第一篇：SMT工程師試卷

樓主說: ＳＭＴ工程師試卷，大家看下

一、單項選擇題(50題,每題1分,共50分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)方格內(nèi))1.早期之表面粘裝技術(shù)源自於()之軍用及航空電子領(lǐng)域

A.20世紀50年代

B.20世紀60年代中期

C.20世紀20年代

D.20世紀80年代 2.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:()A.63Sn+37Pb

B.90Sn+37Pb

C.37Sn+63Pb

D.50Sn+50Pb 3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:()A.3mm

B.4mm

C.5mm

D.6mm 4.下列電容尺寸為英制的是:()A.1005

B.1608

C.4564

D.0805 5.在1970年代早期,業(yè)界中新門一種SMD,為“密封式無腳晶片載體”,常以()簡代之 A.BCC

B.HCC

C.SMA

D.CCS 6.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:()A.a->b->d->c

B.b->a->c->d

C.d->a->b->c

D.a->d->b->c 7.下列SMT零件為主動元件的是:()A.RESISTOR(電阻)B.CAPCITOR(電容)

C.SOIC

D.DIODE(二極體)8.符號為272之元件的阻值應(yīng)為:()A.272R

B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆 9.100NF元件的容值與下列何種相同:()A.103uf

B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 10.63Sn+37Pb之共晶點為:()A.153℃

B.183℃

C.220℃

D.230℃ 11.錫膏的組成:()A.錫粉+助焊劑

B.錫粉+助焊劑+稀釋劑

C.錫粉+稀釋劑 12.歐姆定律:()A.V=IR

B.I=VR

C.R=IV

D.其他 13.6.8M歐姆5%其符號表示:()A.682

B.686

C.685

D.684 14.所謂2125之材料:()A.L=2.1,W=2.5

B.L=2.0,W=1.25

C.W=2.1,L=2.5

D.W=1.25,L=2.0 15.QFP,208PIN之IC IC腳距:()A.0.3

B.0.4

C.0.5

D.0.6 16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:()A.13寸,7寸

B.14寸,7寸

C.13寸,8寸

D.15寸,7寸 17.鋼板的開孔型式:()A.方形

B.本疊板形

C.圓形

D.以上皆是 18.目前使用之電腦邊PCB,其材質(zhì)為:()A.甘蔗板

B.玻纖板

C.木屑板

D.以上皆是 19.Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用於何種基板:()A.玻纖板

B.陶瓷板

C.甘蔗板

D.以上皆是 20.SMT環(huán)境溫度:()A.25±3℃

B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 21.上料員上料必須根據(jù)下列何項始可上料生產(chǎn):()A.BOM

B.ECN

C.上料表

D.以上皆是 22.以松香為主之助焊劑可分四種:()A.R,RMA,RN,RA

B.R,RA,RSA,RMA

C.RMA,RSA,R,RR D.R,RMA,RSA,RA 23.橡皮刮刀其形成種類:()A.劍刀

B.角刀

C.菱形刀

D.以上皆是 24.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為：（）

A.金屬

B.環(huán)亞樹脂

C.陶瓷

D.其它 25.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:()A.4KG/cm2

B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2 26.正面PTH,反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式:()A.涌焊

B.平滑波

C.擾流雙波焊

D.以上皆非 27.SMT常見之檢驗方法:()A.目視檢驗

B.X光檢驗

C.機器視覺檢驗

D.以上皆是

E.以上皆非 28.鉻鐵修理零件利用:()A.幅射

B.傳導(dǎo)

C.傳導(dǎo)+對流

D.對流 29.目前BGA材料其錫球的主要成份:()A.Sn90 Pb10

B.Sn80 Pb20 C.Sn70 Pb30

D.Sn60 Pb40 30.鋼板的製作下列何者是它的制作方法:()A.雷射切割

B.電鑄法

C.蝕刻

D.以上皆是 31.迥焊爐的溫度按:()A.固定溫度數(shù)據(jù)

B.利用測溫器量出適用之溫度

C.根據(jù)前一工令設(shè)定

D.可依經(jīng)驗來調(diào)整溫度 32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:()A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上

C.以上皆是

D.以上皆非 33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:()A.水

B.異丙醇

C.清潔劑

D.助焊劑 34.機器的日常保養(yǎng)維修項:()A.每日保養(yǎng)

B.每週保養(yǎng)

C.每月保養(yǎng)

D.每季保養(yǎng) 35.ICT測試是:()A.飛針測試

B.針床測試

C.磁浮測試

D.全自動測試 36.ICT之測試能測電子零件採用:()A.動態(tài)測試

B.靜態(tài)測試

C.動態(tài)+靜態(tài)測試

D.所有電路零件100%測試 37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:()A.放射型

B.三點型

C.四點型

D.金字塔型 38.迥焊爐零件更換製程條件變更要不要重新測量測度曲線:()A.不要

B.要

C沒關(guān)係

D.視情況而定 39.下列機器種類中,何者屬於較電子式控制傳動:()A.Fuji cp/6

B.西門子80F/S

C.PANASERT MSH 40.錫膏測厚儀是利用Laser光測:()A.錫膏度

B.錫膏厚度

C.錫膏印出之寬度

D.以上皆是 41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:()a.游標卡尺

b.鋼尺

c.千分釐

d.C型夾

e.座標機 A.a，c,e

B.a,c,d,e

C.a,b,c,e

D.a,e 42.程式座標機有哪些功能特性:()a.測極性

b.測量PCB之座標值

c.測零件長,寬

A.a,b,c

B.a,b,c,d

C,b,c,d

D.a,b,d 43.目前電腦主機板常使用之BGA球徑為:()A.0.7mm

B.0.5mm

C.0.4mm

D.0.3mm

E.0.2mm 44.SMT設(shè)備運用哪些機構(gòu):()a.凸輪機構(gòu)

b.邊桿機構(gòu)

c.螺桿機構(gòu)

d.滑動機構(gòu)

A.a,b,c

B.a,b, d

C.a ,c,d，D.a,b,c,d 45.Reflow SPC管制圖中X-R圖,如215+5:()A.215中心線溫度X點設(shè)定值差異,R=平均溫度值 B.215上下限值X點設(shè)定值差異,R=平均溫度值 C.215上下限值R點設(shè)定值差異,X=平均溫度 D.215中心線溫度R點設(shè)定值差異,X=平均溫度值 46.目檢段若無法確認則需依照何項作業(yè):()a.BOM

b.廠商確認

c.樣品板

d.品管說了就算 A.a,b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.a,c,d 47.若零件包裝方式為12w8P,則計數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進:()A.4mm

B.8mm

C.12mm

D.16mm 48.在貼片過程中若該103p20%之零容無料,且下列物料經(jīng)過廠商AVL嶄則哪些可供用:()a.103p30%

b.103p10%

c.103p5%

d.103p1% A.b,d

B.a,b,c,d

C.a,b,c

D.b,c,d 49.機器使用中發(fā)現(xiàn)管路有水汽該如何,處理程式:()a.通知廠商

b.管路放水

c.檢查機臺

d.檢查空壓機 A.a->b->c->d

B.d->c->b->a

C.b->c->d->a

D.a->d->c->b 50.SMT零件樣品試作可採用下列何者方法:()A.流線式生產(chǎn)

B.手印機器貼裝

C.手印手貼裝

D以上皆是

E.以上皆非

二、多項選擇題(15題,每題2分,共30分:每題的備選答案中,有兩個或兩以上符合題意的答案,請將其編號填涂在答題卡的相應(yīng)空格內(nèi),錯選或多選均不得分;少選,但選擇正確的,每個選項得0.5分,最多不超過1.5分)1.常見的SMT零件腳形狀有:()A.“R”腳

B.“L”腳

C.“I”腳

D.球狀腳 2.SMT零件進料包裝方式有:()A.散裝

B.管裝

C.匣式

D.帶式

E.盤狀 3.SMT零件供料方式有:()A.振動式供料器

B.靜止式供料器

C.盤狀供料器

D.卷帶式供料器 4.與傳統(tǒng)的通孔插裝相比較,SMT產(chǎn)品具有()的特點: A.輕

B.長

C.薄

D.短

E.小 5.以卷帶式的包裝方式,目前市面上使用的種類主要有:()A.紙帶

B.塑膠帶

C.背膠包裝帶 6.SMT產(chǎn)品的物料包括哪些:()A.PCB

B.電子零件

C.錫膏

D.點膠 7.下面哪些不良可能發(fā)生在貼片段:()A.側(cè)立

B.少錫

C.缺裝

D.多件 8.高速機可貼裝哪些零件:()A.電阻

B.電容

C.IC

D.電晶體 9.常用的MARK點的形狀有哪些:()A.圓形

B.橢圓形

C.“十”字形

D.正方形 10.錫膏印刷機的種類:()A.手印鋼板臺

B.半自動錫膏印刷機

C.全自動錫膏印刷機

D.視覺印刷機 11.SMT設(shè)備PCB定位方式:()A.機械式孔定位

B.板邊定位

C.真空吸力定位

D.夾板定位 12.吸著貼片頭吸料定位方式:()A.機械式爪式

B.光學(xué)對位

C.中心校正對位

D.磁浮式定位 13.SMT貼片型成:()A.雙面SMT

B.一面SMT一面PTH C.單面SMT+PTH D.雙面SMT單面PTH 14.迥焊機的種類:()A.熱風式迥焊爐

B.氮氣迥焊爐

C.laser迥焊爐

D.紅外線迥焊爐 15.SMT零件的修補:()A.烙鐵

B.熱風拔取器

C.吸錫槍

D.小型焊錫爐

三、判斷題(20題,每題1分,共20分。請將判斷結(jié)果填涂在答題卡相應(yīng)的對或錯的位置上。不選不給分)()1.SMT是SURFACE MOUMTING

TECHNOLOGY的縮寫。

()2.靜電手環(huán)所起的作用只不過是使人體靜電流出,作業(yè)人員在接觸到PCA時,可以不戴靜電手環(huán)。

()3.SMT零件依據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種。

()4.常見的自動放置機有三種基本型態(tài),接續(xù)式放置型,連續(xù)式放置型和大量移送式放置機。()5.鋼板清洗可用三氯乙烷清洗。

()6.鋼板使用後表面大致清洗,等要使用前面毛刷清潔。()7.目檢之後,板子可以重疊,且置於箱子內(nèi),等待搬運。()8.SMT製程中沒有LOADER也可以生產(chǎn)。

()9.SMT半成品板一般都是用手直接去拿取,除非有規(guī)定才戴手套。()10.PROFILE溫度曲線圖上述是由昇溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()11.錫膏印刷只能用半自動印刷,全自動印刷來生產(chǎn)別無他法。()12.PROFILE溫度曲線圖是由升溫區(qū),恆溫區(qū),溶解區(qū),降溫區(qū)所組成。()13.SMT流程是送板系統(tǒng)-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。()14.SMT三合格是否按照自己公司三規(guī)定,不可加嚴管制。()15.目前最小的零件CHIPS是英制1005。

()16.泛用機只能貼裝IC,而不能貼裝小顆的電阻電容。()17.貼片時該先貼小零件,後貼大零件。()18.高速機和泛用機的貼片時間應(yīng)盡量平衡。()19.裝時,必須先照IC之MARK點。

()20.當發(fā)現(xiàn)零件貼偏時,必須馬上對其做個別校正。

《SMT工程》試卷答案(一)

一、單選題

1.B 2.A 3.B 4.D 5.B 6.C 7.C 8.C 9.C 10.B 11.B 12.A 13.C 14.B 15.C 16.A 17.D 18.B 19.B 20.A 21.D 22.B 23.D 24.C 25.B 26.C 27.D 28.C 29.A 30.D 31.B 32.B 33.B 34.A 35.B 36.B 37.D 38.B 39.B 40.D 41.C 42.B 43.A 44.D 45.D 46.C 47.B 48.D 49.C 50.D

二、多項選擇題

1.BCD 2.ABCD 3.ACD 4.ACDE 5.ABC 6.ABCD 7.ACD 8.ABCD 9.ACD 10.ABCD 11.ABCD 12.ABC

三、判斷題

1~10

錯錯對對錯錯錯對錯錯 11~20

錯對對錯錯錯對對錯錯

13.ABCD 14.ABCD

15.ABC

第二篇：SMT工程師必備名詞解釋

SMT工程師必備名詞解釋!-----CAD ： Computer Aided Design)計算機輔助設(shè)計。CAM ： Computer Aided Manufacturing)計算機輔助制造。CAT ： Computer Aided Testing)計算機輔助測試。FPC ：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。PCB ：(Printed Circuit Board)印制電路板。PWB ：(Printed Wiring Board)印制線路板。FTH ：(Plated Through Hole)通孔鍍。

SMT ：(Surface Mount Technology)表面安裝技術(shù)。SMB ：(Surface Mount Board)表面安裝板。SMD ：(Surface Mount Devices)表面安裝器件。

ISO ：(International Organization for Standardization)國際標準化組織。

IEC ：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術(shù)委員會組織。

IPC

：

(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國電路互連與封裝學(xué)會(標準)。MIL ：(Military Standard)美國軍用標準。IC ：(Integrated Circuit)集成電路。

LSI ：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。JPC ：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學(xué)會。UL ：(Under writers Laboratories INC)美國保險商試驗室。SMOBC ：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。AOI ：(Automated Optical Inspection)自動光學(xué)檢測。SPC ：(Statistical Process Control)統(tǒng)計制程控制。SQC ：(Statistical Quality Control)統(tǒng)計質(zhì)量控制 5S : 5S管理

ABC : 作業(yè)制成本制度(Activity-Based Costing)ABB : 實施作業(yè)制預(yù)算制度(Activity-Based Budgeting)ABM : 作業(yè)制成本管理(Activity-Base Management)APS

:

先進規(guī)畫與排程系統(tǒng)(Advanced Planning and Scheduling)ASP : 應(yīng)用程序服務(wù)供貨商（Application Service Provider）ATP : 可承諾量(Available To Promise)AVL : 認可的供貨商清單(Approved Vendor List)BOM : 物料清單(Bill Of Material)BPR : 企業(yè)流程再造(Business Process Reengineering)BSC :平衡記分卡(Balanced ScoreCard)BTF : 計劃生產(chǎn)(Build To Forecast)BTO : 訂單生產(chǎn)(Build To Order)CPM : 要徑法(Critical Path Method)CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million)CRM : 客戶關(guān)系管理(Customer Relationship Management)CRP : 產(chǎn)能需求規(guī)劃(Capacity Requirements Planning)CTO : 客制化生產(chǎn)(Configuration To Order)DBR : 限制驅(qū)導(dǎo)式排程法(Drum-Buffer-Rope)DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing)DVT : 設(shè)計驗證(Design Verification Testing)DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning)DSS : 決策支持系統(tǒng)(Decision Support System)EC : 設(shè)計變更／工程變更(Engineer Change)EC : 電子商務(wù)(Electronic Commerce)ECRN : 原件規(guī)格更改通知(Engineer Change Request Notice)EDI : 電子數(shù)據(jù)交換(Electronic Data Interchange)EIS : 主管決策系統(tǒng)(Executive Information System)EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability)EOQ : 基本經(jīng)濟訂購量(Economic Order Quantity)ERP : 企業(yè)資源規(guī)劃(Enterprise Resource Planning)FAE : 應(yīng)用工程師(Field Application Engineer)FCST : 預(yù)估(Forecast)FMS : 彈性制造系統(tǒng)(Flexible Manufacture System)FQC : 成品質(zhì)量管理(Finish or Final Quality Control)IPQC : 制程質(zhì)量管理(In-Process Quality Control)IQC : 進料質(zhì)量管理(Incoming Quality Control)ISO

:

國際標準組織(International Organization Standardization)ISAR : 首批樣品認可(Initial Sample Approval Request)JIT : 實時管理(Just In Time)KM ： 知識管理(Knowledge Management)L4L : 逐批訂購法(Lot-for-Lot)LTC : 最小總成本法(Least Total Cost)LUC : 最小單位成本(Least Unit Cost)MES : 制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System)

for MO : 制令(Manufacture Order)MPS : 主生產(chǎn)排程(Master Production Schedule)MRO : 請修(購)單(Maintenance Repair Operation)MRP : 物料需求規(guī)劃(Material Requirement Planning)MRPII : 制造資源計劃(Manufacturing Resource Planning)NFCF : 更改預(yù)估量的通知Notice for Changing Forecast OEM : ODM : OLAP : OLTP : OPT : OQC : PDCA : PDCAPDM : PERT : PO : POH : PR : QA : QC : QCC : QE : RCCP : RMA : ROP : 委托代工(Original Equipment Manufacture)委托設(shè)計與制造(Original Design & Manufacture)在線分析處理(On-Line Analytical Processing)在線交易處理(On-Line Transaction Processing)最佳生產(chǎn)技術(shù)(Optimized Production Technology)出貨質(zhì)量管理(Out-going Quality Control)管理循環(huán)(Plan-Do-Check-Action)產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(Product Data Management)計劃評核術(shù)(Program Evaluation and Review Technique)訂單(Purchase Order)預(yù)估在手量(Product on Hand)采購申請Purchase Request 品質(zhì)保證(Quality Assurance)質(zhì)量管理(Quality Control)

品管圈(Quality Control Circle)品質(zhì)工程(Quality Engineering)

粗略產(chǎn)能規(guī)劃(Rough Cut Capacity Planning)退貨驗收Returned Material Approval 再訂購點(Re-Order Point)SCM : 供應(yīng)鏈管理(Supply Chain Management)SFC : 現(xiàn)場控制(Shop Floor Control)SIS : 策略信息系統(tǒng)(Strategic Information System)SO : 訂單(Sales Order)SOR : 特殊訂單需求(Special Order Request)SPC : 統(tǒng)計制程管制(Statistic Process Control)TOC : TPM : TQC : TQM : WIP : 限制理論(Theory of Constraints)全面生產(chǎn)管理Total Production Management 全面質(zhì)量管理(Total Quality Control)全面品質(zhì)管理(Total Quality Management)在制品(Work In Process)5S管理

第三篇：經(jīng)典—SMT工程師個人簡歷

姓名：個人簡歷網(wǎng)

目前所在：

蘿崗區(qū)

年齡：

戶口所在：

湖北

國籍：

中國

婚姻狀況：

未婚

民族：

漢族

培訓(xùn)認證：

未參加

身高：

175 cm

誠信徽章：

未申請

體重：

kg

人才測評：

未測評

我的特長：

求職意向

人才類型：

普通求職

應(yīng)聘職位：

工程/設(shè)備工程師：SMT工程師;ME工程師 工作年限：

職稱：

高級

全職

可到職日期：

隨時

月薪要求：

2000--3500

希望工作地區(qū)：

廣東省,廣州,工作經(jīng)歷

建興光電科技（廣州）有限公司起止年月：2009-07 ～ 至今

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

負責SMT設(shè)備維護及保養(yǎng)，貼片機Hitachi機器日常保養(yǎng)及故障處理GXH-1.GXH-3.印刷機DEK.Hitachi-pxh生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常及時改善并提出相應(yīng)的對策。對回流焊的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

順達電腦廠有限公司起止年月：2007-07 ～ 2009-01

公司性質(zhì)：

所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT工程師

工作描述：

主要負責SMT印刷機（MPM2000.3000）、貼片機（FUJI）CP7、CP6、QP341、QP242、XP242.NXT設(shè)備維護及保養(yǎng),設(shè)備點檢及校正,生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。離職原因：

富士康起止年月：2005-10 ～ 2007-03

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT助理工程師

工作描述：

負責SMT設(shè)備維護及保養(yǎng)，貼片機松下MSH3、MV2VB、MPAV2B.CM402.CM602.CM212.DT401.印刷機MPMUP2000.生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應(yīng)的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.離職原因：

恩斯邁電子起止年月：2004-05 ～ 2005-09

公司性質(zhì)：

股份制企業(yè)所屬行業(yè)：

擔任職位：

SMT技術(shù)員

工作描述：

主要負責SMT印刷機（DEK）、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242.XP141設(shè)備維護及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。

離職原因：

換新環(huán)境

志愿者經(jīng)歷

教育背景

畢業(yè)院校：

湖南工業(yè)科技職工大學(xué)

最高學(xué)歷：

大專獲得學(xué)位:

畢業(yè)日期：

2005-06

專 業(yè) 一：

電子技術(shù)

專 業(yè) 二：

起始年月

終止年月

學(xué)校（機構(gòu)）

所學(xué)專業(yè)

獲得證書

證書編號

2002-09

2005-07

湖南工業(yè)科技職工大學(xué)

電子技術(shù)

畢業(yè)證

***100

語言能力

外語：

英語 一般

粵語水平：

較差

其它外語能力：

國語水平：

一般

工作能力及其他專長

負責SMT設(shè)備維護及保養(yǎng)，松下MSH3、MV2VB、CM402、MPAV2B、印刷機MPMUP2000.3000.DEK、貼片機（FUJI）CP6、CP7、QP341、QP242，XP141.XP242設(shè)備維護及保養(yǎng)；生產(chǎn)中異常處理及現(xiàn)場的效率品質(zhì)跟進與改善。在制程上，能夠?qū)Ω鞣N制程異常從4MIE方向及時改善并提出相應(yīng)的對策。對回流焊HELLER1800、1900機的工作原理有很熟的認識，有著良好的協(xié)調(diào)溝通能力.自我評價

本人勤奮好學(xué)，工作認真，能吃苦耐勞。為人誠懇，性格開朗，有主見，有較強的團隊合作精神和敬業(yè)精神，善于在實踐中學(xué)習(xí)，能適應(yīng)不同的工作環(huán)境。

如果我有幸能成為貴單位中的一員，我將盡自己的全部努力將工作做好，和貴公司一起創(chuàng)造更美好的明天。

第四篇：SMT試卷(SANYO)

SMT(設(shè)備技術(shù)綜合考核試卷 SANYO)

姓名：______________

分數(shù)：_____________

一、單項選擇題：(14ˊ)1.目前中部電子最常使用的焊錫膏Sn/Ag/Cu的含量為:(A)A.96.5Sn/3 Ag /Cu0.5 B.63Sn/36 Ag /Cu1 C.96Sn/3 Ag /Cu1 D.62.5Sn/37 Ag /Cu0.5 2.常見的帶寬8mm的紙帶料盤送料間距為:(B)A.3mm B.4mm

C.5mm

D.6mm 3.下列電容尺寸為英制的是:(D)A.1005 B.1608

C.4564

D.0805 4.SMT產(chǎn)品須經(jīng)過：a.備料

b.回焊爐

c.實裝

d.印刷 其先后順序為:(C)A.a->b->d->c B.b->a->c->d

C.d->a->c-> b

D.a->d->b->c 5.符號為272之元件的阻值應(yīng)該是:(C)A.272R B.270歐姆

C.2.7K歐姆

D.27K歐姆

6.100NF元件的容值與下列何種相同:(C)A.103uf B.10uf

C.0.10uf

D.1uf 7.錫膏的組成部分:(B)A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑

8.所謂1005的電阻其長寬:(A)A.L=1,W=0.5 B.L=10,W=5

C.W=1,L=0.5

D.W=1,L=5 9.QFP,208PIN之IC腳距:(C)A.0.3 B.0.4

C.0.5

D.0.6 10.鋼板的開孔形式:(D)A.方形 B.橢圓形

C.圓形

D.以上皆是

11.SMT環(huán)境溫度:(A)A.25±3℃ B.30±3℃

C.28±3℃

D.32±3℃ 12.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為:(B)A.4KG/cm2 B.5KG/cm2

C.6KG/cm2

D.7KG/cm2

13.SMT常見的檢驗方法:(D)A.目視檢驗 B.X光檢驗

C.AOI檢驗

D.以上皆是

14.下列哪項屬于周保養(yǎng):(C)SCE-SB-JYZL-020 ／3

1A.TABLE清潔

B.軌道加油

C.NOZZLE清潔

D.爐內(nèi)加油

二、切換機種要注意哪些事項（6ˊ）

1．切換之前要清理TALBE上的PIN 2．注意PIN高度是否與托盤的厚度使用相符 3．所切換的機種名應(yīng)該與料棧表上機種名一致

三、分別簡述發(fā)生A.B.C.D.E.missing可能的原因(每項至少說出三種原因)（10ˊ）

A missing可能的原因有：1.FEEDER(B)OFFSET設(shè)置不正確

2.取料高度PICK-UP不正確3.AUTO FEEDER AXIS SETTING MODE 關(guān)閉

B missing可能的原因有：1.NOZZLE 磨損

2.真空過濾棉臟污

3.MSB不良

C missing可能的原因有：1.LIBRARY

VERTICAL設(shè)置不正確

2.LINE SENSOR 臟污

3.部品吸附側(cè)立

D missing可能的原因有：1.LIBRARY X Y 值不正確

2.真空電子閥不良

3.NOZZLE使用錯誤

E missing可能的原因有：1.LIBRARY THICKNESS設(shè)置不正確

2.上料錯

3.LINE SENSOR 誤判

四、詳細介紹SANYO TCM十二個功能位的作用(可用繪圖作說明)（20 ˊ）

功能位7：安裝頭的原點復(fù)位

功能位8：吸嘴落下檢出，識別不良的元件排出 功能位8~10：吸嘴切換

功能位10：使用吸嘴檢出，多余吸嘴落下檢出 功能位10~12：吸嘴吸附定位，并作CY補正 功能位12：元件的供給，元件的吸咐，并作CX補正 功能位1：元件姿態(tài)檢出 功能位2：只作銜接 功能位3：元件識別圖象讀取 功能位3~4：元件識別處理 功能位4~6：安裝角度決定

功能位6：XY TABLE 移動和元件的安裝

SCE-SB-JYZL-020 2／3

五、解釋下列字母在編程中的含義（15ˊ）

P：程序步驟作順時針安裝 O：拼板數(shù)據(jù)

V：重復(fù)安裝的MARK的認識數(shù)據(jù) S：跳步生產(chǎn) E：結(jié)束生產(chǎn)

Q：程序步驟作逆時針安裝

六、正確填寫下列部品的角度（10ˊ）

(270)°

(90)°

（0)°

(180)°

（0）°

七、分析導(dǎo)致HEAD BYPASS的原因有哪些?（10ˊ）

1．HEAD ZERO SENSOR 臟污 2．HEAD DRIVE卡損壞 3．HEAD 損壞

3．HEAD DRIVE MOTHER BOARD 有問題 4．SLIP RING 有問題 5．PSU7、PSU8電壓有問題

八、保養(yǎng)中NO.1黃油,NO.3黃油,NO.1黑油,HT220油分別用在機臺的哪些部位

（15ˊ）

NO.1黃油使用的部位：XY TABLE 絲桿與直導(dǎo)軌、料車主導(dǎo)軌、MSB部、吸附貼裝補正直導(dǎo)軌

與馬達絲桿、SHUTTER直導(dǎo)軌部，等等。

NO.3黃油使用的部位：安裝頭上下導(dǎo)軌。

NO.1黑油使用的部位：左右傳送帶部、切刀部、切刀凸輪部、貼裝補正凸輪、氣缸支點部、NOZZLE GUIDE CAM部、STOPPER部，等等。HT220油使用的部位：主機箱驅(qū)動部。

SCE-SB-JYZL-020 3／3

第五篇：SMT試題 -SMT 工藝工程師

SMT 工藝工程測試題

姓名：

得分：

一、判斷題:(10分)1.錫膏由焊劑和焊料組成,焊劑是合金粉末的載體，它與合金粉末的相對比重相差極大，為了保證良好地混合在一起，本身應(yīng)具備高黏度;而焊料指的材料是軟釬焊及其材料.（）2.鋼網(wǎng)厚度的選取一般來說取決于IC的Pitch值.（）3.設(shè)定一個回流溫度曲線要考慮的因素有很多，一般包括所使用的錫膏特性，回流爐的特點等,但不需考慮PCB板的特性.()4.PCB板阻焊膜起泡是由于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體/水蒸氣/臟物造成.()5.通過適當降低PCB的Tg值和增加PCB板厚度可以改善PCB板扭曲問題.（）6.對于制作插機操作指導(dǎo)書時,對插機元件的安排應(yīng)”先大后小, 從左到右”的順序.()7.預(yù)熱溫度過低或助焊劑噴霧過少會造成PCBA板過波峰焊后板面有錫網(wǎng)產(chǎn)生.()8.后加過程中烙鐵溫度溫度設(shè)置過高,會加快烙鐵頭的氧化,縮短烙鐵頭的使用壽命.()9.發(fā)現(xiàn)錫線濺錫現(xiàn)象, 可以通過對錫線開一個小的”V”槽來改善.()10.錫膏印刷機的刮刀速度可以改變錫膏厚度, 速度越快厚度越薄.（）

二、單選題(30)1.PCB板的烘烤溫度和時間一般為()A.125℃,4H

B.115℃,1H

C.125℃,2H

D.115℃,3H 2.從冰箱中取出的錫膏,一般要求在室溫中回溫()

A.2H

B.4到8H

C.6H以內(nèi)

D.1H 3.使用無鉛錫膏,鋼網(wǎng)開口面積為PCB板焊盤尺寸的()

A.90%以上

B.75%

C.80%

D.70%以上

4.根據(jù)IPC的判斷標準,條碼暗碼的可讀性通過條碼掃描設(shè)備掃描,如果掃描次數(shù)超過(),就可以判斷該條碼為不良.A.1次

B.2~3次

C.4次

D.4次以上

5.根據(jù)IPC的標準,PCB板上的絲印字體必須滿足的最低接受標準是()

A.字體必須清楚

B.字體模糊,但可辨別

C.字體連續(xù)/清晰

D.字體無要求 6.鋼網(wǎng)厚度為0.15mm, 印刷錫膏的厚度一般為()

A.0.5~0.18mm

B.0.9~0.23mm

C.0.13~0.25mm

D.0.9~0.18mm 7.96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu的錫膏的熔點一般為()

A.183℃

B.230℃

C.217℃

D.245℃ 8.在無鉛生產(chǎn)中,一般要求烙鐵的功率為()

A.55W

B.60W

C.70W以上

D.以上都可以 9.在有鉛波峰焊生產(chǎn)中,要求過波峰的時間為()

A.2~3秒

B.3~5秒

C.5秒以上

D.以上都是

10.在無鉛生產(chǎn)中,按IPC的標準通孔上錫必須滿足PCB板厚度的()

A.55%以上

B.100%

C.70%以上

D.75%以上

11.普通SMT產(chǎn)品回流焊的升溫區(qū)升溫速度要求:()A.<1℃/Sec

B.>5℃/Sec

C.>2℃/Sec

D.<3℃/Sec 12.貼片電阻上的絲印為“322”，代表該電阻的阻值為（）

A.32.2K歐姆

B.32.2歐姆

C.3.22K歐姆1

D.322歐姆 13.老化試驗結(jié)果一般可用性能變化的（）表示。

A、百分率

B、千分率

C、溫度值

D、含量值

14.一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為（）

A．25±3℃

B.22±3℃

C.20±3℃

D.28±3℃

15.PCB真空包裝的目的是（）

A．防水

B.防塵及防潮

C.防氧化

D.防靜電 16.錫膏在開封使用時,須經(jīng)過（）重要的過程。

A．加熱回溫、攪拌

B.回溫﹑攪拌

C.攪拌

D.機械攪拌 17.貼片機貼片元件的原則為：（）

A.應(yīng)先貼小零件，后貼大零件

B.應(yīng)先貼大零件，后貼小零件

C.可根據(jù)貼片位置隨意安排

D.以上都不是

18.在靜電防護中,最重要的一項是().A.保持非導(dǎo)體間靜電平衡

B.接地

C.穿靜電衣

D.戴靜電手套 19.SMT段排阻有無方向性（）

A.有

B.無

C.有的有，有的無

D.以上都不是

20.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于（）的情況下表示IC受潮且吸濕

A.20%

B.40%

C.50%

D.30% 21.常用的SMT鋼網(wǎng)的材質(zhì)為（）

A.不銹鋼

B.鋁

C.鈦合金

D.塑膠 22.零件干燥箱的管制相對溫濕度應(yīng)為（）A.<20%

B.<30%

C.<10%

D.<40% 23.在測量之前不知被測電壓的范圍時,使用什幺方法將功能開關(guān)調(diào)整最佳文件位?（）A.由高量程,再逐步調(diào)低

B.由低量程,再逐步調(diào)高

C.任意選一個檔

D.憑借經(jīng)驗 24.助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)的作用是（）

A.進行化學(xué)清洗

B.不起任何作用

C.容劑揮發(fā)

D.D.以上都不是 25.有鉛生產(chǎn)中有引腳的通孔主面周邊潤濕2級可接受標準為（）

A.無規(guī)定

B.360度

C.180度

D.270度

26.PBGA是().A.陶瓷BGA

B.載帶BGA

C.塑料BGA

D.以上均不是 27.錫膏目數(shù)指針越大,錫膏中錫粉的顆粒直徑().A.越小

B.不變

C.越大

D.無任何關(guān)系 28.手拿IC，讓管腳向外，缺口向上，則IC的第一號管腳是（）

A缺口左邊的第一個

B缺口右邊的第一個

C缺口左邊的最后一個

D缺口右邊的最后一個 29.要做一張合格率控制圖, 用下面那種圖合適（）

A.趨勢圖

B.P 圖

C.X bar-R

D.C 圖 30.一般來說Cpk要大于（）才表明制程能力足夠.A.1

B.1.33

C.1.5

D.2

三、多選題(20)1.認可錫膏來料或新的錫膏供應(yīng)商，一般可以采取如下（）錫膏測試方法做評估。

A．錫球測試

B.黏度測試

C.金屬含量測試

D.塌陷測試 2.元件焊點少錫，可能的原因是（）

A.錫膏厚度太薄

B.鋼網(wǎng)開孔太大

C.鋼網(wǎng)堵孔

D.元件潤濕性太強，把焊錫全部吸走

3.回流焊的焊接質(zhì)量的檢查方法目前常用的有（）

A.目檢法

B.自動光學(xué)檢查法（AOI）C.電測試法（ICT）D.X-光檢查法

E.超聲波檢測法 4.生產(chǎn)中引起連焊（橋連）的原因可能有（）

A.錫膏中金屬含量偏高

B.印刷機重復(fù)精度差，對位不齊

C.貼放壓力過大

D.預(yù)熱升溫速度過慢

5.錫條做RoHS測試時，需要檢測如下（）項。

A.六價鉻

B.多溴聯(lián)苯類)/多溴二苯醚類

C.汞

D.鉛

E.鎘 6.歐盟對金屬的RoHS檢測項的標準定義為（）

A.六價鉻為100ppm

B.汞為500ppm

C.鉛為800ppm

D.鎘為1000ppm 7.0402的元件的長寬為（）

A.1.0mmX0.5mm

B.0.04inch X 0.02inch

C.10mm X 5 mm

D.0.4inch X 0.2inch 8.一個Profile由（）個階段組成。

A.預(yù)熱階段

B.冷卻階段

C.升溫階段

D.均熱（恒溫）階段

E.回流階段 9.鋼板常見的制作方法為（）蝕刻﹑B.激光﹑C.電鑄;D.以上都是

10．制作SMT設(shè)備程序時, 程序中包括（）部分。

A.PCB data B.Mark data C.Feeder data D.Nozzle data E.Part data

四、計算題(10分)1.PCB板的貼片元件數(shù)為190個，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個焊點不良，請問DPMO是多少？（5分）

2.現(xiàn)有一組錫膏厚度測試數(shù)據(jù)，其平均值為0.153mm，Sigma為0.003，最大值為0.184mm，最小值為0.142mm，錫膏厚度的標準為：0.15+/-0.06mm。那么錫膏厚度的CPK為多少？（5分）。

五、問答題(30)1.請畫出一個典型的回流曲線并論述各溫區(qū)的范圍和在回流中的作用與影響.(15分)

2.新導(dǎo)入一個新的無鉛產(chǎn)品，PCB尺寸為150*100MM，厚度為1.0 MM，一面有0603, 0402 大小的元件, 另一面元件有0603, 0402, 0201元件, 0.5 中心距CSP元件, 0.4MM腳距插座.A）.請為該產(chǎn)品設(shè)計一個典型的SMT生產(chǎn)工藝流程(畫出工藝路線圖).(5分)B）.請為此產(chǎn)品設(shè)計一個可行的鋼網(wǎng),說明厚度選擇和開口設(shè)計方案.(10分)