第一篇：復(fù)合材料實(shí)驗(yàn)6 預(yù)浸料制備及檢驗(yàn)

實(shí)驗(yàn)六 預(yù)浸料制備及質(zhì)量檢驗(yàn)

一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康?/p>

1、掌握預(yù)浸料的制備方法。

2、掌握預(yù)浸料的質(zhì)量檢驗(yàn)方法。

二、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容

1、預(yù)浸料的制備。

2、預(yù)浸料揮發(fā)分含量測(cè)定。

3、預(yù)浸料中不可溶性樹脂含量測(cè)定。

4、固化后的樹脂固化度比較。

三、實(shí)驗(yàn)原理

預(yù)浸料是復(fù)合材料工藝過程中一種非常重要的階段材料。預(yù)浸料的“質(zhì)量”對(duì)最終復(fù)合材料制品的質(zhì)量有極大影響。所謂預(yù)浸料質(zhì)量就是指預(yù)浸料的本征性能，這些能夠表征復(fù)合材料預(yù)浸料性能的主要指標(biāo)是揮發(fā)分、樹脂含量、不可溶性樹脂含量、凝膠時(shí)間和樹脂流動(dòng)度等。它們絕大多數(shù)都與樹脂相關(guān)。預(yù)浸料中樹脂交聯(lián)反應(yīng)程度較高。樹脂分子變得很大，則該預(yù)浸料在模壓時(shí)就不易流動(dòng)，會(huì)造成制品形狀缺陷；如果樹脂交聯(lián)反應(yīng)程度低，則剛加熱時(shí)樹脂流動(dòng)性太大，在升溫加壓時(shí)。樹脂流失過多，使制品產(chǎn)生樹脂不足現(xiàn)象。因此，預(yù)浸料的質(zhì)量檢測(cè)就是測(cè)量預(yù)浸料中樹脂的狀態(tài)。樹脂的狀態(tài)直接與預(yù)浸工藝參數(shù)相關(guān)，質(zhì)量檢測(cè)又可反饋去選定最佳的工藝條件。

表征預(yù)浸料質(zhì)量所采用的幾個(gè)物理量是我國復(fù)合材料工作者在長(zhǎng)期工作中篩選出來的能較好反映預(yù)浸料后續(xù)生產(chǎn)制品質(zhì)量的幾個(gè)指標(biāo)，且屬于工程性質(zhì)。揮發(fā)分含量依樹脂品種不同而不同，而且處理?xiàng)l件規(guī)定也有差異?！耙压袒睆?fù)合材料不是預(yù)浸料，將這一方法編放在本實(shí)驗(yàn)中的原因是因?yàn)樗c預(yù)浸料樹脂含量和不可溶樹脂含量有關(guān)聯(lián)。

四、實(shí)驗(yàn)材料及儀器

樹脂及固化劑、增強(qiáng)玻璃纖維、乙醇、丙酮、金屬托盤、電子天平、烘箱、馬福爐、坩堝、表面皿、脫模劑、硬度計(jì)。

五、實(shí)驗(yàn)步驟

1、預(yù)浸料的制備

（１）配置不飽和聚酯樹脂膠液（含膠量６０％～６５％），取一定量的玻璃長(zhǎng)纖維將其剪成20mm~40mm的短纖維（如是玻璃布可剪成20mm×20mm的碎布片）在托盤內(nèi)混合，又稱捏合。

（２）戴上乳膠手套在托盤內(nèi)揉搓，使玻璃纖維充分浸潤(rùn)，然后將纖維撈出晾干。

（３）將已疏松的浸上樹脂的亂纖維攤在鋼盤中于８０℃溫度烘３０min，即可達(dá)到不發(fā)粘。

（４）將預(yù)浸料裝塑料口袋封嚴(yán)待用。

（5）也可以做成SMC：注意在膠液中加入適量增稠劑，然后在兩層脫模紙中壓成片狀。再進(jìn)行處理。

2、預(yù)浸料揮發(fā)分含量測(cè)定

〔1）取出預(yù)浸料。棄去最外層部分進(jìn)行取樣;

（2）預(yù)浸料按不同位置各取取祥4g-5g。

（3)準(zhǔn)確稱其質(zhì)量W1，精確到0.0005g;

（4）將試樣放于涂有脫模劑的鋼盤中，置于烘箱中在135℃下處理15分鐘。

(5)取出在干燥器中冷卻至室溫，稱其質(zhì)量W2, 精確到0.0005g；(6)揮發(fā)分V按下式計(jì)算:

計(jì)算算術(shù)平均值，取三位有效數(shù)字。

3、預(yù)浸料不可溶樹脂含量測(cè)定

（1）按本實(shí)驗(yàn)中測(cè)定預(yù)浸料揮發(fā)分含量的取樣方法取樣。（2）迅速稱量試樣質(zhì)量w1。

（3）按乙醇：丙酮-1:1配混合溶劑600g，分成三杯。

（4）取試樣放入第一杯中浸泡溶解3min，并可輕輕搖動(dòng)幫助溶解。（5）用干凈不銹鋼鑷子將樣品移入第二杯中浸泡溶解3min。

（6）用上述方法將試樣移入第三杯中漂洗4min，取出放入干凈表面皿中，在180℃下烘15min，除去表面附著的溶劑和滲入不可溶樹脂中的溶劑。（7）取出放入干燥器中冷卻至室溫，迅速稱量殘余試樣W2。（8）將它放入650℃已恒重的坩堝W。中，再移入650℃馬福爐中灼燒30min，取出放入干燥器中冷卻至室溫，連坩堝一起稱量w3。（9）不可溶樹脂含量C按下式計(jì)算:

4、預(yù)浸料固化后的樹脂固化度比較

取不同預(yù)浸料試樣進(jìn)行熱處理固化，冷卻后分別用硬度計(jì)測(cè)試復(fù)合材料硬度，通過硬度值的比較可以反應(yīng)固化度的不同。

對(duì)比較結(jié)果進(jìn)行分析。

第二篇：制備蒸餾水實(shí)驗(yàn)

制備蒸餾水實(shí)驗(yàn)

1.實(shí)驗(yàn)?zāi)康?

1.1 初步學(xué)會(huì)裝配簡(jiǎn)單儀器裝置的方法；

1.2 掌握蒸餾實(shí)驗(yàn)的操作技能;

1.3 學(xué)會(huì)制取蒸餾水的實(shí)驗(yàn)方法。

2.實(shí)驗(yàn)原理： 蒸餾法是目前實(shí)驗(yàn)室中廣泛采用的制備實(shí)驗(yàn)室用水的方法。將原料水加工蒸餾就得到蒸餾水。由于絕大部分無機(jī)鹽類不揮發(fā)，所以蒸餾水中除去了大部分無機(jī)鹽類，適用于一般的實(shí)驗(yàn)室工作。

目前使用的蒸餾水器，小型的多用玻璃制造，較大型的用銅制成。由于蒸餾器的材質(zhì)不同，帶入蒸餾水中的雜質(zhì)也不同。用玻璃蒸餾器制得的蒸餾水含有較多的Na＋、SiO等離子。用銅蒸餾器制得的蒸餾水通常含有較多的Cu等。蒸餾水中通常海涵有一些其他雜質(zhì)，如：二氧化碳及某些低沸點(diǎn)易揮發(fā)物，隨著水蒸氣進(jìn)入蒸餾水中；少量液態(tài)水呈霧狀飛出，直接進(jìn)入蒸餾水中；微量的冷凝器材料成分也能帶入蒸餾水中。因此，一次蒸餾水只能作為一般分析用。

利用水的沸點(diǎn)較低，用蒸餾的方式與其他雜質(zhì)分離開來而得到的蒸餾水。

3.實(shí)驗(yàn)儀器：

三口瓶、冷凝管、萬能夾、變向夾、支管、回流管、鐵架臺(tái)、溫度計(jì)、膠皮管、彎曲管、量筒、升降臺(tái)、塞子、玻璃塞口、加熱爐。4.實(shí)驗(yàn)步驟：

制備好蒸餾冷凝裝置后，在三口瓶里加三分之二的水，膠管一邊接自來水一邊排廢水，加熱，沸騰后蒸餾水就會(huì)冷凝在量筒里。5.實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄：

溫度℃ 22 27 32 37 98 101 101 101 101 101 101 101 101 101 101

時(shí)間10:40 10:42 10:44 10:46 10:46 10:48 10:50 10:52 10:54 10:56 10:58 11:00 11:02 11:04 11:06

蒸餾出水v

0 0 0 0 第一滴 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100

6.結(jié)果討論：

經(jīng)以上實(shí)驗(yàn)我得出以下結(jié)論：

水加熱后以每?jī)煞昼娚仙?℃的速度上升至37℃，水迅速沸騰升溫至98℃并且冷凝出第一滴蒸餾水，接下來溫度大約在101℃左右以二分鐘每10ml的速度蒸餾至100ml，本實(shí)驗(yàn)耗水量較大，比較浪費(fèi)水資源，速度也比較慢。

第三篇：氰酸酯預(yù)浸料力學(xué)性能及介電性能研究論文

摘要：雷達(dá)天線罩能提高雷達(dá)天線的使用壽命，簡(jiǎn)化天線的結(jié)構(gòu)，需求量不斷增加。以改性的熱固性氰酸酯樹脂為基體，石英纖維為增強(qiáng)材料制成預(yù)浸料產(chǎn)品，并測(cè)試相關(guān)性能。測(cè)試結(jié)果表明：石英纖維/氰酸酯樹脂的力學(xué)性能優(yōu)異，介電常數(shù)小，介質(zhì)損耗角正切值低，具備在高性能寬頻天線雷達(dá)罩上應(yīng)用的條件。

關(guān)鍵詞：氰酸酯；石英纖維；復(fù)合材料；天線罩

隨著新能源材料的快速發(fā)展，先進(jìn)復(fù)合材料在航空航天、國防科技、風(fēng)力發(fā)電、汽車制造、建筑工程等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣[1]，尤其是在國防科技軍工領(lǐng)域。先進(jìn)復(fù)合材料已經(jīng)成為衡量國家武器裝備先進(jìn)性的主要指標(biāo)[2]，很多發(fā)達(dá)國家已經(jīng)把復(fù)合材料作為戰(zhàn)略物資儲(chǔ)備，而我國也把復(fù)合材料的研究列為國防重點(diǎn)的科研項(xiàng)目。隨著國防應(yīng)用的多元化，產(chǎn)品需求也逐漸向輕質(zhì)化、高端化、功能化的方向發(fā)展[3]。目前，由于國際新形勢(shì)的變化，國內(nèi)外市場(chǎng)對(duì)雷達(dá)的需求量不斷增加，激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境要求正確合理地使用雷達(dá)。雷達(dá)天線罩作為雷達(dá)系統(tǒng)的重要零部件，具有保護(hù)雷達(dá)天線正常工作，抵抗外界環(huán)境干擾的作用，先進(jìn)的雷達(dá)罩更要具備優(yōu)異的電絕緣性、高頻透波性、耐熱性和耐環(huán)境性等性能[4]。

1天線罩材料

1.1增強(qiáng)材料

雷達(dá)天線罩是航空航天領(lǐng)域的重要裝備，天線罩的材料選擇除了需考慮結(jié)構(gòu)質(zhì)量、壽命、工藝性要求外，更需要滿足介電性能、力學(xué)性能等指標(biāo)[5]。芳綸力學(xué)性能優(yōu)異，但易吸潮，影響其介電性能；高模量聚乙烯纖維、玻璃纖維介電性能優(yōu)異，但聚乙烯纖維與樹脂結(jié)合性差，玻璃纖維的力學(xué)性能低[6]；石英纖維具有較高的力學(xué)性能及優(yōu)異的介電性能，但價(jià)格相對(duì)較高[7]。幾種增強(qiáng)纖維的具體性能數(shù)據(jù)見表1。

1.2樹脂基體

由于高端雷達(dá)天線罩對(duì)全頻帶、高溫環(huán)境、介電性能(介電常數(shù)≤3.5、介質(zhì)損耗角正切值≤0.01)等指標(biāo)要求嚴(yán)格，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂無法同時(shí)滿足要求[8]。氰酸酯樹脂的分子結(jié)構(gòu)官能團(tuán)(—OCN)在固化過程中生成穩(wěn)定的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，具有極低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，且對(duì)外界的頻率及溫度變化不敏感，具有耐熱、吸濕性低、加工工藝性好等優(yōu)勢(shì)，適合于天線雷達(dá)罩的制作。具體的樹脂數(shù)據(jù)對(duì)比見表2。

2試驗(yàn)及結(jié)果

2.1樹脂簡(jiǎn)介

氰酸酯樹脂因具有優(yōu)異的性能指標(biāo)及廣闊的應(yīng)用前景，已成為國內(nèi)外研究的熱點(diǎn)。本試驗(yàn)中采用了威海光威復(fù)合材料股份有限公司研發(fā)的一種使用熱熔法生產(chǎn)的熱固性雙酚A型氰酸酯樹脂(16423CE)[9]。16423CE是一種基于180℃中高溫固化的增韌樹脂體系，Tg≥230℃，適用于注塑、模壓、纏繞、熱壓罐、真空袋壓等多種成型工藝，現(xiàn)已成功應(yīng)用在高溫膠黏劑、高頻電子產(chǎn)品、航空航天等領(lǐng)域。

2.2性能數(shù)據(jù)

以16423CE為樹脂基體，分別以石英纖維QW100、玻璃纖維SW100為增強(qiáng)材料制成預(yù)浸料，手工鋪貼制作標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試樣件，按照特定的固化工藝曲線，使用熱壓罐—真空袋壓固化工藝，固化完成后對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行性能測(cè)試，結(jié)果見表3．表3測(cè)試結(jié)果表明：石英纖維QW100/16423CE的性能指標(biāo)優(yōu)于玻璃纖維SW100/16423CE，且介電常數(shù)為3.07，介質(zhì)損耗角正切值為0.006，完全符合高性能雷達(dá)天線罩的材料指標(biāo)要求[10]。

3結(jié)語

(1)氰酸酯樹脂(16423CE)采用中高溫固化體系，耐熱性好(Tg≥230℃），具有良好的流動(dòng)性、黏性及優(yōu)異的介電性能。(2)石英纖維/氰酸酯樹脂產(chǎn)品的透波性好，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值低，力學(xué)性能優(yōu)異，完全符合雷達(dá)罩的指標(biāo)要求，適合制作寬頻天線雷達(dá)罩等航空航天產(chǎn)品。

第四篇：預(yù)浸布車間實(shí)習(xí)報(bào)告

預(yù)浸布車間實(shí)習(xí)報(bào)告

浸膠

基本流程：

1原料領(lǐng)用——根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃，按工藝要求領(lǐng)用原料，嚴(yán)禁不同規(guī)格的原料混用

2碳絲上架——按工藝單掛碳絲，核對(duì)碳絲根數(shù)、品種、檢驗(yàn)碳絲質(zhì)量

3穿筘、收放卷——根據(jù)生產(chǎn)品種換上與工藝相符的鋼筘，調(diào)好伸縮筘，穿筘時(shí)注意力集中，依次穿筘，不準(zhǔn)錯(cuò)、亂或少穿，將上下層薄膜卷放置在放卷臺(tái)上，上下兩層膠膜一定要對(duì)齊，防止紙皺、偏，注意安全。

4浸膠——.預(yù)熱六組熱壓輥，按工藝要求調(diào)整六組對(duì)壓輥隔距。核對(duì)六組對(duì)壓輥、隔距、壓

力是否與工藝相符，六組熱壓輥溫度記錄，將碳絲均勻平鋪在上下涂膠紙中間

5收卷——檢驗(yàn)好產(chǎn)品質(zhì)量工作，根據(jù)工藝要求.嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，合格布100㎡為一

卷，不合格量經(jīng)讓碼處理，預(yù)浸料收卷要密封好，防止吸潮。

6裝箱——按合同、工藝要求書寫紙箱嘜頭，預(yù)浸布字跡工整，清晰無誤，用膠帶紙封口 7入庫——按合同與訂單要求，車間與倉庫雙方核對(duì)無誤后方可入庫

注意事項(xiàng)：

紗架——

1紗架擋車工操作時(shí)要勤巡回，保證輸紗狀況良好，勤卷毛絲，保證產(chǎn)品質(zhì)量

2碳絲斷頭時(shí)及時(shí)接上，嚴(yán)格按照工藝操作要求，碳絲之間不能交叉，更不能兩根碳絲穿在一個(gè)鋼筘里。接頭時(shí)要通知喂入部分擋車工，以免發(fā)生漏剪頭

3每只碳絲要用完后再換，嚴(yán)禁浪費(fèi)，換下的紙管及時(shí)裝箱放回倉庫

4生產(chǎn)中下來的亂碳絲，超過50㎝長(zhǎng)度整理成0.5M——1.2M之間，放入紙箱以備用 5換下來不良的碳絲及時(shí)裝箱收好，并作上記號(hào)，嚴(yán)禁亂扔

喂入——

1擋車工操作時(shí)要認(rèn)真檢查碳絲之間間隙是否均勻，若有不勻要及時(shí)整理，保證產(chǎn)品質(zhì)量 2碳絲接頭要及時(shí)剪掉，嚴(yán)格按照工藝要求操作，嚴(yán)防接頭進(jìn)入熱輥

3擋車工要及時(shí)清理積存在展平臺(tái)上和前后鋼筘上的毛絲、毛絨防止毛絲堵死鋼筘將碳絲弄

亂，并將毛絨放入紙簍內(nèi)，嚴(yán)禁亂扔

4操作過程中，遇有疵點(diǎn)或異常情況打上記號(hào)，記號(hào)要醒目

5機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)中如有發(fā)生異常操作工及時(shí)停機(jī)，并叫有關(guān)人員檢查一遍方可開機(jī)

收、放、卷——

1嚴(yán)格按照工藝要求開機(jī)，將六組熱輥預(yù)熱，保證產(chǎn)品質(zhì)量。開車前，檢查六組熱壓輥，橡

膠輥，是否清潔，干凈后方可開車

2規(guī)格工藝要求，裝上生產(chǎn)所需鋼筘，換下鋼筘應(yīng)及時(shí)歸位，嚴(yán)禁亂扔

3裝上下涂膠紙時(shí)要認(rèn)真，保證上下涂膠紙對(duì)齊，嚴(yán)禁偏斜

4待六組熱輥加熱到工藝要求的溫度時(shí)，嚴(yán)格按工藝要求調(diào)六組熱輥隔距和壓力

5操作時(shí)，若有膠溢出，必須徹底清理干凈方可正常工作

6把成品接到收卷紙筒上，將噴碼器調(diào)整好，并打上碼數(shù)

7收卷擋車工將每卷布開至規(guī)定米數(shù)下布，讓碼要合適，開剪要整齊，不得歪斜。按規(guī)定書

寫產(chǎn)品檢驗(yàn)單以及嘜頭字跡要清楚，書寫要正確

8操作工將下來的預(yù)浸布用塑料袋包裝好入箱，每個(gè)紙箱外面貼上產(chǎn)品嘜頭

9檢查上層離型紙回收情況，兩邊膠清理情況，回收的離型紙及時(shí)吊下來用薄膜包裝好，嚴(yán)

防受潮

10開完后將熱輥以及橡皮輥清理干凈

涂膠

基本流程：

1原料領(lǐng)用——根據(jù)生產(chǎn)計(jì)劃工藝單要求開取領(lǐng)料單領(lǐng)料，核對(duì)品種、數(shù)量、標(biāo)識(shí)，嚴(yán)控不

同規(guī)格原料混用

2預(yù)熱、烘膠——嚴(yán)格按生產(chǎn)計(jì)劃工藝要求將樹脂入盤，烘膠，膠盤排放整齊有序，烘膠溫

度要與工藝要求相符，依次從烘箱內(nèi)取盤再入。保證先進(jìn)先出將壓輥預(yù)熱到工藝要求時(shí)才可以開機(jī)，膠在烤箱內(nèi)時(shí)間不能超過8小時(shí)。

3涂膠——嚴(yán)格按生產(chǎn)操作流程規(guī)范操作，按工藝要求上膠，做好試驗(yàn)記錄。注意控制輥面

膠的重量、幅寬注意輥面膠的變化

4卷取、下膠——按工藝要求卷取膠膜，并用膜包好，防止受潮，字跡要求清楚、無誤。

按工藝要求書寫膠膜批號(hào)、規(guī)格、長(zhǎng)度、以及含膠量。

涂膠注意事項(xiàng)：

1操作工要核對(duì)離型紙與薄膜品種、數(shù)量。涂膠機(jī)操作工巡回要注意觀察輥面膠的變化，嚴(yán)

格按照工藝要求操作，保證產(chǎn)品質(zhì)量

2涂膠機(jī)工作中途不準(zhǔn)隨便停車，特殊情況除外。機(jī)臺(tái)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)嚴(yán)禁用手亂動(dòng)、亂摸。3要依次從烘箱取膠盤，做到先放先用，控制膠在烘箱內(nèi)的時(shí)間、防止樹脂老化

4每盤樹脂要用干凈，防止浪費(fèi)

5加強(qiáng)生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)管理，樹脂、離型紙下來的包裝物及時(shí)清理，保持現(xiàn)場(chǎng)清潔衛(wèi)生，文明生產(chǎn)。

防止異物進(jìn)入輥體，損壞輥面。

6如果有異常情況，及時(shí)停車并作上記號(hào)，并檢查合格后才可以開車，并且在次做試驗(yàn) 7每卷紙結(jié)束后都要及時(shí)做試驗(yàn)，并且包裝好，做上記錄。及時(shí)記清批號(hào)、規(guī)格、長(zhǎng)度、含

膠量以及日期等

8機(jī)臺(tái)結(jié)束時(shí)，要用溶劑將熱輥清洗干凈。注意節(jié)約溶劑。

9下班時(shí)必須要交接清楚批號(hào)、規(guī)格、長(zhǎng)度、含膠量以及日期等

實(shí)習(xí)生：劉偉

時(shí)間：2011/1/5

第五篇：電子料的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

常用SMT電子元器件來料檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(非常詳細(xì))

No.物料名稱

檢驗(yàn)項(xiàng)目

檢驗(yàn)方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內(nèi),眼睛距物20-30cm，視物約３-5秒

檢驗(yàn)依據(jù)：MIL-STD-105E-II

MA:0.65

MI:1.5

品

質(zhì)

要

求

電阻

1、尺寸

a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體應(yīng)無破損或嚴(yán)重體污現(xiàn)象

b.插腳端不允許有嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象

c.插腳輕微氧化不影響其焊接

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

c.SMD件排列方向需一致

d.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

4、電氣

a.量測(cè)其容值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置

電容

1、尺寸

a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤

b.絲印輕微模糊但仍能識(shí)別其規(guī)格

c.插腳應(yīng)無嚴(yán)重氧化，斷裂現(xiàn)象

d.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接

e.電容本體不得有破損、變形、電解電容介質(zhì)外溢、電解漏液等現(xiàn)象

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

c.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）

4、電氣

a.量測(cè)其阻值必須與標(biāo)示及對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品BOM要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

c.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象

二極管

(整流穩(wěn)壓管)

1、尺寸

a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.本體型號(hào)、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤

b.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象

c.管體無殘缺、破裂、變形

3、包裝

a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

c.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

d.SMT件方向必須排列一致正確

4、電氣

a.用萬用表測(cè)其正、負(fù)極性應(yīng)與標(biāo)示相符且無開、短路

b.用電壓檔測(cè)其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應(yīng)與標(biāo)稱相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

發(fā)光二極管

1、尺寸

a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍為+0.2mm

b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.管體透明度及色澤必須均勻、一致

b.管體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形及毛邊

c.焊接端無氧化及沾油污等

d.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別

3、包裝

a.包裝方式為袋裝或盤裝

b.包裝材料與標(biāo)示不允許有錯(cuò)誤

c.SMT件排列方向必須一致正確

d.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

4、電氣

a.量測(cè)其極性應(yīng)與腳長(zhǎng)短對(duì)應(yīng)（一般長(zhǎng)腳為正，短腳為負(fù)）

b.用2-5VDC電源檢測(cè)其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落

三

1、尺寸

a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mm2、外觀

a.印刷型號(hào)不允許有錯(cuò)誤且絲印需清晰易識(shí)別

b.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳

c.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象

3、包裝

a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）

B.盤裝方向必須一致正確

c.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

4、電氣

a.量測(cè)其引腳極性及各及間無開路、短路

b.量測(cè)/穩(wěn)壓值應(yīng)與型號(hào)特性相符；并與相應(yīng)的BOM表上的要求相符

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴(yán)重模糊不清且無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

IC1、尺寸

a.長(zhǎng)/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨、內(nèi)容、標(biāo)示清楚無誤

b.本體應(yīng)無殘缺、破裂、變形

c.IC引腳必須間距均勻，且無嚴(yán)重翹腳，斷腳及氧化

d.輕微氧化不影響焊接

e.翹腳為0.2mm以下不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

b.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封

4、電氣

a.對(duì)用拷貝機(jī)檢讀其存讀功能應(yīng)與對(duì)型號(hào)相符且能拷貝內(nèi)容或刷新重拷為OK

b.對(duì)IC直接與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識(shí)

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

晶振

1、尺寸

a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表體絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格

c.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應(yīng)牢固無縫隙

d.引腳應(yīng)無氧化、斷裂、松動(dòng)

3、包裝

a.必須用膠帶密封包裝

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

4、電氣

a.量測(cè)其各引腳間無開路、斷路

b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品插裝進(jìn)行上網(wǎng)測(cè)試整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

互感器

1、尺寸

a.長(zhǎng)/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨且型號(hào)、方向標(biāo)示清楚無誤

b.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng)

c.引腳輕微氧化不影響直接焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

b.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致

4、電氣

a.量測(cè)其初/次級(jí)線圈應(yīng)無開路或阻值不符（依樣品）

b.量測(cè)其初/次級(jí)線圈阻值比應(yīng)與型號(hào)、特性相符

c.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝進(jìn)行電腦上網(wǎng)測(cè)試（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識(shí)別，保護(hù)膜無起皺、掉皮

b.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護(hù)膜無損傷、無殘缺

電感

磁珠

1、尺寸

a.SMT件長(zhǎng)/寬/高允許公差范圍+0.2mm

b.DIP件長(zhǎng)/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.電感色環(huán)標(biāo)示必須清晰無誤

b.本體無殘缺、剝落、變形

c.焊端/引腳不得有嚴(yán)重氧化及沾染有礙焊接之異物

d.焊接端輕微氧化但不影響其焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

b.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象

4、電氣

a.量測(cè)其線圈應(yīng)無開路

b.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置

繼電器

1、尺寸

a.長(zhǎng)/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍

2、外觀

a.表面絲印需清晰可辨，型號(hào)、內(nèi)容清楚無誤

b.本體無殘缺、變形

c.表體劃傷長(zhǎng)不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超過2條

d.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格

e.引腳無嚴(yán)重氧化、斷裂、松動(dòng)

f.引腳輕微氧化不影響其焊接

3、電氣

a.量測(cè)其各通/斷接點(diǎn)及線圈阻值必須與對(duì)應(yīng)型號(hào)相符

b.與對(duì)應(yīng)型號(hào)產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測(cè)試，整體功能OK（依測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

4、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

b.必須用塑料管裝，且方向一致

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

111、尺寸

a.SMT件長(zhǎng)/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mm

b.DIP件長(zhǎng)/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mm2、外觀

a.印刷絲印需清晰可辨且內(nèi)容、方向標(biāo)示無誤

b.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴(yán)重氧化現(xiàn)象

c.引腳輕微氧化不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

b.必須用塑料管裝且方向放置一致

4、電氣

a.與對(duì)應(yīng)之產(chǎn)品焊接進(jìn)行電腦測(cè)試，整體功能OK（參照測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）

5、浸錫

a.引腳可焊性面積不少于75%

6、清洗

a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴(yán)重模糊不清或無法辨識(shí)

b.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格

USB

卡座

插座

1、尺寸

a.長(zhǎng)/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍

2、外觀

a.本體應(yīng)無殘缺、劃傷、變形

b.引腳無斷裂、生銹、松動(dòng)

c.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條

d.引腳輕微氧化不影響焊接

3、包裝

a.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

4、電氣

a.量測(cè)其各腳通，斷接點(diǎn)導(dǎo)電性能必須良好

5、浸錫

a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%

6、清洗

a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象

7、試裝

a.與對(duì)應(yīng)配件接插無不匹配之情形

激光模組

1、尺寸

a.長(zhǎng)/寬/定位尺寸,不得超過結(jié)構(gòu)圖規(guī)定的公差范圍.2、外觀

a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標(biāo)識(shí)，且板面須清潔，元件無破損、變形

b.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配

3、包裝

a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置

b.外包裝需貼有明顯物品標(biāo)示且應(yīng)與實(shí)物相符

4、電氣

a.測(cè)量其激光組模組功率必須與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合b.與對(duì)應(yīng)產(chǎn)品配件組裝后測(cè)試無異常

按鍵開關(guān)

1、外觀

a.插腳應(yīng)無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象

b.外殼應(yīng)無生銹、變形

c.外表有無臟污現(xiàn)象

d.規(guī)格應(yīng)符合BOM表上規(guī)定的要求

2、結(jié)構(gòu)

a.接點(diǎn)通/斷狀態(tài)與開關(guān)切換相符合b.切換片應(yīng)無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象

PCB1、線路部分

a.線路不允許有斷路、短路

b.線路邊緣毛邊長(zhǎng)度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%

c.不允許PCB有翹起大于0.5mm（水平面）

d.線路寬度不得小于原是線寬的80%

e.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%

f.線路補(bǔ)線不多于2條，其長(zhǎng)度小于3mm，不允許相鄰線路同時(shí)補(bǔ)線，且補(bǔ)線經(jīng)錫爐及高溫烘烤后，線路及防焊漆不得有剝落、起泡現(xiàn)象

g.金手指、芯片處之焊盤拒絕線路之修補(bǔ)

h.非線路之導(dǎo)體（殘銅）須離線路2mm以上，面積必須小于1mm長(zhǎng)度小于2mm,且不影響電氣性能

j.焊盤部分不得有嚴(yán)重氧化，露銅及沾有油污等有礙焊盤上錫之異物

i.露銅面積不得大于2mm,相鄰兩線路間不許同時(shí)露銅

l.防焊漆劃傷長(zhǎng)度不得大于1cm，露銅刮傷長(zhǎng)度不得大于5mm且單面僅允一條

m.金手指必須呈金黃色，不得有明顯之變色或發(fā)黑

n.金手指部分不允許露銅、露鎳等現(xiàn)象

o.金手指部分不允許有針孔，邊緣齒狀或劃傷

p.鍍金面不得有沾錫，沾漆或沾有不干凈的油污等

q.不允許任何基板底材有壓層不緊，明顯之分層等現(xiàn)象

r.不允許任何基板底材有裂痕、斷裂現(xiàn)象

s.防焊漆表面不允許有大面積指紋、水紋等不潔油污

t.不允許有防焊漆粘著力差或產(chǎn)生氣泡而脫落

2、結(jié)構(gòu)尺寸

a.尺寸規(guī)格須按承認(rèn)書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標(biāo)注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差

b.焊盤鍍金或鍍錫須符合承認(rèn)書中規(guī)格要求

c.鉆孔須依承認(rèn)書中規(guī)定之孔徑規(guī)格及允許公差

d.必須把PCB型號(hào)，版本等重要標(biāo)識(shí)性文字以印刷或蝕刻方式標(biāo)注于版面明顯之位置

e.零件面之文字、元件料號(hào)、符號(hào)等標(biāo)識(shí)不得有殘缺，無法辨認(rèn)之情形

3、高溫試驗(yàn)

a.基板經(jīng)回流焊（180°C-250°C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象

4、清洗

a.清洗后板面絲印字防護(hù)漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象

b.清洗后板面元件、焊點(diǎn)不允許有發(fā)白現(xiàn)象

c.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象

5、包裝

a.pcb來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑）

b.pcb批量來料不允許提供超出10%打差的不良品

c.pcb每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品

d.外包裝上必須有型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標(biāo)識(shí)

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