zhì)期為6 個月（在冷藏條件下），在室溫下為7 天，儲存條件一般為0-10℃（有些為2-8℃），冷藏的作用是防止FLEX 發(fā)生化學反應變質(zhì)和揮發(fā) 6.回溫：未回溫好的錫膏嚴禁打開，否則報廢

作用：使瓶內(nèi)錫膏的溫度達到室溫：1.放置水汽凝結(jié)，水份進入錫膏，導致錫膏變質(zhì)。2.使錫膏的FLEX 活化

條件：室溫，不可靠近高溫熱源

回溫時間：一般為4H（有些為3H）以上，但要小于24H 理由：1.用溫度計量 2.印刷品質(zhì) 3.爐后品質(zhì) 7.攪拌：

錫膏在冷藏和回溫過程中由于錫粉和FLEX 的比重不一樣，導致錫膏分層。攪拌的作用：把錫膏成分攪勻

時間：機器攪拌：1000 轉(zhuǎn)/分 攪拌1 分 500 轉(zhuǎn)/分 攪拌2-3 分

手工：一個方向以劃園的方式攪拌5 分

檢驗方式：用攪拌刀從錫膏瓶中挑錫膏，錫膏能夠成不斷的線流下來

手工攪拌時要用塑膠刮刀，用力不要過大，防止把瓶子的塑膠刮到錫膏中。記錄：做好攪拌記錄 8.使用：

攪拌：在添加在鋼網(wǎng)上前，要用塑膠攪拌刀攪拌10-30S 加在鋼網(wǎng)上的方法和量的控制：

在開始生產(chǎn)時，最少要放1/3 瓶的錫漿到絲網(wǎng)上。生產(chǎn)中，操作員應每小時檢查 一下絲網(wǎng)上的錫漿總量，估量錫漿總量，并把錫漿刮成扁平狀。估測的結(jié)果至少符 合如下幾點：

長 Length(L)= 不能超過刮刀的長度但必須超過PCB的長度 ,兩邊比PCB 約長20 mm 寬 Width(W)= 大約15-30mm 高 Height(H)= 大約5-10mm 印刷時絲網(wǎng)上錫漿的高度(直徑)必須在10~20mm 之間，以防止少錫和多錫。當后 刮刀運行時，作同 樣的檢查。如下圖所示.添加錫膏：當鋼網(wǎng)上錫膏高度小于10mm 或錫漿不是在刮刀片和絲網(wǎng)之間滾動，則需要添加錫膏

機器攪拌錫膏：MPM 機器印刷錫膏前，用機器攪拌錫膏，一般為4-8 次，作用：攪拌錫膏 和檢查是否堵孔

在對鋼網(wǎng)上的錫膏做任何人工作業(yè)時，要在支撐上用紙或硬紙皮擋住，防止支撐上粘上錫膏 刮刀的長度：一般比鋼網(wǎng)開孔的寬度一邊寬1.5inch。停止印刷后錫膏管制：

印錫時錫漿在絲網(wǎng)上的使用時間的時間應該小于24 小時，從印錫后到過爐應該不超過 2 小時，否則，PCB/PCBA則要清潔，與生產(chǎn)中錫漿移位一樣處理。

錫漿在絲網(wǎng)上放置不用的時間應該小于30 分鐘，比如在機器有故障以及停機待料的時候，把錫漿重新刮到錫膏瓶中。如果停機時間大于30 分鐘，則 必須清潔刮刀和絲網(wǎng)(參考錫漿使 W H L 絲 網(wǎng) 前刮刀 后刮刀

錫漿不能高過前刮刀底部 絲網(wǎng)

用前的攪拌要求)，因為殘留的變質(zhì)錫漿在再次生產(chǎn)中是不可用的 鋼網(wǎng)上的變質(zhì)錫膏處理：

清潔下來的錫漿不能和沒有用過的錫漿混在一起，因為這會影響錫漿的質(zhì)量。將清潔下來 的錫漿放在一個容器中，貼上“已變硬錫漿”的標簽 鋼網(wǎng)上使用的錫膏處理：

使用小于24 個小時的錫漿可在室溫下保存至24 小時以便再使用。如果錫漿超過24 小時 沒有用，則應報廢。不要把拆封的錫漿再次放回冰箱，始終把用過的錫漿放到獨立的容器中，優(yōu)先讓其他線別使用。錫膏的使用原則： 先進先出 編號管理

使用登記：任何一瓶錫膏做過任何一個處理均要有相關記錄。9.錫膏的試用： 檢查攪拌后的情況 印刷性：脫膜功能和流動性和塌陷性、拉尖、少錫等問題

爐前品質(zhì)：用顯微鏡主要檢查密腳元件是否連錫，檢查塌陷性能

上錫性：用顯微鏡檢查：不易上錫元件的上錫性（IC,QFN，二極管，三極管，尾插，壓敏元件，高電容），看爬錫高度

錫珠：主要是用顯微鏡檢查CHIP 和IC 焊點旁邊的錫珠情況。錫點表面：檢查焊點表面的光澤度

殘留物：用顯微鏡檢查大焊點旁和空焊盤、大電容的殘留物多少 氣泡： 用X-RAY 檢查BGA/CSP、QFN 元件的氣泡情況 使用條件的難易

做錫珠、坍塌、金屬含量、粘度實驗。

詳情見：錫漿的儲存和處理工作指引、錫漿使用和印刷程序指引 刮 刀 錫 漿 勺

每60 分鐘將錫漿往中間收集 一次,因為變硬的錫漿會影響 印刷 效果.除去不必要的錫漿 ,因為這地方的 錫漿會變硬 而影響印刷效果 在停產(chǎn)前和使用后 ,必 須清潔 干凈.使用過后徹底清潔 絲 網(wǎng) Stencil 二．鋼網(wǎng)管理 1.制作：

激光制作：孔壁有毛刺，蝕刻：開孔光滑，化學蝕刻的模板是模板世界的主要類型。它們成本最低，周轉(zhuǎn)最快。該技術的固有特性是形成刀鋒、或沙漏形狀 電鑄：成本高，交期長 2.檢查：

來料檢查：項目包括：張力、是否變形、厚度檢查、開孔要求檢查、是否與PCB 對應檢查、開孔是否有毛刺檢查

定期檢查：項目包括：張力、是否變形、是否清潔、版本是否最新、厚度檢查、使用次數(shù)檢查、使用前后檢查：項目包括：張力、是否變形、清潔檢查。3.管理： 項目包括：

進出登記、狀態(tài)登記、本版登記、注意事項登記、使用次數(shù)記錄、存放位置登記 4.清潔：

使用前后清潔，使用前后清潔后要用風槍吹除孔內(nèi)錫粉，清潔最好用鋼網(wǎng)清洗機 使用時，每班至少徹底清潔鋼網(wǎng)上的錫膏，徹底清潔一次鋼網(wǎng)和刮刀

三、爐溫曲線

1.典型的爐溫曲線：

一般典型的爐溫曲線有兩種：（1）升溫— 升溫— 回流— 降溫（2）升溫— 恒溫— 回流— 降溫 特點：（1）類曲線：上錫能力強，BGA 氣泡較多，墓碑元件多（2）類曲線：上錫能力差，BGA 氣泡較少，空焊元件多 有鉛爐溫曲線要求：

1.升溫斜率小于3℃/S，溫升太快會導致：錫珠（溫升太快，錫膏中的助焊劑成分急速 軟化，在助焊劑流動過程中帶動錫粉流動，產(chǎn)生錫珠）和大體積（一般是陶瓷電容，BGA 等元件）元件損壞

2.140-170℃時間為60-120S，作用：使助焊劑揮發(fā)性成分揮發(fā) 緩和正式加熱時的熱沖擊

使PCB 和元件的溫度均勻分布 促進助焊劑的活化等 注意事項：

如果預烤（溫度或時間）不足，由于其與正式回流之間溫差太大，容易產(chǎn)生 錫珠；以及由于溫度分布不均所導致的墓碑、燈芯效應；以及由于助焊劑 的揮發(fā)性物質(zhì)揮發(fā)不干凈，導致BGA 等元件氣泡嚴重。

如果預烤過度，將會引起助焊劑變質(zhì)和錫粉氧化，會導致上錫能力下降或錫 球未熔

3.大于183℃時間為40-60S 4.整個在回流爐時間保持在4-6 分鐘。有鉛錫膏無鉛元件混合工藝：

1.大于183℃時間為40-60S（時間太長回導致BGA 焊接問題）2.大于220℃時間為30-50S 183℃ 235℃ 170℃ 150℃

3.最高溫度一般控制在228-235℃.四、SMT 焊接缺陷原因

1.常用元件缺陷：CHIP 元件缺陷：墓碑、空焊、錫裂、移位、錫珠、少錫 三極管元件缺陷：空焊、移位、錫裂、錫珠、少錫

IC 元件焊接缺陷：空焊、移位、錫裂、錫珠、少錫、連錫 2.塑膠刮刀和金屬刮刀印刷區(qū)別： 塑膠刮刀 金屬刮刀 印刷后

3.刮刀的角度與磨損以及其影響： 刮刀磨損的判斷方法： 刮刀棱角磨圓

刮刀有裂紋，或粗糙，牽絲 鋼網(wǎng)上拉出線條

鋼網(wǎng)面留有參差不起的錫膏殘留 印刷在焊盤上的錫膏參差不起 刮刀更換頻率： 24 小時作業(yè)，約每兩周更換一次 經(jīng)過20 萬次印刷后更換一次 磨損刮刀的原因： 刮刀壓力過大 刮刀為保持水平錫膏

錫膏 滲錫 錫膏 錫膏

鋼網(wǎng)上有裂痕或因錫膏凝結(jié)發(fā)硬 清洗時或操作時手法過于粗魯 刮刀角度：

4.錫膏在印刷時滾動：

錫膏經(jīng)刮刀推動而滾動時，也發(fā)揮維持錫膏流動性的效果；如果錫膏滾動順利，那表示 錫膏印刷性良好，效果：

防止?jié)B錫：充分的刮刀壓力產(chǎn)生有效剪切力，但應該避免壓力過大 防止刮傷：可以在鋼網(wǎng)上的開孔中塞入適量的錫膏

攪拌作用：錫膏在印刷中滾動可獲得均勻攪拌的作用，以保持其良好的印刷性，同時也 可使錫膏均勻轉(zhuǎn)印在焊盤，錫膏滾動中也利于消除錫膏中的氣泡。5.印刷后錫膏面參差不起的問題

原因：1 刮刀的刀刃銳利度不夠，刮刀的刀刃變鈍，粗糙或起毛，導致錫膏表面參差不齊。2.刮刀速度（印刷速度）：

速度太快：難以剪切，速度太低，錫膏表面呈不均勻現(xiàn)象。

3.錫膏原因：錫膏FLEX 揮發(fā)而粘度增加或錫膏污染或有異物混入導致印刷時錫膏表 面參差不齊

6.錫膏印刷不完整： 1 2 3 4 5 原因及對策：

1.錫膏未脫離鋼網(wǎng)而粘附在網(wǎng)孔邊緣，對策為：擦拭鋼網(wǎng)或錫膏換新 2.污染（有異物混入錫膏），對策為：更換錫膏

3.刮刀刮取過量的錫膏，對策為：刮刀壓力過大，調(diào)整刮刀壓力 4.錫膏粘度太低，對策為：更換粘度高一點的錫膏

5.刮刀有缺陷或未擦拭干凈，對策：更換刮刀或更換錫膏 刮刀角度＝40-80 度 7.滲錫的原因與對策： 1 2 3 原因及對策：

1.鋼網(wǎng)與PCB 之間的彈跳距離（Gap）過大，對策為：減少彈跳距離 容易滲出錫膏的媒液（助焊液），對策為：更換不易滲出錫膏

2.鋼網(wǎng)與PCB 之間的彈跳距離（Gap）過大，對策為：減少刮刀壓力

錫膏被推擠而跑出到孔外，對策為：減少刮刀壓力或更換成不易滲錫的錫膏 PCB 板表面凹凸不平，對策為：改善PCB 板 PCB 板污染，對策為：清洗PCB 3.在密間距PCB 板的印刷初期容易發(fā)生，對策為：改用不易滲錫的錫膏或減少刮刀壓力 原因同上1.2.8.錫珠的原因和對策：

錫膏因加熱而飛濺（爐溫問題或錫膏內(nèi)或元件和PCB 板有水），對策為：調(diào)整爐溫曲線 或者更換錫膏或把元件和PCB 烘烤 錫膏在預熱階段向焊盤外流，對策為：減少錫膏量 錫膏品質(zhì)不好，對策為：更換錫膏

錫膏板預熱不足（時間太短或溫度太低），對策為：調(diào)整爐溫曲線 預熱階段的錫膏粘度太低，對策為：更換錫膏 9.錫珠的原因和對策 PAD 滲錫 下壓力

被壓出的錫膏 原因及對策：

印刷錫膏太多，對測為：減少印刷錫膏量（一般為鋼網(wǎng)開孔要防錫珠，可采用：V，U，凸形，圓形等防錫珠開法）

貼片壓力太大,對策為：減小機器貼裝壓力或減小機器貼裝高度

錫膏品質(zhì)問題，對策為：更換錫膏，錫膏活性太強的話，錫珠會比較多。爐溫恩替，預烤溫度（平臺溫度）過高（FLEX 揮發(fā)太多，錫膏無法收縮回來），對 策為：調(diào)整爐溫曲線。11.連錫現(xiàn)象的原因和對策

錫膏量太多（鋼網(wǎng)開孔太大或錫膏太厚，或鋼網(wǎng)損壞），對策為：減少錫膏量 錫膏表面張力太低，對策為：更換錫膏

鋼網(wǎng)太厚,對策為：重新開鋼網(wǎng)，一般0.4mm 間距的IC 和排插鋼網(wǎng)厚度為0.1-0.12mm 預烤(平臺區(qū))溫度不足，對策為：調(diào)整爐溫曲線

PCB 板焊盤上錫能力不足，對策為：改善焊盤上錫能力 12.燈芯效應的原因和對策：

元件引腳的上錫能力比焊盤的上錫能力強，對策為：改善焊盤上錫能力 元件焊盤太小，對策為：修改PCB 焊盤設計

元件引腳溫度高于焊盤的溫度，對策為：提高PCB 板的溫度，調(diào)整溫度曲線 13.墓碑（曼哈頓）現(xiàn)象的原因和對策

原因為元件兩端在錫膏熔化時，受力不一致，包括：兩端熔錫時間不一致，兩端一前一后相差太多，對策為：調(diào)整爐溫曲線，在 錫膏熔化前溫度上升緩慢一些或在錫膏熔化前的預烤區(qū)設置一個短的平臺，使元件兩端基本同時熔錫

元件兩端的焊盤大小嚴重不一，導致兩端受力不均，對策為：長期對策是修 改焊盤設計，保持兩端焊盤大小一致（不能相差超過15％），臨時對策 為：開鋼網(wǎng)時保證兩個焊盤開孔大小一致，以大的為準 元件一端上錫不良，對策為：更改物料

元件貼裝偏位，一端貼完后只搭到一點點，一端搭到太多，對策為：調(diào)整貼 片位置

元件焊盤設計不合理，內(nèi)距太大或元件焊盤太長，對策為：長期對策為：修 改焊盤設計，0402 元件焊盤內(nèi)距保持為0.35mm-0.4mm，0201 元件內(nèi)距 保持0.23-0.25mm，且一般一個焊盤的內(nèi)距加焊盤的長度略小于元件的 長度；臨時對策為：開鋼網(wǎng)時0402 元件內(nèi)距保持0.35mm，0201 元件內(nèi) 距保持0.23mm。

14.BGA 氣泡的原因和對策：

PCB 焊盤上有盲孔，對策為：建議填充盲孔

爐溫問題，對策為：調(diào)整爐溫曲線，把爐溫曲線的恒溫區(qū)溫度加高時間加長，調(diào)低回流 時間和降低最高溫度

元件表面氧化，對策為：調(diào)整爐溫曲線，同上 錫膏品質(zhì)問題，對策為：更換錫膏

PCB 板表面處理層問題，對策為：改善PCB 板來料 BGA 來料問題，BGA 錫球本身有氣泡

五、程序（以FUJI 為例）

一般程序包括：機器參數(shù)，PCB 參數(shù)，站位信息、元件數(shù)據(jù)庫、MARK 信息（基準MARK、壞板MARK等）、拼板信息、貼裝坐標等。1.機器參數(shù)：

機器型號：本程序使用在什么型號的機器上

貼裝速度：用于控制在生產(chǎn)時的貼裝速度，是用100％貼裝，還是多少 進板速度：機器進板是的速度

吸嘴信息：記錄在機器的每個頭上配置了什么樣規(guī)格的吸嘴，或機器吸嘴更換站 上什么位置放置了哪種規(guī)格的吸嘴 機器原點信息 TRAY 盤信息

拋料放置區(qū)域（對于多功能機非常重要）

對于可以同時生產(chǎn)幾快板的機器，還要規(guī)定同時生產(chǎn)的PCB 板數(shù) 2.PCB 板的信息： PCB 板長度 PCB 板的寬度 PCB 板的厚度 3.站位信息：

用于定義每種物料在機器中的放置位置，以用于生產(chǎn)時到哪站去取料 4.MARK 點信息：

一般包括MARK 的性質(zhì)，形狀、大小、掃描范圍、類型、反光度等。

MARK的性質(zhì)：選擇MARK是屬于基準MARK點還是壞板MARK，基準MARK 點 用來校準貼片位置，壞板MARK 是當機器照到壞板MARK，則漏貼與壞板 MARK相綁定的位置元件 MARK的形狀：

MARK點的大?。憾xMARK點的外形尺寸

掃描范圍：定義機器在規(guī)定坐標位置尋找MARK 點的范圍 類型：一般是分為白色和黑色兩種 白色 黑色

反光度：定義MARK 點的亮度等級

有一些機器在MARK 的信息中輸入MARK 點的坐標，有一些機器是在貼片坐標中體現(xiàn) MARK點的坐標

5.拼板信息：如果程序是以拼板方式制作，則在拼板信息內(nèi)定義出：拼板位置、拼板數(shù)量、拼板的角度 6.貼片坐標：一般包括貼裝順序、元件的X 坐標、元件的Y 坐標、貼裝角度、對應的站位、參照的壞板MARK、是否貼裝（是貼裝還是跳過），元件位號。

有些機器在貼裝坐標內(nèi)要輸入MARK 點坐標，并有相關信息標注是坐標是 MARK坐標還是貼片位置坐標。

7.元件庫：用來詳細描述元件外形（尺寸、亮度、誤差）、外形類型、極性和包裝方向、包裝 信息、吸取貼裝速度、使用吸嘴型號、拋料位置（有些機器有此功能）、極性檢 查功能、所用CCD 的位置。

外形尺寸：要定義元件本體厚度和本體在各個方向的尺寸，各個方向腳數(shù)量、位置、尺寸（包括長、寬、間距、誤差等）、亮度等

元件外形類型：主要定義元件是屬于哪一種形狀的元件。此信息定義機器按什么邏輯 方式對元件進行識別。

極性和包裝方向：定義元件是否有極性，對于無極性元件的貼裝角度：0 和180 度是 相同的，90 和-90 度是相同的，機器可以根據(jù)需要自動調(diào)整方向；對于有極性

元件0 和180 度是不相同的，90 和-90 度是不相同的，機器不會根據(jù)需要自動調(diào)整方向。極性檢查：有些機器能夠檢查元件極性點

包裝角度：定義有極性元件，元件方向點在包裝的哪一個方向。包裝信息：元件是采用何種包裝方式：管裝、卷裝、TRAY 盤裝？ 卷裝：是采用什么規(guī)格的包裝

TRAY 盤裝：TRAY 盤元件在包裝信息中要對：起始吸料位置，間距、X 方向 數(shù)量、Y 方向數(shù)量，高度等

貼裝信息：定義元件吸取速度、吸取位置、旋轉(zhuǎn)速度、貼裝、吸嘴、拋料位置、吸取 位置、預旋轉(zhuǎn)情況、所用CCD 狀況等信息。六．溫濕度敏感元件的管控：

溫濕度敏感元件主要管理：使用前檢查，使用期限管控、包裝管理、烘烤管理。

使用前檢查：在上線前檢查，確保在運輸過程中元件沒有受潮，以免元件在使用中不被損 壞，有些客戶的溫濕度敏感元件可能為港料，在上線前要先烘烤。

使用期限管控：監(jiān)控溫濕度敏感元件在使用過程中（從拆包到生產(chǎn)完成）均未超過使用期 限。用表單管制

包裝管理：烘烤后或生產(chǎn)停止后，未超過使用期限的溫濕度敏感元件，最好用真空機抽真 空包裝，要注意使用期限的跟蹤和管控。

烘烤管理：一般卷裝元件的烘烤溫度為60 度，時間為12-24H；盤裝元件為125 度+-5 度，時間一般為4-8H；PCB 板一般為125 度+-5 度，時間為2-8H；具體情況按實 際情況定。

等級 儲存環(huán)境要求 裝配使用時間 備注 溫度￡30°C,濕度 85%RH 無限制 非濕度敏感元件 2 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 1 年 2a 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 4 周 3 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 168 小時 4 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 72 小時 5 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 48 小時 5a 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 24 小時 T 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 標貼上注明的時間 需使用前烘烤 OSP PCB T 溫度￡30°C, 濕度 60%RH 24 小時 最大保存期限為6 個月 Moisture-Sensitive Devices Warning if Pink – Change Desiccant 60 50 40 10 20 % Humidity Indicator 30 OK 失效

濕度指示卡 指示點狀態(tài)

當濕度指示卡的三個中哪一個指示點出現(xiàn)失效（顏色為粉紅）代表濕度達到哪個等級 MSL 等級 包裝材料耐 溫等級

貼片環(huán)境溫度和貼 片使用時間 存儲溫度 包裝失效條件 烘烤條件

第四篇：SMT技術員招聘考試試題

SMT技術員招聘考試試題

姓名：

一、填空（每空1分，共40分）

1、SMT的中文意思是。2、5S的具體內(nèi)容：，。

3、PCB真空包裝的目的是。

4、元件本體上刻度數(shù)字為“1001”的電阻，其阻值為

Ω，精度

%。

5、元件本體上刻度數(shù)字為“113”的電容 = PF= NF= UF。

6、錫膏印刷所需管制的幾個重要參數(shù)為，，等。

7、５Ｗ１Ｈ為，，。

8、常用有鉛焊膏成為錫為含錫 %、鉛 %，無鉛焊膏要成份“錫、銀、銅例分別為 %、%、%。9、4M1E為，。

10、DPM的意思：。

12、SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 ,。

13、供料器每一次取料后使編帶向前移動的距離稱之為供料器設定的步距，它必須與編帶上元件和元件的間距相等。若編帶上元件的間距是4mm，而供料器的步距錯設為2mm，可能導致的問題是： ；若錯設為8mm，可能導致的問題是：。

14、有一盤料，該料盤的標簽如右圖所示： 該料是（）A． 電阻 B． 電容

這盤料的容值（或阻值）是：

（含單位）

二．不定項選擇題(每題2分,共12分)

1、在焊錫膏的焊油中，主要起調(diào)節(jié)焊錫膏粘度，防止在印刷中出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的物質(zhì)是：（）A、活化劑 B、樹脂 C、溶劑 D、觸變劑

2、設備的日常保養(yǎng)維修項:()A.每日保養(yǎng) B.每周保養(yǎng)

C.每月保養(yǎng)

D.每季保養(yǎng)

3、SMT元件公制尺寸2125表示（）A.L=2.1,V=2.5 B.L=2.0,W=1.25 C.W=2.1,L=2.5 D.W=1.25,L=2.0

4、對坐標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為基準點,則a,c的相對坐標為:()A.a(22,-10)c(-57,86)

B.a(-22,10)c(57,-86)C.a(-22,10)c(-57,86)

D.a(22,-10)c(57,-86)

5、有1只籠子,裝有15只雞和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中:()A.雞5只,兔子10只

C.雞7只,兔子8只

B.雞6只,兔子9只 D.雞8只,兔子7只

6、有一盤0805尺寸的電阻，其料盤上的標識如右圖：那 么，該料正確的命名是：（______）A． R0805_2R2K B． R0805_221K C． R0805_222J D． R0805_2R23K

三、問答分析題（每題8分，共48分）

1.當設備工序能力指數(shù)為1.33≥CPK＞1時，表示設備狀態(tài)怎樣，為保證質(zhì)量需采取什么措施？

2.貼片機完成一個元件貼片的步驟？

3.SMT貼片程序一般包括哪些信息？

4.貼片機器件數(shù)據(jù)庫包括哪些信息？

5.描述一下你對有鉛溫度曲線的認識？

6、戴明循環(huán)PDCA各字母代表什么意思？

第五篇：SMT爐前目檢考試試題

SMT爐前目檢考試試題（1）

（SMT爐前目檢基礎知識及注意事項）

姓名： 工號： 日期： 分數(shù)：

一、填空題（54分，每空2分）

1、錫膏的存貯及使用：

（1）錫膏的使用環(huán)境﹕室溫 20-26 ℃，濕度 30-70。（2）貼片好的PCB，應在 0.5 小時內(nèi)必須過爐。

2、PCB，IC烘烤

（1）PCB烘烤 溫度 125 ℃、IC烘烤溫度為 125 ℃,（2）PCB開封一周或超過三個月烘烤時間： 2—12 小時 IC烘烤時間 4—14 小時（3）PCB的回溫時間 2 小時

（4）PCB需要烘烤而沒有烘烤會造成基板爐后 起泡、焊點 上錫不良 ；

3、換機型時，生產(chǎn)出來的第一塊基板需作 首件檢查，每兩個小時需用 樣板 進行核對剛生產(chǎn)出來的基板，檢查有無 少錫、連錫、漏印、反向、反面、錯料、錯貼、偏位、板邊記號錯誤 等不良。

4、手貼部品元件作業(yè)需帶 靜電環(huán)，首先要對物料進行 分類，然后作業(yè)員需確認手貼物料的 絲印、方向、引腳有無變形、元件有無破損，確認完畢后必須填寫 手放元件記錄表，最后經(jīng)IPQC確認OK后方可進行手貼，手貼的基板必須作 標識，并在標示單上注明，以便后工位重點檢查。

5、PCB進入回焊爐時﹐應保持兩片PCB之間距是多少 PCB長度的一半 ℃，6、回流爐過板時，合適的軌道寬度應是 比PCB寬度大0.5mm。

7、每天必須檢查回流爐 UPS 裝置的電源是開啟的，防止停電時PCBA在爐子里受高溫時間過長造成報廢。

8、回流爐的工作原理是 預熱、升溫、回流（熔錫）、冷卻。

9、同一種不良出現(xiàn) 3 次，找相關人員進行處理。

二、選擇題（12分，每題2分）

1、IC需要烘烤而沒有烘烤會造成（A）A.假焊 B.連錫 C.引腳變形 D.多件

2、在下列哪些情況下操作人員應按緊急停止開關，保護現(xiàn)場后立即通知當線 工程師或技術員處理：（ABC）A.回流爐死機 B.回流爐突然卡板 C.回流爐 鏈條脫落 D.機器運行正常

3、下面哪些不良是發(fā)生在貼片段:(ACD)A.側(cè)立 B.少錫 C.反面 D.多件

4、下面哪些不良是發(fā)生在印刷段:(ABC)A.漏印 B.多錫 C.少錫 D.反面

5、爐后出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的原因可以有哪些（ABC）A.一端焊盤未印上錫膏 B.機器貼裝坐標偏移 C.印刷偏位

6、爐前發(fā)現(xiàn)不良，下面哪個處理方式正確？（D）A.把不良的元件修正，然后過爐 B.當著沒看見過爐 C.做好標識過爐

D.先反饋給相關人員、再修正，修正完后做標識過爐

三、問答題（34分，每小題17分）

1、回流爐在生產(chǎn)中突遇軌道卡板該怎樣處理？ 答： 1．按下急停開關。

2．通知相關人員（相關人員在現(xiàn)場，待相關人員處理）。相關人員不在，處理方法： 1．打開回流爐蓋子。

2．戴上手套，把爐子里的PCBA拿出來。3．拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。查找原因：

1．檢查軌道的寬度是否合適

2．檢查卡板的基板（有無變形，斷板粘的）3．軌道有無變形 4．鏈條有無脫落

2、回流爐突遇停電該怎樣處理？ 答：鏈條正常運行 1． 停止過板。

2． 去爐后調(diào)整一個框架，把出來的PCBA裝在剛調(diào)好的框架里，并作好相應的標識，待相關人員確認。

3． 來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況 鏈條停止運行 1． 停止過板。

2． 先通知相關人員，由技術員進行處理。

3． 拿出來的基板一定要做好相應的標識，待相關人員確認。

4． 來電時一定要確認回流爐的溫度是否正常，待溫度正常時在過爐，過爐必須確認第一塊基板的上錫情況