第一篇：電子制造設備維修與保養(yǎng)論文

電子制造設備維修與保養(yǎng)

（論文）

北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文

摘 要

當前，工廠進入加速發(fā)展階段，任務增多，技術含量不斷提高，而裝備出廠后提供的技術培訓較少，資料不全，工廠維修技術及工藝水平相對落后，導致維修中出現(xiàn)諸多問題，甚至影響作戰(zhàn)部隊的正常訓練。因此，有必要對電路板的維修技術做一些分析與研究。本文在實際維修的基礎上對電子設備的維修技術、技巧和幾個關鍵問題進行分析，對如何提高維修技術水平提出建議。

隨著電子科技的日新月異，尤其精細電子的飛躍式發(fā)展，對于設備的要求也越來越高。SMT作為一門比較新型的產(chǎn)業(yè)形式，設備的精密高科技性也是首屈一指，而對于其設備的維修與保養(yǎng)的必要性也顯得更為重要。而SMT設備中貼片機和回流焊機的保養(yǎng)與維護也就變得相當重要。

關鍵詞 SMT設備 保養(yǎng)維護 貼片 故障失效 回流焊

I

北華航天工業(yè)學院畢業(yè)論文

目 錄

第1章 前言....................................................................................................................................................3 1.1貼片機......................................................................................................................................................3 1.2回流焊機..................................................................................................................................................3 第2章 貼片機常見故障及處理....................................................................................................................3 2.1元件吸取錯誤..........................................................................................................................................3 2.2元件識別錯誤..........................................................................................................................................4 2.3 元件視覺檢測錯誤的可能原因.............................................................................................................5 2.4飛件..........................................................................................................................................................5 第3章 回流焊板級互連故障及處理............................................................................................................6 3.1底面元件的固定......................................................................................................................................6 3.2 未焊滿.....................................................................................................................................................6 3.3斷續(xù)潤濕..................................................................................................................................................7 3.4低殘留物..................................................................................................................................................7 3.5 間隙.........................................................................................................................................................7 第4章 回流焊焊接故障及處理....................................................................................................................8 4.1焊料成球..................................................................................................................................................8 4.2焊料結珠..................................................................................................................................................8 4.3焊接角焊接抬起......................................................................................................................................9 4.4豎碑..........................................................................................................................................................9 第5章 結論..................................................................................................................................................10 參考文獻..........................................................................................................................................................10

II

貼片機與回流焊機常見故障與解決方法

第1章 前言

1.1貼片機

貼片機，又稱“貼裝機”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點膠機或絲網(wǎng)印刷機之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置PCB焊盤上的一種設備。分為手動和全自動兩種。

全自動貼片機是用來實現(xiàn)高速、高精度地全自動地貼放元器件的設備，是整個SMT生產(chǎn)中最關鍵、最復雜的設備。貼片機是SMT的生產(chǎn)線中的主要設備，現(xiàn)在，貼片機已從早期的低速機械貼片機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。

1.2回流焊機

回流焊機也叫再流焊機或“回流爐”（Reflow Oven）, 它是通過提供一種加熱環(huán)境，使焊錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和PCB焊盤通過焊錫膏合金可靠地結合在一起的設備。根據(jù)技術的發(fā)展分為：氣相回流焊、紅外回流焊、遠紅外回流焊、紅外加熱風回流焊和全熱風回流焊、水冷式回流焊。是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)而發(fā)展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。這種焊接技術的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置；焊錫膏具有一定粘性，使元器件固定；然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送系統(tǒng)帶動電路板通過設備里各個設定的溫度區(qū)域，焊錫膏經(jīng)過干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上?；亓骱傅暮诵沫h(huán)節(jié)是利用外部熱源加熱，使焊料熔化而再次流動浸潤，完成電路板的焊接過程。

主要有加熱器，對流系統(tǒng)，傳送系統(tǒng)，溫控系統(tǒng)。

第2章 貼片機常見故障及處理

2.1元件吸取錯誤

元器件由高速運動的貼片頭，從包裝編帶中取出，貼裝到印制板上的過程中，會產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障，這些故障會造成大量元件損耗，根據(jù)我們的經(jīng)驗，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：

（1）真空負壓不足，當吸嘴取元件時，吸嘴處產(chǎn)生一定的負壓，把元件吸附在吸嘴上，其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負壓檢測方式，當負壓傳感器檢測值在一定范圍內(nèi)時，機器認為吸取正常，反之認為吸取不良。在元件吸取時，真空負壓應該在53.33kPa以上，這樣才能有足夠的真空量來吸取元件。若真空負壓不足，將無法提供足夠的吸力吸取元件，在使用中我們要經(jīng)常檢查真空負壓，并定期清洗吸嘴，同時還要注意每個貼裝頭上的真空過濾芯的污染情況，其作用是對達到吸嘴的氣源進行過濾，對污染發(fā)黑的要予以更換，以保證氣流的暢通。

（2）吸嘴磨損，吸嘴變形、堵塞、破損造成氣壓不足，導致吸不起元件，所以要定期檢查吸嘴的磨損程度，對嚴重的予以更換。

（3）供料器的影響，供料器進料不良（供料器齒輪損壞），料帶孔沒有卡在供料器的齒輪上，供料器下方有異物、卡簧磨損），壓帶蓋板、彈簧及其他運行機構產(chǎn)生變形、銹損等，從而導致元件吸偏、立片或者吸不起器件，因此應定期檢查，發(fā)現(xiàn)問題及時處理，以免造成器件的大量浪費。

（4）吸取高度的影響，理想的吸取高度是吸嘴生接觸到元件表面時再往下壓0.05mm，若下壓的深度過大，則會造成元件被壓進料槽里反而取不起料。若某元件的吸取情況不好，可適當將吸取高度向上略微調整一點，例如0.05mm。作者在實際工作過程中曾碰到過某一料臺上的所有元件都出現(xiàn)吸取不好的情況，解決的方法是將系統(tǒng)參數(shù)中該料臺的取料高度適當上移一點。

（5）來料問題，有些廠家生產(chǎn)的片式元件包裝存在質量問題，如齒孔間距誤差較大、紙帶與塑料膜之間的粘力過大、料槽尺寸過小等都是造成元件取不起來的可能原因。

2.2元件識別錯誤

視覺檢測系統(tǒng)由兩部分組成，元件厚度檢測系統(tǒng)和光學識別系統(tǒng)，所以在分析識別錯誤對應從這兩方面入手。

（1）元件厚度檢測錯誤，元件厚度檢測是通過安裝在機構上的線性傳感器，對器件的側面進行檢測，并與元件庫中設定的厚度值進行比較，可判斷出元件的不良吸取狀態(tài)（立片、側吸、斜吸、漏吸等），當元件庫中設定的厚度值與實測值超出允許的誤差范圍時，會出現(xiàn)厚度檢測不良，導致元件損耗，因此正確設定元件庫中元件厚度至關重要，同時還要經(jīng)常對線性傳感器進行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等影響器件的厚度及吸取狀態(tài)的檢測。

（2）元件視覺檢測錯誤，光學識別系統(tǒng)是固定安裝在一個仰視CCD攝像系統(tǒng)，它是在貼裝頭的旋轉過程中經(jīng)攝像頭識別元件外形輪廓而光學成像，同時把相對于攝像機的器件中心位置和旋轉角度測量并記錄下來，傳遞給傳動控制系統(tǒng)，從而進行x、y坐標位置偏差與θ角度偏差的補償，其優(yōu)點在于精確性與可適用于各種規(guī)格形狀器件的靈活性。它有背光識別方式和前光識別方式兩種，前光識別以元件引線為識別依據(jù)，識別精度不受吸

嘴大小的影響，可清晰地檢測出器件的電極位置，即使引腳隱藏于元件外形內(nèi)的器件PLCC、SOJ等也可準確貼裝，而背光識別是以元件外形為識別依據(jù)，主要用來識別片式阻容元件和三極管等，識別精度會受吸嘴尺寸的影響。

2.3 元件視覺檢測錯誤的可能原因

（1）吸嘴的影響，當采用背光識別時，若吸嘴外形大于器件輪廓時，圖像中會有吸嘴的輪廓，如圖3所示，識別系統(tǒng)會把吸嘴輪廓當作元件的一部分，從而影響到元件識別對中。解決方法要視具體的情況而定： a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。

b、吸嘴位置偏差導致吸嘴外形伸出到器件輪廓，調整料位偏差。HSP4796L具有元件吸取位置自動校正的功能，通過連續(xù)測量某元件的吸取位置，計算出平均誤差并自動產(chǎn)生修正值加以補償，該修正值存放在Feeder（B）Offest中，在該數(shù)據(jù)庫中存放有每個料位自動生成的修正值，將該元件所在料位偏差值清零即可解決問題。

（2）元件庫參數(shù)設置不當。這通常是由于換料時元件外形不一致造成，需要對識別參數(shù)重新檢查設定，檢查項目包括元件外形和尺寸等等，一個有效解決辦法是讓視覺系統(tǒng)“學習”一遍元件外形，系統(tǒng)將自對地產(chǎn)生類似CAD的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來料尺寸一致性不好，可適當增大容許誤差（tolerance）。

（3）光圈光源的影響，光圈光源的使用較長一段時間后光源強度會逐漸下降，因為光源強度與固態(tài)攝像轉換的灰度值成正比，而采用灰度值大，數(shù)字化圖像與人觀察到的視圖越接近，所以隨著光源強度的減小，灰度值也相應減少，但機器內(nèi)的灰度值不會隨著光源強度的減小而減小，只有定期校正檢測，灰度值才會與光源強度成正比，當光源強度削弱到無法識別元件時，就需要更換燈泡。

（4）反光板的影響，反光板只是對背光才起作用，當反光板上有灰塵時，反射時攝像機的光源強度減小，灰度值也小，這樣易出現(xiàn)識別不良，導致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。

（5）鏡頭上異物的影響，在光圈上面有個玻璃鏡片，其作用是防止灰塵進入光圈內(nèi)，影響光源強度，但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物，同樣也影響光源強度，光源強度低，灰度值低。這樣也容易導致識別不良發(fā)生，貼片機要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。

2.4飛件

飛件指元件在貼片位置丟失，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：

（1）元件厚度設置錯誤，若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設置較厚，那么吸嘴在貼片時就會在元件還沒達到焊盤位置時就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺又在高速運動，從而由于慣性作用導致飛件。所以要正確設置元件厚度。

（2）PCB厚度設置錯誤，若PCB實際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設置較厚，那么在生產(chǎn)過

程中支撐銷將無法完全將PCB頂起，元件可能在還沒達到焊盤位置時就被放下，從而導致飛件。

（3）PCB的原因，通常有這樣的幾個原因： a）PCB本身問題，PCB翹曲超出設備允許誤差。b）支撐銷放置問題。在做雙面貼裝PCB時，做第二面時，支撐銷頂在PCB底部元件上，造成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂?shù)綇亩鴮е翽CB無法完全被頂起

第3章 回流焊板級互連故障及處理

3.1底面元件的固定

雙面回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。

3.2 未焊滿

未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：

1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5，焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。

除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：

1，相對于焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。

3.3斷續(xù)潤濕

焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上，這是由于焊料能粘附在大多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續(xù)潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。

以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，采用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。

3.4低殘留物

對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據(jù)所提出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。

3.5 間隙

間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四方面的原因：

1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(QFP棗Quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預涂覆焊點的方法。

此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預覆蓋區(qū)形成一個可控制的局部焊接區(qū),并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

第4章 回流焊焊接故障及處理

4.1焊料成球

焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發(fā)生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現(xiàn)象的SMT工藝。引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由于電路印制工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;4,不適當?shù)募訜岱椒?5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當?shù)膿]發(fā)物;12,由于焊膏配方不當而引起的焊料坍落；

13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；

14、印刷厚度過厚導致“塌落”形成錫球；

15、焊膏中金屬含量偏低。

4.2焊料結珠

焊料結珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如芯片電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內(nèi)聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,并聚結起。焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下涂了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不

足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。

4.3焊接角焊接抬起

焊接角縫抬起指在波峰焊接后引線和焊接角焊縫從具有細微電路間距的四芯線組扁平集成電路(QFP)的焊點上完全抬起來,特別是在元件棱角附近的地方，一個可能的原因是在波峰焊前抽樣檢測時加在引線上的機械應力,或者是在處理電路板時所受到的機械損壞(12),在波峰焊前抽樣檢測時,用一個鑷子劃過QFP元件的引線,以確定是否所有的引線在軟溶烘烤時都焊上了；其結果是產(chǎn)生了沒有對準的焊趾,這可在從上向下觀察看到,如果板的下面加熱在焊接區(qū)/角焊縫的間界面上引起了部分二次軟熔,那么,從電路板抬起引線和角焊縫能夠減輕內(nèi)在的應力,防止這個問題的一個辦法是在波峰焊之后(而不是在波峰焊之前)進行抽樣檢查。

4.4豎碑

豎碑是指無引線元件(如片式電容器或電阻)的一端離開了襯底，甚至整個元件都支在它的一端上。Tombstoning也稱為Manhattan效應、Drawbridging 效應或Stonehenge 效應，它是由軟熔元件兩端不均勻潤濕而引起的；因此,熔融焊料的不夠均衡的表面張力拉力就施加在元件的兩端上,隨著SMT小型化的進展,電子元件對這個問題也變得越來越敏感。

此種狀況形成的原因：

1、加熱不均勻；

2、元件問題：外形差異、重量太輕、可焊性差異；

3、基板材料導熱性差，基板的厚度均勻性差；

4、焊盤的熱容量差異較大，焊盤的可焊性差異較大；

5、錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差，兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大，錫膏太厚，印刷精度差，錯位嚴重；

6、預熱溫度太低；

7、貼裝精度差，元件偏移嚴重。

第5章 結論

電子設備的維修與保養(yǎng)的基礎工序可概括如下：

1、經(jīng)常清理工作平臺（每班一次，有些遺落的CHIP元件要及時清理）。

2、按時加注潤滑油，可動部位要時常檢查是否缺少潤滑油。

3、每周檢查機器接地狀態(tài)，保證供電正常。

4、每周檢查機器供氣狀態(tài)，保證良好的氣源（氣源應加過濾裝置，做到濾水、濾油）。

5、根據(jù)設備廠商提供的保養(yǎng)計劃按時保養(yǎng)，可以保證您的機器為最佳狀態(tài)。電子設備的維修與保養(yǎng)的方法很多，是一項既要有系統(tǒng)的理論知識，又要有豐富的實踐經(jīng)驗的綜合性較強的工作。要把理論和實踐緊密結合起來，提倡在理論指導下進行實踐，在實踐的過程中鞏固和提高理論水平。通過“理論一實踐一上升為理論一運用于實踐”過程的干錘百煉，才能提高自己維修和保養(yǎng)電子設備的技巧與能力。

參考文獻

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第二篇：工程部維修及設備保養(yǎng)制度

設備維修保養(yǎng)制度

一、設備維修程序

1、設備需要維修，使用部門如實填報報修單，部門負責人簽字后送工程部。

2、急需維修時，使用部門也可直接電話通知工程部。

3、工程部接報修單或電話后應及時派工，維修人員到達現(xiàn)

場后，憑報修單進行維修。特殊情況可先維修，然后補報修單。

4、修復后使用部門應在報修單上簽字認可。

5、無法修復時，維修工應將無法修復的原因寫在報修單上，簽字并報送工程部負責人。

6、工程部負責人根據(jù)情況，屬零配件問題的，可按程序填報申報表；屬技術原因無法修復的，將組織人員研究處理方案。

7、關于維修時現(xiàn)場維修應注意的禮儀，按《維修服務規(guī)范》執(zhí)行。

二、公共部位巡查檢修

對于公共部位的設施設備，工程部派人進行巡查檢修。每周一次，做好記錄，一般故障由巡查員現(xiàn)場修復，重大故障由巡查員匯報當班負責人后安排檢修。

三、客房巡查檢修

可將客房易損項目制成表格，由工程部派人每周一次協(xié)助客房部巡查檢修，對較大故障或需要更換配件的日常維修項目仍由客房部填寫報修單

四、大型成套設備的計劃檢修

設備的計劃檢修是保證設備運行的主要手段，但在安排設備的檢修時應注意到酒店的設備運行特點，盡量減少對客人的影響和帶來的不便。

根據(jù)檢修的要求可分為以下二級保養(yǎng)：

1、一級保養(yǎng)

（1）設備一級保養(yǎng)的目的

A使操作者逐步熟悉設備的結構和性能。

B減少設備的磨損，延長使用壽命。C消除設備的事故隱患，排除一般故障，使設備處于正常技術狀況。

D使設備達到整潔、清潔、潤滑、安全的要求。

(2)一級保養(yǎng)的主要內(nèi)容

A保養(yǎng)前要做好日常的保養(yǎng)內(nèi)容，進行部分零件的拆卸清洗。

B對設備的部分配合間隙進行調整。

C除去設備表面的油污、污垢。

D檢查調整潤滑油路，保持暢通不漏。

E清掃電器箱、電動機、電器裝置、安全護罩等，使其整潔固定。

F清洗附件冷卻裝置。

2、二級保養(yǎng)

（1）設備二級保養(yǎng)的目的

A使操作者進一步熟悉設備的結構和性能。

B延長設備大修期和使用年限。

C使設備達到完好標準，提高及保持設備完好率。

（2）二級保養(yǎng)的主要內(nèi)容

A根據(jù)設備使用情況進行部分解體檢查或清洗。

B對各傳動箱、液壓箱、冷卻箱清洗換油。

C修復或更換易損件。

D檢查電器箱，修整線路，清潔電動機。

E檢修，調整精度，校正水平。

五、機房管理

1、配電房的操作人員須持勞動部門頒發(fā)的上崗操作證。

2、加強各機房的管理，建立嚴格的崗位責任制和設備操作規(guī)程。

3、操作人員對設備運行情況進行詳細記錄并執(zhí)行嚴格的交接班制度。

空調主機的維修與保養(yǎng)

第一條: 1.(1)每兩小時按操作規(guī)程中運行檢查所列項目對空調主機進行一次檢查，并記錄有關數(shù)據(jù)，狀態(tài)；(2)每星期一清潔機房及機組表面灰塵；

2.冷凍水泵及冷卻水泵，每兩小時做一次如下項目的檢查：(1)水泵電機軸承溫度是否正常運轉，是否有異響或振動；(2)壓力表讀數(shù)是否正常；(3)連軸器是否有異響跳動及是否漏油；(4)閥門開關位置是否正常；(5)排除不正常的漏水現(xiàn)象；(6)每周清理泵組外表及機房環(huán)境衛(wèi)生。

3.冷卻水塔：(1)每兩小時檢查一次運行電流電壓；(2)每天兩次實地檢查運轉情況：A.運轉是否有振動或異響；B.水流是否正常，塔內(nèi)水位是否正常。(3)每星期檢查一次皮帶張緊度，必要時進行調整。

4.柜式空調機：(1)每天到實地檢查兩次；1)機組運行是否有異響或振動；2)凝結水暢通情況及機組出風情況；3)電動閥門工作狀態(tài)。(2)每星期檢查一次皮帶張緊度，必要時進行調整。

第二條 月度保養(yǎng)：1.空調主機：(1)認真檢查各儀表是否可靠，更換不正常的儀表；(2)檢查冷動劑是否有泄漏或漏油漏水現(xiàn)象；

(3)分析一個月以來的運行情況，判斷連續(xù)運行的可靠性。2.冷動水泵、冷卻水泵：(1)軸承加油；(2)檢查連軸器潤滑油是否足夠；(3)檢查地腳螺絲及主要連接螺絲是否有返松現(xiàn)象。3.冷卻水塔：(1)檢查皮帶輪的磨損情況，必要時更換或修理，同時檢查皮帶及鍵是否松動；(2)軸承加油；(3)清潔表面灰塵，要求漆見本色、鐵見光。4.柜式空調機：(1)清洗空氣濾網(wǎng)，檢查表冷器翅片；(2)檢查皮帶及皮帶輪磨損情況，及皮帶輪及鍵是否有松動，必要時更換及修理；(3)檢查葉輪緊固螺絲及軸承座緊固，螺絲是否有返松現(xiàn)象；(4)軸承加油；(5)清理機組外表及機房環(huán)境。

第三條 季度保養(yǎng)：1.空調主機：(1)檢查冷凍劑及機油是否足夠，機油是否變質，必要時添加或更換；(2)檢查清潔水過濾器。2.冷凍水泵、冷卻水泵：(1)電機軸承加油；(2)聯(lián)軸節(jié)清潔、換油；(3)檢查清潔泵前水位過濾器。3.冷卻水塔：(1)保 3 養(yǎng)、檢修所有附屬閥件；

(2)檢查所有非不銹鋼保護是否完好，必要時做油漆保護。4.柜式空調機：(1)電機軸承加油；(2)檢修測試電磁閥門工作狀態(tài)，檢測溫控可靠性。

第四條 保養(yǎng)：1.空調主機：(1)做一次全面性的技術性能檢查，再做針對性的拆檢處理；(2)檢驗各儀表的準確可靠性；(3)停機保養(yǎng)前，全面檢查冷凍劑系統(tǒng)、潤滑劑系統(tǒng)、水系統(tǒng)的密封性能；(4)檢查保養(yǎng)安全閥及所有附屬閥件；(5)清洗機油過濾器；(6)每兩年更換一次冷凍機油；(7)換季停機的拆蓋清洗冷凝器及蒸發(fā)器，檢查管子是否有腐蝕現(xiàn)象；(8)測試電路動作的可靠性，模擬試驗各安全裝置的性能；(9)電機做檢修保養(yǎng)。2.冷凍水泵、冷卻水泵：(1)檢查所有運動部件的磨損情況，更換軸承油；(2)檢查密封件的密封情況；(3)檢查泵葉殼的腐蝕情況，清潔泵葉、泵殼內(nèi)外表面，泵殼內(nèi)外表面及機架做除銹油漆保養(yǎng)；(4)檢查各儀表的準確可靠性；(5)檢查保養(yǎng)所有附屬閥件；(6)校對軸線，做好記錄，檢查鍵與鍵輪的磨損情況，檢查鍵輪及鍵與軸配合是否有返松現(xiàn)象；

(7)電機做檢修保養(yǎng)；(8)測試電路動作的可靠性。3.冷卻水塔：(1)檢查所有運動部件的磨損情況，更換軸承油；(2)對電機做檢修保養(yǎng)，并測試電路運作的可靠性。4.柜式空調機：(1)檢查所有運動部位的磨損情況，更換軸承油；(2)清理葉輪、風機殼，檢查腐蝕情況，做好防銹保護工作；(3)檢查所有附屬閥件；(4)檢查保溫層，檢查風管是否完好；(5)對電機做檢修保養(yǎng)；(6)大修后起動前必須對葉輪軸承座、電機地腳螺絲等主要連接螺栓做一次全面的緊固檢查，并在運轉48小時后再重新檢查一次；(7)清潔消音器。

工程部電梯維修制度

1、勤檢制：

工作人員在接班后按規(guī)定時間和路線對電梯進行一次檢查，內(nèi)容包括機房、電梯內(nèi)選，外呼、樓層指示燈、電梯乘坐舒適感、廳門、橋廂門、橋廂照明、橋廂裝修、風扇以及巡視記錄表中的所有項目；

2、包干責任制：

為了更有效地對電梯進行日常的維護保養(yǎng)，實行電梯的維護保養(yǎng)包干責任制，即將人員分成若干組，每組負責若干部電梯的日常維護保養(yǎng)，內(nèi)容包括該電梯所屬設施；整流器、控制屏、主機、橋廂及橋廂頂、導軌、廳門及門軌、井道及井道設施、井底等。

3、季度和安全檢查制：

除了日常對電梯進行巡視和實行包干責任制以外，還應進行季度和安全檢查，按升降機試驗記錄逐項檢查，并做好檢查的詳細記錄。

柴油發(fā)電機維修保養(yǎng)規(guī)定

濟柴發(fā)電機組及控制屏由值班電工協(xié)助發(fā)電機維修公司進行保養(yǎng)，并按運行情況提出大、中修建議。

值班電工按發(fā)電機保養(yǎng)合同要求協(xié)助及監(jiān)督維修公司人員進行發(fā)電機維修保養(yǎng)，并將工作過程和更換零件數(shù)目作詳細記錄，填寫發(fā)電機運行記錄表。

保養(yǎng)期內(nèi)發(fā)生機組故障應即時通知維修公司，維修公司應負責24小時內(nèi)排除故障，若在時限范圍無法排除故障，應將實際情況報告強電系統(tǒng)工程師，再由系統(tǒng)工程師逐級上報，協(xié)調時間維修。工作內(nèi)容如下：

（1）潤滑系統(tǒng)：檢查液面、漏油；更換機油、機油濾清器。

（2）冷卻系統(tǒng)：檢查散熱器、喉管及連接器；水位、皮帶張力及水泵等。（3）進風口系統(tǒng)：檢查空氣過濾器、管位及連接器；更換空氣過濾器。（4）燃油系統(tǒng)：檢查燃油液位、限速器、油管及連接器、燃油泵。排液（燃油缸入油水分離器沉淀物或水），更換柴油過濾器。（5）排氣系統(tǒng)：檢查排氣阻塞、漏氣；排放消聲器積炭積水。

（6）充電系統(tǒng)：檢查電池充電器、電池電解液位、密度（每個月檢查一次）、儀表、總開關、接線管及指示燈。

（7）發(fā)電機部分：檢查進風口阻塞情況、接線端子、絕緣、振動及各部件是否正常。

（8）自動控制裝置：檢查模擬供、停電，啟動油機自動裝置是否正常。（9）實際情況更換機油、各種油隔及空氣隔。

（10）清潔機組，每月清潔冷卻器外圍。完成上列工作檢查后，開動機組15分鐘（或帶負荷運行）。

（11）控制屏每月一次清潔及檢查和實施維修保養(yǎng)工作。（12）發(fā)現(xiàn)問題，作好記錄。

電動機維修保養(yǎng)

a、用500V搖表檢測電動機線圈絕緣電阻是否在0.5MΩ以上，否則應烘干處理或修復；

b、檢查電動機軸承有無阻滯或異常聲響，如有則應更換同型號規(guī)格軸承； c、檢查電動機風葉有無碰殼現(xiàn)象，如有則應修整處理； d、清潔電動機外殼；

e、檢查電動機是否脫漆嚴重，如脫漆嚴重則應徹底鏟除脫落層油漆后重新油漆。

水泵維修保養(yǎng)

a、檢查水泵軸承是否靈活、如有阻滯現(xiàn)象，則應加注潤滑油；如有異常磨擦聲響，則應更換同型號規(guī)格軸承；

b、轉動水泵軸，如果有卡住、碰撞現(xiàn)象，則應拆換同規(guī)格水泵葉輪；如果軸鍵槽損壞嚴重，則應更換同規(guī)格水泵軸；

c、檢查壓盤根處是否漏水成線，如是應加壓盤根；

d、清潔水泵外表；

e、如水泵脫漆或銹蝕嚴重，則應徹底鏟除脫落層油漆，重新刷上油漆。（3）檢查電動機與水泵彈性聯(lián)軸器有無損壞，如損壞則應更換。（4）檢查水泵機組螺栓是否緊固，如松弛則應擰緊。

5、控制柜維修保養(yǎng)。管理員每年的5月、11月應對小區(qū)內(nèi)水泵房的控制柜進行一次清潔、保養(yǎng)。

（1）用壓縮空氣、干凈干抹布清潔柜內(nèi)所有元器件，清潔控制柜外殼，務必使柜內(nèi)無積塵、無污物。

（2）檢查、緊固接線對，對于燒蝕嚴重的接線頭應更換。

（3）檢查柜內(nèi)所有線頭的號碼管是否清晰，是否有脫落現(xiàn)象，如是則應整改。（4）交流接觸器維修保養(yǎng)：

a、消除滅弧罩內(nèi)的碳化物和金屬顆粒；

b、清除觸頭表面及四周的污物（但不要修銼觸頭），燒蝕嚴重不能正常工作的觸頭應更換；

c、清潔鐵芯上的油污及臟物； d.檢查復位調簧情況； e.擰緊所有緊固件。

（5）自耦減壓啟動器維修保養(yǎng)：

a、用500V搖表測量絕緣電阻，應不低于0.5MΩ，否則應進行干燥處理； b、外殼應可靠接地，如有松脫或銹蝕則應在除銹處理后，擰緊接地線。（6）熱繼電器維修保養(yǎng)：

a、檢查熱繼電器上的絕緣蓋板是否完整無損，如損壞則應更換；

b、檢查熱繼電器的導線接頭處有無過熱痕跡或燒傷，如有則整修處理，處理后達不到要求的應更換。

（7）自動空氣開關維修保養(yǎng)：

a、用500V搖表測量絕緣電阻，應不低于100MΩ，否則應烘干處理； b、清除滅弧罩內(nèi)的碳化物或金屬顆粒，如果滅弧罩破裂則應更換；

c、自動空氣開關在閉合或斷開過程中，其可動部分與滅弧室的零頭應無卡住現(xiàn)象；

d、檢查觸頭表面是否有小的金屬顆粒，娟則應將其消除，但不能修銼，只能輕輕擦拭。

（8）中間繼電器、信號繼電器維修保養(yǎng)：對中間繼電器、信號繼電器應做模擬試驗，檢查兩者的動作是否可靠，輸出信號是否正確，如有應更換型號的中間繼電器、信號繼電器。

（9）信號燈、指示儀表維修保養(yǎng)：

a、檢查各信號燈是否正常，如有不亮則應更換相同規(guī)格的小燈泡；

b、檢查各指示儀表指示是否正確，如有偏差則應作適當調整，調整后偏差仍較大的則應更換同規(guī)格同型號的儀表。（10）遠傳壓力表維修保養(yǎng)：

a、檢查表內(nèi)是否有積水，如有則應干燥處理；

b、檢查信號線接頭處是否腐蝕，如腐蝕較嚴重則應重新焊接； c、偏差很大或信號線腐爛的遠傳壓力表應拆換。

6、閘閥、止回閥、浮球閥、液位控制器維修保養(yǎng)（1）閘閥維修保養(yǎng)：

a、檢查密封膠墊處是否漏水，如漏水則應更換密封膠墊；

b、檢查壓黃油麻繩處是否漏水，如漏水則應重新黃油麻油； c、對閘閥閥桿加黃油潤滑；

d、對銹蝕嚴重的閘閥（明裝）應在徹底鏟除底漆后重新油漆。（2）止回閥維修保養(yǎng)：

a、檢查止回閥密封膠墊是否損壞，如損壞則應更換；

b、檢查止回閥彈簧彈力是否足夠，如太軟則應更換同規(guī)格彈簧；

c、檢查止回閥油漆是否脫胎換骨落花流水，如脫落花流水嚴重則應處理后重新油漆。

（3）浮球閥維修保養(yǎng)：

a、檢查浮球閥密封膠墊是否老化，如老化則應更換； b、檢查浮球閥連桿是否彎曲，如彎曲則應校直；

c、檢查浮球閥連桿插銷是否磨損嚴重，如磨損嚴重則應更換。（4）液位控制器維修保養(yǎng)：

a、檢查密封圈、密封膠墊是否損壞，如損壞則應更換； b、清除壓力室內(nèi)污物，疏通控制水道；

c、檢查控制桿兩端螺母是否緊固，如松弛則應擰緊； d、緊固所有螺母。

7、潛水泵或排污泵維修保養(yǎng)

（1）用500V搖表檢測潛水泵或排污泵絕緣電阻是否在0.25MΩ以上，否則應拆開潛水泵或排污泵，對線圈進行烘干處理。（2）檢查密封圈是否已老化，如已老化則應更換。

（3）檢查軸承磨損情況，如轉動時有明顯的異常聲響或有阻滯現(xiàn)象，則應更換同型號同規(guī)格的軸承。

（4）清潔潛水泵、排污泵外殼、如銹蝕嚴重則應在表面處理后重新油漆一遍。

9（5）檢查潛水泵、排污泵上所連接的軟管是否牢固，如松弛則應緊固。擰緊潛水示、排污泵上的所有螺母。

8、明裝給排水管理維修保養(yǎng)（每年10月進行一次）（1）檢查支持托回是否牢固，否則應加強。（2）檢查流向標示是否鮮明醒目，否則應整改。

（3）檢查保護漆是否完好，如脫漆較嚴重則應重新油漆一遍。（4）檢查各連接處是否有漏水現(xiàn)象，如漏水則應處理（更換膠墊）。

第三篇：電教設備保養(yǎng)維修制度

電教設備保養(yǎng)維修制度

1、電教設備的保養(yǎng)是一件經(jīng)常性的工作，管理和使用人員要按照說明書的要求做好經(jīng)常性的保養(yǎng)和維護工作。領導要定期檢查和詢問設備的保養(yǎng)情況。

2、對電教器材要經(jīng)常、認真地做好清潔工作，每臺設備應備有防護罩，防塵、防曬、防潮濕。對音像教材要定期備份、及時裝盒，放于通風干燥處，防止霉變。

3、電教器材的機械部分要定期擦洗、加油，磁頭部分要定期用清洗帶或清洗劑清洗，用消磁器消磁，對光學部分要定期清洗。

4、經(jīng)常檢查和注意電教器材的運轉情況，防止配件丟失，防止各種部件松動、損壞，防止不應有的磨擦，防止碰撞。

5、電教器材出現(xiàn)故障時，要立即關機，停止使用，并報請主管領導，送交技術部門或維修部門檢查，切不可繼續(xù)工作，以免造成更大的損失。

6、貴重設備損壞后，要由技術水平較高的人員檢修，不可私自拆卸。

7、檢修時要認真填寫設備檢修記錄。檢修記錄要載入設備檔案。

8、送交專業(yè)維修部門修理的設備，要由管理人員負責送修和取回。取回后要認真驗收，不得積壓堆放，影響使用。

9、教學光盤是易損壞物品，要及時做好光盤備份或者電腦內(nèi)備份工作。教學光盤損壞后要做好再備份工作，確保資源不丟失。

10、電教室在接到設備故障報告后，要立刻響應，及時處理問題。

11、當電教室技術員對設備的故障不能解決時，應做出明確技術鑒定，并迅速報告主管領導，由主管領導作出決定，是否外修。

12、電教室直接管理的設備，一般每月日常維護保養(yǎng)不小于二次。

13、定期檢查：電教室技術員每月定期對班級電教設備維護檢查一次；投影機每學期開學前清理保養(yǎng)一次；教師辦公室電腦，每學期維護保養(yǎng)一次。

第四篇：編制設備保養(yǎng)維修計劃

編制設備保養(yǎng)維修計劃

2009-08-17 11:29 編制設備保養(yǎng)維修計劃 評論(3)

1.編制檢修計劃的依據(jù)

(1)設備的檢修間隔期、檢修周期。

(2)設備的檔案資料。

(3)設備修理復雜系數(shù)。

(4)修理、保養(yǎng)工作的各項定額。

(5)設備技術狀況普查資料。

(6)設備下計劃開動臺數(shù)及產(chǎn)品對設備的要求。

2.檢修計劃的編制

(1)編制計劃中應注意生產(chǎn)急需的、影響產(chǎn)品質量的、關鍵工序的設備應重點安排。生產(chǎn)線上的單一關鍵設備，應盡可能安排在節(jié)假日和不影響生產(chǎn)的前提下?lián)屝蓿钥s短停歇時間，一般設備檢修應有備用機器。

(2)在編制時應考慮到檢修工作量的平衡，使全年檢修工作能勻衡地進行，同類型設備盡可能安排連續(xù)修理。四季度修理項目的工作量，應適當減少，為下多留出生產(chǎn)準備的時間。

(3)檢修計劃應包括:修理計劃、二級保養(yǎng)計劃及預防性試驗計劃等。

(4)制定檢修計劃要經(jīng)過細致的調查研究，要作技術上和零配件的準備。

3.檢修計劃表

為了保證檢修前生產(chǎn)技術準備工作有必要的進行，檢修計劃最遲應于下前二個月由企業(yè)設備動力科(組、股)負責組織編制完成。

設備修理計劃 annual repair schedule of equipment是指:

設備修理計劃應包括：（1）大修計劃；（2）項修計劃；（3）技術改造計劃：（4）實行定期維修的小修計劃：（5）更新設備的安裝計劃。

第五篇：醫(yī)療設備巡檢、保養(yǎng)、維修制度

醫(yī)療設備巡檢、保養(yǎng)、維修制度

醫(yī)療設備是醫(yī)院開展醫(yī)、研、教的重要工具，是醫(yī)院生存、發(fā)展的物質基礎，是醫(yī)院固定資產(chǎn)的重要組成部分。隨著各種先進醫(yī)療設備在醫(yī)療、科研、教學中的運用，維修維護工作變的日趨重要。為提高醫(yī)療設備的使用率、提高醫(yī)院的經(jīng)濟效益、降低醫(yī)院運行成本、優(yōu)化經(jīng)費結構、保證臨床醫(yī)療的正常進行,本著以病人為中心的原則,提高醫(yī)療質量為目的,制定制度如下：

巡檢要求：

一、巡檢保養(yǎng)周期：設備維修人員每季度定期對全院在用醫(yī)療設備進行全面巡檢保養(yǎng)。維修人員每月對重點科室(急診科、手術室、重癥醫(yī)學科、血液凈化)進行科室巡檢，從氧氣口到麻醉機、呼吸機，無論大小設備逐一檢查，發(fā)現(xiàn)隱患及時解決。

二、維修人員定期對設備進行全面檢查，做到眼見、耳聽、鼻聞、手摸。對所有醫(yī)療設備的運行環(huán)境（防靜電、防塵、防潮、防蝕、防霉等問題），水電氣路進行巡查，對設備的運行情況、磨損程度進行檢查校驗，及時發(fā)現(xiàn)潛在問題，提出改進維護措施，有針對性的做好維修前的各項準備工作，以提高修理質量，縮短修理時間。

三、醫(yī)療設備保管人員或操作人員有義務對醫(yī)療設備基本狀況進行日檢查，每日下班前或交班時發(fā)現(xiàn)問題，及時記錄反饋。維修人員立即響應，單獨重點巡檢。

實行分級保養(yǎng)：

一、日常保養(yǎng)：由設備管理人員負責，進行機器表面污漬的清潔、機械部分的緊固和潤滑；緊固易松動的螺絲和零件，檢查運轉是否正常，零部件是否完整。設備使用人員交接班時，做好設備檢查和交接工作。二、一級保養(yǎng)：由設備管理人員按照設備使用情況登記書內(nèi)容措施實施，主要是內(nèi)部清潔，檢查有無異常情況（如聲音、濕度、指示燈等），局部檢查和調整，清除機器內(nèi)部灰塵，清潔電路板腳的氧化層，相關電位器的清潔以及光學醫(yī)療設備光路灰塵的清潔。三、二級保養(yǎng)，屬預防性修理，由設備管理人員會同維修人員共同進行，對設備的主體部分或主要組件進行檢查，調整精度，必要時更換已達到磨損限度的機械易損部件，抽樣檢查一些性能變差的電子元器件（電位器、電容、電阻等），提前更換。

四、重點科室所有設備必須實行二級保養(yǎng)措施（屬預防性維修，對設備的主體部分或主要組件進行檢查，調整精度，必要時應更換易損件）。對搶救設備必須進行插電測試，保證該類設備處于正常運轉狀態(tài)。

五、對一些維修保養(yǎng)要求較高、技術難度大、備件來源困難的設備由廠家或維修站提供維修和零配件服務，并通過簽訂的保修合同來降低費用。設備科維修人員監(jiān)督保養(yǎng)過程,并登記。

維修要求：

一、醫(yī)療設備、器械的維修由設備維修科負責。保修期內(nèi)設備出現(xiàn)問題，要及時通知維修廠家，如未按維修協(xié)議及時處理，要按協(xié)議條款追究對方相應責任。放射科、檢驗科等專科設備可由聘請專業(yè)維修人員協(xié)助維修。

二、維修人員應經(jīng)常深入臨床科室檢修醫(yī)療設備并協(xié)助醫(yī)務人員了解醫(yī)療設備及器械性能，提高使用水平和維護保養(yǎng)水平，以減少醫(yī)療設備及器械的損壞。科室設備維修，須登記維修記錄，維修原因，分析并反饋到臨床，及時修改不正確操作。

三、報修設備、儀器、器械一律由報修科室填寫保修單（急修事后補填），交設備科安排人員進行維修。不得無故拖延或據(jù)修。發(fā)生緊急情況時，如需外部維修，可實行先維修后論證。

四、維修人員發(fā)現(xiàn)屬責任性損壞的設備、儀器、器械（尤其貴重或大型設備）時，應及時向有關領導報告，查明情況再與修理，不得先修后報。

五、重點科室關鍵設備發(fā)生故障，維修人員必須及時維修，不能對臨床醫(yī)療質量造成影響。如果設備故障嚴重，不能及時維修必須通知科室和設備維修科，必須及時找到可替代設備。巡檢人員進出重點科室，必須服從重點科室著裝要求。

六、堅持檢修登記制度，做到接受時登記，修理內(nèi)容詳細記錄，維修人員簽名負責，修復后領取人簽收認可。

七、提倡修舊利廢，節(jié)約原材料。確定醫(yī)療設備以器械的報廢要慎重，須報請設備維修科，必要時由院領導組織有關人員進行鑒定，成批或大中型設備報廢須按醫(yī)院規(guī)定的審批權限發(fā)不合理用料。

八、設備維修購置一部分科室常用配件，同時每種設備有兩個以上的院外維修公司的聯(lián)系方式，以備發(fā)生緊急故障而維修部門不能及時聯(lián)系公司。

九、維修工作各專業(yè)工種分工負責，團結協(xié)作。保證臨床醫(yī)療設備的正常運轉。維修人員須不斷提高技術水平，遵守操作規(guī)程。

十、非本院維修人員，未經(jīng)設備科科長批準不得私自維修本院設備。設備出院維修也必須經(jīng)設備科科長批準。

操作規(guī)程：

一、儀器通電檢修之前必須了解、掌握操作規(guī)程、性能和使用方法。

二、必須在電源斷開狀態(tài)下，進行拆卸機器，插拔線路板，更換元器件及保險絲等操作。

三、更換儀器配件、電子元件必須滿足原電路參數(shù)要求并留有一定余量，同類品代換必須進行一定時間的實驗運行。

四、檢修儀器電源部分故障，如更換變壓器、開關電源電路等原件，修復后應測量絕緣電阻（外殼）要求大于10兆歐以上。

五、儀器通電檢修時，注意保持單手操作習慣，身體與地面保持良好絕緣。

六、儀器電源線應按國際規(guī)范連接，在確認正確無誤后方可使用。

七、儀器使用結束離開時，隨時關閉所有用電器開關和總電源開關。

備注：我院設備科沒有專業(yè)維修人員。